KR100949125B1 - 놀이터의 안전 바닥재 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법은,

제1 바인더와 제1 탄성 칩(102)이 혼합되고 지표면(10)의 상측에 포설되어 하부층(100)이 형성되는 하부층 포설 단계(S10), 상기 하부층 포설단계(S10)에서 하부층(100)의 제1 바인더가 경화되는 하부층 경화 단계(S20), 제2 바인더와 제2 탄성 칩(202)이 혼합되고 상기 하부층 경화 단계(S20)에서 경화된 하부층(100)의 상측에 포설되어 상부층(200)이 형성되는 상부층 포설 단계(S30) 및 상기 상부층 포설단계(S30)에서 상부층(100)의 제2 바인더가 경화되는 상부층 경화 단계(S40)를 포함하고,

상기 하부층 포설 단계(S10)에서 제1 바인더는 3 ~ 10중량%와 제1 탄성 칩(102)은 90 ~ 97중량%로 혼합되는 것을 특징으로 한다.

놀이터, 운동장, 쿠션, 완충, 안전 바닥

Description

놀이터의 안전 바닥재 시공방법{Safety flooring material form of construction work of outing place}

본 발명은 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 놀이터의 바닥을 완충기능 및 위생적인 면에서 청결함을 유지할 수 있도록 하는 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로 놀이터의 바닥은 모래가 깔리거나 잔디가 심어져 있다.

상술한 바와 같이 모래가 깔리거나 잔디로 구성된 경우에는 못, 금속조각, 유리 파편 등의 불순물이 섞여있을 수 있고, 이러한 불순물은 안전사고의 위험이 존재하며 지속적인 유지관리를 필요로 하며 이때 많은 관리비용이 소모된다.

또한, 그네 및 시소, 놀이대 등에서는 모래가 파이거나 어느 한쪽으로 편중되므로 수평작업을 별도로 실시하여야 하므로 많은 시간과 노동력이 요구된다.

또한, 잔디의 경우에도 놀이터의 특정한 부분(그네 및 시소 등의 하측)에는 잔디가 손상되거나 잔디가 없는 경우가 있다.

상술한 바와 같이 모래가 파이거나 잔디가 손상된 경우에는 어린이가 떨어졌 을 때에 충격을 흡수하지 못하여 안전사고의 위험이 높아지는 문제가 있고, 놀이터의 바닥이 훼손된 경우에는 그 놀이터 사용을 기피하는 현상이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 개, 고양이 등의 애완동물의 배설물에 의해 기생충 문제가 발생하여 위생적으로 좋지 못한 문제점이 있다.

다른 한편으로, 근래에 들어서는 쿠션감이 있는 완충재질이 시공하는 사례가 있는데, 일례로서 고무타일 또는 매트형태의 완충 플레이트를 놀이터에 시공하기도 한다.

상술한 완충 플레이트는 밤낮의 온도변화에 따라 수축과 팽창이 반복되고 이로써 첨부도면의 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이 들림 현상 및 틈이 발생하거나 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이 놀이터의 표면이 고르지 못하고 특정한 고무타일 또는 매트가 돌출되는 등의 문제점이 있다.

특히 특정한 고무타일 또는 매트가 뒤틀려져 울퉁불퉁할 때에는 어린이가 발에 걸려 넘어지는 등의 안전사고가 발생하는 문제점이 있다.

또한, 놀이터 바닥의 가장자리를 마감할 때에 곡선 부분 또는 놀이기구의 기둥부분 등에는 깔끔한 마감처리가 곤란하고, 특히 완충 플레이트의 일부분을 잘라내어 시공하게 되므로 시각적인 이미지가 좋지 못한 문제점이 있고, 마치 시공이 덜 된 것 같은 미완성의 이미지를 갖게 하는 문제점이 있다.

또한, 상술한 바와 같은 완충 플레이트가 훼손되거나 탄성력이 손실되면 정기적으로 유지보수를 하여야 하고 이때 유지보수의 기간이 짧아 막대한 추가비용이 소요되는 문제점이 있다.

또한, 완충 플레이트가 일그러지거나 하여 틈새가 발생하면 그러한 틈새에서 잡초가 자라는 등의 문제점이 있다.

또한, 상술한 바와 같은 완충 플레이트의 형태 완충 재료를 시공하기 위해서는 기초 토목공사가 필요하고, 일례로서 콘크리트 포장, 아스팔트 포장을 선행하거나 지반을 평탄하고 단단하게 하는 기초 토목공사를 할 필요가 있고 이로써 공사비용과 시공기간이 증대되는 문제점이 있다.

다른 한편으로 상술한 바와 같은 완충 플레이트를 놀이터의 바닥으로 시공하였을 때에 완충플레이트는 빗물이 지표로 쉽게 흡수되지 못하여 배수성이 저하되고 이로써 겨울철에 동결로 인하여 탄성력이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.

다른 한편으로, 상술한 바와 같은 완충 플레이트의 형태는 경사가 있는 언덕이나 평탄하지 않는 지형에는 시공할 수 없는 문제점이 있다.

또 다른 한편으로 놀이터의 바닥에 고무 칩을 특수 접착제(바인더 등)를 이용하여 포설하는 경우도 있으나. 이러한 고무 칩은 그 크기가 5 ~ 8mm의 크기로 무척 작아 고무 칩 간의 공간이 좁고 이로 인하여 투수성(또는 배수성)이 저하되는 문제가 있고 겨울철에는 동결되어 미끄럼 안전사고의 위험이 있다.

특히 상술한 고무 칩은 폐타이어를 파쇄 하여 얻어지는 것일 수 있는데, 폐타이어는 내구성을 보증하기 위해 섬유질 및 금속 심이 내장되어 있는 것으로 종래에는 적정한 크기로 파쇄하지 못하고 작은 크기와 큰 크기를 구별하지 않고 다양한 크기가 섞인 상태에서 바인더와 혼합하여 쿠션감이 있는 바닥을 시공하였다.

또한, 고무 칩을 포설하는 경우에도 기초 토목공사를 필요로 하는 것으로 공사기간이 길어지고 비용이 증대되는 문제점이 있다.

또한, 언덕이나 경사진 지형에서는 고무 칩의 크기가 작을 경우에는 흘러내리는 현상이 발생하여 쿠션감이 있는 안전한 바닥을 시공하기에 곤란한 문제점이 있다.

또한, 고무 칩을 이용하여 그네 또는 시소와 같은 놀이시설이 있는 놀이터의 바닥을 시공하였을 때에 사용자의 사용에 의해 지속적인 마찰이 발생하고 이로써 미세 입자 또는 분진이 발생하며 이러한 미세 입자는 호흡기 관련 질환에 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있다.

또한, 바인더는 그 자체의 냄새가 고약하여 실내 놀이터에는 적용하기에 많은 어려움이 있고, 고무 칩은 바인더의 접착력에 의해 결속력이 유지되는 것이지만 시간이 흐름에 따라 내구성이 떨어져 특정 부분의 고무 칩이 이탈되고 이로써 유지 관리비용 및 보수비용이 증대되는 문제점이 있고, 특히 안전성능의 보증이 곤란한 문제점이 있다.

다른 한편으로, 종래의 놀이터 바닥은 수명이 무척 짧고 이로 인하여 교체 또는 보수의 주기가 짧으며 교체 또는 보수될 때에 놀이터 바닥을 걷어내게 되는데 이때 걷어내지는 바닥은 또 다른 폐기물로서 처리되어야 하므로 환경문제에 도움이 되지 못하는 문제점이 있다.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 쿠션감이 있는 바닥시공에 비교하여 좀 더 쉽고 신속하게 놀이터의 바닥을 시공할 수 있도록 하는 놀이터의 안전 바닥재 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

다른 목적으로는, 투수성(배수성)을 향상시켜 빗물이 고이지 않고 지표면으로 신속하게 흡수되도록 하고, 탄성력의 유지할 수 있도록 하여 낙상 안전사고에서 충격을 충분히 흡수할 수 있도록 하는 놀이터의 안전바닥재 시공방법을 제공하는데 있다.

또 다른 목적으로는, 놀이터의 지형이 다소 경사지거나 놀이터의 가장자리가 비선형이거나 놀이터 시설물의 기둥주변에도 시공이 가능하도록 하여 더욱 깔끔하고 미려하게 시공을 마무리할 수 있도록 하는 놀이터의 안전바닥재 시공방법을 제공하는데 있다.

또 다른 목적으로는 고무 칩의 재료를 폐타이어 이외에 신발의 밑창 등으로 다양화 하여 완충 효과를 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 놀이터의 안전바닥재 시공방법을 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법은, 제1 바인더와 크기가 25 ~ 45mm인 제1 탄성 칩 이 혼합되고 지표면의 상측에 포설되어 하부층이 형성되는 하부층 포설 단계(S10); 상기 하부층 포설단계(S10)에서 상기 하부층의 제1 바인더가 경화되는 하부층 경화 단계(S20); 제2 바인더와 크기가 1 ~ 4mm인 제2 탄성 칩 이 혼합되고 상기 하부층 경화 단계(S20)에서 경화된 하부층의 상측에 포설되어 상부층이 형성되는 상부층 포설 단계(S30); 및 상기 상부층 포설단계(S30)에서 상기 상부층의 제2 바인더가 경화되는 상부층 경화 단계(S40);를 포함하고, 상기 하부층 포설 단계(S10)에서 상기 제1 바인더는 3 ~ 10중량%와 상기 제1 탄성 칩은 90 ~ 97중량%로 혼합되는 것일 수 있다.

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기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법은 놀이터의 지형이 다소 평탄하지 않더라도 놀이터의 바닥을 시공할 수 있고, 특히 칩의 크기가 25 ~　45mm의 큰 칩을 이용함으로써 칩과 바인더가 섞여져 지표면에 포설될 때에 흘러내리지 않아 시공이 편리한 효과가 있다.

또한, 칩과 칩의 공간이 넓게 확보됨에 따라 투수성(배수성)을 담보할 수 있고 이로써 수분에 의한 동결 및 팽창으로 인한 파손을 극소화 할 수 있다.

또한, 칩과 칩의 공간이 넓고 개개의 칩 크기가 크므로 칩의 유동공간이 확보됨에 따라 완충효과가 증대되는 효과가 있다.

또한, 종래에서처럼 아스팔트 포장, 콘크리트 포장 등 기초 토목공사를 실시하지 않고도 지표면에 직접 또는 지표면에 잡석을 다진 후에 곧바로 시공할 수 있어 시공이 편리하고 비용을 절감할 수도 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에 대해서 설명한다.

첨부도면 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방 법을 설명하기 위한 예시도면이고, 첨부도면 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에서 비탈진 지형에 놀이터의 안전 바닥재가 시공되는 일례를 설명하기 위한 예시도면이다.

도 2에 나타낸 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에 의하면, 지표면(10)의 상측에 하부층(100)을 먼저 시공하고, 이후 상술한 하부층(100)의 상측에 상부층(200)을 시공하게 되고 이를 단계별로 상세하게 설명하면 다음과 같다.

하부층 포설 단계(S10)

제1 바인더와 제1 탄성 칩(102)이 혼합되고 지표면(10)의 상측에 포설되어 하부층(100)이 형성되는 단계이다.

이때, 상술한 제1 바인더와 제1 탄성 칩(102)의 혼합비율은 전체 중량%에 대비하여 제1 바인더 3 ~ 10중량%와 상기 제1 탄성 칩(102) 90 ~ 97중량%로 혼합되는 것일 수 있다.

이는 종래의 바닥 시공할 때 바인더를 타이어 칩의 중량에 20%를 혼합하는 것에 비교하면 본 발명은 바인더의 량을 현저하게 적게 사용하는 것을 알 수 있고, 좀 더 구체적인 예를 들어 설명하면, 종래에는 타이어 칩 65kg에 바인더 13kg를 혼합하는 것인데 반하여, 본 발명은 제1 탄성 칩(102) 36kg에 제1 바인더 1.44kg을 혼합하는 것일 수 있다.

또한, 하부층(100)의 두께(높이)는 두꺼울수록 놀이터의 바닥이 고 품질을 기대할 수 있지만, 안정성 담보 및 효율성을 고려할 때 25mm이상으로 시공하는 것 이 좋을 수 있다.

다른 한편으로 상술한 지표면(10)에 잡석 층(20)을 포설하고, 그 잡석 층(20)의 상측에 하부층(100)이 형성될 수도 있다.

이때 지표면(10) 또는 잡석 층(20)은 정밀한 평활화 작업을 요구하지 않으므로 과다한 토목기초 작업을 하지 않을 수도 있고 특히, 종래에서처럼 아스팔트 포장, 콘크리트 포장 등을 실시하지 않고도 하부층(100)을 시공할 수 있다.

또한, 상술한 제1 탄성 칩(102)의 원재료는 폐타이어, 신발 밑창, 합성고무 중에 어느 하나인 것일 수 있다.

또한, 제1 탄성 칩(102)은 크기가 25 ~ 45mm일 수 있고, 이때, 제1 탄성 칩(102)의 크기가 25mm 이상일 때 비탈진 경사면에서 흘러내리지 않을 수 있어 시공성이 좋을 수 있고, 제1 탄성 칩(102)의 크기가 45mm이하일 때에 제1 탄성 칩(102)의 생산이 원활할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이 비탈진 경사면에서 쉽게 흘러내리지 않음으로써 놀이터의 바닥을 입체적으로 시공할 수도 있는 것으로 예컨대 파도 형상, 언덕형상 등의 더욱 다양한 형태로 놀이터의 바닥으로 시공할 수 있다.

상술한 제1 탄성 칩(102)의 제조에 대하여 부연설명을 하면 다음과 같다.

폐타이어는 통상적으로 철심이 내장되어 있고, 이러한 철심은 폐타이어를 분쇄할 때에 쉽게 분쇄되지 못하므로 철심을 피하여 칩을 생산하여야 하므로 기술적으로 10mm 이상으로 크게 형성시키지 못하는 문제가 있었지만, 본 발명에서는 대형 상용차 트럭의 타이어를 이용하여 철심이 제거된 상태로 제1 탄성 칩(102)의 크기를 크게 형성시킨 것이다.

특히, 제1 탄성 칩(102)의 크기를 크게 형성함으로써 도 3에 나타낸 바와 같이 경사진 곳에서 굴러 내려가는 것을 방지할 수 있고, 이로써 비탈진 경사지에서도 하부층(100)을 시공할 수 있게 되는 것이다.

경사지 높이(H)가 높고 경사지 폭(W)이 좁을수록 경사지 구배각도(A)는 급경사를 이룰 수 있는데, 제1 탄성 칩(102)의 크기가 클수록 경사지에서 구르거나 흘러내리는 것에 대한 저항이 있어 제1 탄성 칩(102)은 바인더와 배합된 상태에서 경사지에 흘러내리지 않고 경사진 형태를 유지하는 것으로 하부층(100)을 좀 더 수월하게 시공할 수 있는 것이다.

하부층 경화 단계(S20)

상술한 하부층(100)의 포설이 마무리되면 상술한 하부층(100)의 제1 바인더가 경화되도록 시간을 갖는다.

이때 제1 바인더가 경화되는 시간은 1시간 ~ 3시간 일 수 있지만, 이러한 시간에 한정되는 것은 아니고, 시공 현장의 환경(온도, 습도, 풍향, 풍력 등)에 따라 달라질 수 있는 것으로 상술한 시간을 반드시 지켜질 필요는 없을 수 있으며, 시공자의 판단에 의해 하부층(100)의 제1 바인더가 경화되었다고 판단될 때에는 다음 단계로 진행될 수 있다.

상부층 포설 단계(S30)

제2 바인더와 제2 탄성 칩(202)이 혼합되고 상술한 하부층 경화 단계(S20)에서 경화된 하부층(100)의 상측에 포설되어 상부층(200)이 형성되는 단계이다.

상술한 제2 탄성 칩(202)의 원재료는 폐타이어, 신발 밑창, 합성고무 중에 어느 하나인 것일 수 있고, 그 크기는 1 ~ 4mm 인 것일 수 있다.

상술한 제2 탄성 칩(202)의 재료를 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제2 탄성 칩(202)은 신축, 인장력이 강한 칼라 신소제인 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)로 이루어진 합성고무일 수 있고, 신발 밑창의 경우 특히 운동화 같은 스포츠화 밑창일 수 있으며, 이러한 재료는 쿠션 능력이 우수한 재질일 수 있다.

또한, 상술한 제2 탄성 칩(202)에 의해 시공되는 상부층(200)은 그 두께(높이)를 10 ~ 20mm로 시공될 수 있다.

또한, 상술한 상부층(200)을 시공할 때에 사용되는 제2 바인더는 MDI타입의 우레탄 바인더일 수 있고, 정량을 배합하여 시공함으로써 상부층(200)에는 충분한 공극을 만들어 줄 수 있으며, 칩간의 결속력이 향상될 수 있다.

또한, 상술한 제2 탄성 칩(202)은 여러 가지 색체로 코팅(또는 표면 염색)되어 특정한 색체를 가질 수도 있다.

여러 가지 색체를 갖는 제2 탄성 칩(202)은 놀이터 바닥을 더욱 미려하게 시공할 수 있고 일례로서, 문자, 캐릭터, 기호, 그림 등을 표현할 수 있게 된다.

상부층 경화 단계(S40)

상술한 상부층 포설단계(S30)에서 상기 상부층(200)의 제2 바인더가 경화되는 단계이다.

이때 제2 바인더가 경화되는 시간은 하부층 경화단계(S20)에서와 마찬가지로 1시간 ~ 3시간 일 수 있지만, 이러한 시간에 한정되는 것은 아니고, 시공 현장의 환경(온도, 습도, 풍향, 풍력 등)에 따라 달라질 수 있는 것으로 상술한 시간을 반드시 지켜질 필요는 없을 수 있으며, 시공자의 판단에 의해 상부층(200)의 제2 바인더가 경화되었다고 판단될 때에는 상부층 경화단계(s40)가 종료될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법의 의해 시공된 일례를 도 4를 참조하여 설명한다.

첨부도면 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법의 의해 시공된 일례를 설명하기 위한 예시도면이다.

도 4에 나타낸 바와 같이 놀이시설이 있는 곳 또는 비선형의 가장자리 부분에도 놀이터의 안전 바닥재의 시공이 가능함을 알 수 있다.

또한, 상부층(200)은 다양한 색체로 시공될 수 있으므로 놀이터의 바닥을 더욱 다양한 디자인으로 연출이 가능하며 일례로 문자, 기호, 캐릭터 등의 표현이 가능하며 특히 어린이들이 호감을 가질 수 있는 곤충, 식물 등을 종래의 바닥시공에 비교하여 좀 더 자유롭게 표현할 수 있는 것이다.

또한, 그네, 미끄럼틀, 시소 등을 이용할 때에 바닥이 파이는 현상이 발생하는데, 본 발명의 일실시예에 따라 시공되는 놀이터 안전 바닥은 칩의 이탈정도가 종래의 놀이터 바닥에 비교하여 양호할 수 있다.

또한, 상술한 제1 탄성 칩(102)에 의해 이루어지는 하부층(100)은 제1 탄성 칩(102)과 다른 제1 탄성 칩(102)의 사이에 공간이 충분하게 넓게 확보되어 배수성이 향상될 수 있다.

또한, 배수성이 향상됨에 따라 수분을 머금고 있지 않을 수 있으므로 우천 시에 빗물이 신속하게 지표로 스며들거나 배수될 수 있고, 동절기에는 수분이 동결되어 부피가 팽창하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 동절기에도 수분 동결에 의한 팽창되는 현상을 방지할 수 있으므로 충격 흡수기능이 유지될 수 있는 것이다.

또한, 하부층(100) 및 상부층(200)에 형성된 넓은 공극은 하절기에 표면 열기가 공기와 원활하게 통기되어 놀이터의 표면온도를 낮추도록 하는 역할도 할 수 있다.

또한, 상술한 하부층(100) 또는 상부층(200)에 하중이 가해졌을 때에 상술한 공간에서 제1 탄성 칩(102) 또는 제2 탄성 칩(202)이 변형될 수 있으므로 충격 흡수 성능이 향상될 수 있는 것이다.

다른 한편으로 상부층(200)은 충격흡수 유지 수명이 종래의 바닥시공에 비교하여 연장되고, 내구성, 마찰, 마모 저항률이 증대되며, 발화에 대한 안정성이 확보되고, 물기가 있는 경우에 미끄러짐 저항력을 증대되어 안전사고의 위험을 현저 하게 줄일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법은 실외 놀이터를 포함하여, 운동장, 정원, 인도, 자전거 도로, 도시 주변 도로, 테라스, 축구장, 럭비구장, 상업지 공간, 수영장 주변, 물놀이 유원지, 암벽 등반장, 실내 놀이터 등 보행할 수 있는 대부분의 지형지물에 시공될 수 있다.

도 1은 종래의 놀이터 바닥을 보인 예시도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법을 설명하기 위한 예시도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법에서 비탈진 지형에 놀이터의 안전 바닥재가 시공되는 일례를 설명하기 위한 예시도면이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 놀이터의 안전 바닥재 시공방법의 의해 시공된 일례를 설명하기 위한 예시도면이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

10: 지표면 20: 잡석 층

100: 하부층 200: 상부층

500: 놀이터 시설물

H: 경사지 높이 W: 경사지 폭

A: 경사지 구배각도

Claims (4)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1 바인더와 크기가 25 ~ 45mm인 제1 탄성 칩(102) 이 혼합되고 지표면(10)의 상측에 포설되어 하부층(100)이 형성되는 하부층 포설 단계(S10);

   상기 하부층 포설단계(S10)에서 상기 하부층(100)의 상기 제1 바인더가 경화되는 하부층 경화 단계(S20);

   제2 바인더와 크기가 1 ~ 4mm인 제2 탄성 칩(202) 이 혼합되고 상기 하부층 경화 단계(S20)에서 경화된 하부층(100)의 상측에 포설되어 상부층(200)이 형성되는 상부층 포설 단계(S30); 및

   상기 상부층 포설단계(S30)에서 상기 상부층(100)의 제2 바인더가 경화되는 상부층 경화 단계(S40);를 포함하고,

   상기 하부층 포설 단계(S10)에서 상기 제1 바인더는 3 ~ 10중량%와 상기 제1 탄성 칩(102)은 90 ~ 97중량%로 혼합되는 것;

   을 특징으로 하는 놀이터의 안전 바닥재 시공방법.

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