KR101196169B1 - 반송 시스템 - Google Patents

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히데키 츠지이
다카히코 후타미
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무라텍 오토메이션 가부시키가이샤
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Abstract

제1 빌딩의 내측으로부터 반송 방향을 따라 제2 빌딩의 내측으로 복수의 반송 장치가 배치되어 있다. 제1 빌딩과 제2 빌딩 사이의 상대 위치가 변경되는 경우에 반송 장치가 사행식(meandering manner)으로 배열되도록 복수의 연결 기구가 인접하는 반송 장치의 각 쌍을 연결한다.

Description

반송 시스템{CONVEYING SYSTEM}
본 발명은 반송 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로 말하면, 복수의 빌딩에 걸쳐 설치된 복수의 반송 장치를 이용함으로써 복수의 빌딩에 걸쳐서 반송물을 반송하는 반송 시스템에 관한 것이다.
독립적으로 구동되거나 정지되는 복수의 반송 장치를 이용함으로써 반송물을 반송하는 반송 시스템이 알려져 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).
그러나 특허 문헌 1에 개시된 바와 같은 반송 시스템을 대규모로 설치하는 때에는, 반송 시스템을 구성하는 반송 장치가 복수의 빌딩에 걸쳐 설치될 수 있다. 이러한 경우에는, 인접 빌딩들의 접속부와 관련한 반송 장치 사이에서 반송물을 교환함으로써 빌딩 사이에서 반송물을 이동한다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 공보 2002-337247A
그러나 지진, 강풍 등의 영향으로 인하여 인접 빌딩들 사이의 상대 위치가 변경되면, 인접 빌딩들의 연결부에 배치되어 있는 반송 장치들 사이의 상대 위치가 변경되는 문제가 발생한다. 그 결과, 인접 빌딩들의 연결부에 배치되어 있는 반송 장치들 사이의 거리가 증가하여, 빌딩들 사이에서 반송물을 교환할 수 없는 문제가 발생한다.
따라서 본 발명의 적어도 일 실시예의 목적은, 빌딩들 사이의 상대 위치가 변경되는 경우에도 반송물을 반송할 수 있는 반송 시스템을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 적어도 일 실시예의 양태에 따르면, 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송물을 반송하도록 조작 가능한 반송 시스템으로서, 제1 빌딩의 내측으로부터 반송 방향을 따라 제2 빌딩의 내측까지 배치된 복수의 반송 장치; 제1 빌딩과 제2 빌딩 사이의 상대 위치가 변경되는 경우에 반송 장치가 사행식으로 배열되도록 인접 반송 장치의 각 쌍을 연결하는 복수의 연결 기구를 포함하는 반송 시스템이 제공된다.
전술한 구조에 따르면, 지진이나 강풍으로 인하여 제1 빌딩과 제2 빌딩 사이의 상대 위치가 변경되는 경우라도, 복수의 반송 장치는 연결 기구를 통하여 사행식으로 배열된다. 따라서 복수의 반송 장치는, 제1 빌딩에 대하여 상대적으로 이탈되어 있는 제2 빌딩의 반송 장치에 도달할 때까지 점진적으로 사행식으로 배열될 수 있다. 그 결과, 사행식으로 배열된 복수의 반송 장치를 이용함으로써 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송물을 반송할 수 있다.
각각의 연결 기구는, 반송 장치의 제1 반송 장치에 제공되는 제1 연결 부재; 제1 반송 장치에 인접하게 위치하는, 반송 장치의 제2 반송 장치에 제공되는 제2 연결 부재; 반송 방향을 따라 제1 연결 부재에 형성된 캠 홈; 제2 연결 부재에 마련되고 캠 홈 내로 이동 가능하게 삽입되는 적어도 2개의 캠 핀을 포함할 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 제1 빌딩과 제2 빌딩 사이의 상대 위치의 변화에 따라 제1 반송 장치와 제2 반송 장치가 반송 방향과 교차하는 방향으로 서로 어긋나는 경우라도, 캠 핀은 캠 홈과 결합되어 있으므로, 하나의 반송 장치는 다른 반송 장치로부터 멀어지지 않게 이동한다. 그러한 경우에, 제1 반송 장치 및/또는 제2 반송 장치는 캠 홈 내로 삽입된 캠 핀을 통하여 회전하여 서로 마주하도록 배치되기 때문에, 반송물을 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 캠 홈을 반송 방향을 따라 배치함으로써, 반송 장치는 다른 반송 장치에 의해 방해받지 않으면서 반송 방향으로 소정의 이동을 자유롭게 행할 수 있다. 그 결과, 복수의 반송 장치는 사행식으로 배열될 수 있으며, 이로써 반송물을 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송할 수 있다.
또한, 캠 홈 내로 삽입되는 적어도 2개 이상의 캠 핀을 제공함으로써, 적어도 2개의 캠 핀은 제1 반송 장치 및/또는 제2 반송 장치가 회전하는 경우라도 캠 홈의 내벽과 접촉하게 된다. 따라서 반송 장치의 회전을 조절할 수 있다. 그 결과, 제1 반송 장치와 제2 반송 장치의 반송 방향에 의해 형성되는 각도가 조절되며, 이로써 반송물을 제1 반송 장치로부터 제2 반송 장치로 원활하게 반송할 수 있 다.
각각의 연결 기구는, 반송 장치의 제1 반송 장치에 제공되는 제1 연결 부재; 제1 반송 장치에 인접하게 위치하는, 반송 장치의 제2 반송 장치에 제공되는 제2 연결 부재; 반송 방향을 따라 제1 연결 부재에 형성된 캠 홈; 제2 연결 부재에 마련되고 캠 홈 내로 이동 가능하게 삽입되는 캠 핀; 캠 핀을 중심으로 하는 제1 연결 부재 또는 제2 연결 부재의 회전을 조절하는 회전 조절 부재를 포함할 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 제1 빌딩과 제2 빌딩 사이의 상대 위치의 변화에 따라 제1 반송 장치와 제2 반송 장치가 반송 방향과 교차하는 방향으로 서로 어긋나는 경우라도, 캠 핀은 캠 홈과 결합되어 있으므로, 하나의 반송 장치는 다른 반송 장치로부터 멀어지지 않게 이동한다. 그러한 경우에, 제1 반송 장치 및/또는 제2 반송 장치는 캠 홈 내로 삽입된 캠 핀을 중심으로 회전하여 서로 마주하도록 배치되기 때문에, 반송물을 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 캠 홈을 반송 방향을 따라 배치함으로써, 반송 장치는 다른 반송 장치에 의해 방해받지 않으면서 반송 방향으로 소정의 이동을 자유롭게 행할 수 있다. 그 결과, 복수의 반송 장치는 사행식으로 배열될 수 있으며, 이로써 반송물을 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송할 수 있다.
또한, 회전 조절 기구를 배치함으로써, 따라서 제1 반송 장치 및/또는 제2 반송 장치의 회전을 조절할 수 있다. 그 결과, 제1 반송 장치와 제2 반송 장치의 반송 방향에 의해 형성되는 각도가 조절되며, 이로써 반송물을 제1 반송 장치로부터 제2 반송 장치로 원활하게 반송할 수 있다.
각각의 연결 기구는, 반송 장치의 제1 반송 장치에 제공되는 제1 연결 부재; 제1 반송 장치에 인접하게 위치하는, 반송 장치의 제2 반송 장치에 제공되는 제2 연결 부재; 반송 방향을 따라 제1 연결 부재에 형성된 한 쌍의 캠 홈; 제2 연결 부재에 형성된 핀 부착 유닛; 캠 홈 내로 이동 가능하게 삽입되고 사이에 소정의 간극을 형성하도록 핀 부착 유닛에 부착되는 캠 핀을 포함할 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 제1 빌딩과 제2 빌딩 사이의 상대 위치의 변화에 따라 제1 반송 장치와 제2 반송 장치가 반송 방향과 교차하는 방향으로 서로 어긋나는 경우라도, 캠 핀은 캠 홈과 결합되어 있으므로, 하나의 반송 장치는 다른 반송 장치로부터 멀어지지 않게 이동한다. 그러한 경우에, 캠 핀과 핀 부착 유닛의 사이에 소정의 간극을 마련함으로써, 제1 반송 장치와 제2 반송 장치는 회전하여 서로 마주하도록 배치되기 때문에, 반송물을 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 캠 홈을 반송 방향을 따라 배치함으로써, 반송 장치는 다른 반송 장치에 의해 방해받지 않으면서 반송 방향으로 소정의 이동을 자유롭게 행할 수 있다. 그 결과, 복수의 반송 장치는 사행식으로 배열될 수 있으며, 이로써 반송물을 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송할 수 있다.
그러한 경우에, 캠 핀과 핀 부착 유닛은 서로 접촉하게 되므로, 반송 장치의 회전이 조절된다. 그 결과, 제1 반송 장치와 제2 반송 장치의 반송 방향에 의해 형성되는 각도가 조절되며, 이로써 반송물을 제1 반송 장치로부터 제2 반송 장치로 원활하게 반송할 수 있다.
캠 핀은, 제1 연결 부재와 제2 연결 부재가 소정의 간극을 넘어서 서로 멀어지게 이동하거나 소정의 간극 내로 서로 근접하게 이동하는 때에 파괴될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 제1 빌딩과 제2 빌딩의 상대 위치가 현저하게 변화될 때에, 제1 반송 장치와 제2 반송 장치를 연결하는 캠 핀이 파괴되며, 이로써 제1 및 제2 반송 장치 이외의 반송 장치에 대한 영향을 억제할 수 있다.
반송 장치는 복수의 설치 부재에 이동 가능하고 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 이들 설치 부재 각각은 제1 빌딩이나 제2 빌딩에 고정된다. 이러한 구조에 의하여, 반송 장치는 설치 부재 상에서 용이하게 이동 및 회전할 수 있으므로, 복수의 반송 장치를 사행식으로 배열할 수 있다.
반송 시스템은 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP(front opening unified pod)를 반송하도록 조작될 수 있다.
본 발명에 따르면, 지진이나 강풍 등에 의하여 빌딩들 사이의 상대 위치가 변경되는 경우라도, 빌딩들 사이에서 반송물을 반송할 수 있는 반송 시스템이 제공된다.
첨부 도면을 참고로 하여 본 발명의 예시적인 실시예를 상세하게 기술함으로써, 본 발명의 전술한 목적 및 이점은 보다 명확하게 될 것이다.
이하에서는, 첨부 도면을 참고로 하여, 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
(제1 실시예)
도 1 내지 도 4를 참고로 하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반송 시스템(1)을 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 반송 시스템(1)은 복수의 빌딩에 걸쳐 FOUP(Front-Opening Unified Pod)와 같은 반송물을 반송하는 반송 시스템이다. FOUP는 반도체 웨이퍼를 수용할 수 있다. 여기서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 빌딩 A로부터 빌딩 B로 반송물을 반송하는 경우를 설명한다. 반송 시스템(1)은 빌딩(A 또는 B)의 현수 강 부재(2)에 매달려 있는 랙(2a) 및 현수 지지 부재(2b)에 의해 지지된다. 또한, 반송 시스템(1)은 반송물을 독립적으로 반송할 수 있는 복수의 컨베이어 유닛(10)과, 인접하는 두 컨베이어 유닛(10)을 연결하는 연결 기구(20) 및 연결 부재(30)를 구비한다.
본 실시예에 따른 반송 시스템(1)은 컨베이어 유닛(10)에 배치된 반송물을 인접 컨베이어 유닛(10)에 순차적으로 반송함으로써 반송물을 빌딩 A로부터 빌딩 B로 반송한다. 반송 시스템(1)이 배치되어 있는 빌딩(A 또는 B)의 랙(2a)에는, 두 랙(2a) 사이의 간극을 통하여 컨베이어 유닛(10)이 지상으로 낙하하는 것을 방지하는 낙하 방지 네트(3)가 부착된다. 현수 지지 부재(2b)는, 빌딩(A, B)의 랙(2a)이 서로 접촉하여 지진이나 강풍에 의해 흔들리는 경우에도 랙(2a)과 접촉하지 않는 위치에 배치되어 있다. 특히, 현수 지지 부재(2b)는 인접 랙(2a)으로부터 적어도 1000 mm만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다. 따라서 빌딩 A의 랙(2a)과 빌딩 B의 랙(2a)이 지진이나 강풍으로 인해 서로 접촉하는 경우에도, 이러한 접촉에 의해 흔들리는 랙(2a)은 현수 지지 부재(2b)와 접촉하지 않는다. 따라서 현수 지지 부재(2b)에 의해 지지된 컨베이어 유닛(10)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 서로 1000 mm 이상 떨어져 있는 현수 지지 부재(2b)와 랙(2a) 사이에 컨베이어 유닛(10) 을 지지할 필요가 있는 때에는, 컨베이어 유닛(10)은 컨베이어 유닛(10)의 일측에 형성된 홈(도시 생략)을 이용하여 현수 강 부재(2)에 매달려 있는 지지 부재(2c)에 의해 지지된다.
복수의 컨베이어 유닛(10) 각각은 모터, 벨트, 풀리 등으로 구성되는 구동부와, 구동부를 제어하는 제어 유닛을 구비한다. 컨베이어 유닛(10)은 반송물을 독립적으로 이동시키거나 정지시킬 수 있다. 복수의 컨베이어 유닛(10)은 빌딩(A 또는 B)에 배치된 현수 강 부재(2)에 매달린 랙(2a)에 설치된 컨베이어 유닛(10)과 현수 지지 부재(2b)에 의해 지지된 컨베이어 유닛(10)을 구비한다. 랙(2a)에 설치된 컨베이어 유닛(10)은 랙(2a) 상에 이동 가능하고 회전 가능하게 배치되어 있다. 현수 지지 부재(2b)에 의해 지지된 컨베이어 유닛(10)은, 랙(2a)에 설치된 컨베이어 유닛(10)과는 상이하게, 현수 지지 부재(2b)에 고정된다. 랙(2a) 상의 인접 컨베이어 유닛(10)은 연결 기구(20)에 의해 연결되어 있다. 또한, 현수 지지 부재(2b)에 의해 지지된 컨베이어 유닛(10)과 이 컨베이어 유닛(10)에 인접하는 컨베이어 유닛(10)은 연결 부재(30)에 의해 서로 연결되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 연결 기구(20)는 랙(2a)에서 회전하거나 및/또는 이동하는 컨베이어 유닛(10)을 연결한다. 연결 기구(20)는, 빌딩 AB의 상대 위치가 변경되는 경우에 인접 컨베이어 유닛(10)의 간극 및 방향을 약간 변경시킴으로써 복수의 컨베이어 유닛(10)을 사행식으로 배열한다(도 3 참조). 도 2 및 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 연결 기구(20)는, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 부착된 연결판(21)과, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 인접한 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 부착된 연결판(22)을 구비한다. 연결판(21)에는, 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향(X1)을 따라 사이에 소정의 간극을 유지한 상태로 하측[연결판(22)측]을 향해 돌출하는 2개의 캠 핀(21a)이 형성되어 있다. 또한, 연결판(22)에는, 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향(X1)을 따라 형성된 캠 홈(22a)이 배치되어 있어, 전술한 연결판(21)의 두 캠 핀(21a)이 캠 홈(22a) 내로 이동 가능하게 삽입된다. 캠 핀(21a)은 소정 레벨 이상의 힘에 의해 캠 홈(22a)의 내측과 접촉하게 되는 경우에 파괴되도록 설계된다. 따라서 인접 컨베이어 유닛(10)이 소정 간극 이상 서로 멀어지게 이동하거나 소정 간극 내로 서로 근접하게 이동하는 경우에, 캠 핀(21a)이 파괴되어 컨베이어 유닛(10) 사이의 연결이 해제된다.
전술한 구조에 의하여, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 2개의 캠 핀(21a)이 일측의 캠 홈(22a)의 내벽(또는 타측의 캠 홈의 내벽)과 접촉하게 될 때까지 반송 방향과 교차하는 방향(Y1 방향 또는 Y2 방향)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 일측에 위치한 캠 핀(21a)[또는 타측에 위치한 캠 핀(21a)]이 캠 홈(22a)의 일단부(또는 타단부)에 접촉할 때까지 반송 방향(X1 방향)과 이와 반대의 방향(X2 방향)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 일측에 위치한 캠 핀(21a)이 일측에 위치한 캠 홈(22a)의 내벽(또는 타측에 위치한 캠 홈의 내벽)에 접촉하는 때로부터, 타측에 위치한 캠 핀(21a)이 타측에 위치한 캠 홈(22a)의 내벽(또는 일측에 위치한 캠 홈의 내벽)과 접촉하는 때로 회전할 수 있다. 이 순간에, 일측에 위치한 캠 핀(21a)이 일측의 캠 홈(22a)의 내벽[또는 타측의 캠 홈의 내벽]과 접촉하고, 타측에 위치한 캠 핀(21a)이 타측의 캠 홈(22a)의 내벽[또는 일측의 캠 홈의 내벽)과 접촉함에 따라, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향에 대하여 약 ± 1°만큼 상대적으로 회전하도록 조절된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 연결 부재(30)는 현수 지지 부재(2b)에 의해 지지된 컨베이어 유닛(10)과 이 컨베이어 유닛(10)에 인접한 컨베이어 유닛(10)을 연결한다. 연결 기구(20)와 달리, 연결 부재(30)는 인접 컨베이어 유닛(10)의 간극 및 방향을 변경시키지 않고 컨베이어 유닛을 고정한다.
다음으로, 도 3 및 도 4의 (a) 내지 (d)를 참고로 빌딩의 상대 위치가 변경되는 경우의 반송 시스템(1)의 조작을 설명한다. 본 실시예에서는, 빌딩 A가 빌딩 B에 대하여 반송 방향과 교차하는 방향(방향 Y1 또는 Y2)으로 이동하는 경우를 설명한다.
지진 또는 강풍으로 인하여 빌딩 B에 대한 빌딩 A의 상대 위치가 반송 방향과 교차하는 방향(방향 Y1)으로 변경되는 때에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 빌딩 B의 컨베이어 유닛(B1)에 연결된 빌딩 A의 컨베이어 유닛(A1)이 Y1 방향과 반대 방향(Y2 방향)으로 랙(2a) 상에서 이동한다(미끄러진다). 특히, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 빌딩 A의 이동에 따라 Y1 방향으로 이동하는 컨베이어 유닛(A1)에 부착된 연결판(21)의 캠 핀(21a)이 빌딩 B의 컨베이어 유닛(B1)에 부착된 연결판(22)의 캠 홈(22a)과 결합함에 따라, 컨베이어 유닛(B1)에 연결된 컨베이어 유닛(A1)은 Y2 방향으로 랙(2a) 상에서 이동한다(미끄러진다). 이 순간에, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 연결 기구(20)를 통하여 랙(2a) 상에서 이동한 컨베이어 유닛(A1)은 컨베이어 유닛(B1)의 방향으로 약간 회전한다. 따라서 컨베이어 유닛(A1)의 반송 출구와 컨베이어 유닛(B1)의 반송 입구는 서로 마주하도록 배치되어 있어서, 컨베이어 유닛(A1)과 컨베이어 유닛(B1) 사이에서 반송물의 교환이 원활하게 실시된다. 전술한 바와 같이, 빌딩 A와 빌딩 B의 상대 위치가 반송 방향과 교차하는 방향(Y1 방향 또는 Y2 방향)으로 변경되는 경우에도, 빌딩 A의 컨베이어 유닛(A1)으로부터 이 컨베이어 유닛(A1)에 연결된 빌딩 B의 컨베이어 유닛(B1)으로 반송물을 반송할 수 있다.
그 후, 빌딩 A의 컨베이어 유닛(A1)에 연결된 빌딩 A의 컨베이어 유닛(A2)은, 컨베이어 유닛(A1)이 랙(2a) 상에서 Y2 방향으로 이동함(미끄러짐)에 따라 랙(2a) 상에서 Y2 방향으로 이동한다(미끄러진다). 특히, 빌딩 A의 이동에 따라 Y1 방향으로 이동하는 컨베이어 유닛(A2)에 부착된 연결판(21)의 캠 핀(21a)이 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 컨베이어 유닛(A1)에 부착된 연결판(22)의 캠 홈(22a)과 결합되는 때에, 컨베이어 유닛(A1)에 연결된 컨베이어 유닛(A2)은 랙(2a) 상에서 Y2 방향으로 이동한다(미끄러진다). 이 순간에, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 연결 기구(20)를 통하여 랙(2a) 상에서 이동한 컨베이어 유닛(A2)은 컨베이어 유닛(A1)의 방향으로 약간 회전한다. 따라서 컨베이어 유닛(A2)의 반송 출구와 컨베이어 유닛(A1)의 반송 입구는 서로 마주하도록 배치되며, 이로써 컨베이어 유닛(A2)과 컨베이어 유닛(A1) 사이에서 반송물의 교환이 원활하게 실시된다. 전술한 바와 같이, 컨베이어 유닛(A1)이 랙(2a) 상에서 Y2 방향으로 이동하는 경우에도, 컨베이어 유닛(A2)으로부터, 이 컨베이어 유닛(A2)에 연결된 컨베이어 유닛(A1)으로 반송물을 반송할 수 있다.
그 후, 유사한 방식으로, 컨베이어 유닛(A2)에 연결된 컨베이어 유닛(A3)과 컨베이어 유닛(A3)에 연결된 컨베이어 유닛(A4)은 랙(2a) 상에서 순차적으로 이동한다. 그 후, 빌딩 A 내측에서 컨베이어 유닛(10)은 사행식으로 배열된다.
본 실시예에서는, 전술한 바와 같이, 지진이나 강풍으로 인하여 빌딩 A와 빌딩 B의 상대 위치가 변경되는 경우에도, 복수의 컨베이어 유닛(10)은 연결 기구(20)를 통하여 사행식으로 배치된다. 따라서 사행식으로 배치된 복수의 컨베이어 유닛(10)을 사용함으로써 빌딩 A로부터 빌딩 B로 반송물을 반송할 수 있다.
본 실시예에서, 캠 핀(21a)은, 소정 레벨 이상의 힘에 의해 캠 홈(22a)의 내측에 접촉하는 경우에 파괴되도록 설계된다. 따라서 인접 컨베이어 유닛(10)이 소정의 간극을 넘어 서로 멀어지게 이동하거나 소정의 간극 내로 서로 근접하게 이동하는 때에, 캠 핀(21a)이 파괴되어 컨베이어 유닛(10) 사이의 연결이 해제된다. 그 결과, 캠 핀(21a)에 관련한 컨베이어 유닛(10) 이외의 컨베이어 유닛(10)에 대한 영향을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 랙(2a) 상에서 컨베이어 유닛(10)의 이동 및 회전은 복수의 컨베이어 유닛(10)을 빌딩 A 또는 B에 매달린 랙(2a) 상에서 이동 가능하고 회전 가능하게 배치함으로써 용이하게 실시될 수 있다. 따라서 복수의 컨베이어 유닛(10)은 사행식으로 용이하게 배치될 수 있다.
(제2 실시예)
도 5의 (a) 내지 (d)를 참고로 본 발명의 제2 실시예에 따른 반송 시스템을 설명한다. 제2 실시예에서는, 제1 실시예에 따른 반송 시스템(1)의 연결 기구와 상이한 연결 기구(120)를 구비하는 반송 시스템을 설명한다. 이 제2 실시예에서는, 연결 기구(120) 이외의 다른 구조는 제1 실시예와 동일하기 때문에, 그에 대한 설명은 생략한다.
도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 연결 기구(120)는 랙(2a) 상에서 회전하거나 및/또는 이동하는 컨베이어 유닛(10)을 연결한다. 연결 기구(120)는, 빌딩 AB의 상대 위치가 변경되는 경우에 인접한 컨베이어 유닛(10)의 간극 및 방향을 약간 변경시킴으로써 복수의 컨베이어 유닛(10)을 사행식으로 배치한다. 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 연결 기구(120)는 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 부착된 연결판(121)과, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 인접한 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 부착된 연결판(122)과, 연결판(121)에 부착된 회전 조절 부재(123)를 구비한다. 연결판(121)에는, 하측[연결판(122)측]을 향하여 돌출하는 하나의 캠 핀(121a)이 형성되어 있다. 또한, 연결판(122)에는, 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향을 따라 형성된 캠 홈(122a)이 배치되어 있으며, 상기 연결판(121)의 캠 핀(121a)이 캠 홈(122a) 내로 이동 가능하게 삽입된다. 캠 핀(121a)은, 소정 레벨 이상의 힘에 의해 캠 홈(122a)의 내측에 접촉하게 되는 경우에 파괴되도록 설계된다. 따라서 인접 컨베이어 유닛(10)이 소정의 간극을 넘어 서로 멀어지게 이동하거나 또는 소정 간극 내로 서로 인접하도록 이동하는 때에, 캠 핀(121a)이 파괴되어 컨베이어 유닛(10) 사이의 연결이 해제된다. 또한, 회전 조절 부재(123)는 연결판(121)에 대하여 회전하는 연결판(122)의 회전을 조절한다.
전술한 구조에 의하여, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 캠 핀(121a)이 일측의 캠 홈(122a)의 내벽(또는 타측의 캠 홈의 내벽)에 접촉할 때까지 반송 방향에 교차하는 방향(Y1 방향 또는 Y2 방향)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10) 및 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 캠 핀(121a)이 캠 홈(122a)의 일단부(또는 타단부)와 접촉할 때까지 반송 방향(X1 방향)과, 이 반송 방향과 반대 방향(X2 방향)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 연결판(122)은 회전 조절 부재(123)와 접촉하게 될 때까지 회전할 수 있다. 이 순간에, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향에 대하여 약 ± 1°만큼 상대적으로 회전할 수 있도록 설계된다.
(제3 실시예)
도 6의 (a) 내지 (d) 및 도 7의 (a) 내지 (d)를 참고로 본 발명의 제3 실시예에 따른 반송 시스템을 설명한다. 이 제3 실시예에서는, 제1 및 제2 실시예에 따른 반송 시스템의 연결 기구와 상이한 연결 기구(220)를 구비하는 반송 시스템을 설명한다. 제3 실시예에서는, 연결 기구(220) 이외의 다른 구조는 제1 및 제2 실시예의 구조와 동일하기 때문에, 그에 대한 설명은 생략한다.
연결 기구(220)는 랙 상에서 회전하거나 및/또는 이동하는 컨베이어 유닛(10)을 연결한다. 연결 기구(220)는, 빌딩 AB의 상대 위치가 변경되는 경우에 인접 컨베이어 유닛(10)의 간극 및 방향을 약간 변경시킴으로써 복수의 컨베이어 유닛(10)을 사행식으로 배열시킨다. 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 연결 기구(220)는 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 부착된 연결판(221)과, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 인접한 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)에 부착된 연결판(222)과, 캠 핀(223)을 포함한다. 연결판(221)에는, 연결판(222)측을 향해 연장하는 한 쌍의 볼록 부재(221a; convex member)가 일체로 형성되어 있다. 각 볼록 부재(221a)의 측면에는, 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향을 따라 캠 홈(221b)이 형성되어 있다. 또한, 연결판(222)은 연결판(221)의 한 쌍의 볼록 부재(221a)에 의해 형성되는 영역에 배치되어 있고, 한 쌍의 볼록 부재(221a)에 배치된 캠 홈(221b)에 대응하는 부위에 핀 부착 구멍(222a)이 형성되어 있다. 핀 부착 구멍(222a)과 상기 한 쌍의 캠 홈(221b)에는, 캠 핀(223)이 부착되어 있다. 또한, 연결판(222)에 형성된 핀 부착 구멍(222a)은 캠 핀(223)의 외경보다 큰 외경을 갖고, 핀 부착 구멍(222a)과 캠 핀(223)은 사이에 소정의 간격을 두고 부착된다.
전술한 구조에 의해, 도 6의 (b) 및 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 연결판(222)이 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 연결판(221)의 볼록 부재(221a)와 접촉하게 될 때까지 반송 방향과 교차하는 방향(Y1 방향 또는 Y2 방향)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 6의 (c) 및 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 캠 핀(223)이 한 쌍의 캠 홈(221b)의 일단부 또는 타단부와 접촉할 때까지 반송 방향(X1 방향)과 이와 반대의 방향(X2 방향)으로 이동할 수 있다. 또한, 도 6의 (d) 및 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)과 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은, 캠 핀(223)에 대하여 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 연결판(222)의 핀 부착 구멍(222a)의 요동 운동량만큼 회전할 수 있다. 이 순간에, 상류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)은 하류측에 위치한 컨베이어 유닛(10)의 반송 방향에 대하여 약 ± 1°만큼 상대 회전하도록 설계된다.
전술한 실시예들은 모든 예에서 예시적인 것이고, 한정의 의도는 없는 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 실시예의 상세한 설명에 의해 한정되지 않고 첨부의 청구범위에 의해 한정되며, 청구범위의 한정 내용과 등가의 의미 및 범위 내에서의 모든 변형은 본 발명에 포함된다.
예컨대, 전술한 실시예들에 있어서는, 빌딩의 현수 지지 부재에 매달린 랙에 컨베이어 유닛이 설치되어 있는 예를 설명하였다. 그러나 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않으며, 컨베이어 유닛은 컨베이어 유닛을 빌딩의 바닥에 설치하는 방법과 같은 다양한 방법을 사용함으로써 설치될 수도 있다. 이러한 경우에, 컨베이어 유닛이 이동 가능하고 회전 가능하게 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 실시예에 있어서는, 반송물을 빌딩 A로부터 빌딩 B로 반송하는 반송 시스템을 설명하였다. 그러나 본 발명은 이러한 반송 시스템으로 한정되지 않고, 복수의 빌딩에 걸쳐 반송물을 반송하는 반송 시스템에 적용될 수도 있다.
또한, 전술한 제1 실시예에서는, 캠 홈 내로 삽입되는 2개의 캠 핀이 배치되어 있는 예를 설명하였다. 그러나 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않고, 3개 이상의 캠 핀이 배치될 수도 있다.
또한, 전술한 실시예들에 있어서는, 모터, 벨트, 풀리 등으로 구성된 구동부를 구비하는 컨베이어 유닛을 사용하는 예를 설명하였다. 그러나 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않으며, 벨트 구동 방법 이외의 구동 방법을 사용한 컨베이어 유닛을 사용할 수도 있다.
도 1은 빌딩 내부에 설치되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반송 시스템을 도시하는 측면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 반송 시스템의 확대도이고,
도 3은 빌딩의 상대 위치의 변화 전후의 상태를 도시하는 개략도이고,
도 4의 (a) 내지 (d)는 도 1에 도시된 반송 시스템의 컨베이어 유닛의 연결 기구의 평면도이고,
도 5의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반송 시스템의 컨베이어 유닛의 평면도이고,
도 6의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반송 시스템의 컨베이어 유닛의 평면도이고,
도 7의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반송 시스템의 컨베이어 유닛의 측면도이다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송물을 반송하도록 조작 가능한 반송 시스템으로서,
    상기 제1 빌딩의 내측으로부터 반송 방향을 따라 상기 제2 빌딩의 내측까지 배치된 복수의 반송 장치들;
    상기 제1 빌딩과 상기 제2 빌딩 사이의 상대 위치가 변경되는 경우에 상기 반송 장치들이 사행(蛇行)식으로 배열되도록 인접한 반송 장치들의 각 쌍을 연결하는 복수의 연결 기구들
    을 포함하고,
    각각의 상기 연결 기구들은,
    상기 반송 장치들 중 제1 반송 장치에 제공되는 제1 연결 부재;
    상기 반송 장치들 중 상기 제1 반송 장치에 인접하게 위치하는 제2 반송 장치에 제공되는 제2 연결 부재;
    상기 반송 방향을 따라 상기 제1 연결 부재에 형성된 캠 홈;
    상기 제2 연결 부재에 마련되고 상기 캠 홈 내로 이동 가능하게 삽입되는 2개 이상의 캠 핀
    을 포함하는 것인 반송 시스템.
  3. 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송물을 반송하도록 조작 가능한 반송 시스템으로서,
    상기 제1 빌딩의 내측으로부터 반송 방향을 따라 상기 제2 빌딩의 내측까지 배치된 복수의 반송 장치들;
    상기 제1 빌딩과 상기 제2 빌딩 사이의 상대 위치가 변경되는 경우에 상기 반송 장치들이 사행(蛇行)식으로 배열되도록 인접한 반송 장치들의 각 쌍을 연결하는 복수의 연결 기구들
    을 포함하고,
    각각의 상기 연결 기구들은,
    상기 반송 장치들 중 제1 반송 장치에 제공되는 제1 연결 부재;
    상기 반송 장치들 중 상기 제1 반송 장치에 인접하게 위치하는 제2 반송 장치에 제공되는 제2 연결 부재;
    상기 반송 방향을 따라 상기 제1 연결 부재에 형성된 캠 홈;
    상기 제2 연결 부재에 마련되고 상기 캠 홈 내로 이동 가능하게 삽입되는 캠 핀;
    상기 캠 핀을 중심으로 하는 상기 제1 연결 부재 또는 상기 제2 연결 부재의 회전을 조절하는 회전 조절 부재
    를 포함하는 것인 반송 시스템.
  4. 제1 빌딩으로부터 제2 빌딩으로 반송물을 반송하도록 조작 가능한 반송 시스템으로서,
    상기 제1 빌딩의 내측으로부터 반송 방향을 따라 상기 제2 빌딩의 내측까지 배치된 복수의 반송 장치들;
    상기 제1 빌딩과 상기 제2 빌딩 사이의 상대 위치가 변경되는 경우에 상기 반송 장치들이 사행(蛇行)식으로 배열되도록 인접한 반송 장치들의 각 쌍을 연결하는 복수의 연결 기구들
    을 포함하고,
    각각의 상기 연결 기구들은,
    상기 반송 장치들 중 제1 반송 장치에 제공되는 제1 연결 부재;
    상기 반송 장치들 중 상기 제1 반송 장치에 인접하게 위치하는 제2 반송 장치에 제공되는 제2 연결 부재;
    상기 반송 방향을 따라 상기 제1 연결 부재에 형성된 한 쌍의 캠 홈들;
    상기 제2 연결 부재에 형성된 핀 부착부;
    상기 캠 홈들 내로 이동 가능하게 삽입되고, 사이에 미리 정해진 간극을 형성하도록 상기 핀 부착부에 부착되는 캠 핀
    을 포함하는 것인 반송 시스템.
  5. 제2항에 있어서, 상기 캠 핀은, 상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재가 미리 정해진 간극을 넘어서 서로 멀어지게 이동하거나 미리 정해진 간극 내로 서로 근접하게 이동하는 때에 파괴되는 것인 반송 시스템.
  6. 제3항에 있어서, 상기 캠 핀은, 상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재가 미리 정해진 간극을 넘어서 서로 멀어지게 이동하거나 미리 정해진 간극 내로 서로 근접하게 이동하는 때에 파괴되는 것인 반송 시스템.
  7. 제4항에 있어서, 상기 캠 핀은, 상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재가 미리 정해진 간극을 넘어서 서로 멀어지게 이동하거나 미리 정해진 간극 내로 서로 근접하게 이동하는 때에 파괴되는 것인 반송 시스템.
  8. 제2항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 반송 장치들은 복수의 설치 부재들에 이동 가능하고 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 상기 설치 부재들의 각각은 상기 제1 빌딩이나 상기 제2 빌딩에 고정되는 것인 반송 시스템.
  9. 제2항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 반송 시스템은 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP(front opening unified pod)를 반송하도록 조작될 수 있는 것인 반송 시스템.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103832824A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 上海保隆汽车科技股份有限公司 生产流水线设备及其生产机台
CN112589508A (zh) * 2020-12-21 2021-04-02 武义聚创自动化科技有限公司 一种自动化生产结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000344323A (ja) 1999-05-31 2000-12-12 Sanwa Konbea Kk フレキシブルコンベヤー
JP2003063632A (ja) 2001-08-28 2003-03-05 Daifuku Co Ltd コンベヤ装置、および、物品搬送設備

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2232081A (en) * 1939-07-19 1941-02-18 Goodman Mfg Co Conveyer
US2679314A (en) * 1953-01-05 1954-05-25 Stamicarbon Conveyer for conveying loose material such as coal in coal mines
US2722409A (en) * 1954-03-11 1955-11-01 Goodman Mfg Co Continuous miner with conveying means
US2910191A (en) * 1956-05-15 1959-10-27 Joy Mfg Co Hydraulic equalizing connections
US3735952A (en) * 1970-02-13 1973-05-29 Mechanics Research Inc Los Ang Energy absorbing shock isolation stabilizing arrangement
US3754638A (en) * 1972-04-27 1973-08-28 Lipe Rollway Corp Conveyor junction
US3911830A (en) * 1972-12-07 1975-10-14 Clarence R Adams Pneumatic roll stabilizing suspension system
US4139087A (en) * 1977-04-13 1979-02-13 Marathon Steel Company Shiftable conveyor
US4269011A (en) * 1979-06-08 1981-05-26 Ikonomou Aristarchos S Earthquake guarding system
US4538722A (en) * 1983-03-30 1985-09-03 Mcnally Pittsburg, Inc. Conveyor shifting apparatus and process
US4775047A (en) * 1983-04-21 1988-10-04 Metko, Inc. Decline belt conveyor
US4618057A (en) * 1984-10-24 1986-10-21 Production Systems, Inc. Chain-link belt conveyor with adjustable parallel offset and variable radius guide
JPH065471Y2 (ja) * 1987-07-29 1994-02-09 鹿島建設株式会社 免震用フロアパネルの端部構造
US4972940A (en) * 1989-09-11 1990-11-27 Gleason Newton J Confined area loadout conveyor system
US5215422A (en) * 1991-06-24 1993-06-01 Snead Edwin D Training idler assembly for self-unloading trains
US5377910A (en) * 1993-02-18 1995-01-03 Newton; Alan R. Railroad system
US5588790A (en) * 1993-11-01 1996-12-31 Lichti Robert D High speed storage system
US5749452A (en) * 1995-07-27 1998-05-12 R.A. Hanson Company, Inc. Mobile conveyor including alignment system
JP3939435B2 (ja) * 1997-06-25 2007-07-04 株式会社奥村組 免震装置
US6227377B1 (en) * 1997-09-09 2001-05-08 United Parcel Service Of America, Inc. Automated array sorter for conveyors
US6321657B1 (en) * 1998-03-03 2001-11-27 William E. Owen Rail transit system
US6155400A (en) * 1998-03-23 2000-12-05 Rahco International, Inc. Mobile conveyor including adaptive alignment system
JP3647643B2 (ja) * 1998-04-03 2005-05-18 株式会社竹中工務店 免震床接続用フレキシブルシェルターコンベア
US6223886B1 (en) * 1998-06-24 2001-05-01 Asyst Technologies, Inc. Integrated roller transport pod and asynchronous conveyor
JP4681758B2 (ja) 2001-05-21 2011-05-11 住友ゴム工業株式会社 ファーストカバー搬送装置
US6827024B2 (en) * 2002-03-22 2004-12-07 Kasgro Rail Corp. Multiple truck rail vehicle with unified bolster-car body
JP3620029B2 (ja) * 2002-08-19 2005-02-16 伊東電機株式会社 搬送設備、並びに、搬送設備の設置方法
US20040225421A1 (en) * 2003-05-05 2004-11-11 Hengning Wu Personal transportation system
JP4468043B2 (ja) * 2004-03-30 2010-05-26 株式会社S&Sエンジニアリング コンベア型搬送設備の免震機構
US7472518B2 (en) * 2005-12-05 2009-01-06 Chong-Shien Tsai Anti-shock device
US7409799B2 (en) * 2005-12-13 2008-08-12 Chong-Shien Tsai Anti shock device
DE102006025517B4 (de) * 2006-05-30 2022-02-24 Caterpillar Global Mining Europe Gmbh Streckenförderer und Rinnenschuß hierfür
JP5126880B2 (ja) * 2006-08-31 2013-01-23 東芝エレベータ株式会社 コンベア装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000344323A (ja) 1999-05-31 2000-12-12 Sanwa Konbea Kk フレキシブルコンベヤー
JP2003063632A (ja) 2001-08-28 2003-03-05 Daifuku Co Ltd コンベヤ装置、および、物品搬送設備

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