KR100984605B1 - 저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도 - Google Patents

저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저온 경화성, 점착성, 유연성 및 전기 특성이 우수한 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도를 제공하는 것이다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은, (A) 열경화성 수지, 바람직하게는 카르복실기 함유 폴리우레탄과, (B) 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 함유한다. 열경화성 수지 조성물의 경화물은 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판, 칩 온 필름 등의 절연 보호 피막으로서 이용된다.
열경화성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물의 경화물, 저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물, 카르복실기 함유 폴리우레탄, 인쇄 회로 기판, 칩 온 필름

Description

저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도{THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING LOW-CHLORINE MULTIFUNCTIONAL ALIPHATIC GLYCIDYL ETHER COMPOUND, CURED PRODUCT OF SUCH COMPOSITION AND USE THEREOF}
본 발명은 열경화성 수지 및 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 저온 경화성, 점착성(tackiness), 유연성, 및 전기 절연 특성 등이 우수하고, 솔더 레지스트 및 층간 절연막 등의 보호막 또는 전기 절연 재료, IC나 초 LSI 밀봉 재료, 적층판 등의 용도에 바람직하게 이용할 수 있는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도에 관한 것이다.
종래의 경화성 조성물에서는, 경화성 개량 수단으로서, 문헌 [Principles of Polymer Chemisty(비특허 문헌1)]에 개시되어 있는 바와 같이 다관능 화합물을 이용하는 것이 유효한 것으로 알려져 있다. 그러나, 열 경화 수지 조성물의 성분으로서 방향족 글리시딜에테르, 지환식 글리시딜에테르, 크레졸 노볼락 글리시딜에테르를 이용한 경우, 경화물의 저휘어짐성, 유연성을 현저히 저하시킨다는 문제가 있 었다.
또한, 저온 경화성, 내열성과 유연성의 균형 개량 수단으로서, 일본 특허 공개 제2003-292578호 공보(특허 문헌 1), 일본 특허 공개 (평)11-246759호 공보(특허 문헌 2)에 개시되어 있는 바와 같이, 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 이용하는 것이 유효한 것으로 알려져 있다. 그러나, 종래의 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물은 5 내지 20 질량％ 정도의 염소를 갖고 있어, 염소 불순물의 영향으로 경화 불량을 일으키거나, 구리 배선의 부식을 발생시키기 때문에, 전기 절연 특성이 저하된다는 문제가 있었다.
염소 불순물의 영향에 의한 구리 배선의 부식이 가져오는 전기 절연 특성 저하의 개량 수단으로서, 일본 특허 공개 제2001-342240호 공보(특허 문헌 3), 일본 특허 공개 제2003-73453호 공보(특허 문헌 4), 일본 특허 공개 제2005-320477호 공보(특허 문헌 5)에 개시되어 있는 바와 같이 전체 염소량이 감소된 지방족 글리시딜에테르 화합물을 이용하는 것이 유효한 것으로 알려져 있다. 그러나, 상기한 저온 경화성과 유연성의 균형에 관해서는 기재가 없다.
비특허 문헌 1: P.J.Flory 저: Principles of Polymer Chemistry(Cornell Univ. Press, 1953)
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-292578호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (평)11-246759호 공보
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2001-342240호 공보
특허 문헌 4: 일본 특허 공개 제2003-73453호 공보
특허 문헌 5: 일본 특허 공개 제2005-320477호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
본 발명은 상기 종래 기술에 따른 과제를 해결하고자 하는 것으로, 저온 경화성, 점착성, 유연성 및 전기 특성이 우수한 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 경화물 및 그의 용도를 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 행하였다. 그 결과, 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 배합한 계는 저온 경화성을 가지면서 전기 특성을 저하시키지 않는 것에 주목하여, 열경화성 수지 및 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물에 따르면 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은 이하의 사항에 관한 것이다.
[1] (A) 열경화성 수지 및 (B) 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
[2] 상기 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물의 수 평균 분자량이 1000 이하인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 열경화성 수지 조성물.
[3] 상기 열경화성 수지 (A)가 카르복실기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 열경화성 수지 조성물.
[4] 상기 카르복실기 함유 수지가 카르복실기 함유 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 [3]에 기재된 열경화성 수지 조성물.
[5] 상기 카르복실기 함유 폴리우레탄이 (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리올 화합물(화합물 (c)를 제외함) 및 (c) 카르복실기 함유 디히드록시 화합물을 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 [4]에 기재된 열경화성 수지 조성물.
[6] 상기 카르복실기 함유 폴리우레탄이 상기 화합물 (a), (b) 및 (c)와 함께 (d) 모노히드록시 화합물 및/또는 (e) 모노이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 [5]에 기재된 열경화성 수지 조성물.
[7] [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 레지스트 잉크.
[8] [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 경화물.
[9] [8]에 기재된 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 절연 보호 피막. [10] [8]에 기재된 경화물에 의해서 일부 또는 전체 면이 피복된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
[11] [8]에 기재된 경화물에 의해서 일부 또는 전체 면이 피복된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판.
[12] [8]에 기재된 경화물에 의해서 일부 또는 전체 면이 피복된 것을 특징으로 하는 칩 온 필름(COF).
[13] [8]에 기재된 경화물을 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
<발명의 효과>
종래의 저온 경화성 수지 조성물에서는, 경화물의 유연성 부족이나 염소 불순물에 의한 전기 절연성의 저하가 염려되었다. 이것에 대하여, 본 발명의 열경화성 수지 조성물에 따르면, 저온 경화성, 점착성, 내약품성, 내열성, 전기 절연성과 상충관계에 있었던 유연성을 동시 달성하여, 우수한 솔더 레지스트나 보호막을 저렴하게 생산적으로 형성할 수 있다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물에 대해서 상세히 설명한다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 (A) 열경화성 수지 및 (B) 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하고, 필요에 따라서 (C) 경화 촉진제 등을 포함하고 있을 수 있다. 이하, 본 발명의 열경화성 수지 조성물을 구성하는 성분에 대해서 설명한다.
(A) 열경화성 수지
본 발명에서 이용되는 열경화성 수지 (A)로는, 예를 들면 카르복실기 함유 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 수지 등을 들 수 있다. 경화물의 가요성 및 전기 절연성의 관점에서, 카르복실기 함유 수지가 바람직하고, 카르복실기 함유 폴리우레탄이 보다 바람직하다.
<카르복실기 함유 폴리우레탄>
본 발명에 있어서 바람직하게 이용되는 카르복실기 함유 폴리우레탄은 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 가지면서, 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물이 반응하여 형성되는 우레탄 결합을 갖는다. 이러한 카르복실기 함유 폴리우레탄은, 예를 들면 (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리올 화합물 및 (c) 카르복실기 함유 디히드록시 화합물을 반응시킴으로써 합성할 수 있다. 반응에 있어서는 말단 밀봉제로서 (d) 모노히드록시 화합물 및/또는 (e) 모노이소시아네이트 화합물을 가할 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트 화합물 (a)로는, 예를 들면 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,3-트리메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,9-노나메틸렌 디이소시아네이트, 1,10-데카메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 2,2'-디에틸에테르 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, (o, m 또는 p)-크실렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 시클로헥산-1,3-디메틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-(디메틸렌 디이소시아네이), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 3,3'-메틸렌 디톨릴렌-4,4'-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르 디이소시아네이트, 테트라클로로페닐렌 디이소시아네이트, 노르보르난 디이소시아네이트, 수소화(1,3- 또는 1,4-) 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트를 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 폴리올 화합물 (b)(화합물 (c)를 제외함)로는, 예를 들면 저분자량 디올, 폴리카보네이트 디올, 폴리에테르 디올, 양쪽 말단 수산기화 폴리부타디엔, 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이 중에서는, 유연성이나 전기 특성 내열성의 관점에서, 폴리카보네이트 디올을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 카르복실기 함유 디히드록시 화합물 (c)로는, 예를 들면 2,2-디메틸올프로피온산, 2,2-디메틸올부탄산, N,N-비스히드록시에틸글리신, N,N-비스히드록시에틸알라닌 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서는, 용매에의 용해도의 관점에서, 2,2-디메틸올프로피온산, 2,2-디메틸올부탄산이 바람직하다.
상기 모노히드록시 화합물 (d)로는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올모노(메타)아크릴레이트, 상기 각 (메트)아크릴레이트의 카프로락톤 또는 산화 알킬렌 부가물, 글리세린 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 알릴알코올, 알릴옥시에탄올, 글리콜산, 히드록시피발산, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, sec-부탄올, t-부탄올, 아밀알코올, 헥실알코올, 옥틸알코올 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 모노이소시아네이트 화합물 (e)로는, (메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 페닐이소시아네이트, 헥실이소시아네이트, 도데실이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 카르복실기 함유 폴리우레탄의 수 평균 분자량은, 바람직하게는 500 내지 100,000, 보다 바람직하게는 8,000 내지 30,000이다. 여기서, 수 평균 분자량은 겔 투과크로마토그래피(GPC)로 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다. 카르복실기 함유 폴리우레탄의 수 평균 분자량이 상기 범위보다 낮으면 경화막의 신장도, 가요성 및 강도를 손상시키는 경우가 있고, 한편, 상기 범위를 초과하면 점도가 높아져서 사용에 적합하지 않게 될 우려가 있다.
본 명세서에서는 특별히 거절이 없는 한 GPC의 측정 조건은 이하와 같다.
장치명: 닛본분코(주) 제조 HPLC 유닛 HSS-2000
칼럼: 쇼덱스(Shodex) 칼럼 LF-804
이동상: 테트라히드로푸란
유속: 1.0 mL/mh
검출기: 닛본분코(주) 제조 RI-2031 플러스
온도: 40.0 ℃
시료량: 샘플 루프 100 ㎕
시료 농도: 0.1 중량％ 전후로 조정
상기 카르복실기 함유 폴리우레탄의 산가는 바람직하게는 5 내지 150 mgKOH/g, 보다 바람직하게는 30 내지 120 mgKOH/g이다. 산가가 상기 범위보다도 낮으면, 열경화성 성분 (B)와의 반응성이 저하되어 내열성을 손상시키는 경우가 있고, 한편 상기 범위를 초과하면 경화막의 내알칼리성이나 전기 특성 등의 레지스트로서의 특성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 수지의 산가는 JISK5407에 준거하여 측정한 값이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 수지의 산가는 이하의 방법에 의해 측정한 값이다.
100 ml 삼각 플라스크에 시료 약 0.2 g 정도를 정밀 천칭으로 정칭하고, 이것에 에탄올/톨루엔=1/2(중량비)의 혼합 용매 10 ml을 가하여 용해시킨다. 또한, 이 용기에 지시약으로서 페놀프탈레인에탄올 용액을 1 내지 3 방울 첨가하고, 시료가 균일하게 될 때까지 충분히 교반한다. 이것을 0.1 N 수산화칼륨-에탄올 용액으로 적정하고, 지시약의 미홍색이 30초간 계속되었을 때를 중화의 종점으로 한다. 그 결과로부터 하기의 계산식을 이용하여 얻은 값을 수지의 산가로 한다.
산가(mgKOH/g)=〔B×f×5.611〕/S
B: 0.05 N 수산화칼륨-에탄올 용액의 사용량 (ml)
f: 0.05 N 수산화칼륨-에탄올 용액의 농도계수(factor)
S: 시료의 채취량 (g)
카르복실기 함유 폴리우레탄은 디부틸주석 디라우릴레이트와 같은 공지된 우레탄화 촉매의 존재하 또는 비존재하에서 적절한 유기 용매를 이용하여, 상기 폴리이소시아네이트 화합물 (a), 상기 폴리올 화합물 (b), 상기 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c), 및 필요에 따라서 상기 모노히드록시 화합물 (d)나 상기 모노이소시아네이트 화합물 (e)를 반응시킴으로써 합성할 수 있지만, 무촉매로 반응시키는 편이 최종적으로 경화막으로서의 실사용시의 물성치가 향상된다.
상기 유기 용매로는, 이소시아네이트와 반응성이 낮은 것이면 사용할 수 있고, 아민 등의 염기성 관능기를 포함하지 않고, 비점이 110 ℃ 이상, 바람직하게는 200 ℃ 이상인 용매가 바람직하다. 이러한 용매로는, 예를 들면 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 니트로벤젠, 시클로헥산, 이소포론, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테트, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 메톡시프로피온산메틸, 메톡시프로피온산에틸, 에톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산이소아밀, 락트산에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, γ-부티로락톤, 디메틸술폭시드, 클로로포름 및 염화메틸렌 등을 들 수 있다.
한편, 생성되는 카르복실기 함유 폴리우레탄의 용해성이 낮은 유기 용매는 바람직하지 않은 점, 및 전자 재료 용도에 있어서 폴리우레탄을 잉크의 원료로 하는 점을 생각하면, 이들 중에서도 특히 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로 필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, γ-부티로락톤 등이 바람직하다.
원료의 투입을 행하는 순서에 대하여는 특별히 제약은 없지만, 통상은 상기 폴리올 화합물 (b) 및 상기 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c)를 먼저 투입하여, 용매에 용해시킨 후, 20 내지 150 ℃, 보다 바람직하게는 60 내지 120 ℃에서, 상기 폴리이소시아네이트 화합물 (a)를 적하하면서 가하고, 그 후, 30 내지 160 ℃, 보다 바람직하게는 50 ℃ 내지 130 ℃에서 이들을 반응시킨다.
원료의 투입 몰비는, 목적으로 하는 폴리우레탄의 분자량 및 산가에 따라서 조절하지만, 폴리우레탄에 상기 모노히드록시 화합물 (d)를 도입하는 경우에는 폴리우레탄 분자의 말단이 이소시아네이트기가 되도록, 상기 폴리올 화합물 (b) 및 상기 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c)보다도 폴리이소시아네이트 화합물 (a)를 과잉으로(수산기의 합계보다도 이소시아네이트기가 과잉이 되도록) 이용할 필요가 있다.
구체적으로는, 이들 투입 몰비는 폴리이소시아네이트 화합물 (a): (폴리올 화합물 (b)＋카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물(c))가 0.5 내지 1.5:1, 바람직하게는 0.8 내지 1.2:1이다.
또한, 폴리올 화합물 (b): 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c)가 1: 0.1 내지 30, 바람직하게는 1:0.3 내지 10이다.
모노히드록시 화합물 (d)를 이용하는 경우에는, (폴리올 화합물 (b)＋카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c))의 몰수보다도 폴리이소시아네이트 화합물 (a) 의 몰수를 과잉으로 하고, 모노히드록시 화합물 (d)를, NCO기의 과잉 몰수에 대하여 0.5 내지 1.5배 몰량, 바람직하게는 0.8 내지 1.2배 몰량으로 이용하는 것이 바람직하다.
모노이소시아네이트 화합물(e)를 이용하는 경우에는, 폴리이소시아네이트 화합물 (a)의 몰수보다도 (폴리올 화합물 (b)＋카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c))의 몰수를 과잉으로 하고, 수산기의 과잉 몰수에 대하여 0.5 내지 1.5배 몰량, 바람직하게는 0.8 내지 1.2배 몰량으로 이용하는 것이 바람직하다.
상기 모노히드록시 화합물 (d)를 폴리우레탄에 도입하기 위해서는, 상기 폴리올 화합물 (b) 및 상기 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c)와 상기 폴리이소시아네이트 화합물 (a)와의 반응이 거의 종료한 시점에, 폴리우레탄의 양쪽 말단에 잔존하고 있는 이소시아네이트기와 상기 모노히드록시 화합물 (d)를 반응시키기 위해서, 폴리우레탄의 용액 중에 모노히드록시 화합물 (d)를 20 내지 150 ℃, 보다 바람직하게는 70 내지 120 ℃에서 적하하고, 그 후 동일한 온도에서 유지하여 반응을 완결시킨다.
상기 모노이소시아네이트 화합물 (e)를 폴리우레탄에 도입하기 위해서는, 상기 폴리올 화합물 (b) 및 상기 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물 (c)와 상기 폴리이소시아네이트 화합물 (a)와의 반응이 거의 종료한 시점에, 폴리우레탄의 양쪽 말단에 잔존하고 있는 수산기와 상기 모노이소시아네이트 화합물 (e)를 반응시키기 위해서, 폴리우레탄의 용액 중에 모노이소시아네이트 화합물 (e)를 20 내지 150 ℃, 보다 바람직하게는 50 내지 120 ℃에서 적하하고, 그 후 동일한 온도에서 유지하여 반응을 완결시킨다.
(B) 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물은, 열경화성 수지 (A)와 반응하여 경화할 수 있는 열경화성 성분이다. 본 발명에서는, 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물(정제물)을 이용한다.
그와 같은 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물로는, 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등의 폴리글리시딜에테르 화합물을 들 수 있다. 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물은 상업적으로 입수할 수가 있고, 예를 들면 나가세켐텍스(주) 제조의 데나콜 EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L 등의 저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 증류 등의 방법으로 염소량을 감소시킴으로써, 나가세켐텍스(주) 제조의 데나콜 EX-611, EX-612, EX-614, EX-622, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-313, EX-314 등의 다관능 지방족 글리시딜에테르도 사용할 수 있다. 또한, 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물로는, 반응성의 용이성 면에서 지환식 화합물이 아닌 것이 바람직하다. 전체 염소량은 0.7 질량％ 미만이지만, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 미만이다. 전체 염소량이 0.7 질량％ 이상이면, 염소 불순물의 영향으로 구리 배선의 부식이 가속되어, 전기 절연 특성이 악화되는 경우가 있다.
또한, 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물의 수 평균 분자량은 1000 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500 이하이다. 수 평균 분자량이 1000 보다 큰 경우, 분자의 이동 용이도가 저하되어 저온 경화성을 손상시키는 경우가 있다. 한편, 전체 염소량은 침전 적정법의 일종인 볼하드법으로 측정할 수 있고, 예를 들면 공유 결합형 염소를 금속 나트륨으로 분해하여 생긴 염소 이온에 질산은을 첨가하여, 적정을 행함으로써 정량할 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물에 있어서, 상기 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 카르복실기 함유 폴리우레탄의 카르복실기 당량에 대한 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물의 에폭시 당량의 비는 1.0 내지 3.0이 되는 양인 것이 바람직하다. 에폭시 당량의 비가 상기 범위보다 낮으면, 열경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화 막의 전기 절연성이 불충분해지는 경우가 있고, 한편 상기 범위를 초과하면 경화 막의 수축량이 많아져, 연성 인쇄 회로 기판(FPC)의 절연 보호막으로서 사용한 경우에 저휘어짐성이 악화되는 경향이 있다.
그 밖에, 본 발명의 열경화성 수지 조성물에는, 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물 이외의 열경화성 성분으로서, 기재와의 밀착성을 향상시키는 등을 목적으로, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락 형 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀릭형 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지 등의 1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물 등을 사용할 수 있다. 또한, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 디글리시딜프탈레이트 수지, 헤테로시클릭 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지 및 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지 등을 배합할 수 있다.
(C) 경화 촉진제
본 발명의 열경화성 수지 조성물에는, 경화 반응을 촉진시키기 위해, 필요에 따라서 경화 촉진제 (C)를 이용할 수 있다. 경화 촉진제를 이용함으로써, 밀착성, 내약품성, 내열성 등의 특성을 보다 한층 향상시킬 수 있다.
이러한 경화 촉진제 (C)로서는, 예를 들면 시꼬꾸 가세이 고교(주) 제조 「2MZ」, 「2E4MZ」, 「C11Z」, 「C17Z」, 「2PZ」, 「1B2MZ」, 「2MZ-CN」, 「2E4MZ-CN」, 「C11Z-CN」, 「2PZ-CN」, 「2PHZ-CN」, 「2MZ-CNS」, 「2E4MZ-CNS」, 「2PZ-CNS」, 「2MZ-AZINE」, 「2E4MZ-AZINE」, 「C11Z-AZINE」, 「2MA-OK」, 「2P4MHZ」, 「2PHZ」, 「2P4BHZ」 등의 이미다졸 유도체; 아세토구아나민, 벤조구아나민 등의 구아나민류; 디아미노디페닐메탄, m-페닐렌디아민, m-크실렌디아민, 디아미노디페닐술폰, 디시안디아미드, 요소, 요소 유도체, 멜라민, 다염기 히드라지드 등의 폴리아민류; 이들의 유기산염 및/또는 에폭시아닥트; 3 불화 붕소의 아민 착체; 에틸 디아미노-S-트리아진, 2,4-디아미노-S-트리아진, 2,4-디아미노-6-크 실릴-S-트리아진 등의 트리아진 유도체류; 트리메틸아민, 트리에탄올아민, N,N-디메틸옥틸아민, N-벤질디메틸아민, 피리딘, N-메틸모르폴린, 헥사(N-메틸)멜라민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노페놀), 테트라메틸구아니딘, m-아미노페놀 등의 아민류; 폴리비닐페놀, 폴리비닐페놀브롬화물, 페놀노볼락, 알킬페놀노볼락 등의 폴리페놀류; 트리부틸포스핀, 트리페닐포스핀, 트리스-2-시아노에틸포스핀 등의 유기 포스핀류; 트리-n-부틸(2,5-디히드록시페닐)포스포늄브로마이드, 헥사데실트리부틸포스포늄클로라이드 등의 포스포늄염류; 벤질트리메틸암모늄클로라이드, 페닐트리부틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄염류; 상기 다염기산 무수물; 디페닐요오도늄테트라플루오로보로에이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 2,4,6-트리페닐티오피릴륨헥사플루오로포스페이트, 시바 가이기사 제조 「이르가큐어-261」, 아사히덴까(주) 제조 「옵토머 SP-170」 등의 광 양이온 중합 촉매; 스티렌-무수 말레산 수지; 페닐이소시아네이트와 디메틸아민의 등몰 반응물이나, 톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 유기 폴리이소시아네이트와 디메틸아민의 등몰 반응물 등의 공지 관용인 경화제류 또는 경화 촉진제류를 들 수 있다.
상기 경화 촉진제는, 1종 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 한편, 본 발명에 있어서 경화 촉진제의 사용은 필수는 아니지만, 특별히 경화를 촉진하고 싶은 경우에는, 상기 열경화성 성분 100 질량％에 대하여 25 질량％ 이하의 범위에서 사용할 수 있다. 25 질량％를 초과하면 그의 경화물로부터의 승화성 성분이 많아지고, 또한 (A) 열가소성 수지와 (B) 열경화성 성분과의 혼합 후의 사용 가능한 시간이 극단적으로 짧아져서 바람직하지 않다.
(D) 유기 용제
본 발명의 열경화성 수지 조성물을 제조할 때에는, 열경화성 수지 (A) 및 열경화성 성분으로서 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물 (B)를 용이하게 용해 또는 분산시키기 위해서, 또는 도공에 알맞은 점도로 조정하기 위해서, 조성물에 포함되는 관능기에 대해서 불활성인 유기 용제 (D)를 사용할 수 있다.
상기 유기 용제 (D)로는, 예를 들면 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 니트로벤젠, 시클로헥산, 이소포론, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜부틸에테르아세테이트, 메톡시프로피온산메틸, 메톡시프로피온산에틸, 에톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산이소아밀, 락트산에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, γ-부티로락톤, 디메틸술폭시드, 클로로포름, 염화메틸렌 및 석유나프타 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
(E) 첨가제
본 발명의 열경화성 조성물에는, 공지된 각종 첨가제, 예를 들면 황산바륨, 탈크, 탄산칼슘, 알루미나, 유리 가루, 석영 가루, 실리카 등의 무기 충전재; 유리 섬유, 탄소 섬유, 질화붕소 섬유 등의 섬유 강화재; 산화티탄, 산화아연, 카본 블 랙, 철흑, 유기 안료, 유기 염료 등의 착색제; 힌더드페놀계 화합물, 인계 화합물, 힌더드 아민계 화합물 등의 산화 방지제; 벤조트리아졸계 화합물, 벤조페논계 화합물 등의 자외선 흡수제 등을 배합할 수 있다. 또한, 용도에 따라서 점도 조정제, 이온 교환체, 난연제, 항균제, 방미제, 노화 방지제, 대전 방지제, 가소제, 윤활제, 발포제, 소포제, 레벨링제 등을 배합할 수 있다.
〔열경화성 수지 조성물의 제조 방법〕
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 상기한 각 성분을 통상의 방법으로 혼합함으로써 제조할 수 있다. 혼합의 방법에는 특별히 제한은 없고, 일부의 성분을 혼합하고 나서 나머지 성분을 혼합할 수 있고, 또는 모든 성분을 일괄적으로 혼합할 수도 있다.
구체적으로는, 상기 열경화성 수지 (A), 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물 (B), 및 필요에 따라서, 그 밖의 열경화성 성분, 경화제 (C), (D) 유기 용제, (E) 첨가제를, 예를 들면 디스퍼, 니더, 3축 롤밀, 비드밀 등의 혼합기를 이용하여 용해 또는 분산시킴으로써 얻어진다.
〔열경화성 수지 조성물의 용도〕
본 발명의 열경화성 수지 조성물을 경화시키기 위해서는, 필요에 따라서 다른 열경화성 수지, 경화 촉매, 소포제 등을 추가로 배합하여 솔더 레지스트 잉크, 오버 코팅용 잉크 등을 제조하고, 그것을 스크린 인쇄 등으로 도포한 후에 건조·가열함으로써 행할 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은, 우수한 저온 경화성, 점착성, 내약품성 을 가짐에도 불구하고 우수한 가요성을 갖는 경화막을 형성할 수 있다. 또한, 이 경화막은 특히 가요성, 전기 절연성이 우수하기 때문에 FPC 기판과 같은 얇은 회로 기판에 사용한 경우라도 컬링이 생기지 않고, 전기적 성능이나 취급성도 우수한 가요성이 양호한 절연 보호 피막을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 다층 인쇄 회로 기판의 층간 절연 수지층으로서도 바람직하게 사용할 수 있다.
절연 보호 피막은, 예를 들면 회로가 형성된 기판상에 열경화성 수지 조성물을 10 내지 100 ㎛의 두께로 도포한 후, 100 내지 200 ℃의 온도 범위에서 10 내지 60분 열처리하여 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 다양한 용도에 사용할 수 있지만, 특히 열경화성, 기판과의 밀착성, 절연성, 내열성, 휘어짐 변형성, 가요성 등의 여러 특성이 요구되는 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판의 절연 보호 피막 및 다층 인쇄 회로 기판의 층간 절연 수지층으로서의 사용에 적합하다.
또한, 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 칩 온 필름(COF)의 절연 보호 피막, IC나 초 LSI 등의 전자 부품의 밀봉 재료로서 이용된다.
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<합성예>
교반 장치, 온도계 및 컨덴서를 구비한 반응 용기에, 폴리올 화합물로서 (주)쿠라레 제조 「C-1065 N」(폴리카보네이트디올, 원료 디올 몰비:1,9-노난디올: 2-메틸-1,8-옥탄디올=65:35, 분자량 991) 70.7 g, 카르복실기 함유 디히드록시 화합물로서 2,2-디메틸올부탄산(닛본 가세이(주) 제조) 13.5 g, 용매로서 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트(다이셀 가가꾸(주) 제조) 128.9 g를 투입하여, 90 ℃로 가열하여 모든 원료를 용해시켰다. 반응액의 온도를 70 ℃까지 내리고, 적하 깔때기에 의해, 폴리이소시아네이트로서 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트) (스미카 바이엘 우레탄(주) 제조「디스모듀르 W」) 42.4 g을 30분에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 80 ℃에서 1시간, 90 ℃에서 1시간, 100 ℃에서 2시간 반응을 행하여, 거의 이소시아네이트가 소실된 것을 확인한 후, 이소부탄올(와코 쥰야꾸(주) 제조) 1.46 g을 적하하고, 추가로 105 ℃에서 1.5시간 반응을 행하였다. 얻어진 카르복실기 함유 폴리우레탄은, 수평균 분자량이 6,800이고, 고형분의 산가가 39.9 mg-KOH/g이었다.
〔실시예 1〕
합성예 1에서 얻어진 폴리우레탄 용액(고형분 농도 50 질량％)에, 상기 폴리우레탄 고형분 100 질량％에 대하여, 열경화성 성분으로서 저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르(나가세켐텍스(주) 제조 「EX321L」)을 상기 폴리우레탄의 카르복실기에 대하여 에폭시기가 1.1 당량이 되는 6.5 질량％, 경화제로서 멜라민을 0.6 질량％의 비율로 배합하였다. 이어서, 이들 성분이 배합된 조성물을 3축 롤밀(고다이라 세이사꾸쇼 제조, 형식: RIII-1RM-2)에 3회 통과시켜 혼련함으로써 솔더 레지스트 잉크를 제조하였다.
〔실시예 2〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 2관능 지방족 글리시딜에테르(나가세켐텍스(주) 제조「EX212L」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔비교예 1〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 비스페놀 A형 에폭시(재팬에폭시레진(주) 제조 「에피코트 1002」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔비교예 2〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 아민형 에폭시(도토 가세이(주) 제조 「YH-434」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔비교예3〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 크레졸 노볼락형 에폭시(닛본 가야꾸(주) 제조「EOCN104S」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔비교예 4〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 지환식 에폭시(다이셀 가가꾸 고교(주) 제조 「EHPE3150」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔비교예 5〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 다관능 글리시딜에테르(나가세켐텍스(주) 제조 「EX411」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔비교예 6〕
열경화성 성분으로서 실시예 1의 「EX321L」 대신에 복소환 함유 에폭시(다이닛본 잉크 가가꾸 고교(주) 제조 「HP7200」)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 솔더 레지스트 잉크를 얻었다.
〔평가〕
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 6에서 얻어진 솔더 레지스트 잉크를 이용하여, 이하와 같이 하여 경화성의 지표인 점착성, 내약품성, 전기 특성, 및 유연성의 지표인 휘어짐성을 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
<전체 염소량>
시료는 다음과 같이 제조한다.
1) 300 ml 공전 부착 삼각 플라스크에 시료를 정칭한다.(0.1 mg 단위까지) 2) 이소프로판올 30 ml와 디옥산 20 ml를 가하여 용해한다.
3) 금속나트륨을 약 1 g 채취하여, 잘게 잘라서 가한다.
4) 80 내지 90 ℃의 온수욕에서 30분간 환류시킨다. 금속나트륨이 용해되지 않는 경우에는 완전히 용해될 때까지 추가로 가온한다.
5) 금속나트륨이 완전히 용해된 후, 냉각관 상부로부터 50 ％ 이소프로판올 수용액 10 ml를 가한다.
6) 300 ml 공전 부착 삼각 플라스크를 환류관으로부터 떼어내고, 이온 교환수 40 ml를 가하고, 얼음물로 냉각한다.
7) 1 ％ 페놀프탈레인 2 내지 3 방울을 피펫으로 가하여, 아세트산으로 중화한다.
8) 추가로 아세트산 20 ml를 가하여, 얼음물로 냉각한다.
9) 삼각 플라스크 내용물을 200 ml 비커에 옮겨, 아세트산 20 ml를 전용 미터 글라스로 채취하고, 300 ml 공전 부착 삼각 플라스크를 세정하고, 세정액도 비이커에 옮긴다.
측정은 질산은을 이용하여, 자동 적정 장치를 사용하여 행한다.
측정치는 다음과 같은 계산식을 이용하여 얻어진다.
전 염소 함량(％)=(A-B)×N×F×35.49/10/W
A: 적정에 사용한 질산은의 적정량(ml)
F: 적정에 사용한 질산은의 농도계수
W: 시료 중량(g)
N: 적정에 사용한 질산은 용액의 노르말 농도
B: 블랭크
<경화성(점착성)>
솔더 레지스트 잉크를 #100 메쉬 폴리에스테르판으로, 기판에 스크린 인쇄에 의해 도포하고, 120 ℃에서 30분간, 열 경화하였다. 기판은 25 ㎛ 두께 폴리이미 드 필름〔캡톤(등록 상표) 100EN, 도레이 듀퐁(주) 제조〕를 이용하였다. 솔더 레지스트 잉크를 도포·열 경화한 도막에 대해서, 레지스트면끼리 접합시켜, 끈적임의 유무에 대해서 이하의 기준으로 평가하였다.
A: 끈적임 없음
B: 약간의 끈적임 있음
C: 접착을 수반하는 끈적임 있음
<내약품성>
솔더 레지스트 잉크를 #100 메쉬 폴리에스테르판으로, 기판에 스크린 인쇄에 의해 도포하여, 120 ℃에서 30분간, 열 경화하였다. 기판은 25 ㎛ 두께 폴리이미드 필름〔캡톤(등록 상표) 100EN, 도레이 듀퐁(주) 제조〕를 이용하였다. 솔더 레지스트 잉크를 도포·열 경화한 도막에 대해서, 아세톤으로 적신 면봉으로 20 왕복 가볍게 문질렀다. 또한, 문지른 후의 도막의 상태에 따라서 다음 3 단계로 평가하였다.
A: 도막에 이상 변화는 보이지 않음
B: 도막에 찰상이 생김
C: 도막이 용해됨
<전기 절연성>
시판되는 기판(IPC 규격)의 IPC-C(빗형 패턴) 상에, 솔더 레지스트 잉크를 #100 메쉬 폴리에스테르판으로 스크린 인쇄에 의해 도포하여, 80 ℃에서 30분간 건조한 후, 150 ℃에서 1시간 열 경화하였다. 그 기판을 85 ℃, 상대 습도 85％의 분위기하에서 100V의 바이어스 전압을 인가하여 2000시간 방치하고, 이하의 기준으로 전기 절연성을 평가하였다.
A: 마이그레이션, 절연 저항치의 저하 모두 없음
B: 1000 내지 2000 시간 후에 마이그레이션 또는 절연 저항치의 저하 있음
C: 1000 시간 이하에서 마이그레이션 또는 절연 저항치의 저하 있음
<유연성(휘어짐성)>
솔더 레지스트 잉크를, #100 메쉬 폴리에스테르판으로, 기판에 스크린 인쇄에 의해 도포하여, 120 ℃에서 30분간, 열 경화하였다. 기판은 25 ㎛ 두께 폴리이미드 필름〔캡톤(등록 상표) 100EN, 도레이 듀퐁(주) 제조〕을 이용하였다. 솔더 레지스트 잉크를 도포·열 경화한 도막에 대해서, 50 mmφ에 서클 커터로 커팅하였다. 원형으로 커팅된 것은 중심 부근이 볼록형 또는 오목형으로 휘는 형태의 변형을 나타낸다. 1시간 후에 아래로 볼록한 상태로 정치하고, 수평면으로부터의 휘어짐의 높이의 최대, 최소치를 측정하여, 평균하였다. 부호는 휘어짐의 방향을 나타내고, 아래로 볼록한 상태로 정치했을 때, 폴리이미드 필름에 대하여 경화막이 상측이 되는 경우를 「+」, 경화막이 하측이 되는 경우를 「-」로 하였다.
Figure 112008067825763-pct00001

Claims (13)

  1. (A) 열경화성 수지 및 (B) 전체 염소량이 0.7 질량％ 미만인 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물의 수평균 분자량이 1000 이하인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 수지 (A)가 카르복실기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 카르복실기 함유 수지가 카르복실기 함유 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 카르복실기 함유 폴리우레탄이 (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리올 화합물(화합물 (c)를 제외함) 및 (c) 카르복실기 함유 디히드록시 화합물을 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 카르복실기 함유 폴리우레탄이 상기 화합물 (a), (b) 및 (c)와 함께, (d) 모노히드록시 화합물, (e) 모노이소시아네이트 화합물 또는 그 양자 모두를 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 레지스트 잉크.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 경화물.
  9. 제8항에 기재된 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 절연 보호 피막.
  10. 제8항에 기재된 경화물에 의해서 일부 또는 전체 면이 피복된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  11. 제8항에 기재된 경화물에 의해서 일부 또는 전체 면이 피복된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판.
  12. 제8항에 기재된 경화물에 의해서 일부 또는 전체 면이 피복된 것을 특징으로 하는 칩 온 필름(COF).
  13. 제8항에 기재된 경화물을 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
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