KR100932715B1 - 비엠씨를 이용하는 사출성형금형 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비엠씨(BMC;Bulk Molding Compound)를 이용하는 사출성형금형에 관한 것으로, 특히 사출성형으로 제조되므로 성형싸이클이 빨라 생산성이 향상될 뿐만 아니라, 비엠씨(BMC)의 섬유의 배향성이 생겨서 강도가 향상됨은 물론, 상온 매니폴더를 사출성형금형에 안착하여 불필요한 런너의 발생을 방지할 수 있도록 된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형에 관한 것이다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형은, 스프루부시(1110)가 장착됨과 더불어 제품의 상부형상을 이루는 상부캐비티(1121)를 구성하는 상부코어(1120)가 비엠씨(BMC) 재질의 용융온도로 유지되도록 설치되되, 비엠씨(BMC) 재질을 사출하는 사출성형기의 노즐이 설치된 쪽의 형판에 고정되는 상부몰드(1100)와, 상기 사출성형기의 상부몰드(1100)와 착탈되도록 이송시키는 후방 형판에 고정되되, 제품의 하부형상을 이루면서 비엠씨(BMC) 재질의 용융온도로 유지되는 하부캐비티(1211)를 구성하는 하부코어(1210)가 안착된 하부몰드(1200)를 포함하되, 상기 스프루부시(1110)가 상부 중앙에 설치됨과 더불어, 상기 스프루부시(1110)를 통해서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 런너부(1320)와 상부캐비티(1121)에 연통되는 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)로 안내되어 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 공급하도록 된 매니폴드(1300)를 더 포함하며, 상기 매니폴드(1300)는 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 공급되는 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질을 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 유지되도록 설치된 것을 특징으로 한다.
비엠씨, 매니폴드, 냉각블럭
Description
본 발명은 비엠씨(BMC;Bulk Molding Compound)를 이용하는 사출성형금형에 관한 것으로, 특히 사출성형으로 제조되므로 성형싸이클이 빨라 생산성이 향상될 뿐만 아니라, 비엠씨(BMC)의 섬유의 배향성이 생겨서 강도가 향상됨은 물론, 매니폴더를 사출성형금형에 안착하여 불필요한 런너의 발생을 방지할 수 있도록 된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형에 관한 것이다.
일반적으로 비엠씨(BMC;Bulk Molding Compound)는 불포화폴리에스터수지, 경화제, 충진제, 이형제를 균일하게 혼합한 매트릭스(Matrix)에 보강제로서 섬유(유리섬유)를 사용한 열경화성 성형재료로 치수안정성, 기계적 강도, 전기적성능, 내열성, 내수성이 우수한 재료이다.
이러한 비엠씨(BMC)합성수지를 이용한 제품의 성형은 가열히터가 내장된 압축금형의 하형의 하부 성형부에 로딩하고 이를 역시 가열히터가 내장된 상형의 상부 성형부로 가압하면서 가열하여 성형물을 성형하는 압축성형이 주를 이루었다.
그러나 이러한 압축성형은 비엠씨(BMC)의 계량에 따른 시간이 많이 걸려서 생산성이 저하되고, 또 고광택의 제품을 얻을 수 없는 한편, 첨가된 유리섬유가 배향이 생기지 않아 강도가 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,스프루부시를 통해서 상부캐비티와 하부캐비티로 공급되는 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 스프루부시를 수용하도록 상부몰드에 런너의 역할을 수행함과 동시에 상부캐비티와 하부캐비티로 공급되는 비엠씨(BMC)의 재질을 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 유지되도록 설치된 매니폴드에 의해 불필요하게 런너를 사출성형금형에서 만들지 않을 수 있도록 된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형을 제공함에 제 1목적이 있다.
본 발명은, 상부캐비티와 하부캐비티로 이루어진 적어도 하나 이상인 캐비티를 전체적으로 감싸도록 상부몰드과 하부몰드의 파팅라인중 어느 일측에 설치된 실링용 오링과, 캐비티에서 연장되어 형성된 가스벤트와, 가스벤트에 연결형성되어 진공펌프와 연결되는 진공홀에 의해서 진공성형이 가능하도록 된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형을 제공함에 제 2목적이 있다.
본 발명은, 상부캐비티와 하부캐비티의 주위로 적어도 어느 하나에 일정간격을 두고 오버플로우수용부가 형성되어 미성형을 방지할 수 있도록 된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형을 제공함에 제 3목적이 있다.
본 발명은, 단열판부와 냉각블럭에 의해 금형의 온도를 외부로 빼앗끼거나 또는 게이트부로 전달하지 않도록 하여 제품과 게이트부가 매니폴드에서 쉽게 떨어지도록 한 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형을 제공함에 제 4목적이 있다.
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상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형은, 스프루부시가 장착됨과 더불어 제품의 상부형상을 이루는 상부캐비티를 구성하는 상부코어가 비엠씨(BMC) 재질의 용융온도로 유지되도록 설치되되, 비엠씨(BMC) 재질을 사출하는 사출성형기의 노즐이 설치된 쪽의 형판에 고정되는 상부몰드와, 상기 사출성형기의 상부몰드와 착탈되도록 이송시키는 후방 형판에 고정되되, 제품의 하부형상을 이루면서 비엠씨(BMC) 재질의 용융온도로 유지되는 하부캐비티를 구성하는 하부코어가 안착된 하부몰드를 포함하되, 상기 스프루부시가 상부 중앙에 설치됨과 더불어, 상기 스프루부시를 통해서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 런너부와 상부캐비티에 연통되는 게이트부 또는 스프루부로 안내되어 상기 상부캐비티와 하부캐비티로 공급하도록 된 매니폴드를 포함하되, 상기 매니폴드는 상기 상부캐비티와 하부캐비티로 공급되는 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질을 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 유지되도록 설치되는 한편, 상부몰드를 구성하되 매니폴드를 수용한 상부고정판과 상부코어가 고정되는 상부베이스의 사이에 단열을 위해 설치한 제1단열판과, 상기 후방 형판으로 열전달이 이루어지지 않도록 상기 하부몰드에 설치된 제2단열판과, 상기 캐비티에 의해 형성되는 제품의 게이트부위에 금형의 온도에 의해 열전달이 되지 않도록 차단하는 제3단열판과, 상기 매니폴드로부터 유입되는 비엠씨(BMC)수지가 제품의 스프루 부위에서 급속냉각되도록 외부의 급속냉각기인 칠러에서 냉각수가 공급되도록 설치된 냉각블럭을 갖춘 것을 특징으로 한다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형은, 상기 상부캐비티와 하부캐비티로 이루어진 적어도 하나 이상인 캐비티를 전체적으로 감싸도록 상부몰드과 하부몰드의 파팅라인중 어느 일측에 설치된 실링용 오링과, 상기 캐비티에서 연장되어 형성된 가스벤트와, 상기 가스벤트에 연결형성되어 진공펌프와 연결되는 진공홀을 갖춘 것을 특징으로 한다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형은, 상기 상부캐비티와 하부캐비티의 주위로 적어도 어느 하나에 일정간격을 두고 오버플로우수용부가 형성된 것을 특징으로 한다.
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이상 설명한 바와 같이 본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형에 의하면, 스프루부시를 통해서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 런너부와 스프루부 또는 게이트부로 안내되어 상부캐비티와 하부캐비티로 공급하도록 된 매니폴드를 포함하되, 매니폴드는 상부캐비티와 하부캐비티로 공급되는 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질을 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 유지되도록 설치되므로, 게이트부 또는 2차 스프루부에서 금형으로 공급되는 비엠씨(BMC)의 재질이 불필요하게 런너를 사출성형금형에서 만들지 않을 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형에 의하면, 상부캐비티와 하부캐비티로 이루어진 적어도 하나 이상인 캐비티를 전체적으로 감싸도록 상부몰드과 하부몰드의 파팅라인중 어느 일측에 설치된 실링용 오링과, 캐비티에서 연장되어 형성된 가스벤트와, 가스벤트에 연결형성되어 진공펌프와 연결되는 진공홀에 의해서 진공성형이 가능하게 되는 효과가 있다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형에 의하면, 상부캐비티와 하부캐비티의 주위로 적어도 어느 하나에 일정간격을 두고 오버플로우수용부가 형성되어 미성형을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형에 의하면, 단열판부와 냉각블럭에 의해 금형의 온도를 외부로 빼앗끼거나 또는 스프루부로 전달하지 않도록 하여 제품과 스프루가 매니폴드에서 쉽게 떨어지도록 한 효과가 있다.
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이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 일실시예의 사출성형금형을 나타내는 조립상태 폭방향 종단면도이고, 도 2는 본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 일실시예의 사출성형금형을 나타내는 조립상태 길이방향 종단면도이며, 도 3은 본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 일실시예의 제품이 취출되는 부위를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 2의 파팅라인에서 상부몰드를 본 상태도이며, 도 5는 도 2의 파팅라인(PL)에서 하부몰드를 본 상태도이다.
본 발명을 설명함에 있어서 사출성형금형의 공지된 일반적인 구성과 작동의 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형(1000)은 도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 스프루부시(1110)가 장착됨과 더불어 제품의 상부(일측)형상을 이루는 상부캐비티(1121)를 구성하는 상부코어(1120)가 설치되되, 도시되지 않은 사출성형기의 노즐이 설치된 쪽의 형판에 고정되는 상부몰드(1100)와, 상기 사출성형기의 상부몰드와 착탈되도록 이송시키는 후방 형판에 고정되되, 제품의 하부(타측)형상을 이루는 하부캐비티(1211)를 구성하는 하부코어(1210)가 설치되는 하부몰드(1200)와, 상기 스프루부시(1110)가 상부 중앙에 설치됨과 더불어, 상기 스프루부시(1110)를 통해서 상부캐비티(1021)와 하부캐비티(1211)로 공급되는 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 런너부(1320)와 상부캐비티(1121)에 연통되는 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)로 안내되어 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 공급하도록 된 매니폴드(1300; MANIFOLD)를 포함한다.
따라서 상기 스프루부시(1110)로 사출성형기의 노즐로부터 비엠씨(BMC;Bulk Molding Compound)를 사출하면 매니폴드(1300)를 통해서 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 상부캐비티(1021)과 하부캐비티(1211)로 수지가 공급되어 제품이 성형된다.
이때 상기 매니폴드(1300)는 50 ~ 60℃의 온수가 순환통로(1310)를 따라 순환되도록 상부몰드(1100)에 설치되고, 50 ~ 60℃의 일정한 온도로 매니폴드(1300)가 유지되어, 비엠씨(BMC)재질을 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 설치됨에 따라 매니폴드(1300)의 내부에서 수지가 굳는 것을 방지하게 되고, 이로 인해 불필요한 런너의 생성을 방지할 수 있게 된다.
여기서 상기 상부코어(1120)를 상부몰드(1100)에 고정하기 위해 상부코어고정블럭(1150)이 상부몰드(1100)에 고정되고, 또 상기 하부코어(1210)를 하부몰드(1200)에 고정하기 위한 하부코어고정블럭(1220)이 하부몰드(1200)에 체결된다.
도 1 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 이루어진 적어도 하나 이상인 캐비티(C)를 전체적으로 감싸도록 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 파팅라인중 어느 일측에 설치된 실링용 오링(1400)과, 상기 상부캐비티와 하부캐비티로 이루어진 캐비티에서 연장되어 형성된 가스벤트(1500)와, 상기 가스벤트에 연결형성되어 진공펌프와 연결되는 진공홀(1510)이 형성된다.
그리고 상기 실링용 오링(1400)이 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 파팅라인중 어느 일측에 설치되기 위해 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 파팅라인중 어느 일측에 상기 실링용 오링(1400)을 안착시키기 위한 오링안착홈(1410)이 형성된다.
즉, 상기 오링안착홈(1410)은 상부코어(1120) 또는 하부코어(1210)중 어느 한 곳에 형성되는 것이 바람직하고, 본 실시예에서는 하부코어(1210)에 형성된 것을 도시하고 있다.
따라서 상기 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)가 가압되면 상기 실링용 오링(1400)과 오링안착홈(1410)에 의해 외부로부터 공기가 캐비티(C)내로 유입되는 것을 방지하게 된다.
또 본 실시예에서 상기 가스벤트(1500)는 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 캐비티(C)를 구성하는 하부캐비티(1211)의 복수곳에서 연결되되, 캐비티(C)를 구성하는 하부캐비티(1211)를 감싸는 주위로 일정폭과 깊이로 형성되어 있다.
한편 상기 가스벤트에 연결형성되어 진공펌프와 연결되는 진공홀(1510)로 진공펌프가 작동하게 되면 공기가 빨려들어 가면서 상기 실링용 오링(1400)에 의해 외부로 부터 공기가 유입되지 않아 진공상태가 되고, 사출시 비엠씨(BMC)수지의 흐름을 향상시키는 결과를 가져오게 된다.
본 실시예에서는 상기 진공홀(1510)은 캐비티(C)가 2개 형성한 구조로 2곳에 형성한 예를 보여주고 있다.
그리고 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 이루어진 캐비티(C)의 주위로 금형온도를 140 ~ 160℃로 관리할 수 있도록 히터봉(1600)이 상기 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)에 일정한 간격으로 복수개 설치된다.
상기와 같이 금형온도를 140 ~ 160℃로 관리하는 것은 비엠씨(BMC)수지의 흐름을 빠르게 하여 싸이클타임을 짧게 가져감으로써 생산성을 향상시키는 결과를 얻기 위한 것이다. 물론 금형온도는 제품의 첨가물과 성형시간에 따라 조정이 가능하다.
또한 상기 상부캐비티와 하부캐비티의 주위로 적어도 어느 하나에 일정간격을 두고 오버플로우수용부(1700)가 형성된다.
상기 오버플로우수용부(1700)는 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)가 형합될 때 파팅라인에서 확실하게 밀착되지 않는 경우, 즉 상기 실링용 오 링(1400)에 의한 돌출 높이가 높아 수지가 넘치는 경우 이를 보완하기 위해 설치함으로서 미성형의 방지는 물론 수지의 흐름을 빠르게 한다.
한편, 상기 상부몰드를 구성하되 매니폴드를 수용한 상부고정판과 상부코어가 고정되는 상부베이스의 사이에 단열을 위해 설치한 제1단열판(1810)과, 상기 후방 형판으로 열전달이 이루어지지 않도록 상기 하부몰드에 설치된 제2단열판(1820)과, 상기 캐비티에 의해 형성되는 제품의 게이트부위에 금형의 온도에 의해 열전달이 되지 않도록 차단하는 제3단열판(1830)으로 이루어진 단열판부(1800)가 설치된다.
따라서 상기 단열판부(1800)의 제1,2단열판(1810,1820)에 의해 140 ~ 160℃로 관리되는 금형의 온도가 사출기의 형판으로 전달되어 금형의 온도가 낮아지는 것을 방지하고, 또 상기 제3단열판(1830)에 의해 냉각블럭(1900)으로 열전달이 이루어지는 것을 방지하게 된다.
그리고 상기 매니폴드(1300)로부터 유입되는 비엠씨(BMC)수지가 제품의 스프루 또는 게이트 부위에서 급속냉각되도록 외부의 도시되지 않은 급속냉각기인 칠러에서 냉각수가 공급되도록 설치된 냉각블럭(1900)이 설치되는 것이 바람직하다.
따라서 상기 상부몰드(1100)에 설치된 이젝트판(1130)과 이젝트핀(1140)이 유압에 의해 작동되어 제품을 밀어서 떨어뜨릴 때 상기 냉각블럭(1900)에 의해 제품의 스프루 부분이 경화가 빨리 오도록 하여 제품의 스프루 부분에서 절단이 잘 이루어지도록 한다.
이하에서는 본 발명의 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형방법을 설명한다.
도 6에 도시된 것과 같이, 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)에 의해 제품의 캐비티(C)가 형성된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형(1000)의 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)를 가압하는 단계(S1)와, 상기 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형의 상부코어(1120)와 하부코어(1210) 및 매니폴드(1300)를 가열하는 단계(S2)와, 상기 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형의 상부몰드(1100)에 구비된 상부캐비티(1121) 또는 하부몰드(1200)에 구비된 하부캐비티(1211)에 형성된 가스벤트(1500)와 진공홀(1510)로 이루어진 진공라인과 연결된 진공펌프가 가동되어 진공을 형성하는 단계(S3)와, 상기 상부몰드에 설치된 스프루부시(1110)를 통해 비엠씨(BMC) 수지가 캐비티내부로 사출되는 단계(S4)와, 상기 스프루 부시(1110)로 유입된 비엠씨(BMC)수지가 런너부(1320)와 상부캐비티(1121)에 연통되게 형성된 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)로 안내되어 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 공급하도록 된 매니폴드(1300)를 이용하여 유동되되, 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 유지되도록 하는 매니폴드(COLD MANIFOLD)에 의해서 공급하는 비엠씨(BMC)충진단계(S5)와, 상기 비엠씨(BMC)충진단계를 거친 캐비티내의 제품을 경화시키는 단계(S6)와, 상기 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형 내에서 경화된 제품을 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)가 연결된 상태로 취출하는 단계(S7)를 포함한다.
따라서 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형을 가열하는 단계(S2)를 통해서 가열된 제품의 캐비티(C)가 형성된 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형(1000)의 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)를 가압하는 단계(S1)와, 상기 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형의 상부몰드(1100)에 구비된 상부캐비티(1121) 또는 하부몰드(1200)에 구비된 하부캐비티(1211)에 형성된 가스벤트(1500)와 진공홀(1510)로 이루어진 진공라인과 연결된 진공펌프가 가동되어 진공을 형성하는 단계(S3)를 거친 상태로 상기 상부몰드에 설치된 스프루부시(1110)에 비엠씨(BMC) 수지가 사출되는 단계(S4)를 통해서 캐비티(C)에 비엠씨(BMC) 수지가 충진된다.(S5)
이때 상기 스프루부시로 유입된 비엠씨(BMC)수지가 상기 상부몰드에 설치된 매니폴드(1300)를 통해 상부몰드와 하부몰드의 상부캐비티와 하부캐비티에 의해 형성된 캐비티로 공급되어 제품이 성형된다.
이후 상기 비엠씨(BMC)충진단계를 거친 제품을 일정한 시간 경화시키는 단계(S6)를 거친 다음, 상기 비엠씨(BMC)를 이용하는 사출성형금형 내에서 경화된 제품을 상기 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 분리와 함께 유압작동에 의해 작동하는 이젝트판(1130)과 이젝트핀(1140)에 의해 상부몰드 또는 하부몰두에 안착된 제품을 취출하게 된다.(S7)
이때 상기 제3단열판(1830)과 냉각블럭(1900)에 의해서 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)에서 제품과 함께 절단되어 취출되게 된다. 이후 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)에서 남아 있던 비엠씨(BMC) 수지는 유동이 가능한 상태로 유지되므로 사출시 상기 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)를 통해서 상기 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)에 재차 공급되어 반복적이 제품을 성형할 수 있게 된다.
이때 상기 제3단열판(1830)과 냉각블럭(1900)에 의해서 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)에서 제품과 함께 절단되어 취출되게 된다. 이후 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)에서 남아 있던 비엠씨(BMC) 수지는 유동이 가능한 상태로 유지되므로 사출시 상기 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)를 통해서 상기 상부몰드(1100)와 하부몰드(1200)의 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)에 재차 공급되어 반복적이 제품을 성형할 수 있게 된다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 비엠씨를 이용하는 일실시예의 사출성형금형을 나타내는 조립상태 폭방향 종단면도,
도 2는 본 발명의 비엠씨를 이용하는 일실시예의 사출성형금형을 나타내는 조립상태 길이방향 종단면도,
도 3은 본 발명의 비엠씨를 이용하는 일실시예의 제품이 취출되는 부위를 도시한 단면도,
도 4는 도 2의 파팅라인에서 상부몰드를 본 상태도,
도 5는 도 2의 파팅라인(PL)에서 하부몰드를 본 상태도,
도 6은 본 발명의 비엠씨를 이용하는 사출성형방법을 도시한 블록도이다.
<도면부호의 간략한 설명>
1000 : 비엠씨를 이용하는 사출성형금형 1100 : 상부몰드
1110 : 스프루부시 1120 : 상부코어
1121 : 상부캐비티 1130 : 이젝트판
1140 : 이젝트핀 1200 : 하부몰드
1210 : 하부코어 1211 : 하부캐비티
1300 : 상온매니폴드 1400 : 실링용 오링
1410 : 오링안착홈 1500 : 가스벤트
1510 : 진공홀 1600 : 히터봉
1700 : 오버플로우수용부 1800 : 단열판부
1900 : 냉각블럭 C : 캐비티
Claims (5)
- 스프루부시(1110)가 장착됨과 더불어 제품의 상부형상을 이루는 상부캐비티(1121)를 구성하는 상부코어(1120)가 비엠씨(BMC) 재질의 용융온도로 유지되도록 설치되되, 비엠씨(BMC) 재질을 사출하는 사출성형기의 노즐이 설치된 쪽의 형판에 고정되는 상부몰드(1100)와, 상기 사출성형기의 상부몰드(1100)와 착탈되도록 이송시키는 후방 형판에 고정되되, 제품의 하부형상을 이루면서 비엠씨(BMC) 재질의 용융온도로 유지되는 하부캐비티(1211)를 구성하는 하부코어(1210)가 안착된 하부몰드(1200)를 포함하는 비엠씨를 이용하는 사출성형금형에 있어서,상기 스프루부시(1110)가 상부 중앙에 설치됨과 더불어, 상기 스프루부시(1110)를 통해서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질이 런너부(1320)와 상부캐비티(1121)에 연통되는 게이트부(1330) 또는 스프루부(1340)로 안내되어 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 공급하도록 된 매니폴드(1300)를 더 포함하되,상기 매니폴드(1300)는 상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 공급되는 사출성형기에서 사출된 비엠씨(BMC)의 재질을 고형물의 상태도 아니고 반응하여 경화되는 용융의 상태도 아닌 유동만 되는 상태의 온도로 유지되도록 설치되는 한편,상기 상부몰드(1100)를 구성하되 매니폴드(1300)를 수용한 상부고정판(1101)과 상부코어(1120)가 고정되는 상부베이스(1102)의 사이에 단열을 위해 설치한 제1단열판(1810)과,상기 후방 형판으로 열전달이 이루어지지 않도록 상기 하부몰드(1200)에 설치된 제2단열판(1820)과,상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)에 의해 이루어진 캐비티에 의해 형성되는 제품의 게이트부(1330)에 금형의 온도에 의해 열전달이 되지 않도록 차단하는 제3단열판(1830)과,상기 매니폴드로(1300)부터 유입되는 비엠씨(BMC)수지가 매니폴드(1300)의 게이트부(1330)에서 급속냉각되도록 외부의 급속냉각기인 칠러에서 냉각수가 공급되도록 설치된 냉각블럭(1900)을 갖춘 것을 특징으로 하는 비엠씨를 이용하는 사출성형금형.
- 제 1항에 있어서,상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)로 이루어진 적어도 하나 이상인 캐비티를 전체적으로 감싸도록 상부몰드(1100)과 하부몰드(1200)의 파팅라인중 어느 일측에 설치된 실링용 오링(1400)과,상기 캐비티에서 연장되어 형성된 가스벤트(1500)와,상기 가스벤트에 연결형성되어 진공펌프와 연결되는 진공홀(1510)을 갖춘 것을 특징으로 하는 비엠씨를 이용하는 사출성형금형.
- 제 2항에 있어서,상기 상부캐비티(1121)와 하부캐비티(1211)의 주위로 적어도 어느 하나에 일정간격을 두고 오버플로우수용부(1700)가 형성된 것을 특징으로 하는 비엠씨를 이용하는 사출성형금형.
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