KR101013623B1

KR101013623B1 - 전사재

Info

Publication number: KR101013623B1
Application number: KR1020057005217A
Authority: KR
Inventors: 키요히토 시게무라
Original assignee: 니폰샤신인사츠가부시키가이샤
Priority date: 2002-10-07
Filing date: 2003-10-06
Publication date: 2011-02-10
Also published as: US20060068135A1; EP1557291A1; TWI234523B; MY136100A; EP1557291B1; TW200415034A; HK1084363A1; MXPA05003454A; WO2004030936A1; SG140468A1; KR20050060077A; US7413794B2; EP1557291A4

Abstract

본 발명에 따른 전사재는, 기재시트(2, 52)와 이 기재시트 상에 적층된 띠형상 패턴의 이형층(3, 53), 이 이형층 상에 전면적으로 적층된 전리 방사선 경화층(4, 54), 이 전리 방사선 경화층의 상에 전면적 또는 부분적으로 적층된 그림무늬층(5, 55) 및, 이 그림무늬층의 상에 상기 이형층과 중복되는 개소에만 부분적으로 적층된 접착층(6, 56)을 갖도록 구성되어 있다.

전사재, 성형물품

Description

전사재{TRANSFER MATERIAL}

본 발명은 수지성형품의 표면을 장식하기 위해 사용하는 전사재에 관한 것이다.

종래의 수지성형품의 표면을 장식하는 방법으로서, 성형 동시 전사법(成型同時轉寫法)이 있다. 성형 동시 전사법 이라 함은, 기재(基體) 시트 상에 박리층, 그림무늬(圖柄)층, 접착층 등으로 된 전사층이 차례차례 적층되어 있는 전사재를 성형금형 내에 끼우고서, 캐비티(cavity) 내에 수지를 사출해서 충만시킨 후, 냉각시켜 수지성형품을 얻음과 동시에 그 면에다 전사재를 접착시킨 후, 기재 시트를 박리함으로써, 수지성형품 표면에 전사층을 전이(轉移)해서 장식(裝飾)을 실행하는 방법이다.

일반적으로 성형 동시 전사법에서 사용하는 전사재는, 인쇄기의 롤 폭으로 맞추어 긴 길이의 기재시트 상에 각 층을 인쇄해서 형성하여 이것을 피전사물의 크기에 맞추어 적절한 폭으로 절단(슬릿)한 후, 전사를 해서 사용한다.

이 경우, 전사재의 슬릿 부분이 슬릿 시의 칼날(130)이 닿는 척에 의해, 도 12 및 도 13에 도시된 것과 같이, 박리층(104)과 앵커층(107), 그림무늬층(105), 접착층(106) 등으로 된 잉크피막편(131)이 기재시트(102) 상에 형성된 이형층(103) 의 표면에서 벗겨지는 박피현상을 일으킨다고 하는 결점이 있었다. 이것은 전사재의 기재시트와 전사층과의 사이가, 전사에 제공되는 부분만 아니라 전사에 제공되지 않는 부분도 박리성이 뛰어나기 때문이다. 박피현상은 전사층으로서 그림무늬층이 많은 경우, 또는 그림무늬층으로서 증착층(蒸着層)을 형성시킬 필요가 있는 경우, 하드코팅 전사재와 같이 박리층이 두꺼워질 수밖에 없는 경우, 기능층이 많은 경우 등, 전사층의 두께가 두꺼울 때일수록 현저하게 발생하였다.

그 결과, 잉크피막편이 재차 전사재에 부착되어, 전사시에 피전사물과 전사층 사이로 들어가는 일이 있었다. 또, 전사재의 배면에 잉크피막편이 부착되거나 성형과 동시에 전사가 행해지면, 잉크피막편이 금형의 캐비티 면에 부착되어 성형품의 표면에 잉크피막편에 의한 패임(타흔이라고 불림)이 생길 수가 있었다.

그 때문에, 슬릿 중의 박피를 방지하기 위해, 기재시트(102) 상에 이형층(103)을 형성시킬 때, 슬릿개소(個所)(108)에 해당되는 부분을 제외한 띠형상(帶狀)의 패턴에 이형층(103)을 형성시키고, 그 위에 박리층(109), 그림무늬층(105), 접착층(106) 등으로 된 전사층을 형성한 것이 있다(도 4 및 일본국 특개평11-58584호 공보 참조).

또, 이형층(103)을 전면적으로 형성시키는 대신 전사층을 모두 패턴상으로 형성시켜, 슬릿 중에 슬릿 칼날이 전사층에 접촉하지 않도록 전사재(101)를 구성하는 것도 고려될 수 있다(도 5 참조).

그러나, 도 4에 도시된 구성의 전사재(101)를 이용해서 성형 동시 전사를 실행하는 경우, 사이드 게이트(113)를 갖도록 된 금형(111)을 사용하게 되면, 도 10 에 도시된 것과 같이 캐비티(112)로 연통하는 성형수지의 런너부(113)가 전사재(101)의 슬릿개소(108) 근방에 접촉해서(도 10의 80은 이형층(103)이 존재하는 영역이고, 81은 이형층(103)이 존재하지 않는 영역임), 성형수지의 스풀런너가 전사재(101)의 접착층(106)에 융착하게 되어(도 11에 도시된 것과 같이, 사출성형 상태에서 박리가능한 부분은 전사 후에 박리시키는 이형층(103)과 박리층(104)과의 계면인 84 부분 만으로서 다른 부분에서는 박리되지 않고, 성형수지부(120)의 스풀런너 쪽에는 접착층(106)이 있고 박리될 수 있는 부분이 없기 때문에, 성형수지의 스풀런너가 접착층(106)에 융착하게 됨), 전사재(101)가 찢어지거나 해서 연속성형을 실행할 수가 없게 된다고 하는 문제가 있었다(도 6 참조). 특히, 도 10에 도시된 것과 같이, 2매의 전사재(101)를 써서 성형품의 양면에 성형 동시 전사를 실행하는 경우에는, 어느 쪽인가의 전사재(101)의 단부에 접촉하는 형태로 성형수지가 통과하기 때문에 상기 현상이 보다 더 생기기 쉽게 된다.

또, 도 5에 도시된 구조의 전사재에서는, 전사성형품의 표면강도를 높이고 싶은 경우, 박리층(109)으로서 전리 방사선 경화수지를 사용하게 되지만, 전리 방사선 경화수지를 부분적으로 인쇄법으로 패턴화해서 형성하면 그 두께가 한정되기 때문에 충분한 표면강도를 얻을 수가 없다고 하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해소하여, 성형 동시 전사법으로 연속성형이 가능함과 동시에, 표면강도가 뛰어난 성형품을 얻을 수가 있는 전사재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하와 같이 구성되어 있다.

본 발명의 제1양태에 따른 전사재는, 기재시트와, 이 기재시트 상에 적층된 띠형상 패턴의 이형층, 이 이형층 상에 전면적으로 적층된 전리 방사선 경화층, 이 전리 방사선 경화층 상에 전면적 또는 부분적으로 적층된 그림무늬층 및, 이 그림무늬층 상에 상기 이형층과 중복되는 개소에만 부분적으로 적층된 접착층을 구비하고 있다.

본 발명의 제2양태에 따른 전사재는, 상기 제1양태에서의 접착층이, 상기 이형층과 중복되는 영역 보다도, 전사재 폭방향을 따라 좁혀진 영역에 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제3양태에 따른 전사재는, 상기 제1양태 또는 제2양태에서, 수지판에 접착된 후, 상기 수지판에 대해 9O°의 각도로 벗겼을 때의 상기 이형층이 형성되어 있지 않은 부분에서의 상기 수지판과의 박리강도가 50N/m 미만인 것을 특징으로 한다.

발명의 제4양태에 따른 전사재는, 상기 제1양태 또는 제2양태에서, 상기 전리 방사선 경화층과 상기 그림무늬층과의 사이에 전면적 또는 부분적으로 적층된 고정재층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제5양태에 따른 전사재는, 상기 제3양태에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층과 상기 그림무늬층 사이에 전면적 또는 부분적으로 적층된 고정재층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제6양태에 따른 전사재는, 제1양태에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 부분적이지 않고 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에 상기 접착층이 전면적으로 적층됨과 더불어, 상기 접착층의 상에는 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제7양태에 따른 전사재는, 상기 제3양태에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에는 상기 접착층이 부분적이지 않고 전면적으로 적층되어 있음과 더불어, 상기 접착층 상에 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제8양태에 따른 전사재는, 제4양태에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층의 상에 상기 접착층이 부분적이지는 않고 전면적으로 적층되어 있는 것과 동시에, 상기 접착층 상에, 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제9양태에 따른 전사재는, 제5양태에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에는 상기 접착층이 부분적이지 않고 전면적으로 적층되어 있음과 더불어, 상기 접착층 상에 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 이들 목적과 특징은, 첨부된 도면에 관한 바람직한 양태에 관련한 다음의 설명에서 보다 더 확연하게 밝혀질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 전사재를 나타낸 단면도이고,

도 2는 본 발명의 제1실시형태의 1변형예에 따른 전사재를 나타낸 단면도이고,

도 3은 본 발명의 제1실시형태의 다른 변형예의 전사재를 나타낸 단면도이고,

도 4는 종래의 전사재의 일례를 나타낸 단면도이고,

도 5는 종래의 전사재의 일례를 나타낸 단면도이고,

도 6은 종래의 전사재를 이용해서 성형 동시 전사를 실행하는 경우를 나타낸 모식도이고,

도 7은 본 발명의 제2실시형태에 따른 전사재를 나타낸 단면도이고,

도 8은 본 발명의 제2실시형태의 1변형예의 전사재를 나타낸 단면도이고,

도 9는 본 발명의 제2실시형태의 다른 변형예의 전사재를 나타낸 단면도이고,

도 10은 종래의 전사재와 금형의 관계를 나타낸 평면도이고,

도 11은 도 10의 A부분의 종래의 전사재의 단면도이고,

도 12는 종래 전사재의 슬릿 부분에서 슬릿을 실행하는 상태의 설명도이고,

도 13은 박피현상을 설명하기 위한 설명도이고,

도 14는 본 발명의 상기 실시형태에 따른 전사재와 금형의 관계를 나타낸 평 면도이고,

도 15는 도 14의 A부분의 본 발명의 상기 실시형태에 따른 전사재의 단면도이고,

도 16은 도 14의 A부분의 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전사재의 단면도이고,

도 17 및 도 18은 본 발명의 상기 실시형태에 따른 전사재의 박리시험을 설명하기 위한 설명도이고,

도 19는 띠형상 패턴의 이형층을 4개 가진 본 발명의 실시형태에 따른 전사 재의 사시도이고,

도 20은, 접착층의 영역이 이형층의 영역 보다 좁은 경우의 본 발명의 실시형태에 따른 전사재의 단면도이고,

도 21은 본 발명의 실시형태에 따른 전사재를 박리시험용 수지판에다 접착시킨 상태의 단면도이고,

도 22는 본 발명의 실시형태에 따른 전사재를 사용해서 얻어진 최종제품의 단면도이다.

본 발명의 설명을 계속하기 전에, 첨부도면에서 같은 부품에 대해서는 같은 참조부호를 붙이도록 하였다.

도 1 ~ 3은, 본 발명의 제1실시형태 및 그 변형예의 전사재를 나타낸 단면도이다. 도면 중 참조부호 1은 전사재이고, 2는 기재시트, 3은 기재시트(2) 상에 배 치된 이형층, 4는 기재시트(2)와 이형층(3) 상에 배치된 전리 방사선 경화층, 5는 전리 방사선 경화층(4) 상에 배치된 그림무늬층, 6은 그림무늬층(5) 상에 배치된 접착층, 7은 전리 방사선 경화층(4)과 그림무늬층(5) 사이에 배치된 고정재층, 8은 슬릿 개소이다.

상기 전사재(1)는 띠형상 패턴의 이형층(3)이 적층되고, 그 위에 전리 방사선 경화층(4)이 전면적으로 적층되고, 그 위에 그림무늬층(5)이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 그 위에 접착층(6)이 이형층(3)과 중복되는 개소에만 부분적으로 적층되고, 수지판에 접착된 후 수지판에 대해 90°의 각도로 벗겼을 때의 이형층(3)이 설치되어 있지 않은 부분에서의 수지판과의 박리강도가 50N/m 미만으로 된 것이다(도 1 ~ 3 참조).

기재시트(2)로는, 긴 길이인 것을 쓰는 것이 바람직하다. 기재시트(2)의 재질로는 폴리에틸렌테레프탈레이트수지 같은 폴리에틸렌계 수지, 아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 등의 단체(單體) 또는 이들의 공중합체의 수지시트, 알루미늄박, 동박 등의 금속박, 그라씬(glassine)지, 코팅지, 셀로판 등의 셀룰로오스계 시트, 또는 이상 각 시트의 복합체 등을 이용할 수가 있다. 또, 기재시트(2)의 표면이 미세한 요철을 가진 경우는, 전사층에 요철이 전사되어, 광택을 제거하거나 헤어라인 같은 표면형상을 표현할 수가 있게 된다. 또, 접착하기 쉽도록 하는 표면처리를 시행한 것도 좋다. 용이 접착처리(容易接着處理)는, 전사에 적절한 폭으로 되도록 전사재(1)를 슬릿할 때에, 전리 방사선 경화층(4)이 기재시트(2)에서 박리되지 않도록 밀착시키 기 위한 처리이다. 용이 접착처리방법으로는, 예컨대 기재시트(2)의 표면을 거칠게 해서 밀착되기 쉽도록 하는 코로나처리법이나, 기재시트(2)의 제조시에 그 표면에 고정재 코팅을 실시하는 방법 등이 있다.

여기서 전사재를 슬릿하는 이유는 전사재를 필요한 폭의 기재시트에 인쇄하는 경우에 비해,

① 도 19에 도시된 것과 같이, 넓은 폭의 기재시트에 필요한 폭의 전사재를 나란히 늘어놓고 인쇄한 후에 슬릿한 쪽이 생산효율이 좋고(단시간에 생산할 수 있는 양이 많고),

② 기재시트의 폭을 일정하게 고정함으로써, 기재시트의 발주·관리의 면에서 유리하고, 또 인쇄시에 기재시트의 폭에 따라 인쇄기의 설정을 변경할 필요가 없기 때문이다.

이형층(3)은, 전사 후 또는 성형 동시 전사 후에 기재시트(2)를 박리했을 때, 기재시트(2)와 함께 전리 방사선 경화층(4)으로부터 이형되는 층으로, 기재시트(2) 상에 띠형상 패턴으로 부분적으로 형성한다. 기재시트(2)가 긴 길이의 것인 경우에는 이형층(3)으로부터 되는 띠형상의 패턴이 기재시트(2)의 긴변(長邊)에 평행하도록 1개 또는 복수로 형성된다. 이형층(3)이 복수인 경우, 이웃하는 이형층(3)과 이형층(3) 사이는 전사재(1)를 슬릿하는 부분으로 되기 때문에, 폭 5 ~ 10mm 정도로 형성하는 것이 적당하다.

이형층(3)의 재질로서는, 멜라민수지계 이형제, 실리콘수지계 이형제, 불소수지계 이형제, 셀룰로스유도체계 이형제, 요소수지계 이형제, 폴리올레핀수지계 이형제, 파라핀계 이형제 및 이들의 복합형이형제 등을 사용할 수가 있다. 또 전사표면에 미세한 요철을 형성하기 위해 필요에 따라 실리콘 등의 입자를 혼입한 것을 사용하여도 좋다. 이형층(3)의 형성방법으로는 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 등의 인쇄법이 있다.

전리 방사선 경화층(4)은, 기재시트(2)를 박리한 후에 수지성형품의 가장바깥층으로 되는 것으로, 전면적으로 형성한다. 전리 방사선 경화층(4)의 재질로는, 자외선경화성 수지, 전자선경화성 수지 등의 활성에너지선경화성 수지, 열경화성 수지 등을 사용할 수가 있다. 또, 필요에 따라 안료나 염료를 첨가해서 착색을 하여도 좋다. 전리 방사선 경화층(4)의 형성방법으로는, 그라비아코팅법, 롤코팅법, 콤마코팅법 등의 코팅법과, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 등의 인쇄법이 있다. 또, 전리 방사선 경화층(4)이 프리큐어(pre-cure)타입이라면, 용제건조 후 자외선 또는 전자선조사를 시행하면 된다. 또, 전리 방사선 경화층(4)이 애프터큐어(after-cure)타입이라면, 전사 후 또는 성형 동시 전사 후에 자외선 또는 전자선조사를 시행하면 된다. 전리 방사선 경화층(4)에서 전면적이라 함은, 슬릿 후에 전사재로 활용되지 않는 부분에는 형성되지 않아도 좋다는 것을 함축하는 의미이다.

그림무늬층(5)은, 전리 방사선 경화층(4) 상에 전면적으로 적층한다(도 2 참조). 또, 그림무늬층(5)은 부분적으로 적층하여도 좋다(도 1 참조). 그림무늬층(5)은, 일반적으로 인쇄층으로 형성된다. 인쇄층의 재질로는 폴리비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리에스테르우레탄계 수지, 셀룰로스에스테르계 수지, 알키드 수 지 등의 수지를 바인더로 하고, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로 함유하는 착색 잉크를 사용하면 된다. 인쇄층의 형성방법으로는, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법, 오프셋인쇄법 등의 통상적인 인쇄법 등을 이용하면 된다. 특히, 다색인쇄나 계조표현(階調表現)을 실행하려면, 오프셋인쇄법이나 그라비아인쇄법이 적합하다. 또, 단색의 경우에는 그라비아코팅법, 롤코팅법, 콤마코팅법 등의 코팅법을 채용할 수도 있다.

또, 그림무늬층(5)은, 금속박막층으로 된 것 또는 인쇄층과 금속박막층과의 조합으로 된 것이어도 좋다. 금속박막층은, 그림무늬층(5)으로서 금속광택을 표현하기 위한 것으로, 진공증착법, 스퍼터링법, 이온프레팅법, 도금법 등으로써 형성한다. 표현하고 싶은 금속광택색에 따라 알루미늄, 니켈, 금, 백금, 크롬, 철, 동, 주석, 인듐, 은, 티타늄, 납, 아연 등의 금속이나 이들의 합금 또는 화합물을 사용한다. 부분적인 금속박막층을 형성하는 경우의 일례로는, 금속박막층을 필요로 하지 않는 부분에 용제가용성 수지층을 형성한 후, 그 위에 전면적으로 금속박막을 형성하고, 용제 세정을 실시해서 용제가용성 수지층과 함께 불필요한 금속박막을 제거하는 방법이 있다. 또, 다른 예로는, 전면적으로 금속박막을 형성한 다음, 금속박막을 남겨 두고 싶은 부분에 레지스터층을 형성하고 산 또는 알카리로 에칭을 실행하는 방법이 있다.

그림무늬층(5)을 형성하는 경우, 그림무늬층(5)을 구성하는 잉크로서, 성형수지에 접착되는 성질이 있는 것에 관해서는 부분적으로(이형층(3)과 중복하는 범위에만) 형성한다. 성형수지에 접착되는 성질이 없는 것(금속 증착층을 포함한)에 관해서는 전면적으로 형성시켜도 좋다.

접착층(6)은, 피전사물면에다 상기 각 층을 접착하는 것으로, 이형층(3)과 중복하는 개소에만 부분적으로 적층한다. 이형층(3)과 중복되는 개소 만이라 함은, 이형층(3)이 형성되지 않은 영역에 접착층(6)이 위치하지 않도록 한다는 의미이다. 바꾸어 말해, 접착층(6)을 이형층(3)과 중복하는 곳에만 형성하는 이유는, 이형층(3)과 중복되지 않은 개소에 접착층(6)이 형성되면, 성형수지가 접착했을 때 기재시트(2)와 성형수지가 벗겨지지 않기 때문이다. 접착층(6)과 이형층(3)과의 위치관계는, 접착층(6)과 이형층(3)을 완전히 일치시키지 않으면(도 20에 도시된 것과 같이 작게 형성되는 경우), 위치어긋남의 최소치는 O.2 mm 정도(인쇄 예측오차), 어긋남의 최대치는 그림무늬부분과 중복되지 않을 정도(요구되는 무늬와 필름의 폭에 의존함)까지 허용될 수 있다. 이와 같이, 도 20에 도시된 것과 같이, 상기 접착층(6)을 상기 이형층(3)과 중복하는 영역 보다도 전사재폭방향을 따라 좁혀지는 영역에 적층하도록 하면, 인쇄 예측오차가 생겨도 상기 접착층(6)이 상기 이형층(3)과 중복하는 영역 이외에 적층되지 않아 적합하다. 접착층(6)으로는, 피전사물의 소재에 적합한 감열성 또는 감압성을 가진 수지를 적절히 사용한다. 예컨대, 피전사물의 재질이 아크릴계 수지인 경우는 아크릴계 수지를 이용하는 것이 좋다. 또, 피전사물의 재질이 폴리페닐렌옥사이드·폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 스티렌공중합체계 수지, 폴리스티렌계 브랜드 수지인 경우는, 이들 수지와 친화성이 있는 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 사용하면 된다. 그리고 피전사물의 재질이 폴리프로필렌 수지인 경우는, 염소화 폴리올레핀계 수지, 염소화에틸렌-초산 비닐 공중합체 수지, 환화고무, 쿠마론인덴수지가 사용될 수 있다. 접착층(6)의 형성방법으로는, 그라비아코팅법, 롤코팅법, 콤마코팅법 등의 코팅법과, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 등의 인쇄법이 있다.

또, 필요에 따라, 상기의 각 전사층 사이의 밀착성을 높이기 위해 고정재층(7)을 전면적 또는 부분적으로 형성시켜도 좋다. 특히, 고정재층(7)을 전리 방사선 경화층(4)과 그림무늬층(5) 사이에 형성시키면, 성형품이나 그림무늬층(5)을 약품으로부터 보호할 수도 있어서 적합하다(도 3 참조). 고정재층(7)으로는, 예컨대 2액경화성우레탄 수지, 멜라민계나 에폭시계 등의 열경화성 수지, 염화비닐공중합체 수지 등의 열가소성 수지를 이용할 수가 있다. 고정재층(7)의 형성방법으로는, 그라비아코팅법, 롤코팅법, 콤마코팅법 등의 코팅법과, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 등의 인쇄법이 있다.

하나의 실시예에서의 각 층의 두께를 예시하면, 이형층은 1㎛, 전리 방사선경화성 수지층은 5㎛, 고정재층은 2㎛, 그림무늬층은 3㎛, 접착층은 2㎛이다.

이상 설명한 바와 같이, 기재시트(2) 상에 띠형상의 이형층(3)과, 전리 방사선 경화층(4), 그림무늬층(5) 및, 접착층(6)이 적어도 형성된 전사재(1)에서, 전사재(1)를 수지판(144)에다 접착시킨 후(도 21 참조), 이 수지판(144)에 대해 90°의 각도로 벗겼을 때의, 이형층(3)이 형성되어 있지 않은 부분에서의 수지판과의 박리강도가 50N/m 미만인 것이 본 발명의 제1실시형태에서는 중요하다.

박리강도를 측정함에는 먼저 전사재(1)(도 17 및 도 18의 145에 상당)를 피전사물과 동일한 재료의 평탄한 수지판(144)에 롤전사기로 접착시킨다. 접착조건으 로는, 전사온도 220℃, 전사압력 15kN/m, 전사 속도 35mm/초로 하였다. 다음, 도 17에 도시된 것과 같이 척 등의 보유지지장치(143)로 보유지지하고서 수지판(144)을 수평으로 배치하고, 손(140)으로 지지한 하중측정장치(141)의 후크(142)로 기재시트(2)의 단부를 90°위쪽으로(화살표(146)로 나타낸 수직방향으로) 끌어올려 기재시트(2)를 박리했을 때의 하중(N)을 하중측정장치(141)로 측정한다. 측정한 하중(N)을 박리된 기재시트(2)의 폭(m)으로 제한 값을 박리강도(N/m)로 한다. 한편, 박리강도는, 전사재(1)의 크기, 수지판(144)의 크기에 의존하지 않는다. 또, 측정시의 환경온도는 상온으로 하였다.

여기서, 상기 박리시험을 90°로 행하는 이유는, 간편하게 각도를 일정하게 고정할 수 있기 때문이다. 예컨대, 30°나 80°로 한 각도에서는, 측정개시에서 측정종료시점까지 쭉 각도를 일정하게 유지하기가 어렵다.

박리시험에 사용하는 수지판(144)으로는, 실제의 성형에 사용하는 수지 또는 이와 유사한 성질을 가진 수지로 구성하고서, 두께 0.5 mm 이상, 적어도 전사재를 접착시키는 면은 평탄한 것을 사용한다.

이와 같이, 박리강도를 50N/m 미만으로 함으로써, 도 14에 도시된 것과 같이, 사출성형에 의한 성형 동시 전사시에, 캐비티(212)에 연통하는 성형수지의 스풀런너(213)가 전사재(1)의 슬릿 개소(8) 근방에 접촉한 경우라 하더라도, 스풀런너(213)가 전리 방사선 경화층(4)에 접촉하게 됨으로써, 스풀런너(213)가 쉽게 박리되어 연속성형을 실행할 수가 있게 된다. 즉, 도 15에 도시된 것과 같이, 사출성형 상태에서 박리가능한 부분이, 전사 후에 이형되어진 이형층(3)과의 계면인 86의 부분 이외에 성형수지부(150)의 스풀런너 측의 85 부분에서도 접착층(6)이 없기 때문에 박리가 가능하고, 이 85의 부분에서 스풀런너(213)가 쉽게 박리될 수 있기 때문에, 종래와 같이 성형수지의 스풀런너가 접착층에 융착하지 않게 된다. 한편, 도 14에서, 80은 이형층(3)이 존재하는 영역이고, 81은 이형층(3)이 존재하지 않는 영역, 82는 성형수지의 흐름을 나타낸 화살표이다.

이상과 같이 구성된 전사재(1)를 사용해서 수지성형품의 성형수지부(150) 표면을 장식할 수 있게 된다. 도 15 및 도 22는 전사재(1)가 수지성형품의 성형수지부(150) 양측 표면에 전사된 상태를 나타낸 도면이다. 수지성형품의 성형수지부(150)로는, 투명, 반투명, 불투명의 어느 것이라도 좋고, 착색되어 있어도, 착색되어 있지 않아도 좋다. 수지로는, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 수지, 아크릴로니트릴스틸렌 수지, 아크릴로니트릴 수지, 폴리아미드 수지 등의 범용수지를 들 수가 있다.

상기와 같은 층 구성을 가진 전사재(1)를 사용해서, 전사법을 이용해서 피전사물 면에다 장식을 실행하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 피전사물 면에다 전사재(1)의 접착층(6) 측을 밀착시킨다. 다음, 실리콘고무 같은 내열고무상 탄성체를 가진 롤전사기, 업다운(updown)전사기 등의 전사기를 이용해서, 온도 80 ~ 260℃ 정도, 압력 490 ~1960Pa 정도의 조건으로 설정한 내열고무상 탄성체를 매개로 전사재(1)의 기재시트(2)측에서 열과 압력을 가하도록 한다. 이렇게 함으로써, 접착층(6)이 피전사물 표면에 접착되게 된다. 마지막으로, 냉각 후에 기재시트(2)를 벗기 면, 이형층(3)과 전리방사선 경화층(4)과의 계면에서 박리가 일어나 전사가 완료된다.

다음에는, 상기 전사재(1)를 이용해서, 사출성형에 의해 성형 동시 전사법으로 피전사물인 수지성형품의 면에 장식을 실행하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 가동금형(mold)와 고정금형로 이루어진 성형용 금형 내에 전사재(1)를 들여보낸다. 그 때, 낟장으로 된 전사재(1)를 1매씩 들여보내도 좋지만, 긴 길이의 전사재(1)의 필요부분을 간헐적으로 들여보내도록 하여도 좋다. 장척의 전사재(1)를 사용하는 경우, 위치결정기구를 가진 전송장치를 사용해서, 전사재(1)의 그림무늬층(5)과 성형용 금형과의 방향이 일치하도록 하여도 좋다. 또, 전사재(1)를 간헐적으로 들여보낼 때, 전사재(1)의 위치를 센서로 검출한 후에 전사재(1)를 가동금형와 고정금형로 고정하도록 하면, 항상 같은 위치에서 전사재(1)를 고정할 수가 있게 되어 그림무늬층(5)의 위치어긋남이 발생하지 않기 때문에 편리하다. 성형용 금형을 닫은 후 게이트로부터 용융수지를 금형의 캐비티(212; 도 14 참조) 내로 사출해서 충만시켜 피전사물을 형성함과 동시에 그 면에 전사재(1)를 접착시킨다. 피전사물인 수지성형품을 냉각한 후, 성형용 금형을 열어 수지성형품을 끄집어낸다. 마지막으로, 기재시트(2)를 벗겨주면 전사가 완료된다.

상기 전사재(1)는 슬릿개소(8) 근방의 이형층(3)을 형성하지 않은 부분에 대해서는, 성형수지와의 접착성이 낮은 층을 가장 바깥 표면으로 한 구성이기 때문에, 전사재(1)의 단부로부터도 스풀런너가 부드럽게 벗겨져 연속성형에 지장을 초래하지 않게 된다. 또, 전리 방사선 경화층(4)을 전면적으로 적층할 수가 있기 때문에, 전리 방사선 경화층(4)의 두께를 두껍게 하기가 쉬워, 충분한 표면강도를 가진 성형품을 얻을 수가 있게 된다.

(실시예 1)

두께 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재시트로 하고, 이형층을 띠형상의 패턴에 도포해서 충분히 경화시킨 다음, 전리 방사선 경화층을 전면적으로 형성한 다음, 고정재층, 그림무늬층, 접착층을 차례로 이형층이 형성된 개소에 부분적으로 형성시켜 전사재를 얻었다.

이와 같이 해서 얻은 전사재를 가지고, 성형수지로서 아크릴 수지를 이용해서 가식 동시 성형(加飾同時成型)을 실시하였더니, 이형층이 형성되어 있지 않은 부분에 접촉한 스풀런너가 전사재로부터 부드럽게 벗겨지고, 또 표면강도가 높은 성형품을 얻을 수가 있었다.

(실시예 2)

두께 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재시트로 하고, 이형층을 띠형상의 패턴에다 도포하고서 충분히 경화시킨 다음, 전리 방사선 경화층, 고정재층을 차례로 전면적으로 형성하고, 다음 그림무늬층과 접착층을 차례로 이형층이 형성된 개소에다 부분적으로 형성시켜 전사재를 얻었다.

이와 같이 해서 얻은 전사재를 가지고, 성형수지로서 아크릴 수지를 이용해서 가식 동시 성형을 실시하였더니, 이형층이 형성되어 있지 않은 부분에 접촉한 스풀런너가 전사재로부터 순조롭게 벗겨지고, 또 표면강도가 높은 성형품을 얻을 수가 있었다.

본 발명은 상기와 같이 구성되어 있기 때문에 다음과 같은 효과를 갖는다.

본 발명의 전사재는 기재시트 상에 띠형상 패턴의 이형층이 적층되고, 그 위에 전리 방사선 경화층이 전면적으로 적층되고, 그 위에 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 그 위에 접착층이 이형층과 중복하는 개소에만 부분적으로 적층되고 수지판에 접착된 후, 수지판에 대해 90°의 각도로 벗겼을 때, 이형층이 형성되어 있지 않은 부분에서의 수지판과의 박리강도가 50N/m 미만이 되도록 구성되어 있기 때문에, 성형 동시 전사법에서 연속성형이 가능함과 더불어, 표면강도가 뛰어난 성형품을 얻을 수가 있게 된다.

도 7 ~ 도 9는 본 발명에서의 제2실시형태 및 그 변형예에 따른 전사재를 나타낸 단면도이다. 도면중, 참조부호 51은 전사재이고, 52는 제1실시형태의 전사재의 기재시트(2)에 상당하는 기재시트, 53은 제1실시형태의 전사재의 이형층(3)에 상당하는 이형층, 54는 제1실시형태의 전사재의 전리 방사선 경화층(4)에 상당하는 전리 방사선 경화층, 55는 제1실시형태의 전사재의 그림무늬층(5)에 상당하는 그림무늬층, 56은 제1실시형태의 전사재의 접착층(6)에 상당하는 접착층, 57은 비접착층, 58는 제1실시형태의 전사재의 고정재층(7)에 상당하는 고정재층, 59는 제1실시형태의 전사재의 슬릿 개소(8)에 상당하는 슬릿 개소이다.

상기 전사재(51)는 기재시트(52) 상에 띠형상 패턴의 이형층(53)이 부분적으로 적층되고, 그 위에 전리 방사선 경화층(54)이 전면적으로 적층되고, 그 위에 그림무늬층(55)이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 그 위에 접착층(56)이 전면적으로 적층되고, 그 위에 비접착층(57)이 적어도 이형층(53)과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층되고, 수지판에 접착한 후 수지판에 대해 90°의 각도로 벗겼을 때의 이형층(53)이 형성되어 있지 않은 부분에서의 수지판과의 박리강도가 50N/m 미만인 것이다(도 7 참조).

기재시트(52)는 제1실시형태의 전사재의 기재시트(2)와 마찬가지이다.

이형층(53)은 제1실시형태의 전사재의 이형층(3)과 마찬가지이다.

전리 방사선 경화층(54)은 제1실시형태의 전사재의 전리 방사선 경화층(4)과 마찬가지이다.

그림무늬층(55)은 제1실시형태의 전사재의 그림무늬층(5)과 마찬가지이다.

접착층(56)은 피전사물면에 상기의 각 층을 접착시킨 것으로, 전면적으로 적층하게 된다. 접착층(56)으로는, 피전사물의 소재로 적합한 감열성 또는 감압성을 가진 수지를 적절히 사용한다. 예컨대, 피전사물의 재질이 아크릴계 수지인 경우는 아크릴계 수지를 사용하면 된다. 또, 피전사물의 재질이 폴리페닐렌옥시드폴리스틸렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 스티렌 공중합체계 수지, 폴리스티렌계 브랜드 수지인 경우에는, 이들 수지와 친화성이 있는 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 사용하면 좋다. 그리고 피전사물의 재질이 폴리프로필렌 수지인 경우에는, 염소화 폴리올레핀 수지, 염소화에틸렌-초산비닐 공중합체 수지, 환화고무, 쿠마론인덴수지가 사용될 수 있다. 접착층(56)의 형성방법으로는, 그라비아코팅법, 롤코팅법, 콤마코트법 같은 코팅법과, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 같은 인쇄법을 들 수 있다.

비접착층(57)은, 접착층(56) 상의 적어도 이형층(53)과 중복되지 않는 개소 에 형성한다. 적어도 이형층(53)과 중복되지 않는 개소이라 함은, 비접착층(57)이 이형층(53)이 형성된 영역에 위치하는 개소라 하여도 좋다고 하는 의미이다. 비접착층(57)으로는, 접착층(56) 상에 도포될 수 있고, 성형수지에 밀착되지 않는 수지를 적절히 선택해서 이용하면 된다.

비접착층(57)을 형성하는 위치(영역)에 대해 이형층(53)이 형성되지 않은 부분을 모두 비접착층(57)으로 커버하도록 하면, 성형수지와 기재시트(52)가 벗겨지지 않는다고 하는 불편이 생기지 않게 된다. 단, 이형층(53)이 형성되지 않은 부분이라 하더라도, 성형시에 스풀런너와 접촉되지 않은 개소라면 비접착층(57)이 형성되지 않더라도 상관이 없다. 따라서, 적어도 성형시에 스풀런너와 접촉하는 이형층(53)과 중복하지 않은 개소에서 비접착층(57)이 형성되도록 되어 있다. 비접착층(57)은 반드시 띠형상일 필요는 없다. 비접착층(57)의 형성방법은, 도포에 한정되지 않는다. 비접착층(57)의 두께로는 1cm를 넘는 두께인 경우에는 성형시에 무엇인가 지장을 초래하게 된다. 비접착층(57)을 결정하는 방법으로는, 이형층(53)이 형성되지 않은 부분의 폭 보다 1mm 이상 넓고, 무늬가 형성되어 있지 않은 부분의 폭 보다 1mm이상 좁은 범위에서 적절히 결정하는 것이 인쇄시의 예측차이를 고려하면 바람직하다. 비접착영역을 출현시키는 방법으로는, 접착층(56)을 전면적으로 형성한 후, 비접착층(57)으로 형성하는 영역에서, UV, EB(Electron Beam) 등으로 접착효과를 감소시켜줌으로써 비접착층(57)으로 형성할 수가 있다.

또, 필요에 따라, 상기의 각 전사층 사이의 밀착성을 높이기 위해 고정재층(58)을 전면적 또는 부분적으로 형성시켜도 좋다. 특히, 고정재층(58)을 전리 방사 선 경화층(54)과 그림무늬층(55) 사이에 형성시키면, 성형품이나 그림무늬층(55)을 약품으로부터 보호할 수가 있어서 좋다(도 9 참조). 고정재층(58)으로는, 예컨대 2액경화성 우레탄수지, 멜라민계나 에폭시계 같은 열경화성 수지, 염화비닐 공중합체 수지 등의 열가소성 수지를 이용할 수가 있다. 고정재층(58)의 형성방법으로는, 그라비아코팅법, 롤코팅법, 콤마코팅법 등의 코팅법과, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 등의 인쇄법이 있다.

이상 설명한 바와 같이, 기재시트(52) 상에 띠형상의 이형층(53)과, 전리 방사선 경화층(54), 그림무늬층(55) 및, 접착층(56)이 적어도 형성된 전사재(51)에서, 전사재(51)를 수지판(144)에 접착시킨 후, 수지판(144)에 대해 90°의 각도로 벗겼을 때, 이형층(53)이 형성되어 있지 않은 부분에서의 수지판과의 박리강도가 5ON/m 미만인 것이 본 발명의 제2실시형태에서는 중요하다.

박리강도를 측정함에는, 먼저 전사재(51)(도 17 및 도 18의 145에 상당)를 피전사물과 동일 재료의 평탄한 수지판(144)에 롤전사기로 접착시킨다. 조건으로는 전사온도 220℃, 전사압력 15kN/m, 전사속도 35mm/초로 하였다. 다음 도 17에 도시된 것과 같이 척 등의 보유지지장치(143)로 보유지지시키고 수지판(144)을 수평으로 배치하고, 손(140)으로 지지한 하중측정장치(141)의 후크(142)로 기재시트(52)의 단부를 90°상방으로(화살표 146으로 표시된 연직방향으로) 끌어올려 기재시트(52)를 박리했을 때의 하중(N)을 하중측정장치(141)로 측정한다. 측정한 하중(N)을 박리된 기재시트(52)의 폭(m)으로 제한 값을 박리강도(N/m)로 한다. 한편, 박리강도는, 전사재(51)의 크기, 수지판(144)의 크기에 의존하지 않는다. 또, 측정시의 환경온도는 상온으로 하였다.

이와 같이, 박리강도를 50N/m 미만으로 함으로써, 도 14에 도시된 것과 같이, 사출성형으로 성형 동시 전사를 할 때, 캐비티(212)로 연통하는 성형수지의 스풀런너(213)가 전사재(51)의 슬릿 개소(59) 근방에 접촉하는 경우라 하더라도, 스풀런너(213)가 비접착층(57)에 접촉하게 됨으로써 스풀런너(213)가 쉽게 박리되어 연속성형이 이루어질 수 있게 된다. 즉, 도 16에 도시된 것과 같이, 사출성형 상태에서 박리될 수 있는 부분은, 전사 후에 이형시키는 이형층(53)과의 계면인 88의 부분 외에, 성형수지부(150)의 스풀런너측인 87 부분에서도 접착층(56)이 없기 때문에 박리가 될 수 있고, 이렇게 87 부분에서 스풀런너(213)가 쉽게 박리될 수가 있기 때문에 종래와 같이 성형수지의 스풀런너가 접착층에 융착되지 않게 된다.

이상과 같이 구성된 전사재(51)를 이용해서 수지성형품의 성형수지부(150) 표면을 장식할 수가 있다. 수지성형품의 성형수지부(150)로는, 제1실시형태와 마찬가지이다. 도 16은 전사재(1)가 수지성형품의 성형수지부(150) 양측 표면에 전사된 상태를 나타낸 도면이다.

상기와 같은 층구성의 전사재(51)를 가지고 전사법을 이용해서 피전사물 면에다 장식을 실행하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 피전사물면에, 전사재(51)의 접착층(56) 측을 밀착시킨다. 다음, 실리콘고무와 같은 내열고무상 탄성체를 구비한 롤전사기, 업다운(updown)전사기와 같은 전사기를 이용해서 온도 80 ~ 260℃ 정도, 압력 490 ~ 1960Pa 정도의 조건으로 설정한 내열고무상 탄성체를 매개로 전사재(51)의 기재시트(52) 측에서부터 열과 압력을 가한다. 이렇게 함으로써 접착층 (56)이 피전사물 표면에 접착된다. 마지막으로, 냉각 후에 기재시트(52)를 벗기면, 이형층(53)과 전리 방사선 경화층(54)과의 경계면에서 박리가 일어나 전사가 완료된다.

다음에는, 상기한 전사재(51)를 가지고 사출성형에 의한 성형 동시 전사법을 이용해서 피전사물인 수지성형품의 면에다 장식을 실행하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 가동금형와 고정금형로 이루어진 성형용 금형 내에 전사재(51)를 들여보낸다. 그 때 낟장으로 된 전사재(51)를 1매씩 들여보내도 좋고, 긴 길이의 전사재(51)의 필요부분을 간헐적으로 들여보내도 좋다. 긴 길이의 전사재(51)를 사용하는 경우, 위치결정기구를 가진 전송장치를 사용해서 전사재(51)의 그림무늬층(55)과 성형용 금형과의 예측이 일치하도록 하면 된다. 또, 전사재(51)를 간헐적으로 들여보낼때, 전사재(51)의 위치를 센서로 검출한 후 전사재(51)를 가동금형와 고정금형로 고정시키도록 하면, 항상 같은 위치에서 전사재(51)를 고정할 수 있게 되어, 그림무늬층(55)의 위치어긋남이 생기지 않기 때문에 편리하다. 성형용 금형을 닫은 후, 게이트로부터 용융수지를 금형 내로 사출해서 충만시켜 피전사물을 형성함과 동시에 그 면에다 전사재(51)를 접착시킨다. 피전사물인 수지성형품을 냉각시킨 후, 성형용 금형을 열어 수지성형품을 끄집어낸다. 마지막으로 기재시트(52)를 벗겨내면 전사가 완료된다.

상기 전사재(51)는 슬릿개소(59) 근방의 이형층(53)을 형성하지 않은 부분에 대해서는, 성형수지와의 접착성이 낮은 층을 최상표면으로 한 구조이기 때문에, 전사재(51)의 단부로부터도 스풀런너가 부드럽게 벗겨져 연속성형에 지장을 끼치지 않게 된다. 또, 전리 방사선 경화층(54)을 전면적으로 적층할 수 있기 때문에, 전리 방사선 경화층(54)의 두께를 두껍게 하기가 쉽고, 충분한 표면강도를 가진 성형품을 얻을 수가 있게 된다.

본 발명은, 상기와 같이 구성되어 있기 때문에 다음과 같은 효과를 갖게 된.

본 발명에 따른 전사재는, 기재시트 상에 띠형상패턴의 이형층이 적층되고, 그 위에 전리 방사선 경화층이 전면적으로 적층되고, 그 위에 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 그 위에 접착층이 전면적으로 적층되고, 그 위에 비접착층이 적어도 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층되고서, 수지판에 접착된 후, 수지판에 대해 90°의 각도로 벗겨냈을 때 이형층이 형성되어 있지 않은 부분에서의 수지판과의 박리강도가 50N/m 미만이 되도록 구성되었기 때문에, 성형 동시 전사법에서 연속성형이 가능함과 더불어 표면강도가 뛰어난 성형품을 얻을 수 있게 된다.

한편, 상기 여러 가지 실시형태 중 임의의 실시형태를 적절히 조합함에 의해, 각각이 가진 효과를 나타내도록 할 수가 있다.

본 발명은, 첨부도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련해서 충분히 설명하였으나, 이 기술에 숙련된 사람들로서는 여러 가지로 변형이나 수정해서 실시할 수 있음은 물론이다. 그와 같은 변형이나 수정은, 첨부된 청구의 범위에기재된 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한 그 중에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims

기재시트(2, 52)와,

상기 기재시트 상에 띠형상의 패턴이 분리되어서 틈이 있게 적층된 이형층(3, 53),

상기 이형층 상에 전면적으로 적층된 전리 방사선 경화층(4, 54),

상기 전리 방사선 경화층 상에 전면적 또는 부분적으로 적층된 그림무늬층(5, 55) 및,

상기 이형층이 형성되어 있지 않은 영역에 위치되지 않도록 상기 그림무늬층 상에 상기 이형층과 중복되는 개소에만 부분적으로 적층된 접착층(6, 56)을 구비한 전사재.
제1항에 있어서, 상기 접착층이, 상기 이형층과 중복되는 영역 보다도 전사재폭방향을 따라 좁은 영역에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전사재.
기재시트(2, 52)와,

상기 기재시트 상에 띠형상의 패턴이 분리되어서 틈이 있게 적층된 이형층(3, 53),

상기 이형층 상에 전면적으로 적층된 전리 방사선 경화층(4, 54),

상기 전리 방사선 경화층 상에 전면적 또는 부분적으로 적층된 그림무늬층(5, 55) 및,

상기 이형층이 형성되어 있지 않는 영역에 위치되지 않도록, 상기 그림무늬층 상에 상기 이형층과 중복되는 개소에만 부분적으로 적층된 접착층(6, 56)을 구비하도록 전사재를 구성함과 더불어,

상기 기재시트는 상기 전사재를 수지판(144)에 접착시킨 후, 상기 수지판에 대해 90°의 각도로 벗겼을 때의 상기 이형층이 형성되어 있지 않은 상기 기재시트의 부분에서의 상기 수지판과 상기 기재시트의 박리강도가 50N/m 미만이도록 구성한 전사재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층과 상기 그림무늬층 사이에 전면적 또는 부분적으로 적층된 고정재층(7, 58)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전사재.
제3항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층과 상기 그림무늬층 사이에 전면적 또는 부분적으로 적층된 고정재층(7, 58)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전사재.
제1항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에 상기 접착층이 상기 이형층과 중복하는 개소에 가해져 다른 개소도 포함해서 전면적으로 적층되어 있음과 더불어,

상기 접착층 상에 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층(57)을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전사재.
제3항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에는 상기 접착층이, 상기 이형층과 중복하는 개소에 가해져 다른 개소도 포함하여 전면적으로 적층되어 있음과 더불어,

상기 접착층 상에 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층(57)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전사재.
제4항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에 상기 접착층이, 상기 이형층과 중복하는 개소에 가해져 다른 개소도 포함하여 전면적으로 적층되어 있음과 더불어,

상기 접착층 상에는 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층(57)을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전사재.
제5항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화층 상에 상기 그림무늬층이 전면적 또는 부분적으로 적층되고, 상기 그림무늬층 상에 상기 접착층이, 상기 이형층과 중복하는 개소에 가해져 다른 개소도 포함하여 전면적으로 적층되어 있음과 더불어,

상기 접착층 상에는 적어도 상기 이형층과 중복되지 않은 개소에 부분적으로 적층된 비접착층(57)이 더 구비한 것을 특징으로 하는 전사재.