KR100799121B1 - 벌브 리세스 게이트를 갖는 반도체 소자의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 상부에 희생산화막패턴이 형성된 반도체 기판을 선택적으로 소정식각하여 제1리세스를 형성하는 단계;상기 제1리세스의 측벽에 스페이서산화막을 형성하는 단계;Cl2 또는 HBr을 첨가한 플라즈마로 제1리세스 아래의 반도체 기판을 등방성 식각하여 제1리세스보다 폭이 크고 라운드진 제2리세스를 형성하는 단계;상기 스페이서산화막을 제거하는 단계; 및상기 제1리세스와 제2리세스로 이루어진 리세스에 일부 매립되고 일부는 반도체 기판 상에 돌출되는 게이트패턴을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서,제2리세스를 형성하는 단계는,CF4, He 및 O2 의 혼합가스를 메인가스로 실시하되, 상기 Cl2 또는 HBr을 첨가하여 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 삭제
- 제2항에 있어서,상기 혼합가스에서,CF4는 30sccm∼80sccm의 유량, He는 50sccm∼300sccm의 유량, O2는 10sccm∼50sccm의 유량으로 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제2항에 있어서,상기 스페이서산화막과의 고선택비를 갖는 가스는,CF4가스의 1/3∼1/5의 유량을 사용하되, 6sccm∼27sccm의 유량으로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제1항 내지 제5항에 있어서,상기 제2리세스를 형성하는 단계는,TCP, ICP, MDS, ECR 또는 헬리칼타입의 플라즈마 소스에서 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제6항에 있어서,상기 제2리세스를 형성하는 단계는,20mT∼100mT의 압력, 500W∼1500W의 소스파워를 인가하여 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1리세스와 제2리세스를 형성하는 단계는,동일챔버에서 인시튜로 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 삭제
- 제9항에 있어서,상기 스페이서산화막은 500℃∼700℃의 중온에서 제1리세스의 측벽에 50Å∼100Å의 두께가 되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2리세스를 형성한 후,플라즈마 산화공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 플라즈마 산화공정은 CDE공법으로 실시하되, CF4/He/O2를 12:100:30의 비율로 혼합하여 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제12항에 있어서,상기 플라즈마 산화공정은 50Å을 타겟으로 실시하는 것을 특징으로 하는 반 도체 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 스페이서산화막을 제거하는 단계는,습식식각을 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
- 제14항에 있어서,상기 습식식각은 HF 또는 BOE로 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
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