KR101397805B1 - 커넥터 및 반도체 테스트 디바이스 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 신호 송신 특성을 개선할 수 있는 커넥터와 반도체 테스트 디바이스를 제공하는 것이다. 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 커넥터(1)에 있어서, 제1반원통형 부분(6)은 외주 방향의 두 단부 부분의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 절연 부재(5)와 끼워맞춰진다. 제2반원통형 부분(7)은 외주 방향의 두 단부 부분의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 제1반원통형 부분(6)과 끼워맞춰지는 절연 부재(5)와 끼워맞춰진다. 제1반원통형 부분(6)과 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 상호 중심 부분들의 갭이 좁아지도록 조립체(3)의 삽입이 진행될 때 제1반원통형 부분(6)을 가이드하는 슬로프가 상기 인클로저(2)의 삽입 홀(21)의 내부 측에 제공된다.

Description

커넥터 및 반도체 테스트 디바이스{CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR TEST DEVICE}

본 발명은 커넥터 및 반도체 테스트 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 신호 단자와 접지 단자를 구비하는 동축 구조에 관한 것이다.

종래, 동축 케이블을 회로 보드에 연결하는 커넥터가 알려져 있다. 이런 유형의 커넥터는 동축 케이블의 신호 전도체에 연결된 신호 단자와, 동축 케이블의 접지 전도체에 연결된 접지 단자를 구비한다. 특허 문헌 1은 신호 단자가 접지 단자에 의해 둘러싸이고 절연 부재가 이들 사이에 배열된 동축 구조를 구비하는 커넥터를 개시한다.

JP 2009-16072 A

그러나, 특허 문헌 1의 커넥터에서는 신호 단자와 절연 부재 사이에 형성된 부분의 크기와, 접지 단자와 절연 부재 사이에 형성된 갭의 크기가 제조 오차 등으로 인해 변동될 수 있는 위험이 있다. 이러한 경우에, 신호 단자의 임피던스에 변동이 발생됨으로써, 신호 송신 특성이 저하할 위험이 있다.

본 발명의 주 목적은 상기 상황을 고려하여 신호 송신 특성을 개선할 수 있는 커넥터와 반도체 테스트 디바이스를 제공하는 것이다.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 커넥터는 신호 단자, 절연 부재, 접지 단자, 및 인클로저(enclosure)를 제공한다. 신호 단자는 일 방향으로 연장되는 본체와, 다른 전도체와 접촉하기 위해 본체의 연장 방향의 각 측에 제공되는 접촉 암을 구비한다. 절연 부재는 신호 단자의 본체 부분을 둘러싸도록 배열된다. 접지 단자는 절연 부재를 둘러싸도록 배열된 원통형 형상의 원통형 본체와, 다른 전도체와 접촉하기 위해 원통형 본체의 중심축 방향의 각 측에 제공된 접촉 암을 구비한다. 원통형 본체는 반원통형 형상을 구비하는 제1반원통형 부분과 제2반원통형 부분을 포함한다. 제1반원통형 부분과 제2반원통형 부분은 외주 방향의 두 단부 부분이 서로 중첩되도록 조립되는 것에 의해 전체적으로 원통형 형상을 형성하며; 신호 단자, 절연 부재 및 접지 단자의 조립체가 삽입되는 삽입 홀이 상기 인클로저에 형성된다. 제1반원통형 부분은 외주 방향의 두 단부 부분의 갭이 확장되도록 유연하게(flexibly) 변형된 상태에서 절연 부재와 끼워맞춰진다. 제2반원통형 부분은 외주 방향의 두 단부 부분의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 제1반원통형 부분과 끼워맞춰지는 절연 부재와 끼워맞춰진다. 제1반원통형 부분과 제2반원통형 부분의 외주 방향의 상호 중심 부분의 갭이 좁아지도록 조립체의 삽입이 진행될 때 제1반원통형 부분이나 제2반원통형 부분 중 적어도 하나를 가이드하는 슬로프(slope)가 상기 인클로저의 삽입 홀의 내부 측에 제공된다.

또, 본 발명의 성능 보드는 전술한 본 발명의 커넥터를 제공한다. 또한, 본 발명의 마더보드는 전술한 본 발명의 커넥터를 제공한다. 더욱이, 본 발명의 반도체 테스트 디바이스는 전술한 본 발명의 커넥터를 구비한다.

본 발명에 따르면, 접지 단자와 절연 부재 사이에 형성된 갭의 크기는 감소될 수 있고 이 갭의 크기의 변동이 억제될 수 있다. 이에 의해, 임피던스의 변동이 억제될 수 있고 신호 송신 특성이 개선될 수 있다.

또, 본 발명의 일 형태에서, 슬로프는 제1반원통형 부분과 접촉하고 제1반원통형 부분을 제2반원통형 부분 쪽으로 가이드한다. 이에 의해 제2반원통형 부분의 외주 방향의 두 단부 부분의 갭에 의해 더 확장되는 것이 억제될 수 있고, 접지 단자와 절연 부재 사이에 형성된 갭의 크기가 감소될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 형태에서, 제2반원통형 부분을 제1반원통형 부분으로 이동하는 것을 조절하는 스토퍼(stopper)가 상기 인클로저의 삽입 홀의 내부 측에 제공된다. 이에 의해, 각 부재의 위치가 기준으로 제2반원통형 부분에 의해 결정되므로, 신호 단자와 접지 단자의 위치 정밀도가 개선될 수 있다.

더욱이, 본 발명의 일 형태에서, 스토퍼 안으로 관통하는 멈춤 부품(pawl part)이 제2반원통형 부분의 외주 방향의 두 단부 부분에 제공된다. 이에 의해 제2반원통형 부분이 삽입 홀로부터 나오는 것이 억제될 수 있다.

게다가, 본 발명의 일 형태에서, 접촉 암은 제1반원통형 부분의 제2반원통형 부분과 중첩하는 부분 위에 제공되고 직경 방향의 외부 측으로 유연하게 변형될 수 있다. 이에 의해, 직경 방향의 내부 측으로 접촉 암을 유연하게 복귀시키는 힘이 개선될 수 있다.

나아가, 본 발명의 일 형태에서, 제1반원통형 부분의 내부 외주면이나 절연 부재의 외부 외주면 중 하나에 제공된 상승된 부분이 다른 면에 제공된 오목부(recessed part)에 끼워맞춰진다. 이에 의해, 제1반원통형 부분이나 절연 부재 중 하나가 인클로저의 삽입 홀로부터 나오는 것이 억제될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 형태에서, 절연 부재는 신호 단자와 일체로 몰딩된다. 이에 의해 절연 부재는 신호 단자와의 갭을 형성함이 없이 신호 단자에 밀봉될 수 있다. 이에 의해 임피던스의 변동이 억제될 수 있고 신호 송신 특성이 개선될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 제1실시예에 따른 커넥터의 사시도;
도 1b는 전술한 커넥터의 파단 사시도;
도 2a는 전술한 커넥터에 포함된 인클로저의 사시도;
도 2b는 전술한 커넥터에 포함된 인클로저의 단면도;
도 3은 전술한 커넥터에 포함된 신호 단자의 사시도;
도 4a는 전술한 커넥터에 포함된 신호 단자와 절연 부재의 사시도;
도 4b는 전술한 커넥터에 포함된 신호 단자와 절연 부재의 평면도;
도 4c는 전술한 커넥터에 포함된 신호 단자와 절연 부재의 측면도;
도 5a는 전술한 커넥터에 포함된 제1반원통형 부분의 사시도;
도 5b는 전술한 커넥터에 포함된 제1반원통형 부분의 평면도;
도 5c는 전술한 커넥터에 포함된 제1반원통형 부분의 측면도;
도 6a는 전술한 커넥터에 포함된 제2반원통형 부분의 사시도;
도 6b는 전술한 커넥터에 포함된 제2반원통형 부분의 평면도;
도 6c는 전술한 커넥터에 포함된 제2반원통형 부분의 측면도;
도 7a는 전술한 커넥터에 포함된 조립체의 조립을 도시하는 사시도;
도 7b는 전술한 커넥터에 포함된 조립체의 조립을 도시하는 사시도;
도 7c는 전술한 커넥터에 포함된 조립체의 조립을 도시하는 사시도;
도 8은 전술한 커넥터에 조립체의 삽입을 도시하는 단면도;
도 9는 전술한 커넥터에 조립체의 삽입을 도시하는 정면도;
도 10a는 본 발명의 제2실시예에 따른 커넥터의 사시도;
도 10b는 전술한 커넥터의 파단 사시도;
도 11a는 전술한 커넥터에 포함된 조립체의 조립을 도시하는 사시도;
도 11b는 전술한 커넥터에 포함된 조립체의 조립을 도시하는 사시도;
도 12a는 전술한 커넥터에 조립체의 삽입을 도시하는 단면도;
도 12b는 전술한 커넥터에 조립체의 삽입을 도시하는 단면도;
도 12c는 전술한 커넥터에 조립체의 삽입을 도시하는 단면도;
도 13은 본 발명의 반도체 테스트 디바이스를 개략적으로 도시하는 도면.

본 발명의 제1실시예에 관한 커넥터(1)에 대한 설명이 이후 제공된다. 도 1a 및 도 1b는 커넥터(1)의 사시도 및 파단 사시도이다. 도 2a 및 도 2b는 인클로저(2)의 사시도 및 단면도이다. 도 3은 신호 단자(4)의 사시도이다. 도 4a 내지 도 4c는 신호 단자(4)와 절연 부재(5)의 사시도, 평면도 및 측면도이다. 도 5a 내지 도 5c는 제1반원통형 부분(6)의 사시도, 평면도 및 측면도이다. 도 6a 내지 도 6c는 제2반원통형 부분(7)의 사시도, 평면도 및 측면도이다. 도 7a 내지 도 7c는 조립체(3)의 조립을 도시하는 사시도이다. 도 8은 조립체(3)의 삽입을 도시하는 단면도이다. 도 9는 조립체(3)의 삽입을 도시하는 정면도이다.

이들 도면에서, 조립체(3)의 삽입 방향이 전방 방향(forward direction)이고, 그 반대 방향이 후방 방향(rearward direction)이며, 제2반원통형 부분(7)이 신호 단자(4)에 대해 배열되는 방향이 위쪽 방향이고, 제1반원통형 부분(6)이 배열되는 방향이 아래쪽 방향이다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 커넥터(1)는 형성된 복수의 삽입 홀(2a)과, 각 삽입 홀(2a)에 삽입되는 조립체(3)를 가지는 인클로저(2)를 구비한다. 각 조립체(3)에 연결된 동축 케이블(9)은 커넥터(1)의 전방측(front side)에 부착된다. 복수의 조립체(3)에 연결된 도면에 미도시된 회로 보드는 커넥터(1)의 후방측(back side)에 부착된다. 제1실시예에서, 커넥터(1)는 커넥터(1)의 후방면과 미도시된 회로 보드의 상부면이 서로를 향하도록 배열된다.

조립체(3)는 전방에서 후방 방향으로 연장되는 신호 단자(4), 상기 신호 단자(4)를 둘러싸도록 배열된 절연 부재(5), 및 상기 절연 부재(5)를 둘러싸도록 배열된 원통형 형상의 접지 단자(8)를 구비한다. 접지 단자(8)는 반원통형 형상을 가지는 제1반원통형 부분과 제2반원통형 부분을 구비하며 이들을 서로 조립하는 것에 의해 전체적으로 원통형 형상을 형성한다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 인클로저(2)는 절연 특성을 가지는 수지 물질에 의해 형성된다. 전방에서 후방 방향으로 관통하는 복수의 삽입 홀(2a)이 인클로저(2)에서 지그재그 형태로 배열된다. 원통형으로 형성된 유지 부분(21)은 삽입 홀(2a)의 내부벽과 분리된 삽입 홀(2a)의 내부 에어스페이스(airspace)의 전방 절반 부분에 배열된다. 전방에서 후방 방향으로 관통하는 삽입 홀(2b)은 또한 유지 부분(21)에도 형성된다. 유지 부분(21)은 위쪽으로 제공된 커플링(22)에 의하여 삽입 홀(2a)의 내부벽에 연결된다.

전방을 향해 약간 위쪽으로 향하도록 경사진 슬로프(slope)(23)는 삽입 홀(2a)의 내부벽의 아래쪽 면에 제공된다. 다시 말해, 슬로프(23)는 전방을 향하는 삽입 홀(2a)의 중심 축에 접근하도록 경사진다. 슬로프(23)는 유지 부분(21)의 후방면보다 더 후방쪽에 위치된다.

전방에서 후방 방향으로 연장되는 확장 그루브(2c)는 삽입 홀(2a)의 내부벽의 좌측과 우측에 있는 각 면에 형성되며, 코너 부분(25, 26)은 두 측면 상에 제공된다. 이들 중에 하부 측에 있는 코너 부분(25)은 상부 측에 있는 코너 부분(26)보다 삽입 홀(2a)의 내부 측으로 더 돌출한다.

도 3에 도시된 신호 단자(4)는 전도성 특성을 가지는 금속 물질로 만들어지며 스탬핑된 금속 판을 접는 것에 의해 형성된다. 신호 단자(4)는 전방에서 후방 방향으로 연장되는 본체 부분(41), 상기 본체 부분(41)의 전방 측에 제공된 한쌍의 접촉 암(43), 및 상기 본체 부분(41)의 후방측에 제공된 접촉 암(45)을 구비한다. 전방측에 제공된 한 쌍의 접촉 암(43)은 서로 별개의 방향으로 유연하게 변형될 수 있고 도 1a 및 도 1b에 도시된 동축 케이블(9)의 신호 전도체와 접촉할 수 있다. 위쪽으로 그리고 아래쪽으로 돌출된 멈춤 부품(43)은 각 접촉 암(43a)의 중간 부분에 제공된다. 후방측에 제공된 접촉 암(45)은 위쪽으로 그리고 후방으로 연장되며 미도시된 회로 보드의 면에 배열된 전도체와 접촉한다.

도 4a 내지 도 4c에 도시된 절연 부재(5)는 절연 특성을 가지는 수지 물질로 만들어지고 오버몰딩 방법에 의해 신호 단자(4)와 일체형으로 형성된다. 절연 부재(5)는 신호 단자(4)의 본체 부분(41)을 둘러싸는 기둥(column) 형상으로 형성되고, 그 중심축 방향은 전방에서 후방 방향으로 향한다. 제1실시예에서, 절연 부재(5)는 팔각형 기둥(octagonal column) 형상으로 형성된다. 몰딩 시 신호 단자(4)를 지지하는 것에 의해 만들어지는 상부 홀(5a)과 하부 홀(5b)이 절연 부재(5)에 형성된다. 또, 오목부(5c)가 절연 부재(5)의 하부 면의 전방 단부 부분에 형성된다.

도 5a 내지 도 5c에 도시된 제 1 반원형 부분(6)은 전도성 특성을 가지는 금속 물질로 만들어지고 스탬핑된 금속 판을 접는 것에 의해 형성된다. 제1반원통형 부분(6)은 전방에서 후방 방향으로 중심축 방향을 가지는 위쪽으로 개방된 반원통형 형상으로 형성된다. 제1실시예에서, 제1반원통형 부분(6)은 절연 부재(5)의 외부 외주 면을 따르도록 반 8각형 실린더 형상으로 접힌다.

전방쪽을 향하여 연장되는 한 쌍의 접촉 암(63)은 제1반원통형 부분(6)의 전방측에 제공되고 도 1a 및 도 1b에 도시된 동축 케이블(9)의 접지 전도체와 접촉한다. 이들 접촉 암(63)은 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 두 단부 부분(61b)의 전방 측에 제공되고 서로 별개의 방향으로 유연하게 변형될 수 있다. L자 형상으로 굽은 접촉 암(65)은 제1반원통형 부분(6)의 후방 측에 제공되고 미도시된 회로 보드의 면에 제공된 전도체와 접촉한다.

제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 중심 부분(61a)에는 위쪽을 향해 돌출하는 상승된 부분(67a)과 아래쪽을 향해 돌출하는 상승된 부분(67b)이 제공된다. 상승된 부분(67a)은 전방과 후방 방향의 중심에 제공되고 절연 부재(5)가 배치된 위쪽을 향해 약간 휜다. 상승된 부분(67b)은 상승된 부분(67a)의 후방에 제공되고 아래쪽을 향해 약간 휜다. 또한, 측방향 외부를 향해 돌출하는 상승된 부분(67c)은 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 두 단부 부분(61b)에서 전방과 후방 방향의 중심 부근에 제공된다.

도 6a 내지 도 6c에 도시된 제2반원통형 부분(7)은 전도성 특성을 가지는 금속 물질로 만들어지고 스탬핑된 금속 판을 접는 것에 의해 형성된다. 제2반원통형 부분(7)은 전방과 후방 방향으로 향하는 중심 축 방향으로 아래쪽을 향해 개방된 제 2 원통형 형상으로 형성되고 접지 단자(8)의 원통형 본체의 상부 절반을 형성한다. 제1실시예에서, 제2반원통형 부분(7)은 절연 부재(5)의 외부 외주 면을 따르도록 절반의 8각형 원통형 형상으로 접힌다.

전방 단부로부터 후방을 향해 연장되는 슬릿(slit)(71c)은 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 중심 부분(71a)에 형성된다. L자 형상으로 구부러진 접촉 암(75)은 제2반원통형 부분(7)의 후방 측에 제공되고 미도시된 회로 보드의 면에 제공된 전도체와 접촉한다. 동일한 평면 방향으로 돌출하는 복수의 멈춤 부품(77a)은 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 두 단부 부분(71b)에 제공된다. 또, 판 두께 방향으로 관통하는 홀 부분(77c)은 두 단부 부분(71b)의 전방과 후방 방향의 중심 부근에 제공된다.

도 7a 내지 도 7c는 조립체(3)의 조립을 도시하는 사시도이다. 조립체(3)는 제1반원통형 부분(6)이 절연 부재(5)의 하부 절반에 부착되는 제1단계와, 제2반원통형 부분(7)이 절연 부재(5)의 상부 절반에 부착되는 제2단계를 달성하는 것에 의해 완성된다.

제1단계에서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1반원통형 부분(6)은 외주 방향의 두 단부 부분(61b)의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 절연 부재(5)와 끼워맞춰진다. 절연 부재(5)의 측방향의 폭은 정상 상태에서 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 두 단부 부분(61b)의 갭보다 더 넓게 설정된다. 그러므로, 절연 부재(5)가 제1반원통형 부분(6)의 내부 측으로 푸시(push)될 때, 절연 부재(5)는 측방향 외부로 두 단부 부분(61b)을 압박하기 위하여 제1반원통형 부분(6)이 유연하게 변형되게 한다. 이에 의해, 제1반원통형 부분(6)은 두 단부 부분(61b)에 의해 측방향 내부로 절연 부재(5)를 샌드위치시키기 위해 탄성 복원력을 생성한다.

이때, 위쪽으로 향해 돌출하며 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 중심 부분(61a)에 제공된 상승된 부분(67a)(도 5b 참조)은 절연 부재(5)의 하부면에 제공된 오목부(5c)(도 4c 참조)가 맞물린다.

제2단계에서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2반원통형 부분(7)은 외주 방향의 두 단부 부분(71b)의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 제1반원통형 부분(6)과 끼워맞춰지는 절연 부재(5)와 끼워맞춰다. 이때, 제2반원통형 부분(7)의 두 단부 부분(71b)은 제1반원통형 부분(6)의 직경 방향의 외부 측에서 중첩된다. 절연 부재(5)와 끼워맞춰지는 제1반원통형 부분(6)의 측방향의 폭은 정상 상태에서 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 두 단부 부분(71b)의 갭보다 더 넓게 설정된다. 그러므로, 제1반원통형 부분(6)과 절연 부재(5)가 제2반원통형 부분(7)의 내부 측으로 푸시될 때, 이들은 측방향 외부로 두 단부 부분(71b)을 더 확장되게 압박하기 위하여 제2반원통형 부분(7)이 유연하게 변형되게 한다. 이에 의해, 제2반원통형 부분(7)은 두 단부 부분(71b)에 의해 측방향 내부로 제1반원통형 부분(6)과 절연 부재(5)를 샌드위치시키기 위해 탄성 복원력을 생성한다.

이때, 측방향 외부를 향해 돌출하며 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 두 단부 부분(61b)에 제공되는 상승된 부분(67c)은 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 두 단부 부분(71b)에 제공된 홀 부분(77c)과 맞물린다.

또한, 전방측에 제공된 한 쌍의 접촉 암(43)과, 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 두 단부 부분(71b)은 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 두 단부 부분(61b) 상의 직경 방향의 외부 측에 중첩된다.

그리하여, 한 쌍의 접촉 부분(43)의 기본 영역이 강화되고 탄성 복원력이 증가된다.

도 8은 조립체(3)의 삽입을 도시하는 단면도이다. 조립체(3)가 인클로저(2)의 삽입 홀(2a)의 중간으로 삽입되는 조립체(3)의 하부 단부에 배열된 제1반원통형 부분(6)은 삽입 홀(2a)의 내부 벽의 하부 측에 제공된 슬로프(23)와 접촉한다. 제1반원통형 부분(6)은 조립체(3)의 삽입이 진행될 때 슬로프(32)에 의해 위쪽으로 가이드되며, 이에 의해 제1반원통형 부분(6)의 외주 방향의 중심 부분(61a)과 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 중심 부분(71a) 사이의 갭이 좁아진다. 이것은 이것으로만 제한되는 것은 아니며, 슬로프(23)는 제2반원통형 부분(7)의 측면에도 또한 제공될 수 있다는 것이 주목된다.

또, 조립체(3)가 인클로저(2)의 삽입 홀(2a)에 삽입될 때, 신호 단자(4)의 전방 측에 제공된 한 쌍의 접촉 암(43)이 인클로저(2)의 삽입 홀(2a)의 내부 측에 제공된 유지 부분(21)의 삽입 홀(2b)에 삽입된다. 이때, 접촉 암(43)에 제공된 멈춤 부품(43a)은 유지 부분(21)의 내부벽으로 관통한다. 이에 의해, 이와 일체로 제공된 신호 단자(4)와 절연 단자(5)의 풀림(release)이 억제된다.

또한, 제1반원통형 부분(6)에 제공된 상승된 부분(67a)이 절연 부재(5)에 제공된 오목부(5c)와 맞물리며, 그리하여 신호 단자(4)와 절연 단자(5)의 풀림이 억제되는 한편, 제1반원통형 부분(6)의 풀림이 또한 억제된다. 나아가, 절연 부재(5)의 것과 반대 방향으로 돌출하는 제1반원통형 부분(6)의 상승된 부분(67b)이 인클로저(2)의 삽입 홀(2a)의 내부벽과 접촉하여, 제1반원통형 부분(6)의 경사짐이 억제된다.

게다가, 조립체(3)가 인클로저(2)의 삽입 홀(2a)에 삽입될 때, 조립체(3)의 상부 단부에 배열된 제2반원통형 부분(7)은 삽입 홀(2a)의 내부벽의 상부 측과 접촉하면서 전방으로 진행한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제 2 원통형 부분(7)의 외주 방향의 중심 부분(71a)은 삽입 홀(2a)의 내부벽의 상부 측과 접촉하는 한편, 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 두 단부 부분(71b)은 삽입 홀(2a)의 내부 벽에 제공된 코너 부분(25)과 인접하게 돌출한다. 제 2 원통형 부분(7)이 아래쪽으로 변위하는 것이 스토퍼로 기능하는 코너 부분(25)에 의해 억제된다. 이에 의해 제2반원통형 부분(7)이 수직 변위 없이 삽입 홀(2a)로 삽입된다.

더욱이, 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 두 단부 부분(71b)에 제공된 멈춤 부품(77a)이 코너 부분(25)으로 관통한다. 이에 의해 제2반원통형 부분(7)의 풀림이 억제된다. 나아가, 삽입 홀(2a)과 유지 부분(21)의 내부 벽을 결합시키는 커플링(22)이 제2반원통형 부분(7)의 외주 방향의 중심 부분(71a)에 제공된 슬릿(71c)으로 삽입된다.

전술한 제1실시예에 따르면, 접지 단자(8)와 절연 부재(5) 사이에 형성된, 절연 부재(5)에 대해 갭의 좌측과 우측에 있는 부분은 제1반원통형 부분(6)과 제2반원통형 부분(7)의 탄성 복원력에 의해 감소되고, 변동의 크기가 억제될 수 있다. 나아가, 접지 단자(8)와 절연 부재(5) 사이에 형성된, 절연 부재(5)에 대해 갭의 상부와 하부에 있는 부분은 인클로저(2)의 삽입 홀(2a)의 내부벽에 제공된 슬로프(23)에 의해 감소되고, 변동의 크기가 억제될 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2실시예에 관한 커넥터(10)에 대해 설명된다. 제1실시예에 대응하는 구성에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 10a 및 도 10b는 커넥터(10)의 사시도 및 파단 사시도이다. 도 11a 내지 도 11c는 조립체(3)의 조립을 도시하는 사시도이다. 도 12a 내지 도 12c는 조립체(3)의 삽입을 도시하는 단면도이다.

제2실시예에서, 커넥터(10)는 미도시된 회로 보드의 에지 부분에 부착된다. 신호 단자(4), 제1반원통형 부분(6) 및 제2반원통형 부분(7)의 후방 측에 각각 제공된 접촉 암(43, 65, 75)은 미도시된 회로 보드의 두 면에 제공된 복수의 전도체와 각각 접촉하도록 접힌다. 절연 부재(5)의 하부 절반은 직육각형 기둥 형상으로 형성되고, 제1반원통형 부분(6)과 제2반원통형 부분(7)은 절연 부재(5)의 외부 외주면을 따르도록 접힌다.

또한, 제2실시예에서, 접지 단자(8)와 절연 부재(5) 사이에 형성된, 절연 부재(5)에 대해 갭의 좌측과 우측에 있는 부분은 제1반원통형 부분(6)과 제2반원통형 부분(7)의 탄성 복원력에 의해 감소되고, 절연 부재(5)에 대해 상부와 하부 부분은 인클로저(2)의 삽입홀(2a)의 내부벽에 제공된 슬로프(23)에 의해 감소된다.

다음에, 제1실시예의 커넥터(1)와 제2실시예의 커넥터(10)를 구비하는반도체 테스트 디바이스(100)에 대한 설명이 제공된다. 도 13은 반도체 테스트 디바이스(100)를 개략적으로 도시하는 도면이다.

테스트 대상인 반도체(101)는 성능 보드(103) 상에 배열된 디바이스 소켓(102) 상에 장착된다. 복수의 커넥터(1)이 성능 보드(103)의 하부면에 부착된다. 반도체 테스트 디바이스(100)는 복수의 클러치 케이블(9)을 포함하는 마더보드(104)를 구비한다. 복수의 홀더(114)는 마더보드(104)의 상부 부분 상에 제공된다. 각 홀더(114)는 동축 케이블(9)의 신호 전도체와 접지 전도체를 유지한다. 성능 보드(103)가 마더보드(104) 상에 배열될 때, 동축 케이블(9)의 신호 전도체와 접지 전도체는 커넥터(1)로 삽입된다. 나아가, 복수의 홀더(116)는 마더보드(104)의 하부 부분에 배열된다. 각 홀더(116)는 동축 케이블(9)의 신호 전도체와 접지 전도체를 유지한다. 반도체 테스트 디바이스(100)는 복수의 테스트 모듈(106)을 가지는 테스트 헤드(105)를 구비한다. 커넥터(10)는 각 테스트 모듈(106)의 에지에 부착되고, 마더보드(104)가 테스트 헤드(105) 상에 배열될 때, 동축 케이블(9)의 하부 단부에 제공된 신호 커넥터와 접지 커넥터는 각 커넥터(10)로 삽입된다. 각 테스트 모듈(106)은 테스트 디바이스 본체(107)에 연결되며, 여기서 테스트 신호가 테스트 디바이스 본체(107)로부터 수신된 명령에 따라 생성되어 반도체(101)로 출력된다.

본 발명의 일 실시예에 대한 상세한 설명이 상기에 주어졌으나, 본 발명은 전술한 실시예로만 제한되는 것은 아니며 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 여러 변형된 실시예가 물론 가능할 것이다.

단, 상기 실시예에서는 제2반원통형 부분(7)의 두 단부 부분(71b)이 제1반원통형 부분(6)의 직경 방향의 외부 측에 중첩되어 있으나, 이것으로만 제한되는 것은 아니며, 제1반원통형 부분(6)의 두 단부 부분(61b)이 제2반원통형 부분(7)의 직경 부분의 외부 측과 중첩되도록 만들어질 수도 있다. 나아가, 접촉 암(63) 또는 상승된 부분(67a, 67b, 67c), 슬롯(71c), 멈춤 부품(77a) 등이 제1반원통형 부분(6) 또는 제2반원통형 부분(7) 중 어느 하나에 제공될 수 있다.

1, 10: 커넥터 2: 인클로저
2a, 2b: 삽입 홀 2c: 확장 그루브
21: 유지 부분 22: 커플링
23: 슬로프 25: 코너 부분(스토퍼의 일례)
26: 코너 부분 3: 조립체
4: 신호 단자 41: 본체 부분
43a: 멈춤 부품 43, 45: 접촉 암
5: 절연 부재 5a: 상부 홀
5b: 하부 홀 5c: 오목부
6: 제1반원통형 부분 61a: 중심 부분
61b: 단부 부분 63, 65: 접촉 암
67a, 67b, 67c: 상승된 부분 7: 제2반원통형 부분
71a: 중심 부분 71b: 단부 부분
71c: 슬릿 75: 접촉 암
77a: 멈춤 부품 77c: 홀 부분
8: 접지 단자 9: 동축 케이블
100: 반도체 테스트 디바이스 101: 반도체
102: 디바이스 소켓 103: 성능 보드
104: 마더보드 105: 테스트 헤드
106: 테스트 모듈 107: 테스트 디바이스 본체
114, 116: 홀더

Claims (10)

1. 일 방향으로 연장되는 본체와, 다른 전도체와 접촉하기 위해 상기 본체의 연장 방향의 각 측에 제공된 접촉 암을 구비하는 신호 단자;
   상기 신호 단자의 본체 부분을 둘러싸도록 배열된 절연 부재;
   상기 절연 부재를 둘러싸도록 배열된 원통형 형상의 원통형 본체와, 다른 전도체와 접촉하기 위해 상기 원통형 본체의 중심 축 방향의 각 측에 제공된 접촉 암을 구비한 접지 단자; 및
   상기 신호 단자, 상기 절연 부재, 및 상기 접지 단자의 조립체가 삽입되는, 삽입 홀이 형성된 인클로저를 포함하되,
   상기 원통형 본체는 반원통형 형상을 가지는 제1반원통형 부분과 제2반원통형 부분을 구비하고, 상기 제1반원통형 부분과 상기 제2반원통형 부분은 외주 방향의 두 단부 부분이 서로 중첩되도록 조립되는 것에 의해 전체적으로 원통형 형상을 형성하며,
   상기 제1반원통형 부분은 상기 외주 방향의 두 단부 부분의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 상기 절연 부재와 끼워맞춰지고;
   상기 제2반원통형 부분은 상기 외주 방향의 두 단부 부분의 갭이 확장되도록 유연하게 변형된 상태에서 상기 제1반원통형 부분과 끼워맞춰지는 상기 절연 부재와 끼워맞춰지며;
   상기 제1반원통형 부분과 상기 제2반원통형 부분의 외주 방향의 상호 중심 부분의 갭이 좁아지도록 상기 조립체의 삽입이 진행될 때 상기 제1반원통형 부분 또는 상기 제2반원통형 부분 중 적어도 하나를 가이드하는 슬로프(slope)가 상기 인클로저의 삽입 홀의 내부 측에 제공되는 것인 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 슬로프는 상기 제1반원통형 부분과 접촉하며 상기 제1반원통형 부분을 상기 제2반원통형 부분 쪽으로 가이드하는 것인 커넥터.
3. 제2항에 있어서, 상기 제2반원통형 부분을 상기 제1반원통형 부분으로 이동하는 것을 조절하는 스토퍼가 상기 인클로저의 삽입 홀의 내부 측에 제공되는 것인 커넥터.
4. 제3항에 있어서, 상기 스토퍼 안으로 관통하는 멈춤 부품이 상기 제2반원통형 부분의 외주 방향의 두 단부 부분에 제공되는 것인 커넥터.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 접지 단자의 접촉 암은 상기 제1반원통형 부분의 상기 제2반원통형 부분과 중첩하는 부분 상에 제공되고 상기 외주 방향의 외부 측으로 유연하게 변형될 수 있는 것인 커넥터.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 부재의 외부 외주면 또는 제1반원통형 부분의 내부 외주 면 중 하나의 면 상에 제공된 상승된 부분은 다른 면에 제공된 오목부에 끼워맞춰지는 것인 커넥터.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 부재는 상기 신호 단자와 일체형으로 몰딩되는 것인 커넥터.
8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 커넥터를 포함하는 성능 보드.
9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 커넥터를 포함하는 마더보드.
10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 커넥터를 포함하는 반도체 테스트 디바이스.
    

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