KR101401760B1 - 반송 아암 세정 장치, 반송 아암 세정 방법 및 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반송 아암 세정 장치, 반송 아암 세정 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것으로서 반송 아암 세정 장치(1)는 반송 아암(102)측의 측면이 개구한 처리 용기(20)를 가지고 있다. 처리 용기(20)의 개구부(21)의 상부와 하부에는, 기체를 분사하는 기체 분사부(30, 31)가 설치되고 있다. 기체 분사부(30)로부터의 기체의 분사에 의해 개구부(21)에는 에어 커튼이 형성된다. 처리 용기(20)내의 상부에는 세정 가스 및 세정액을 토출하는 세정 노즐(40)이 설치되고, 세정 노즐(40)은 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 세정 노즐(40)으로부터 토출되는 세정 가스 및 세정액은 가열되고 세정액은 미스트형상이 되어 있다. 처리 용기(20)의 바닥면에는 세정 노즐(40)로부터 토출되고 처리 용기(20)의 바닥면에 낙하한 세정액을 회수하는 배액구(50)가 형성되고 있는 반송 아암의 보유 지지부를 효율적으로 세정하는 기술을 제공한다.

Description

반송 아암 세정 장치, 반송 아암 세정 방법 및 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체{TRANSFER ARM CLEANING DEVICE, TRANSFER ARM CLEANING METHOD AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM THAT STORE THE PROGRAM}

본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기판을 유지해 반송하는 반송 아암의 보유 지지부의 세정 장치, 반송 아암 세정 방법 및 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 관한다.

예를 들면 반도체 디바이스의 제조에 있어서의 포트리소그래피 처리에서는, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 한다.) 위에 레지스트액을 도포해 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막에 소정의 패턴을 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리등이 차례로 행해지고 웨이퍼상에 소정의 레지스트의 패턴이 형성된다.

이 일련의 포트리소그래피 처리는 통상 각 처리를 실시하는 처리 유니트와 해당 처리 유니트간에 웨이퍼를 반송하는 반송 아암등을 동반한 처리 시스템내에서 행해진다.

이 경우, 각 처리 유니트에서의 처리 후의 웨이퍼에는 이물이 부착하고 있는 경우가 있다. 그리고 이 이물이 부착한 웨이퍼를 반송 아암에 의해 반송하면 반송 아암의 웨이퍼의 보유 지지부에 이물이 전사되기 때문에 다음에 반송되는 웨이퍼에 이물이 부착하는 경우가 있다. 이 때문에, 정기적으로 반송 아암의 보유 지지부를 세정할 필요가 있다.

거기서, 반송 아암의 보유 지지부를 세정하는 방법으로서 특허 문헌 1에는 일측면이 개구한 처리 용기내에 그 개구부로부터 반송 아암을 진입시켜 처리 용기내의 반송 아암의 보유 지지부에 기체를 분사하는 방법이 개시되고 있다. 또, 특허 문헌 1에는 처리 용기내의 반송 아암의 보유 지지부에 세정액을 공급하면서, 세정 부재를 보유 지지부에 접촉시키는 방법도 개시되고 있다(특허 문헌 1).

[특허 문헌 1]특개평 10－256345호 공보

그렇지만, 위에서 설명한 바와 같이 처리 용기내에 반송 아암을 진입시킨 상태로 반송 아암의 보유 지지부의 세정을 실시한 경우, 반송 아암은 통상 처리 용기외의 구동 기구등에 지지를 받고 있기 때문에 반송 아암은 개구부를 관통한 상태로 세정 처리된다. 따라서, 이 세정 처리 중 처리 용기의 개구부를 닫을 수가 없다. 그렇다면 위에서 설명한 바와 같이 반송 아암의 보유 지지부에 기체를 분사한 경우, 제거된 이물의 일부는 처리 용기의 외부에 유출해 버린다. 또한, 위에서 설명한 바와 같이 반송 아암의 보유 지지부에 세정액을 토출한 경우 이물을 포함한 세정액의 일부는 처리 용기의 외부에 비산해 버린다. 이 결과, 이들 이물이나 세정액이 웨이퍼상에 부착하거나 혹은 다른 처리 장치 등을 오염시킬 우려가 있다.

또한, 반송 아암의 보유 지지부에 세정액을 토출한 경우, 반송 아암의 세정액을 건조시킬 필요가 있기 때문에 보유 지지부의 세정 처리에 시간이 걸리게 된다.

본 발명은, 이러한 점에 비추어 이루어진 것이고, 반송 아암의 보유 지지부를 효율적으로 세정하는 것을 목적으로 한다.

앞에서 본 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판의 보유 지지부를 복수 가지는 반송 아암의 보유 지지부를 세정하는 세정 장치로서 일측면에 상기 반송 아암을 진입시키는 개구부가 형성된 처리 용기와 상기 처리 용기 내에 설치되고 상기 반송 아암의 보유 지지부에 대해서 적어도 세정 가스 또는 세정액을 토출하는 세정 노즐과 상기 처리 용기의 개구부에 설치되어 해당 개구부를 기류로 폐색 하도록 기체를 분사하는 기체 분사부를 가지는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 의하면, 세정 노즐로부터 반송 아암의 보유 지지부에 적어도 세정 가스 또는 세정액을 토출하고 해당 보유 지지부를 세정할 때 기체 분사부로부터 기체를 분사해 개구부를 폐색 하는 이른바 에어 커튼을 개구부에 형성할 수가 있으므로, 세정 처리중에 보유 지지부에 부착하고 있던 이물이나 세정 노즐로부터 토출되는 세정액이 처리 용기 외에 유출하는 경우가 없다.

또한, 보유 지지부의 세정 후, 반송 아암을 처리 용기로부터 퇴출시키려면 상기 에어 커튼에 의해 세정액으로 젖은 반송 아암을 건조시킬 수가 있다. 따라서, 종래 행해지고 있던 보유 지지부의 건조 시간을 단축할 수가 있어 보유 지지부의 일련의 세정 처리를 단시간에 실시할 수가 있다. 또한, 세정 노즐로부터 반송 아암의 보유 지지부에 토출되는 세정액을 세정 가스에 의해 강력한 토출 압력으로 토출할 수 있으므로, 보유 지지부를 높은 세정 효과로 세정할 수가 있다. 또한, 세정 가스와 세정액을 혼합체로 한 후, 해당 혼합체를 세정 노즐로부터 토출하여도 좋다.

상기 세정 노즐이 상기 각 보유 지지부의 윗쪽에 위치하도록 적어도 상기 세정 노즐 또는 상기 반송 아암은 이동 가능한 것이 좋다.

상기 세정 노즐로부터 토출되는 적어도 세정 가스 또는 세정액은 소정의 온도에 가열되고 있어도 좋다. 또한, 소정의 온도란 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질하지 않는 온도이다.

상기 세정 노즐로부터 토출되는 세정액은 미스트상이어도 좋다.

상기 기체 분사부는 상기 처리 용기의 개구부의 상부와 하부에 설치되고 있어도 좋다.

상기 기체 분사부로부터 분사되는 기체는 소정의 온도에 가열되고 있어도 좋다. 또한, 소정의 온도란 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질하지 않는 온도이다.

별도 관점에 의한 본 발명은 기판의 보유 지지부를 복수 가지는 반송 아암의 보유 지지부를 세정하는 세정 방법으로서 일측면에 개구부가 형성된 처리 용기내에 해당 개구부로부터 상기 반송 아암을 진입시키는 진입 공정과 상기 처리 용기내에 설치된 세정 노즐로부터 상기 반송 아암의 보유 지지부에 적어도 세정 가스 또는 세정액을 토출하고 세정 공정과 상기 처리 용기로부터 상기 반송 아암을 퇴출 시키는 퇴출 공정을 갖고, 상기 세정 공정과 상기 퇴출 공정을 하고 있는 동안, 상기 처리 용기의 개구부에 설치된 기체 분사부로부터 기체를 분사하고, 상기 개구부는 해당 분사된 기체의 기류로 폐색 되고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 세정 공정에 있어서 상기 세정 노즐이 상기 각 보유 지지부의 윗쪽에 위치하도록 적어도 상기 세정 노즐 또는 상기 반송 아암을 이동시켜도 좋다.

상기 세정 공정에 대해, 상기 세정 노즐로부터 토출되는 적어도 세정 가스 또는 세정액은 소정의 온도에 가열되고 있어도 좋다. 또한, 소정의 온도란 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질하지 않는 온도이다.

상기 세정 공정에 대해 상기 세정 노즐로부터 토출되는 세정액은, 미스트상이어도 좋다.

상기 세정 공정에 있어서 상기 세정 노즐로부터 상기 반송 아암의 보유 지지부에 적어도 세정액을 토출한 후, 상기 세정 노즐로부터 세정 가스를 상기 보유 지지부에 분사해 해당 보유 지지부를 건조시켜도 좋다.

상기 기체 분사부는 상기 처리 용기의 개구부의 상부와 하부에 설치되고 상기 세정 공정 및 상기 퇴출 공정에 있어서 상기 개구부는 상기 기체 분사부에서 하부로 분사되는 기체의 기류와 윗쪽에 분사되는 기체의 기류로 폐색 되고 있어도 좋다.

상기 퇴출 공정에 있어서, 상기 기체 분사부로부터 분사되는 기체는 소정의 온도로 가열되고 있어도 좋다. 또한, 소정의 온도란 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질하지 않는 온도이다.

또한, 별도의 관점에 의한 본 발명에 의하면 상기 반송 아암의 세정 방법을 반송 아암 세정 장치에 의해 실행시키기 때문에 해당 반송 아암 세정 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램이 제공된다.

또한, 별도의 관점에 의한 본 발명에 의하면 상기 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체가 제공된다.

본 발명에 의하면, 이물이나 세정액을 처리 용기외에 유출시키는 경우 없이, 반송 아암의 보유 지지부를 단시간에 효율적으로 세정할 수가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 반송 아암 세정 장치(1)의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이며, 도 2는, 반송 아암 세정 장치(1)의 구성의 개략을 나타내는 횡단면도이다. 또한, 도 1 및 도 2에는, 웨이퍼를 반송하는 반송 기구(2)에 대해서도 도시하고 있다. 또한, 이들 반송 아암 세정 장치(1) 및 반송 기구(2)는 예를 들면, 웨이퍼의 포트리소그래피 처리를 실시하는 처리 시스템(도시하지 않음) 등에 설치된다.

반송 기구(2)는 도 1 및 도 2에 나타나는 바와 같이 웨이퍼의 외주부를 유지해 반송하는 반송 아암(10)을 가지고 있다. 반송 아암(10)은 도 3에 나타나는 바와 같이 웨이퍼(W)의 외주부를 지지하기 때문에 3/4 둥근 고리 형상에 구성된 프레임부(11)와 이 프레임부(11)와 일체로 형성되고 또한 프레임부(11)를 지지하기 위한 아암부(12)를 가지고 있다. 프레임부(11)에는, 웨이퍼(W)의 외주부를 직접 지지하는 보유 지지부(13)가 예를 들면 3개소 설치되고 있다. 보유 지지부(13)는 프레임부(11)의 내원주에 등간격으로 설치되어 프레임부(11)의 내측에 돌출하고 있다.

반송 아암(10)의 하면측에는 도 1에 나타나는 바와 같이 반송 아암(10)을 지지하는 기초대(14)가 설치되고 있다. 기초대(14)에는 모터(15)가 설치되고 있고 반송 아암(10)을 수평 방향(도 1의 X방향)으로 이동시킬 수가 있다. 모터(15)의 하면측에는 기초대(14)를 지지하는 샤프트(16)가 설치되고 있다. 샤프트(16)의 하면측에는 예를 들면 모터(도시하지 않음)등을 내장한 구동 기구(17)가 더 설치되고 이 구동 기구(17)에 의해 반송 아암(10)은 수직 방향(도 1의 Z방향)으로 승강 가능하고 또한 회전할 수 있다.

반송 아암 세정 장치(1)는 도 1에 나타나는 바와 같이 반송 장치(2)측의 측면이 개구한 처리 용기(20)를 가지고 있다. 이 처리 용기(20)의 측면의 개구부(21)로부터 반송 아암(10)을 진입시켜, 처리 용기(20)내에서 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)를 세정할 수가 있다.

처리 용기(20)의 개구부(21)의 상부와 하부에는 도 1에 나타나는 바와 같이 예를 들면 기체를 분사하는 기체 분사부(30, 31)가 설치되고 있다. 기체 분사부 (30, 31)는 각각 처리 용기(20)의 상면 내측과 하면 내측에 접해 고정되고 있다. 기체 분사부(30)는, 기체 분사구(31)가 복수 형성된 기체 분사 노즐(32)을 구비하고 있다.

개구부(21)의 상부에 설치된 기체 분사부(30)의 분사구(31)는 기체 분사 노즐(32)의 하단에 설치되고 분사구(31)로부터 수직 하부(도 1의 Z방향 반대 방향)로 향해 기체가 분사된다. 한편, 개구부(21)의 하부에 설치된 기체 분사부(30)의 분사구(31)는 기체 분사 노즐(32)의 상단에 설치되어 분사구(31)로부터 수직 윗쪽(도 1의 Z방향 정방향)으로 향해 기체가 분사된다. 기체 분사 노즐(32)은 도 2에 나타나는 바와 같이 처리 용기(20)의 단수 방향(도 2의 Y방향)으로 연장하고, 그 양단은, 처리 용기(20)의 상면 또는 하면에 고정된 고정 부재(33)에 의해 지지를 받고 있다. 기체 분사 노즐(32)에는 공급관(34)을 개재시켜 기체 공급원(35)이 접속되고 있다. 공급관(34)에는 기체 공급원(35)으로부터 공급되는 기체를 가열한다. 예를 들면 히터 등의 가열 기구(36)가 설치되고 있다. 그리고, 기체 공급원(35)으로부터 기체 분사 노즐(32)에 기체가 공급되어 기체 분사 노즐(32, 32)로부터 기체가 분사되면 도 4에 나타나는 바와 같이 개구부(21)가 분사된 기체의 기류에 의해 폐색 되어 개구부(21)에 이른바 에어 커튼이 형성된다. 또한, 기체 분사 노즐(32)로부터 분사되는 기체에는 예를 들면 공기가 이용된다. 또한, 에어 커튼의 기류가 처리 용기(20)의 외부에 흐르지 않도록 처리 용기(20)내에 배기구(도시하지 않음)를 설치해도 좋다.

이러한 경우, 에어 커튼이 형성되고 있을 때는 배기구에서 배기함으로써, 기체의 기류가 처리 용기(20) 밖으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.

처리 용기(20) 내의 상부에는, 도 1에 나타나는 바와 같이 예를 들면 세정 가스 및 세정액을 토출하는 세정 노즐(40)이 설치되고 있다. 세정 노즐(40)은 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)에 윗쪽으로부터 균일하게 세정 가스 및 세정액을 토출할 수 있는 크기이며, 예를 들면 보유 지지부(13)와 동일한 크기로 되어 있다. 세정 노즐(40)에는 세정 가스의 공급관(41)을 개재시켜 세정 가스 공급원(42)이 접속되고 있다. 공급관(41)에는 세정 가스 공급원(42)으로부터 공급되는 세정 가스를 가열한다. 예를 들면 히터 등의 가열 기구(43)가 설치되고 있다. 또한, 세정 노즐(40)에는 세정액의 공급관(44)을 개재시켜 세정액공급원(45)이 접속되고 있다. 공급관(44)에는 세정액 공급원(45)으로부터 공급되는 세정액을 가열하는 예를 들면 히터 등의 가열 기구(46)가 설치되고 있고 세정액은 예를 들면 미스트상이 될 때까지 가열된다. 그리고, 세정액공급원(45)으로부터 공급된 세정액은, 세정 가스 공급원(42)으로부터 공급된 세정 가스에 의해 높은 토출 압력으로 세정 노즐(40)로부터 토출된다. 또한, 세정 가스에는 예를 들면 질소 가스, 압축 공기, 헬륨 가스등이 이용된다. 세정액에는 예를 들면 순수한 물(고온이 바람직하다), 시너, 아민계 유기용매, HFE, 아세톤, IPA등이 이용된다.

세정 노즐(40)은 도 2에 나타나는 바와 같이 아암(47)을 개재시켜 이동 기구(48)에 접속되고 있다. 아암(47)은 이동 기구(48)에 의해 처리 용기(20)의 긴 방향(도 2의 X방향)에 연장해 설치된 가이드 레일(49)에 따라 이동할 수 있다. 또한, 아암(47)은 이동 기구(48)에 의해 처리 용기의 단수방향(도 2의 Y방향)으로 이동할 수 있음과 동시에, 수직 방향(도 2중의 Z방향)으로도 이동할 수 있다.

처리 용기(20)의 바닥면에는 도 1에 나타나는 바와 같이 세정 노즐(40)로부터 토출되고 처리 용기(20)의 바닥면에 낙하한 세정액을 회수하는 배액구(50)가 형성되고 있다. 배액구(50)에는 배액관(51)이 접속되고 있다. 또한, 이 배액구(50)는 배기구로서 이용하는 것도 가능하다.

상술의 이동 기구(48)에 의한 세정 노즐(40)의 이동 동작, 세정 가스 공급원(42) 및 세정액 공급원(45)에 의한 세정 노즐(40)의 세정 가스 및 세정액의 토출 동작, 기체 공급원(35)에 의한 기체 분사 노즐(32)의 기체의 분사 동작, 모터(15) 및 구동 기구(17)에 의한 반송 아암(10)의 이동 동작 등의 구동계의 동작은 제어부(100)에 의해 제어되고 있다. 제어부(100)는 예를 들면 컴퓨터이며 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는 반송 아암 세정 장치(1) 및 반송 기구(2)에 의한 보유 지지부(13)의 세정 처리를 제어하는 프로그램이 저장되고 있다. 또한, 상기 프로그램은 예를 들면 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 데스크(MO), 메모리 카드 등의 기억 매체에 기억되어 있던 것으로서 그 기억 매체로부터 제어부 (100)에 인스톨 된 것이 이용되고 있다.

다음으로, 이상과 같이 구성된 반송 아암 세정 장치(1)로 행해지는 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)의 세정에 대해 설명한다. 도 5는 반송 아암(10)의 세정 처리의 각 공정을 나타내는 설명도이다.

우선, 반송 아암(10)을 개구부(21)로부터 처리 용기(10) 내에 진입시킨다. 이 때, 기체 분사 노즐(32)로부터의 기체의 분사는 정지하고 있다(도 5(a)).

반송 아암(10)이 소정의 위치까지 진입하면 세정 노즐(40)을 반송 아암(10)에 있어서의 일의 보유 지지부(13)의 바로 위로 이동시킨다. 그 후, 세정 노즐(40)로부터 해당 보유 지지부(13)를 향해 세정 가스 및 세정액을 토출한다. 이 때, 세정액은 가열 기구(46)에 의해 예를 들면 70℃에 가열되어 미스트상이 되어 있다. 또한, 세정 가스도 이와 같이 가열 기구(43)에 의해 예를 들면 70℃로 가열되고 있다. 그리고, 세정 노즐(40)로부터 토출되는 세정액은 세정 가스에 의해 강한 압력으로 토출되고 미스트상의 세정액의 입자가 보유 지지부(13)에 충돌하고, 보유 지지부(13)에 부착한 이물이 제거된다. 또한, 처리 용기(20)의 바닥면에 낙하한 세정액은, 배액구(50)로부터 배출된다. 또한, 이 세정 노즐(40)로부터의 세정 가스 및 세정액의 토출 중 기체 분사 노즐(32)로부터 기체를 분사한다. 그리하면, 개구부(21)에 에어 커튼이 형성되어 세정 노즐(40)로부터 토출되는 세정액이 처리 용기(20)의 외부에 비산하는 경우가 없다(도 5(b)). 또한, 세정 가스 및 세정액의 토출에 대해, 세정 가스 및 세정액을 혼합체로 한 후, 해당 혼합체를 세정 노즐(40)로부터 토출해도 좋다.

이 세정 가스 및 세정액의 토출을 소정 시간 실시하고 보유 지지부(13)가 세정되면 다음에 세정 노즐(40)로부터 세정 가스만을 분사한다. 그리고, 이 세정 가스에 의해 세정액으로 젖은 보유 지지부(13)를 건조시킨다. 또한, 이 보유 지지부 (13)의 건조 중에도 기체 분사 노즐(32)로부터 기체를 분사하고 개구부(21)에 에어 커튼을 형성해 두는 것이 바람직하다(도 5(c)).

이와 같이 하나의 보유 지지부(13)의 세정, 건조가 종료되면 다음에 세정 노즐(40)을 다른 보유 지지부(13)의 바로 위에 이동시켜, 해당 다른 보유 지지부(13)의 세정, 건조를 실시한다. 이와 같이하여 반송 아암 (10)의 3개소의 보유 지지부 (13)를 모두 세정한다.

모든 보유 지지부(13)의 세정이 종료되면 반송 아암(10)을 처리 용기(20)로부터 퇴출시킨다. 이때, 기체 분사 노즐(32)로부터 기체가 분사되고 이 기체는 가열 기구(36)에 의해 예를 들면 70℃로 가열되고 있다. 그리하면, 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)가 개구부(21)를 통과할 때, 가열된 기체에 의해 반송 아암(10)을 완전하게 건조시킬 수가 있다(도 5(d)).

이상의 실시의 형태에 의하면 세정 노즐(40)로부터 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)에 세정 가스 및 세정액을 토출하고 해당 보유 지지부(13)를 세정할 때 기체 분사 노즐(32)로부터 기체를 분사해 개구부(21)를 폐색하는 이른바 에어 커튼을 개구부(21)에 형성할 수가 있으므로, 세정 처리 중에 보유 지지부(13)에 부착하고 있던 이물이나 도포 노즐(40)로부터 토출되는 세정액이 처리 용기(20) 밖으로 유출하는 경우가 없다. 따라서, 이물이나 세정액이 처리 용기(20) 밖으로 웨이퍼(W) 상에 부착하거나 혹은 다른 처리 장치 등을 오염할 우려가 없다.

또한, 세정 노즐(40)로부터 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)에 토출되는 세정액은 세정 가스에 의해 강한 토출 압력으로 토출되므로 보유 지지부(13)를 높은 세정 효과로 세정할 수가 있다.

또한, 보유 지지부(13)의 세정 후 반송 아암(10)을 처리 용기로부터 퇴출시킬 때에는 기체 분사 노즐(32)로부터 분사된 기체에 의해 개구부(21)에 형성되는 에어 커튼에 의해 세정액으로 젖은 반송 아암(10)을 건조시킬 수가 있다. 따라서, 상술한 세정 노즐(40)로부터의 세정 가스에 의한 보유 지지부(13)의 건조 시간을 단축할 수가 있다. 또한, 기체 분사 노즐(32, 32)은 개구부(21)의 상부와 하부의 양측에 설치되고 있으므로, 반송 아암(10)의 표면과 이면의 양면에 기체를 분사해 건조시킬 수가 있고, 또한, 기체 분사 노즐(32)로부터 분사되는 기체는 예를 들면 70℃로 가열되고 있으므로, 반송 아암(10)의 건조를 보다 효율이 좋게 실시할 수가 있다. 따라서, 반송 아암(10)의 보유 지지부의 일련의 세정 처리를 단시간에 실시할 수가 있다.

또한, 세정 노즐(40)은 수평 방향(X－Y방향)에 이동 가능하므로, 하나의 세정노즐(40)에서 복수의 보유 지지부(13)를 모두 세정할 수가 있다.

또한, 세정 노즐(40)로부터 토출되는 세정 가스 및 세정액은 예를 들면 70℃로 가열되고 있으므로, 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)에 부착한 이물을 보다 효율 좋게 제거할 수가 있다. 예를 들면 보유 지지부(13)에 부착한 이물이 레지스트인 경우에는 고온의 세정액에 의해 레지스트를 용해시킬 수가 있다.

또한, 세정 노즐(40)로부터 토출되는 세정액은 가열되어 미스트상이 되어 있으므로 세정액의 입자가 보유 지지부(13)에 부착한 이물에 충돌하고 해당 이물을 효율적으로 제거할 수가 있다.

이상의 실시의 형태에서는 세정 노즐(40)은 보유 지지부(13)와 동일한 크기였지만, 세정 노즐(40)에 대신해 도 6에 나타나는 바와 같이 처리 용기(20)의 단수방향(도 6의 Y방향)으로 연장하는 세정 노즐(60)을 설치해도 좋다. 세정 노즐(60)의 긴 방향(도 6의 Y방향)의 길이는 반송 아암(10)의 폭과 거의 같고, 세정 노즐(60)로부터 긴 방향에 따라 세정 가스 및 세정액을 토출할 수가 있다. 또한, 세정 노즐(60)은 아암(61)에 지지를 받아 처리 용기(20)에 대해서 고정되고 있다. 그리고, 반송 아암(10)을 수평 방향(도 6의 X방향)으로 이동시키는 것으로, 보유 지지부(13)를 세정 노즐(60)의 바로 아래에 배치시켜, 세정 노즐(60)로부터 토출되는 세정 가스 및 세정액에 의해 보유 지지부(13)가 세정 된다. 이러한 경우, 세정 노즐(60)을 이동시킬 필요가 없고, 상기 실시 형태에 있어서의 이동 기구(48) 및 가이드 레일(49)을 생략할 수가 있다.

이상의 실시 형태에서는 세정 노즐(40)은 1기만 설치되고 있지만, 도 7에 나타나는 바와 같이 세정 노즐(70)을 3기 설치해도 좋다. 세정액 노즐(70)은 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)에 대응하는 위치에 각각 배치되고 아암(71)을 개재시켜 처리 용기(20)에 고정되고 있다. 또한, 각 세정 노즐(70)은 상기 세정 노즐(40)과 동일한 구조를 가지고 있고, 세정 가스 공급원(42)및 세정액 공급원(45)에 접속되고 있다. 그리고, 반송 아암(10)을 수평 방향(도 7의 X방향)으로 이동시키는 것으로, 보유 지지부(13)를 세정 노즐(70)의 바로 아래에 배치시켜, 세정 노즐(70)로부터 토출되는 세정 가스 및 세정액에 의해 보유 지지부(13)가 세정 된다. 이러한 경우, 3기의 세정 노즐(70)에 의해 반송 아암(10)의 3개소에 설치된 보유 지지부(13)를 동시에 세정할 수가 있어 보유 지지부(13)의 세정 처리 시간을 단축할 수가 있다. 또한, 이러한 경우, 상기 실시 형태에 있어서의 이동 기구(48) 및 가이드 레일(49)을 생략할 수가 있다.

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이상의 실시 형태에서는 세정 노즐(40)로부터 토출되는 세정 가스 및 세정액은 모두 가열되고 있지만, 세정액 또는 세정 가스의 어느 한쪽만을 가열해도 된다.

이상의 실시 형태의 반송 아암 세정 장치(1)에 의해 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)를 세정한 후, 해당 보유 지지부(13)의 청정도를 검사해도 좋다. 반송 아암 세정 장치(1)는 검사 장치(도시하지 않음)를 포함한다. 이러한 경우, 청정도의 검사에 대해서는 검사용의 웨이퍼를 세정 후의 반송 아암(10)에 의해 검사 장치에 반입하고, 예를 들면 CCD 카메라에 의해 웨이퍼 이면의 이물의 유무를 검사한다. 이 검사 결과에 근거해 다음에 반송 아암(10)의 보유 지지부(13)를 세정할 때의 세정 노즐(40)이나 기체 분사부(30) 등이 피드백 제어된다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 매우 적합한 실시의 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허 청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도 할 수 있는 것은 명확하고, 그것들에 대해서도 당연하게 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다. 본 발명은 이 예에 한정하지 않고 다양한 형태를 취할 수 있는 것이다. 본 발명은 기판이 웨이퍼 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크(photomask)용의 마스크레틸클 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다.

본 발명은 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기판을 유지해 반송하는 반송 아암의 세정시에 유용하다.

도 1은 본 실시의 형태에 관한 반송 아암 세정 장치 및 반송 기구의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이다.

도 2는 본 실시의 형태에 관한 반송 아암 세정 장치 및 반송 기구의 구성의 개략을 나타내는 횡단면도이다.

도 3은 본 실시의 형태에 관한 반송 아암의 평면도이다.

도 4는 본 실시의 형태에 관한 반송 아암 세정 장치의 개략을 나타내는 종단면도이다.

도 5는 반송 아암의 세정 처리의 각 공정을 나타내는 설명도이며, (a)는 반송 아암을 처리 용기내에 진입시키는 모습을 나타내고 (b)는 반송 아암의 보유 지지부를 세정하는 형태를 나타내고, (c)는 반송 아암의 보유 지지부를 건조시키는 모습을 나타내고, (d)는 반송 아암을 처리 용기외에 퇴출 시키는 모습을 나타내고 있다.

도 6은 다른 형태에 관한 반송 아암 세정 장치 및 반송 기구의 구성의 개략을 나타내는 횡단면도이다.

도 7은 다른 형태에 관한 반송 아암 세정 장치 및 반송 기구의 구성의 개략을 나타내는 횡단면도이다.

**주요부위를 나타내는 도면부호의 설명**

　　1　　반송 아암 세정 장치
2　　반송 기구
10　반송 아암
13　보유 지지부
20　처리 용기
21　개구부
30　기체 분사부
32　기체 분사 노즐
35　기체 공급원
36　가열 기구
40　세정 노즐
42　세정 가스 공급원
43　가열 기구
45　세정액공급원
46　가열 기구
50　배액구
W　　웨이퍼　

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Claims (15)

1. 기판의 보유 지지부를 복수 갖는, 단일 기판을 수평으로 지지하는 반송 아암의 보유 지지부를 세정하는 세정 장치이며,

   일측면에, 상기 반송 아암을 진입시키는 개구부가 형성된 처리 용기와,

   상기 처리 용기 내에 설치되고, 상기 반송 아암의 보유 지지부에 대해 적어도 세정 가스 또는 세정액을 토출하는 세정 노즐과,

   상기 처리 용기의 개구부의 상부와 하부에 설치되고, 당해 개구부를 기류로 폐색하도록 기체를 분사하는 기체 분사부와,

   상기 반송 아암의 보유 지지부에 의해 검사용 기판이 반입되고, 상기 검사용 기판의 이면의 상태를 검사하는 검사 장치를 갖고,

   상기 기체 분사부는 수직 상방을 향해 설치되어 수직 상방으로 기체를 분사하는 기체 분사구와 수직 하방을 향해 설치되어 수직 하방으로 기체를 분사하는 기체 분사구를 포함하고,

   상기 기체 분사부로부터 분사되는 기체의 기류가 도달하는 상기 반송 아암의 아암부는 판상체이며,

   상기 기체의 기류의 폭은 상기 아암부의 폭보다 더 크고,

   상기 처리 용기는 상기 기체의 기류가 외부로 흐르지 않도록 배기구를 구비하고,

   상기 세정 노즐이 상기 각 보유 지지부의 상측에 위치하도록, 적어도 상기 세정 노즐 또는 상기 반송 아암은 이동 가능하고,

   상기 세정 노즐로부터 토출되는 적어도 세정 가스 또는 세정액은, 상기 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질되지 않는 소정의 온도로 가열되어 있고,

   상기 세정 노즐로부터 토출되는 세정액은 미스트상이고,

   상기 기체 분사부로부터 분사되는 기체는, 상기 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질되지 않는 소정의 온도로 가열되어 있고,

   상기 검사 장치의 검사 결과에 기초하여, 상기 세정 노즐과 상기 기체 분사부가 피드백 제어되어, 상기 반송 아암의 보유 지지부가 세정되는 것을 특징으로 하는, 반송 아암 세정 장치.
2. 기판의 보유 지지부를 복수 갖는, 단일 기판을 수평으로 지지하는 반송 아암의 보유 지지부를 세정하는 세정 방법이며,

   일측면에 개구부가 형성된 처리 용기 내에, 당해 개구부로부터 상기 반송 아암을 진입시키는 진입 공정과,

   상기 처리 용기 내에 설치된 세정 노즐로부터 상기 반송 아암의 보유 지지부에 적어도 세정 가스 또는 세정액을 토출하는 세정 공정과,

   상기 처리 용기로부터 상기 반송 아암을 퇴출시키는 퇴출 공정과,

   상기 퇴출 공정 후의 상기 반송 아암에 의해 검사용 기판을 검사 장치에 반송하여, 상기 검사용 기판의 이면의 상태를 검사하는 검사 공정을 갖고，

   상기 세정 공정과 상기 퇴출 공정이 행해지고 있는 동안, 상기 처리 용기의 개구부의 상부와 하부에 설치된 기체 분사부로부터 기체를 분사하고, 상기 기체 분사부는 수직 상방을 향해 설치되어 수직 상방으로 기체를 분사하는 기체 분사구와 수직 하방을 향해 설치되어 수직 하방으로 기체를 분사하는 기체 분사구를 포함하고, 상기 개구부는 상기 기체 분사부로부터 하방으로 분사되는 기체의 기류와 상방으로 분사되는 기체의 기류로 폐색되어 있고,

   상기 기체 분사부로부터 분사되는 기체의 기류가 도달하는 상기 반송 아암의 아암부는 판상체이며,

   상기 기체의 기류의 폭은 상기 아암부의 폭보다 더 크고,

   상기 처리 용기는 상기 기체의 기류가 외부로 흐르지 않도록 배기구를 구비하고,

   상기 세정 공정에 있어서, 상기 세정 노즐이 상기 각 보유 지지부의 상측에 위치하도록 , 적어도 상기 세정 노즐 또는 상기 반송 아암을 이동시키고,

   상기 세정 공정에 있어서, 상기 세정 노즐로부터 토출되는 적어도 세정 가스 또는 세정액은, 상기 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질되지 않는 소정의 온도로 가열되어 있고,

   상기 세정 공정에 있어서, 상기 세정 노즐로부터 토출되는 세정액은 미스트상이고,

   상기 세정 공정에 있어서, 상기 세정 노즐로부터 상기 반송 아암의 보유 지지부에 적어도 세정액을 토출한 후, 상기 세정 노즐로부터 세정 가스를 상기 보유 지지부에 분사하여, 당해 보유 지지부를 건조시키고,

   상기 퇴출 공정에 있어서, 상기 기체 분사부로부터 분사되는 기체는, 상기 반송 아암 및 그 보유 지지부가 변질되지 않는 소정의 온도로 가열되어 있고,

   상기 검사 공정에 있어서의 검사 결과에 기초하여, 상기 세정 노즐과 상기 기체 분사부가 피드백 제어되어, 상기 반송 아암의 보유 지지부의 세정이 행해지는 것을 특징으로 하는, 반송 아암 세정 방법.
3. 제2항에 기재된 반송 아암 세정 방법을 반송 아암 세정 장치에 의해 실행시키기 위해, 당해 반송 아암 세정 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
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