KR101009869B1 - 프리코팅 금속판 - Google Patents

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노부오 하토리
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가부시키가이샤 고베 세이코쇼
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Abstract

본 발명은, 광 디스크에 흠이 생기는 것을 막을 수 있는 것과 동시에, 수지 피막에 대한 점착물의 박리 강도를 높게 유지할 수 있어, 수지 피막 표면에 점착물이 점착하기 위운 특성을 겸비한 프리코팅 금속판을 제공한다. 프리코팅 금속판은, 금속판과 그 표면에 형성된 수지 피막을 구비한다. 수지 피막은, 에폭시계 수지 매트릭스 층과, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 중에 분산된 미소 압축 시험에 의한 단일 비드 10% 변형시의 압축강도가 1OMPa 이하인 연질 비드를 구비한다. 상기 연질 비드의 함유율은 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층에 대하여 5질량% 이상 50질량% 이하이고, 상기 연질 비드의 평균 입경은 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.1배 이상 5배 이하이다.

Description

프리코팅 금속판{PRECOATED METAL PLATE}
본 발명은 가정용 전기제품이나 자동차용 차재(車載) 부품 등의 외판재나 구조부재, 또는 건축자재, 지붕재 등에 사용되는 프리코팅 금속판에 관한 것이다.
강판이나 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판으로 대표되는 금속 박판재(금속판)는, 높은 강도와 가공성을 겸비하고 있고, 다양한 가공을 행함으로써 가정용 전기제품, 자동차용 차재 부품, 또는 건축자재 등의 다양한 용도에 적용되고 있다. 이들 용도에 사용되는 금속판 가공품은, 외관이나 내식성 등의 향상을 목적으로 하여 표면 처리가 행해지곤 한다. 이 표면 처리는, 종래 금속판을 소정의 형상으로 가공하고 나서 실시하는 포스트코팅(post-coat) 방식이 주류였지만, 최근에는 직장 환경의 개선이나 가공공정의 간소화와 비용 저감 등을 목적으로 하여, 미리 금속판에 표면 처리된 프리코팅 금속판을 소정의 형상으로 성형 가공하여 이용하는 프리코팅(pre-coat) 방식도 정착되고 있다. 또한, 최근 이러한 프리코팅 금속판은, 제품, 기기의 다양화와 고급화에 부응하기 때문에, 여러 가지 기능, 예컨대, 내지문성, 긁힘 방지성(anti-scratch property), 어스 접속성, 방열성, 차열성(遮熱性), 항균성, 윤활성 등을 부여한 기능성 프리코팅 금속판이 개발되어, 널리 보급되고 있다.
프리코팅 금속판에서는, 표면 도장이 실시된 상태에서 성형 가공이 행해지기때문에, 도막에는 우수한 성형 가공성이 요구될 뿐만 아니라, 프레스 성형 후의 외관이 그대로 제품 외관이 되기 때문에, 우수한 표면 외관, 성상 등이 요구된다. 예컨대, 특허문헌 1에는, 알루미늄 합금 판재에, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 아크릴 수지의 단독 또는 그 혼합물을 베이스 수지로 하고, 입경 0.1㎛ 이하인 SiO2를 5 내지 40%, 및 윤활제를 5 내지 60% 포함하는 도료가, 0.5 내지 10㎛의 두께로 도장되고, 마찰 계수를 0.15 이하로 제어한 성형성과 긁힘 방지성이 우수한 프리코팅 금속판이 제안되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 프리코팅 금속판은, 알루미늄 합금 판재로 구성되어 있지만, 일반적으로 알루미늄을 소재로 하는 프리코팅 금속판은 가벼울 것이 요구되는 용도에서 호평을 얻고 있고, 예로서는, 노트북 컴퓨터 탑재용 광 디스크 드라이브의 커버류나, 액정 표시장치의 프레임, 백(back) 커버류, 차재용 전장품인, ECU(Electronic Control Unit)나 카 스테레오, 카 네비게이션 시스템, 광 디스크 오토체인저(autochanger) 등의 커버류나 구조부재에도 사용되고 있다. 이 중에서 광 디스크 드라이브나 광 디스크 오토체인저에 사용되는 경우에는, CD나 DVD 등의 광 디스크가 탑재되지만, 최근에는 기입 형광 디스크 드라이브의 보급에 의해, 음악 CD 등을 개인적으로 편집하여, 자작 광 디스크를 제작하는 경우도 많아지고 있 다. 또한, 이러한 자작 광 디스크는, 광 디스크 표면에 식별용 식별 라벨 등의 점착물이 접착된 상태로 사용되는 경우가 있다.
그러나, 이러한 식별 라벨의 사용은 새로운 과제를 만들어 내었다. 예컨대, 장치의 열 등에 의해서 식별 라벨의 일부가 박리하여, 노출된 점착부가 그 후 장치 내의 각 부위에 재부착하는 위험성에 대비할 필요가 생겼다.
또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 종래의 광 디스크 드라이브(20)에는, 트레이(21)에 광 디스크(10)를 셋팅하고, 트레이(21)를 커버(22) 중에 장입하는 것이 있다. 그러나, 도시하지 않지만, 최근에는 광 디스크를 셋팅하는 트레이는 출입시키지 않고, 광 디스크만을 광 디스크 드라이브 개구부에 집어넣어 삽입하는, 슬롯인 방식의 광 디스크 드라이브가 개발되어 있다. 이러한 슬롯인 방식의 광 디스크 드라이브에서는, 광 디스크가 광 디스크 드라이브 커버의 내면 아슬아슬한 곳을 출입한다. 그 때문에, 광 디스크의 출입시에, 광 디스크의 표면이 광 디스크 드라이브 커버의 내면에 스쳐 접동(摺動)에 의한 흠이 생기기 쉽다는 문제가 있어, 이를 막기 위해서 광 디스크의 표면에 흠이 생기는 것을 막는 처리가 필요해진다.
그래서, 프리코팅 금속판에서는, 점착물을 병용하는 용도에 있어서 점착물이 부착하기 어려운 동시에, 오염이나 기름이 닿기 어렵고, 또한 광 디스크 등이 접촉하더라도 광 디스크의 표면이 긁히기 어려운 특성을 겸비하는 것이 요구되고 있다. 이러한 과제에 대하여, 본 발명자들은 불소계 수지를 매트릭스 층으로 하고, 우레탄 비드를 소정의 배합비율과, 피막 두께에 대한 비율이 소정의 범위 내로 되는 입경이 되도록 배합한 수지 피막을 금속판 표면에 형성함으로써, 성형가공하여 사용 하는 프리코팅 금속판에 있어서 기본적인, 우수한 성형성 및 외관을 갖는 동시에, 점착물을 병용하는 용도에 있어서 점착물이 부착하기 어렵고 오염이나 기름이 닿기 어려우며, 또한 광 디스크 등이 접촉하더라도 광 디스크의 표면이 긁히기 어려운 특성을 겸비한 프리코팅 금속판을 개발하였다(일본 특허출원 제2005-294109).
한편, 특허문헌 2에는 수지 비드를 포함한 베이스 수지층으로 이루어지는 피막을 갖는 프리코팅 알루미늄 합금판이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 2에 개시되어 있는 수지 비드는 아크릴 또는 불소 수지라는 비교적 경질의 재질이기 때문에, 프리코팅 알루미늄 합금판 자체가 상하는 것은 방지되지만, 광 디스크 등이 접촉한 경우에 광 디스크 등의 표면에 상처를 입혀 버리는 문제가 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 제3338156호 공보(단락번호 0008 내지 0017)
특허문헌 2: 일본 특허공개 제2004-98624호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 한편, 사용자에 따라서는, 프리코팅 금속판의 수지 피막면에 식별 라벨과 같은 점착물이 점착하는 위험을 무릅쓰더라도, 양면 점착 테이프 등으로 프리코팅 금속판의 수지 피막면에 내긁힘 방지성 등의 부품을 부착하고 싶다고 하는 요망이 있다.
그래서, 본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 광 디스크에 흠이 생기는 것을 막을 수 있는 동시에, 수지 피막에 대한 점착물의 박리 강도를 높게 유지할 수 있고, 수지 피막 표면에 점착물이 점착하기 쉬운 특성을 겸비한 프리코팅 금속판을 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 프리코팅 금속판은, 금속판과, 그 표면에 형성된 수지 피막을 구비하는 프리코팅 금속판으로서, 상기 수지 피막이 에폭시계 수지 매트릭스 층과, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 중에 분산된, 미소 압축 시험에 의한 단일 비드 10% 변형시의 압축강도가 10MPa 이하인 연질 비드를 구비하고, 상기 연질 비드의 함유율이 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층에 대하여 5질량% 이상 50질량% 이하이며, 상기 연질 비드의 평균 입경이 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.1배 이상 5배 이하인 것으로 하여 구성된 것이다.
이러한 구성에 의하면, 에폭시계 수지 매트릭스 층(수지 피막) 중에 분산된 연질 비드의 함유율 및 평균 입경을 조절함으로써, 광 디스크 등이 접촉하더라도 연질 비드가 쿠션재로 작용하기 때문에, 수지 피막에 의해서 광 디스크 등의 표면에 흠이 생기기 어렵다. 또한 피막의 주성분이 되는 매트릭스 층을 에폭시계 수지로 함으로써, 수지 피막에 대한 점착물의 박리 강도를 높게 유지할 수 있기 때문에, 피막 면에 점착 테이프 등으로 부품을 부착할 때의 접착력은 양호해진다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 상기 연질 비드가 우레탄 비드인 프리코팅 금속판으로 구성할 수 있다.
연질 비드 중에서도 우레탄 비드는 특히 난질성(難質性)이 높기 때문에, 이 와 같이 우레탄 비드를 사용하면 비드가 쿠션재로서 기능하는 효과가 높아져, 광 디스크의 표면이 긁히는 것을 한층 방지할 수 있다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층은, 비스페놀 A형 에폭시 수지로 이루어지는 주제(主劑)와, 요소계 화합물 또는 페놀계 화합물로 이루어지는 경화제를 열에 의해 가교시킨 피막인 것으로 하여 구성할 수 있다.
이러한 조합의 에폭시계 수지는, 유기용제에 용해시키는 것에 의한 도료화가 용이할 뿐만 아니라, 상온에서는 도료 수명이 장수명이면서, 열을 가하면 단시간에 용이하게 경화반응이 진행하여, 연질 비드나 그 밖의 첨가제의 분산성도 양호하고, 또한 우수한 도장성을 갖기 때문에 금속판 표면에의 피막의 도포가 용이해진다. 또한 열에 의한 경화반응은, 피막으로서의 강도를 확보하는데 필요한 삼차원 망상구조를 형성하는 동시에, 수지 피막과 금속판과의 접착력을 보다 한층 강하게 한다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 윤활성을 부여하는 첨가제로서, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층이 불소계의 윤활제를 함유하는 것으로 하여 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 윤활제로서 비교적 부드러운 불소계의 것을 선택함으로써, 광 디스크에의 긁힘 방지성을 저하시키지 않고 윤활성을 높일 수 있다. 그 결과, 광 디스크 출입시의 광 디스크 자신의 움직임이나 광 디스크 드라이브의 동작이 원활히 실시된다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 불소계 윤활제가 4불화 에틸렌인 프리코팅 금속판으로 하여 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 불소 함유율이 높은 4불화 에틸렌을 사용함으로써 윤활성의 향상을 최대한으로 발휘할 수 있다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 상기 불소계 윤활제의 첨가량이, 상기 수지 피막의 피막 최표면의 불소 농도의 비율을 하기 수학식 (1)로 계산했을 때, 그 불소 농도의 비율이 10% 이하의 범위 내인 것으로 하여 구성할 수 있다.
A(%)={F/(F+C+O+N)}×100
(상기 식에서, A는 불소 농도의 비율, F는 불소 질량%, C는 탄소 질량%, O는 산소 질량%, N은 질소 질량%임)
이러한 구성에 의하면, 피막 중의 불소 성분의 비율을 일정 이하로 조절함으로써, 수지 피막에 대한 점착물의 박리 강도를 높게 유지할 수 있기 때문에, 피막 면에 점착 테이프 등으로 부품을 부착할 때의 접착력의 저하를 피할 수 있다.
상기 연질 비드의 평균 입경은, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.5배 이상 4배 이하인 것으로 하여 구성하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 연질 비드의 쿠션재로서의 작용이 향상하여, 수지 피막에 의해서 광 디스크 등의 표면에 흠이 생기는 것을 보다 한층 막을 수 있다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 상기 연질 비드의 함유율이, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층에 대하여 10질량% 이상 40질량% 이하인 것으로 하여 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 연질 비드의 쿠션재로서의 작용이 향상하여, 수지 피막에 의해서 광 디스크 등의 표면에 보다 한층 흠이 생기기 어려워진다. 또한, 수지 피막을 형성하기 위해 금속판 표면에 연질 비드를 분산시킨 에폭시계 도료를 도포할 때, 에폭시계 도료의 점도가 소정 범위로 조정되어 도장성이 향상한다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 상기 금속판과 상기 수지 피막과의 사이에, 내식성 피막을 갖추는 것으로 하여 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 프리코팅 금속판의 내식성이 향상하는 동시에, 수지 피막이 금속판과 보다 한층 더 강하게 접착한다.
상기 프리코팅 금속판에 있어서, 상기 금속판이 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판인 것으로 하여 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 다른 금속판을 사용한 경우와 비교하여 경량화를 꾀할 수 있다.
발명의 효과
본 발명에 따른 프리코팅 금속판에 의하면, 금속판의 표면에 형성된 수지 피막에 의해서, 성형가공하여 사용하는 프리코팅 금속판에 있어서 기본적인, 우수한 성형성, 외관뿐만 아니라, 수지 피막(에폭시계 수지 매트릭스 층)에 분산되는 연질 비드의 함유율이나 평균 입경을 최적화함으로써, 수지 피막 표면과 광 디스크 표면이 접동(摺動)한 경우에도, 광 디스크에 흠이 생기는 것을 막을 수 있다. 또한, 수지 피막에 대한 점착물의 박리 강도를 높게 유지할 수 있고, 피막 면에 양면 점착 테이프 등으로 부품을 부착할 때의 접착이 양호해지기 때문에, 수지 피막 표면에 점착물이 점착하기 쉬운 특성을 겸비한 프리코팅 금속판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 프리코팅 금속판의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 광 디스크에의 긁힘 방지성을 판정하는 광 디스크 흠 견본의 현미경 사진이고, (a)는 긁힘 방지성이 우수한 흠 견본, (b)는 긁힘 방지성이 양호한 흠 견본이다.
도 3은 광 디스크에의 긁힘 방지성을 판정하는 광 디스크 흠 견본의 현미경 사진이고, (a)는 긁힘 방지성이 약간 불량한 흠 견본, (b)는 긁힘 방지성이 불량한 흠 견본이다.
도 4는 광 디스크 드라이브의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
[부호의 설명]
1 프리코팅 금속판
2 금속판
3 수지 피막
4 에폭시계 수지 매트릭스 층
5 연질 비드
10 광 디스크
20 광 디스크 드라이브
21 트레이
22 커버
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 구체적으로 설명한다.
1. 프리코팅 금속판
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 프리코팅 금속판(1)은, 베이스 소재인 금속판(2)과, 금속판(2)의 표면에 형성된 수지 피막(3)을 구비한다. 이 중 수지 피막(3)에 관해서는, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)과, 이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4) 중에 분산된 연질 비드(5)로 이루어지고, 연질 비드(5)의 함유율 및 평균 입경이 소정의 값이 되도록 제어되어 있다. 여기서, 표면이란, 금속판(2)의 적어도 한쪽 면을 의미한다. 다음으로 각 구성에 대하여 설명한다.
(1) 금속판
본 발명에서 사용되는 금속판(2)에는 특별히 제한이 없고, 가장 일반적인 냉간압연 강판 이외에, 용융 아연도금 강판, 전기 아연도금 강판, 합금화 용융 아연도금 강판이나 구리도금 강판, 주석도금 강판 등의 각종 도금 강판, 또한 스테인레스강 등의 합금 강판이나, 알루미늄 또는 알루미늄 합금판이나, 구리 또는 구리 합금판 등의 비철 금속판 등 모두가 적용가능하다. 여기서, 노트북 컴퓨터 탑재용 광 디스크 드라이브의 커버류나, 액정 표시장치의 프레임류, 차재용 전장품의 커버 등 가벼울 것이 요구되는 용도에 대해서는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금판이 바람직하다. 특히, JIS에 규정하는 5052나 5182로 대표되는 Al-Mg계 합금이 보다 바람직하다.
(2) 수지 피막
수지 피막(3)은, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)과, 이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4) 중에 분산된 연질 비드(5)로 이루어지고, 상기한 금속판(2)의 표면에 형성된다.
(2-1) 에폭시계 수지 매트릭스 층
에폭시계 수지 매트릭스 층(4)은, 비스페놀 A형 에폭시 수지로 이루어지는 주제와, 요소계 화합물 또는 페놀계 화합물로 이루어지는 경화제를 열에 의해 가교시킨 것이 바람직하다. 이러한 조합의 에폭시계 수지는, 유기용제에 용해시키는 것에 의한 도료화가 용이할 뿐만 아니라, 상온에서는 도료 수명이 장수명이면서, 열을 가하면 단시간에 용이하게 경화반응이 진행하여, 연질 비드나 그 밖의 첨가제의 분산성도 양호하고, 또한 우수한 도장성을 갖기 때문에 금속판 표면에의 피막의 도포가 용이해진다. 또한 열에 의한 경화반응은, 피막으로서의 강도를 확보하는데 필요한 삼차원 망상구조를 형성하는 동시에, 수지 피막(3)과 금속판(2)과의 접착력을 보다 한층 강하게 하는 것이 용이하다. 또한, 경화제로 요소계 화합물을 이용한 경우에는, 경화반응을 시킬 때의 열에서의 변색을 억제할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
또한, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)이 4불화 에틸렌으로 대표되는 불소계 윤활제를 소정량 함유할 수도 있다.
(2-2) 연질 비드
광 디스크 등의 출입시, 광 디스크 등과 직접 접동하는 부위에 프리코팅 금속판(1)을 적용하기 위해서는, 접동에 의해서 광 디스크 등에 흠이 생기는 것을 막는 것이 필요하다. 여기서, 광 디스크 등에 흠이 생기는 것을 막기 위해서는, 수지 피막(3)을 부드럽게 하는 것이 불가결해진다. 보통, 수지 피막(3)을 부드럽게 하는 방법으로는, 수지의 유리전이온도를 내리는 방법이나, 수지와 경화제의 가교 반응을 억제하는 방법 등이 있다. 수지 피막(3)을 효과적으로 연질화하기 위해서는, 수지 피막(3)의 주성분인 매트릭스 수지를 연질화하는 것이 가장 효과적이고, 실제로 매트릭스 수지에 대하여 이들 수법을 이용함으로써 수지 피막(3)을 부드럽게 할 수 있다.
단, 이들 방법으로 수지 피막(3)의 연질화를 진행시키면, 부작용으로서 수지 피막(3)에 택(tack)성이 생기기 때문에, 수지 피막(3)의 윤활성이 현저히 저하되어, 광 디스크 출입시의 광 디스크 자신의 움직임이나 광 디스크 드라이브의 동작이 손상된다는 문제가 생긴다. 한편, 수지 피막(3)의 매트릭스 수지를 연질화하는 것이 아니라, 연질인 미립자, 즉 연질 비드(5)를 수지 피막(3)(에폭시계 수지 매트릭스 층(4)) 중에 첨가하면, 매트릭스 수지의 유리전이온도를 내리거나 가교반응을 막지 않더라도 수지 피막(3) 전체를 부드럽게 할 수 있다. 그 때문에, 수지 피막(3)의 윤활성을 저해하는 일없이, 광 디스크 등에의 긁힘 방지성을 확보할 수 있 다.
본 발명에 있어서의 연질 비드(5)의 연질이란, 미소 압축 시험에 의한 단일 비드를 이용하여 10% 변형시켰을 때(단일 비드 10% 변형 때)의 압축강도가 10MPa 이하 정도인 것을 말한다.
미소 압축 시험을 하는 시험기로는, 예컨대 시마즈제작소사 제품의 미소 압축 시험기 MCT-W500 등이 있고, 이 시험기를 사용함으로써 입경 1㎛로부터 100㎛ 정도의 단일 비드에 압축 시험을 할 수 있다. 보다 구체적으로는, 입경이 5 내지 10㎛, 바람직하게는 8㎛ 정도의 단일 비드를 시험기의 하부 가압판에 셋팅하고, 상부 가압 압자를 내리면서 단일 비드에 압축 변형을 가함과 동시에 하중을 측정하여, 비드 직경이 10% 감소한 시점에서의 하중을 10% 압축 하중치로 한다. 이 10% 압축 하중치를 P(N), 측정한 비드의 입경을 d(mm)라고 하면, 하기 수학식 (2)에 의해 10% 변형시의 압축강도 St(MPa)를 산출할 수 있다(일본광업회지, 81.10.24(1965) 참조). 한편, 이 10% 변형시의 압축강도 St(MPa)가 작을수록 비드로서는 부드러운 것이 된다. 본 발명에서는, 이 10% 변형시의 압축강도 St(MPa)가 10MPa 이하일 것이 필요하고, 보다 바람직하게는 5MPa 이하이다.
St=2.8P/(Πd2)
(단, 수학식 (2)에 있어서, Π는 원주율을 나타낸다.)
한편, 이러한 연질 비드(5)로는, 예컨대, 우레탄 비드, 에틸렌·메틸메타크 릴레이트 공중합물(EMMA) 비드, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 비드 등을 적절히 이용할 수 있다. 한편, 우레탄 비드로는, 산요화성사 제품의 메르텍스(등록상표), 다이니치정화사 제품의 다이믹 비드(등록상표), 네가미공업사 제품의 아트펄(등록상표) 등을 적합하게 이용할 수 있다. 또한, EMMA 비드는 스미토모정화사(SUMITOMO DEIKA CHEMICALS CO., LTD) 제품의 소프트 비드 A, 소프트 비드 B 등을 적절히 이용할 수 있고, LDPE 비드는 스미토모정화사 제품인 플로우 비드(등록상표) 등을 적절히 이용할 수 있다.
(연질 비드의 함유율: 5질량% 이상 50질량% 이하)
광 디스크 등에의 긁힘 방지성을 높이기 위해서는, 연질 비드(5)의 함유율이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)에 대하여 많은 편이 바람직하다. 연질 비드(5)의 함유율이 5질량% 미만이면, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4) 중에 고정되는 연질 비드(5)의 양이 적고 쿠션재로서의 작용이 저하되어 긁힘 방지성이 뒤떨어진다. 또한, 연질 비드(5)의 함유율을 높게 해 가면, 연질 비드(5)를 분산시킨 도료의 점도가 증가해 버리기 때문에, 롤 도장 등으로 금속판(2)에 도료를 도장하는 것을 상정하는 경우에는, 균일 막 두께에서의 도장성이 저하된다. 이러한 이유로부터, 연질 비드(5)의 함유율은 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)에 대하여 5질량% 이상 50질량% 이하로 한다. 또한, 긁힘 방지성을 높은 수준으로 확보하기 위해서는 연질 비드(5)의 함유율은 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 안정한 도장성을 확보하기 위해서는 연질 비드(5)의 함유율은 40질량% 이하인 것이 바람직하다.
(연질 비드의 평균 입경: 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.1배 이상 5배 이하)
연질 비드(5)에서 광 디스크 등에의 긁힘 방지성을 확보하기 위해서는, 연질 비드(5)의 평균 입경이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께보다 큰 것이 중요하다. 이렇게 됨으로써, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지 피막(3)의 단면 형상은 연질 비드(5)가 존재하는 부분이 볼록해지는 미세 요철 형상이 되기 때문에, 광 디스크 등과 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)과의 접촉 면적이 대폭 저하되는 동시에, 접촉 부위는 부드러운 연질 비드(5)가 쿠션재로 작용하기 때문에 광 디스크 등에의 긁힘 방지성을 확보할 수 있다.
여기서, 연질 비드(5)의 평균 입경이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께에 대하여 5배를 초과하면, 연질 비드(5)의 대부분이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4) 중에 고정되기 어렵게 됨으로써, 광 디스크 등에의 접동 흠을 방지하는 효과가 저하된다. 또한, 연질 비드(5)의 평균 입경이 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께에 대하여 1.1배 미만이면, 입경이 작은 연질 비드(5)는 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)에 매몰되기 쉬워지기 때문에 광 디스크 등에의 접동 흠을 방지하는 효과가 저하된다. 따라서, 연질 비드(5)의 평균 입경은 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.1배 이상 5배 이하로 한다. 한편, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4) 평균 두께의 1.5배 이상 4배 이하인 것이 보다 바람직하다.
연질 비드(5)의 평균 입경과 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께가 이러한 관계로 유지되고 있으면, 광 디스크 등에 접동 흠이 생기는 것을 막을 수 있지만, 상기 관계가 유지되고 있었다고 해도, 필요 이상으로 큰 입경의 연질 비 드(5)를 사용하면, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께도 두껍게 하지 않으면 안되기 때문에 수지 피막(3)이 필요 이상으로 두껍게 되어 경제적이지 않고, 반대로 필요 이상으로 작은 연질 비드(5)를 사용한 경우에는, 연질 비드(5)의 평균 입경과 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께의 관계를 조절하는 것이 공업적으로는 어렵게 된다. 따라서, 연질 비드(5)의 평균 입경으로는 5 내지 30㎛ 정도의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께가 3㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)의 평균 두께는, 단위 면적당 수지 피막(3)의 중량을 측정하여, 비중을 1로 환산한 값으로 한다.
연질 비드(5)의 입경은 실제로는 분포가 존재한다. 예컨대, 적산부피 50% 입자 직경으로 약 8㎛ 정도인 비드의 입경 분포는, 최소 1㎛ 정도로부터 최대 20㎛ 정도까지 분포되어 있다(다이니치정화의 홈페이지의 다이믹 비드(등록상표)의 입도 분포(입경 분포와 같은 뜻) 참조). 그래서, 본 발명에서는, 연질 비드(5) 입경의 지표로서 평균 입경을 채용했다. 한편, 평균 입경이란, 연질 비드(5)를 물에 분산시킨 상태에서, 레이저 회절식 입도 분포 측정기 등으로 측정한 적산부피 50% 입자 직경이다.
(수지 피막의 불소 농도의 비율)
수지 피막(3)은, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)이 불소계 첨가제를 함유하는 경우에는, 수지 피막(3)의 피막 최표면에서의 불소 농도의 비율을 하기 수학식 (1)로 계산했을 때, 그 불소 농도의 비율이 10% 이하, 보다 바람직하게는 7% 이하의 범위 내인 것을 특징으로 한다.
[수학식 1]
A(%)={F/(F+C+O+N)}×100
(상기 식에서, A는 불소 농도의 비율, F는 불소 질량%, C는 탄소 질량%, O는 산소 질량%, N은 질소 질량%임)
여기서, 불소 농도의 비율은 ESCA(X선 광전자 분석장치)로 측정, 환산한 수지 피막(3)의 피막 최표면의 불소 질량%, 탄소 질량%, 산소 질량% 및 질소 질량%를 사용하여 상기 수학식 (1)로 계산된다. 한편, 여기서 말하는 피막 최표면이란, 점착 테이프가 점착하는 쪽의 표면, 즉 프리코팅 금속판(1)의 최표면이며, 수지 피막(3)과 금속판(2)과의 계면이 아니다.
구체적으로 설명하면, 피막 최표면의 불소 농도의 비율이란, 프리코팅 금속판(1)의 표면으로부터 내부로 향해서, 아르곤 스퍼터 등으로 파나가면서 ESCA로 각 원소 분석을 했을 때, 아르곤 스퍼터 시간이 제로(0)인 상태에서 수득된 각 원소 질량%에 근거하는 값이다. 즉, 아르곤 스퍼터 등으로 전혀 표면을 파고 있지 않기 때문에, 최표면의 상태라고 정의할 수 있다.
한편, 에폭시계 수지 매트릭스 층(4) 중에 소정 이상의 불소계 첨가제를 포함하는 경우에는, 피막 최표면의 불소 농도의 비율이 10%를 넘는 경우가 있다. 이 경우, 수지 피막(3)의 피막 최표면에 존재하여, 점착물의 박리성에 관여하는 불소의 비율이 지나치게 높아지기 때문에, 양면 점착 테이프로 부품 등을 부착할 때의 박리 강도가 커져, 안정한 접착력이 지속될 수 없게 된다.
(내식성 피막)
다음으로, 본 발명의 프리코팅 금속판(1)은 금속판(2)과 연질 비드(5)를 포함하는 에폭시계 수지 매트릭스 층(4)과의 사이에 내식성 피막(도시하지 않음)을 구비하는 것이어도 좋다. 내식성 피막이 형성되어 있음으로써, 프리코팅 금속판(1)에 내식성이 부여되는 동시에, 금속판(2)과 수지 피막(3)과의 접착성이 향상된다. 내식성 피막의 구성은, 예컨대 이하와 같다.
내식성 피막으로는, Cr 또는 Zr을 성분으로 포함하는 종래 공지된 내식성 피막인, 인산 크로메이트(chromate) 피막, 크로뮴산 크로메이트 피막, 인산 지르코늄 피막, 산화지르코늄계 피막, 도포형 크로메이트 피막, 또는 도포형 지르코늄 피막 등을 적절히 사용할 수 있다. 또한, 내식성 피막의 부착량은 Cr 또는 Zr 환산치로 10 내지 50mg/m2가 바람직하다. 내식성 피막의 부착량이 1Omg/m2 보다 적게 되면, 금속판(2)의 전면을 균일히 피복할 수 없고, 내식성 확보가 어렵게 되어, 장기간의 사용에 견딜 수 없게 된다. 또한, 부착량이 5Omg/m2를 초과하면, 프레스 성형 등에 있어서, 내식성 피막 자체에 균열(박리)이 생겨, 장기간에 걸쳐 높은 내식성을 유지하기 어려워진다.
2. 프리코팅 금속판의 제조방법
본 발명의 프리코팅 금속판의 제조방법은, 금속판의 표면에, 연질 비드를 분산시킨 에폭시계 도료를 도포하는 공정과, 도포된 에폭시계 도료를 소부(燒付) 처리하여 수지 피막을 형성하는 공정을 조합하는 방법이 알려져 있다. 이하, 각 공 정에 대하여 설명한다.
최초의 공정은, 금속판의 표면에 연질 비드를 분산시킨 에폭시계 도료를 도포하는 공정으로, 사용하는 에폭시계 도료는, 비스페놀 A형 에폭시 수지로 이루어지는 주제와, 요소계 화합물 또는 페놀계 화합물로 이루어지는 경화제를 유기용제에 용해시킨 것이 바람직하다. 또한, 에폭시계 도료 중에는, 필수성분인 연질 비드 이외에 천연 왁스, 석유 왁스, 합성 왁스 또는 그들의 혼합물 등의 윤활제를 첨가하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 4불화 에틸렌으로 대표되는 불소계 윤활제를, 수지 피막의 피막 최표면의 불소 농도의 비율을 하기 수학식 (1)로 계산했을 때, 그 불소 농도의 비율이 10%를 넘지 않는 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 7%를 넘지 않는 범위로 사용하는 것이 더 바람직하다. 또한, 착색을 목적으로 한 염료나 안료, 수지 피막의 경도나 긁힘 방지성을 높이기 위한 각종 무기 충전제, 도전성 첨가제 등의 첨가제는 본 발명의 청구항의 내용으로부터 벗어나지 않는 범위에서 자유롭게 첨가할 수 있다.
[수학식 1]
A(%)={F/(F+C+O+N)}×100
(상기 식에서, A는 불소 농도의 비율, F는 불소 질량%, C는 탄소 질량%, O는 산소 질량%, N은 질소 질량%임)
에폭시계 도료에의 우레탄 비드의 분산 처리방법으로는, 초음파 처리, 마그네틱·스터러나 임펠러 교반기에 의한 교반 처리, 균질화기, 어트라이터(Attritor), 볼밀, 비드밀 등을 이용한 교반 처리 등을 들 수 있다.
에폭시계 도료의 도포는, 솔, 롤 코터, 커튼 플로우 코터, 롤러커튼 코터, 정전도장기, 블레이드 코터, 다이 코터 등, 어느 방법으로 해도 좋지만, 특히 도포량이 균일해짐과 동시에 작업이 간편한 롤 코터를 사용하는 것이 더 바람직하다. 도포량은, 금속판 표면에 평균 두께 3 내지 10㎛의 에폭시계 수지 매트릭스 층이 형성되도록, 금속판의 반송 속도, 롤 코터의 회전 방향과 회전 속도 등을 고려하여 적절히 설정한다.
에폭시계 도료의 도포에 앞서, 금속판 표면을 탈지하는 탈지 공정을 마련해도 된다. 예컨대, 금속판 표면에 알칼리 수용액을 스프레이하고, 그 후 물로 씻어 금속판 표면을 탈지한다. 또한, 상기한 것처럼, 금속판과 에폭시계 수지 피막과의 사이에 내식성 피막을 갖추는 경우에는, 탈지 공정에 이어서, 크로뮴 이온 등을 포함하는 화성 처리액을 금속판 표면에 스프레이 하는 등으로 내식성 피막을 형성할 수 있다.
금속판에 에폭시계 도료를 도포하는 공정의 다음은, 도포된 에폭시계 도료로부터 수지 피막(연질 비드를 포함하는 에폭시계 수지 매트릭스 층)을 형성하는 공정으로, 금속판에 도포한 에폭시계 도료를 소부 처리하여, 에폭시계 도료를 경화(가교)시킨다. 그리고, 에폭시계 도료가 경화(가교)함으로써, 수지 피막이 금속판에 강하게 접착한다. 또한, 연질 비드가 불소계 수지 매트릭스 층에 고정된다.
소부 온도에 의해, 피막의 광 디스크 긁힘 방지성이나, 양면 점착 테이프의 점착성이 영향을 받지는 않지만, 소부 온도가 200℃ 미만이면 에폭시계 도료의 경화(가교)가 불충분해 지고, 소부 온도가 300℃를 초과하면 에폭시계 도료가 열 열 화(분해)하기 때문에, 200℃ 이상 300℃ 이하가 바람직하다. 소부 처리시간은 20 내지 60초가 바람직하다. 처리시간이 20초 미만이면 소부가 불충분해지기 쉽고, 60초를 넘으면 소부 처리시간이 지나치게 길어서, 시간당 생산성이 저하되기 쉽다. 또한, 소부 처리는 예컨대, 열풍로, 유도 가열로, 근적외선로, 원적외선로, 에너지선 경화로를 이용하여 한다.
다음으로, 본 발명에 따른 프리코팅 금속판에 있어서, 수지 피막의 매트릭스 층의 종류 및 평균 두께, 매트릭스 층에 분산된 비드의 종류, 경도(10% 변형시의 압축강도), 함유율, 평균 입경 및 4불화 에틸렌 첨가량에 의해 조정한 표면 불소 농도의 비율을 변경한 경우에, 광 디스크 등에의 긁힘 방지성과 점착물 박리성 및 도장성을 확인한 실시예와 비교예에 대하여 설명한다.
(실시예 1 내지 12)
실시예 1 내지 12로서, 상기 제조 방법에 따라서 프리코팅 금속판을 제작했다. 프리코팅 금속판의 각 구성은 이하와 같다.
(금속판)
두께 0.5mm, JIS 규정의 5052-H34의 알루미늄 합금판을 사용했다.
(내식성 피막)
알루미늄 합금판의 양면에 인산 크로메이트 피막을 형성했다. 인산 크로메 이트 피막의 부착량은 Cr 환산으로 2Omg/m2였다.
(수지 피막)
인산 크로메이트 피막의 최표면에 본 발명에서 규정하는 10% 변형시의 압축강도를 가지는 연질 비드와 4불화 에틸렌 분말을 분산시킨 에폭시계 도료를 도포하고, 소부 온도(금속판의 피크 온도) 250℃에서 소부 처리를 하여, 수지 피막(불소계 수지 매트릭스 층)을 형성했다. 여기서, 연질 비드로는 우레탄 비드를 이용했다. 한편, 표면 불소 농도가 0%인 실시예 10에 관해서는 4불화 에틸렌 분말을 첨가하지 않았다.
여기서, 에폭시계 도료로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지로 이루어지는 주제와 요소계 화합물로 이루어지는 경화제를 유기용제에 용해시킨, 1액형 에폭시 요소계 도료를 사용했다. 또, 이번에는 다이니폰잉크화학공업사 제품의 것을 사용했지만, 같은 조성의 도료는 간사이페인트사 제품의 것, 니혼페인트사 제품의 것 등을 입수할 수 있다.
(비교예 1 내지 12)
상기 실시예 1 내지 12의 대조로서, 비교예 1 내지 12의 프리코팅 금속판을 제작했다. 비교예 1은 연질 비드를 포함하지 않는 에폭시계 도료를 사용한 것, 비교예 2와 3은 연질 비드 함유율이 본 발명의 특허청구의 범위를 만족하지 않는 것, 비교예 4와 5는 연질 비드의 평균 입경과 에폭시 수지 매트릭스 층 평균 두께와의 관계가 본 발명의 특허청구의 범위를 만족하지 않는 것, 비교예 6과 7은 4불화 에 틸렌 분말의 첨가량을 많게 한 결과 피막 최표면의 불소 농도의 비율이 본 발명의 특허청구의 범위를 만족하지 않는 것, 비교예 8, 9는 수지 매트릭스 층의 종류가 에폭시계와 다른 것을 사용하고 있는 것, 비교예 10은 수지 매트릭스 층의 종류가 에폭시계와 다른 것을 사용하고, 또한 불소 농도의 비율이 본 발명의 특허청구의 범위를 만족하지 않는 것, 비교예 11과 12는 본 발명에서 규정하는 10% 변형시의 압축강도를 가지지 않는 비드(즉, 연질이 아닌 비드)를 사용한 것이다.
다음으로, 실시예 1 내지 12, 비교예 1 내지 12의 프리코팅 금속판의 수지 피막에 대하여, 수지 피막의 피막 최표면에서의 불소 농도의 비율을 측정하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 한편, 각 특성의 측정방법은 이하와 같이 하였다.
(불소 농도의 비율)
수지 피막의 피막 최표면을 ESCA(시마즈제작소 제품)로 측정하여, 불소, 탄소, 산소, 질소의 4원소의 원자%를 수득했다. 이들 원자%를 각 원소의 원자량을 사용하여 질량%로 환산했다. 이 불소 질량%(F), 탄소 질량%(C), 산소 질량%(O) 및 질소 질량%(N)를 사용하여, 하기 수학식 (1)로 불소 농도의 비율(A(%))을 산출했다.
[수학식 1]
A(%)={F/(F+C+O+N)}×100
여기서, 피막 최표면에 관해서는, 상기에서 제작한 프리코팅 금속판의 표면을 그대로의 상태, 즉 아르곤 스퍼터 시간이 제로인 상태에서 측정한 상태의 것을 가리킨다.
또한, 에폭시계 수지 매트릭스 층과 비드로 이루어지는 수지 피막은, 미소하게 보면 불균일한 피막이다. 따라서 ESCA로 분석할 때에 분석 표면의 면적을 지나치게 좁히면, 국부적으로 에폭시계 수지 매트릭스 층이 풍부한 부위나, 반대로 국부적으로 비드가 풍부한 부위의 정보가 얻어지게 되기 때문에, 이렇게 하면 불소 농도의 비율이 측정 시간마다 달라질 우려가 있다. 따라서, 수지 피막의 평균적인 정보가 얻어지도록, 분석 표면의 면적은 3mmØ으로 하였다. 여기서, 피막 최표면 및 피막 내부는 모두 유류 등으로 오염되지 않은 부위를 선택하여 측정한 것은 말할 필요도 없다.
이어서, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 12의 프리코팅 금속판의 광 디스크에의 긁힘 방지성 및 점착 테이프 점착성을 측정, 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 한편, 긁힘 방지성 및 점착 테이프 점착성의 측정, 평가방법은 이하와 같이 하였다.
(광 디스크에의 긁힘 방지성)
시판하는 광 디스크의 기록면을, 프리코팅 금속판의 수지 피막 표면에 접촉시키고, 가볍게 손가락으로 누르면서 좌우로 10왕복 문지른 후, 광 디스크 표면의 흠을 육안으로 평가했다. 이 때, 도 2 내지 도 3의 광 디스크 흠 견본에 대조하여, 긁힘 상태가 가까운 흠 견본을 선정하여, 그 흠 견본의 판정을 프리코팅 금속판 긁힘 방지성의 판정 결과로 했다. 단, 광 디스크의 모서리가 닳아서 생긴 흠은 제외하고, 어디까지나 수지 피막 표면과 광 디스크 기록면과의 접동 흠만으로 판정했다.
판정은, 긁힘 방지성이 우수한 것을 「◎」, 긁힘 방지성이 양호한 것을 「○」, 긁힘 방지성이 약간 불량인 것을 「△」, 긁힘 방지성이 불량인 것을 「×」로 하였다.
(점착 테이프 점착성)
점착 테이프 박리 강도는, JIS K 6854-2에 규정된 180도 박리 시험에 의해 측정했다. 점착 테이프에는, 시판하는 양면 점착 테이프((주)스리온테크(SLIONTEC Corporation) 제품 양면 점착 테이프, 품번 5460, 테이프 폭 6mm)를 사용했다. 또한, 측정 조건으로서, 길이 100mm×폭 60mm인 프리코팅 금속판, 길이 100mm×폭 6mm인 점착 테이프를 사용하고, 박리 강도를 50mm/min으로 했다. 한편, 표 1에 있어서의 점착성 평가는, 점착 테이프 박리 강도가 2.0N/6mm 이상인 경우에 「○」로 점착성이 우수하다고, 2.0N/6mm 미만인 경우에 「×」로 점착성이 불량하다고 했다.
Figure 112008067490604-pct00001
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 12의 프리코팅 금속판은, 어느 것이나 점착 테이프 박리 강도가 2.0N/6mm을 상회하여 우수한 점착 테이프 점착성을 나타내는 동시에, 광 디스크에의 긁힘 방지성도 양호 또는 우수했다. 또한, 우레탄 비드의 함유율이 많아질수록 긁힘 방지성이 향상하는 경향이 인정되어, 함유율이 5질량% 이상이면 대강 양호하고, 함유율 10질량% 이상이면 우수한 긁힘 방지성을 나타내었다.
한편, 비교예 1, 2, 4, 5, 11, 12의 프리코팅 금속판은, 어느 것이나 점착 테이프 박리 강도가 2.0N/6mm을 상회하여 점착 테이프 점착성은 우수하지만, 광 디스크에의 긁힘 방지성은 뒤떨어지고 있었다. 또한, 비교예 6 내지 10은, 어느 것이나 광 디스크에의 긁힘 방지성이 우수하지만, 점착 테이프 박리 강도가 2.0N/6mm을 하회하여 점착 테이프 박리성은 뒤떨어지고 있었다. 또한, 비교예 3은, 연질 비드의 함유율이 60질량%로 본 발명의 범위를 넘는 것이기 때문에, 에폭시계 도료의 점도가 현저히 증가하여 도장성에 어려움이 있었다.

Claims (10)

  1. 금속판과, 그 표면에 형성된 수지 피막을 구비하는 프리코팅 금속판으로서,
    상기 수지 피막이, 에폭시계 수지 매트릭스 층과, 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 중에 분산된, 미소 압축 시험에 의한 단일 비드 10% 변형시의 압축강도가 1OMPa 이하인 연질 비드를 구비하고,
    상기 연질 비드의 함유율이 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층에 대하여 5질량% 이상 50질량% 이하이며,
    상기 연질 비드의 평균 입경이 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.1배 이상 5배 이하인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연질 비드가 우레탄 비드인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에폭시계 수지 매트릭스 층은, 비스페놀 A형 에폭시 수지로 이루어지는 주제와, 요소계 화합물 또는 페놀계 화합물로 이루어지는 경화제를 열에 의해 가교시킨 피막인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에폭시계 수지 매트릭스 층이, 윤활성을 부여하는 첨가제로서 불소계 윤활제를 함유하는 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 불소계 윤활제가 4불화 에틸렌인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 불소계 윤활제의 첨가량이, 상기 수지 피막의 피막 최표면의 불소 농도의 비율을 하기 수학식 (1)로 계산했을 때, 그 불소 농도의 비율이 10% 이하의 범위 내인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
    [수학식 1]
    A(%)={F/(F+C+O+N)}×100
    (상기 식에서, A는 불소 농도의 비율, F는 불소 질량%, C는 탄소 질량%, O는 산소 질량%, N은 질소 질량%임)
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 연질 비드의 평균 입경이 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층 평균 두께의 1.5배 이상 4배 이하인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 연질 비드의 함유율이 상기 에폭시계 수지 매트릭스 층에 대하여 10질량% 이상 40질량% 이하인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속판과 상기 수지 피막과의 사이에 내식성 피막을 갖추는 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속판은 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판인 것을 특징으로 하는 프리코팅 금속판.
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