KR101012958B1

KR101012958B1 - 진공 용기, 내압 용기 및 그것들의 밀봉 방법

Info

Publication number: KR101012958B1
Application number: KR1020080021072A
Authority: KR
Inventors: 신고 데구치; 요시투구 다나카
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-07
Filing date: 2008-03-06
Publication date: 2011-02-08
Also published as: JP5157199B2; CN101261933B; TW200849378A; CN101261933A; KR20080082503A; JP2008218908A; TWI409877B

Abstract

둘레방향으로 분할되어 있는 환형의 중간 부재가 개재되는 진공 용기에 있어서, 중간 부재의 분할 부품간의 간극도 포함시켜서 중간 부재의 내외의 분위기를 나눌 수 있는 진공 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에 해당 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부와, 상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에 해당 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부와, 서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막기 위해서, 상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성되고, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연이 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착하는 시트부를 구비하도록 진공 용기를 구성한다.

Description

진공 용기, 내압 용기 및 그것들의 밀봉 방법{VACUUM VESSEL, PRESSURE VESSEL AND METHOD OF SEALING THE SAME}

본 발명은 둘레방향으로 분할되어 있는 환형의 중간 부재가 개재하고, 그 내측 공간 및 외측 공간의 한쪽이 대기 분위기이고, 다른쪽이 진공 분위기이며, 이들 양쪽 분위기를 기밀하게 나누는 밀봉 구조에 특징을 가진 진공 용기, 내압 용기 및 그것들의 밀봉 방법에 관한 것이다.

예를 들면 FPD(Flat Panel Display) 기판의 표면에 회로 패턴(pattern)을 형성하는 공정이 포함되고, 그 공정에 있어서는 에칭이나 스퍼터링, CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 플라즈마 처리가 기판에 실시된다. 이러한 플라즈마 처리를 실행하는 장치로서는 예를 들면 평행 평판 플라즈마 처리 장치를 들 수 있다.

이러한 종류의 플라즈마 처리 장치는, 처리 용기 내의 처리 공간에 하부 전극을 구성하는 탑재대와, 그 탑재대의 상부에 평행하게 마련되고 처리 가스의 공급 구멍을 구비한 상부 전극을 구비하고 있다. 그리고 기판 처리시에는 처리 공간이 진공 배기됨과 동시에 상기 가스 공급 구멍을 거쳐서 처리 가스가 처리 용기 내로 공급되어 처리 공간이 소정의 압력으로 되고, 상부 전극에 고주파가 인가되어, 이들 상부 전극과 하부 전극 사이에 전계가 형성된다. 이 전계에 의해 형성된 처리 가스의 플라즈마에 의해 상기 탑재대 상의 기판에 처리가 실시된다.

도 13은 그 플라즈마 처리 장치의 일예인 종단 측면을 도시한 것이다. 이 플라즈마 처리 장치(1)는 접지된 처리 용기(11)를 구비하고 있고, 처리 용기(11)는 처리 용기 본체(11a) 및 상부 덮개(11b)에 의해 구성된다. 도면 중 도면부호(11c)는 게이트 밸브이며, 도면 중 도면부호(11d, 11e)는 처리 용기(11) 내를 기밀하게 하기 위한 O링이다. 도면 중 도면부호(12)는 기판(B)의 탑재대를 구성하는 하부 전극이며, 플라즈마 발생용의 고주파 전원(13)에 전기적으로 접속되어 있다. 하부 전극(12)은 프레임 형상의 스페이서(중간 부재)(14)를 거쳐서 처리 용기(11)의 바닥판 위에 마련되어 있고, 이 스페이서(14)는 테프론(등록상표) 등의 절연 부재에 의해 구성됨으로써, 하부 전극(12)은 처리 용기(11)로부터 전기적으로 떠있다.

하부 전극(12)의 위쪽에는 평판 형상의 상부 전극(15)이 마련되어 있고, 각진 판 형상의 상부 전극 베이스(16)에 지지되어 있다. 상부 전극(15) 및 상부 전극 베이스(16)는 예를 들면 알루미늄에 의해 구성되어 있다. 도면 중 도면부호(16a)는 처리 가스의 확산 공간이며, 상부 전극(15)과 상부 전극 베이스(16) 하면에 횡방향으로 분산하여 마련되어서 형성된 오목부에 의해 형성되어 있다. 상부 전극 베이스(16)는 프레임 형상의 스페이서(중간 부재)(17)를 거쳐서 처리 용기(11)의 천장부에 지지되어 있고, 상기 스페이서(17)는 처리 용기(11)로부터 상부 전극(15)을 전기적으로 뜨게 하기 위해서 스페이서(14)와 마찬가지로 절연 부재에 의해 구성되어 있다. 상부 전극 베이스(16), 스페이서(17) 및 처리 용기(11)의 천장부에 의해 구성되어 있는 상부 공간(17a)에는 가스 공급원(18) 및 상기 확산 공간(16a)에 접속된 가스 공급관(18a)이 배설되어 있고, 가스 공급원(18)으로부터 확산 공간(16a)으로 가스 공급관(18a)을 거쳐서 처리 가스가 공급되면, 그 처리 가스는 상부 전극(15)에 마련된 가스 공급 구멍(15a)을 거쳐서 상기 기판(B) 상의 처리 공간(S)에 공급된다.

그런데, 통상 고주파 전원(13)은 대기 분위기 중에 마련되기 때문에, 하부 전극(12), 스페이서(14) 및 처리 용기(11)의 바닥판에 의해 둘러싸여지는 하부 공간(14a)이 대기 분위기로서 구성될 경우가 있고, 그 경우 처리 공간(S)은 그 진공도를 유지하기 위해 하부 공간(14a)으로부터 구획될 필요가 있다.

종래에는, 처리 공간(S)과 하부 공간(14a)의 구획을 실행하기 위해서, 스페이서(14)는 이음매나 간극 등이 마련되지 않고 일체적으로 형성되었고, 다시 말하면 일체 형상의 것이 사용되고 있고, 그리고 도 14에 도시하는 바와 같이 O링(10, 10)을 거쳐서 하부 전극(12)과 처리 용기(11)의 저면에 스페이서(14)를 끼우도록 구성하고 있었다. 도면 중 도면부호(10a)는 O링(10)을 안내하기 위해서 스페이서(14)의 형상을 따라 마련된 홈이다.

그런데, FPD 기판의 대형화가 진행하고, 그에 따라 이러한 플라즈마 처리 장치도 대형화하고 있고, 스페이서(14)도 종래보다도 대형의 것이 필요하게 되고 있다. 그러나, 그렇게 대형화한 그 스페이서(14)를 제조함에 있어서, 그 치수에 맞추어 일체적으로 절연 부재를 형성하는 것이 어렵게 되고, 또한 그 형성한 절연 부재를 가공할 수 있는 가공기도 제한되기 때문에, 그렇게 대형화한 스페이서(14)를 제조하는 것이 곤란하게 된다.

또한, 통상 가스 공급원(18)도 처리 용기(11)의 바깥의 대기 분위기 중에 마련되기 때문에, 스페이서(17) 및 상부 전극 베이스(16)에 의해 둘러싸여지는 상부 공간(17a)이 대기 분위기가 되도록 구성될 경우가 있다. 이 경우에 있어서도, 처리 공간(S)이 그 진공도가 유지되도록 상부 공간(17a)으로부터 구획되기 때문에, 스페이서(17)는 스페이서(14)와 마찬가지로 일체 성형일 필요가 있고, 해당 스페이서(17)는 처리 용기(11)의 천장면과 상부 전극 베이스(16)의 사이에 O링(10, 10)을 거쳐서 끼워지도록 구성되어 있었지만, 장치의 대형화에 따라 대형의 것이 필요하게 되는 결과로서, 그 제조가 곤란해진다는 문제가 생겼다.

본 발명은 상기와 같은 사정에 기초하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 둘레방향으로 분할되어 있는 환형의 중간 부재가 개재하고, 그 내측 공간 및 외측 공간의 한쪽이 대기 분위기이고, 다른쪽이 진공 분위기인 진공 용기에 있어서, 중간 부재의 분할 부품간의 간극도 포함시켜서 중간 부재의 내외의 분위기를 나누는(기밀하게 밀봉하는) 것이 가능한 진공 용기, 내압 용기 및 그것들의 밀봉 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 진공 용기는, 일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재하고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하며, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 해당 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 대기 분위기이고, 다른쪽이 진공 분위기인 진공 용기에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에, 해당 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부와,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에, 해당 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부와,

서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막기 위해서, 상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성되고, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연이 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착하는 시트부를 구비하고,

상기 시트부는 대기 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 제 1 부재는 용기 본체의 벽부이며, 상기 중간 부재는 상기 벽부에 형성된 개구부를 둘러싸도록 마련되어 있어도 좋고, 이 경우 예를 들면 상기 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간이 대기 분위기이며, 상기 제 2 부재는 진공 용기 내에서 플라즈마를 발생시키기 위한 전극이며, 상기 중간 부재는 이 전극을 상기 용기 본체의 벽부에 대하여 절연하기 위한 절연재에 의해 구성되어 있다. 또한, 이 경우, 상기 전극은 FPD(Flat Panel Display)용의 유리 기판을 플라즈마 처리하기 위한 평행 평판형 플라즈마 장치의 전극이어도 좋다.

예컨대, 상기 제 1 부재 및 중간 부재가 서로 대향하는 면의 적어도 한쪽에는 제 1 밀봉부가 끼워맞춤되는 홈부가 마련되고, 또한 상기 제 2 부재 및 중간 부재가 서로 대향하는 면의 적어도 한쪽에는 제 2 밀봉부가 끼워맞춤되는 홈부가 마련되어 있어도 좋고, 또한 예컨대 상기 시트부와 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부는 일체적으로 형성되어 있다.

본 발명의 내압 용기는, 일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부 재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재하고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하고, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 해당 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 제 1 압력인 제 1 분위기를 이루고, 다른쪽이 제 1 압력보다도 낮은 제 2 압력인 제 2 분위기를 이루는 내압 용기에 있어서,

상기 시트부는 상기 제 1 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 진공 용기의 밀봉 방법은, 일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재하고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하고, 이 중간 부재로 둘러싸여 져 있는 내측 공간 및 해당 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 대기 분위기이고, 다른쪽이 진공 분위기인 진공 용기에 사용할 수 있는 밀봉 방법에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부를, 해당 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이에 가압된 상태로 개재시킴으로써 이들의 사이를 기밀하게 막는 공정과,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부를, 해당 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이에 가압된 상태로 개재시킴으로써 이들의 사이를 기밀하게 막는 공정과,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 시트부를, 한쪽의 주연 및 및 다른쪽의 주연을 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착시킴으로써 서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막는 공정을 구비하고,

상기 시트부는 상기 대기 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 내압 용기의 밀봉 방법은, 일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재하고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하고, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 해당 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 제 1 압력인 제 1 분위기를 이루는, 다른쪽이 제 1 압력보다도 낮은 제 2 압력인 제 2 분위기를 이루는 내압 용기에 사용할 수 있는 밀봉 방법에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 시트부를, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연을 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착시킴으로써, 서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막는 공정을 구비하고,

상기 시트부는 상기 제 1 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 제 1 부재 및 제 2 부재간에 개재되는 중간 부재를 구비하고, 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 외측 공간의 분위기를 나눔에 있어서, 중간 부재의 양면을 해당 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 의해 각각 밀봉하는 동시에, 중간 부재를 따라 환형으로 형성되고, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연이 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착하는 시트부를 마련하고 있기 때문에, 중간 부재가 둘레방향으로 분할되어 있어도, 그것들의 간극에 있어서도 대기 분위기와 진공 분위기를 용이하게 또한 확실하게 나누는 것이 가능하다. 이 때문에, 중간 부재가 둘레방향으로 분할되어 있는 구조를 채용할 수 있으므로, 중간 부재가 대형이어도 분할 부품의 조합으로서 제조할 수 있다. 예를 들면 FPD 기판이 대형화하고 있으므로, 플라즈마 처리 장치의 전극을 용기 본체로부터 전기적으로 절연하기 위한 중간 부재인 절연재를 전극과 용기 본체의 벽부의 사이에 개재시킬 경우에, 이 절연재를 분할하여 구성할 수 있기 때문에 제조가 용이해지는 효과가 있다.

또한, 다른 발명에 의하면, 중간 부재가 둘레방향으로 분할되어 있어도, 그것들의 간극에 있어서 제 1 압력인 제 1 분위기와 제 1 압력보다도 낮은 제 2 압력인 제 2 분위기를 용이하게 또한 확실하게 나눌 수 있다. 따라서, 마찬가지로 중간 부재가 둘레방향으로 분할되어 있는 구조를 채용하는 것이 가능하고, 중간 부재가 대형이어도 분할 부품의 조합으로서 제조할 수 있다.

(제 1 실시형태)

이하, 본 발명의 진공 용기를 FPD 기판(B)에 대하여 에칭 처리를 실행하는 플라즈마 처리 장치에 적용한 예에 관하여, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1의 플라즈마 처리 장치(2)는 기판(B)에 대하여 에칭 처리를 실시하기 위해 접지되었고, 각진 통(筒) 형상의 처리 용기(21)를 구비하고 있으며, 이 처리 용기(21)는 특허청구범위에 있어서의 진공 용기에 해당한다. 처리 용기(21)는 평면 형상이 사각 형상으로 구성된 알루미늄으로부터 이루어지고, 천장부가 개구된 용기 본체(21A)와 이 용기 본체(21A)의 천장 개구부를 막도록 마련된 상부 덮개(21B)를 구비하고 있다. 이들 용기 본체(21A)와 상부 덮개(21B)는 처리 용기(21) 내의 처리 공간(S)의 기밀성을 유지하기 위해서 O링(22a)을 거쳐서 접합되어 있다. 또한, 용기 본체(21A)의 측벽에는 기판(B)의 반송구(22)가 개구되어 있고, 게이트 밸브(G)에 의해 개폐 가능하게 구성되어 있다. 도면 중 도면부호(22b)는 게이트 밸브(G)가 닫힌 상태에서 처리 공간(S)의 기밀성을 유지하기 위한 O링이다.

용기 본체(21A)를 구성하는 바닥판(23) 상에는, 기판(B)의 탑재부를 이루는 각형의 탑재대(3)가 마련되어 있다. 도 2 및 도 3을 함께 참조하여 설명하면, 이 탑재대(3)는 플라즈마를 형성하기 위한 하부 전극(31)과, 커버(32)와, 하부 전극(31)을 바닥판(23) 상에 지지하는 중간 부재인 스페이서(33)와, 패킹(36)(도 2에서는 편의상 기재하지 않음)을 구비하고 있고, 하부 전극(31)은 각진 판 형상으로 형성되며, 그 주연부에는 해당 하부 전극(31)의 변을 따르도록 단차(31a)가 형성되어 있다. 커버(32)는 하부 전극(31) 및 스페이서(33)의 측방향 둘레를 둘러싸도록 루프(loop) 형상으로 형성되어 있고, 그 상부는 내측을 향해 하부 전극(31)의 단차(31a)를 덮는 플랜지로서 형성되며, 하부 전극(31)의 상면과 이 커버(32)의 플랜지의 상면은 평탄면을 이루어, 기판(B)의 탑재면을 구성하고 있다. 또한, 기판(B)은 예를 들면 한 변이 2,200㎜, 다른 변이 2,500㎜ 정도 크기의 각진 형상으로 형성되어 있다.

스페이서(33)는 예를 들면 테프론(등록상표) 등의 절연 부재에 의해 구성되고, 하부 전극(31)의 변을 따라 각진 루프 형상으로 형성되어 있고, 이 스페이서(33)와 상기 커버(32)에 의해 하부 전극(31)이 처리 용기(21)로부터 전기적으로 충분히 뜬 상태로 되어 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이 스페이서(33)는 하부 전극(31)의 중앙 아래쪽으로 개구된 구멍(24) 및 그 구멍(24)의 주위에 개구된 구멍(25)을 둘러싸도록 바닥판(23) 상에 마련되어 있다. 또한, 스페이서(33)의 상면에는 해당 스페이서(33)의 형상을 따라 루프 형상의 홈(34)이 형성되어 있다. 스페이서(33)는 링의 각진 부분을 구성하는 "L"자형의 4개의 스페이서 부품(33A)과, 링의 그 이외의 부분을 구성하는 직선형의 4개의 스페이서 부품(33B)에 의해 구성되어 있고, 스페이서 부품(33A, 33B)은 자유롭게 접속 및 분할할 수 있도록 구성되어 있다.

도 1로 되돌아와, 하부 전극(31)의 중심부에는 도전로(41)의 일단이 접속되고, 이 도전로(41)의 타단은 처리 용기(21)의 바닥판(23)의 구멍(24)을 거쳐서 처리 용기(21)의 바깥으로 인출되어, 정합기(42a)를 거쳐서, 예컨대 13.56MHz의 플라즈마 발생용의 고주파 전원(42)에 접속되어 있다.

바닥판(23)의 구멍(25)은 하방측의 직경이 확대되어 단부(段部)를 형성하고 있고, 그 구멍(25)에는 바닥판(23)의 하면측으로부터 하부 전극(31)을 지지하는 동시에 바닥판 상에 고착시키기 위한 통 형상의 고착용 부재(43)가 삽입되어 있다. 고착용 부재(43)의 아래쪽으로는 상기 단부에 대응하도록 플랜지가 형성되어 있다. 또한, 상기 하부 전극(31)의 하면에 있어서 고착용 부재(43)의 구멍(44)에 대응하는 위치에 구멍(31b)이 마련되고, 구멍(31b)의 주위면에는 나사산이 형성되어 있다. 그리고, 구멍(31b)에 형성된 나사산에 대응하는 막대 나사(45)가 바닥판(23)의 하면측으로부터 구멍(44)을 관통하고, 구멍(31b)에 삽입됨으로써 하부 전극(31)은 바닥판(23) 상에 고착되어 있다.

계속해서 탑재대(3)의 각진 부분의 분해 사시도인 도 4를 함께 참조하여 설명한다. 이 도 4에 도시된 바와 같이 처리 용기(21)의 바닥판(23)의 표면에는 스페이서(33)의 형상에 대응하여 루프 형상의 홈(26)이 형성되어 있고, 또한 하부 전극(31)의 하면에는 스페이서(33)의 홈(34)에 대응하고 서로 겹치도록 루프 형상의 홈(35)이 형성되어 있다.

또한, 처리 용기(21)의 스페이서(33)에 의해 둘러싸여지는 내측 영역에는 밀봉 부재인 패킹(36)이 마련되어 있다. 이 패킹(36)은 일체 성형되고, 예를 들면 가요성이 있어 탄성을 갖는 루프 형상의 시트가 외측을 향해서 구부려지고, 그 종단면이 외측을 향해서 개구된 "コ"자 형상으로 되도록 형성된 것이며, 그 단면의 "コ"자 형상의 양 가장자리부는, 후술하는 바와 같이 이미 기술한 각 홈(26, 34, 35)에 끼워 넣어지도록 상하로 팽창된 밀봉부(37, 38)를 구성하고 있다. 또한, 패킹(36)의 재질로서는 예를 들면 고무나 수지 등을 사용할 수 있고, 예를 들면 포(布)와 같은 가요성의 재질을 사용하여도 좋으며, 이 실시형태와 같이 형상이 고정되는 판 형상체를 사용하여도 좋다. 도 3에 도시하는 바와 같이 패킹(36)은 처리 용기(21)의 바닥판(23)의 구멍(24, 25)을 둘러싸도록 구성되어 있다.

도 4를 참조하여 탑재대(3)의 제조 방법에 관하여 설명하면, 우선 패킹(36)의 아래쪽의 밀봉부(38)를 처리 용기(21)의 바닥판(23)의 홈(26)에 끼워 넣고, 다음에 스페이서 부품(33A 및 33B)을 접속하여 스페이서(33)를 형성하며, 그 스페이서(33)를 상기 바닥판(23) 상에 얹는다. 계속해서 스페이서(33)의 홈(34)에 패킹(36)의 위쪽의 밀봉부(37)를 끼워 넣고, 그런 후 하부 전극(31)의 하면의 홈(35)과 스페이서(33)의 상면의 홈(34)이 겹치도록 하부 전극(31)을 스페이서(33) 상에 얹는다. 계속해서 고착용 부재(43)를 구멍(25)에 삽입하고, 막대 나사(45)에 의해 하부 전극(31)을 바닥판(23)에 고착시킨다.

도 5는 이 때의 탑재대(3)의 종단 측면을 도시하고 있고, 바닥판(23)과 스페이서(33)의 사이에 개재되는 밀봉부(38) 및 스페이서(33)와 하부 전극(31)의 사이에 개재되는 밀봉부(37)가 눌러지도록 막대 나사(45)를 조임으로써, 밀봉부(38)가 그 복원력에 의해 바닥판(23) 및 스페이서(33)에 밀착하는 동시에 밀봉부(37)가 그 복원력에 의해 스페이서(33) 및 하부 전극에 밀착하고, 바닥판(23)과 스페이서(33)의 간극 및 스페이서(33)와 하부 전극(31)의 간극이 밀봉된다. 다시 말하면, 밀봉부(37, 38)는 종래의 O링에 해당하는 것이며, 패킹(36)은 2개의 O링과 그것들의 사이에 마련된 1매의 시트부가 일체적으로 형성되어 있는 것으로 볼 수 있다. 이와 같이 밀봉이 행하여지는 것에 의해, 스페이서(33)가 분할된 구성이어도, 대기 분위기로서 구성되고, 패킹(36), 하부 전극(31) 및 바닥판(23)에 둘러싸여지는 하부 공간(3A)으로부터 처리 공간(S)이 구획되어, 해당 처리 공간(S)이 진공 배기되었을 때에 그 진공도가 유지된다. 밀봉된 후, 하부 전극(31) 및 스페이서(33)의 주위에 커버(32)가 장착되고, 탑재대(3)가 제조된다.

도 1로 되돌아와, 탑재대(3)를 둘러싸도록 처리 용기(21)의 바닥판(23)에는 배기구(51)가 개구되어 있고, 배기구(51)는 배기로(52)를 거쳐서, 예를 들면 진공 펌프로 이루어진 진공 배기 수단(53)이 접속되어 있다. 이 진공 배기 수단(53)에 의해 처리 공간(S)이 진공 배기되어, 해당 처리 공간(S)이 원하는 진공도로 유지되도록 구성되어 있다.

탑재대(3)의 상방에 있어서, 처리 용기(21)의 천장의 하면에는 오목부가 형성되고, 그 오목부에 매설되도록 탑재대(3) 상의 기판(B)에 처리 가스를 공급하기 위한 상부 가스 공급 기구(6)가 마련되어 있다. 상부 가스 공급 기구(6)는 탑재대(3)의 표면과 대향하도록 마련된 상부 전극(61)과, 그 상부 전극(61)을 지지하는 상부 전극 베이스(62)와, 스페이서(63) 및 절연 부재(65)를 구비하고 있다. 상부 전극(61)은 예를 들면 알루미늄에 의해 각진 형상의 평판으로서 구성되어 있고, 다수의 가스 공급 구멍(61a)이 분산되어서 그 두께 방향으로 천공되어 있다. 상부 전극 베이스(62)는 상부 전극(61)에 대응하는 크기를 갖는 각진 판 형상으로 형성되어 있고, 그 하면에는 예를 들면 가로방향으로 복수의 오목부가 형성되어 있으며, 각 오목부는 상기 상부 전극(61)에 커버됨으로써, 처리 가스의 확산 공간(62a)으로 형성되어 있다.

상부 전극 베이스(62)는 예를 들면 알루미늄에 의해 구성되어 있고, 해당 상부 전극 베이스(62)의 주연부 상에 마련된 각진 형상의 루프 형상의 스페이서(63)를 거쳐서 처리 용기(21)의 천장에 부착되어 있다. 이 스페이서(63)는 탑재대(3)의 스페이서(33)와 마찬가지로 구성되어 있고, 스페이서(33)의 스페이서 부품(33A)에 대응하는 스페이서 부품(63A)과 스페이서 부품(33B)에 대응하는 스페이서 부품(63B)으로 분할 가능하게 구성되어 있다. 스페이서(63)는 스페이서(33)와 마찬가지로 테프론(등록상표) 등의 절연 부재에 의해 구성되어 있고, 또한 상부 전극(61), 상부 전극 베이스(62) 및 스페이서(63)의 측방향 둘레를 둘러싸도록 루프 형상의 절연 부재(65)가 마련되어 있다. 이 절연 부재(65) 및 스페이서(63)에 의해 상부 전극 베이스(62) 및 상부 전극(61)이 처리 용기(21)로부터 전기적으로 충분히 뜬 상태로 되어 있다.

도 6은 처리 용기(21)의 스페이서(63) 및 그 주위의 구성을 도시한 분해 사시도이고, 이 도면에 도시하는 바와 같이 상부 전극 베이스(62)의 상면, 처리 용기(21)의 천장 하면에는 스페이서(63)의 형상에 대응하도록 각각 홈(62b, 27)이 형성되어 있다. 또한, 스페이서(63)의 상면에는 스페이서(33)의 홈(34)에 대응하는 홈(64)이 형성되어 있다. 또한, 도면중 도면부호(66)는 패킹이며, 탑재대(3)의 패킹(36)과 마찬가지로 구성되고, 밀봉부(37, 38)에 각각 대응하는 밀봉부(67, 68)를 구비하고 있다.

밀봉부(68)가 상부 전극 베이스(62)의 홈(62b)에 끼워 넣어져 상부 전극 베이스(62)와 스페이서(63)의 사이에 끼워지는 동시에 밀봉부(67)가 홈(64, 27)에 끼워 넣어지도록 스페이서(63)와 처리 용기(21)의 천장에 끼워져, 밀봉부(67, 68)가 눌러지도록 구성됨으로써, 각 밀봉부(67, 68)의 복원력에 의해 상부 전극 베이스(62)와 스페이서(63) 사이의 간극 및 스페이서(63)와 처리 용기(21)의 천장 사이의 간극이 밀봉된다.

패킹(66)은 처리 용기(21)의 천장 중앙에 개구된 구멍(28)을 둘러싸도록 마련되어 있다. 이와 같이 구성됨으로써, 스페이서(63)가 분할된 구성이어도, 상부 전극 베이스(62), 패킹(66) 및 처리 용기(21)의 천장으로 둘러싸여지고, 대기 분위기로서 구성되는 상부 공간(6A)으로부터 처리 공간(S)이 구획되어, 해당 처리 공간(S)이 진공 배기되었을 때, 그 진공도가 유지된다.

도 1로 되돌아와, 상부 전극 베이스(62)의 각 확산 공간(62a)에는 가스 공급관(69)의 일단이 접속되어 있다. 가스 공급관(69)의 타단은 서로 합류하고, 상기 공간(6A) 및 구멍(28)을 거쳐서, 처리 용기(21) 바깥으로 인출되어 있고, 그리고 인출된 가스 공급관(69)의 타단은 처리 가스 공급원(60)에 접속되어 있다. 또한, 상부 전극 베이스(62)에는 도전로(46)의 일단이 접속되어 있고, 이 도전로(46)의 타단은 구멍(28)을 거쳐서 처리 용기(21)의 바깥으로 인출되어, 임피던스 조정 기구(47)에 접속되어 있다. 임피던스 조정 기구(47)는 용량 성분을 포함하고, 처리 용기(21) 내에 균일한 플라즈마를 발생시키는 역할을 갖는다.

다음에 플라즈마 에칭 장치(2)의 처리 동작에 대해서 설명한다. 게이트 밸브(G)를 열고, 도면에 도시되지 않은 반송 기구에 의해 기판(B)이 처리 용기(21) 내로 반입되어 탑재대(3) 상에 탑재되면, 게이트 밸브(G)가 닫히고, 진공 배기 수단(53)에 의해 처리 공간(S)이 배기되어 진공 분위기가 된다. 이 때 패킹(36, 66)에 의해 각각 밀봉되어 있기 때문에 하부 전극(31) 아래의 하부 공간(3A) 및 상부 전극 베이스(62) 상의 상부 공간(6A)은 대기 분위기로 유지된다. 진공 배기가 개시되면, 처리 가스 공급원(60)으로부터 가스 공급관(69)을 거쳐서 확산 공간(62a)으로 처리 가스, 예를 들면 Cl₂, SF₆, CF₄ 등의 할로겐계 가스가 공급되어, 처리 용기(21) 내부가 소정의 압력으로 유지된다.

그런 후, 고주파 전원(42)에 의해 탑재대(3), 상부 전극(61) 사이에 고주파 전력을 공급하여 처리 가스를 플라즈마화하고, 그 플라즈마에 의해 기판(B)에 대한 에칭 처리가 행하여진다. 에칭 처리 종료 후, 고주파 전력의 공급 및 처리 가스의 공급이 정지하고, 기판(B)은 도면에 도시되지 않은 반송 기구에 의해 처리 용기(21)의 바깥으로 반출된다.

이 실시형태에 의하면 스페이서(33)와 하부 전극(31), 처리 용기(21)의 바닥판(23)의 사이가 각각 패킹(36)의 밀봉부(37, 38)로 밀봉된다. 그리고, 스페이서(33)는 분할되어 있으므로, 그 분할된 부품인 스페이서 부품(33A, 33B)의 사이에는 간극이 있지만, 이 간극은 패킹(36)의 시트부에 의해 막혀 있으므로, 처리 용기(21) 내의 처리 공간(S)이 패킹(36)과 하부 전극(31)으로 둘러싸여지고 대기 분위기인 하부 공간(3A)으로부터 구획되어, 처리 공간(S)이 진공되었을 때에 그 처리 공간(S)의 진공도가 유지된다. 따라서, 스페이서(33)를 각 스페이서 부품(33A, 33B) 마다 제조할 수 있기 때문에, 제조하기 위해 필요한 재료의 치수가 작게 억제되어, 가공기에 의해 그 재료로부터의 제조가 제한되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과로서, 이러한 스페이서(33)의 제조가 용이하게 된다. 또한, 재료의 치수가 작게 억제되는 것에 의해, 사용할 수 있는 재질 선정의 폭이 넓어진다.

또한, 스페이서(63)에 관해서도 스페이서(33)와 마찬가지로 스페이서 부품(63A, 63B)으로 분할되어 있지만, 이들 부품 간의 간극은 패킹(66)에 의해 막혀 있으므로 처리 공간(S)이 대기 분위기인 상부 공간(6A)으로부터 구획되어, 처리 공간(S)이 진공되었을 때에 그 진공도가 유지된다. 따라서, 스페이서(63)는 각 스페이서 부품(63A, 63B) 마다 제조할 수 있기 때문에, 제조하기 위해서 필요한 재료의 치수가 작게 억제될 수 있어, 스페이서(63)의 제조가 용이해지고, 또한 재료의 치수가 작게 억제되는 것에 의해 사용할 수 있는 재질 선정의 폭이 넓어진다.

또한, 상기 실시형태에 있어서 각 스페이서(33, 63)의 분할 수, 분할 형상은 상기의 예에 한정되지 않는다. 또한, 스페이서(33, 63) 중 어느 한쪽을 배경 기술의 란에서 도시한 바와 같이 일체형 형상의 것으로 해도 좋다.

계속해서 도 7을 참조하여, 하부 전극(31)의 하방의 하부 공간(3A)을 밀봉하기 위한 패킹 및 스페이서의 다른 구성예에 대해서 설명한다. 도 7은 이들의 패킹 및 스페이서가 적용된 탑재대의 분해 사시도이며, 도면 중의 패킹(71)은 패킹(36)과 동일한 재질에 의해 루프 형상으로 구성되어 있지만, 패킹(36)과 상이하게 "コ"자 형상으로 구부려지지 않고 상하로 신장하도록 형성되어 있고, 그 상하단은 밀봉부(37, 38)에 각각 대응하는 밀봉부(72, 73)로서 구성되어 있다.

또한, 이 탑재대는 직사각형 형상의 블록 형상으로 형성된 다수의 스페이서 부품(74A) 및 스페이서 부품(75A)을 구비하고 있다. 스페이서 부품(74A, 75A)은 각각 루프 형상으로 배열되고, 스페이서 부품(74A)끼리, 스페이서 부품(75A)끼리 서로 분할 및 접속 가능하게 구성되어 있으며, 접속됨으로써 각진 형상의 루프 형상의 스페이서(74, 75)가 형성된다. 도 8은 바닥판(23) 상에 부착된 스페이서(74, 75)를 위로부터 본 상태를 도시하고 있고, 이 도면에 도시하는 바와 같이 스페이서(74, 75)는 각각 다른 직경을 갖고, 패킹(71)을 외주측, 내주측으로부터 각각 끼우도록 형성되어 있다. 여기에서는 설명의 편의상 스페이서(74, 75)로 나누고 있지만, 이것은 스페이서를 내측 부분과 외측 부분으로 분할한 구조로 볼 수 있다.

또한, 도 9는 바닥판(23) 상에 부착된 스페이서(74, 75), 패킹(71) 및 하부 전극(31)의 종단면을 도시하고 있고, 이 도면에 도시하는 바와 같이 스페이서(74, 75)의 높이는, 패킹(71)을 지지하는 동시에 하부 전극(31)을 지지할 수 있도록, 패킹(71)의 높이에 대응하도록 구성되어 있다.

도 9에 도시하는 바와 같이 탑재대를 구성하는 각 부분이 바닥판(23) 상에 부착되고, 밀봉부(72)가 눌러져 그 복원력에 의해 스페이서(74, 75)의 상측 각진 부분 및 홈(35) 내에 밀착한다. 동일하게 밀봉부(73)가 눌러져 그 복원력에 의해 스페이서(74, 75)의 하측 각진 부분 및 홈(26) 내에 밀착하여, 하부 공간(3A)으로부터 처리 공간(S)이 구획된다. 이러한 구성에 있어서도 분할된 부재에 의해 스페이서를 구성하고 있기 때문에, 상기의 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

계속해서 도 10을 참조하여, 하부 공간(3A)을 밀봉하기 위한 또 다른 구성예에 대해서 설명한다. 이 구성예에 있어서, 탑재대는 스페이서(33)와 대략 동일하게 구성된 루프 형상의 스페이서(81)를 구비하고 있고, 스페이서(33)의 스페이서 부품(33A)에 대응하는 스페이서 부품(81A)과 스페이서 부품(33B)에 대응하는 스페이서 부품(81B)에 의해 분할 가능하게 구성되지만, 그 상면에 홈이 형성되어 있지 않다. 또한, 상기 탑재대는 패킹(36)과 대략 동일하게 종단면이 "コ"자 형상으로 되도록 구성된 패킹(82)을 구비하고 있지만, 패킹(82)의 선단에는 패킹(36)과 같이 밀봉부가 마련되어 있지 않고, 그 대신에 상기 탑재대에는 그 밀봉부에 대응하는, 패킹(82)과는 별체의 O링(수지제의 루프 형상의 밀봉 부재)(83, 84)이 마련되어 있다. O링(83, 84)의 재질로서는 예를 들면 패킹(36)을 구성하는 재질로서 든 것을 사용할 수 있다.

도 11에 도시하는 바와 같이 O링(83, 84)을 하부 전극(31)의 홈(35), 바닥판(23)의 홈(26)에 각각 끼워 넣고, 그것들 하부 전극(31) 및 바닥판(23)에 의해 스페이서(81)를 사이에 두고 패킹(82)을 상하로부터 끼는 것에 의해, O링(83)을 하부 전극(31) 및 패킹(82)에 밀착시킴과 동시에 O링(84)을 바닥판(23) 및 패킹(82)에 밀착시켜, 하부 공간(3A)으로부터 처리 공간(S)을 구획한다. 이러한 구성에 있어서도 분할된 부재에 의해 스페이서(81)를 구성하고 있기 때문에, 상기의 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 상기 패킹(82)을 구성하는 재질은 패킹(36)을 구성하는 재질로서 든 고무나 수지를 사용할 수 있다.

도 7 및 도 10에 도시한 스페이서 및 패킹의 구조는 상부 공간(6A)을 밀봉 하는 것으로서도 적용할 수 있다.

상술의 실시형태에 있어서는 중간 부재의 내측이 대기 분위기이고, 외측이 진공 분위기로서 각각 구성되는 예를 나타내었지만, 본 발명의 진공 용기는 중간 부재의 내측을 진공 분위기로서, 외측을 대기 분위기로서 각각 구성할 경우에도 적용할 수 있다. 도 12의 (a), 도 12의 (b)는 그러한 진공 용기(9)를 도시한 것이며, 해당 진공 용기(9)는 아래쪽이 개구된 제 1 부재(91), 위쪽이 개구된 제 2 부재(92), 4개로 분할된 루프 형상의 중간 부재(93) 및 패킹(94)[도 12의 (a)에서는 편의상 생략하고 있음)에 의해 구성되어 있다. 패킹(94)은 패킹(36)과 동일하게 구성되어 있지만, 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이 패킹(36)과 상이하고, 그 종단면이 내측으로 개구된 "コ"자 형상으로 되도록 형성되어 있고, 패킹(94)의 밀봉부(95)가 제 1 부재(91)와 중간 부재(93)의 사이를 밀봉하는 동시에 패킹(94)의 밀봉부(96)가 제 2 부재(92)와 중간 부재(93)의 사이를 밀봉함으로써, 진공 용기(9) 내부가 용기(9) 외부의 대기 분위기로부터 구획되어, 진공 분위기가 되도록 구성되어 있다. 이러한 실시형태에 있어서도 중간 부재(93)를 제조함에 있어서, 분할된 각 부분마다 제조하는 것이 가능하기 때문에, 중간 부재(93)를 제조하기 위해서 필요한 재료의 치수를 작게 억제할 수 있다.

도 12의 (c)에는 예를 들면 내측 공간이 양압으로 되는 내압 용기(90)를 도시하고 있다. 이 내압 용기(90)는 상기 진공 용기(9)와 동일하게 구성되고, 제 1 부재(91), 제 2 부재(92), 중간 부재(93)를 구비하고 있으며, 이 경우 상기 패킹(94)에 대응하는 패킹(97)은 중간 부재(93)를 내압 용기(90) 내측으로부터 둘러싸도록 설치되며, 그 종단면은 외측으로 개구된 "コ"자 형상으로 된다. 도면 중 도면부호(98)는 제 1 부재(91), 중간 부재(93) 및 제 2 부재(92)를 서로 고착하는 고정부이다. 이와 같이 내압 용기를 구성했을 경우에도, 상기한 바와 같이 진공 용기를 구성했을 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 플라즈마 에칭 장치의 종단면도,

도 2는 상기 플라즈마 에칭 장치에 마련된 탑재대의 분해 사시도,

도 3은 상기 탑재대를 구성하는 스페이서 및 패킹의 사시도,

도 4는 상기 탑재대에 있어서 하부 공간을 구성하는 각 부분의 분해 사시도,

도 5는 상기 하방 공간을 구성하는 각 부분의 종단 측면도,

도 6은 상기 플라즈마 에칭 장치에 마련되는 상부 공간을 구성하는 각 부분의 분해 사시도,

도 7은 상기 하방 공간을 구성하는 각 부분의 다른 구성예를 보여주는 분해 사시도,

도 8은 상기 하방 공간을 구성하는 스페이서의 평면도,

도 9는 상기 상부 가스 공급 기구를 구성하는 상부 전극 베이스 및 상부 전극의 하측 사시도,

도 10은 상기 하방 공간을 구성하는 각 부분의 또 다른 구성예를 보여주는 분해 사시도,

도 11은 상기 하방 공간을 구성하는 각 부분의 종단 측면도,

도 12는 본 발명의 진공 용기 및 내압 용기의 구성을 보여주는 설명도,

도 13은 종래의 플라즈마 에칭 장치의 종단면도,

도 14는 상기 플라즈마 에칭 장치에 마련되는 탑재대를 구성하는 각 부분의 분해 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

B : 기판 21 : 처리 용기

25 : 바닥판 3 : 탑재대

31 : 하부 전극 33 : 스페이서

33A, 33B : 스페이서 부품 36 : 패킹

37, 38 : 밀봉부

Claims

일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착하여 이들 부재의 사이에 개재되고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하며, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 상기 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 대기 분위기이고, 다른쪽이 진공 분위기인 진공 용기에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에, 상기 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부와,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에, 상기 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부와,

서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막기 위해서, 상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성되고, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연이 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착하는 시트부를 갖는, 패킹을 포함하고,

상기 시트부는 대기 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

진공 용기.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 부재는 용기 본체의 벽부이고,

상기 중간 부재는 상기 벽부에 형성된 개구부를 둘러싸도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

진공 용기.
제 2 항에 있어서,

상기 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간이 대기 분위기이고,

상기 제 2 부재는 진공 용기 내에서 플라즈마를 발생시키기 위한 전극이며,

상기 중간 부재는 이 전극을 상기 용기 본체의 벽부에 대하여 절연하기 위한 절연재에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는

진공 용기.
제 3 항에 있어서,

상기 전극은 FPD(평판 표시 장치; Flat Panel Display)용 유리 기판을 플라즈마 처리하기 위한 평행 평판형 플라즈마 장치의 전극인 것을 특징으로 하는

진공 용기.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 부재 및 중간 부재가 서로 대향하는 면 중 적어도 한쪽에는 제 1 밀봉부가 끼워맞춤되는 홈부가 마련되고, 또한 상기 제 2 부재 및 중간 부재가 서로 대향하는 면 중 적어도 한쪽에는 제 2 밀봉부가 끼워맞춤되는 홈부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

진공 용기.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 시트부와 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부는 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

진공 용기.
일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재되고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하며, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 상기 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 제 1 압력인 제 1 분위기를 이루고, 다른쪽이 제 1 압력보다도 낮은 제 2 압력인 제 2 분위기를 이루는 내압 용기에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에, 상기 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부와,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성됨과 동시에, 상기 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이를 기밀하게 막기 위해서 이들의 사이에 가압된 상태로 개재되는 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부와,

서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막기 위해서, 상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성되고, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연이 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착하는 시트부를 갖는, 패킹을 포함하고,

상기 시트부는 상기 제 1 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

내압 용기.
일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재되고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하며, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 상기 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 대기 분위기이고, 다른쪽이 진공 분위기인 진공 용기에 사용되는 밀봉 방법에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부를, 상기 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이에 가압된 상태로 개재시킴으로써 이들의 사이를 기밀하게 막는 공정과,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부를, 상기 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이에 가압된 상태로 개재시킴으로써 이들의 사이를 기밀하게 막는 공정과,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 시트부를, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연을 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착시킴으로써, 서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막는 공정을 구비하고,

상기 제 1 밀봉부, 상기 제 2 밀봉부 및 상기 시트부는 패킹을 형성하며,

상기 시트부는 상기 대기 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

진공 용기의 밀봉 방법.
일 면측 및 다른 면측이 각각 제 1 부재 및 제 2 부재에 밀착해서 이들 부재의 사이에 개재되고, 둘레방향으로 분할된 복수의 분할 부품으로 이루어지는 중간 부재를 구비하고, 이 중간 부재로 둘러싸여져 있는 내측 공간 및 상기 중간 부재의 외측 공간 중 한쪽이 제 1 압력인 제 1 분위기를 이루고, 다른쪽이 제 1 압력보다도 낮은 제 2 압력인 제 2 분위기를 이루는 내압 용기에 사용되는 밀봉 방법에 있어서,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 탄성체로 이루어진 환형의 제 1 밀봉부를, 상기 중간 부재와 상기 제 1 부재의 사이에 가압된 상태로 개재시킴으로써 이들의 사이를 기밀하게 막는 공정과,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 탄성체로 이루어진 환형의 제 2 밀봉부를, 상기 중간 부재와 상기 제 2 부재의 사이에 가압된 상태로 개재시킴으로써 이들의 사이를 기밀하게 막는 공정과,

상기 중간 부재를 따라 환형으로 형성된 시트부를, 한쪽의 주연 및 다른쪽의 주연을 각각 제 1 밀봉부 및 제 2 밀봉부에 밀착시킴으로써, 서로 인접하는 상기 분할 부품의 사이를 기밀하게 막는 공정을 구비하고,

상기 제 1 밀봉부, 상기 제 2 밀봉부 및 상기 시트부는 패킹을 형성하며,

상기 시트부는 상기 제 1 분위기측에 마련되거나, 또는 상기 중간 부재가 내측 부분과 외측 부분으로 분할되어 있어서 그 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

내압 용기의 밀봉 방법.