KR101016583B1 - 황화저항성 중축합 중합체 조성물 및 성형품 - Google Patents

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Abstract

ASTM D648 에 따라 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 초과의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중축합 중합체 20 중량% 이상; ASTM D648 에 따라 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 이하의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중합체 0 내지 5 중량%; 백색 안료를 함유하는, 가열 에이징 하에 황화에 대한 개선된 저항성을 가진 조성물로서, 흑색 안료가 가열 에이징 유도성 황화에 대한 저항성을 제공한다. 상기 중축합 조성물은 유리하게는 폴리아릴에테르술폰, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상기 중합체 조성물은 반사체, 반사체 컵 및 스크램블러와 같은 LED 부품을 포함하는 각종 성형품 제조를 위해 성형될 수 있다.

Description

황화저항성 중축합 중합체 조성물 및 성형품{ANTI-YELLOWING POLYCONDENSATION POLYMER COMPOSITIONS AND ARTICLES}
본 출원은, 그의 개시 전체가 본원에 참고문헌으로서 편입되는, 2002 년 10 월 15 일에 출원된 U.S. 가출원 일련번호 제 60/418,184 호를 우선권으로 청구한다.
본 발명은 가열 에이징 하의 황화에 대한 개선된 저항성을 가진 중축합 중합체 조성물, 및 발광 다이오드용 반사체 (reflector), 반사체 컵 및 스크램블러를 포함하는 상기 중합체 조성물로 제조된 성형품에 관한 것이다 .
발광 다이오드 (LED) 부품, 예컨대 반사체, 반사체 컵, 및 스크램블러는 전형적으로는 중합체 조성물로부터 제조된다. LED 적용은 우수한 불투명도 및 반사 특성을 가진 중합체 조성물을 필요로 한다. LED 적용을 위한 각종 유용한 중합체 조성물이 공지되어 있으며, 이들은 일반적으로 중축합 중합체, 예컨대 폴리프탈아미드를 포함한다. LED 적용에 사용되는 선행 기술 조성물에서 나타나는 한가지 문제점은 가열 에이징시 황화이다.
LED 부품은 제조 공정 동안 상승된 온도에 노출된다. 예를 들어, 제조 단계 (fabricating step) 동안 LED 부품은 약 180℃ 까지 가열되어 에폭시 팟팅 화합물 (epoxy potting compound) 을 경화한다. LED 부품은 또한 납땜 조작 (soldering operation) 을 수행하면서 260℃ 를 초과하는 온도에 노출된다. 또한, 사용 중 LED 부품, 예컨대 자동차 부품은 일상적으로 80℃ 를 초과하는 온도에 적용된다. 상기 고온에의 노출은 LED 부품 제조에 사용된 중합체 조성물의 황화를 야기한다.
LED 부품에 사용되는 또다른 중합체 조성물은 폴리카르보네이트를 포함한다. 그러나, 폴리카르보네이트 조성물은 에폭시 경화 및 납땜 온도에 노출되는 경우 연화된다. 폴리카르보네이트 조성물로부터 제조된 LED 부품은 상기 온도에서 그의 형상을 유지하지 못한다.
황화는 특히 청색광 LED 에 대한 시급한 문제점이다. 황색 표면은 청색광을 흡수한다. 이에 따라, 황색 반사체는 청색광을 더 흡수하여, 불충분한 반사체이다.
발명의 개요
고온에의 장기간 노출을 견딜 수 있는 중축합 중합체 조성물에 대한 반사체 분야에서의 수요가 있다. 가열 에이징시 황화되지 않는 중축합 중합체 조성물에 대한 반사체 분야에서의 수요가 있다. 탁월한 불투명도 및 반사 특성을 유지하면서 가열 에이징시 황화에 저항성인 중축합 중합체 조성물로 제조된 반사체, 반사체 컵 및 스크램블러에 대한 반사체 분야에서의 수요가 있다.
ASTM D648 에 따라 측정시, 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 를 초과하는 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중축합 중합체를 20 중량% 이상 함유하는 중합체 조성물을 제공하는 본 발명의 특정 구현예로서 상기 및 또다른 수요를 충족시킨다. 상기 조성물은 추가로 ASTM D648 에 따라 측정시, 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 이하의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중합체를 0 내지 5 중량% 함유한다. 또한, 상기 중합체 조성물은 백색 안료 및 흑색 안료를 함유한다.
본 발명의 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 폴리아릴에테르술폰, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택된다.
추가로, 상기 및 다른 수요는 상기 기재된 중합체 조성물로 제조된 성형품을 제공하는 본 발명의 특정 구현예에 의해 충족된다.
추가적으로, 상기 및 다른 수요는 상기 성형품이 LCD 용 반사체, 표면 마운트 LED 용 반사체 컵, 또는 7-분절 광 LED 용 스크램블러인 본 발명의 특정 구현예에 의해 충족된다.
추가적으로, 상기 및 다른 수요는 상기 기재된 중합체 조성물을 제공하는 것을 포함하는 성형품 제조 방법에 의해 충족된다.
추가로, 상기 및 다른 수요는 백색-안료화 중축합 중합체 조성물의 열안정성 개선을 위한 흑색 안료 사용에 의해 충족된다.
본 발명의 특정 구현예에서, 흑색 안료는 카본 블랙이며, 백색 안료는 티탄 디옥사이드이며, 중축합 중합체는 폴리프탈아미드이다.
본 발명은 가열 에이징시 고온 중축합 중합체의 황화를 방지하는 신규한 중합체 조성물을 제공한다. 본 발명은 탁월한 불투명도 및 반사 특성을 가진 반사체, 반사체 컵 및 스크램블러를 제공한다.
본 발명은 또한 반사체, 반사체 컵 및 스크램블러에서 사용하기 위한 비용 효율적 중축합 중합체 조성물을 제공한다. 본 발명은 가열 에이징시 중축합 중합체의 오랜 기간의 황화 제한에 초점을 맞춘다.
본 발명의 추가적인 장점 및 국면은 하기의 상세한 설명으로부터 당업자에게 쉽게 명백해질 것이며, 본 발명의 실행을 위해 고려된 최선의 양태의 설명을 수단으로 본 발명의 구현예가 제시 및 기술된다. 기술될 바와 같이, 본 발명은 기타 및 상이한 구현예가 가능하며, 그의 각종 상세사항은, 본 발명의 진의에 벗어남이 없이 각종 명백한 국면에서의 변형에 적용가능하다. 따라서, 본 발명은 원래 기술된, 비제한적인 바로서 여겨질 수 있다.
도 1 은 본 발명의 구현예에 따른 LED 반사체 컵을 도식적으로 설명한다.
도 2 는 본 발명의 구현예에 따른 LED 용 7 분절 스크램블러를 설명한다.
도 3 은 본 발명의 구현예에 따른 중축합 중합체 조성물에 대한 반사도 대 파장의 그래프이다.
도 4 는 본 발명의 구현예에 따른 중축합 중합체 조성물에 대한 가열 에이징된 반사도 대 광의 파장의 그래프이다.
다수의 응용에서, 상승된 온도를 견딜 수 있고 우수한 강도 및 화학적 환경의 무리에 대한 내성을 가진 중합체가 필요하다.
본 발명에서의 사용에 적합한 중합체는 중축합 조작 중합체 (polycondensation engineering polymer) 이다. 중축합 중합체는 반복 축합 반응으로부터 제조된 것이다. 조작 중합체는, 80℃ 초과 및 0 ℃ 미만에서 유리하게는 치수 안정성 및 대부분의 기계적 특성을 유지하는 열가소성체이다. 조작 중합체는 유리하게는, 전통적인 조작 재료, 예컨대 목재, 금속, 유리 및 세라믹에 의해 일반적으로 처해질 수 있는 온도 환경에서의 하중을 견디며 혹독함을 견딜 수 있는 기능성 부속품으로 성형될 수 있다.
특히, 방향족 중축합 중합체는 고온의 작업 온도 (high temperature service), 높은 강도 및 화학 내성을 제공한다. 방향족 중축합 중합체는 2 가지 화합물의 축합 반응에 의해 제조되는 중합체이며, 여기서 하나 이상의 화합물이 하나 이상의 방향족 기를 포함한다. 방향족 중축합 중합체는 LED 부품의 제조에도 매우 적합하다.
본 발명의 특정 구현예에 적합한 중축합 중합체는 고온 중축합 중합체이다. 고온 중축합 중합체는 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 를 초과하는 열변형 온도 (HDT) 를 가진 중축합 중합체로서 정의된다. 특정 중축합 중합체의 전형적인 열변형 온도는 표 1 에 열거했다.
고온 중축합 중합체
중축합 중합체 열변형 온도 (℃)
폴리술폰 174
폴리에테르술폰 203
폴리페닐술폰 204
폴리프탈아미드 120
폴리아미드이미드 278
액정 중합체 (LCP)
(각종 상이한 통상적 LCP 가 있다) 		180 - 310
폴리이미드 360
폴리에테르이미드 200
폴리에테르에테르케톤 (저유동성) 160
폴리에테르에테르케톤 (고유동성) 171
폴리페닐렌 설파이드 135
폴리카르보네이트 132
중합체 및 중합체 조성물의 열변형 온도는 ASTM D648, 방법 A 에 따라, 4 인치의 전장을 사용하여 결정된다. 상기 중합체는, 길이 5 인치, 너비 1/2 인치 및 높이 1/8 인치의 양각 (plaque) 으로의 성형에 적용된다. 상기 양각은 적합한 액체 열전달 매체, 예컨대 오일에, HDT 시험 동안 침잠된다. 예를 들어, Dow Corning 710 실리콘 오일은 폴리프탈아미드 중합체 및 조성물에 사용된다. 중축합 중합체 및 조성물, 예컨대 폴리프탈아미드 및 폴리프탈아미드 조성물의 중축합을 위해, 어닐링 되지 않은 시험편에 대해 HDT 시험을 수행한다.
본 발명에서, 중축합 중합체 조성물로의 흑색 안료의 첨가는 예상치않게 상기 조성물로 제조된 성형품, 예컨대 LED 부품의 가열 에이징 유도성 황화에 대한 저항성을 제공한다. 본 발명에 따른 중합체 조성물은 중축합 중합체, 백색 안료 및 흑색 안료를 함유한다.
본 발명의 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 중합체 조성물 중에 약 55 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 다른 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 중합체 조성물 중에 약 43 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 특정한 다른 구현예에서, 중축합 중합체는 중합체 조성물 중에 약 40 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 중합체 조성물 중에 약 90 중량% 이하의 농도로 존재한다. 본 발명의 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 중합체 조성물 중에 약 75 중량% 이하의 농도로 존재한다. 중합체 조성물 중의 중축합 중합체 농도는 중합체 조성물의 전체 중량 기준이다.
본 발명의 특정 구현예에서 사용하기에 적합한 중축합 조작 중합체에는 폴리아릴에테르술폰, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드가 포함된다.
본 발명의 특정 구현예에서, 적어도 부분적으로 방향족인 적합한 폴리아미드는 폴리프탈아미드이다. 본 발명의 특정 구현예에 적합한 폴리프탈아미드는 하나 이상의 방향족 디카르복실산 및 디아민 사이의 중축합 반응으로 제조된다. 특정 구현예에서, 방향족 디카르복실산은 테레프탈산이다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드는 추가로 이소프탈산 잔기를 포함한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드는 추가로 지방족 디카르복실산, 예컨대 아디프산을 포함한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 디아민은 지방족 디아민이다. 본 발명의 특정 구현예에 적합한 지방족 디아민은 4 내지 12 의 탄소 원자를 포함하며, 예컨대 헥사메틸렌 디아민 (HMDA), 노난 디아민, 2-메틸-1,5 펜타디아민 및 1,4-디아미노부탄이다. 본 발명의 특정 구현예에 적합한 폴리프탈아미드는 U.S. 특허 제 5,436,294 호; 제 5,447,980 호; 및 Re 34,447 호에 기재되어 있으며; 이들은 전부 본원에 참고문헌으로 편입된다. 본 발명의 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드에 사용되는 디카르복실산의 몰량은 약 50% 내지 약 75% 테레프탈산, 약 0% 내지 약 45% 아디프산, 및 약 0% 내지 약 35% 의 이소프탈산이다.
본 발명의 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드의 디카르복실산 성분은 약 55 몰% 내지 약 75 몰% 의 테레프탈산 및 25 몰% 내지 약 45 몰% 의 아디프산을 포함하며, 디아민 성분은 약 100 몰% 헥사메틸렌 디아민을 포함한다. 본 발명의 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드의 디카르복실산 성분은 약 65 몰% 의 테레프탈산 및 35 몰% 의 아디프산을 포함하며, 디아민 성분은 약 100% 의 헥사메틸렌 디아민을 포함한다.
본 발명의 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드의 제조에 사용되는 디카르복실산은 몰비로, 약 50 몰% 이상의 방향족 기 내지 약 100% 방향족 기의 범위로 방향족 디카르복실산기를 포함한다. 본 발명의 특정 구현예에서, 폴리프탈아미드 중합체는 약 50 몰% 내지 약 95 몰% 의 헥사메틸렌 테레프탈아미드 단위, 약 25 몰% 내지 약 0 몰% 의 헥사메틸렌 이소프탈아미드 단위 및 약 50 몰% 내지 약 5 몰% 의 헥사메틸렌 아디프아미드 단위를 포함한다. 본 발명에서의 사용에 적합한 폴리프탈아미드는 Solvay Advanced Polymers, L.L.C 에서 제조하는 AMODEL
Figure 112005019465116-pct00001
폴리프탈아미드로서 입수가능하다.
본 발명에서의 사용에 적합한 적어도 부분적으로 방향족인 기타 폴리아미드에는, 지방족 디카르복실산과 방향족 디아민의 반응으로부터 제조되는 폴리아미드가 포함된다. 방향족 디아민으로 제조된 부분적으로 방향족인 적합한 폴리아미드에는 아디프산 및 m-자일렌 디아민의 반응 생성물이 포함된다. 상기 부분적으로 방향족인 폴리아미드는 Solvay Advanced Polymer, L.L.C. 에서 제조하는 IXEF
Figure 112005019465116-pct00002
폴리아릴아미드로서 입수가능하다.
본 발명에 따른 중합체 조성물에 사용하기에 적합한 부분적으로 방향족인 폴리아미드에는, 디카르복실산 및 디아민으로부터 제조된 폴리아미드, 100 몰% 까지의 디카르복실산이 방향족 디카르복실산이며, 100 몰% 까지의 디아민이 방향족 디아민이 포함된다.
본 발명에 따른 중합체 조성물에 사용되기에 적합한 기타 방향족 중축합 중합체에는 폴리아릴에테르술폰이 포함된다. 본 발명에 사용되는 상기 폴리아릴에테르술폰 중합체는, 아릴렌 단위가 에테르 및 술폰 결합과 함께 불규칙하게 또는 규칙적으로 존재하는 폴리아릴렌 화합물로서 정의된다. 본 발명의 범위 내의 술폰 중합체의 예에는, n 이 10 이상의 정수인 하기 화학식 (1) 내지 (16) 의 것을 포함한다. 일반적으로, 반복 단위의 평균 갯수 n 은, 구조적 부품으로 제조시 중합체의 완전한 물리적 및 화학적 완결성을 위해 30 초과, 더욱 전형적으로는 약 40 초과이다.
Figure 112005019465116-pct00003
Figure 112005019465116-pct00004
본 발명의 특정 구현예에서, 방향족 중축합 중합체는 바람직하게는 폴리술폰, 폴리페닐술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르술폰, 및 이들의 블렌드 및 공중합체를 함유할 수 있다. 폴리페닐술폰, 폴리술폰, 폴리에테르술폰 및 폴리에테르에테르술폰의 구조적 반복 단위는 하기 열거되었다:
폴리술폰
Figure 112005019465116-pct00005
폴리페닐술폰
Figure 112005019465116-pct00006
,
폴리에테르술폰
Figure 112005019465116-pct00007
, 및
폴리에테르에테르술폰
Figure 112005019465116-pct00008
.
폴리아릴 에테르술폰의 제조는 U.S. 특허 제 4,108,837 호; 제 4,175,175 호; 및 캐나다 특허 제 847,963 호에 기재되어 있으며, 이들은 전부 본원에 참고문헌으로서 편입된다. 폴리술폰은 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. 에서 제조하는 UDEL
Figure 112005019465116-pct00009
폴리술폰으로서 시판되어 입수가능하다. 폴리에테르술폰 및 폴리페닐술폰은 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. 에서 제조하는 RADEL
Figure 112005019465116-pct00010
A 및 RADEL
Figure 112005019465116-pct00011
R 로 각각 시판되어 입수가능하다.
본 발명의 범위 내의 기타 방향족 중축합 중합체에는 하기가 포함된다: 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드. 본 발명의 범위에 속하는 폴리아릴에테르케톤의 예시는 폴리에테르에테르케톤 (PEEK) 이다. PEEK 는 하기 구조 단위로 형성된 중합체를 포함한다:
Figure 112005019465116-pct00012
PEEK 는 Victrex, LTD. 로부터 VICTREX
Figure 112005019465116-pct00013
로서 시판되어 입수가능하다. ULTEM
Figure 112005019465116-pct00014
폴리에테르이미드는 General Electric 으로부터 시판되어 입수가능하다. 액정 중합체 및 폴리아미드이미드는 Solvay Advanced Polymers, LLC 로부터 각각 XYDAR
Figure 112005019465116-pct00015
및 TORLON
Figure 112005019465116-pct00016
로서 시판되어 입수가능하다.
본 발명의 특정 구현예에서, 중축합 중합체는, ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 100℃ 초과의 HDT 를 갖는다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 110℃ 초과의 HDT 를 갖는다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 250℃ 미만의 열변형 온도 HDT 를 갖는다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 200℃ 미만의 열변형 온도 HDT 를 갖는다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 170℃ 미만의 열변형 온도 HDT 를 갖는다. 본 발명의 특정 구현예에서, 중축합 중합체는 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 155℃ 미만의 열변형 온도 HDT 를 갖는다.
ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 이하의 HDT 를 일반적으로 가진 중합체에는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 12, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 포함된다.
본 발명의 특정 구현예에서, 중합체 조성물 중 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 이하의 HDT 를 가진 중합체의 양은 중합체 조성물의 전체 중량을 기준으로 2.5 중량% 이하이다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 중합체 조성물은, ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에 80℃ 이하의 HDT 를 가진 중합체가 실질적으로 없다.
본 발명의 특정 구현예에서, 중합체 조성물에는 폴리카르보네이트가 없다.
본 발명의 특정 구현예에 대한 적합한 백색 안료에는, 티탄 디옥사이드, 아연 설파이드, 아연 옥사이드, 바륨 설페이트 및 칼륨 티타네이드 및 이들의 혼합물이 포함된다. 본 발명의 특정 구현예에서, 백색 안료는 중합체 조성물 중 약 12 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 다른 특정 구현예에서, 백색 안료는 약 4 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 백색 안료는 약 30 중량% 이하의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 백색 안료는 약 25 중량% 이하의 농도로 존재한다. 백색 안료의 농도는 중합체 조성물의 전체 중량을 기준으로 한다. 본 발명의 특정 구현예에서, 백색 안료는 티탄 디옥사이드이다.
적합한 아연 옥사이드는, Zinc Corporation of America 로부터 입수가능한 KADOX
Figure 112005019465116-pct00017
911 이다. 본 발명에 적합한 티탄 디옥사이드는 루틸형 티타니아, 예컨대 Kronos 2230 이다.
본 발명의 특정 구현예에서, 흑색 안료는 중합체 조성물 중에 약 0.0001 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 흑색 안료는 약 0.0005 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 구현예에서, 흑색 안료는 약 0.0008 중량% 이상의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 흑색 안료는 약 0.02 중량% 이하의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서, 흑색 안료는 약 0.01 중량% 이하의 농도로 존재한다. 본 발명의 또다른 구현예에서, 흑색 안료는 0.005 중량% 이하의 농도로 존재하다. 본 발명의 특정 구현예에서, 흑색 안료는 0.002 중량% 이하의 농도로 존재한다. 본 발명의 특정 구현예에서, 약 0.0012 중량% 의 흑색 안료 농도가 매우 적합하다. 본 발명의 또다른 특정한 구현예에서, 약 0.0016 중량% 의 흑색 안료 농도가 매우 적합하다.
카본 블랙은 본 발명의 특정 구현예에 적합한 흑색 안료이다. 적합한 카본 블랙에는, 램프 블랙, 노 블랙 (furnace blacks), 채널 블랙 (channel black), 오일 블랙 및 아세틸렌 블랙이 포함된다. 본 발명에 적합한 카본 블랙에는 Columbian Chemicals Company 로부터 입수가능한 RAVEN
Figure 112005019465116-pct00018
카본 블랙; Chevron Phillips Chemical Company 로부터 입수가능한 SHAWINIGAN BLACK
Figure 112005019465116-pct00019
; Cabot Corporation 로부터 입수가능한 BLACK PEARLS
Figure 112005019465116-pct00020
, MONARCH
Figure 112005019465116-pct00021
및 REGAL
Figure 112005019465116-pct00022
카본 블랙, 및 MPC 채널 블랙이 포함된다.
본 발명의 특정 구현예는, 추가로 약 5 중량% 의 유리 섬유를 포함한다. 본 발명의 특정 구현예에서는, 추가로 약 25 중량% 이하의 유리 섬유를 포함한다. 본 발명의 특정 구현예에서는, 약 0.1 중량% 의 산화방지제를 포함한다. 본 발명의 또다른 특정 구현예에서는 약 2 중량% 이하의 산화방지제를 포함한다. 중량 백분율은 중합체 조성물의 전체 중량 기준이다.
유리 섬유는, 연속 필라멘트, 잘게 썬 형태 및 밀링된 (milled) 형태로 시판되어 이용가능하다. 임의의 상기 형태의 유리 섬유가 본 발명의 실행에 사용될 수 있다. 본 발명의 구현용으로 적합한 유리 섬유는 Vetrotex CertainTeed Corp. 로부터 시판되어 입수가능한 CERTAINTEED
Figure 112005019465116-pct00023
910 섬유유리이다. 또다른 적합한 유리 섬유는 Saint Gobain 로부터 입수가능한 섬유유리 1/8" 3/16" 이다. 적합한 산화방지제에는 Ciba Specialty Chemicals 로부터 입수가능한 IRGANOX
Figure 112005019465116-pct00024
1098 이 포함된다.
본 발명의 조성물은, 임의로 강화 필러, 첨가제 등을 포함할 수 있다. 강화 매질로서 제공될 수 있는 대표적인 섬유에는 흑연 탄소 섬유, 무정형 탄소 섬유, 합성 중합 섬유, 알루미늄 섬유, 알루미늄 실리케이트 섬유, 금속의 산화물, 예컨대 알루미늄 섬유, 티탄 섬유, 마그네슘 섬유, 규회석, 암면 섬유, 강철 섬유, 텅스텐 섬유, 실리콘 카바이드 섬유, 알루미나 섬유, 붕소 섬유 등이 포함된다. 대표적인 필러 및 기타 재료에는, 유리, 칼슘 실리케이트, 실리카, 점토, 예컨대 카올린, 초크, 미카, 탈크 및 기타 광물성 필러 및 기타 첨가제, 예컨대 규회석, 흑연, 알루미나 트리하이드레이트, 나트륨 알루미늄 카르보네이트, 바륨 페라이트 등이 포함된다. 적합한 중합체 섬유에는, 예컨대 조작 중합체로 제조된 섬유, 예를 들어, 폴리(벤조티아졸), 폴리(벤즈이미다졸), 폴리아릴레이트, 폴리(벤족사졸), 폴리아릴 에테르, 방향족 폴리아미드 섬유, 예컨대 DuPont Company 에 의해 상표명 KEVLAR
Figure 112005019465116-pct00025
로 시판되는 제품 등이 포함되며, 상기 섬유의 두 가지 이상을 포함하는 혼합물을 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물은 추가로, 당업계에 일반적으로 이용되는 추가적인 첨가제, 예컨대 열 안정화제, 자외선 안정화제, 산화 안정화제, 가소제, 윤활제 및 금형 이형제 (mold release agent) 를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 특정 중합체 조성물은 압출을 촉진하기 위해 추가로 외부 윤활제, 예컨대 PTFE 또는 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 을 함유할 수 있다. 본 발명의 특정 구현예에 적합한 분말화 PTFE 에는 Solvay Solexis 에서 입수가능한 POLYMIST
Figure 112005019465116-pct00026
F5A 이 포함된다. 상기 첨가제의 수준은 고려되는 특정 용도에 대해, 중합체 혼합 분야에서의 일반적 실행의 범위 내에서 고려되는 상기 추가적인 첨가제를 전체 조성물을 기준으로 약 50 중량% 이하에서 결정될 것이다.
본 발명의 특정 구현예에는, 59.5 중량% 의 폴리프탈아미드, 25 중량% 의 티탄 디옥사이드, 15 중량% 의 섬유 유리, 0.5 중량% 의 산화방지제 및 0.0016 중량% 의 카본 블랙을 함유한다.
본 발명의 추가적인 구현예에는, 본원에 기재된 임의의 중합체 조성물로 제조된 성형품이 포함된다. 본 발명의 조성물은, 예컨대 용융 제조 (melt fabricating), 주입 성형, 압출 및 중공 성형에 의해 성형되어 성형품을 제조할 수 있다. 본 발명의 범위에 포함되는 물품에는, LED 부품, 예컨대 표면 마운트 LED 용 반사체 컵, 7 분절 LED 용 스크램블러 (커버), 및 임의의 유형의 LED 용 반사체가 포함된다. 상기 반사체, 반사체 컵 및 스크램블러는 가열 에이징 동안 개선된 황화 내성 특성을 나타내며, 탁월한 불투명도 및 반사 특성을 갖는다. 본 발명에 따른 반사체 컵 1 은 컵 1 의 내부에 위치된 LED 구성요소 2 로 도 1 에 도시되어 있다. 반사체 컵 1 의 형태는 광 반사를 최적화하기 위해 가변적일 수 있다. 반사체 컵의 또다른 일반적인 형태에는, 포물선형, 원뿔형 및 반구형이 포함될 수 있다. 본 발명에 따른 LED 용의 7 분절 스크램블러 3 은 도 2 에 도시되어 있다.
본 발명의 추가적인 구현예는, 백색 안료화 중축합 중합체 조성물의 열 안정성을 개선하기 위한 흑색 안료의 사용이다. 중합체 조성물은, ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에서 80℃ 초과의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중축합 중합체 20 중량% 이상 및 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에서 80℃ 이하의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중합체 0 내지 5 중량% 을 포함한다.
본 발명의 또다른 추가적인 구현예는, ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에서 80℃ 초과의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중축합 중합체 20 중량% 이상을 함유하는 중합체 조성물이다. 상기 조성물은 추가로, 백색 안료 및 ASTM D648 에 따라 측정시 1.82 MPa 의 하중 하에서 80℃ 이하의 열변형 온도를 가진 하나 이상의 중합체를 0 내지 5 중량% 으로 함유할 수 있다. 170℃ 에서의 가열 에이징 3 시간 후, 중합체 조성물은 420 nm 의 파장에서 65% 초과의 반사도를 갖는다.
본 발명은 실시예에 의해 추가로 상술될 것이다. 실시예는 본 발명을 상술하나, 청구된 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.
실시예:
실시예 1
디카르복실산 성분으로서 약 65 몰% 테레프탈산 및 35몰% 아디프산을 함유하며, 디아민 성분으로서 약 100 몰% 의 헥사메틸렌 디아민을 함유하며, 120℃ 에서 1.82 MPa 의 하중 하에서 ASTM D648 에 따라 측정한 HDT 를 가진, 44.625 파운드의 AMODEL
Figure 112005019465116-pct00027
폴리프탈아미드를, 11.25 파운드의 Saint Gobain 섬유유리 1/8" 3/16", 18.75 파운드의 Kronos
Figure 112005019465116-pct00028
2230 티탄 디옥사이드, 0.0012 파운드의 MPC 채널 블랙 및 0.375 파운드의 IRGANOX
Figure 112005019465116-pct00029
1098 와 블렌딩하여, 탁월한 황화 저항성, 불투명도 및 반사 특성을 가진 폴리프탈아미드 조성물을 제조했다.
실시예 1 의 중합체 조성물의 특성을 표 2 에 열거했다.
실시예 1 특성
시험 수치
인장 강도 (psi) 13,850
인장 연신율 (%) 1.2
인장 탄성율 (kpsi) 1260
굴곡 강도 (psi) 24,820
굴곡 장력 (%) 2.39
굴곡 탄성율 (kpsi) 1094
충격 강도 (ft-lb/in) 0.46
1.82 MPa (264 psi) 에서의 HDT (℃) 290.6
애쉬 (%) 40.24
펠렛 IV (dl/gr) 0.98
습도 (ppm) 570
펠렛 밀도 (kg/㎥) 1.56
표 3 은 대조군 C1 및 실시예 2, 3 및 4 에서의 카본 블랙 함량을 열거한다. MPC 채널 블랙이 각각의 실시예에서 사용되었다. 카본 블랙은 75 파운드의 폴리프탈아미드 조성물에 첨가했다. 조성물 C1, 2, 3 및 4 는 실시예 1 과 실질적으로 동일하며, 단, 각각의 조성물 중 카본 블랙의 양이 표 3 에 나타낸 바와 같이 서로 상이하다.
폴리프탈아미드 조성물의 카본 블랙 함량
실시예 C1 2 3 4
카본 블랙 함량 (%) 0 0.0012 0.0009 0.0016
가열 에이징 전 및 후의 본 발명에 따른 성형 조성물의 반사 데이터는 표 4 및 5 에 열거했으며, 도 3 및 4 에 도시하였다. 가열 에이징은 주위 습도, 강제 통풍 오븐 중 중 170℃에서 3 시간 동안 수행했다. 중합체 조성물로 제조된 양각 (plaque) 의 반사도는 색채계를 이용해 측정했다. 제논 아크 광원으로부터의 광은 사선 각도에서의 양각 상에 적용되었고, 양각의 표면으로부터 반사된 광은 조정가능한 파장 필터를 통해 색채계로 수집되었다. 이에 따라, 반사도는 다수의 상이한 파장에서 측정되었다. 양각의 반사는 공지된 표준의 반사와 비교했다. 가열 에이징 후 조성물의 감소된 반사도는 조성물의 황화 결과이다. 도 4 에서 나타낸 바와 같이, 가열 에이징 후에는 본 발명의 조성물은 더 짧은 가시광 파장 (가시광 스펙트럼의 청색 말단) 에서 개선된 반사도를 가졌으며, 따라서 대조군 조성물에 비해 덜 황화되었다.
Figure 112005019465116-pct00030
Figure 112005019465116-pct00031
현재 개시에서 상술된 구현예는 설명의 목적을 위한 것이다. 이들은 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다. 당업자에게 자명하듯이, 본 개시는 본원에 구체적으로 상술되지 않은 광범위한 구현예를 포괄한다.

Claims (39)

  1. 하기를 함유하는 중합체 조성물:
    폴리아릴에테르술폰, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중축합 중합체 20 중량% 이상;
    폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 12, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중합체 0 내지 5 중량%;
    백색 안료; 및
    흑색 안료.
  2. 제 1 항에 있어서, 중축합 중합체가 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 중축합 중합체가 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드가 테레프탈산 및 지방족 디아민으로부터 제조되는 폴리프탈아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리프탈아미드가 지방족 디카르복실산 및 방향족 디아민으로 제조되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 백색 안료가 티탄 디옥시드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 흑색 안료가 카본 블랙인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 항에 있어서, 상기 중축합 중합체가 조성물 전체 중량을 기준으로 40 중량% 이상의 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 중축합 중합체가 조성물 전체 중량을 기준으로 90 중량% 이하의 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 백색 안료가 조성물 전체 중량을 기준으로 4 중량% 이상의 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 백색 안료가 조성물 전체 중량을 기준으로 30 중량% 이하의 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 흑색 안료가 조성물 전체 중량을 기준으로 0.0001 중량% 이상의 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 흑색 안료가 조성물 전체 중량을 기준으로 0.02 중량% 이하의 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  14. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 조성물로 제조된 성형품.
  15. 제 14 항에 있어서, LED 용 반사체, 표면 마운트 LED 용 반사체 컵 및 7 분절 LED 용 스크램블러로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 성형품.
  16. 폴리아릴에테르술폰, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중축합 중합체 20 중량% 이상, 및
    폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 12, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중합체 0 내지 5 중량%
    을 함유하는 백색 안료화 중축합 중합체 조성물에 있어서, 상기 조성물의 열안정성을 개선하기 위해 흑색 안료가 사용되는 중합체 조성물.
  17. 삭제
  18. 제 16 항에 있어서, 중축합 중합체가 테레프탈산 및 지방족 디아민으로부터 제조된 폴리프탈아미드인 것을 특징으로 하는 백색 안료화 중축합 중합체 조성물.
  19. 폴리아릴에테르술폰, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 액정 중합체, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴에테르케톤 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중축합 중합체 20 중량% 이상, 및
    폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 12, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중합체 0 내지 5 중량%, 및
    백색 안료를 함유하는 중합체 조성물.
  20. 제 19 항에 있어서, 중축합 중합체가 테레프탈산 및 지방족 디아민으로부터 제조된 폴리프탈아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  21. 제 4 항에 있어서, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드가 테레프탈산 및 지방족 디아민, 및 추가로 이소프탈산, 지방족 디카르복실산, 또는 이소프탈산 및 지방족 디카르복실산으로부터 제조되는 폴리프탈아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  22. 제 18 항에 있어서, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드가 테레프탈산 및 지방족 디아민, 및 추가로 이소프탈산, 지방족 디카르복실산, 또는 이소프탈산 및 지방족 디카르복실산으로부터 제조되는 폴리프탈아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  23. 제 20 항에 있어서, 적어도 부분적으로 방향족인 폴리아미드가 테레프탈산 및 지방족 디아민, 및 추가로 이소프탈산, 지방족 디카르복실산, 또는 이소프탈산 및 지방족 디카르복실산으로부터 제조되는 폴리프탈아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 삭제
  33. 삭제
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  38. 삭제
  39. 삭제
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AU (1) AU2003287092A1 (ko)
DE (1) DE60318729T3 (ko)
WO (1) WO2004036661A2 (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7910195B2 (en) 2003-12-16 2011-03-22 The Procter & Gamble Company Absorbent article with lotion-containing topsheet
US20060293427A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-28 Martens Marvin M Thermally conductive polyamide-based components used in light emitting diode reflector applications
US20060293435A1 (en) 2005-06-10 2006-12-28 Marens Marvin M Light-emitting diode assembly housing comprising high temperature polyamide compositions
US8318847B2 (en) 2005-09-30 2012-11-27 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Plastic compositions and products produced therefrom
US20070077410A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Guangda Shi Plastic films
TWI405816B (zh) * 2006-03-17 2013-08-21 Solvay Advanced Polymers Llc 新穎的聚合物組成物
US8502364B2 (en) * 2006-08-22 2013-08-06 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor device member, production method of semiconductor-device-member formation liquid and semiconductor device member, and semiconductor-device-member formation liquid, phosphor composition, semiconductor light-emitting device, lighting system and image display system using the same
JP5514116B2 (ja) 2007-11-23 2014-06-04 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー エルエルシー 改善された色安定性を有する、ガンマ線殺菌性、強化ポリマー組成物
US8853723B2 (en) 2010-08-18 2014-10-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto
CN103081145B (zh) 2010-08-18 2016-11-16 E·I·内穆尔杜邦公司 发光二极管组件和热控制覆盖层以及与其相关的方法
CN103396665B (zh) * 2011-01-28 2016-01-20 可乐丽股份有限公司 反射板用聚酰胺组合物、反射板、具备该反射板的发光装置、以及具备该发光装置的照明装置和图像显示装置
US8480254B2 (en) 2011-04-14 2013-07-09 Ticona, Llc Molded reflective structures for light-emitting diodes
US9062198B2 (en) 2011-04-14 2015-06-23 Ticona Llc Reflectors for light-emitting diode assemblies containing a white pigment
US9284448B2 (en) 2011-04-14 2016-03-15 Ticona Llc Molded reflectors for light-emitting diode assemblies
US9453119B2 (en) 2011-04-14 2016-09-27 Ticona Llc Polymer composition for producing articles with light reflective properties
CN202094168U (zh) * 2011-05-03 2011-12-28 深圳市华星光电技术有限公司 Led封装结构
FR2976946B1 (fr) * 2011-06-24 2014-01-24 Arkema France Composition comprenant un polyamide semi-aromatique et ses utilisations, notamment pour un reflecteur a diode electroluminescente
US9290618B2 (en) 2011-08-05 2016-03-22 Sabic Global Technologies B.V. Polycarbonate compositions having enhanced optical properties, methods of making and articles comprising the polycarbonate compositions
US8962117B2 (en) 2011-10-27 2015-02-24 Sabic Global Technologies B.V. Process for producing bisphenol A with reduced sulfur content, polycarbonate made from the bisphenol A, and containers formed from the polycarbonate
WO2013101277A1 (en) 2011-12-30 2013-07-04 Ticona Llc Reflector for light-emitting devices
TWI634145B (zh) 2012-01-17 2018-09-01 大日本印刷股份有限公司 電子線硬化性樹脂組成物、反射體用樹脂框架、反射體、半導體發光裝置及成形體之製造方法
EP2810309A1 (en) 2012-02-03 2014-12-10 SABIC Innovative Plastics IP B.V. Light emitting diode device and method for production thereof containing conversion material chemistry
EP2820106B1 (en) 2012-02-29 2017-11-22 SABIC Global Technologies B.V. Polycarbonate compositions containing conversion material chemistry and having enhanced optical properties, methods of making and articles comprising the same
EP2819981B1 (en) 2012-02-29 2016-12-21 SABIC Global Technologies B.V. Process for producing low sulfur bisphenol a, processes for producing polycarbonate, articles made from polycarbonate
CN104169644A (zh) * 2012-03-16 2014-11-26 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 Led系统的部件
US9346949B2 (en) 2013-02-12 2016-05-24 Sabic Global Technologies B.V. High reflectance polycarbonate
WO2014066784A1 (en) 2012-10-25 2014-05-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Light emitting diode devices, method of manufacture, uses thereof
EP2738219A1 (en) * 2012-11-28 2014-06-04 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. PAEK/PAES compositions
JP2016504459A (ja) 2012-12-18 2016-02-12 ティコナ・エルエルシー 発光ダイオードアセンブリ用の成形反射体
US9340656B2 (en) 2012-12-19 2016-05-17 Ticona Llc Liquid crystalline composition having a dark black color
WO2014186548A1 (en) 2013-05-16 2014-11-20 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Branched polycarbonate compositions having conversion material chemistry and articles thereof
CN105408408B (zh) 2013-05-29 2018-05-04 沙特基础全球技术有限公司 颜色稳定的热塑性组合物
US9772086B2 (en) 2013-05-29 2017-09-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Illuminating devices with color stable thermoplastic light transmitting articles
CN103509339B (zh) * 2013-09-24 2017-01-04 惠州市集和光电科技有限公司 一种高性能高遮光ppa聚合物及其制备方法和应用
WO2015094486A1 (en) 2013-12-19 2015-06-25 Ticona Llc Liquid crystalline composition having a pearly luster
KR101980728B1 (ko) * 2015-07-14 2019-05-21 주식회사 엘지화학 전도성 구조체, 이의 제조방법, 이를 포함하는 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102109787B1 (ko) * 2016-12-27 2020-05-12 주식회사 엘지화학 플라스틱 적층 필름
JP6973886B2 (ja) * 2017-06-30 2021-12-01 出光興産株式会社 熱硬化性材料、及び当該熱硬化性材料の成形方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0926175A2 (en) * 1997-12-26 1999-06-30 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline resin and thermoplastic resin composition containing the liquid-crystalline resin
US6355723B1 (en) * 2000-06-22 2002-03-12 General Electric Co. Dark colored thermoplastic compositions, articles molded therefrom, and article preparation methods

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US34447A (en) * 1862-02-18 Improvement in guards for lanterns
CA847963A (en) 1970-07-28 Zutty Nathan Process for preparing polyarylene polyethers
US4175175A (en) * 1963-07-16 1979-11-20 Union Carbide Corporation Polyarylene polyethers
DE1545106C3 (de) * 1963-07-16 1979-05-31 Union Carbide Corp., New York, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zur Herstellung von linearen Polyarylenpolyäthern
USRE34447E (en) 1983-02-16 1993-11-16 Amoco Corporation Crystalline polyamide composition from dicarboxylic acid mixture and diamine
JPH01129057A (ja) * 1987-11-12 1989-05-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US4976890A (en) * 1988-06-03 1990-12-11 Armstrong World Industries, Inc. Static dissipative vinyl sheet and film
CA1331079C (en) 1988-08-17 1994-08-02 Herschel Sternlieb White blackout fabric
US5436294A (en) * 1990-09-20 1995-07-25 Amoco Corporation Polyphthalamide blends
JP2888656B2 (ja) * 1991-03-04 1999-05-10 ポリプラスチックス株式会社 着色熱可塑性樹脂組成物
WO1993021276A1 (en) * 1992-04-14 1993-10-28 Allied-Signal Inc. Miscible thermoplastic compositions containing polyamide/amorphous polyamide blends
JPH06287446A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Nippon G Ii Plast Kk 熱可塑性樹脂組成物
US5447980A (en) * 1993-09-16 1995-09-05 Amoco Corporation Stabilized polyamide fiber
US7106296B1 (en) * 1995-07-20 2006-09-12 E Ink Corporation Electronic book with multiple page displays
US5662857A (en) † 1995-08-29 1997-09-02 Taiwan Liton Electronic Co., Ltd. Process of making an LED reflector
JPH0981055A (ja) † 1995-09-14 1997-03-28 Taiwan Koho Denshi Kofun Yugenkoshi 発光ダイオードのリフレクター及びその製造方法
JP3747667B2 (ja) * 1997-12-26 2006-02-22 東レ株式会社 液晶性樹脂および熱可塑性樹脂組成物
SE518351C2 (sv) 1998-05-22 2002-09-24 Tetra Laval Holdings & Finance Förpackningsmaterial och av materialet framställda förpackningar för ljuskänsliga produkter
DE19846244A1 (de) * 1998-10-07 2000-04-13 Basf Ag Formkörper für den Garten- und Tierhaltungsbereich
EP1183311B1 (en) * 1999-04-07 2006-09-27 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Poly(biphenyl ether sulfone) resins having improved uv yellowing resistance
FI114218B (fi) 2000-04-10 2004-09-15 Borealis Polymers Oy Polymeeriperustaisen koostumuksen käyttö
DE10112493A1 (de) * 2001-03-15 2002-09-19 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Weiße, biaxial orientierte Folie aus einem kristallisierbaren Thermoplasten mit hohem Weißgrad und mit zusätzlicher Funktionalität

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0926175A2 (en) * 1997-12-26 1999-06-30 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline resin and thermoplastic resin composition containing the liquid-crystalline resin
US6355723B1 (en) * 2000-06-22 2002-03-12 General Electric Co. Dark colored thermoplastic compositions, articles molded therefrom, and article preparation methods

Also Published As

Publication number Publication date
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