WO2018116953A1 - ガラス - Google Patents

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WO2018116953A1
WO2018116953A1 PCT/JP2017/044919 JP2017044919W WO2018116953A1 WO 2018116953 A1 WO2018116953 A1 WO 2018116953A1 JP 2017044919 W JP2017044919 W JP 2017044919W WO 2018116953 A1 WO2018116953 A1 WO 2018116953A1
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敦己 斉藤
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日本電気硝子株式会社
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    • HELECTRICITY
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    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates

Definitions

  • the present invention relates to glass, and more particularly to glass suitable for a substrate of an organic EL display.
  • Organic EL displays are thin and excellent in moving picture display and have low power consumption. Therefore, they are used for applications such as mobile phone displays.
  • Glass plates are widely used as substrates for organic EL displays.
  • the glass plate for this application is mainly required to have the following characteristics. (1) In order to prevent a situation where alkali ions are diffused in the semiconductor material formed in the heat treatment step, the content of the alkali metal oxide is small. (2) In order to reduce the cost of the glass plate, it is excellent in productivity, particularly excellent in devitrification resistance and meltability, (3) In the manufacturing process of p-Si.TFT, in order to reduce thermal shrinkage, the strain point is high. (4) The specific Young's modulus is high in order to reduce the self-weight deflection in the transport process.
  • Patent Document 1 discloses a glass plate having a high strain point. However, if the strain point is high, the productivity tends to decrease.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and its technical problems are excellent productivity (particularly devitrification resistance), a high specific Young's modulus, and heat in the manufacturing process of p-Si TFT.
  • the idea is to create a glass with low shrinkage.
  • the present inventor has found that the above technical problem can be solved by strictly regulating the glass composition and strain point of low alkali glass and non-alkali glass, and proposed as the present invention.
  • the glass of the present invention has a glass composition in terms of mass% of SiO 2 55 to 70%, Al 2 O 3 15 to 25%, B 2 O 3 1 to 5%, Li 2 O + Na 2 O + K 2 O 0 to It contains 0.5%, MgO 0-4%, CaO 3-11%, SrO 0-4%, BaO 0-11%, and has a strain point higher than 715 ° C.
  • “Li 2 O + Na 2 O + K 2 O” refers to the total amount of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O.
  • strain point refers to a value measured based on the method of ASTM C336.
  • the glass of the present invention has a glass composition in terms of mass% of SiO 2 55 to 70%, Al 2 O 3 15 to 25%, B 2 O 3 1.5 to 4%, Li 2 O + Na 2 O + K. 2 O 0 to less than 0.1%, MgO 0 to 3%, CaO 4 to 10%, SrO 1 to 4%, BaO 4 to 11% are preferably contained.
  • the glass of the present invention preferably has a SiO 2 / Al 2 O 3 ratio of 2.5 to 3.1 by mass ratio.
  • the glass of the present invention preferably has a CaO / BaO ratio of 4.0 or less in terms of mass%.
  • the glass of the present invention preferably further contains 0.001 to 1% by mass of SnO 2 .
  • the glass of the present invention preferably has a specific Young's modulus, that is, a value obtained by dividing Young's modulus by density, greater than 29.5 GPa / g ⁇ cm ⁇ 3 .
  • the glass of the present invention preferably has a temperature at a high temperature viscosity of 10 2.5 dPa ⁇ s of 1650 ° C. or lower.
  • the “temperature at a high temperature viscosity of 10 2.5 poise” can be measured by a platinum ball pulling method.
  • the glass of the present invention preferably has a liquidus temperature lower than 1310 ° C.
  • the “liquid phase temperature” is obtained by passing the standard sieve 30 mesh (500 ⁇ m) and putting the glass powder remaining on the 50 mesh (300 ⁇ m) in a platinum boat, and holding it in a temperature gradient furnace for 24 hours. It can be calculated by measuring the temperature at which precipitation occurs.
  • the glass of the present invention preferably has a viscosity at a liquidus temperature of 10 4.2 dPa ⁇ s or more.
  • the “viscosity at the liquidus temperature” can be measured by a platinum ball pulling method.
  • the glass of the present invention has a flat plate shape and has an overflow merging surface at the center in the thickness direction. That is, it is preferably formed by an overflow downdraw method.
  • the glass of the present invention is preferably used for an organic EL device.
  • the glass of the present invention has a glass composition of SiO 2 55-70%, Al 2 O 3 15-25%, B 2 O 3 1-5%, Li 2 O + Na 2 O + K 2 O 0-0. 5%, MgO 0-4%, CaO 3-11%, SrO 0-4%, BaO 0-11%.
  • the reason for limiting the content of each component as described above will be described below.
  • % display represents mass%.
  • SiO 2 is a component that forms a glass skeleton and increases the strain point.
  • the content of SiO 2 is 55 to 70%, preferably 58 to 64%, especially 59 to 62%.
  • the strain point and acid resistance are likely to be lowered, and the density is likely to be increased.
  • the content of SiO 2 is large, the viscosity at high temperature becomes high and the meltability is likely to be lowered.
  • the balance of the glass components is lost, and devitrification crystals such as cristobalite are precipitated, and the liquid phase Temperature tends to be high. Furthermore, the etching rate by HF tends to decrease.
  • Al 2 O 3 is a component that increases the strain point and further increases the Young's modulus.
  • the content of Al 2 O 3 is 15 to 25%, preferably 17 to 23%, particularly 18 to 22%.
  • the strain point and specific Young's modulus tends to decrease.
  • the content of Al 2 O 3 is large, mullite and feldspar-based devitrified crystals are precipitated, and the liquidus temperature tends to be high.
  • the mass% ratio SiO 2 / Al 2 O 3 is an important component ratio in order to achieve both a high strain point and high devitrification resistance. Both components have the effect of increasing the strain point as described above, but when the amount of SiO 2 is relatively large, devitrified crystals such as cristobalite are likely to precipitate. On the other hand, when the amount of Al 2 O 3 is relatively large, alkaline earth aluminosilicate devitrified crystals such as mullite and anorthite are likely to precipitate. Therefore, the molar ratio SiO 2 / Al 2 O 3 is preferably 2.5 to 4, 2.6 to 3.5, 2.7 to 3.3, particularly 2.7 to 3.1.
  • B 2 O 3 is a component that enhances meltability and devitrification resistance.
  • the content of B 2 O 3 is 1 to 5%, preferably 1.5 to 4%, more than 1.5 to 3%, especially 2 to less than 3%.
  • BHF resistance buffered hydrofluoric acid resistance
  • the content of B 2 O 3 is large, the strain point, acid resistance, specific Young's modulus tends to decrease.
  • moisture tends to be mixed into the glass from the B 2 O 3 introduced raw material, and the ⁇ -OH value tends to increase.
  • the content of B 2 O 3 is preferably 1 to less than 3%.
  • the content of B 2 O 3 is 3%. More than 5% is preferable.
  • Li 2 O, Na 2 O, and K 2 O are components that increase the meltability and reduce the electrical resistivity of the molten glass.
  • the content of Li 2 O + Na 2 O + K 2 O is 0 to 0.5%, preferably 0.01 to 0.3%, 0.02 to 0.2%, particularly 0.03 to 0.1. %.
  • the content of Na 2 O is preferably 0 to 0.3%, 0.01 to 0.3%, 0.02 to 0.2%, particularly 0.03 to less than 0.1%.
  • MgO is a component that increases meltability and Young's modulus.
  • the content of MgO is 0 to 4%, preferably 0 to 3%, 1 to 3%, especially 2 to 3%.
  • the content of MgO is small, it is difficult to ensure rigidity and the meltability is easily lowered.
  • the content of MgO is large, devitrified crystals of mullite and cristobalite are likely to precipitate, and the strain point may be significantly reduced.
  • CaO is a component that lowers the high-temperature viscosity without lowering the strain point and significantly increases the meltability.
  • CaO is a component that lowers the raw material cost because the introduced raw material is relatively inexpensive among alkaline earth metal oxides. Furthermore, it is a component that increases the Young's modulus.
  • the content of CaO is 3 to 11%, preferably 4 to 10%, 5 to 10%, particularly 5 to 9%. When there is little content of CaO, it will become difficult to enjoy the said effect. On the other hand, when the content of CaO is large, the glass is easily devitrified and the density is easily increased.
  • SrO is a component that suppresses phase separation and increases devitrification resistance. Furthermore, it is a component that increases the meltability by lowering the high temperature viscosity without lowering the strain point. On the other hand, when the content of SrO is large, the balance of the glass components is lost, and feldspar-based devitrification crystals are likely to be precipitated, and the devitrification resistance is liable to be lowered. Therefore, the SrO content is 0 to 4%, preferably 0 to 3%, 0 to 2.5%, particularly 0.5 to 2.5%.
  • BaO is a component that has a high effect of suppressing precipitation of mullite-based and anorthite-based devitrified crystals among alkaline earth metal oxides.
  • the content of BaO is preferably 0 to 11%, 2 to 11%, 3 to 11%, 4 to 9%, in particular 5 to 8%.
  • the content of BaO is small, mullite-type and anorthite-type devitrified crystals are likely to precipitate.
  • crystallization containing Ba will precipitate easily, while high temperature viscosity will become high too much and a meltability will fall easily.
  • the mass% ratio CaO / BaO is an important component ratio for suppressing the precipitation temperature of anorthite crystals.
  • the mass% ratio CaO / BaO is preferably 4.0 or less, 3.5 or less, 3.0 or less, 2.5 or less, particularly 0.1 to 2.0.
  • ZnO is a component that enhances the meltability.
  • the content of ZnO is preferably 0 to 5%, 0 to 3%, 0 to 0.5%, particularly 0 to 0.2%.
  • P 2 O 5 is a component that increases the strain point.
  • the content of P 2 O 5 is preferably 0 to 1.5%, 0 to 1.2%, particularly 0 to less than 0.1%.
  • TiO 2 is a component that lowers the viscosity at high temperature and increases the meltability, and is a component that suppresses the resistance to solarization. However, if TiO 2 is contained in a large amount, the glass is colored and the transmittance decreases. It becomes easy. Therefore, the content of TiO 2 is preferably 0 to 5%, 0 to 3%, 0 to 1%, particularly 0 to 0.02%.
  • ZrO 2 , Y 2 O 3 , Nb 2 O 5 , and La 2 O 3 have a function of increasing the strain point, Young's modulus, and the like. However, when the content of these components is large, the density tends to increase. Therefore, the contents of ZrO 2 , Y 2 O 3 , Nb 2 O 5 and La 2 O 3 are 0 to 5%, 0 to 3%, 0 to 1%, 0 to less than 0.1%, particularly 0 It is preferably less than 0.05%. Furthermore, the total amount of Y 2 O 3 and La 2 O 3 is preferably less than 0.1%.
  • Fe 2 O 3 is a component that lowers the electrical resistivity of the molten glass.
  • the content of Fe 2 O 3 is preferably 0.001 to 0.1%, 0.005 to 0.05%, particularly 0.008 to 0.015%.
  • the content of Fe 2 O 3 is small, it becomes difficult to enjoy the effect of the above.
  • the content of Fe 2 O 3 is large, the transmittance of the glass plate is liable to lower.
  • SnO 2 is a component that has a good clarification action in a high temperature range, a component that increases the strain point, and a component that decreases high temperature viscosity.
  • the content of SnO 2 is preferably 0 to 1%, 0.001 to 1%, 0.01 to 0.5%, particularly 0.05 to 0.3%.
  • the devitrification crystal SnO 2 is likely to precipitate. Incidentally, when the content of SnO 2 is small, it becomes difficult to enjoy the above-mentioned effects.
  • metal powder such as F 2 , Cl 2 , SO 3 , C, Al, Si or the like can be added up to 5% as a fining agent. Further, it can be added as a refining agent, also CeO 2, etc. up to 1%.
  • the glass of the present invention does not completely eliminate the introduction of these components, but these components are used as much as possible from an environmental point of view. Preferably not. Furthermore, when a large amount of As 2 O 3 is contained in the glass, the solarization resistance tends to be lowered. Therefore, the content is preferably 0.1% or less, and it is desirable that the glass does not contain substantially.
  • “substantially does not contain As 2 O 3 ” refers to the case where the content of As 2 O 3 in the glass composition is less than 0.05%.
  • the content of Sb 2 O 3 is preferably 0.2% or less, particularly preferably 0.1% or less, and it is desirable that the Sb 2 O 3 content is not substantially contained.
  • “substantially does not contain Sb 2 O 3 ” refers to a case where the content of Sb 2 O 3 in the glass composition is less than 0.05%.
  • Cl has an effect of promoting the melting of the low alkali glass. If Cl is added, the melting temperature can be lowered and the action of the fining agent can be promoted. It also has the effect of reducing the ⁇ -OH value of the molten glass. However, if the Cl content is too large, the strain point tends to decrease. Therefore, the Cl content is preferably 0.5% or less, particularly 0.001 to 0.2%.
  • a raw material for introducing Cl a raw material such as an alkaline earth metal oxide chloride such as strontium chloride or aluminum chloride can be used as a raw material for introducing Cl.
  • the glass of the present invention preferably has the following glass characteristics.
  • the strain point is higher than 715 ° C., preferably 720 ° C. or higher, 730 ° C. or higher, particularly 740 to 850 ° C. If the strain point is low, the glass plate is likely to be thermally contracted in the manufacturing process of the p-Si • TFT.
  • Density is preferably 2.65 g / cm 3 or less, 2.60 g / cm 3 or less, in particular 2.57 g / cm 3 or less.
  • the specific Young's modulus is high, and the glass is easily bent by its own weight.
  • the average coefficient of thermal expansion in the temperature range of 30 to 380 ° C. is preferably 33 ⁇ 10 ⁇ 7 to 43 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., in particular 35 ⁇ 10 ⁇ 7 to 39 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. If the average thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 to 380 ° C. is outside the above range, it does not match the thermal expansion coefficient of the peripheral member, and the peripheral member is likely to be peeled off or the glass plate is warped.
  • “average thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 to 380 ° C.” refers to a value measured with a dilatometer.
  • the etching rate by HF is preferably 0.8 ⁇ m / min or more, 0.9 ⁇ m / min or more, particularly 1 ⁇ m / min or more.
  • the “HF etching rate” is based on the etching depth when a part of the mirror-polished glass surface is masked with a polyimide tape and then etched with a 5 mass% HF aqueous solution at 20 ° C. for 30 minutes. Refers to the calculated value.
  • the liquidus temperature is preferably less than 1310 ° C., 1280 ° C. or less, particularly 1260 ° C. or less.
  • the liquidus temperature is high, devitrification crystals are generated at the time of forming by the overflow downdraw method or the like, and the productivity of the glass plate tends to be lowered.
  • the viscosity at the liquidus temperature is preferably 10 4.2 dPa ⁇ s or more, 10 4.4 dPa ⁇ s or more, 10 4.6 dPa ⁇ s or more, 10 4.8 dPa ⁇ s or more, particularly 10 4.5. dPa ⁇ s or more.
  • the temperature at a high temperature viscosity of 10 2.5 dPa ⁇ s is preferably 1650 ° C. or lower, 1620 ° C. or lower, 1610 ° C. or lower, particularly 1600 ° C. or lower.
  • the temperature at a high temperature viscosity of 10 2.5 dPa ⁇ s increases, glass melting becomes difficult and the production cost of the glass plate increases.
  • Specific modulus is preferably 29.5GPa / g ⁇ cm -3 greater, 30GPa / g ⁇ cm -3 or more, 30.5GPa / g ⁇ cm -3 or more, particularly 31GPa / g ⁇ cm -3 or more.
  • specific Young's modulus is high, the glass plate is easily bent by its own weight.
  • the strain point can be increased by lowering the ⁇ -OH value.
  • the ⁇ -OH value is preferably 0.30 / mm or less, 0.25 / mm or less, 0.20 / mm or less, particularly 0.15 / mm or less. If the ⁇ -OH value is too large, the strain point tends to decrease. If the ⁇ -OH value is too small, the meltability tends to be lowered. Therefore, the ⁇ -OH value is preferably 0.01 / mm or more, particularly 0.05 / mm or more.
  • the following methods may be mentioned.
  • ⁇ -OH value refers to a value obtained by measuring the transmittance of glass using FT-IR and using the following equation.
  • ⁇ -OH value (1 / X) log (T 1 / T 2 )
  • X Glass wall thickness (mm)
  • T 1 Transmittance (%) at a reference wavelength of 3846 cm ⁇ 1
  • T 2 Minimum transmittance (%) in the vicinity of a hydroxyl group absorption wavelength of 3600 cm ⁇ 1
  • the glass of the present invention has a flat plate shape and preferably has an overflow merging surface at the center in the thickness direction. That is, it is preferably formed by an overflow downdraw method.
  • the overflow down draw method is a method in which molten glass overflows from both sides of a wedge-shaped refractory, and the molten glass overflows and merges at the lower end of the wedge shape, and is stretched downward to form a flat plate shape.
  • the surface to be the surface of the glass plate is not in contact with the refractory, and is formed in a free surface state. For this reason, it is possible to produce an unpolished glass plate with good surface quality at low cost, and it is easy to increase the area and thickness.
  • a glass plate by, for example, a slot downdraw method, a redraw method, a float method, or a rollout method.
  • the thickness in the case of a flat plate
  • the thickness is not particularly limited, but is preferably 1.0 mm or less, 0.7 mm or less, 0.5 mm or less, particularly 0.4 mm or less.
  • the wall thickness can be adjusted by the flow rate and the drawing speed during glass production.
  • the glass of the present invention As a method for industrially producing the glass of the present invention, as a glass composition, SiO 2 55 to 70%, Al 2 O 3 15 to 25%, B 2 O 3 1 to 5%, Li 2 O + Na in mass%. 2 O + K 2 O 0 to 0.5%, MgO 0 to 4%, CaO 3 to 11%, SrO 0 to 4%, BaO 0 to 11%, and a method for producing a glass plate having a strain point higher than 715 ° C Then, the prepared glass batch is put into a melting furnace, and a heating process is performed by a heating electrode to obtain a molten glass, and the obtained molten glass has a thickness of 0.1 by an overflow down draw method. And a forming step of forming into a flat plate-shaped glass of 0.7 mm.
  • the manufacturing process of a glass plate generally includes a melting process, a fining process, a supplying process, a stirring process, and a forming process.
  • the melting step is a step of obtaining a molten glass by melting a glass batch prepared by mixing glass raw materials.
  • the clarification step is a step of clarifying the molten glass obtained in the melting step by the action of a clarifier or the like.
  • a supply process is a process of transferring a molten glass between each process.
  • the stirring step is a step of stirring and homogenizing the molten glass.
  • the forming step is a step of forming molten glass into flat glass. If necessary, a step other than the above, for example, a state adjusting step for adjusting the molten glass to a state suitable for molding may be introduced after the stirring step.
  • the ⁇ -OH value is 0.40 / mm or less, 0.30 / mm or less, 0.20 / mm or less, particularly 0.15 / mm or less. It becomes easy to regulate. Furthermore, when conducting heating with a heating electrode, the amount of energy per mass for obtaining molten glass is reduced and the amount of molten volatiles is reduced, so that the environmental load can be reduced.
  • the electric heating by the heating electrode is performed by applying an AC voltage to the heating electrode provided at the bottom or side of the melting kiln so as to contact the molten glass in the melting kiln.
  • the material used for the heating electrode is preferably one having heat resistance and corrosion resistance against molten glass.
  • tin oxide, molybdenum, platinum, rhodium, etc. can be used, and molybdenum is particularly preferable.
  • the glass of the present invention has a small amount of alkali metal oxide, the electrical resistivity is higher than that of a high alkali-containing glass. Therefore, when applying current heating by the heating electrode to the low alkali glass, current flows not only in the molten glass but also in the refractory constituting the melting kiln, and the refractory constituting the melting kiln may be damaged early. is there.
  • a zirconia refractory having a high electrical resistivity, particularly a zirconia electroformed brick, as a refractory in the furnace, and a component that lowers the electrical resistivity in molten glass (glass composition) It is preferable to introduce a small amount of Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, Fe 2 O 3 and the like, and it is particularly preferable to introduce a small amount of Li 2 O, Na 2 O, K 2 O and the like.
  • the content of Fe 2 O 3 is preferably 0.005 to 0.03% by mass, 0.008 to 0.025% by mass, and particularly preferably 0.01 to 0.02% by mass.
  • the content of ZrO 2 in the zirconia refractory is preferably 85% by mass or more, particularly 90% by mass or more.
  • Tables 1 and 2 show examples of the present invention (sample Nos. 1 to 32).
  • “NA” means not measured.
  • the Fe 2 O 3 content of each sample is not clearly shown, but each sample contains 0.001 to 0.008 mass% of Fe 2 O 3 as a trace component in the glass composition. It is out.
  • the ⁇ -OH value of each sample is not clearly shown, but the ⁇ -OH value of each sample was 0.05 to 0.15 / mm.
  • a glass batch in which glass raw materials were prepared so as to have the glass composition shown in the table was placed in a platinum crucible and melted at 1600 to 1650 ° C. for 24 hours.
  • the mixture was stirred and homogenized using a platinum stirrer.
  • the molten glass was poured out onto a carbon plate, formed into a plate shape, and then gradually cooled at a temperature near the annealing point for 30 minutes.
  • the average thermal expansion coefficient ⁇ , density (Density), ⁇ -OH value, HF etching rate (HF etching rate), strain point Ps, annealing point Ta in the temperature range of 30 to 380 ° C.
  • Softening point Ts temperature at a high temperature viscosity of 10 4.5 dPa ⁇ s, temperature at a high temperature viscosity of 10 4.0 dPa ⁇ s, temperature at a high temperature viscosity of 10 3.0 dPa ⁇ s, temperature at a high temperature viscosity of 10 2.5 dPa ⁇ s
  • Temperature, liquid phase temperature TL, liquid phase viscosity log ⁇ at TL, Young's modulus, and specific modulus were evaluated.
  • the average coefficient of thermal expansion ⁇ in the temperature range of 30 to 380 ° C. is a value measured with a dilatometer.
  • the density is a value measured by the well-known Archimedes method.
  • the ⁇ -OH value is a value measured by the above method.
  • the etching rate of HF is a value calculated from the etching depth when a part of the mirror-polished glass surface is masked with a polyimide tape and then etched with a 5 mass% HF aqueous solution at 20 ° C. for 30 minutes. .
  • strain point Ps, annealing point Ta, and softening point Ts are values measured based on the methods of ASTM C336 and C338.
  • the temperatures at high temperature viscosities of 10 4.5 dPa ⁇ s, 10 4.0 dPa ⁇ s, 10 3.0 dPa ⁇ s, and 10 2.5 dPa ⁇ s are values measured by the platinum ball pulling method.
  • the liquid phase temperature TL passes through a standard sieve 30 mesh (a sieve opening of 500 ⁇ m), puts the glass powder remaining in 50 mesh (a sieve opening of 300 ⁇ m) in a platinum boat, and holds it in a temperature gradient furnace for 24 hours. This is a value obtained by measuring the temperature at which crystals (initial phase) precipitate.
  • the liquidus viscosity log 10 ⁇ TL is a value obtained by measuring the viscosity of the glass at the liquidus temperature TL by a platinum ball pulling method.
  • the Young's modulus is a value measured using a well-known resonance method. Specific Young's modulus is a value obtained by dividing Young's modulus by density.
  • Sample No. 1 to 32 have a low alkali metal oxide content, a strain point of 725 ° C. or higher, a temperature at a high temperature viscosity of 10 2.5 dPa ⁇ s of 1640 ° C. or lower, a liquidus temperature of 1302 ° C. or lower, and a liquidus temperature of The viscosity was 10 4.32 dPa ⁇ s or more, and the specific Young's modulus was 30.4 GPa / g ⁇ cm ⁇ 3 or more. Therefore, sample no. It is considered that 1 to 32 can be suitably used as a substrate for an organic EL display.

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Abstract

本発明のガラスは、ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1~5%、LiO+NaO+KO 0~0.5%、MgO 0~4%、CaO 3~11%、SrO 0~4%、BaO 0~11%を含有し、歪点が715℃より高いことを特徴とする。

Description

ガラス
 本発明は、ガラスに関し、特に、有機ELディスプレイの基板に好適なガラスに関する。
 有機ELディスプレイ等の電子デバイスは、薄型で動画表示に優れ、消費電力も少ないことから、携帯電話のディスプレイ等の用途に使用されている。
 有機ELディスプレイの基板として、ガラス板が広く使用されている。この用途のガラス板には、主に以下の特性が要求される。
(1)熱処理工程で成膜された半導体物質中にアルカリイオンが拡散する事態を防止するため、アルカリ金属酸化物の含有量が少ないこと、
(2)ガラス板を低廉化するため、生産性に優れること、特に耐失透性や溶融性に優れること、
(3)p-Si・TFTの製造工程において、熱収縮を低減するため、歪点が高いこと、
(4)搬送工程での自重撓みを軽減するため、比ヤング率が高いこと。
特表2009-525942号公報
 上記(3)について詳述すると、p-Si・TFTの製造工程には400~600℃の熱処理工程が存在し、この熱処理工程でガラス板に熱収縮と呼ばれる微小な寸法変化が生じる。熱収縮が大きいと、TFTの画素ピッチにズレが生じ、表示不良の原因となる。有機ELディスプレイの場合、数ppm程度の寸法収縮でも表示不良となる虞があり、低熱収縮のガラス板が要求されている。なお、ガラス板が受ける熱処理温度が高い程、熱収縮が大きくなる。
 ガラス板の熱収縮を低減する方法として、ガラス板を成形した後、徐冷点付近でアニール処理を行う方法がある。しかし、アニール処理は長時間を要するため、ガラス板の製造コストが高騰してしまう。
 他の方法として、ガラス板の歪点を高くする方法がある。歪点が高い程、p-Si・TFTの製造工程で熱収縮が生じ難くなる。例えば、特許文献1には、高歪点のガラス板が開示されている。しかし、歪点が高いと、生産性が低下し易くなる。
 本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その技術的課題は、生産性(特に耐失透性)に優れると共に、比ヤング率が高く、しかもp-Si・TFTの製造工程で熱収縮が小さいガラスを創案することである。
 本発明者は、種々の実験を繰り返した結果、低アルカリガラスや無アルカリガラスのガラス組成と歪点を厳密に規制することにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明のガラスは、ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1~5%、LiO+NaO+KO 0~0.5%、MgO 0~4%、CaO 3~11%、SrO 0~4%、BaO 0~11%を含有し、歪点が715℃より高いことを特徴とする。ここで、「LiO+NaO+KO」とは、LiO、NaO及びKOの合量を指す。「歪点」は、ASTM C336の方法に基づいて測定した値を指す。
 第二に、本発明のガラスは、ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1.5~4%、LiO+NaO+KO 0~0.1%未満、MgO 0~3%、CaO 4~10%、SrO 1~4%、BaO 4~11%を含有することが好ましい。
 第三に、本発明のガラスは、質量%比でSiO/Alが2.5~3.1であることが好ましい。
 第四に、本発明のガラスは、質量%比でCaO/BaOが4.0以下であることが好ましい。
 第五に、本発明のガラスは、更にSnOを0.001~1質量%含むことが好ましい。
 第六に、本発明のガラスは、比ヤング率、つまりヤング率を密度で割った値が29.5GPa/g・cm-3より大きいことが好ましい。
 第七に、本発明のガラスは、高温粘度102.5dPa・sにおける温度が1650℃以下であることが好ましい。ここで、「高温粘度102.5ポアズにおける温度」は、白金球引き上げ法で測定可能である。
 第八に、本発明のガラスは、液相温度が1310℃より低いことが好ましい。ここで、「液相温度」は、標準篩30メッシュ(500μm)を通過し、50メッシュ(300μm)に残るガラス粉末を白金ボートに入れた後、温度勾配炉中に24時間保持して、結晶の析出する温度を測定することにより算出可能である。
 第九に、本発明のガラスは、液相温度における粘度が104.2dPa・s以上であることが好ましい。ここで、「液相温度における粘度」は、白金球引き上げ法で測定可能である。
 第十に、本発明のガラスは、平板形状であり、板厚方向の中央部にオーバーフロー合流面を有することが好ましい。つまりオーバーフローダウンドロー法で成形されてなることが好ましい。
 第十一に、本発明のガラスは、有機ELデバイスに用いることが好ましい。
 本発明のガラスは、ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1~5%、LiO+NaO+KO 0~0.5%、MgO 0~4%、CaO 3~11%、SrO 0~4%、BaO 0~11%を含有することを特徴とする。上記のように各成分の含有量を限定した理由を以下に示す。なお、各成分の含有量の説明において、特段の断りがない限り、%表示は質量%を表す。
 SiOは、ガラス骨格を形成すると共に、歪点を高める成分である。SiOの含有量は55~70%であり、好ましくは58~64%、特に59~62%である。SiOの含有量が少ないと、歪点や耐酸性が低下し易くなり、また密度が高くなり易い。一方、SiOの含有量が多いと、高温粘度が高くなって、溶融性が低下し易くなることに加えて、ガラス成分のバランスが崩れて、クリストバライト等の失透結晶が析出し、液相温度が高くなり易い。更にHFによるエッチングレートが低下し易くなる。
 Alは、歪点を高める成分であり、更にヤング率を高める成分である。Alの含有量は15~25%であり、好ましくは17~23%、特に18~22%である。Alの含有量が少ないと、歪点や比ヤング率が低下し易くなる。一方、Alの含有量が多いと、ムライトや長石系の失透結晶が析出して、液相温度が高くなり易い。
 質量%比SiO/Alは、高歪点と高耐失透性を両立するために重要な成分比率である。両成分は、上記の通り歪点を高める効果を有するが、SiOの量が相対的に多くなると、クリストバライト等の失透結晶が析出し易くなる。一方、Alの量が相対的に多くなると、ムライトやアノーサイト等のアルカリ土類アルミノシリケート系の失透結晶が析出し易くなる。よって、モル%比SiO/Alは、好ましくは2.5~4、2.6~3.5、2.7~3.3、特に2.7~3.1である。
 Bは、溶融性と耐失透性を高める成分である。Bの含有量は1~5%であり、好ましくは1.5~4%、1.5超~3%、特に2~3%未満である。Bの含有量が少ないと、溶融性が低下し易くなり、また液相温度が高くなり易い。更に耐バッファードフッ酸性(耐BHF性)が低下し易くなる。一方、Bの含有量が多いと、歪点、耐酸性、比ヤング率が低下し易くなる。またBの導入原料から水分がガラス中に混入し易くなり、β-OH値が大きくなり易い。なお、歪点を可及的に高めたい場合、Bの含有量は1~3%未満が好ましく、また溶融性を可及的に高めたい場合、Bの含有量は3超~5%が好ましい。
 LiO、NaO及びKOは、溶融性を高めると共に、溶融ガラスの電気抵抗率を低下させる成分であるが、LiO、NaO及びKOを多量に含有させると、アルカリイオンの拡散によって半導体物質の汚染を引き起こす虞が生じる。よって、LiO+NaO+KOの含有量は0~0.5%であり、好ましくは0.01~0.3%、0.02~0.2%、特に0.03~0.1%未満である。またNaOの含有量は、好ましくは0~0.3%、0.01~0.3%、0.02~0.2%、特に0.03~0.1%未満である。
 MgOは、溶融性やヤング率を高める成分である。MgOの含有量は0~4%であり、好ましくは0~3%、1~3%、特に2~3%である。MgOの含有量が少ないと、剛性を確保し難くなると共に、溶融性が低下し易くなる。一方、MgOの含有量が多いと、ムライトやクリストバライトの失透結晶が析出し易くなると共に、歪点が著しく低下する虞がある。
 CaOは、歪点を低下させずに、高温粘性を下げて、溶融性を顕著に高める成分である。またCaOは、アルカリ土類金属酸化物の中では、導入原料が比較的安価であるため、原料コストを低廉化する成分である。更にヤング率を高める成分である。CaOの含有量は3~11%であり、好ましくは4~10%、5~10%、特に5~9%である。CaOの含有量が少ないと、上記効果を享受し難くなる。一方、CaOの含有量が多いと、ガラスが失透し易くなると共に、密度が上昇し易くなる。
 SrOは、分相を抑制し、また耐失透性を高める成分である。更に歪点を低下させずに、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分である。一方、SrOの含有量が多いと、ガラス成分のバランスが崩れて、長石系の失透結晶が析出し易くなり、かえって耐失透性が低下し易くなる。よって、SrOの含有量は0~4%であり、好ましくは0~3%、0~2.5%、特に0.5~2.5%である。
 BaOは、アルカリ土類金属酸化物の中では、ムライト系やアノーサイト系の失透結晶の析出を抑制する効果が高い成分である。BaOの含有量は、好ましくは0~11%、2~11%、3~11%、4~9%、特に5~8%である。BaOの含有量が少ないと、ムライト系やアノーサイト系の失透結晶が析出し易くなる。一方、BaOの含有量が多いと、Baを含む失透結晶が析出し易くなると共に、高温粘度が高くなり過ぎて、溶融性が低下し易くなる。
 質量%比CaO/BaOは、アノーサイト結晶の析出温度を抑えるために重要な成分比率である。質量%比CaO/BaOは、好ましくは4.0以下、3.5以下、3.0以下、2.5以下、特に0.1~2.0である。
 上記成分以外にも、例えば、以下の成分を添加してもよい。
 ZnOは、溶融性を高める成分であるが、ZnOを多量に含有させると、ガラスが失透し易くなり、また歪点が低下し易くなる。よって、ZnOの含有量は、好ましくは0~5%、0~3%、0~0.5%、特に0~0.2%である。
 Pは、歪点を高める成分であるが、Pを多量に含有させると、ガラスが分相し易くなる。よって、Pの含有量は、好ましくは0~1.5%、0~1.2%、特に0~0.1%未満である。
 TiOは、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であると共に、耐ソラリゼーション性を抑制する成分であるが、TiOを多量に含有させると、ガラスが着色して、透過率が低下し易くなる。よって、TiOの含有量は、好ましくは0~5%、0~3%、0~1%、特に0~0.02%である。
 ZrO、Y、Nb、Laには、歪点、ヤング率等を高める働きがある。しかし、これらの成分の含有量が多いと、密度が増加し易くなる。よって、ZrO、Y、Nb、Laの含有量は、それぞれ0~5%、0~3%、0~1%、0~0.1%未満、特に0~0.05%未満が好ましい。更にYとLaの合量は0.1%未満が好ましい。
 Feは、溶融ガラスの電気抵抗率を低下させる成分である。Feの含有量は、好ましくは0.001~0.1%、0.005~0.05%、特に0.008~0.015%である。Feの含有量が少ないと、上記の効果を享受し難くなる。一方、Feの含有量が多いと、ガラス板の透過率が低下し易くなる。なお、電気溶融を行う場合、Feを積極的に導入する方が好ましく、その場合、Feの含有量は0.005~0.03%、0.008~0.025%、特に0.01~0.02%が好ましい。
 SnOは、高温域で良好な清澄作用を有する成分であると共に、歪点を高める成分であり、また高温粘性を低下させる成分である。SnOの含有量は、好ましくは0~1%、0.001~1%、0.01~0.5%、特に0.05~0.3%である。SnOの含有量が多いと、SnOの失透結晶が析出し易くなる。なお、SnOの含有量が少ないと、上記効果を享受し難くなる。
 ガラス特性が損なわれない限り、清澄剤として、F、Cl、SO、C、或いはAl、Si等の金属粉末を5%まで添加することができる。また、清澄剤として、CeO等も1%まで添加することができる。
 AsとSbは、清澄剤として有効であり、本発明のガラスは、これらの成分の導入を完全に排除するものではないが、環境的観点から、これらの成分を極力使用しないことが好ましい。更に、ガラス中にAsを多量に含有させると、耐ソラリゼーション性が低下する傾向にあるため、その含有量は0.1%以下が好ましく、実質的に含有させないことが望ましい。ここで、「実質的にAsを含有しない」とは、ガラス組成中のAsの含有量が0.05%未満の場合を指す。また、Sbの含有量は0.2%以下、特に0.1%以下が好ましく、実質的に含有させないことが望ましい。ここで、「実質的にSbを含有しない」とは、ガラス組成中のSbの含有量が0.05%未満の場合を指す。
 Clは、低アルカリガラスの溶融を促進する効果があり、Clを添加すれば、溶融温度を低温化できると共に、清澄剤の作用を促進することができる。また溶融ガラスのβ-OH値を低下させる効果を有する。しかし、Clの含有量が多過ぎると、歪点が低下し易くなる。よって、Clの含有量は、好ましくは0.5%以下、特に0.001~0.2%である。なお、Clの導入原料として、塩化ストロンチウム等のアルカリ土類金属酸化物の塩化物、或いは塩化アルミニウム等の原料を使用することができる。
 本発明のガラスは、以下のガラス特性を有することが好ましい。
 本発明のガラスにおいて、歪点は715℃超であり、好ましくは720℃以上、730℃以上、特に740~850℃である。歪点が低いと、p-Si・TFTの製造工程において、ガラス板が熱収縮し易くなる。
 密度は、好ましくは2.65g/cm以下、2.60g/cm以下、特に2.57g/cm以下である。密度が高いと、比ヤング率が高くなり、ガラスが自重で撓み易くなる。
 30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数は、好ましくは33×10-7~43×10-7/℃、特に35×10-7~39×10-7/℃である。30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数が上記範囲外になると、周辺部材の熱膨張係数と整合せず、周辺部材の剥離やガラス板の反りが発生し易くなる。ここで、「30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数」は、ディラトメーターで測定した値を指す。
 HFによるエッチングレートは、好ましくは0.8μm/分以上、0.9μm/分以上、特に1μm/分以上である。HFによるエッチングレートが低いと、スリミング工程でガラス板を薄板化し難くなる。ここで、「HFのエッチングレート」は、鏡面研磨したガラス表面の一部をポリイミドテープでマスクした後、20℃の5質量%HF水溶液で30分間の条件でエッチングをした時のエッチング深さから算出した値を指す。
 液相温度は、好ましくは1310℃未満、1280℃以下、特に1260℃以下である。液相温度が高いと、オーバーフローダウンドロー法等での成形時に失透結晶が発生して、ガラス板の生産性が低下し易くなる。
 液相温度における粘度は、好ましくは104.2dPa・s以上、104.4dPa・s以上、104.6dPa・s以上、104.8dPa・s以上、特に104.5dPa・s以上である。液相温度における粘度が低いと、オーバーフローダウンドロー法等での成形時に失透結晶が発生して、ガラス板の生産性が低下し易くなる。
 高温粘度102.5dPa・sにおける温度は、好ましくは1650℃以下、1620℃以下、1610℃以下、特に1600℃以下である。高温粘度102.5dPa・sにおける温度が高くなると、ガラス溶解が困難になり、ガラス板の製造コストが高騰する。
 比ヤング率は、好ましくは29.5GPa/g・cm-3超、30GPa/g・cm-3以上、30.5GPa/g・cm-3以上、特に31GPa/g・cm-3以上である。比ヤング率が高いと、ガラス板が自重で撓み易くなる。
 本発明のガラスにおいて、β-OH値を低下させると、歪点を高めることができる。β-OH値は、好ましくは0.30/mm以下、0.25/mm以下、0.20/mm以下、特に0.15/mm以下である。β-OH値が大き過ぎると、歪点が低下し易くなる。なお、β-OH値が小さ過ぎると、溶融性が低下し易くなる。よって、β-OH値は、好ましくは0.01/mm以上、特に0.05/mm以上である。
 β-OH値を低下させる方法として、以下の方法が挙げられる。(1)含水量の低い原料を選択する。(2)ガラス中の水分量を減少させる成分(Cl、SO等)を添加する。(3)炉内雰囲気中の水分量を低下させる。(4)溶融ガラス中でNバブリングを行う。(5)小型溶融炉を採用する。(6)溶融ガラスの流量を速くする。(7)電気溶融法を採用する。
 ここで、「β-OH値」は、FT-IRを用いてガラスの透過率を測定し、下記の式を用いて求めた値を指す。
β-OH値 = (1/X)log(T/T
X:ガラス肉厚(mm)
:参照波長3846cm-1における透過率(%)
:水酸基吸収波長3600cm-1付近における最小透過率(%)
 本発明のガラスは、平板形状であり、板厚方向の中央部にオーバーフロー合流面を有することが好ましい。つまりオーバーフローダウンドロー法で成形されてなることが好ましい。オーバーフローダウンドロー法とは、楔形の耐火物の両側から溶融ガラスを溢れさせて、溢れた溶融ガラスを楔形の下端で合流させながら、下方に延伸成形して平板形状に成形する方法である。オーバーフローダウンドロー法では、ガラス板の表面となるべき面は耐火物に接触せず、自由表面の状態で成形される。このため、未研磨で表面品位が良好なガラス板を安価に製造することができ、大面積化や薄肉化も容易である。
 オーバーフローダウンドロー法以外にも、例えば、スロットダウンドロー法、リドロー法、フロート法、ロールアウト法でガラス板を成形することも可能である。
 本発明のガラスにおいて、肉厚(平板形状の場合、板厚)は、特に限定されないが、好ましくは1.0mm以下、0.7mm以下、0.5mm以下、特に0.4mm以下である。板厚が小さい程、有機ELデバイスを軽量化し易くなる。なお、肉厚は、ガラス製造時の流量や板引き速度等で調整可能である。
 本発明のガラスを工業的に製造する方法としては、ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1~5%、LiO+NaO+KO 0~0.5%、MgO 0~4%、CaO 3~11%、SrO 0~4%、BaO 0~11%を含有し、歪点が715℃より高いガラス板の製造方法であって、調合されたガラスバッチを溶融炉に投入し、加熱電極による通電加熱を行うことにより、溶融ガラスを得る溶融工程と、得られた溶融ガラスをオーバーフローダウンドロー法により板厚0.1~0.7mmの平板形状のガラスに成形する成形工程と、を有することが好ましい。
 ガラス板の製造工程は、一般的に、溶融工程、清澄工程、供給工程、攪拌工程、成形工程を含む。溶融工程は、ガラス原料を調合したガラスバッチを溶融し、溶融ガラスを得る工程である。清澄工程は、溶融工程で得られた溶融ガラスを清澄剤等の働きによって清澄する工程である。供給工程は、各工程間に溶融ガラスを移送する工程である。攪拌工程は、溶融ガラスを攪拌し、均質化する工程である。成形工程は、溶融ガラスを平板形状のガラスに成形する工程である。なお、必要に応じて、上記以外の工程、例えば溶融ガラスを成形に適した状態に調節する状態調節工程を攪拌工程後に取り入れてもよい。
 従来の低アルカリガラスを工業的に製造する場合、一般的に、バーナーの燃焼炎による加熱により溶融されていた。バーナーは、通常、溶融窯の上方に配置されており、燃料として化石燃料、具体的には重油等の液体燃料やLPG等の気体燃料等が使用されている。燃焼炎は、化石燃料と酸素ガスと混合することにより得ることができる。しかし、この方法では、溶融時に溶融ガラス中に多くの水分が混入するため、β-OH値が上昇し易くなる。よって、本発明のガラスを製造するに当たり、加熱電極による通電加熱を行うことが好ましく、バーナーの燃焼炎による加熱を行わずに、加熱電極による通電加熱のみで溶融することが更に好ましい。これにより、溶融時に溶融ガラス中に水分が混入し難くなるため、β-OH値を0.40/mm以下、0.30/mm以下、0.20/mm以下、特に0.15/mm以下に規制し易くなる。更に、加熱電極による通電加熱を行うと、溶融ガラスを得るための質量当たりのエネルギー量が低下すると共に、溶融揮発物が少なくなるため、環境負荷を低減することができる。
 加熱電極による通電加熱は、溶融窯内の溶融ガラスに接触するように、溶融窯の底部又は側部に設けられた加熱電極に交流電圧を印加することにより行うことが好ましい。加熱電極に使用する材料は、耐熱性と溶融ガラスに対する耐食性を備えるものが好ましく、例えば、酸化錫、モリブデン、白金、ロジウム等が使用可能であり、特にモリブデンが好ましい。
 本発明のガラスは、アルカリ金属酸化物の含有量が少量であるため、高アルカリ含有ガラスに比べて電気抵抗率が高い。よって、加熱電極による通電加熱を低アルカリガラスに適用する場合、溶融ガラスだけでなく、溶融窯を構成する耐火物にも電流が流れて、溶融窯を構成する耐火物が早期に損傷する虞がある。これを防ぐため、炉内耐火物として、電気抵抗率が高いジルコニア系耐火物、特にジルコニア電鋳レンガを使用することが好ましく、また溶融ガラス(ガラス組成)中に電気抵抗率を低下させる成分(LiO、NaO、KO、Fe等)を少量導入することが好ましく、特にLiO、NaO、KO等を少量導入することが好ましい。またFeの含有量は0.005~0.03質量%、0.008~0.025質量%、特に0.01~0.02質量%が好ましい。更に、ジルコニア系耐火物中のZrOの含有量は、好ましくは85質量%以上、特に90質量%以上である。
 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
 表1、2は、本発明の実施例(試料No.1~32)を示している。なお、表中で「N.A.」は、未測定であることを意味する。なお、表中では、各試料のFeの含有量が明示されていないが、各試料は、ガラス組成中に、微量成分としてFeを0.001~0.008質量%含んでいる。また表中では、各試料のβ-OH値が明示されていないが、各試料のβ-OH値は0.05~0.15/mmであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 まず表中のガラス組成になるように、ガラス原料を調合したガラスバッチを白金坩堝に入れ、1600~1650℃で24時間溶融した。ガラスバッチの溶解にあたっては、白金スターラーを用いて攪拌し、均質化を行った。次いで、溶融ガラスをカーボン板上に流し出し、板状に成形した後、徐冷点付近の温度で30分間徐冷した。得られた各試料について、30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数α、密度(Density)、β-OH値、HFのエッチングレート(HF etching rate)、歪点Ps、徐冷点Ta、軟化点Ts、高温粘度104.5dPa・sにおける温度、高温粘度104.0dPa・sにおける温度、高温粘度103.0dPa・sにおける温度、高温粘度102.5dPa・sにおける温度、液相温度TL、及び液相粘度logη at TL、ヤング率(Young’s modulus)及び比ヤング率(Specific modulus)を評価した。
 30~380℃の温度範囲における平均熱膨張係数αは、ディラトメーターで測定した値である。
 密度は、周知のアルキメデス法によって測定した値である。
 β-OH値は、上記の方法によって測定した値である。
 HFのエッチングレートは、鏡面研磨したガラス表面の一部をポリイミドテープでマスクした後、20℃の5質量%HF水溶液で30分間の条件でエッチングをした時のエッチング深さから算出した値である。
 歪点Ps、徐冷点Ta、軟化点Tsは、ASTM C336及びC338の方法に基づいて測定した値である。
 高温粘度104.5dPa・s、104.0dPa・s、103.0dPa・s及び102.5dPa・sにおける温度は、白金球引き上げ法で測定した値である。
 液相温度TLは、標準篩30メッシュ(篩目開き500μm)を通過し、50メッシュ(篩目開き300μm)に残るガラス粉末を白金ボートに入れて、温度勾配炉中に24時間保持して、結晶(初相)の析出する温度を測定した値である。
 液相粘度log10ηTLは、液相温度TLにおけるガラスの粘度を白金球引き上げ法で測定した値である。
 ヤング率は、周知の共振法を用いて測定した値である。比ヤング率は、ヤング率を密度で割った値である。
 表1、2から明らかなように、試料No.1~32は、アルカリ金属酸化物の含有量が少なく、歪点が725℃以上、高温粘度102.5dPa・sにおける温度が1640℃以下、液相温度が1302℃以下、液相温度における粘度が104.32dPa・s以上、比ヤング率が30.4GPa/g・cm‐3以上であった。したがって、試料No.1~32は、有機ELディスプレイの基板として好適に使用可能であると考えられる。

Claims (11)

  1.  ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1~5%、LiO+NaO+KO 0~0.5%、MgO 0~4%、CaO 3~11%、SrO 0~4%、BaO 0~11%を含有し、歪点が715℃より高いことを特徴とするガラス。
  2.  ガラス組成として、質量%で、SiO 55~70%、Al 15~25%、B 1.5~4%、LiO+NaO+KO 0~0.1%未満、MgO 0~3%、CaO 4~10%、SrO 1~4%、BaO 4~11%を含有することを特徴とする請求項1に記載のガラス。
  3.  質量%比でSiO/Alが2.5~3.1であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス。
  4.  質量%比でCaO/BaOが4.0以下であることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載のガラス。
  5.  更にSnOを0.001~1質量%含むことを特徴とする請求項1~4の何れかに記載のガラス。
  6.  比ヤング率が29.5GPa/g・cm-3より大きいことを特徴とする請求項1~5の何れかに記載のガラス。
  7.  高温粘度102.5dPa・sにおける温度が1650℃以下であることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のガラス。
  8.  液相温度が1310℃より低いことを特徴とする請求項1~7の何れかに記載のガラス。
  9.  液相温度における粘度が104.2dPa・s以上であることを特徴とする請求項1~8の何れかに記載のガラス。
  10.  平板形状であり、板厚方向の中央部にオーバーフロー合流面を有することを特徴とする請求項1~9の何れかに記載のガラス。
  11.  有機ELデバイスに用いることを特徴とする請求項1~10の何れかに記載のガラス。
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