JP2010153888A - 基板洗浄乾燥装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 線状の流体が基板表面に沿って吹き付けられて空気/流体境界線を形成し、線状の蒸気がマランゴニ乾燥を達成するためにこの境界線に供給される。好適な装置は、洗浄流体および/またはリンス流体のタンクを使用する。タンク流体の上方ではリンス流体源が基板表面にリンス流体を向け、基板が洗浄流体から持ち上げられるときに基板表面にメニスカスを形成し、乾燥用蒸気源が乾燥用蒸気をメニスカスに向ける。リンス流体タンクは、基板受取洗浄部分と基板リンス部分とを有する。リンス流体源と乾燥用蒸気源とはリンス部分上方の乾燥エンクロージャによって囲まれる。基板のローディング、洗浄、リンス、乾燥およびアンローディングが少なくとも部分的な時間的重複をもって実行される。
【選択図】 図1A
Description
第1直線ノズル(すなわち、単一の標準ノズルに比べて基板の比較的大きな部分を濡らすように線状の流体を吹き付けることができる細長い開口部を有するノズル)と、
第1直線ノズルに連結された流体源と、
第1ノズルの付近に配置された第2直接ノズルであって、この第2直接ノズルからの乾燥用蒸気が第1直線ノズルから吹き付けられる流体に影響を与えてマランゴニ乾燥効果を生成するようになっている第2直線ノズルと、
第2直線ノズルに連結された乾燥用蒸気源と、
基板がマランゴニ乾燥効果によって乾燥されるように、動作距離内で基板に第1および第2直線ノズルを通過させる機構と、
を備えている。その他に、第1および第2直線ノズルの代わりに、複数の扇形ノズルからなる第1および第2の直線アレイを使用することができる。別の態様として、乾燥用蒸気を一つ以上のノズルを通してではなく、受動的に供給してもよい。
Claims (15)
- 少なくとも部分的に基板を沈めるための流体のタンクと、
前記タンクに動作可能に連結されて前記流体から基板を持ち上げるリフト機構と、
前記リフト機構が基板を洗浄流体から持ち上げるときに前記基板の表面にリンス流体を供給するように配置されたリンス流体源であって、前記リンス流体が前記基板に接触することによって空気/基板/リンス流体境界を形成するようになっているリンス流体源であって、該リンス流体源が、前記基板の直径にわたって延びており、且つ、リンス流体スプレーが前記空気/基板/リンス流体境界およびその下方において基板表面の各部を濡らすように配置されたノズルのアレイを備える、リンス流体源と、
乾燥用蒸気を前記空気/基板/リンス流体境界に供給するように配置された乾燥用蒸気源と、
前記ノズルのアレイ中の複数のノズルを独立に作動および停止させ、最外ノズルを前記基板の直径がそこを通過した後に停止させるように、前記ノズルのアレイに動作可能に接続されたコントローラと、
を備える基板リンス乾燥装置。 - 前記タンクは、
基板を受け取って洗浄する第1の部分と、
前記第1の部分に動作可能に連結され、基板をリンスする第2の部分と、
を備えている、請求項1記載の装置。 - 前記タンクの第2の部分から基板を受け取るために前記第2の部分の上方で動作可能に連結された乾燥エンクロージャを更に備え、
前記乾燥エンクロージャは、前記リンス流体源および前記乾燥用蒸気源を囲んでいる、請求項2記載の装置。 - 前記第1の部分および前記第2の部分は水平方向で近接しており、
基板を前記第1の部分内で受け取るためとこの基板を前記第2の部分に運ぶために、前記タンク内に動作可能に結合された基板シャトルを更に備える請求項2記載の装置。 - 基板を前記基板シャトルから前記乾燥エンクロージャに持ち上げるリフト機構を更に備える請求項4記載の装置。
- 前記ウェーハを定位置に保持するように構成された機構を更に備える請求項5記載の装置。
- 前記乾燥エンクロージャは、基板引出し用のシール可能な開口部を有する側壁を更に備える、請求項6記載の装置。
- 前記基板が、垂直に向けられた基板である、請求項1記載の装置。
- 前記タンクの前記第1の部分が、前記基板をソニック洗浄するように構成されたトランスデューサを備える、請求項2記載の装置。
- 基板を洗浄、リンスおよび乾燥する方法であって、
タンクの流体に第1の基板を少なくとも部分的に沈めるステップと、
前記第1の基板を前記流体から持ち上げるステップと、
前記第1の基板が持ち上げられるときにこの基板の表面上にリンス流体を吹き付け、これにより空気/基板/リンス流体境界を形成するステップであって、該基板の表面上にリンス流体を吹き付けるステップが、リンス流体ノズルのアレイを、該アレイの最外ノズルが前記基板の直径がそこを通過した後に停止されるように、制御するステップを含む、ステップと、
乾燥用蒸気を前記空気/基板/リンス流体境界に供給するステップと、
を備える方法。 - 基板を洗浄、リンスおよび乾燥する自動化方法であって、
第1の部分および第2の部分を有する流体のタンクを用意するステップと、
前記タンクの第1の部分に第1の基板を少なくとも部分的に沈めるステップと、
前記タンクの第1の部分で前記第の1基板を洗浄するステップと、
前記第1の基板を前記タンクの第1の部分から前記タンクの第2の部分へシャトルによって運ぶステップと、
前記基板を前記タンクの第2の部分から乾燥領域へ持ち上げるステップと、
前記第1の基板が前記シャトルから取り外された後、前記シャトルを前記タンクの第1の部分に戻すステップと、
前記第1の基板が持ち上げられるときにリンス流体を前記第1の基板の表面上に吹き付け、これによって空気/基板/リンス流体境界を形成するステップであって、リンス流体ノズルのアレイを、該アレイの最外ノズルが前記基板の直径がそこを通過した後に停止されるように、制御するステップを含む、ステップと、
前記第1の基板が持ち上げられるときに乾燥用蒸気を前記空気/基板/リンス流体境界に供給するステップと、
前記タンクの第1の部分で第2の基板を受け取るステップと、
前記タンクの第1の部分で前記第2の基板を洗浄するステップと、
前記乾燥領域から取り出すための位置に前記第1の基板を固定するステップと、
前記第2の基板を前記タンクの第2の部分に運ぶステップと、
前記第1の基板を前記乾燥領域から取り出すステップと、
を備え、
前記第2の基板を受け取るステップ、前記第2の基板を洗浄するステップ、および前記第2の基板を運ぶステップの少なくとも一つが、前記第1の基板を持ち上げるステップおよび前記第1の基板を取り出すステップと少なくとも部分的に時間が重複する方法。 - 前記乾燥用蒸気を前記空気/基板/リンス流体境界に供給するステップは、
前記リンス流体よりも低い表面張力を有する空気/基板/リンス流体境界で吸収されるように前記リンス流体との混和性を有する乾燥用蒸気を供給し、これによりマランゴニ流を誘起するステップと、
前記第1の基板が持ち上げられてリンス流体スプレーを通るときに、この基板の表面をマランゴニ乾燥するステップと、
を含んでいる、請求項11記載の方法。 - 前記タンクの前記第1の部分で前記第1の基板を洗浄するステップが、前記第1の基板をメガソニックエネルギーで洗浄するステップを含み、且つ、前記タンクの前記第1の部分で前記第2の基板を洗浄するステップが、前記第2の基板をメガソニックエネルギーで洗浄するステップを含む、請求項11記載の方法。
- 前記第1の基板を前記タンクの第1の部分から前記タンクの第2の部分へシャトルによって運ぶステップが、前記第1の基板を水平方向にシャトルによって運ぶステップを含む、請求項11記載の方法。
- 前記タンクの流体に最も近い前記基板の底部に、窒素を供給するステップを更に含んでいる、請求項11記載の方法。
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Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3174038B2 (ja) * | 1999-01-18 | 2001-06-11 | 東邦化成株式会社 | 基板乾燥方法およびその装置 |
US6955516B2 (en) * | 2001-11-02 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
US6328814B1 (en) * | 1999-03-26 | 2001-12-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cleaning and drying substrates |
US6575177B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-06-10 | Applied Materials Inc. | Semiconductor substrate cleaning system |
US6539960B1 (en) * | 2000-05-01 | 2003-04-01 | United Microelectronics Corp. | Cleaning system for cleaning ink in a semiconductor wafer |
ATE452419T1 (de) * | 2000-06-27 | 2010-01-15 | Imec | Verfahren und vorrichtung zum reinigen und trocknen eines substrats |
US6555017B1 (en) * | 2000-10-13 | 2003-04-29 | The Regents Of The University Of Caliofornia | Surface contouring by controlled application of processing fluid using Marangoni effect |
DE10122669A1 (de) * | 2001-05-10 | 2002-12-12 | Mattson Wet Products Gmbh | Vorrichtung zum Nassreinigen von scheibenförmigen Substraten |
US6858091B2 (en) * | 2001-07-13 | 2005-02-22 | Lam Research Corporation | Method for controlling galvanic corrosion effects on a single-wafer cleaning system |
US7513062B2 (en) | 2001-11-02 | 2009-04-07 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
US20080000495A1 (en) * | 2001-12-07 | 2008-01-03 | Eric Hansen | Apparatus and method for single substrate processing |
US20070079932A1 (en) * | 2001-12-07 | 2007-04-12 | Applied Materials, Inc. | Directed purge for contact free drying of wafers |
US20070272657A1 (en) * | 2001-12-07 | 2007-11-29 | Eric Hansen | Apparatus and method for single substrate processing |
US6726848B2 (en) * | 2001-12-07 | 2004-04-27 | Scp Global Technologies, Inc. | Apparatus and method for single substrate processing |
US20090029560A1 (en) * | 2001-12-07 | 2009-01-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for single substrate processing |
US20030211427A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for thick film photoresist stripping |
JP3802446B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2006-07-26 | 東邦化成株式会社 | 基板乾燥方法およびその装置 |
US20040031167A1 (en) | 2002-06-13 | 2004-02-19 | Stein Nathan D. | Single wafer method and apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife |
US20040050408A1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Christenson Kurt K. | Treatment systems and methods |
US6875289B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-04-05 | Fsi International, Inc. | Semiconductor wafer cleaning systems and methods |
US8236382B2 (en) * | 2002-09-30 | 2012-08-07 | Lam Research Corporation | Proximity substrate preparation sequence, and method, apparatus, and system for implementing the same |
US7240679B2 (en) * | 2002-09-30 | 2007-07-10 | Lam Research Corporation | System for substrate processing with meniscus, vacuum, IPA vapor, drying manifold |
KR20040041763A (ko) * | 2002-11-11 | 2004-05-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 세정시스템 및 그 방법 |
TWI245338B (en) * | 2003-04-17 | 2005-12-11 | Hitachi High Tech Elect Eng Co | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
KR100585091B1 (ko) * | 2003-06-12 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 펌프 이상을 예측할 수 있는 웨이퍼 세정 장치 및 방법 |
US20060003570A1 (en) * | 2003-12-02 | 2006-01-05 | Arulkumar Shanmugasundram | Method and apparatus for electroless capping with vapor drying |
DE10359320A1 (de) * | 2003-12-17 | 2005-07-21 | Scp Germany Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen von Substraten |
DE10361075A1 (de) * | 2003-12-22 | 2005-07-28 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorichtung zur Trocknung von Schaltungssubstraten |
US20060011222A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for treating substrates |
US20060035475A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate processing apparatus |
JP2006100717A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法およびその装置 |
US20060201532A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-14 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate cleaning system |
WO2007047163A2 (en) | 2005-10-04 | 2007-04-26 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for drying a substrate |
JP4683222B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2011-05-18 | 株式会社東京精密 | ウェーハ洗浄乾燥装置及びウェーハ洗浄乾燥方法 |
US7997289B1 (en) * | 2006-10-03 | 2011-08-16 | Xyratex Technology Limited | Methods of and apparatus for cleaning and conveying a substrate |
US20080156360A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Applied Materials, Inc. | Horizontal megasonic module for cleaning substrates |
US7775219B2 (en) * | 2006-12-29 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Process chamber lid and controlled exhaust |
US7980000B2 (en) | 2006-12-29 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Vapor dryer having hydrophilic end effector |
US20080155852A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Olgado Donald J K | Multiple substrate vapor drying systems and methods |
US7694688B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
US7950407B2 (en) | 2007-02-07 | 2011-05-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for rapid filling of a processing volume |
US20080236615A1 (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Mimken Victor B | Method of processing wafers in a sequential fashion |
US20090217950A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-03 | Multimetrixs, Llc | Method and apparatus for foam-assisted wafer cleaning |
US20090241998A1 (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Multimetrixs, Llc | Apparatus for foam-assisted wafer cleaning with use of universal fluid supply unit |
US20090320875A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Applied Materials, Inc. | Dual chamber megasonic cleaner |
EP2336887A4 (en) * | 2008-09-12 | 2012-02-01 | Fujitsu Ltd | SOFTWARE PATCH APPLICATION PROCEDURE, PROGRAM AND ESTABLISHMENT |
KR101421752B1 (ko) * | 2008-10-21 | 2014-07-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US8002901B1 (en) | 2009-01-15 | 2011-08-23 | Wd Media, Inc. | Temperature dependent pull speeds for drying of a wet cleaned workpiece |
JP5140641B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2013-02-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
US9222194B2 (en) * | 2010-08-19 | 2015-12-29 | International Business Machines Corporation | Rinsing and drying for electrochemical processing |
US9449862B2 (en) | 2011-06-03 | 2016-09-20 | Tel Nexx, Inc. | Parallel single substrate processing system |
US8869422B2 (en) * | 2012-04-27 | 2014-10-28 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for marangoni substrate drying using a vapor knife manifold |
US9728428B2 (en) | 2013-07-01 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | Single use rinse in a linear Marangoni drier |
JP6317580B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2018-04-25 | 山本 栄一 | 半導体装置の製造方法 |
US9859135B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-01-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate rinsing systems and methods |
US20160178279A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate edge residue removal systems, apparatus, and methods |
US9984867B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-05-29 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for rinsing and drying substrates |
US9352471B1 (en) | 2015-01-21 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripper apparatus and methods |
JP6489524B2 (ja) * | 2015-08-18 | 2019-03-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
US10163629B2 (en) | 2015-11-16 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Low vapor pressure aerosol-assisted CVD |
US10273577B2 (en) | 2015-11-16 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | Low vapor pressure aerosol-assisted CVD |
US9875907B2 (en) | 2015-11-20 | 2018-01-23 | Applied Materials, Inc. | Self-aligned shielding of silicon oxide |
US9859128B2 (en) | 2015-11-20 | 2018-01-02 | Applied Materials, Inc. | Self-aligned shielding of silicon oxide |
CN106140679B (zh) * | 2016-03-27 | 2018-10-23 | 广东世创金属科技股份有限公司 | 复合式一体结构清洗烘干机 |
TWI645913B (zh) * | 2016-11-10 | 2019-01-01 | 辛耘企業股份有限公司 | 液體製程裝置 |
US10828682B2 (en) | 2017-02-22 | 2020-11-10 | Hardwood Line Manufacturing Co. | Immersion/spray rinse system and methods of use |
US10074559B1 (en) | 2017-03-07 | 2018-09-11 | Applied Materials, Inc. | Selective poreseal deposition prevention and residue removal using SAM |
US11430672B2 (en) * | 2019-03-04 | 2022-08-30 | Applied Materials, Inc. | Drying environments for reducing substrate defects |
JP7281925B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2023-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
US11699595B2 (en) | 2021-02-25 | 2023-07-11 | Applied Materials, Inc. | Imaging for monitoring thickness in a substrate cleaning system |
WO2022187093A1 (en) | 2021-03-03 | 2022-09-09 | Applied Materials, Inc. | Drying system with integrated substrate alignment stage |
US11654460B2 (en) | 2021-10-21 | 2023-05-23 | Applied Materials, Inc. | Megasonic clean with cavity property monitoring |
Family Cites Families (124)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3868272A (en) | 1973-03-05 | 1975-02-25 | Electrovert Mfg Co Ltd | Cleaning of printed circuit boards by solid and coherent jets of cleaning liquid |
US4647266A (en) | 1979-12-21 | 1987-03-03 | Varian Associates, Inc. | Wafer coating system |
US4569695A (en) * | 1983-04-21 | 1986-02-11 | Nec Corporation | Method of cleaning a photo-mask |
US4534314A (en) | 1984-05-10 | 1985-08-13 | Varian Associates, Inc. | Load lock pumping mechanism |
US4548699A (en) | 1984-05-17 | 1985-10-22 | Varian Associates, Inc. | Transfer plate rotation system |
US4633893A (en) | 1984-05-21 | 1987-01-06 | Cfm Technologies Limited Partnership | Apparatus for treating semiconductor wafers |
US4778532A (en) | 1985-06-24 | 1988-10-18 | Cfm Technologies Limited Partnership | Process and apparatus for treating wafers with process fluids |
US4911761A (en) | 1984-05-21 | 1990-03-27 | Cfm Technologies Research Associates | Process and apparatus for drying surfaces |
US4984597B1 (en) | 1984-05-21 | 1999-10-26 | Cfmt Inc | Apparatus for rinsing and drying surfaces |
US4790155A (en) | 1986-11-18 | 1988-12-13 | Burlington Industries, Inc. | Replaceable fluid dye applicator for inert-blanketed regions |
NL8900480A (nl) | 1989-02-27 | 1990-09-17 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof. |
US5045120A (en) * | 1989-03-06 | 1991-09-03 | Electrovert Ltd. | Method for cleaning electronic and other devices |
US4977688A (en) | 1989-10-27 | 1990-12-18 | Semifab Incorporated | Vapor device and method for drying articles such as semiconductor wafers with substances such as isopropyl alcohol |
US5115576A (en) | 1989-10-27 | 1992-05-26 | Semifab Incorporated | Vapor device and method for drying articles such as semiconductor wafers with substances such as isopropyl alcohol |
US5271774A (en) | 1990-03-01 | 1993-12-21 | U.S. Philips Corporation | Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate |
NL9000484A (nl) | 1990-03-01 | 1991-10-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat. |
JPH0418436U (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | ||
US5082518A (en) | 1990-10-29 | 1992-01-21 | Submicron Systems, Inc. | Sparger plate for ozone gas diffusion |
US5205303A (en) * | 1990-12-06 | 1993-04-27 | Electrovert Ltd. | Liquid cleaning process and apparatus for circuit boards and the like |
US5186192A (en) | 1990-12-14 | 1993-02-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for cleaning silicon wafer |
JP2901098B2 (ja) | 1991-04-02 | 1999-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置および洗浄方法 |
US5154730A (en) | 1991-05-17 | 1992-10-13 | Materials Research Corporation | Semiconductor wafer processing module having an inclined rotating wafer handling turret and a method of using the module |
US5215420A (en) | 1991-09-20 | 1993-06-01 | Intevac, Inc. | Substrate handling and processing system |
JP2727481B2 (ja) * | 1992-02-07 | 1998-03-11 | キヤノン株式会社 | 液晶素子用ガラス基板の洗浄方法 |
US6391117B2 (en) * | 1992-02-07 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of washing substrate with UV radiation and ultrasonic cleaning |
US5555981A (en) | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
JPH06459A (ja) | 1992-06-19 | 1994-01-11 | T H I Syst Kk | 洗浄乾燥方法とその装置 |
US5372652A (en) | 1993-06-14 | 1994-12-13 | International Business Machines Corporation | Aerosol cleaning method |
US5464480A (en) * | 1993-07-16 | 1995-11-07 | Legacy Systems, Inc. | Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid |
US5489341A (en) | 1993-08-23 | 1996-02-06 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing with non-jetting fluid stream discharge array |
US5885138A (en) | 1993-09-21 | 1999-03-23 | Ebara Corporation | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
KR100390293B1 (ko) | 1993-09-21 | 2003-09-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 폴리싱장치 |
US5575079A (en) | 1993-10-29 | 1996-11-19 | Tokyo Electron Limited | Substrate drying apparatus and substrate drying method |
JP3126858B2 (ja) * | 1993-10-29 | 2001-01-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の表面処理装置 |
JP3102826B2 (ja) * | 1993-11-08 | 2000-10-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US5524654A (en) | 1994-01-13 | 1996-06-11 | Kabushi Gaisha Ishii Hyoki | Etching, developing and peeling apparatus for printed board |
JPH07249605A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
DE4413077C2 (de) | 1994-04-15 | 1997-02-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten |
US5542441A (en) | 1994-08-03 | 1996-08-06 | Yieldup International | Apparatus for delivering ultra-low particle counts in semiconductor manufacturing |
US5967156A (en) | 1994-11-07 | 1999-10-19 | Krytek Corporation | Processing a surface |
US5931721A (en) | 1994-11-07 | 1999-08-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Aerosol surface processing |
US6158446A (en) | 1994-11-14 | 2000-12-12 | Fsi International | Ultra-low particle semiconductor cleaner |
US5571337A (en) | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Yieldup International | Method for cleaning and drying a semiconductor wafer |
US5958146A (en) | 1994-11-14 | 1999-09-28 | Yieldup International | Ultra-low particle semiconductor cleaner using heated fluids |
US5772784A (en) | 1994-11-14 | 1998-06-30 | Yieldup International | Ultra-low particle semiconductor cleaner |
US5849104A (en) | 1996-09-19 | 1998-12-15 | Yieldup International | Method and apparatus for cleaning wafers using multiple tanks |
US5601655A (en) * | 1995-02-14 | 1997-02-11 | Bok; Hendrik F. | Method of cleaning substrates |
US5593505A (en) | 1995-04-19 | 1997-01-14 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for cleaning semiconductor wafers with sonic energy and passing through a gas-liquid-interface |
US5660642A (en) * | 1995-05-26 | 1997-08-26 | The Regents Of The University Of California | Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor |
US5762749A (en) | 1995-07-21 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for removing liquid from substrates |
JP3333830B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2002-10-15 | 株式会社タクマ | 基板のリンス及び乾燥の方法及び装置 |
JPH1022257A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Tokyo Electron Ltd | 乾燥処理装置 |
US5975098A (en) * | 1995-12-21 | 1999-11-02 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for and method of cleaning substrate |
US6286688B1 (en) | 1996-04-03 | 2001-09-11 | Scp Global Technologies, Inc. | Compliant silicon wafer handling system |
JP3470501B2 (ja) * | 1996-04-24 | 2003-11-25 | ソニー株式会社 | 半導体ウエハ遠心乾燥方法 |
JPH1022249A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 電解イオン水洗浄装置 |
US6004399A (en) | 1996-07-01 | 1999-12-21 | Cypress Semiconductor Corporation | Ultra-low particle semiconductor cleaner for removal of particle contamination and residues from surface oxide formation on semiconductor wafers |
JPH1022256A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄・乾燥処理装置及び洗浄・乾燥処理方法 |
KR100195334B1 (ko) | 1996-08-16 | 1999-06-15 | 구본준 | 세정장치 |
US6041938A (en) | 1996-08-29 | 2000-03-28 | Scp Global Technologies | Compliant process cassette |
JPH10106918A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 |
US6045624A (en) | 1996-09-27 | 2000-04-04 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning objects to be processed |
US5942037A (en) | 1996-12-23 | 1999-08-24 | Fsi International, Inc. | Rotatable and translatable spray nozzle |
JPH10189528A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
US6350322B1 (en) * | 1997-03-21 | 2002-02-26 | Micron Technology, Inc. | Method of reducing water spotting and oxide growth on a semiconductor structure |
US6068002A (en) | 1997-04-02 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Limited | Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method |
JP3937508B2 (ja) * | 1997-05-22 | 2007-06-27 | 株式会社Sumco | 半導体基板の洗浄装置 |
JPH10335298A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
JP3156074B2 (ja) * | 1997-06-13 | 2001-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄・乾燥処理装置 |
JP3156075B2 (ja) * | 1997-06-27 | 2001-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥処理装置 |
JP4001662B2 (ja) * | 1997-06-27 | 2007-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | シリコンの洗浄方法および多結晶シリコンの作製方法 |
JP3550277B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2004-08-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US5884640A (en) | 1997-08-07 | 1999-03-23 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for drying substrates |
US6119706A (en) * | 1997-09-22 | 2000-09-19 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for cleaning electronic components |
US5928432A (en) * | 1997-09-22 | 1999-07-27 | Lucent Techologies Inc. | Method for cleaning electronic components |
US5807439A (en) | 1997-09-29 | 1998-09-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus and method for improved washing and drying of semiconductor wafers |
US6068441A (en) | 1997-11-21 | 2000-05-30 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
JPH11176798A (ja) | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Toshiba Corp | 基板洗浄・乾燥装置及び方法 |
US5913981A (en) * | 1998-03-05 | 1999-06-22 | Micron Technology, Inc. | Method of rinsing and drying semiconductor wafers in a chamber with a moveable side wall |
US6083566A (en) | 1998-05-26 | 2000-07-04 | Whitesell; Andrew B. | Substrate handling and processing system and method |
US6273100B1 (en) * | 1998-08-27 | 2001-08-14 | Micron Technology, Inc. | Surface cleaning apparatus and method |
US6264036B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-07-24 | Scp Global Technologies, Inc. | Process cassette |
US6045621A (en) | 1998-10-26 | 2000-04-04 | Scd Mountain View, Inc. | Method for cleaning objects using a fluid charge |
AU1321300A (en) | 1998-10-26 | 2000-05-15 | Yieldup International | Method and apparatus for cleaning objects using dilute ammonium bearing solutions |
US6199564B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-03-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and apparatus |
US6148833A (en) | 1998-11-11 | 2000-11-21 | Applied Materials, Inc. | Continuous cleaning megasonic tank with reduced duty cycle transducers |
US6311702B1 (en) | 1998-11-11 | 2001-11-06 | Applied Materials, Inc. | Megasonic cleaner |
US6220259B1 (en) | 1998-11-11 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | Tank design for sonic wafer cleaning |
US6098643A (en) | 1998-11-14 | 2000-08-08 | Miranda; Henry R. | Bath system for semiconductor wafers with obliquely mounted transducers |
US6256555B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Newport Corporation | Robot arm with specimen edge gripping end effector |
JP2000173962A (ja) | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Sony Corp | ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 |
US6230406B1 (en) | 1999-01-11 | 2001-05-15 | Electric Motion Company, Inc. | Flexible bond harness and manufacturing method therefor |
JP3174038B2 (ja) | 1999-01-18 | 2001-06-11 | 東邦化成株式会社 | 基板乾燥方法およびその装置 |
US6098741A (en) | 1999-01-28 | 2000-08-08 | Eaton Corporation | Controlled torque steering system and method |
JP2000243807A (ja) | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US6245250B1 (en) | 1999-03-05 | 2001-06-12 | Scp Global Technologies Inc. | Process vessel |
US6955516B2 (en) | 2001-11-02 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
US6328814B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-12-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cleaning and drying substrates |
US6095741A (en) | 1999-03-29 | 2000-08-01 | Lam Research Corporation | Dual sided slot valve and method for implementing the same |
JP3708742B2 (ja) | 1999-03-30 | 2005-10-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6575177B1 (en) | 1999-04-27 | 2003-06-10 | Applied Materials Inc. | Semiconductor substrate cleaning system |
US6799583B2 (en) | 1999-05-13 | 2004-10-05 | Suraj Puri | Methods for cleaning microelectronic substrates using ultradilute cleaning liquids |
JP2001017930A (ja) | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dan Kagaku:Kk | 基板の洗浄方法及びその装置 |
US6468362B1 (en) | 1999-08-25 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning/drying hydrophobic wafers |
US6192600B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-02-27 | Semitool, Inc. | Thermocapillary dryer |
WO2001026144A1 (en) | 1999-10-01 | 2001-04-12 | Fsi International, Inc. | Methods for cleaning microelectronic substrates using ultradilute cleaning liquids |
US6395101B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-05-28 | Semitool, Inc. | Single semiconductor wafer processor |
JP2001176833A (ja) | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US6530388B1 (en) | 2000-02-15 | 2003-03-11 | Quantum Global Technologies, Llc | Volume efficient cleaning systems |
US6401353B2 (en) | 2000-03-08 | 2002-06-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate dryer |
ATE452419T1 (de) | 2000-06-27 | 2010-01-15 | Imec | Verfahren und vorrichtung zum reinigen und trocknen eines substrats |
US6558477B1 (en) | 2000-10-16 | 2003-05-06 | Micron Technology, Inc. | Removal of photoresist through the use of hot deionized water bath, water vapor and ozone gas |
US20020121289A1 (en) | 2001-03-05 | 2002-09-05 | Applied Materials, Inc. | Spray bar |
US6578369B2 (en) | 2001-03-28 | 2003-06-17 | Fsi International, Inc. | Nozzle design for generating fluid streams useful in the manufacture of microelectronic devices |
JP3535853B2 (ja) | 2001-09-18 | 2004-06-07 | エム・エフエスアイ株式会社 | 基板の支持固定具、及びこれを用いた基板表面の乾燥方法 |
US7513062B2 (en) | 2001-11-02 | 2009-04-07 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
US6704220B2 (en) | 2002-05-03 | 2004-03-09 | Infineon Technologies Ag | Layout for thermally selected cross-point MRAM cell |
US6875289B2 (en) | 2002-09-13 | 2005-04-05 | Fsi International, Inc. | Semiconductor wafer cleaning systems and methods |
US20040200409A1 (en) | 2002-12-16 | 2004-10-14 | Applied Materials, Inc. | Scrubber with integrated vertical marangoni drying |
US20040129297A1 (en) | 2003-01-03 | 2004-07-08 | Settlemyer Kenneth T. | Method and system for reducing effects of halfpitch wafer spacing during wet processes |
US7244315B2 (en) | 2003-06-27 | 2007-07-17 | Fsi International, Inc. | Microelectronic device drying devices and techniques |
CN1842900A (zh) | 2003-07-31 | 2006-10-04 | Fsi国际公司 | 非常均匀的氧化物层、尤其是超薄层的受控生长 |
JP4179228B2 (ja) | 2004-05-31 | 2008-11-12 | ぺんてる株式会社 | ボールペンチップ |
US20060124155A1 (en) | 2004-12-13 | 2006-06-15 | Suuronen David E | Technique for reducing backside particles |
-
1999
- 1999-03-26 US US09/280,118 patent/US6328814B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-18 TW TW089102872A patent/TW457525B/zh not_active IP Right Cessation
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-
2001
- 2001-10-25 US US10/046,423 patent/US6746544B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-22 US US10/667,855 patent/US7252098B2/en not_active Expired - Lifetime
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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