KR101213311B1 - 유체 밀봉 유동 통로를 구비한 기판 콘테이너 - Google Patents

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데이비드 엘. 할브마이어
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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

기판 콘테이너는 밀폐외피와, 밀폐외피 내에 형성되어 밀폐외피를 통해 기판 콘테이너의 내부로의 유체 접근을 제공하는 접근 구조물을 포함한다. 접근 구조물은 개구와 내부 표면을 포함한다. 쇠고리는 접근 구조물의 내부 표면에 대항하여 위치된다.
Figure R1020067024104
기판 콘테이너, 밀폐외피, 접근 구조물, 쇠고리

Description

유체 밀봉 유동 통로를 구비한 기판 콘테이너 {SUBSTRATE CONTAINER WITH FLUID-SEALING FLOW PASSAGEWAY}
본 출원은 발명의 명칭이 "탄성중합체 필터/밸브 카트리지를 구비한 웨이퍼 콘테이너"인 2004년 4월 18일자로 출원된 미국 가출원 제60/563,528호를 우선권으로 주장한다.
본 발명은 기판 콘테이너에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 유체용 유동 통로를 포함하는 기판 콘테이너에 관한 것이다.
일반적으로, 캐리어는 디스크 또는 웨이퍼의 처리 전에, 중에 및 후에 실리콘 웨이퍼 또는 자기 디스크의 배치(batch)를 전송 및/또는 저장하는데 사용된다. 웨이퍼는 집적 회로로 처리되고 디스크는 컴퓨터용 자기 저장 디스크로 처리될 수 있다. 용어 웨이퍼, 디스크, 또는 기판은 본 명세서에서 상호교환가능하게 사용되고 이들 용어 중 어느 것도 달리 표현되지 않는 한 반도체 웨이퍼, 자기 디스크, 평판 기판, 및 다른 기판을 언급할 수 있다.
집적 회로 칩으로 웨이퍼 디스크의 처리 공정은 종종 많은 단계를 포함하며, 여기서 디스크는 다양한 처리 스테이션에서 처리되고, 처리 단계 사이에서 저장 및 전송된다. 입자 또는 화학 물질에 의한 오염에 대한 디스크의 민감성 및 감수성으 로 인해, 디스크가 이 과정을 통해 적절히 보호되는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼 콘테이너는 이러한 필수적인 보호를 제공하기 위해 사용되어 왔다. 추가적으로, 디스크의 처리 공정은 일반적으로 자동화되기 때문에, 디스크가 로봇에 의한 웨이퍼의 제거 및 삽입을 위한 처리 설비에 대해 정확하게 위치될 필요가 있다. 웨이퍼 콘테이너의 두번째 목적은 전송 중에 웨이퍼 디스크를 고정 유지시키는 것이다. 용어 웨이퍼 콘테이너, 캐리어, 카세트, 전송/저장 상자(bin) 등은 달리 표현되지 않는 한 본 명세서에서 상호교환가능하게 사용된다.
반도체 웨이퍼 또는 자기 디스크의 처리 중에, 미립자의 존재 또는 발생은 매우 중요한 오염 문제점을 야기한다. 오염은 반도체 산업에서 수율 손실의 최대 단일 원인으로 받아들여진다. 집적 회로의 크기가 계속 감소함에 따라, 집적 회로를 오염시킬 수 있는 입자의 크기 또한 더 작아져 오염물의 최소화가 점점 중요해지고 있다. 입자 형태의 오염물은 웨이퍼 또는 디스크, 캐리어 덮개 또는 밀폐외피, 저장 랙(rack), 다른 캐리어 또는 처리 설비와 캐리어의 마찰 또는 스크래핑(scraping)과 같은 마모에 의해 발생될 수도 있다. 추가적으로, 분진과 같은 미립자는 덮개 및/또는 밀폐외피 내의 개구 또는 조인트를 통해 밀폐외피 내로 유입될 수 있다. 그러므로, 웨이퍼 캐리어의 중요 기능은 내부의 웨이퍼를 이러한 오염물로부터 보호하는 것이다.
콘테이너는 일반적으로 웨이퍼 또는 디스크를 슬롯 내에 축상으로 정렬시키고 웨이퍼 또는 디스크를 슬롯 내에 지지하고, 그리고 웨이퍼 또는 디스크를 슬롯의 주변 에지에 의해 또는 그 부근에 지지하도록 구성된다. 웨이퍼 또는 디스크는 통상적으로 콘테이너로부터 방사 방향으로 위로 또는 측면으로 제거가능하다. 콘테이너는 하부 개구를 갖는 케이스부, 하부 개구에 부착된 도어, 및 도어 상에 놓이는 별도의 캐리어를 구비할 수도 있다. SIMF 포드(pod)로 공지된 이러한 구성은 본 출원인에 의해 소유되고 본 명세서에 참조된 미국 특허 제4,995,430호 및 제4,815,912호에 도시된다. 추가적으로, 웨이퍼 캐리어 조립체는 FUOP 또는 FOSB로 공지되며 전방 개구에 부착된 도어와 함께 전방 개구를 구비하고, 예를 들어 본 명세서에 참조된 미국 특허 제6,354,601호, 제5,788,082호 및 제6,010,008호에 개시된다. 소정의 구성에서, 바닥 덮개 또는 도어, 전방부 도어 또는 콘테이너부에는 오염물을 가질 수도 있는 주변 공기를 대체하기 위해 웨이퍼 캐리어 조립체 내에 질소 또는 다른 정화된 가스와 같은 가스의 유입 및/또는 배출을 용이하게 하는 개구 또는 통로가 제공되었다.
종래의 콘테이너는 정화 중에 콘테이너 조립체로 들어가는 특정 오염물의 양을 감소시키기 위해 필터 플러그를 이용했었다. 그러나, 작동 요소, 즉 필터와 밀봉부의 하우징 사이의 부착 및 밀봉은 단단한 플라스틱 하우징 및 O-링에 의해 수행된다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 공지된 웨이퍼 콘테이너는 또한 유체 공급원 및 압력 또는 진공 공급원에 웨이퍼 콘테이너의 유동 통로를 유체 인터페이스시키는 다양한 연결 또는 결합 기구를 사용했었다. 이러한 부착 및 밀봉은 복잡한 구조일 수도 있는 특정한 구성 요소를 필요로 한다.
본 발명의 일 태양에 따라 개선된 웨이퍼 콘테이너는 개방된 측면 또는 바닥을 구비한 밀폐외피부, 개방된 측면 또는 개방된 바닥을 밀봉되게 폐쇄시키고 밀폐외피 또는 콘테이너를 형성하는 도어, 및 콘테이너 내에 포함된 복수의 웨이퍼 지지 선반을 포함한다. 도어는 밀폐외피부와 결합하여 웨이퍼 캐리어 또는 다른 기판을 대기로부터 고립시키는 연속 밀폐외피를 형성한다. 콘테이너는 밀폐외피 내외로 유동 도관을 형성하는 적어도 하나의 접근 구조물(access structure)을 구비한다. 밀봉 쇠고리는 유체 밀봉식 결합 상태로 접근 구조물 내에 위치된다. 쇠고리의 외부 표면은 일반적으로 유동 도관의 내부 표면에 대해 유체 밀봉식 밀봉을 형성한다. 일 실시예에서, 쇠고리는 예를 들어 원통형 구멍과 같은 유동 통로를 형성한다. 관련 실시예에서, 쇠고리는 웨이퍼 콘테이너의 내부 공간과 유체 또는 진공 공급원용 노즐 또는 니플 사이에 유체 밀봉식 결합을 용이하게 할 수 있는 접촉 표면을 포함한다. 쇠고리의 내부 밀봉 표면은 유동 통로를 형성할 수도 있다.
선택적으로, 쇠고리를 통한 유동 통로는 실질적으로 또는 전체적으로 내부에 포함된 적어도 하나의 작동 요소를 포함한다. 작동 요소는 웨이퍼 콘테이너의 내부 공간을 외부 공간에 결합 또는 인터페이스시키는 소정의 구성 요소, 하위조립체, 또는 장치일 수 있다. 작동 요소의 예로는 밸브, 필터, 센서, 플러그, 또는 이들의 조합물을 포함한다. 작동 요소는 내부 밀봉 표면에 대해 유체 밀봉식으로 결합하고 있다.
작동 중에, 일 실시예에 따라 쇠고리는 접근 구조물에 대해 밀봉 상태를 유지하여 바람직하지 않은 화학 물질 또는 미립자가 웨이퍼 콘테이너 조립체의 내부로 진입하는 것을 방지한다. 그러므로, 웨이퍼 콘테이너의 내부와 외부 사이에서 소정의 유체 유동은 쇠고리에 의해 형성된 통로를 관통하는 것으로 제한된다. 유체 유동의 형태로는 웨이퍼 캐리어 조립체의 내부로 예를 들어 질소와 같은 정화 가스의 유입을 포함한다.
유체 유동은 작동 요소에 의해 추가로 제한될 수 있다. 예를 들어, 작동 요소가 미립자 필터인 경우, 통로를 관통하는 가스는 또한 필터를 관통해야 한다. 작동 요소가 체크 밸브인 또 다른 예의 경우에, 통로를 관통하는 유체 유동은 특정 방향으로 유동하도록 추가로 제한된다. 일 실시예에서, 쇠고리를 통한 유동 통로는 필터 및 체크 밸브를 포함한다. 본 실시예에서, 필터링과 유동 방향 할당의 두 기능이 수행된다. 또 다른 예시적인 실시예에서, 작동 요소는 제거가능한 플러그이며, 이 경우 플러그가 삽입될 때 유체가 통로를 관통하도록 허용되지 않는다.
또 다른 예시적인 실시예에서, 작동 요소는 센서를 포함한다. 유용한 센서의 형태로는 온도 센서, 유동 속도 센서, 압력 센서, 가스 농도 센서, 재료 탐지기, 및 근접 센서(proximity sensor)를 포함한다. 작동 요소로서 사용되는 이들, 및 다른 센서 중에, (유동 센서와 같은) 소정의 센서는 관통 유동을 허용할 수도 있지만, (압력 센서와 같은) 다른 센서는 또한 플러그로서 작용한다.
제조 시에, 균일한 크기의 접근 구조물, 밀봉 쇠고리, 및 작동 요소를 이용함으로써 모듈화(modularization)가 허용된다. 그러므로, 특정 작동 요소를 각각 갖는 다양한 웨이퍼 콘테이너의 생산 라인에서, 웨이퍼 콘테이너 조립체 하우징은 공통 밀폐외피를 통해 복수의 지점에 위치된 접근 구조물과 함께 제한된 수의 동등한 밀폐외피 구성 요소를 가질 수 있다. 각각의 접근 구조물은 밀봉 쇠고리를 가질 수 있고, 이들 중 일부는 블랭크 형태(blanking type)(통로가 없음)이고, 반면에 다른 접근 구조물은 다양한 일체형 작동 요소를 갖는 밀봉 쇠고리를 구비할 수 있다. 밀봉 쇠고리는 다양한 작동 요소로 미리 조립될 수 있고 작업 카트리지 하위조립체로 저장될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예의 장점 및 특징은 쇠고리의 구성이 관통 연장하는 구멍을 구비한 통상 원통형의 구성이며, 구멍 자체도 원통형 구성을 갖는다는 것이다. 구멍은 그 내부에 삽입된 작동 구성 요소의 전체 길이를 전체적으로 또는 실질적으로 포함하는 충분한 길이이다. 쇠고리는 바람직하게 쇠고리의 축선에 수직하게 배열된 적어도 하나의 평탄면을 갖는다. 이러한 표면은 정화 시스템의 부품으로서의 니플(nipple) 또는 노즐을 위한 안착면을 효과적으로 제공하는데 사용될 수 있다. 체적 측면에서, 쇠고리는 바람직하게 내부의 작동 구성 요소인 콘테이너보다 크다. 쇠고리는 바람직하게 축상 면(axial plane)에서 취한 횡단면을 가져 쇠고리의 횡단면이 축상으로 관통 연장하는 개구의 횡단면보다 크다. 쇠고리는 바람직하게 쇠고리를 통해 축상으로 연장하는 개구 또는 구멍의 직경보다 큰 축상 길이를 갖는다. 반면에 O-링은 일반적으로 원형 단면을 가지며, 본 발명의 쇠고리는 원형 단면을 갖지 않고, 원통형 내부 표면, 원통형 외부 표면, 및 평탄한 단부면을 갖는다.
도1a는 웨이퍼 캐리어, 바닥 덮개 및 밀폐외피부를 포함하는 웨이퍼 콘테이너 조립체의 분해 사시도이다.
도1b는 웨이퍼 캐리어, 측면 덮개 및 밀폐외피부를 포함하는 다른 실시예의 웨이퍼 콘테이너 조립체의 분해 사시도이다.
도2는 바닥 덮개의 바닥 표면에 위치된 구조물을 도시하는 예시적인 바닥 덮개의 저면도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 쇠고리 및 예시적인 작동 요소를 도시하는 도면이다.
도4는 밀봉 쇠고리 및 작동 구성 요소를 포함하는 웨이퍼 콘테이너 조립체용의 예시적인 덮개 또는 도어의 분해 사시도이다.
도5a 및 도5b는 쇠고리와 적어도 하나의 작동 요소를 각각 통합시키는 예시적인 작동 하위조립체의 구조를 도시한다.
도5c는 유동 도관 내로 작동 하위조립체의 예시적인 조립을 도시한다.
도6a 및 도6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 정화 장치를 도시하는 단면도이다.
도1a는 웨이퍼 캐리어(102), 바닥부(104) 및 밀폐외피부(106)를 포함하는 예시적인 웨이퍼 콘테이너 조립체(100)를 도시한다. 바닥부(104)는 웨이퍼 캐리어(102)를 대기(108)로부터 고립시킬 수 있는 내부 공간을 형성하기 위해 밀폐외피부(106)와 밀봉가능하게 결합되도록 구성된다. 도1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 캐리어(102)는 복수의 실리콘 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어(102) 내에 유지 및 위치시킬 수 있는 복수의 요소(110)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 요소(110)는 인접한 웨이퍼 사이의 접촉이 최소화되도록 실리콘 웨이퍼를 유지 및 위치시켜, 실리콘 웨이퍼의 처리 및/또는 전송 중에 발생할 수 있는 웨이퍼의 손상을 감소시킬 수 있다. 도1b는 개방 전방부(open front, 104), 전방부 도어(105) 및 밀폐외피부(107)를 포함하며, FOUP 또는 FOSB로 공지된 웨이퍼 콘테이너 조립체(103)의 또 다른 구성을 도시한다. 웨이퍼(W)는 개방 전방부를 통해 수평으로 제거된다. 내부측에 형성된 슬롯은 웨이퍼를 유지시킨다. 밀봉부를 갖는 전방부 도어(105)는 대기로부터 고립되는 내부 공간을 형성하기 위해 밀폐외피부(107)와 밀봉가능하게 결합한다. 웨이퍼 캐리어의 구조는 예를 들어, 바트(Bhatt) 등에게 허여되고, 발명의 명칭이 "복합재료 기판 캐리어"이며 본원에 참조된 미국 특허 제6,428,729호에 개시된다. 추가적으로, FUOP 또는 FOSB로 공지되며 전방 개구에 부착된 도어와 함께 전방 개구를 구비한 웨이퍼 캐리어 조립체는 본 출원인에 의해 소유되고 본 명세서에 참조된, 미국 특허 제6,354,601호, 제5,788,082호 및 제6,010,008호에 개시된다. 쇠고리(124, 125)용 수용 구조물(109)이 밀폐외피부의 바닥벽에 있을 수도 있다.
도2를 참조하면, 예시적인 웨이퍼 콘테이너부(120)가 도시된다. 일 형태의 실시예에서, 웨이퍼 콘테이너부(120)는 웨이퍼 콘테이너의 측면 덮개, 바닥 덮개, 또는 도어이다. 다른 형태의 실시예에서, 웨이퍼 콘테이너부(120)는 비제거식(non-removable)이고, 비개방식(non-openable)인 벽부(wall section)이다. 웨이퍼 콘테이너부(120)는 개구(122, 123) 형태의 접근 구조물, 개구(122, 123) 내에 위치된 쇠고리(124, 125) 및 복수의 상태 개구(126, status opening)를 포함하도록 도시된다. 일반적으로, 복수의 상태 개구(126)는 웨이퍼 콘테이너와 인터페이스하 기 위한 탐침 또는 다른 모니터링 소자와 같은 센서용 구조물을 제공하기 위해 덮개부(120) 상의 소정 위치에 놓일 수 있다. 예를 들어, 센서와 특정 상태 개구(126) 사이의 인터페이스는 웨이퍼 처리 단계 등의 상태에 대한 정보를 제공할 수 있다.
예시적인 일 실시예에서, 개구(122)는 웨이퍼 콘테이너부(120) 내로 유체 전달(fluid transfer)을 용이하게 하여, 웨이퍼 콘테이너 내부로 가스 및 다른 유체의 유입을 용이하게 할 수 있다. 유사하게, 개구(123)는 웨이퍼 콘테이너 내에 있는 가스 또는 유체가 대기로 배출되도록 웨이퍼 콘테이너로부터 웨이퍼 콘테이너부(120)를 통한 유체 전달을 제공한다. 그러므로, 본 실시예에서 개구(122)는 유입구인 반면, 개구(123)는 유출구이다. 도2는 웨이퍼 콘테이너부(120)가 2개의 개구(122, 123)를 포함하는 실시예를 도시하지만, 웨이퍼 콘테이너부(120) 내에 위치된 4개, 5개, 6개 또는 그 이상의 접근 구조물을 갖는 실시예가 예상되며 본 명세서의 범위 내에 있다.
도2에 도시된 바와 같이, 쇠고리(124)는 개구(122)를 밀봉시키기 위해 개구(122) 내에 위치되고, 쇠고리(125)는 개구(123)를 밀봉시키기 위해 개구(123) 내에 위치된다. 후술하는 바와 같이, 쇠고리(124, 125)는 각각 그들의 대응 개구(122, 123)의 내부에 대해 밀봉을 형성시키고, 쇠고리를 통해 적어도 하나의 구멍(bore) 또는 통로(passageway)를 제공한다. 일 실시예에서, 쇠고리(124, 125)의 본체는 각각 개구(122, 123)의 내부 특징부와 대응하는 단면 형태를 갖고, 대응 개구(152, 153)를 밀봉시키고 실질적으로 폐쇄시키도록 치수가 결정된다. 당업자는 개구(122, 123)의 단면 형태 및 치수가 가스 유동 요구사항, 특정 웨이퍼 콘테이너 조립체의 작동 압력의 크기에 따라 조절될 수 있음을 인식할 것이다. 관련된 실시예(도시 않음)에서, 쇠고리(124)는 두 개의 분리된 통로를 포함한다.
도3은 쇠고리(124, 125)의 예시적인 일 실시예를 도시한다. 본 실시예에 따른 쇠고리(124, 125)는 일반적으로 원통형 본체(128)를 갖는다. 일 형태의 실시예에서, 본체(128)는 바람직한 밀봉 특성을 갖는 고무, 실리콘, 또는 다른 탄성중합체 또는 중합체로 형성된다. 선택적으로, 본체(128)는 원통형 벽의 외부를 따라 주변에 위치된 링-형상의 돌출부 형태인 밀봉 특징부(130)를 포함한다. 쇠고리(124, 125)는 또한 본체(128)의 중심을 관통하는 구멍(132)을 포함한다. 구멍(132)을 형성하는 본체(128)의 내부 표면은 적어도 부분적으로 구멍(132) 내에 위치되는 작동 요소(134)를 밀봉시키는 밀봉 특징부(도시 않음)를 선택적으로 포함한다.
예시적인 일 실시예에서, 작동 요소(134)는 체크 밸브(check valve)와 같은 밸브이다. 예시적인 다른 실시예에서, 작동 요소(132)는 유체 필터(fluid filter)이다. 또 다른 실시예에서, 작동 요소(132)는 온도 센서, 유동 속도 센서, 압력 센서, 가스 농도 센서, 재료 탐지기, 또는 근접 센서(proximity sensor)와 같은 센서이다. 또 다른 실시예에서, 작동 요소(132)는 단순히 유동 통로(204)를 통한 유체 이동을 방지하는 플러그이다.
도4는 덮개부(150)의 일 예를 도시한다. 덮개부(150)는 덮개 밀폐외피(170), 래치 요소(172, 174), 캠(176) 및 외부 덮개부(178)를 포함한다. 캠(176)은 캠(176)의 회전이 래치(172, 174)를 작동시키도록 래치 요소(172, 174)에 연결되어, 돌출부(180)가 하우징(170) 및 록 하우징(170, lock housing) 내에 위치된 개구(182)를 통해 다른 밀폐외피부(도시 않음)로 연장되게 한다. 외부 덮개부(178)는 래치 요소(172, 174) 및 캠(176) 위에서 조립된다. 덮개부(150)는 또한 접근 구조물(160, 161)을 포함한다. 접근 구조물(160)은 유입 개구(152)와 유동 도관(157)을 포함한다. 접근 구조물(161)은 유출 개구(153)와 유동 도관(158)을 포함한다. 유동 도관(157, 158)은 각각 덮개부(150)의 두께에 걸쳐 웨이퍼 콘테이너의 외부로부터 내부로 연장하는 높이를 갖는 통상 원통형 벽을 구비한다.
유동 도관(157, 158)은 각각 작동 하위조립체(162, 163)를 보유한다. 도5a 및 도5b는 작동 하위조립체(162, 163)를 보다 상세히 도시한다. 작동 하위조립체(162)는 유입 하위조립체이고 본체(202)와 구멍(204)을 구비한 쇠고리(154)를 포함한다. 작동 하위조립체(162)는 구멍(204) 내에 설치될 수 있는 체크 밸브(211)와, 필터(210)를 더 포함한다. 필터(210)의 실시예로는 HEPA 여과, 등과 같은 적절한 기술의 입자 필터를 포함한다. 작동 하위조립체(163)는 본체(203)와 구멍(204)을 구비한 쇠고리(155)를 포함하는 유출 하위조립체이다. 선택적으로, 작동 하위조립체(162, 163)는 작업 카트리지로서 이들의 각 구성 요소로 미리 조립된다.
도5c는 유동 도관(157) 내로 작동 하위조립체(162)의 조립을 도시한다. 필터(210)는 쇠고리(154)의 바닥과 유동 도관(157)의 보유 표면(164) 사이의 정위치로 보유된다. 쇠고리(154)는 유동 채널(157) 내에 끼워맞춤되고 유동 채널(157)의 내부벽과 밀봉부를 형성한다. 체크 밸브(211)는 쇠고리(154)를 통해 유동 통로(204) 내에 밀봉가능하게 끼워맞춤되고, 유동이 도5c에 도시된 바와 같이 하향으로 허용되도록 정렬된다.
전술한 바와 같이, 덮개부(150), 또는 웨이퍼 콘테이너 조립체의 웨이퍼 콘테이너부(120)와 같은 소정의 다른 밀폐외피부 내의 개구(152, 153)는 본 발명의 쇠고리에 의해 밀봉될 수 있다. 일 실시예에서, 쇠고리는 하우징 내에 위치된 구멍을 구비한 본체를 포함하며, 구멍은 하우징의 주축을 따라 연장한다. 추가적으로, 본 발명의 실시예의 쇠고리는 구멍 내에 위치된 작동 요소를 포함할 수 있다. 작동 요소는 구멍을 통한 가스 또는 다른 유체의 유동을 조절할 수 있는 체크 밸브, 필터, 센서 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 본 발명에 사용된 체크 밸브는 쇠고리가 웨이퍼 캐리어 도어 및/또는 밀폐외피 상의 유입 및 유출 개구를 밀봉시키는데 사용될 수 있도록 구멍 내에 배향될 수 있다. 추가적으로, 후술하는 바와 같이, 쇠고리 본체의 설계로 쇠고리에 부착되는 추가적인 O-링의 필요 없이 개구의 밀봉을 용이하게 할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 실시예의 쇠고리는 쇠고리 본체, 체크 밸브 및/또는 필터를 일체형 카트리지로 조합할 수 있어서, 쇠고리의 전체적인 밀봉 성능을 개선시킬 수 있고 웨이퍼 캐리어 조립체의 용이한 구성을 쉽게 할 수 있다. 소정의 실시예에서, 쇠고리는 약 1/8인치 내지 약 1인치의 축상 높이를 가지나, 다른 실시예에서 쇠고리는 약 3/8인치 내지 약 3/4인치의 축상 높이를 가질 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 실시예의 쇠고리는 약 1/4인치 내지 약 1.5인치의 직경을 가지나, 다른 실시예에서 쇠고리는 약 1/2 인치 내지 약 3/4 인치의 직경을 가질 수 있다. 당업자는 쇠고리의 축상 높이 및 직경의 추가적인 범위가 예상되고 본 발명의 범위 내에 있음을 인식할 것이다.
쇠고리는 수많은 방식에서 공지된 O-링과 차별화될 수 있다. 예를 들어 쇠고리의 구성은 관통 연장하는 구멍을 갖는 통상 원통형 구성인 탄성중합체 요소를 제공하며, 구멍 자체도 원통형 구성을 갖는다. 구멍은 그 내부에 삽입된 작동 구성 요소의 전체 길이를 전체적으로 또는 실질적으로 포함하는 충분한 길이이다. 쇠고리는 바람직하게 쇠고리의 축선에 수직하게 배열된 적어도 하나의 평탄면을 갖는다. 이러한 표면은 정화 시스템의 부품으로서의 니플(nipple) 또는 노즐을 위한 안착면을 효과적으로 제공하는데 사용될 수 있다. 체적 측면에서, 쇠고리는 바람직하게 내부의 작동 구성 요소인 콘테이너보다 크다. 쇠고리는 바람직하게 축상 면(axial plane)에서 취한 횡단면을 가져 쇠고리의 횡단면이 축상으로 관통 연장하는 개구의 횡단면보다 크다. 쇠고리는 바람직하게 쇠고리를 통해 축상으로 연장하는 개구 또는 구멍의 직경보다 큰 축상 길이를 갖는다. 반면에 O-링은 일반적으로 원형 단면을 가지며, 본 발명의 쇠고리는 원형 단면을 갖지 않고, 원통형 내부 표면, 원통형 외부 표면, 및 평탄한 단부면을 갖는다.
도6a 및 도6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 정화 장치를 도시하는 단면도이다. 본 발명의 실시예의 쇠고리(300, 302)는 내부(308)와 외부(310)를 갖는 예시적인 웨이퍼 콘테이너의 각각의 접근 구조물(304, 306) 내에 위치된다. 접근 구조물(304, 306)은 웨이퍼 콘테이너의 벽 또는 도어(312) 내에 형성되며, 정화 포트로서 각각 작용한다. 접근 구조물(304)은 쇠고리(300)와 밀봉가능하게 결합하도록 특별히 구성된 기하학적 구조를 갖는 보유 구조물(314)을 포함한다. 유사하게, 접근 구조물(306)은 쇠고리(302)와 결합하도록 구성된 기하학적 구조를 갖는 보유 구조물(316)을 포함한다. 쇠고리(300, 302)는 각각 도시된 바와 같이, 보유 구조물(314, 316)의 소정의 내부 표면과 각각 유체 밀봉식 접촉을 발생시키는 다양한 밀봉 특징부(318, 320)를 갖는다.
도6a는 유입 장치를 도시하고, 반면에 도6b는 유출 장치를 도시한다. 각각의 장치에서, 유동 방향이 표시된다. 도6a의 유입 장치는 또한 쇠고리(300)의 접촉 표면과 보유 구조물(314) 사이에 위치되고 유체 밀봉된 필터(322)를 포함한다. 도6a의 유입 장치는 또한 유체 이동을 표시된 유동 방향으로만 허용하도록 위치된 1방향 밸브 조립체(324)를 포함한다. 유사하게, 도6b의 유출 장치는 유체 이동을 표시된 유동 방향으로만 허용하도록 위치된 1방향 밸브 조립체(326)를 포함한다. 1방향 밸브 조립체(324, 326)는 쇠고리(300, 302)의 구멍에 의해 형성된 각각의 유동 통로(328, 330) 내에 유체 밀봉된다. 쇠고리(300, 302)는 각각의 유동 통로(328, 330) 내의 적절한 위치에 1방향 밸브 조립체(324, 326)를 고정 유지시키는 보유 특징부(332, 334)를 갖는다. 일 형태의 실시예에서, 1방향 밸브 조립체(324, 326)는 밸브 본체(336, 338), 외부 밀봉 링(340, 342), 내부 밀봉 링(344, 346), 이동가능한 피스톤(348, 350), 및 바이어싱 스프링(352, 354)을 포함한다.
작동 중에, 유입 및 유출 장치는 웨이퍼 콘테이너의 내부(308)에 있는 기존의 공기 또는 가스가 새로 유입된 공기, 가스, 또는 다른 유체로 대체되는 정화 활동 중에 일제히(in concert) 작동할 수 있다. 일 실시예에서, 도6b에 도시된 바와 같이, 진공 공급원(360)이 유출 노즐(362)에 의해 내부 체적(308)에 결합된다. 유출 노즐은 쇠고리(302)의 접촉 표면(364)과 인터페이스하도록 구성된다. 하향력(downward force)이 유출 노즐에 의해 쇠고리(302)에 가해질 때, 쇠고리(302)는 압축되지만, 보유 구조물(316)의 밀봉 내부 표면과 밸브 조립체(326)의 외부 표면에 대한 밀봉을 유지한다. 일 실시예에서, 쇠고리(302)와 보유 구조물(316) 및 밸브 조립체(326) 사이의 밀봉은 유출 노즐(362)에 의해 쇠고리(302)에 가해진 하향력에 의해 사실상 개선되거나 보다 효과적으로 된다.
진공 공급원(360)이 내부 체적(308)과 결합되기 때문에, 내부 체적(308)에 있는 기존의 유체는 도6b의 유출구를 통해 웨이퍼 콘테이너로부터 유출되고, 반면 대체 유체가 필터(322)를 포함하는 도6a의 유입구를 통해 유입된다. 관련 실시예(도시 않음)에서, 대체 유체 공급원(도시 않음)은 유출 노즐(362)과 유사한 기하학적 구조를 갖고 유출 노즐(362)이 유출 쇠고리(302)와 결합되는 동일한 방식으로 유입 쇠고리(300)와 결합되는 유입 노즐을 통해 내부 체적(308)과 결합된다. 또 다른 실시예(도시 않음)에서, 유출 노즐이 쇠고리(302)와 결합되지 않고, 유입 노즐이 가압된 대체 유체를 내부 체적(308)으로 수송한다. 본 실시예에서, 대체된 유체는 단순히 도6b의 유출 장치를 통해 존재한다.
일반적으로, 쇠고리(300, 302)는 쇠고리가 밀봉하도록 설계되는 개구와 동일한 단면 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 쇠고리(300, 302)는 통상 원형 단면을 갖는 통상 원통형 형상을 갖는다. 그러나, 당업자는 다양한 쇠고리 본체의 기하학적 구조가 본 발명의 범위 내에 있음을 인식할 것이다.
일 실시예에서, 쇠고리(300, 302)는 동일한 부품이다. 관련 실시예에서, 1방향 밸브 조립체(324, 326)은 동일한 부품이다. 그러므로, 일 형태의 실시예에서, 본 발명의 구성 요소는 동일한 구성 요소를 이용하여 유입 및 유출 개구를 밀봉시키는데 사용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 본 발명의 쇠고리는 보유 특징부(332, 334)가 1방향 밸브 조립체(324, 326)를 유지시키는 동일 또는 유사 방식으로 필터(322)와 같은 필터를 고정 보유시키는 추가의 보유 특징부(도시 않음)를 더 포함할 수 있다. 그러므로, 미리 조립된 작동 하위조립체가 쇠고리, 밸브 및 필터를 일체형 하위조립체로 통합시킬 수 있다.
본 발명의 쇠고리의 쇠고리 본체, 플랜지 및 다른 구성 요소는 중합체 및 탄성중합체를 포함하여 반도체 처리 분야에 사용되기에 적절한 소정의 재료로 구성될 수 있다. 소정의 실시예에서, 쇠고리 본체 및 플랜지는 불소탄성중합체(fluoroelastomer)로 구성될 수 있다. 예시적인 불소탄성중합체는 듀폰 다우 탄성중합체(Dupont Dow Elastomers)에 의해 상표명 비톤(Viton)(등록 상표)으로 판매된다. 추가적으로, 소정의 실시예에서, 탄성중합체의 쇠고리 본체 또는 쇠고리는 기판 콘테이너의 내부로부터 탄성중합체 물질을 고립시키기 위해 쇠고리의 표면 상에 코팅된 불소중합체, 또는 다른 불활성 중합체를 가질 수 있다. 일반적으로, 중합체 또는 불소중합체 코팅은 탄성중합체 쇠고리 본체의 밀봉 특성이 유지되도록 소정의 가요성(flexibility)을 가져야 한다.
상기의 실시예들은 예시적인 것으로 의도된 것이지 제한적인 것은 아니다. 추가적인 실시예는 청구의 범위 내에 있다. 본 발명이 특정 실시예를 참조하여 설명되었지만, 당업자는 변형예들이 본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어남이 없이 형태 및 물질 측면에서 가능함을 인식할 것이다.

Claims (27)

  1. 기판 콘테이너이며,
    개방된 측면 또는 바닥을 구비하는 밀폐외피부와,
    상기 개방된 측면 또는 바닥을 밀봉되게 폐쇄시키는 도어와,
    축상 구멍이 관통하는 원통 형상의 제1 탄성중합체 쇠고리를 포함하고,
    상기 도어와 상기 밀폐외피부 중의 하나는, 상기 밀폐외피부 내에 형성되는 제1 접근 구조물을 포함하고, 상기 밀폐외피부를 통해 상기 기판 콘테이너의 내부로 유체 접근을 제공하고,
    상기 제1 접근 구조물은 상기 기판 콘테이너의 내부로부터 상기 기판 콘테이너의 외부로 통과하는 개구를 포함하고,
    상기 제1 접근 구조물은 원통형 내향 표면 및 대응 외향 표면을 갖고,
    상기 원통형 내향 표면은, 상기 밀폐외피부의 두께의 적어도 일부에 걸쳐서 상기 기판 콘테이너의 외부로부터 내부를 향하여 뻗어있는 높이를 갖고,
    상기 제1 탄성중합체 쇠고리는, 상기 제1 접근 구조물의 원통형 내향 표면과 결합하도록 구성된 원통형 외부 표면과, 상기 축상 구멍과 상기 원통형 외부 표면의 중간에 위치하고 정화 시스템의 부품으로서 노즐 또는 니플에 밀봉면을 제공하도록 상기 기판 콘테이너 상에서 외부로 노출되는 안착면을 포함하고,
    상기 안착면은 평탄하고 상기 제1 탄성중합체 쇠고리의 축에 대하여 수직이며,
    상기 제1 탄성중합체 쇠고리의 축상 구멍은 상기 제1 탄성중합체 쇠고리를 관통하여 뻗어있는 유동 통로를 제공하며,
    상기 제1 탄성중합체 쇠고리는 축상 면에서 취한 횡단면을 가지고, 제1 탄성중합체 쇠고리의 횡단면이 축상으로 관통 연장하는 개구의 횡단면보다 크며,
    기판 콘테이너는 제1 탄성중합체 쇠고리의 구멍에 위치되는 1방향 밸브 조립체를 포함하고, 상기 1방향 밸브 조립체는 밸브 본체와, 밸브 본체 내에서 이동 가능한 밸브 피스톤을 포함하고, 상기 밸브 본체는 상기 제1 탄성중합체 쇠고리와 밀봉식으로 결합하는,
    기판 콘테이너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀폐외피부 내에 형성되어 상기 밀폐외피부를 통해 상기 기판 콘테이너의 내부로 유체 접근을 제공하는 제2 접근 구조물을 더 포함하고,
    상기 제2 접근 구조물은 상기 기판 콘테이너의 내부로부터 상기 기판 콘테이너의 외부로 통과하는 개구를 포함하고,
    상기 제2 접근 구조물은 원통형 내향 표면을 구비하고,
    축상 구멍이 관통하는 원통 형상이고, 상기 제2 접근 구조물의 원통형 내향 표면과 결합하는 제2 탄성중합체 쇠고리를 더 포함하는,
    기판 콘테이너.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 탄성중합체 쇠고리의 각각은 축선을 갖고,
    상기 제1 및 제2 탄성중합체 쇠고리의 각각에 대한 상기 제1 및 제2 접근 구조물의 각각은, 각 탄성중합체 쇠고리의 축선에 대해 횡방향으로 위치되고 상기 개구를 가로질러 뻗어있는 벽을 더 포함하고,
    각각의 접근 구조물의 각각의 벽은, 탄성중합체 쇠고리와 결합하는 보유면과, 외부로 노출된 표면과, 복수의 관통 유동 도관을 구비하는,
    기판 콘테이너.
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Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080260498A1 (en) * 2004-04-07 2008-10-23 Tatsuhiko Nagata Atmosphere Purge-Port Connecting Device for Wafer Storage Container
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
US20060065571A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Tim Hsiao Wafer shipping box and wafer transportation method
JP4597708B2 (ja) * 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 Ｆｏｕｐオープナ
JP4827500B2 (ja) * 2005-11-16 2011-11-30 信越ポリマー株式会社 梱包体
TWI298185B (en) * 2006-01-25 2008-06-21 Promos Technologies Inc Wafer-transferring pod capable of monitoring process environment
US8776841B2 (en) * 2006-06-19 2014-07-15 Entegris, Inc. System for purging reticle storage
KR101494024B1 (ko) * 2007-02-28 2015-02-16 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 컨테이너를 위한 퍼지 시스템
US20080283538A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Rowen Christopher G Insulated retainer having thermometer for beverage container
TWM331514U (en) * 2007-11-15 2008-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Storage apparatus for storing semiconductor element or reticle
KR101687836B1 (ko) * 2008-03-13 2016-12-19 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기
US20100051501A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 International Business Machines Corporation Ic waper carrier sealed from ambient atmosphere during transportation from one process to the next
US8235218B2 (en) 2008-10-01 2012-08-07 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Sealing apparatus with interlocking air inflation device for wafer carrier
US20100078894A1 (en) * 2008-10-01 2010-04-01 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Sealing apparatus of wafer carrier and sealing method thereof
CA2688677C (en) * 2008-12-15 2018-10-02 Randy Soibel Container assembly with flexible seal
TWI346638B (en) * 2008-12-26 2011-08-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A purging valve and a wafer container having the purging valve
TWI386575B (zh) * 2009-01-20 2013-02-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一充氣閥及配置有此充氣閥之晶圓盒
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
TW201302573A (zh) 2011-05-03 2013-01-16 Entegris Inc 具有微粒屏蔽之晶圓容器
JP6096776B2 (ja) 2011-08-12 2017-03-15 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハー搬送器
US20140041755A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Santa Phoenix Technology Inc. Wafer pod gas charging apparatus
US9412632B2 (en) * 2012-10-25 2016-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle pod
JP6293771B2 (ja) * 2012-11-20 2018-03-14 インテグリス・インコーポレーテッド パージ用接続部を備えた基板容器
CN102974581A (zh) * 2012-12-12 2013-03-20 天津中环领先材料技术有限公司 一种盛载单晶硅晶圆抛光片片盒的清洗工艺
JP5960078B2 (ja) * 2013-02-20 2016-08-02 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
SG11201506166UA (en) * 2013-03-05 2015-09-29 Murata Machinery Ltd Measurement unit and purge gas flow rate measuring method
US9117863B1 (en) * 2013-05-16 2015-08-25 Seagate Technology Llc Cassette configurations to support platters having different diameters
KR102091426B1 (ko) * 2013-06-03 2020-03-20 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP5888288B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 物品保管設備の検査装置
US10566226B2 (en) * 2014-11-11 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Multi-cassette carrying case
JP6450156B2 (ja) * 2014-11-12 2019-01-09 ミライアル株式会社 ガスパージ用フィルタ
WO2016089912A1 (en) * 2014-12-01 2016-06-09 Entegris, Inc. Substrate container valve assemblies
JP6455261B2 (ja) * 2015-03-20 2019-01-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 ノズルの先端構造、パージ装置およびロードポート
WO2016160636A1 (en) * 2015-03-27 2016-10-06 Entegris, Inc. Bottom opening pod with magnetically coupled cassettes
JP2018515936A (ja) * 2015-05-22 2018-06-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 磁気ドア密封を含む、基板キャリアドアアセンブリ、基板キャリア、及び方法
CN107851595A (zh) * 2015-06-15 2018-03-27 恩特格里斯公司 具有具单一主体构造的门的晶片载体
CN108028216B (zh) * 2015-08-25 2022-08-02 恩特格里斯公司 互锁模块化衬底支撑柱
JP6561700B2 (ja) * 2015-09-04 2019-08-21 シンフォニアテクノロジー株式会社 ガス注入装置
JP6590728B2 (ja) * 2016-02-18 2019-10-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器用バルブ
US10388554B2 (en) * 2016-04-06 2019-08-20 Entegris, Inc. Wafer shipper with purge capability
KR200492425Y1 (ko) * 2016-04-08 2020-10-13 엔테그리스, 아이엔씨. 퍼지 성능을 갖는 웨이퍼 운반기 미세 환경
JP2017188609A (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 インテグリス・インコーポレーテッド パージ性能を備えたウエハシッパー微環境
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
KR102461290B1 (ko) * 2017-03-27 2022-11-01 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
US11139188B2 (en) * 2017-04-28 2021-10-05 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus
JP7132488B2 (ja) * 2017-04-28 2022-09-07 シンフォニアテクノロジー株式会社 気体供給装置、気体供給装置の制御方法、ロードポート及び半導体製造装置
CN110870056B (zh) * 2017-07-14 2023-07-07 信越聚合物股份有限公司 基板收纳容器
TWM587714U (zh) * 2018-01-11 2019-12-11 家登精密工業股份有限公司 快拆式氣閥及應用其之基板容器
JP7147116B2 (ja) * 2018-03-28 2022-10-05 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP7110663B2 (ja) * 2018-03-28 2022-08-02 Tdk株式会社 ウエハ収容容器及びウエハ収容容器の清浄化方法
EP3710397B1 (en) 2018-05-21 2023-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print substance donor containers
JP7234527B2 (ja) * 2018-07-30 2023-03-08 Tdk株式会社 センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器
JP7280348B2 (ja) 2018-08-28 2023-05-23 インテグリス・インコーポレーテッド 基板容器用の膜ディフューザ
WO2020065968A1 (ja) 2018-09-28 2020-04-02 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR102150670B1 (ko) * 2018-11-01 2020-09-01 세메스 주식회사 스토커
JP7247440B2 (ja) * 2018-11-29 2023-03-29 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR102012389B1 (ko) * 2019-04-03 2019-08-20 (주)에이이 로드 포트용 퍼지노즐 모듈
KR102662971B1 (ko) 2019-04-26 2024-05-03 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 컨테이너용 퍼지 연결부 및 모듈
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
US11656130B2 (en) * 2019-12-09 2023-05-23 Kidde Technologies, Inc. Wire mesh grommet for fire and overheat detection system
KR102242026B1 (ko) * 2020-06-29 2021-04-19 피엠씨글로벌 주식회사 내부공간에 질소가스가 주입되는 포토마스크 케이스

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030047562A1 (en) 2001-09-12 2003-03-13 Tzong-Ming Wu Air vent plug arrangement for clean container

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668484A (en) 1984-02-13 1987-05-26 Elliott David J Transport containers for semiconductor wafers
US4815912A (en) 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US4666479A (en) 1985-07-18 1987-05-19 Tensho Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor wafer container
EP0313693B1 (en) 1987-10-28 1994-02-09 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4724874A (en) 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4995430A (en) 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5217053A (en) 1990-02-05 1993-06-08 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
US5137063A (en) 1990-02-05 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
DE69228014T2 (de) 1991-01-29 1999-05-27 Shinko Electric Co Ltd Einheit zum luftdichten Aufbewahren von Halbleiterscheiben
US5255783A (en) 1991-12-20 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Evacuated wafer container
US5346518A (en) 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
US5346519A (en) 1993-04-27 1994-09-13 Pneumafil Corporation Filter media construction
US5363276A (en) * 1993-09-01 1994-11-08 Ncr Corporation Apparatus for containing and supporting electronic components
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5518115A (en) * 1994-09-22 1996-05-21 Poly Vac Incorporated Sterilization and storage container tray including grommets
US5873468A (en) 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
US5628121A (en) 1995-12-01 1997-05-13 Convey, Inc. Method and apparatus for maintaining sensitive articles in a contaminant-free environment
US6003674A (en) 1996-05-13 1999-12-21 Brooks; Ray Gene Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package
US5788082A (en) 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US5879458A (en) 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US6010008A (en) 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
JP3167970B2 (ja) * 1997-10-13 2001-05-21 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US5988233A (en) * 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6164664A (en) * 1998-03-27 2000-12-26 Asyst Technologies, Inc. Kinematic coupling compatible passive interface seal
US6428729B1 (en) 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6187182B1 (en) 1998-07-31 2001-02-13 Semifab Incorporated Filter cartridge assembly for a gas purging system
US6056026A (en) * 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
US6354601B1 (en) 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
US6997664B1 (en) * 2000-07-19 2006-02-14 Industrial Technology Research Institute Apparatus for loading/unloading wafers to and from semiconductor fabrication equipment
US6880598B2 (en) * 2002-09-06 2005-04-19 Eaton Corporation Check valve for tire inflation system
WO2004025721A1 (ja) * 2002-09-11 2004-03-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器
EP1555689B1 (en) * 2002-10-25 2010-05-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
US7400383B2 (en) * 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
KR101494024B1 (ko) * 2007-02-28 2015-02-16 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 컨테이너를 위한 퍼지 시스템
US20110114129A1 (en) * 2007-12-18 2011-05-19 Entegris, Inc. Methods and apparatuses for controlling contamination of substrates
KR101687836B1 (ko) * 2008-03-13 2016-12-19 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기
TWI346638B (en) * 2008-12-26 2011-08-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A purging valve and a wafer container having the purging valve
TWI515159B (zh) * 2009-12-10 2016-01-01 安堤格里斯公司 用於微環境之可供滌洗氣穿透之多孔壁
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
JP5887719B2 (ja) * 2011-05-31 2016-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット
JP6131534B2 (ja) * 2012-06-11 2017-05-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー
JP6293771B2 (ja) * 2012-11-20 2018-03-14 インテグリス・インコーポレーテッド パージ用接続部を備えた基板容器
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030047562A1 (en) 2001-09-12 2003-03-13 Tzong-Ming Wu Air vent plug arrangement for clean container

Also Published As

Publication number Publication date
CN101683650A (zh) 2010-03-31
CN101683650B (zh) 2011-12-21
JP5213440B2 (ja) 2013-06-19
US8727125B2 (en) 2014-05-20
US20150041359A1 (en) 2015-02-12
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KR20070007936A (ko) 2007-01-16
US20050252827A1 (en) 2005-11-17

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