KR100819303B1 - 적층전자부품용 도체 페이스트 및 그것을 이용한적층전자부품 - Google Patents

적층전자부품용 도체 페이스트 및 그것을 이용한적층전자부품 Download PDF

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소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤
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Abstract

세라믹 그린시트에 직접 인쇄했을 경우에도, 시트 어택(sheet attack)에 의해 세라믹 시트의 변형이나 절연성 불량을 초래하지 않고, 전기특성, 신뢰성이 뛰어난 적층전자부품의 제조를 가능하게 하는, 적절한 점도 특성, 장기 안정성을 구비한 도체 페이스트를 제공한다
세라믹 그린시트상에 직접 인쇄되는 도체 페이스트로서, 도전성 분말, 수지 및 유기용제를 포함하고, 상기 유기용제는, 알킬렌글리콜디아세테이트 및 알킬렌글리콜디프로피오네이트로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트이다.

Description

적층전자부품용 도체 페이스트 및 그것을 이용한 적층전자부품{CONDUCTIVE PASTE FOR MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENTS AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT USING SAME}
본 발명은, 도체 페이스트, 특히 적층 콘덴서, 적층 인덕터(inductors), 적층 액츄에이터(actuators) 등의 적층전자부품의 전극을 형성하기에 적합한 도체 페이스트와, 이것을 이용하여 제조된 적층전자부품에 관한 것이다. 특히, 적층전자부품의 내부 전극을 형성하기 위해서, 세라믹 그린시트(green sheets)상에 직접 인쇄되는 도체 페이스트에 관한 것이다.
적층세라믹 전자부품(이하 '적층전자부품'이라고도 함)은, 일반적으로 다음과 같이 하여 제조된다. 유전체, 자성체, 압전체 등의 세라믹 원료 분말을 수지 바인더 및 용제를 함유한 비히클(vehicle)에 분산시켜, 시트화하여 이루어지는 세라믹 그린시트(이하 '그린시트'이라고도 함)를 준비한다. 이 그린시트상에, 귀금속이나 니켈, 구리 등의 도전성 분말을 주성분으로 하고, 원하는 바에 따라 세라믹 분말 등을 함유한 무기분말을, 수지 바인더 및 용제를 함유한 비히클에 분산시켜서 이루어지는 내부 전극용 도체 페이스트를, 소정의 패턴으로 인쇄하고, 건조하여 용 제를 제거하여, 내부 전극 건조막을 형성한다. 얻어진 내부 전극 건조막을 가진 그린시트를 복수매 겹쳐 쌓고, 압착하여 그린시트와 내부 전극 페이스트층을 교대로 적층한 소성되지 않은 적층체를 얻는다. 이 적층체를, 소정의 형상으로 절단한 후, 고온에서 소성함으로써, 세라믹층의 소결과 내부 전극층의 형성을 동시에 실시하여, 세라믹소체를 얻는다. 이 후, 소체의 양 단면에 단자전극용 도체 페이스트를 인쇄법이나 침지법 등으로 도포하고, 소성하여, 적층전자부품을 얻는다. 단자 전극 페이스트는, 소성되지 않은 적층체와 동시에 소성하는 경우도 있다.
근래에는 적층전자부품의 소형화, 고적층화의 요구가 강하고, 특히, 도전성 분말로서 니켈을 이용한 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 세라믹층, 내부전극층 모두 박층화가 급격하게 진행되고 있다. 이 때문에 보다 두께가 얇은 세라믹 그린시트가 사용되게 되었다.
일반적으로, 세라믹 그린시트의 바인더 성분에는, 부티랄수지나 아크릴수지 등의 수지가 사용된다. 한편, 도체 페이스트의 바인더 성분에는, 주로 에틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지가 사용된다. 이러한 재료구성에 있어서, 도전 페이스트에 통상 사용되는 테르피네올, 부틸카르비톨, 옥탄올 등의 극성이 높은 유기용제가, 인쇄후에 세라믹 그린시트의 바인더를 용해하는 '시트 어택'이라고 불리는 현상에 의해, 세라믹층의 변형이나 절연성 저하 등, 적층전자부품의 특성에 심각한 손실을 일으키는 것이 문제가 되고 있다. 특히, 근래 세라믹 그린시트의 박층화가 진행되어, 시트 두께가 5㎛보다 얇은 것도 사용되는 상황하에서는, 이 문제는 한층 더 심각하다.
종래에, 이러한 시트 어택을 방지하기 위해서, 도체 페이스트의 용제 성분으로서, 상기의 극성이 높은 유기용제에, 그린시트내의 수지를 용해하기 어려운 비극성의 석유계 탄화수소계 용제를 조합한 혼합 용제를 사용함으로써, 극성 용제의 배합량을 줄이는 것이 시도되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그러나, 시트 어택을 억제하기 위해서 상기 탄화수소계 용제의 비율을 높이면, 도체 페이스트의 바인더인 셀룰로오스계 수지의 용해성도 저하하고, 페이스트의 점도가 저하한다. 페이스트 점도를 적정한 값으로 유지하기 위해서는, 과잉의 수지를 배합할 필요가 발생하여, 페이스트 도포층의 두께가 증가하여 적층체가 변형하는 등, 특히 고적층화할 때 장해가 되는 것 외에도, 페이스트 특성의 장기 안정성을 손상시켜, 페이스트 설계상의 문제가 발생한다.
테르피네올의 유도체인 디히드로테르피네올, 테르피네올아세테이트 또는 디히드로테르피네올아세테이트를 도체 페이스트의 용제 성분으로서 사용함으로써, 시트 어택을 억제하는 방법도 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2, 3 참조). 그러나, 예를 들면 디히드로테르피네올나 테르피네올아세테이트로는 효과가 충분하지 않고, 그린시트의 두께가 극히 얇은 경우, 특히 부티랄수지계의 바인더를 이용한 시트두께가 5㎛보다 얇은 그린시트의 경우에는, 시트 어택을 방지할 수 없다. 또한 이들 용제를 이용하면, 페이스트 점도의 시간경과에 따른 변화가 크기 때문에, 인쇄시에 균일한 막두께의 페이스트층을 얻을 수 없게 되어, 이 페이스트를 이용하여 제조한 적층전자부품, 특히 그린시트의 두께가 얇은 고적층품에 있어서는 디라미네이션(delamination)이나 크랙(crack)을 일으켜, 전기특성이 뛰어난 고적층의 적층 부품을 얻을 수 없다.
또한, 세라믹 그린시트상에 직접 도체 페이스트를 인쇄하지 않고, 전사법 등에 의해 내부 전극을 형성시키는 방법도 알려져 있다. 이 방법은, 도체 페이스트를 캐리어 필름 등에 인쇄하여 건조시키고, 용제를 제거한 후 세라믹 그린시트에 전사하는 방법이고, 이 방법에서는 시트 어택을 일으키지 않지만, 기술적으로 어렵다.
[특허문헌 1] 일본 특허공개공보 평성7-240340호
[특허문헌 2] 일본 특허공개공보 평성9-17687호
[특허문헌 3] 일본 특허공개공보 평성7-21833호
본 발명은, 세라믹 그린시트상에 직접 인쇄했을 때에, 상술한 바와 같은 시트 어택의 문제가 없고, 또한 인쇄에 적합한 적정한 점도 특성을 가지며, 안정성도 뛰어난 도체 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 시트 두께가 5㎛이하의 얇은 그린시트, 특히 부티랄수지계의 바인더를 이용한 그린시트에 대해서도, 시트 어택을 일으키지 않고, 따라서 고적층품에 있어서도, 전기특성이 뛰어나며, 신뢰성이 높은 적층 세라믹 전자 부품을 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 적층전자부품용 도체 페이스트의 용제로서 알킬렌글리콜디아세테이트 및 알킬렌글리콜디프로피오네이트로부터 선택되는 적어도 1종을 사용함으로써, 상기 본 발명의 과제가 해결되는 것을 발견하여, 본 발 명에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 이하로부터 구성되는 것이다.
(1) 세라믹 그린시트상에 직접 인쇄되는 도체 페이스트로서, 도전성 분말, 수지 및 유기용제를 포함하고, 상기 유기용제는, 알킬렌글리콜디아세테이트 및 알킬렌글리콜디프로피오네이트로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트.
(2) 상기 알킬렌글리콜디아세테이트가 탄소수 2∼6의 알킬렌글리콜의 디아세테이트이며, 상기 알킬렌글리콜디프로피오네이트가 탄소수 2∼6의 알킬렌글리콜의 디프로피오네이트인 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 적층전자부품용 도체 페이스트.
(3) 상기 세라믹 그린시트가 두께 5㎛이하의 세라믹 그린시트인 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 적층전자부품용 도체 페이스트.
(4) 상기 세라믹 그린시트가, 부티랄수지를 주성분으로 하는 수지 바인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 내지 (3)중의 어느 하나에 기재된 적층전자부품용 도체 페이스트.
(5) 도체 페이스트에 포함되는 수지의 주성분이 셀룰로오스계 수지인 것을 특징으로 하는, 상기 (1) 내지 (4)중의 어느 하나에 기재된 적층전자부품용 도체 페이스트.
(6) 세라믹 그린시트와 내부 전극 페이스트층을 교대로 적층한 미소성의(unfired) 적층체를 고온으로 소성하여 이루어지는 적층전자부품으로서, 상기 내 부 전극 페이스트층을 상기 (1) 내지 (5)중의 어느 하나에 기재된 적층전자부품용 도체 페이스트를 이용하여 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
(7) 상기 세라믹 그린시트의 두께가 5㎛이하인 것을 특징으로 하는 상기 (6)에 기재된 적층전자부품.
(8) 상기 세라믹 그린시트가, 부티랄수지를 주성분으로 하는 수지 바인더를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 (6) 또는 (7)에 기재된 적층전자부품.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
(도전성 분말)
본 발명에서 이용되는 도전성 분말로서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 니켈, 구리, 코발트, 금, 은, 팔라듐, 백금 등의 금속 분말이나, 이들의 합금 분말을 들 수 있다. 도전성의 금속 산화물이나, 유리, 세라믹 등의 무기 분말에 금속을 피복한 복합 분말을 이용할 수도 있다. 또한, 상기 금속 분말이나, 상기 합금 분말의 표면에 얇은 산화막을 가진 것이나, 과잉의 소결 억제의 목적으로 유리질이나 각종 산화물을 표면에 피착시킨 것을 이용해도 좋다. 이들 도전성 분말은, 2종 이상 혼합해 이용해도 좋다. 또한 필요에 따라서, 유기 금속 화합물이나 계면활성제, 지방산류 등으로 표면 처리하여 이용해도 좋다.
도전성 분말의 입자지름에는 특별히 제한은 없고, 통상 내부 전극용 도체 페이스트에 이용되는 것과 같은, 평균 입자지름이 3㎛이하 정도의 것이 바람직하게 사용된다. 치밀하고 평활성이 높으며, 얇은 내부 전극층을 형성하기 위해서는, 평균 입자지름이 0.05∼1.0㎛정도의 분산성이 양호한 미분말을 이용하는 것이 바람직 하다. 특히, 평균 입자지름이 0.5㎛이하의 극히 미세한 니켈 등의 도전성 분말을 이용한, 고적층의 적층 콘덴서의 내부 전극의 형성에 이용했을 경우, 본 발명은 현저한 효과를 발휘한다.
(수지)
수지로서는 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 에틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 에틸히드록시에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지가 사용된다. 특히 에틸셀룰로오스가 바람직하다. 이들 셀룰로오스계 수지에, 필요에 따라서 다른 수지를 병용해도 좋다. 예를 들면 일본 특허공개공보 2004-186339호에 기재되어 있는 바와 같이, 아크릴수지, 메타크릴수지, 부티랄수지, 에폭시수지, 페놀수지, 로진 등의, 세라믹 그린시트와의 접착성의 양호한 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 수지의 배합량은, 특별히 한정되지 않지만, 통상 도전성 분말 100중량부에 대해서 1∼15중량부 정도이다.
(유기용제)
본 발명의 도체 페이스트에 유기용제로서 배합되는 알킬렌글리콜디아세테이트는, 바람직하게는 에틸렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 부틸렌글리콜디아세테이트, 펜틸렌글리콜디아세테이트, 헥실렌글리콜디아세테이트로부터 선택되는 탄소수 2∼6의 알킬렌글리콜의 디아세테이트이다. 또한 알킬렌글리콜디프로피오네이트는, 바람직하게는 에틸렌글리콜디프로피오네이트, 프로필렌글리콜디프로피오네이트, 부틸렌글리콜디프로피오네이트, 펜틸렌글리콜디프로피오네이트, 헥실렌글리콜디프로피오네이트로부터 선택되는 탄소수 2∼6의 알킬렌글리콜의 디프 로피오네이트이다.
이들 알킬렌글리콜디아세테이트 및 알킬렌글리콜디프로피오네이트는, 부티랄수지나 아크릴수지를 바인더로서 이용한 세라믹 그린시트에 대해서, 시트 어택을 일으키기 어렵고, 특히 부티랄수지를 이용한 세라믹 그린시트에 대해서는, 극히 뛰어난 시트 어택 방지 효과를 나타낸다. 따라서, 부티랄수지를 주성분으로 하는 수지 바인더를 포함한 두께 5㎛이하의 세라믹 그린시트에 인쇄했을 경우에도, 그린시트의 용해나 팽윤이 없어, 시트 어택을 방지할 수 있는 것이다. 또한, 도체 페이스트의 수지 성분으로서 사용되는 에틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지의 용해성이 높기 때문에, 적정한 수지량으로 원하는 점도를 확보할 수 있다. 또한, 페이스트 안정성이 뛰어나 점도의 시간 경과에 따른 변화도 적다.
본 발명에서는, 상기 알킬렌글리콜디아세테이트, 알킬렌글리콜디프로피오네이트 이외의 용제를 반드시 병용할 필요는 없다. 그러나, 그 효과를 손상시키지 않는 범위이면, 다른 유기용제를 배합할 수 있으며, 이에 따라, 원하는 페이스트 특성을 얻을 수 있다. 예를 들면, 도체 페이스트의 수지바인더로서 셀룰로오스계 수지와 함께 다른 수지를 사용하는 경우는, 다른 유기용제와의 혼합 용매를 사용함으로써, 수지의 용해성을 더욱 더 향상시킬 수 있고, 페이스트 설계의 자유도를 넓힐 수 있다. 특히, 아크릴수지, 메타크릴수지, 부티랄수지 등의 알킬렌글리콜디아세테이트, 알킬렌글리콜디프로피오네이트에 용해하지 않는 수지를 셀룰로오스계 수지와 함께 사용하는 도체 페이스트의 경우, 이들 수지를 용해할 수 있는 용제를 적절히 배합함으로써, 수지량을 증가시키지 않고 페이스트의 점도를 적정으로 유지할 수 있다.
다른 용제로서는, 특별히 제한은 없고, 파라핀계 탄화수소, 올레핀계 탄화수소, 나프텐계 탄화수소, 방향족계 탄화수소, 이들의 혼합 용제 등의 탄화수소계 용제나, 옥탄올, 데칸올, 테르피네올, 테르피네올아세테이트, 디히드로테르피네올, 디히드로테르피네올아세테이트, 부틸카르비톨, 부틸셀로솔브, 부틸카르비톨아세테이트 등의 알코올계, 에테르계, 에스테르계, 케톤계 또는 글리콜계의 극성 용제 등을 들 수 있다.
상기 다른 용제의 배합량은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 비교적 시트 어택을 일으키기 어려운 용제인 디히드로테르피네올, 디히드로테르피네올아세테이트 등의 일부를, 알킬렌글리콜디아세테이트 및/또는 알킬렌글리콜디프로피오네이트로 치환한 혼합 용제를 이용하여도 좋다. 다만, 탄화수소계 용제를 사용하는 경우는, 전체 용제중의 탄화수소계 용제의 비율이 30중량% 이하가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 테르피네올, 옥탄올 등, 세라믹 그린시트중의 수지바인더의 용해성이 높은 극성 용제의 경우는, 전체 용제중의 상기 극성 용제의 비율을 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
도체 페이스트중의 유기용제의 합계량은, 통상 사용되는 양이면 제한은 없고, 도전성 분말의 성질과 상태나 수지의 종류, 도포법, 도포 막두께 등에 따라 적절히 배합된다. 통상적으로는 도전성 분말 100중량부에 대해서 40∼150중량부 정도이다.
(그 외의 첨가 성분)
본 발명의 도체 페이스트에는, 상기 성분 외에, 여러 가지 첨가제를 배합할 수 있다. 예를 들면, 도전성 분말 등의 무기 분말의 분산성을 향상시키고, 도체 페이스트의 점성의 장기 안정성이나 인쇄에 있어서의 적정한 유동 특성을 확보할 목적으로, 바람직하게는 계면활성제나 킬레이트제가, 단독으로 혹은 2종 이상 조합하여 첨가된다.
계면활성제로서는, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜알릴에테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜알릴에테르 등의 알릴폴리에테르류 및 그 공중합체; 폴리에틸렌글리콜라우릴아민, 폴리에틸렌글리콜스테아릴아민 등의 폴리알킬렌글리콜아민류; 폴리에틸렌글리콜알킬인산에스테르 등의 인산에스테르류; 폴리에틸렌글리콜노닐페닐에테르 등의 폴리알킬렌글리콜페놀류; 소르비탄모노라우레이트, 소르비탄모노올레이트, 소르비탄트리올레이트 등의 소르비탄에스테르류; 폴리에틸렌글리콜소르비탄모노라우레이트, 폴리에틸렌글리콜소르비탄모노올레이트 등의 소르비탄에스테르에테르류; 올레인산, 라우린산 등의 지방산류; 올레인산아미드, 스테아린산아미드, 폴리에틸렌글리콜알킬아미드 등의 아미드류 등이 사용된다. 이들 계면활성제중에서, 특히 알릴폴리에테르 공중합체, 폴리에틸렌글리콜알킬아민이, 분산성을 향상시키는 효과가 크기 때문에 바람직하다.
킬레이트제로서는, 상기 폴리알킬렌글리콜아민류, 상기 아미드류 외에, 트리에탄올아민, 디에탄올아민, 알킬아민, 3-부톡시프로필아민, 2-아미노프로판올 등의 아민계 용제 등을 들 수 있다. 특히, 트리에탄올아민, 3-부톡시프로필아민이 바람직하다.
그 외, 본 발명의 도체 페이스트에는, 통상 배합되는 경우가 있는 성분, 즉, 세라믹 그린시트에 함유되는 세라믹과 동일 또는 조성이 유사한 성분을 함유한 세라믹이나, 유리, 알루미나, 실리카, 산화구리, 산화망간, 산화티탄 등의 금속산화물, 몬모릴로나이트(montmorillonite) 등의 무기 분말이나; 금속유기화합물; 가소제; 분산제 등을, 목적에 따라 적절히 배합할 수 있다.
(도체 페이스트의 제조)
본 발명의 도체 페이스트는, 통상적인 방법에 따라서, 도전성 분말을, 다른 첨가 성분과 함께, 수지 및 용제를 함유한 비히클중에 균일하게 분산시킴으로써 제조된다.
본 발명의 도체 페이스트는, 특히, 적층 콘덴서, 적층 인덕터, 적층 액츄에이터 등의, 세라믹 그린시트에 직접 인쇄하여 사용하는 도체 페이스트로서 적층 세라믹 전자 부품의 내부 전극이나 단자 전극을 형성하는데 적합하다.
(적층전자부품의 제조)
적층전자부품은, 내부 도체 형성에 본 발명의 도체 페이스트를 이용하여 제조된다. 일례로서 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 유전체 세라믹 원료 분말을 수지 바인더중에 분산시켜, 닥터 블레이드법 등으로 시트 성형하여, 세라믹 그린시트를 제작한다. 유전체 세라믹 원료 분말로서는, 통상 티탄산바륨계, 지르콘산스트론튬계, 지르콘산칼슘스트론튬계, 티탄산 납계 등의 페로브스카이트(perovskite)형 산화물, 또는 이들을 구성하는 금속 원소의 일부를 다른 금속 원소로 치환한 것을 주성분으로 하는 분말이 사용된다. 필요 에 따라서, 이러한 원료 분말에, 콘덴서 특성을 조정하기 위한 각종 첨가제가 배합된다. 수지 바인더로서는, 부티랄수지나 아크릴수지 등을 주성분으로 하는 수지가 사용된다. 특히, 그린시트 시트의 시트 두께를 5㎛이하로 하는 경우, 분산성이 보다 양호하고 시트 밀도를 높게 할 수 있으며, 또한 가요성도 높기 때문에, 부티랄수지를 주성분으로 하는 수지 바인더를 사용하는 것이 바람직하다.
얻어진 세라믹 그린시트상에, 본 발명의 도체 페이스트를, 스크린인쇄 등의 통상의 방법으로 도포하고, 건조하여 용제를 제거하여, 소정의 패턴의 내부 전극 페이스트 건조막을 형성한다. 내부 전극 페이스트 건조막이 형성된 세라믹 그린시트를 소정의 매수만큼 겹쳐 쌓고, 가압 적층하여, 소성되지 않은 적층체를 제작한다. 이 적층체를 소정의 형상으로 절단한 후, 불활성 가스분위기중 또는 약간의 산소를 함유한 불활성 가스 분위기중에서 250∼350℃ 정도의 온도로, 탈바인더를 실시하여 비히클 성분을 분해, 비산시킨 후, 비산화성 분위기중 1100∼1350℃ 정도의 고온에서 소성하여, 유전체층과 전극층을 동시에 소결하고, 필요에 따라 재산화 처리를 더 실시해서, 적층 세라믹 콘덴서소체를 얻는다. 이 후, 소체의 양단면에 단자 전극이 소성되어 형성된다. 한편, 단자 전극은, 상기 소성되지 않은 적층체를 절단한 칩의 양단면에 본 발명의 도체 페이스트를 도포하고, 그 후, 적층체 칩과 동시에 소성함으로써 형성해도 좋다.
[실시예]
다음에, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
도전성 분말로서 SEM 관찰에 의해 산출된 평균 입자지름이 0.2㎛, 비표면적 3.5m2/g의 니켈분말 100중량부, 수지바인더로서 에틸셀룰로오스 5중량부, 용제로서 에틸렌글리콜디아세테이트를 100중량부 배합하고, 3개 롤 밀을 사용하여 혼련하여, 도체 페이스트를 제작했다.
이 페이스트를, 수지 바인더로서 부티랄수지 및 아크릴수지를 각각 이용한 두께 4㎛의 2종의 티탄산바륨계 세라믹 그린시트상에, 소정의 내부 전극 형상으로 건조 막두께가 2㎛가 되도록 인쇄한 후, 90℃에서 5분간 건조시켜, 도체 페이스트 건조막을 형성하였다. 이 도체 페이스트 건조막에 덮인 세라믹 그린시트 부분을 이면에서 시각적으로 관찰하여, 일그러짐이나 파괴의 변형 정도와 색 변화로부터 시트 어택의 정도를 평가하였다. 평가 결과를, 표 1에 나타낸다. 한편, 평가 기준은 다음과 같다
○ : 변화 없음
△ : 팽윤
× : 일그러짐(warping)이나 파괴(breaking)가 발생
실시예 2∼5
용제로서 프로필렌글리콜디아세테이트(1,2-프로필렌글리콜디아세테이트), 부틸렌글리콜디아세테이트(1,3-부틸렌글리콜디아세테이트), 펜틸렌글리콜디아세테이트(펜타메틸렌글리콜디아세테이트) 및 헥실렌글리콜디아세테이트(헥사메틸렌글리콜 디아세테이트)를 각각 이용하는 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여, 도체 페이스트를 제작하였다. 마찬가지로 시트 어택을 평가하였다. 결과를 표 1에 함께 나타낸다.
실시예 6, 7
용제로서, 프로필렌글리콜디프로피오네이트(1,2-프로필렌글리콜디프로피오네이트) 및 부틸렌글리콜디프로피오네이트(1,3-부틸렌글리콜디프로피오네이트)를 각각 이용하는 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여, 도체 페이스트를 제작하였다. 마찬가지로 시트 어택을 평가하였다. 결과를 표 1에 함께 나타낸다.
비교예 1∼2
용제로서, 테르피네올 및 테르피네올아세테이트를 이용한 것 이외는 실시예 1과 같이 하여, 도체 페이스트를 제작하였다. 마찬가지로 시트 어택을 평가하였다. 결과를 표 1에 함께 나타낸다.
[표 1]
도체 폐이스트의 용제 세라믹 그린시트의 수지
부티랄수지 아크릴수지
실시예 1 에틸렌글리콜디아세테이트 ○ ○
실시예 2 프로필렌글리콜디아세테이트 ○ ○
실시예 3 부틸렌글리콜디아세테이트 ○ ○
실시예 4 펜틸렌글리콜디아세테이트 ○ ○
실시예 5 헥실렌글리콜디아세테이트 ○ ○
실시예 6 프로필렌글리콜디프로피오네이트 ○ ○
실시예 7 부틸렌글리콜디프로피오네이트 ○ ○
비교예 1 테르피네올 × ×
비교예 2 테르피네올아세테이트 △ △
표 1의 결과로부터 명백하듯이, 도체 페이스트의 용제로서 알킬렌글리콜디아세테이트, 알킬렌글리콜디프로피오네이트를 배합함으로써, 두께가 4㎛의 세라믹 그 린시트에는 팽윤이나 변형이 발생하지 않았다. 한편, 종래의 테르피네올이나 테르피네올아세테이트를 용제로 했을 경우는, 시트 어택이 발생하였다.
또한, 이들 그린시트를 전자현미경을 이용하여 상세하게 관찰한 바, 특히 실시예 1∼3 및 실시예 6의 페이스트를 도포한 부티랄수지계 그린시트는, 다른 것과 비교해 시트의 변화를 거의 볼 수 없고, 뛰어난 시트 어택 방지 효과를 나타냈다.
실시예 8∼10, 비교예 3, 4
실시예 1∼3 및 비교예 1, 2의 페이스트를 각각 이용하여 실시예 1과 같은 수법으로, 부티랄수지 또는 아크릴수지를 이용한, 두께가 3㎛의 티탄산바륨계 세라믹 그린시트에서 시트 어택을 평가하였다. 평가 결과를, 표 2에 나타낸다.
[표 2]
도체 폐이스트의 용제 세라믹 그린시트의 수지
부티랄수지 아크릴수지
실시예 8 에틸렌글리콜디아세테이트 ○ △
실시예 9 프로필렌글리콜디아세테이트 ○ △
실시예 10 부틸렌글리콜디아세테이트 ○ △
비교예 3 테르피네올 × ×
비교예 4 테르피네올아세테이트 × ×
표 2로부터 명백하듯이, 본 발명의 도체 페이스트는, 아크릴수지를 이용한 두께 3㎛의 그린시트에서는 약간 팽윤을 볼 수 있었지만, 부티랄수지를 이용한 세라믹 그린시트에 인쇄했을 경우에는, 두께 3㎛의 극히 얇은 시트라 하더라도 팽윤이나 변형이 발생하지 않았다. 테르피네올이나 테르피네올아세테이트를 용제로 한 경우는, 부티랄수지계 그린시트, 아크릴수지계 그린시트 모두 시트 어택이 발생하였다.
실시예 11
도전성 분말로서 평균 입자지름 0.2㎛, 비표면적 3.5m2/g의 니켈 분말 100중량부, 수지 바인더로서 에틸셀룰로오스 3중량부 및 부티랄수지 2중량부, 용제로서 에틸렌글리콜디아세테이트 70중량부 및 옥탄올(iso-옥탄올) 30중량부를 배합하고, 3개 롤 밀을 사용하고 혼련하여, 도체 페이스트를 제작하였다. 옥탄올은 부티랄 수지를 용해하기 위해서 배합한 것이다.
이 페이스트를, 실시예 1과 같이, 부티랄수지 혹은 아크릴수지를 바인더로 하는 두께 4㎛의 티탄산바륨계 세라믹 그린시트상에 인쇄하여 건조시켰다. 얻어진 도체 페이스트 건조막에 덮인 세라믹 그린시트 부분을 관찰하여, 시트 어택의 정도를 평가하였다. 평가 결과를, 표 3에 나타낸다.
실시예 12∼14
용제를, 표 3에 나타낸 대로 한 것 이외에는 실시예 11과 같이 하여, 도체 페이스트를 제작하였다. 프로필렌글리콜디아세테이트는 1,2-프로필렌글리콜디아세테이트, 부틸렌글리콜디아세테이트는 1,3-부틸렌글리콜디아세테이트이다. 실시예 11과 같이 시트 어택을 평가하여, 결과를 표 3에 함께 나타내었다.
비교예 5∼7
용제를, 표 3에 나타낸 대로 한 것 이외에는 실시예 11과 같이 하여, 도체 페이스트를 제작하였다. 마찬가지로 시트 어택을 평가하였다. 결과를, 표 3에 함께 나타내었다.
[표 3]
도체 페이스트의 용제 세라믹 그린시트의 수지
종류 배합량 (중량부) 부티랄수지 아크릴수지
실시예 11 에틸렌글리콜디아세테이트 옥탄올 70 30 ○ ○
실시예 12 프로필렌글리콜디아세테이트 옥탄올 70 30 ○ ○
실시예 13 부틸렌글리콜디아세테이트 옥탄올 70 30 ○ ○
실시예 14 부틸렌글리콜디아세테이트 옥탄올 50 50 ○ △
비교예 5 테르피네올 100 × ×
비교예 6 테르피네올아세테이트 옥탄올 70 30 × △
비교예 7 옥탄올 100 × ×
표 3으로부터 명백하듯이, 용제로서 테르피네올, 테르피네올아세테이트, 옥탄올만을 사용한 비교예에서는 시트 어택을 일으키지만, 에틸렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 부틸렌글리콜디아세테이트를 사용함으로써, 옥탄올을 혼합했을 경우에도, 두께가 4㎛의 세라믹 그린시트에는 팽윤이나 변형이 발생하지 않았다. 다만, 부틸렌글리콜디아세테이트와 옥탄올의 용제 비율을 50/50으로 했을 경우, 아크릴수지계 그린시트에 팽윤을 볼 수 있었다.
상기에 있어서, 본 발명의 도체 페이스트는, 세라믹 그린시트의 팽윤이나 변형을 일으키지 않는 점 때문에, 본 발명의 도체 페이스트를 이용하여 세라믹 그린시트상에 소정 형상의 내부 전극 페이스트 건조막을 형성한 상기의 세라믹 그린시트를 소정 매수 가압 적층하여, 세라믹 그린시트와 내부 전극 페이스트층을 교대로 적층한 소성되지 않은 적층체를 얻고, 이것을 통상적인 방법에 의해 소성하여 얻은 적층전자부품도, 시트 어택에 의한 세라믹층의 변형, 디라미네이션, 크랙 등이 없는 것이었다.
본 발명의 도체 페이스트에 있어서는, 유기용제로서 알킬렌글리콜디아세테이트 및 알킬렌글리콜디프로피오네이트로부터 선택되는 적어도 1종을 사용함으로써, 세라믹 그린시트에 직접 인쇄했을 경우에도 시트 어택을 일으키지 않는다. 특히 시트의 두께가 5㎛이하가 되었을 경우에도, 세라믹 그린시트에 악영향을 미치지 않고, 세라믹층의 변형이나 절연성 불량을 초래하지 않으며, 전기특성, 신뢰성이 뛰어난 적층전자부품을 얻는다. 특히, 세라믹 그린시트의 수지 바인더가 부티랄수지인 경우, 효과적으로 시트 어택이 방지된다.
특히, 도체 페이스트의 수지 바인더의 주성분이 셀룰로오스계 수지, 특히 에틸셀룰로오스인 경우, 알킬렌글리콜디아세테이트 및/또는 알킬렌글리콜디프로피오네이트는 이들 수지에 대해서 용해성이 높기 때문에, 과잉의 수지를 사용하지 않아도 적정한 점도 특성을 얻을 수 있고, 또한 장기간에 걸쳐 뛰어난 안정성을 가진다.
또한, 이 도체 페이스트를 내부 전극의 형성에 이용함으로써, 세라믹 그린시트를 손상시키는 경우 없이, 뛰어난 적층전자부품을 얻을 수 있고, 특히 세라믹층, 내부 전극층의 두께가 극히 얇은 고적층품에서도, 신뢰성이 높은 적층전자부품을 얻을 수 있다.

Claims (9)

  1. 세라믹 그린시트상에 직접 인쇄되는 도체 페이스트로서, 도전성 분말, 수지 및 유기용제를 함유하고, 상기 유기용제는, 알킬렌글리콜디아세테이트 및 알킬렌글리콜디프로피오네이트로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 알킬렌글리콜디아세테이트가 탄소수 2∼6의 알킬렌글리콜의 디아세테이트이고, 상기 알킬렌글리콜디프로피오네이트가 탄소수 2∼6의 알킬렌글리콜의 디프로피오네이트인 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 그린시트가 두께 5㎛ 이하의 세라믹 그린시트인 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 그린시트가, 부티랄수지를 주성분으로 하는 수지 바인더를 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 도체 페이스트에 포함되는 수지의 주성분이 셀룰로오스계 수지인 것을 특징으로 하는 적층전자부품용 도체 페이스트.
  6. 세라믹 그린시트 상에 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 도체 페이스트를 직접인쇄하고, 상기 도체 페이스트를 건조하여 각 세라믹 그린시트 상에 소정 패턴의 내부 전극 페이스트 건조막을 형성한 후, 내부 전극 페이스트 건조막이 형성된 세라믹 그린시트를 적층하여 세라믹 그린시트와 내부 전극 페이스트막을 교대로 적층한 미소성의 적층체를 제작하며, 상기 적층체를 소성하는 것에 의해 적층전자부품을 획득하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 세라믹 그린시트의 두께가 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 적층전자부품의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 세라믹 그린시트가, 부티랄수지를 주성분으로 하는 수지 바인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품의 제조방법.
  9. 제6항에 기재된 제조방법으로 획득되는 적층전자부품.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4442596B2 (ja) * 2006-09-08 2010-03-31 Ｔｄｋ株式会社 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP4622974B2 (ja) * 2006-09-19 2011-02-02 Ｔｄｋ株式会社 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR100711505B1 (ko) * 2007-01-30 2007-04-27 (주)이그잭스 도전막 형성을 위한 은 페이스트
US8505804B2 (en) 2007-03-22 2013-08-13 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Metal paste for sealing, hermetic sealing method for piezoelectric element, and piezoelectric device
US7999175B2 (en) * 2008-09-09 2011-08-16 Palo Alto Research Center Incorporated Interdigitated back contact silicon solar cells with laser ablated grooves
US9150966B2 (en) * 2008-11-14 2015-10-06 Palo Alto Research Center Incorporated Solar cell metallization using inline electroless plating
JP5567842B2 (ja) * 2010-01-20 2014-08-06 積水化学工業株式会社 積層セラミック電子部品用ペースト
US8962424B2 (en) 2011-03-03 2015-02-24 Palo Alto Research Center Incorporated N-type silicon solar cell with contact/protection structures
KR101141361B1 (ko) * 2011-03-14 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
WO2012132762A1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-04 株式会社村田製作所 ガラスセラミック基板およびその製造方法
CN104054147B (zh) * 2012-01-27 2017-04-19 昭荣化学工业株式会社 固体电解电容器元件、其制造方法及导电糊
KR102248526B1 (ko) * 2013-07-23 2021-05-06 삼성전기주식회사 내부 전극용 니켈 분말, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 전자부품이 실장된 회로기판
KR102004792B1 (ko) * 2014-06-24 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 내부전극용 도전성 페이스트 조성물
KR102613114B1 (ko) * 2017-11-30 2023-12-12 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 도전성 페이스트, 전자 부품, 및 적층 세라믹 콘덴서

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765929A (en) * 1986-08-29 1988-08-23 Gte Products Corporation Silk-screenable circuit paste
US5336301A (en) 1992-02-20 1994-08-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Conductive copper paste
EP1509071A1 (en) * 2002-05-28 2005-02-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57184296A (en) * 1981-05-09 1982-11-12 Hitachi Ltd Ceramic circuit board
JPS599992A (ja) * 1982-07-08 1984-01-19 株式会社日立製作所 多層配線基板の製造方法
JPS5911700A (ja) * 1982-07-12 1984-01-21 株式会社日立製作所 セラミツク多層配線回路板
JPS60235744A (ja) * 1984-05-04 1985-11-22 Asahi Glass Co Ltd セラミック基板用組成物
US4985376A (en) * 1989-01-31 1991-01-15 Asahi Glass Company, Ltd. Conductive paste compositions and ceramic substrates
SU1689996A1 (ru) 1989-12-19 1991-11-07 Донецкий государственный университет Органическое св зующее проводниковых и диэлектрических паст
JP2976268B2 (ja) * 1993-07-05 1999-11-10 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法
JPH07240340A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト
JPH0917687A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストおよびその製造方法
JP3571957B2 (ja) * 1999-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法
JP3780945B2 (ja) * 2001-03-14 2006-05-31 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
WO2003054070A2 (en) * 2001-12-20 2003-07-03 Cygnus, Inc. Highly catalytic screen-printing ink
US6841493B2 (en) * 2002-06-04 2005-01-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company High K glass and tape composition for use at high frequency
JP4449484B2 (ja) * 2003-02-18 2010-04-14 東レ株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法
JP2005035850A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Asahi Glass Co Ltd 隔壁用ペースト、隔壁付き基板の製造方法、およびプラズマディスプレイパネル
US7189341B2 (en) * 2003-08-15 2007-03-13 Animas Technologies, Llc Electrochemical sensor ink compositions, electrodes, and uses thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765929A (en) * 1986-08-29 1988-08-23 Gte Products Corporation Silk-screenable circuit paste
US5336301A (en) 1992-02-20 1994-08-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Conductive copper paste
EP1509071A1 (en) * 2002-05-28 2005-02-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof

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