KR100858753B1 - 염료수용층 전사시트 - Google Patents

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KR100858753B1
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 승화전사화상을 형성하는 피전사체와의 접착성과, 수용층의 피전사체로의 전사 후의 염료층을 갖는 열전사시트와의 인화이형성의 양쪽의 성능을 조화적으로 구비하는 염료수용층 전사시트에 관한 것이고, 기재시트, 상기 기재시트의 한쪽에 박리가능하게 형성된 전사성 염료수용층을 갖는 염료수용층 전사시트에 있어서, 상기 전사성 염료수용층이 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘 및 폴리에테르 변성 실리콘을 함유하는 것을 특징으로 하는 염료수용층 전사시트에 관한 것이다.

Description

염료수용층 전사시트{Dye-Receptive Layer Transfer Sheet}
본 발명은 기재시트의 한쪽에 박리가능하게 전사성 염료수용층을 갖는 염료수용층 전사시트에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 피전사체와 전사된 수용층과의 접착성이 높고, 피전사체에 전사된 후의 수용층과, 기재상에 염료층을 갖는 열전사시트와의 인화시의 이형성이 양호하게 되는 염료수용층 전사시트에 관한 것이다.
종래, 여러가지의 열전사기록방법이 알려져 있지만, 그들 중에서도, 승화성의 염료를 함유하는 염료층을 폴리에스테르필름 등의 지지체상에 형성한 열전사시트를, 서멀 헤드(thermal head)나 레이저 등의 가열매체에 의해서 가열함으로써, 피전사체상에 염료화상을 형성하는 승화전사기록방식은, 여러가지의 분야에 있어서 정보기록수단으로서 이용되고 있다. 이 방식에 의하면, 극히 짧은 시간의 가열로 3색 또는 4색의 다수의 색돗트를 피기록물상에 전이시켜, 원고의 풀칼러화상을 표현할 수 있고, 또한 얻어진 화상은, 대단히 선명하고, 또한, 투명성이 우수하기 때문에, 중간색의 재현성이나 계조성이 우수하고, 풀칼러 사진화상에 필적하는 고품질의 화상을 형성할 수 있다.
그러나, 상기의 방법으로 화상형성이 가능한 피전사체는, 염료염착성이 있는 플라스틱시트 또는 염료염착성이 있는 염료수용층을 피전사체상에 미리 형성한 것에 한정되어, 일반의 종이는 물론 금속판이나 유리 등의 위에는 직접화상이 형성될 수 없다고 하는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피전사체상에 염료수용층을 형성하는 수용층 전사시트가 사용되고 있다. 이 것은, 기재상에 염료수용층을 박리가능하게 형성한 것에 있어서, 필름의 이측(裏側)으로부터 서멀 헤드 등에 의해 임의의 영역을 가열함으로써, 필요한 면적만에 수용층을 전사하는 것이다. 수용층이 형성된 피전사체에는, 염료화상의 형성이 가능하게 된다.
종래의 승화전사재료의 염료수용층 전사시트에 사용되는 수용층에서는, 그의 피전사체와의 접착성과, 수용층의 피전사체로의 전사 후의 염료층을 갖는 열전사시트와의 인화이형성을 양립시키는 것은 곤란하고, 현상에서는 접착성을 유지하기 위하여 이형성이 불충분하게 되는 것이 문제로 되고 있다.
전사형 염료수용층으로 전사 후의 표면부의 이형성을 확보하기 위하여는, 수용층의 박리계면 부근에 이형제(실리콘)를 국지적으로 존재시킬 필요가 있지만, 통상, 염료수용층 전사시트 작성의 과정에서는 수용층의 박리계면과 반대의 계면(접착층과의 계면)에 이형제가 국지적으로 존재한다.
첨가하는 실리콘량이 적은 경우에서는, 피전사체와의 접착성은 유지되지만 인화이형성이 부족하고, 한편, 실리콘량이 많은 경우에서는, 인화이형성은 발현하지만 피전사체와의 접착성을 유지할 수 없다. 그 때문에, 염료수용층 전사시트의 염료수용층의 위에 위치하는 접착층과의 접착성을 유지하기 위하여는, 염료수용층에 첨가하는 실리콘의 양을 제한하지 않으면 안되고, 그 때문에 인화시에서의 염료층을 갖는 열전사시트와의 충분한 이형성이 얻어지지 않게 되는 문제가 있다.
실리콘을 대표로 하는 이형제의 염료수용층에 있어서 존재상태를 제어하고, 염료층을 갖는 열전사시트와의 충분한 이형성과, 피전사체로의 전사성을 갖는 전사형 수용층의 실현이 요망되고 있다.
또한, 이제까지는 기재시트의 전사성이 불충분했기 때문에, 시트의 굴곡이나 열신축에 의해, 수용층의 박리나 화상의 파괴가 일어나는 문제가 있었다. 이와 같은 상황에 있어서, 고농도, 고정교의 사진의 풀칼러화상을 갖고, 열적특성이 우수한 화상형성물을 요구에 따라 작성하는 것이 요망되고 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제에 착안해서 이루어진 것이고, 승화전사화상을 형성하는 피전사체와의 접착성과, 수용층의 피전사체로의 전사 후의 염료층을 갖는 열전사시트와의 인화이형성의 양쪽의 성능을 조화적으로 구비하는 염료수용층 전사시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기재시트, 상기 기재시트의 한쪽에 박리가능하게 형성된 전사성 염료수용층을 갖는 염료수용층 전사시트에 있어서, 상기 전사성 염료수용층이 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘 및 폴리에테르 변성 실리콘을 함유하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 있어서는, 상기 전사성 염료수용층이 수지부분에 대해서 에폭시 변성 실리콘을 3~15중량%, 메틸스티렌 변성 실리콘을 3~15중량%, 폴리에테르 변성 실리콘을 3~15중량% 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 태양에 있어서는, 상기 기재시트의 전사성 염료수용층을 형성한 측의 다른 쪽의 면에 내열활성층(耐熱滑性層)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 인장강도(ASTM-D638)가 10~120MPa, 선팽창계수(ASTM-D696)가 3X10-5~20X10-5㎝/㎝℃, 또한 열변형온도(ASTM-D648)가 35~200℃인 피전사 기재시트상에 상기의 열전사성 염료수용층을 접착층을 개재해서 열전사하고, 상기 염료수용층에 승화전사화상을 형성하고, 염료수용층의 상기 화상 위에 보호층을 열전사에 의해 적층하는 것으로 이루어지는 화상형성방법을 포함한다. 본 발명자들의 발견에 의하면, 이와 같은 방법으로 인화물을 작성함으로써, 시트의 굴곡이나 열신축에 의한 수용층의 박리나 화상의 파괴를 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명에서는, 염료수용층 전사시트에 사용되는 전사성 염료수용층에 첨가하는 실리콘의 종류 및 그의 첨가량을 선정함으로써, 이형제의 염료수용층에 있어서 존재상태를 제어하여, 염료수용층 전사시트의 염료수용층의 박리계면 부근에 이형제(실리콘)를 국지적으로 존재시켜서, 전사형 염료수용층의 전사 후의 표면부에서의 염료층을 갖는 열전사시트와의 충분한 인화이형성 및 피전사체로의 접착성을 발현하는 염료수용층 전사시트를 실현한다.
발명을 실시하기 위한 가장 좋은 형태
다음에, 본 발명을 바람직한 실시형태를 들어서 더욱 더 상술한다.
본 발명에 의한 염료수용층 전사시트는, 기재시트와, 상기 기재시트의 한쪽에 박리가능하게 형성된 전사성 염료수용층을 갖는 염료수용층 전사시트에 있어서, 상기 전사성 염료수용층이 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘, 및 폴리에테르 변성 실리콘을 함유하는 것을 특징으로 한다.
(기재시트)
본 발명의 염료수용층 전사시트의 기재시트는 염료수용층을 박리가능하게 형성하는 것으로, 수용층을 보유하는 역할을 가짐과 동시에, 열전사시에는 열이 가해지기 때문에, 가열된 상태에서도 취급상 지장이 없을 정도의 기계적 강도를 갖는 것이 바람직하다. 형상은, 필요한 사이즈로 맞춘 매엽형(枚葉型)이어도 좋고, 장척(長尺) 필름이어도 좋다. 이와 같은 기재시트의 재료는 특히 한정되지 않고, 종래의 열전사시트에 사용되고 있는 기재시트와 동일한 것을 그대로 사용할 수 있다.
예를 들면, 콘덴서 페이퍼, 글라신지, 파라핀지 등의 박엽지, 또는 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 셀룰로스유도체, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐공중합체, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 아크릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부티랄, 나일론, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르, 폴리비닐플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌·에틸렌, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드 등의 필름을 들 수가 있고, 또한, 이들의 합성 수지와 상기한 종이를 적층한 것이어도 좋다.
이들의 기재시트의 두께는, 그의 강도 및 내열성 등이 적절하게 되도록 재료에 따라서 적당히 변경할 수 있지만, 2~100㎛ 정도가 바람직하다.
(이형층)
상기의 기재시트에 염료수용층을 형성할 때에, 기재시트와 염료수용층과의 이형성을 향상시킬 목적으로, 수용층의 형성 전에 이형층을 형성할 수 있다.
이형층은, 서멀 헤드의 열에 의해서 용융하지 않는 비교적 고연화점의 수지, 예를 들면, 실리콘 변성 아크릴계 수지, 셀룰로스계 수지, 아크릴수지, 폴리우레탄수지, 폴리비닐아세탈수지, 또는 이들의 수지에 왁스 등의 열이형제를 함유시킨 수지 등으로부터 형성한다. 형성방법은, 예를 들면, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법, 그라비아판을 사용한 리버스 롤 코팅법 등의 형성수단에 의해 도포 및 건조함으로써 형성된다. 그의 두께는 건조시에서 0.5~5g/㎡ 정도에서 충분하다. 또한, 전사 후에 윤기를 제거한 염료수용층이 바람직한 경우에는, 이형층 중에 각종 입자를 포함시키든가, 또는 이형층의 염료수용측의 표면을 매트처리함으로써, 표면을 매트상으로 할 수가 있다.
(염료수용층)
본 발명의 염료수용층 전사시트로 기재시트에 박리가능하게 형성하는 염료수용층은, 임의의 피전사체상에 전사된 후, 열전사시트로부터 이행해 오는 승화염료를 수용하고, 형성된 화상을 유지하기 위한 것이다. 염료수용층을 형성하기 위한 수지로서는, 예를 들면, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐, 염 화비닐·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 폴리머, 폴리아세트산비닐, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리아크릴에스테르 등의 비닐폴리머, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르수지, 폴리스티렌계 수지, 포리아미드계 수지, 에틸렌이나 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐모노머와의 공중합체계 수지, 아이오노머, 셀룰로스디아세테이트 등의 셀룰로스계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리비닐알콜계 수지 등을 들 수가 있고, 특히 바람직한 것은 비닐계 수지, 및 폴리에스테르계 수지이다.
염료수용층 중에는, 이형제로서 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘의 3종류를 병용해서 함유한다.
이들 3종류의 변성 실리콘을 염료수용층에 사용함으로써, 상세한 이유는 알 수 없지만, 에폭시 변성 실리콘과 메틸스티렌 변성 실리콘의 2성분의 이형제를 염료수용층에 함유시켰을 때에는, 승화전사화상을 형성하는 피전사체와 전사된 수용층과의 접착성과, 수용층의 피전사체로의 전사 후에 염료층을 갖는 열전사시트와의 인화이형성의 양쪽의 성능을 만족할 수 없었지만, 폴리에테르 변성 실리콘을 염료수용층에 첨가하고, 이들 3종류의 변성 실리콘의 함유량을 특정함으로써, 염료수용층의 표면에 있어서 이형제의 존재상태(이형제가 블리드한 상태)를 제어하고, 염료수용층 전사시트의 염료수용층의 박리계면 부근에 이형제(실리콘)을 국지적으로 존재시키는 것이 가능하게 되어, 피전사체와의 접착성과 열전사시트와의 인화이형성의 양쪽의 성능을 만족할 수 있었다.
상기 3종류의 변성 실리콘은, 염료수용층의 수지분에 대해서, 에폭시 변성 실리콘을 3~15중량%, 메틸스티렌 변성 실리콘을 3~15중량%, 폴리에테르 변성 실리콘을 3~15중량% 함유시킨 것이다.
염료수용층의 백색도를 향상시켜서 전사화상의 선명도를 더욱 높힐 목적으로, 산화티탄, 산화아연, 고령토점토, 탄산칼슘, 미분말 실리카 등의 안료나 충전제를 수용층 중에 첨가할 수 있다.
상기 염료수용층은, 수지에 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘의 3종류의 이형제를 병용하고, 필요에 따라서, 첨가제를 첨가한 것을, 적당한 유기용매에 용해하거나, 또는 유기용매나 물에 분산한 분산액을, 예를 들면, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법, 그라비아판을 사용한 리버스 롤 코팅법 등의 형성 수단에 의해 도포·건조해서 형성시킨다. 이상과 같이 형성되는 염료수용층은 임의의 두께로 좋지만, 일반적으로는 건조시에서 1~50g/㎡의 두께이다. 또한, 수용층은 연속 피복층인 것이 바람직하지만, 수지 에멀젼이나 수지분산액을 사용해서 불연속의 피복으로서 형성해도 좋다.
(접착층)
본 발명의 염료수용층 전사시트에서는, 상기의 전사성 염료수용층의 표면에, 이들의 층의 전사성을 양호하게 하기 위하여 접착층을 형성하는 것이 바람직하다. 이들의 접착층은, 종래 공지의 접착제나 감열접착체의 어느 것도 사용할 수 있지만, 유리전이온도가 50~80℃의 열가소성수지로부터 형성하는 것이 더욱 바람직하며, 예를 들면, 폴리에스테르수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체수지, 아크릴수지, 자외선흡수제수지, 부티랄수지, 에폭시수지, 폴리아미드수지, 염화비닐수지 등과 같은 가열시에 접착성이 양호한 수지로부터, 적당한 유리전이온도를 갖는 것을 선택하는 것이 바람직하다. 특히, 접착체층은 폴리에스테르수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체수지, 아크릴수지, 자외선흡수제수지, 부티랄수지, 에폭시수지 중 적어도 하나를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 접착성이나 서멀 헤드 등의 가열수단으로 전면에서는 아니고 일부가 패턴형성되는 경우에는, 상기한 바와 같은 수지는 분자량이 작은 것이 바람직하다. 또한, 접착층에 백색안료, 형광증백제 및/또는 기포(또는 발포제)를 함유시킬 수도 있다.
상기 자외선흡수제수지는, 반응성 자외선흡수제를 열가소성 수지 또는 전리방사선 경화성 수지에 반응, 결합시켜서 얻은 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 살리실레이트계, 페닐아크릴레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 쿠마린계, 트리아진계, 니켈킬레이트계와 같은 종래 공지의 비반응성의 유기계 자외선흡수제에, 부가중합성 이중결합(예를 들면, 비닐기, 아크릴로일기, 메타아크릴로일기 등), 알콜성 수산기, 아미노기, 카르복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기와 같은 반응성기를 도입한 것을 예시할 수 있다. 상기와 같은 접착층을 구성하는 수지에, 필요에 따라서, 무기 또는 유기 충전제 등의 첨가제를 첨가한 도포액을 도포 및 건조함으로써, 바람직하기는 건조시에서 0.5~10g/㎡ 정도의 두께로 형성한다.
(내열활성층)
본 발명의 염료수용층 전사시트는, 기재시트의 이면(裏面), 즉 전사성 염료수용층을 형성하고 있는 면과 반대면에, 서멀 헤드의 열에 의한 스티킹(sticking)이나 주름 등의 악영향을 방지하기 위하여, 내열활성층(耐熱滑性層)을 형성할 수 있다. 상기 내열활성층을 형성하는 수지로서는, 종래 공지의 것이라면 좋고, 예를 들면, 폴리비닐부티랄수지, 폴리비닐아세트아세탈수지, 폴리에스테르수지, 염화비닐-아세트산비닐공중합체, 폴리에테르수지, 폴리부타디엔수지, 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴폴리올, 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 우레탄 또는 에폭시의 프레폴리머, 니트로셀룰로스수지, 셀룰로스나이트레이트수지, 셀룰로스아세트프로피오네이트수지, 셀룰로스아세테이트부티레이트수지, 셀룰로스아세테이트히드로디엔프탈레이트수지, 아세트산셀룰로스수지, 방향족 폴리아미드수지, 폴리이미드수지, 폴리카보네이트수지, 염소화폴리올레핀수지 등을 들 수가 있다.
이들의 수지로부터 이루어지는 내열활성층에 첨가, 또는 위에 도포하는 활성부여제로서는, 인산에스테르, 실리콘오일, 그라파이트파우더, 실리콘계 그라프트폴리머, 불소계 그라프트폴리머, 아크릴실리콘 그라프트폴리머, 아크릴실록산, 아릴실록산 등의 실리콘 중합체를 들 수가 있지만, 바람직하기는 폴리올, 예를 들면, 폴리알콜 고분자화합물과 폴리이소시아네이트화합물 및 인산에스테르계 화합물로부터 이루어지는 층이고, 또한 충전제를 첨가하는 것이 더욱 바람직하다. 내열활성층은, 상기한 수지, 활성부여제, 또한 충전제를 적당한 용매에 의해, 용해 또는 분산시켜서, 내열활성층형성용 잉크를 조제하고, 이 것을 상기 기재시트의 이면(裏面)에, 예를 들면, 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법, 그라비아판을 사용한 리버스 롤 코팅법 등의 형성수단에 의해, 건조시 0.1~2.0g/㎡정도의 두께로 도포·건조해서 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은, 인장강도(ASTM-D638)가 10~120MPa, 선팽창계수(ASTM-D696)가 3X10-5~20X10-5㎝/㎝℃이고, 또한 열변형온도(ASTM-D648)가 35~200℃인 피전사 기재시트상에, 상기의 열전사성 염료수용층을 접착층을 개재하여 열전사하고, 상기 염료수용층에 승화전사화상을 형성하고, 염료수용층의 상기 화상 위에 보호층을 열전사에 의해 적층하는 것으로 이루어지는 화상형성방법을 포함한다. 본 발명자들의 발견에 의하면, 이와 같은 방법으로 인화물을 작성함으로써 시트의 굴곡이나 열신축에 의한 박리나 화상의 파괴를 효과적으로 방지할 수가 있다.
이하에 실시예 및 비교예를 들어서, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 실시예 중 「부」또는 「%」는 중량기준이다.
실시예 1
두께 4.5㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레 제)의 표면에, 하기 조성의 도포액을 바코터에 의해 건조시 0.5g/㎡가 되는 비율로 도포하고, 건조기에서 가건조시킨 후, 100℃의 오븐 중에서 30분간 건조해서, 내열활성층을 형성했다.
(내열활성층용 도포액 조성)
경화성 실리콘오일(KS-770A, 信越化學工業(株)제) 100부
경화촉매(CAT-PL8, 信越化學工業(株)제) 1부
톨루엔 400부
하기 조성의 도포액으로부터 이형층, 염료수용층 및 접착층을 이 순서로 형 성하여, 실시예 1의 염료수용층 전사시트를 제작했다.
이형층은, 하기 조성의 도포액을 바코터에 의해 건조시 0.5g/㎡가 되는 비율로 도포하고, 건조기로 가건조 후, 100℃의 오븐 중에서 30분간 건조해서 형성했다.
(이형층용 도포액 조성)
실리콘 변성 아크릴계 수지(셀톱226 다이셀화학(주)제) 16부
알루미촉매(셀톱()AT-A 다이셀화학(주)제) 3부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 16부
염료수용층은, 하기 조성의 도포액을 바코터에 의해 건조시 3.0g/㎡가 되는 비율로 도포하고, 건조기로 가건조 후, 100℃의 오븐 중에서 30분간 건조해서 형성하고, 접착층은 하기 조성의 도포액을 사용해서, 동일하게 해서 건조시 2.0g/㎡의 비율로 도포 및 건조해서 형성했다.
(염료수용층용 도포액 조성)
염화비닐-아세트산비닐 공중합체(1000A, 電氣化學工業(株)제) 100부
에폭시 변성 실리콘(X-22-3000T, 信越化學工業(株)제) 7.5부
메틸스티렌 변성 실리콘(X-24-510, 信越化學工業(株)제) 7.5부
폴리에테르 변성 실리콘(FZ2101, 일본유니카(주)제) 5부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 400부
(접착층용 도포액 조성)
폴리에스테르수지(UE 3201, 유니치카 제) 100부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 300부
실리카(블로킹방지제) 0.1부
비교예 1
실시예 1에서 제작한 염료수용층 전사시트의 염료수용층용 도포액을 하기 조성으로 변경하고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 1의 염료수용층 전사시트를 제작했다.
(염료수용층용 도포액 조성)
염화비닐-아세트산비닐 공중합체(1000A, 電氣化學工業(株)제) 100부
에폭시 변성 실리콘(X-22-3000T, 信越化學工業(株)제) 20부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 400부
비교예 2
실시예 1에서 제작한 염료수용층 전사시트의 염료수용층용 도포액을 하기 조성으로 변경하고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 2의 염료수용층 전사시트를 제작했다.
(염료수용층용 도포액 조성)
염화비닐-아세트산비닐 공중합체(1000A, 電氣化學工業(株)제) 100부
메틸스티렌 변성 실리콘(X-24-510, 信越化學工業(株)제) 20부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 400부
비교예 3
실시예 1에서 제작한 염료수용층 전사시트의 염료수용층용 도포액을 하기 조성으로 변경하고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 3의 염료수용층 전사시트를 제작했다.
(염료수용층용 도포액 조성)
염화비닐-아세트산비닐 공중합체(1000A, 電氣化學工業(株)제) 100부
폴리에테르 변성 실리콘(FZ2101, 일본유니카(주)제) 20부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 400부
비교예 4
실시예 1에서 제작한 염료수용층 전사시트의 염료수용층용 도포액을 하기 조성으로 변경하고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 4의 염료수용층 전사시트를 제작했다.
(염료수용층용 도포액 조성)
염화비닐-아세트산비닐 공중합체(1000A, 電氣化學工業(株)제) 100부
에폭시 변성 실리콘(X-22-3000T, 信越化學工業(株)제) 2부
메틸스티렌 변성 실리콘(X-24-510, 信越化學工業(株)제) 2부
폴리에테르 변성 실리콘(FZ2101, 일본유니카(주)제) 2부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 400부
비교예 5
실시예 1에서 제작한 염료수용층 전사시트의 염료수용층용 도포액을 하기 조성으로 변경하고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 5의 염료수용층 전사시트를 제작했다.
(염료수용층용 도포액 조성)
염화비닐-아세트산비닐 공중합체(1000A, 電氣化學工業(株)제) 100부
에폭시 변성 실리콘(X-22-3000T, 信越化學工業(株)제) 16부
메틸스티렌 변성 실리콘(X-24-510, 信越化學工業(株)제) 16부
폴리에테르 변성 실리콘(FZ2101, 일본유니카(주)제) 16부
메틸에틸케톤/톨루엔(중량비 1/1) 400부
상기 실시예 1 및 비교예 1~5에서 제작한 염료수용층 전사시트와, 피전사체로서 염료염착성을 갖지 않는 아크릴계 수지제 시트(두께 150㎛)를 사용하고, 전사성 염료수용층을 하기 조건으로 피전사체에 전사하고, 그 후 염료수용층이 전사된 피전사체(수상체)에, 기재상에 염료층을 갖는 열전사시트(三菱電機(株)제 비디오프린터 CP-700용 전사필름 PK700L)를 사용해서, 염료층과 염료수용면을 대향시켜서 서로 포개고, Y, M, C의 순번으로 열전사시트의 이면으로부터, 하기 조건으로 서멀 헤드를 사용하여 열전사기록을 행하여, 그레이의 그라데이션화상을 형성했다.
(피전사체로의 수용층 전사조건)
서멀 헤드: KGT-217-12MPL20 (쿄세라(주)제)
발열체 평균 저항치: 31915 (Ω)
주 주사방향 인자밀도: 300 dpi
부 주사방향 인자밀도: 300 dpi
인가전력: 0.12 (w/dot)
1라인주기: 5 (msec.)
인자개시온도: 40 (℃)
인가펄스 1라인주기 중에, 1라인주기를 256으로 등분할한 펄스길이를 갖는 분할펄스의 수를 0부터 255개까지 가변할 수 있는 멀티펄스방식의 테스트 프린터를 사용하여, 각 분할펄스의 Duty비를 60%고정, 라인주기당의 펄스수를 255개로 고정한다.
(그레이의 그라데이션화상 인자조건)
서멀 헤드: KGT-217-12MPL20 (쿄세라(주)제)
발열체 평균 저항치: 3195 (Ω)
주 주사방향 인자밀도: 300 dpi
부 주사방향 인자밀도: 300 dpi
인가전력: 0.12 (w/dot)
1라인주기: 5 (msec.)
인자개시온도: 40 (℃)
계조제어방법 1라인주기 중에, 1라인주기를 256으로 등분할한 펄스길이를 갖는 분할펄스의 수를 0부터 255개까지 가변할 수 있는 멀티펄스방식의 테스트 프린터를 사용하고, 각 분할펄스의 Duty비를 60% 고정으로 하고, 계조에 따라서, 라인주기당의 펄스수를 0스텝에서는 0개, 1스텝에서는 17개, 2스텝에서는 34개와 0부터 255개까지 17개마다 순차증가시킴으로써, 0스텝부터 15스텝까지의 16계조를 제어한다.
상기 염료수용층의 전사된 피전사체와, 그라데이션화상의 인화된 수상체에 대하여, 전사된 수용층과 피전사체와의 테이프접착성, 또한 그라데이션화상의 인화시의 이형성에 대해서 평가를 행했다.
(전사수용층과 피전사체와의 테이프접착성)
상기 조건으로 제작한 각 염료수용층 전사시트를 사용해서, 상기 피전사체에 상기 조건으로 염료수용층을 전사한 시료에 대하여, 셀로판 테이프를 사용해서 전사된 수용층측에 그의 테이프를 손가락으로 한번 왕복해서 눌러서 부착하고, 그 후 곧 180°박리각도에 의해 손으로 테이프를 벗기고, 테이프측에 수용층측의 층이 떼어져, 벗겨져 있는가 아닌가를 육안으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가했다.
０: 테이프측에 떼어져 벗겨지는 것이 없이, 접착성이 양호하다.
Ｘ: 테이프측에 떼어져 벗겨지는 것이 있어, 접착성이 불량하다.
(인화시의 이형성)
상기 조건으로 제작한 염료수용층의 전사된 피전사체에 승화전사의 그라데이션화상을 인화시에 있어서, 열전사시트의 염료층과 피전사체의 전사된 수용층측과의 이형성(박리하기 어렵지만, 양자가 융착해 있지 않는 등)을 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 평가했다.
０: 이형성이 양호하다.
△: 양자의 박리가 심하다(단, 양자는 융착하지 않는다)
Ｘ: 일부 또는 전면이 융착하여, 이상전사(異常轉寫)하고 있다.
(평가결과)
상기의 평가한 결과를 하기의 표 1에 나타냈다.

표 1
전사수용층과 피전사체와의 테이프접착성 인화시의 이형성
실시예 1 ０ ０
비교예 1 Ｘ ０
비교예 2 ０ △
비교예 3 ０ Ｘ
비교예 4 ０ Ｘ
비교예 5 Ｘ ０
이상의 결과와 같이, 각각의 실리콘 단독에서는 수용층의 피전사체로의 전사접착성과 전사 후의 인화이형성이 양립할 수 없다. 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘의 3성분을 적정한 비율로 첨가함으로써, 이제까지 양립할 수 없었던 상기의 성분을 발현했다. 또한, 상기 3성분의 변성 실리콘 중, 2성분에서는 수용층의 피전사체로의 전사접착성과, 전사 후의 인화이형성의 양쪽의 성능을 만족할 수 없고, 상기 3성분의 변성 실리콘을 첨가할 필요가 있다.
또한, 3성분의 변성 실리콘을 첨가함에도, 그의 첨가량이 적은 경우에는 수 용층의 피전사체로의 전사접착성은 유지되지만, 충분한 인화이형성은 발현하지 않는다. 또한, 3성분의 변성 실리콘의 첨가량이 많은 경우에는, 인화이형성은 발현하지만, 수용층의 피전사체로의 전사접착성은 유지할 수 없다.
비교예 6
인장강도(ASTM-D638)가 8.5MPa, 선팽창계수(ASTM-D696)가 2X10-5㎝/㎝℃, 또한 열변형온도(ASTM-D648)가 32℃인 저밀도 폴리에틸렌계 수지 시트(두께 150㎛)를 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 화상형성물을 작성했다.
비교예 7
인장강도(ASTM-D638)가 150MPa, 선팽창계수(ASTM-D696)가 2X10-5㎝/㎝℃, 또한 열변형온도(ASTM-D648)가 250℃인 유리섬유강화수지 시트(두께 150㎛)를 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 화상형성물을 작성했다.
상기 각 비교예에 대해서, 굴곡테스트, 열신축테스트, 인화시의 이형성테스트를 행한 결과를 하기 표 2에 나타냈다.
또한, 굴곡테스트 및 열신축테스트는 이하의 방법으로 행했다.
(굴곡테스트)
길이 10㎝, 폭 2.54㎝의 인화형성물을 시험편으로서, 지점간거리 5㎝의 지지대(선단 R9.5±0.2㎜)에 인화면을 하측으로 해서 설치하고, 지점간 중앙의 윗쪽으로부터 선단 R9.5±0.2㎜의 가압쐐기에 의해 시험편 중앙부가 10㎜ 변형하도록 하중을 가했다. 이 운동을 10회 반복한 후에, 인화표면의 전사성을 상기한 것과 동 일한 방법으로 평가했다.
(열신축테스트)
길이 10㎝, 폭 2.54㎝의 화상형성물을 시험편으로서, 80℃로 설정한 항온조 중에서 시험편의 편단(片端)에 50g의 무게를 걸고, 다른 편단을 천정으로 고정한 상태로 3시간 동안 매어단 후, 시험편의 겹침을 떼어낸 상태에서 상온(23℃)에서 1시간 동안 방치한 후, 인화표면의 전사성을 상기한 것과 동일한 방법으로 평가했다.
표 2
굴곡테스트(1) 열신축테스트(2) 인화적성(3)
비교예 6 Ｘ Ｘ ０
비교예 7 ０ Ｘ ０
(1) ０: 박리없음, Ｘ: 박리있음.
(2) ０: 박리없음, Ｘ: 박리있음.
(3) ０: 양호, Ｘ: 인화품질(농도, 균일성)이 불충분함.
기재시트와 상기 기재시트의 한쪽에 박리가능하게 형성된 전사성 염료수용층을 갖는 염료수용층 전사시트에 있어서, 상기 전사성 염료수용층이 에폭시 변성 실리콘, 메틸스티렌 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘을 함유하고, 또한, 상기 전사성 염료수용층이 수지분에 대해서 에폭시 변성 실리콘을 3~15중량%, 메틸스티 렌 변성 실리콘을 3~15중량%, 폴리에테르 변성 실리콘을 3~15중량% 함유함으로써, 이형제(변성 실리콘)의 염료수용층에 있어서 존재상태를 제어하고, 염료수용층 전사시트의 염료수용층의 박리계면 부근에 이형제(실리콘)을 국지적으로 존재시켜서, 전사형 염료수용층의 전사 후의 표면부에서의 염료층을 갖는 열전사시트와의 충분한 인화이형성 및 수용층의 피전사체로의 전사접착성이 양호한 것이 얻어진다.

Claims (4)

  1. 기재시트와 상기 기재시트의 한쪽에 박리가능하게 형성된 전사성 염료수용층을 갖는 염료수용층 전사시트에 있어서, 상기 전사성 염료수용층이 수지분에 대해서, 에폭시 변성 실리콘을 3~15중량%, 메틸스티렌 변성 실리콘을 3~15중량%, 및 폴리에테르 변성 실리콘을 3~15중량% 함유하여 이루어지는 염료수용층 전사시트.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 기재시트의 전사성 염료수용층을 형성한 측의 다른 쪽의 면에 내열활성층이 형성되어서 이루어지는 염료수용층 전사시트.
  4. 인장강도(ASTM-D638)가 10~120MPa, 선팽창계수(ASTM-D696)가 3X10-5~20X10-5㎝/㎝℃이고, 또한 열변형온도(ASTM-D648)가 35~200℃인 피전사기재시트를 준비하고, 상기 피전사기재시트상에, 제 1항에 기재된 열전사성 염료수용층을 접착층을 개재하여 열전사하고, 이와 같이해서 전사된 상기 염료수용층에 승화전사화상을 형성하고, 상기 승화전사화상이 형성된 염료수용층의 상기 화상 위에 보호층을 열전사에 의해 적층하는 것으로 이루어지는 화상형성방법.
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