KR101197272B1 - 데이터출력회로 - Google Patents

데이터출력회로 Download PDF

Info

Publication number
KR101197272B1
KR101197272B1 KR1020090104365A KR20090104365A KR101197272B1 KR 101197272 B1 KR101197272 B1 KR 101197272B1 KR 1020090104365 A KR1020090104365 A KR 1020090104365A KR 20090104365 A KR20090104365 A KR 20090104365A KR 101197272 B1 KR101197272 B1 KR 101197272B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pull
signal
response
down signal
level
Prior art date
Application number
KR1020090104365A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110047652A (ko
Inventor
이성섭
김생환
Original Assignee
에스케이하이닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 에스케이하이닉스 주식회사
Priority to KR1020090104365A priority Critical patent/KR101197272B1/ko
Priority to US12/825,780 priority patent/US20110102024A1/en
Publication of KR20110047652A publication Critical patent/KR20110047652A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101197272B1 publication Critical patent/KR101197272B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4093Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0175Coupling arrangements; Interface arrangements
    • H03K19/0185Coupling arrangements; Interface arrangements using field effect transistors only
    • H03K19/018507Interface arrangements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/08Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
    • H03K19/094Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
    • H03K19/09425Multistate logic

Abstract

데이터출력회로는 전치풀업신호가 인에이블되는 경우 제1 레벨로 구동되고, 제1 지연구간 경과 후 제2 레벨로 구동되는 풀업신호를 생성하는 풀업신호생성부; 전치풀다운신호가 인에이블되는 경우 제3레벨로 구동되고, 제2 지연구간 경과 후 제4 레벨로 구동되는 풀다운신호를 생성하는 풀다운신호생성부; 및 상기 풀업신호 및 상기 풀다운신호를 입력받아 출력데이터를 구동하는 구동부를 포함한다.
데이터출력회로, 슬루우 레이트(slew rate)

Description

데이터출력회로{DATA OUTPUT CIRCUIT}
본 발명은 데이터출력회로에 관한 것이다.
모바일 DDR 및 모바일 DDR2의 경우 모바일 환경 특성상 저전력 동작이 중요하므로 입출력 인터페이스 측면에서 터미네이션(Termination)을 사용하지 않는다. 따라서, 패키지 기판(Package Substrate)을 포함한 신호라인의 임피던스(Impedance)로 인해 안정적인 신호집적도(Signal Integrity)를 확보하기 위해서는 반도체 메모리 장치의 임피던스(Impedance) 환경에 적합한 슬루우 레이트(slew rate)를 구현할 수 있어야 한다.
도 1은 일반적인 데이터출력회로의 회로도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 데이터출력회로는 데이터가 하이레벨인 경우 하이레벨로 인에이블되는 전치풀업신호(PU0)를 반전버퍼링하여 제1 풀업신호(PUB1)를 생성하는 인버터(IV10)와, 데이터가 로우레벨인 경우 로우레벨로 인에이블되는 전치풀다운신호(PDB0)를 반전버퍼링하여 제1 풀다운신호(PUB1)를 생성하 는 인버터(IV11)와, 제1 풀업신호(PUB1)에 응답하여 제1 출력데이터(DOUT1)를 풀업구동하는 PMOS 트랜지스터(P10)와, 제1 풀다운신호(PUB1)에 응답하여 제1 출력데이터(DOUT1)를 풀다운구동하는 NMOS 트랜지스터(N10)로 구성된다.
이와 같이 구성된 데이터출력회로는 인버터들(IV10, IV11)의 사이즈를 변경하여 슬루우 레이트(slew rate)를 조절할 수 있으나, 반도체 메모리 장치의 임피던스(Impedance) 환경에 적합한 슬루우 레이트(slew rate)를 구현하는데는 한계가 있다. 따라서, 데이터출력회로에 슬루우 레이트(slew rate)를 조절할 수 있는 저항 및 커패시터를 구비하는 방법을 사용하기도 한다. 그러나, 데이터출력회로에 수동소자인 저항 및 커패시터를 사용하는 경우 레이아웃 면적이 크게 증가한다.
본 발명은 전달게이트의 특성을 이용하여 용이하게 슬루우 레이트(slew rate)를 조절할 수 있도록 한 데이터출력회로를 개시한다.
이를 위해 본 발명은 전치풀업신호가 인에이블되는 경우 제1 레벨로 구동되고, 제1 지연구간 경과 후 제2 레벨로 구동되는 풀업신호를 생성하는 풀업신호생성부; 전치풀다운신호가 인에이블되는 경우 제3레벨로 구동되고, 제2 지연구간 경과 후 제4 레벨로 구동되는 풀다운신호를 생성하는 풀다운신호생성부; 및 상기 풀업신호 및 상기 풀다운신호를 입력받아 출력데이터를 구동하는 구동부를 포함하는 데이터출력회로를 제공한다.
또한, 본 발명은 전치풀업신호가 인에이블되는 경우 제1 레벨로 구동되고, 제1 지연구간 경과 후 제2 레벨로 구동되며, 제2 지연구간 경과 후 제3 레벨로 구동되는 풀업신호를 생성하는 풀업신호생성부; 전치풀다운신호가 인에이블되는 경우 제4 레벨로 구동되고, 제3 지연구간 경과 후 제5 레벨로 구동되며, 제4 지연구간 경과 후 제6 레벨로 구동되는 풀다운신호를 생성하는 풀다운신호생성부; 및 상기 풀업신호 및 상기 풀다운신호를 입력받아 출력데이터를 구동하는 구동부를 포함하는 데이터출력회로를 제공한다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시 예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 권리 보호 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 데이터출력회로의 회로도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 데이터출력회로는 제1 풀업신호생성부(20), 제1 풀다운신호생성부(21) 및 제1 구동부(22)로 구성된다.
제1 풀업신호생성부(20)는 전치풀업신호(PU0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV20)와, 전치풀업신호(PU0)를 제1 지연구간만큼 지연시키는 제1 지연부(200)와, 전치풀업신호(PU0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV21)와, 제1 지연부(200) 및 인버터(IV21)의 출력신호에 응답하여 인버터(IV20)의 출력신호를 제2 풀업신호(PUB2)로 전달하는 전달게이트(T20)와, 전치풀업신호(PU0)에 응답하여 제2 풀업신호(PUB2)를 외부전압(VDD)으로 풀업구동하는 풀업소자로 동작하는 PMOS 트랜지스터(P20)로 구성된다. 여기서, 전치풀업신호(PU0)는 입력되는 데이터가 하이레벨인 경우 하이레벨로 인에이블되고, 입력되는 데이터가 로우레벨인 경우 로우레벨로 디스에이블된다. 여기서, 전달게이트(T20)는 PMOS 트랜지스터(미도시) 및 NMOS 트랜지스터(미도시)로 구현된다.
제1 풀다운신호생성부(21)는 전치풀다운신호(PDB0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV22)와, 전치풀다운신호(PDB0)를 제2 지연구간만큼 지연시키는 제2 지연부(210)와, 전치풀다운신호(PDB0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV23)와, 제2 지연부(210) 및 인버터(IV23)의 출력신호에 응답하여 인버터(IV22)의 출력신호를 제2 풀다운신호(PD2)로 전달하는 전달게이트(T21)와, 전치 전치풀다운신호(PDB0)에 응답하여 제2 풀다운신호(PD2)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동하는 풀다운소자로 동작하는 NMOS 트랜지스터(N20)로 구성된다. 여기서, 전치풀다운신호(PDB0)는 입력되는 데이터가 하이레벨인 경우 하이레벨로 디스에이블되고, 입력되는 데이터가 로우레벨인 경우 로우레벨로 인에이블된다.
제1 구동부(22)는 제2 풀업신호(PUB2)에 응답하여 제2 출력데이터(DOUT2)를 외부전압(VDD)으로 풀업구동하는 풀업소자로 동작하는 PMOS 트랜지스터(P21)와, 제2 풀다운신호(PD2)에 응답하여 제2 출력데이터(DOUT2)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동하는 풀다운소자로 동작하는 NMOS 트랜지스터(N21)로 구성된다.
전달게이트(T20)에 포함된 PMOS 트랜지스터(미도시) 및 NMOS 트랜지스터(미도시)가 모두 턴온되는 경우 입력신호를 출력신호로 전달하고, PMOS 트랜지스터(미도시)만 턴온되는 경우 출력신호를 VDD-Vth1 레벨로 구동하고, NMOS 트랜지스터(미도시)만 턴온되는 경우 출력신호를 Vth2 레벨로 구동한다. Vth1은 전달게이트(T20)의 PMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압이고, Vth2는 전달게이트(T20)의 NMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압이다. 전달게이트(T21)의 경우도 전달게이트(T20)와 동일하게 구현되는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성된 데이터출력회로는 데이터가 입력되지 않는 상태에서는 전치풀업신호(PU0)가 로우레벨로 디스에이블되고, 전치풀다운신호(PDB0)가 하이레벨로 디스에이블된다. 따라서, PMOS 트랜지스터(P20)가 턴온되어 제2 풀업신호(PUB2)를 외부전압(VDD)으로 풀업구동하고, NMOS 트랜지스터(N20)가 턴온되어 제2 풀다운신호(PD2)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동한다. 제2 풀업신호(PUB2)가 외부전 압(VDD)으로 풀업구동되고, 제2 풀다운신호(PD2)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동된 상태에서는 제1 구동부(22)의 PMOS 트랜지스터(P21) 및 NMOS 트랜지스터(N21)가 모두 턴오프되어 제2 구동전류(IP2)가 흐르지 않으므로, 출력데이터(DOUT2)는 High-Z 상태를 유지한다.
이하, 데이터가 입력되는 상태에서 데이터출력회로의 동작을 도 3을 참고하여 살펴보되 하이레벨의 데이터가 입력되는 경우와 로우레벨의 데이터가 입력되는 경우를 나누어 살펴본다.
하이레벨의 데이터가 입력되는 경우에 있어 데이터출력회로의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
입력되는 데이터가 하이레벨인 경우 전치풀다운신호(PDB0)는 하이레벨로 디스에이블되므로 전달게이트(T21)는 턴오프되고, NMOS 트랜지스터(N20)는 턴온된다. 따라서, 제2 풀다운신호(PD2)는 접지전압(VSS)으로 풀다운구동되어 제1 구동부(22)의 NMOS 트랜지스터(N21)는 턴오프된다.
또한, 입력되는 데이터가 하이레벨인 경우 전치풀업신호(PU0)는 하이레벨로 인에이블되므로, PMOS 트랜지스터(P20)는 턴오프되고, 전달게이트(T20)의 PMOS 트랜지스터만 턴온된다. 전달게이트(T20)의 PMOS 트랜지스터(미도시)만 턴온되는 경우 제2 풀업신호(PUB2)는 VDD-Vth1 레벨이 된다. 여기서, Vth1는 전달게이트(T20)의 턴온된 PMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압값이다. 전치풀업신호(PU0)가 하이레벨로 인에이블된 후 제1 지연부(200)의 제1 지연구간이 경과하면 전달게이트(T20)의 NMOS 트랜지스터(미도시)도 턴온되므로 전달게이트(T20)는 인버터(IV20) 의 출력신호를 제2 풀업신호(PUB2)로 전달한다. 따라서, 제2 풀업신호(PUB2)는 접지전압(VSS)으로 구동되어 제1 구동부(22)의 PMOS 트랜지스터(P21)를 턴온시킴으로써, 제2 출력데이터(DOUT2)를 외부전압(VDD)으로 풀업구동한다.
로우레벨의 데이터가 입력되는 경우에 있어 데이터출력회로의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
입력되는 데이터가 로우레벨인 경우 전치풀업신호(PU0)는 로우레벨로 디스에이블되므로 전달게이트(T20)는 턴오프되고, PMOS 트랜지스터(P20)는 턴온된다. 따라서, 제2 풀업신호(PUB2)는 외부전압(VDD)으로 풀업구동되어 제1 구동부(22)의 PMOS 트랜지스터(P21)는 턴오프된다.
또한, 입력되는 데이터가 로우레벨인 경우 전치풀다운신호(PDB0)는 로우레벨로 인에이블되므로, NMOS 트랜지스터(N20)는 턴오프되고, 전달게이트(T21)의 NMOS 트랜지스터만 턴온된다. 전달게이트(T21)의 NMOS 트랜지스터(미도시)만 턴온되는 경우 제2 풀다운신호(PD2)는 Vth2 레벨이 된다. 여기서, Vth2는 전달게이트(T21)의 턴온된 NMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압값이다. 전치풀다운신호(PDB0)가 하이레벨로 인에이블된 후 제2 지연부(210)의 제2 지연구간이 경과하면 전달게이트(T21)의 PMOS 트랜지스터(미도시)도 턴온되므로 전달게이트(T21)는 인버터(IV22)의 출력신호를 제2 풀다운신호(PD2)로 전달한다. 따라서, 제2 풀다운신호(PD2)는 외부전압(VDD)으로 구동되어 제1 구동부(22)의 NMOS 트랜지스터(N21)를 턴온시킴으로써, 제2 출력데이터(DOUT2)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 데이터출력회로는 제1 지연부(200), 전 달게이트(T20), 제2 지연부(210) 및 전달게이트(T21)를 이용하여 제2 출력데이터(DOUT2)의 슬루우 레이트(slew rate)를 조절한다. 좀 더 구체적으로, 하이레벨의 데이터가 입력되는 경우에는 제2 풀업신호(PUB2)를 VDD 레벨, VDD-Vth1 레벨 및 VSS 레벨로 순차적으로 구동하고, 로우레벨의 데이터가 입력되는 경우에는 제2 풀다운신호(PD2)를 VSS 레벨, Vth2 레벨 및 VDD 레벨로 순차적으로 구동함으로써, 제2 출력데이터(DOUT2)의 슬루우 레이트(slew rate)를 감소시키고 있다.
도 3을 참고하면 제2 풀업신호(PUB2)가 계단식으로 레벨이 감소되는 파형(X)과, 제2 풀다운신호(PD2)가 계단식으로 레벨이 증가하는 파형(Y)을 확인할 수 있다. 이와 같이 계단식으로 감소 또는 증가하는 제2 풀업신호(PUB2) 및 제2 풀다운신호(PD2)에 의해 구동되는 제2 출력데이터(DOUT2)는 도 1에 도시된 데이터출력회로에서 구동되는 제1 출력데이터(DOUT1)에 비해 풀업구동되거나 풀다운 구동되는 구동속도가 느리다. 즉, 슬루우 레이트(slew rate)가 감소된다. 따라서, 본 실시예의 데이터출력회로에 포함된 제1 구동부(22)의 제2 구동전류(IP2)의 피크값이 도 1에 도시된 데이터출력회로의 제1 구동전류(IP1)의 피크값보다 작아진다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터출력회로의 회로도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 데이터출력회로는 제2 풀업신호생성부(30), 제2 풀다운신호생성부(31) 및 제2 구동부(32)로 구성된다.
제2 풀업신호생성부(30)는 전치풀업신호(PU0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV30)와, 전치풀업신호(PU0)를 제3 지연구간만큼 지연시키는 제3 지연부(300)와, 전치풀업신호(PU0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV31)와, 제3 지연부(300) 및 인버터(IV31)의 출력신호에 응답하여 인버터(IV30)의 출력신호를 제3 풀업신호(PUB3)로 전달하는 전달게이트(T30)와, 전치풀업신호(PU0)를 제4 지연구간만큼 지연시키는 제4 지연부(301)와, 전치풀업신호(PU0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV32)와, 제4 지연부(301) 및 인버터(IV32)의 출력신호에 응답하여 인버터(IV30)의 출력신호를 제3 풀업신호(PUB3)로 전달하는 전달게이트(T31)와, 전치풀업신호(PU0)에 응답하여 제3 풀업신호(PUB3)를 외부전압(VDD)으로 풀업구동하는 풀업소자로 동작하는 PMOS 트랜지스터(P30)로 구성된다.
제2 풀다운신호생성부(31)는 전치풀다운신호(PDB0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV33)와, 전치풀다운신호(PDB0)를 제5 지연구간만큼 지연시키는 제5 지연부(310)와, 전치풀다운신호(PDB0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV34)와, 제5 지연부(310) 및 인버터(IV34)의 출력신호에 응답하여 인버터(IV33)의 출력신호를 제3 풀다운신호(PD3)로 전달하는 전달게이트(T32)와, 전치풀다운신호(PDB0)를 제6 지연구간만큼 지연시키는 제6 지연부(311)와, 전치풀다운신호(PDB0)를 반전버퍼링하는 버퍼로 동작하는 인버터(IV35)와, 제6 지연부(311) 및 인버터(IV35)의 출력신호에 응답하여 인버터(IV33)의 출력신호를 제3 풀다운신호(PD3)로 전달하는 전달게이트(T33)와, 전치풀다운신호(PDB0)에 응답하여 제3 풀다운신호(PD3)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동하는 풀다운소자로 동작하는 NMOS 트랜지스터(N30)로 구성된다.
제2 구동부(32)는 제3 풀업신호(PUB3)에 응답하여 제3 출력데이터(DOUT3)를 외부전압(VDD)으로 풀업구동하는 풀업소자로 동작하는 PMOS 트랜지스터(P31)와, 제 3 풀다운신호(PD3)에 응답하여 제3 출력데이터(DOUT3)를 접지전압(VSS)으로 풀다운구동하는 풀다운소자로 동작하는 NMOS 트랜지스터(N31)로 구성된다.
이와 같이 구성된 데이터출력회로의 구성적 특징은 제3 지연부(300) 및 제4 지연부(301)를 포함하는 제2 풀업신호생성부(30)의 구성 및 제5 지연부(310) 및 제6 지연부(311)를 포함하는 제2 풀다운신호생성부(31)의 구성에 있다.
제2 풀업신호생성부(30)는 하이레벨의 데이터가 입력되는 경우 제3 풀업신호(PUB3)를 VDD 레벨, VDD-Vth3 레벨, VDD-Vth4 레벨 및 VSS 레벨로 순차적으로 구동한다. 여기서, Vth3는 전달게이트(T30)에 포함된 PMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압값이고, Vth4는 전달게이트(T31)에 포함된 PMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압값이다.
또한, 제2 풀다운신호생성부(31)는 로우레벨의 데이터가 입력되는 경우 제3 풀다운신호(PD3)를 VSS 레벨, Vth5 레벨, Vth5+Vth6 레벨 및 VDD 레벨로 순차적으로 구동한다. 여기서, Vth5는 전달게이트(T32)에 포함된 NMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압값이고, Vth6는 전달게이트(T33)에 포함된 NMOS 트랜지스터(미도시)의 문턱전압값이다.
이와 같이 순차적으로 계단식으로 구동되는 제3 풀업신호(PUB3) 및 제3 풀다운신호(PD3)에 의해 제3 출력데이터(DOUT3)의 슬루우 레이트(slew rate)가 감소하여 제2 구동부(32)의 구동전류의 피크값을 감소시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 데이터출력회로의 회로도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 데이터출력회로의 회로도이다.
도 3은 도 2에 도시된 데이터출력회로의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터출력회로의 회로도이다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 전치풀업신호를 제1 지연구간만큼 지연시키는 제1 지연부;
    상기 제1 지연부의 출력신호에 응답하여 턴온되는 제1 PMOS 트랜지스터 및 상기 전치풀업신호에 응답하여 턴온되는 제1 NMOS 트랜지스터를 포함하여, 상기 전치풀업신호를 버퍼링한 신호를 풀업신호로 전달하는 제1 전달게이트;
    전치풀다운신호를 제2 지연구간만큼 지연시키는 제2 지연부;
    상기 제2 지연부의 출력신호에 응답하여 턴온되는 제2 PMOS 트랜지스터 및 상기 전치풀다운신호에 응답하여 턴온되는 제2 NMOS 트랜지스터를 포함하여, 상기 전치풀다운신호를 버퍼링한 신호를 풀다운신호로 전달하는 제2 전달게이트; 및
    상기 풀업신호 및 상기 풀다운신호를 입력받아 출력데이터를 구동하는 구동부를 포함하되, 상기 제1 지연부 및 상기 제2 지연부의 지연구간은 다르게 설정되는 데이터출력회로.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 전치풀업신호에 응답하여 상기 풀업신호를 풀업구동하는 풀업소자를 더 포함하는 데이터출력회로.
  4. 제 2 항에 있어서,
    입력되는 데이터가 제1 레벨인 경우 상기 전치풀업신호는 인에이블되고, 상기 전치풀다운신호는 디스에이블되며, 상기 입력되는 데이터가 제2 레벨인 경우 상기 전치풀업신호는 디스에이블되고, 상기 전치풀다운신호는 인에이블되며, 상기 입력되는 데이터가 없는 경우 상기 전치풀업신호 및 상기 전치풀다운신호가 디스에이블되는 데이터출력회로.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 전치풀다운신호에 응답하여 상기 풀다운신호를 풀다운구동하는 풀다운소자를 더 포함하는 데이터출력회로.
  6. 삭제
  7. 전치풀업신호를 제1 지연구간만큼 지연시키는 제1 지연부;
    상기 제1 지연부의 출력신호에 응답하여 턴온되는 제1 PMOS 트랜지스터 및 상기 전치풀업신호에 응답하여 턴온되는 제1 NMOS 트랜지스터를 포함하여, 상기 전치풀업신호를 버퍼링한 신호를 풀업신호로 전달하는 제1 전달게이트;
    상기 전치풀업신호를 제2 지연구간만큼 지연시키는 제2 지연부;
    상기 제2 지연부의 출력신호에 응답하여 턴온되는 제2 PMOS 트랜지스터 및 상기 전치풀업신호에 응답하여 턴온되는 제2 NMOS 트랜지스터를 포함하여, 상기 전치풀업신호를 버퍼링한 신호를 상기 풀업신호로 전달하는 제2 전달게이트;
    전치풀다운신호를 제3 지연구간만큼 지연시키는 제3 지연부;
    상기 제3 지연부의 출력신호에 응답하여 턴온되는 제3 PMOS 트랜지스터 및 상기 전치풀다운신호에 응답하여 턴온되는 제3 NMOS 트랜지스터를 포함하여, 상기 전치풀다운신호를 버퍼링한 신호를 풀다운신호로 전달하는 제3 전달게이트;
    상기 전치풀다운신호를 제4 지연구간만큼 지연시키는 제4 지연부;
    상기 제4 지연부의 출력신호에 응답하여 턴온되는 제4 PMOS 트랜지스터 및 상기 전치풀다운신호에 응답하여 턴온되는 제4 NMOS 트랜지스터를 포함하여, 상기 전치풀다운신호를 버퍼링한 신호를 상기 풀다운신호로 전달하는 제4 전달게이트; 및
    상기 풀업신호 및 상기 풀다운신호를 입력받아 출력데이터를 구동하는 구동부를 포함하되, 상기 제1 및 제3 지연부의 지연구간은 다르게 설정되는 데이터출력회로.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 전치풀업신호에 응답하여 상기 풀업신호를 풀업구동하는 풀업소자를 더 포함하는 데이터출력회로.
  9. 제 7 항에 있어서,
    입력되는 데이터가 제1 레벨인 경우 상기 전치풀업신호는 인에이블되고, 상기 전치풀다운신호는 디스에이블되며, 상기 입력되는 데이터가 제2 레벨인 경우 상기 전치풀업신호는 디스에이블되고, 상기 전치풀다운신호는 인에이블되며, 상기 입력되는 데이터가 없는 경우 상기 전치풀업신호 및 상기 전치풀다운신호가 디스에이블되는 데이터출력회로.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 전치풀다운신호에 응답하여 상기 풀다운신호를 풀다운구동하는 풀다운소자를 더 포함하는 데이터출력회로.
KR1020090104365A 2009-10-30 2009-10-30 데이터출력회로 KR101197272B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090104365A KR101197272B1 (ko) 2009-10-30 2009-10-30 데이터출력회로
US12/825,780 US20110102024A1 (en) 2009-10-30 2010-06-29 Data output circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090104365A KR101197272B1 (ko) 2009-10-30 2009-10-30 데이터출력회로

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110047652A KR20110047652A (ko) 2011-05-09
KR101197272B1 true KR101197272B1 (ko) 2012-11-05

Family

ID=43924729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090104365A KR101197272B1 (ko) 2009-10-30 2009-10-30 데이터출력회로

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110102024A1 (ko)
KR (1) KR101197272B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101848757B1 (ko) * 2011-12-08 2018-04-17 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
US9467143B1 (en) * 2015-09-24 2016-10-11 Qualcomm Incorporated Inversely proportional voltage-delay buffers for buffering data according to data voltage levels
KR102567922B1 (ko) * 2018-07-03 2023-08-18 에스케이하이닉스 주식회사 지연회로 및 이를 이용한 반도체시스템

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020135404A1 (en) * 2001-03-21 2002-09-26 Payne Robert F. High speed voltage mode differential digital output driver with edge-emphasis and pre-equalization

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355029A (en) * 1993-07-12 1994-10-11 Digital Equipment Corporation Staged CMOS output buffer
US5920210A (en) * 1996-11-21 1999-07-06 Kaplinsky; Cecil H. Inverter-controlled digital interface circuit with dual switching points for increased speed
US6351172B1 (en) * 2000-02-29 2002-02-26 Dmel Inc. High-speed output driver with an impedance adjustment scheme
JP2004135098A (ja) * 2002-10-10 2004-04-30 Elpida Memory Inc 出力データのスルーレート制御方式
KR100564586B1 (ko) * 2003-11-17 2006-03-29 삼성전자주식회사 비트 구성에 따라 출력신호의 슬루율을 조절하는 데이터출력 드라이버

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020135404A1 (en) * 2001-03-21 2002-09-26 Payne Robert F. High speed voltage mode differential digital output driver with edge-emphasis and pre-equalization

Also Published As

Publication number Publication date
US20110102024A1 (en) 2011-05-05
KR20110047652A (ko) 2011-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8674720B2 (en) Semiconductor device and method of adjusting an impedance of an output buffer
US9184749B2 (en) Impedance calibration circuits
TWI545585B (zh) 半導體記憶體裝置
KR100950476B1 (ko) 시프트 회로
US9496870B2 (en) Semiconductor device
KR101197272B1 (ko) 데이터출력회로
KR100533384B1 (ko) 저진폭 전압구동 글로벌 입출력 라인을 갖는 반도체메모리 장치
KR101020280B1 (ko) 레벨시프터
US8754688B2 (en) Signal output circuit and semiconductor device including the same
US8050111B2 (en) Data strobe signal generating circuit capable of easily obtaining valid data window
US7167536B2 (en) Signal receiving circuit, semiconductor device and system
KR102609441B1 (ko) 데이터 전송 장치, 이를 포함하는 반도체 장치 및 시스템
KR100968150B1 (ko) 클럭제어회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
KR101082106B1 (ko) 뱅크액티브신호생성회로
KR101096260B1 (ko) 데이터출력회로
KR20100092297A (ko) 뱅크프리차지신호 생성회로
KR20100064895A (ko) 버스트종료 제어회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
US6140855A (en) Dynamic-latch-receiver with self-reset pointer
KR20160043714A (ko) 관통 비아를 갖는 반도체 메모리 장치
TWI590247B (zh) 驅動電路
KR102157368B1 (ko) 고속 데이터 전송을 구현하기 위한 출력 회로
KR100668747B1 (ko) 데이터 입출력 장치
KR101047002B1 (ko) 데이터버퍼 제어회로 및 반도체 메모리 장치
KR100955682B1 (ko) 센싱 지연회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
KR100873620B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 드라이버

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150921

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160923

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170925

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee