KR101084238B1 - 디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법 - Google Patents

디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법 Download PDF

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Abstract

디스펜싱 장치는 유체가 흐를 수 있는 채널을 포함하는 본체부 및 상기 본체부와 연결되어 있으며 상기 채널과 연통하여 상기 유체를 디스펜싱(dispensing)하는 복수개의 노즐부를 포함하는 디스펜싱부, 상기 복수개의 노즐부 중 이웃하는 노즐부의 간격을 센싱하는 간격 센서부 및 상기 간격 센서부가 센싱한 상기 이웃하는 노즐부의 간격에 기초하여 상기 이웃하는 노즐부의 간격이 설정된 간격에 도달하도록 상기 본체부를 열팽창시키는 열팽창 조절부를 포함한다.
디스펜싱, 센서부, 열팽창

Description

디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법{DISPENSING APPARATUS AND DISPENSING METHOD}
본 발명은 디스펜싱 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 유체를 디스펜싱하는 디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법에 관한 것이다.
일반적으로 디스펜싱(dispensing) 장치는 유체를 도포하는 장치로서, 다양한 유체를 피도포체에 도포할 때 사용되는 장치이다.
이러한 디스펜싱 장치는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)를 제조할 때, 유기 발광 표시 장치의 픽셀(pixel)을 구성하는 유기 발광 물질을 기판에 도포할 때 사용된다.
한편, 유기 발광 표시 장치는 복수개의 픽셀을 포함하는데, 이 복수개의 픽셀에 유기 발광 물질을 도포하기 위해서는 복수개의 픽셀과 대응하는 복수개의 노즐(nozzle)을 가진 디스펜싱 장치를 이용해 복수개의 픽셀 각각에 유체 형태의 유기 발광 물질을 한번에 도포하였다.
최근, 멤스(microelectromechanical systems, MEMS) 기술의 발전으로 인해 유기 발광 표시 장치에 포함된 복수개 픽셀의 간격이 점점 좁아지고 있는데, 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 유기 발광 표시 장치의 복수개의 픽셀 중 이웃하는 픽셀의 간격이 최초 설계 값과 다르게 오차가 발생되어 형성된 경우, 최초 설계 값과 동일하게 형성된 복수개의 픽셀과 대응하는 복수개의 노즐을 가진 기존의 디스펜싱 장치로는 오차가 발생된 유기 발광 표시 장치의 복수개의 픽셀에 정확하게 유기 발광 물질을 도포하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 오차가 발생된 유기 발광 표시 장치의 복수개의 픽셀에 정확하게 유기 발광 물질을 도포할 수 있는 디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 제1 측면은 유체가 흐를 수 있는 채널을 포함하는 본체부 및 상기 본체부와 연결되어 있으며 상기 채널과 연통하여 상기 유체를 디스펜싱(dispensing)하는 복수개의 노즐부를 포함하는 디스펜싱부, 상기 복수개의 노즐부 중 이웃하는 노즐부의 간격을 센싱하는 간격 센서부 및 상기 간격 센서부가 센싱한 상기 이웃하는 노즐부의 간격에 기초하여 상기 이웃하는 노즐부의 간격이 설정된 간격에 도달하도록 상기 본체부를 열팽창시키는 열팽창 조절부를 포함하는 디스펜싱 장치를 제공한다.
상기 열팽창 조절부는 상기 본체부의 온도를 상승시키는 히터부, 상기 본체부의 온도를 센싱하는 온도 센서부 및 상기 온도 센서부가 센싱한 상기 본체부의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 상기 히터부를 제어하는 온도 제어부를 포함할 수 있다.
상기 열팽창 조절부는 상기 본체부의 온도를 하강시키는 냉각부를 더 포함하며, 상기 온도 제어부는 상기 온도 센서부가 센싱한 상기 본체부의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 상기 냉각부를 더 제어할 수 있다.
상기 간격 센서부는 카메라일 수 있다.
상기 유체가 디스펜싱되는 기판이 안착되는 안착부 및 상기 안착부 및 상기 본체부 중 하나 이상을 이동시켜 상기 기판 상에 상기 본체부를 정렬하는 정렬부를 더 포함할 수 있다.
상기 디스펜싱부는 인바(invar) 또는 스테인리스 강(stainless steel)으로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 측면은 유체가 디스펜싱되는 복수개의 픽셀 구조물이 형성된 기판을 마련하는 단계, 상기 기판 상에 상기 유체가 흐를 수 있는 채널을 포함하는 본체부 및 상기 본체부와 연결되어 있으며 상기 채널과 연통하여 상기 유체를 디스펜싱(dispensing)하는 복수개의 노즐부를 포함하는 디스펜싱부를 정렬하는 단계, 상기 복수개의 노즐부 중 이웃하는 노즐부의 간격을 센싱하는 단계, 상기 이웃하는 노즐부의 간격이 상기 복수개의 픽셀 구조물 중 이웃하는 픽셀 구조물의 간격과 대응하도록 상기 본체부를 열팽창시켜 상기 복수개의 노즐부 각각을 상기 복수개의 픽셀 구조물 각각에 대응시키는 단계 및 상기 복수개의 노즐부를 통해 상기 복수개의 픽셀 구조물에 상기 유체를 디스펜싱하는 단계를 포함하는 디스펜싱 방법을 제공한다.
상기 본체부를 열팽창시켜 상기 복수개의 노즐부 각각을 상기 복수개의 픽셀 구조물 각각에 대응시키는 단계는 상기 본체부의 온도를 센싱하는 단계 및 상기 센싱한 상기 본체부의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 상기 본체부의 온도를 상승시키거나 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판 상에 상기 디스펜싱부를 정렬하는 단계는 안착부 상에 상기 기판을 안착시키는 단계 및 상기 안착부 및 상기 디스펜싱부 중 하나 이상을 이동시켜 상기 기판 상에 상기 본체부를 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 오차가 발생된 유기 발광 표시 장치의 복수개의 픽셀에 정확하게 유기 발광 물질을 도포할 수 있는 디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법이 제공된다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
일 부분이 다른 부분 “상에” 또는 “하에” 있다고 할 때, 이는 각각 일 부분이 다른 부분 “하에” 또는 “상에” 있는 경우도 포함하며, 일 부분과 다른 부분 사이에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100)에 대해 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100)는 유기 발광 표시 장치에 포함된 유기 발광 물질을 유체 형태로 디스펜싱(dispensing)하는 장치이나, 이에 한정되지 않고 본 발명에 따른 디스펜싱 장치는 형광체 등의 다른 물질을 유체 형태로 디스펜싱할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100)는 유기 발광 물질을 유체 형태로 디스펜싱하는 장치이며, 안착부(110), 정렬부(120), 디스펜싱부(130), 간격 센서부(140), 열팽창 조절부(150)를 포함한다.
안착부(110)는 유체 형태인 유기 발광 물질이 디스펜싱되는 기판(10)이 안착되는 부분이다. 안착부(110)는 정렬부(120)에 의해 그 위치가 이동 가능하다.
정렬부(120)는 안착부(110)를 이동시켜 안착부(110) 상에 안착되어 있는 기판(10)에 대해 디스펜싱부(130)를 정렬하는 부분이다. 정렬부(120) 기판(10)에 대해 디스펜싱부(130)가 정렬되도록 설정된 위치로 안착부(110)를 이동시킨다. 정렬부(120)는 디스펜싱부(130)가 기판(10)의 일 부분으로부터 타 부분 까지 제1 방향으로 이동하여 기판(10)에 대응하도록 안착부(110)를 이동시킨다.
다른 실시예에서, 정렬부(120)는 디스펜싱부(130)를 이동시켜 안착부(110) 상에 안착되어 있는 기판(10)에 대해 디스펜싱부(130)를 정렬하거나, 또는 안착부(110) 및 디스펜싱부(130)를 이동시켜 안착부(110) 상에 안착되어 있는 기판(10) 에 대해 디스펜싱부(130)를 정렬할 수 있다.
도 2는 본 발명이 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치에서 디스펜싱부 및 열팽창 조절부를 자세히 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스펜싱부(130)는 유체 형태인 유기 발광 물질을 직접적으로 디스펜싱 하는 부분으로서, 본체부(131) 및 복수개의 노즐부(132)를 포함한다.
본체부(131)는 기판(10)에 대응하여 일 방향으로 연장되어 있으며, 유체 형태의 유기 발광 물질이 흐를 수 있는 채널(131a)을 포함한다. 본체부(131)는 튜브 등의 연결 부재(미도시)와 연결되어 있으며, 본체부(131)의 채널(131a)은 연결 부재와 연통하여 연결 부재로부터 유체 형태의 유기 발광 물질을 공급받는다.
노즐부(132)는 복수개가 본체부(131)와 연결되어 있으며, 본체부(131)의 채널(131a)과 연통하여 채널(131a) 내에 흐르는 유체 형태의 유기 발광 물질을 외부로 디스펜싱한다. 노즐부(132)는 개폐부를 포함할 수 있으며, 이 개폐부는 노즐부(132)를 열거나 또는 닫음으로써, 본체부(131)의 채널(131a)로부터 노즐부(132)를 통해 유체 형태의 유기 발광 물질이 기판(10)에 디스펜싱되는 것을 제어한다.
디스펜싱부(130)는 인바(invar) 또는 스테인리스 강(stainless steel)으로 이루어져 있으며, 디스펜싱부(130)의 온도가 상승함에 따라 전체가 균일하게 열팽창한다. 일 예로서, 디스펜싱부(130)의 본체부(131)의 온도가 1도 상승할 경우, 디스펜싱부(130)의 복수개의 노즐부(132) 중 이웃하는 노즐부(132)의 간격(W1)은 1um 넓어진다.
간격 센서부(140)는 디스펜싱부(130)의 복수개의 노즐부(132) 중 이웃하는 노즐부(132)의 간격(W1)인 노즐부(132) 간의 피치(pitch)를 센싱한다. 간격 센서부(140)는 노즐부(132) 간의 피치를 센싱하여 그 값을 열팽창 조절부(150)로 전송한다. 간격 센서부(140)는 기판(10)에 형성되어 유체 형태의 유기 발광 물질이 디스펜싱되는 복수개의 픽셀 구조물 중 이웃하는 픽셀 구조물의 간격인 픽셀 구조물 간의 피치를 센싱한다. 상기한 복수개의 픽셀 구조물은 기판(10)에 형성되어 유기 발광 표시 장치에 포함된 복수개의 픽셀(pixel)을 구성하는 부분이다. 간격 센서부(140)는 기판(10)의 픽셀 구조물 간의 피치를 센싱하여 그 값을 열팽창 조절부(150)로 전송한다. 간격 센서부(140)는 카메라 형태를 가지며, 디스펜싱부(130)의 노즐부(132) 간의 피치 및 기판(10)의 픽셀 구조물 간의 피치를 이미지 형태로 촬상한 후, 촬상된 이미지로부터 노즐부(132) 간의 피치 값 및 기판(10)의 픽셀 구조물 간의 피치 값을 산출하여 그 값을 열팽창 조절부(150)로 전송한다.
열팽창 조절부(150)는 간격 센서부(140)가 센싱한 디스펜싱부(130)의 노즐부(132) 간의 피치 및 기판(10)의 픽셀 구조물 간의 피치에 기초하여 디스펜싱부(130)의 복수개의 노즐부(132)가 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물에 대응하도록 디스펜싱부(130)의 본체부(131)를 열팽창시키는 역할을 한다. 열팽창 조절부(150)는 히터부(151), 냉각부(152), 온도 센서부(153), 온도 제어부(154)를 포함한다.
히터부(151)는 본체부(131)의 내부에 위치하거나 또는 본체부(131)의 외부에 위치하여 본체부(131)와 접촉하고 있으며, 본체부(131)의 온도를 상승시키는 역할을 한다. 히터부(151)는 본체부(131)의 전체와 대응하여 위치하며, 본체부(131) 전체의 온도를 동시에 상승시키는 역할을 한다.
냉각부(152)는 본체부(131)의 내부에 위치하거나 또는 본체부(131)의 외부에 위치하여 본체부(131)와 접촉하고 있으며, 본체부(131)의 온도를 하강시키는 역할을 한다. 냉각부(152)는 본체부(131)의 전체와 대응하여 위치하며, 본체부(131) 전체의 온도를 동시에 하강시키는 역할을 한다.
온도 센서부(153)는 본체부(131)의 온도를 센싱한다. 온도 센서부(153)는 히터부(151) 또는 냉각부(152)에 의해 상승 또는 하강된 본체부(131)의 온도를 센싱하여 온도 제어부(154)로 그 값을 전송한다.
온도 제어부(154)는 온도 센서부(153)가 센싱한 본체부(131)의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 히터부(151) 또는 냉각부(152)를 제어한다. 여기서 설정된 온도란, 디스펜싱부(130)의 본체부(131)에 연결되어 있는 복수개의 노즐부(132)가 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물에 대응하도록 디스펜싱부(130)의 본체부(131)가 열팽창되는 온도를 말한다.
온도 제어부(154)는 간격 센서부(140)가 센싱한 노즐부(132) 간의 피치 및 기판(10)의 픽셀 구조물 간의 피치에 기초하여 복수개의 노즐부(132)가 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물에 정확하게 대응하도록 히터부(151) 또는 냉각부(152)를 제어한다.
온도 제어부(154)가 히터부(151) 또는 냉각부(152)를 제어하여 본체부(131)의 온도가 설정된 온도로 도달하게 되면, 본체부(131)가 열팽창하여 본체부(131)에 연결된 복수개의 노즐부(132)가 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물과 대응하게 되 며, 이 때, 본체부(131)의 채널(131a)에 흐르는 유체 형태의 유기 발광 물질을 노즐부(132)를 통해 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물에 디스펜싱한다.
이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 나타낸 순서도이다. 도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 나타낸 도면이다.
우선, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 마련한다(S110).
구체적으로, 유체 형태의 유기 발광 물질이 디스펜싱되는 복수개의 픽셀 구조물(11)이 형성된 기판(10)을 마련한다. 이 복수개의 픽셀 구조물(11)은 유기 발광 표시 장치의 복수개의 픽셀을 구성한다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 디스펜싱부(130)를 정렬한다(S120).
구체적으로, 안착부(110) 상에 기판(10)을 안착시킨 후, 정렬부(120)를 이용하여 안착부(110) 및 디스펜싱부(130) 중 하나 이상을 이동시켜 기판(10) 상에 디스펜싱부(130)를 정렬한다.
다음, 이웃하는 노즐부(132)의 간격을 센싱한다(S130).
구체적으로, 간격 센서부(140)를 이용해 복수개의 노즐부(132) 중 이웃하는 노즐부(132)의 간격(W1)인 노즐부(132) 간의 피치를 센싱한다. 이 때, 간격 센서부(140)를 이용해 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물(11) 중 이웃하는 픽셀 구조물(11)의 간격(W2)인 픽셀 구조물(11) 간의 피치를 센싱한다. 이렇게 센싱된 노즐 부(132) 간의 피치 및 픽셀 구조물(11) 간의 피치는 열팽창 조절부(150)로 전송된다.
다음, 본체부(131)를 열팽창시켜 복수개의 노즐부(132)를 복수개의 픽셀 구조물(11)에 대응시킨다(S140).
구체적으로, 간격 센서부(140)에 의해 센싱된 노즐부(132) 간의 피치 및 픽셀 구조물(11) 간의 피치에 기초하여 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물(11)에 대해 복수개의 노즐부(132)가 정확하게 대응하도록 디스펜싱부(130)의 본체부(131)를 설정된 온도로 도달 시켜 본체부(131)를 열팽창시킨다. 본체부(131)의 열팽창은 본체부(131)의 온도를 센싱한 후, 본체부(131)의 온도가 설정된 온도로 도달하도록 본체부(131)의 온도를 상승시키거나 하강시킴으로써 수행된다. 또한, 본체부(131)가 열팽창됨으로써 본체부(131)에 연결된 복수개의 노즐부(132) 중 이웃하는 노즐부(132)의 간격(W1)이 복수개의 픽셀 구조물(11) 중 이웃하는 픽셀 구조물(11)의 간격(W2)과 대응되어 복수개의 노즐부(132) 각각이 복수개의 픽셀 구조물(11) 각각과 정확하게 대응된다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 픽셀 구조물(11)에 유체를 디스펜싱한다(S150).
구체적으로, 본체부(131)의 채널(131a)에 흐르고 있는 유체 형태의 유기 발광 물질을 복수개의 노즐부(132)를 통해 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물(11)에 디스펜싱한다.
이상과 같이, 본 발명에 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100) 및 제2 실시 예에 따른 디스펜싱 방법은 디스펜싱부(130)의 본체부(131)를 열팽창시켜 본체부(131)에 연결된 복수개의 노즐부(132)를 유체 형태의 유기 발광 물질이 디스펜싱되는 기판(10)의 복수개의 픽셀 구조물(11)에 정확하게 대응시킬 수 있기 때문에, 기판(10)의 이웃하는 픽셀 구조물(11) 사이의 간격에 오차가 발생된 경우라도, 유기 발광 표시 장치의 복수개의 픽셀로 구성되는 기판(10)의 픽셀 구조물(11)에 정확하게 유체 형태의 유기 발광 물질을 도포할 수 있다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100) 및 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법은 노즐부(132) 간의 피치를 조절할 수 있기 때문에 기판(10)의 제조 상태에 탄력적으로 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100) 및 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법은 하나의 디스펜싱 장치(100)로도 노즐부(132) 간의 피치 크기를 조절할 수 있기 때문에, 다양한 픽셀 구조물(11) 간의 피치 사이즈를 가지는 다양한 기판(10)에 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100) 및 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법은 범용성을 가지고 다양한 기판에 다양한 유체를 디스펜싱할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명이 제1 실시예에 따른 디스펜싱 장치에서 디스펜싱부 및 열팽창 조절부를 자세히 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 나타낸 도면이다.

Claims (9)

  1. 유체가 흐를 수 있는 채널을 포함하는 본체부 및 상기 본체부와 연결되어 있으며 상기 채널과 연통하여 상기 유체를 디스펜싱(dispensing)하는 복수개의 노즐부를 포함하는 디스펜싱부;
    상기 복수개의 노즐부 중 이웃하는 노즐부의 간격을 센싱하는 간격 센서부; 및
    상기 간격 센서부가 센싱한 상기 이웃하는 노즐부의 간격에 기초하여 상기 이웃하는 노즐부의 간격이 설정된 간격에 도달하도록 상기 본체부를 열팽창시키는 열팽창 조절부
    를 포함하는 디스펜싱 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 열팽창 조절부는,
    상기 본체부의 온도를 상승시키는 히터부;
    상기 본체부의 온도를 센싱하는 온도 센서부; 및
    상기 온도 센서부가 센싱한 상기 본체부의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 상기 히터부를 제어하는 온도 제어부
    를 포함하는 디스펜싱 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 열팽창 조절부는,
    상기 본체부의 온도를 하강시키는 냉각부를 더 포함하며,
    상기 온도 제어부는 상기 온도 센서부가 센싱한 상기 본체부의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 상기 냉각부를 더 제어하는 디스펜싱 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 간격 센서부는 카메라인 디스펜싱 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 유체가 디스펜싱되는 기판이 안착되는 안착부; 및
    상기 안착부 및 상기 본체부 중 하나 이상을 이동시켜 상기 기판 상에 상기 본체부를 정렬하는 정렬부
    를 더 포함하는 디스펜싱 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 디스펜싱부는 인바(invar) 또는 스테인리스 강(stainless steel)으로 이루어진 디스펜싱 장치.
  7. 유체가 디스펜싱되는 복수개의 픽셀 구조물이 형성된 기판을 마련하는 단계;
    상기 기판 상에 상기 유체가 흐를 수 있는 채널을 포함하는 본체부 및 상기 본체부와 연결되어 있으며 상기 채널과 연통하여 상기 유체를 디스펜싱(dispensing)하는 복수개의 노즐부를 포함하는 디스펜싱부를 정렬하는 단계;
    상기 복수개의 노즐부 중 이웃하는 노즐부의 간격을 센싱하는 단계;
    상기 이웃하는 노즐부의 간격이 상기 복수개의 픽셀 구조물 중 이웃하는 픽셀 구조물의 간격과 대응하도록 상기 본체부를 열팽창시켜 상기 복수개의 노즐부 각각을 상기 복수개의 픽셀 구조물 각각에 대응시키는 단계; 및
    상기 복수개의 노즐부를 통해 상기 복수개의 픽셀 구조물에 상기 유체를 디스펜싱하는 단계
    를 포함하는 디스펜싱 방법.
  8. 제7항에서,
    상기 본체부를 열팽창시켜 상기 복수개의 노즐부 각각을 상기 복수개의 픽셀 구조물 각각에 대응시키는 단계는,
    상기 본체부의 온도를 센싱하는 단계; 및
    상기 센싱한 상기 본체부의 온도가 설정된 온도에 도달하도록 상기 본체부의 온도를 상승시키거나 하강시키는 단계
    를 포함하는 디스펜싱 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 기판 상에 상기 디스펜싱부를 정렬하는 단계는,
    안착부 상에 상기 기판을 안착시키는 단계; 및
    상기 안착부 및 상기 디스펜싱부 중 하나 이상을 이동시켜 상기 기판 상에 상기 본체부를 정렬하는 단계
    를 포함하는 디스펜싱 방법.
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