KR100766667B1 - 도전성 수지조성물 및 도전성 수지성형물 - Google Patents

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Abstract

열가소성 수지(A)와 도전성 고분자(B)를 혼합하여 이루어지는 도전성 수지조성물에 있어서, 상기 도전성 고분자가 해리성 무기염에 의해서 도핑된 도전성 폴리에스테르이고, 도핑된 폴리에스테르가, 중량평균분자량이 5만∼50만인, 적어도 카프로락톤을 모노머로 하여 개환중합하여 얻은 폴리에스테르(a), 및 1개 또는 그 이상의 폴리에스테르쇄의 각각의 중량평균분자량이 5∼20만인, 중합개시제로서의 3관능 이상의 다가알콜의 존재하에 락톤을 개환중합하여 얻은 빗형 폴리에스테르(b)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 도전성 수지조성물.

Description

도전성 수지조성물 및 도전성 수지성형물{ELECTRICALLY-CONDUCTIVE RESIN COMPOSITIONS AND MOLDINGS}
본 발명은, 대전방지성이 뛰어난 도전성 수지조성물 및 해당 수지조성물을 성형하여 이루어지는 도전성 수지성형물에 관한 것이다.
종래, 각종 전자부품, 예컨대, IC, 콘덴서, 트랜지스터, LSI 등은, 대전한 정전기의 스파크에 의해서 파괴되기 쉽기 때문에, 이들 전자부품은, 도전성(대전방지성)의 캐리어-테이프나 캐리어-트레이 등으로 불리는 용기에 봉입되어 보관 및 수송 등이 되고 있다. 이들 전자부품의 용기는, 도전성 수지조성물로 성형하거나, 혹은 전기절연성 수지로 성형한 용기의 표면에 도전성 도료를 도포하여, 용기가 정전기를 대전하지 않는 정도의 도전성을 갖도록 하여 사용되고 있다.
상기 도전성 수지조성물 또는 도전성 도료의 도전제로서는, 도전성 카본블랙이 가장 널리 사용되고 있다. 그렇지만, 카본블랙은 미립자형상인 것으로부터, 전자부품의 용기의 표면에서 이탈하기 쉽고, 이탈한 카본블랙의 미립자가 전자부품을 손상한다고 하는 문제가 있고, 또한, 모두 흑색인 것으로부터 용기의 의장성이 뒤떨어진다고 하는 문제가 있다. 도전성 카본블랙을 대신하는 도전재료로서, 각종의 도전성 고분자재료가 제안되고 있지만, 이들 도전성 고분자재료는 비싸고, 또한 다량으로 사용하는 것이 요구되어, 실용성에 뒤떨어진다.
도전성 고분자재료를 대신하는 도전재료로서, 예컨대, 과염소산리튬 등의 해리성 무기염도 제안되고 있지만, 이들 해리성 무기염은, 용기를 구성하는 열가소성 수지 또는 도전성 도료의 피막형성재료와의 친화성이 낮아서, 수지 또는 피막중에 균일히 분산시키는 것이 곤란하다. 또한, 충분한 도전성을 얻을 수 있는 양으로 사용하면, 해리성 무기염이 용기본체 또는 도전성 도막(塗膜)으로부터 탈리하여, 해당 분리한 무기염이 마찬가지로 전자부품을 손상한다.
상기 해리성 무기염의 1종인 과염소산리튬은, 에테르결합을 포함하는 수지, 예컨대 폴리에틸렌옥사이드나 폴리프로필렌옥사이드, 또는 폴리에틸렌옥사이드디올이나 폴리프로필렌옥사이드디올을 구성성분으로 하는 폴리우레탄수지에 어느 정도의 양으로 고용(固溶)하는 것이 알려져 있지만, 그 용해도는 낮아서, 충분한 도전성을 얻을 수 있는 양의 과염소산리튬을 사용하면, 상기와 마찬가지로 전자부품의 손상 등의 문제가 생긴다. 과염소산리튬을 용해하는 폴리에틸렌옥사이드 또는 폴리프로필렌옥사이드의 분자량을 크게하면, 과염소산리튬의 용해성은 향상하지만, 다른 수지와의 상용성이나, 도료로 할 때의 용매에 대한 용해성이 저하하여, 충분한 실용성을 갖는 수지조성물이나 도료를 얻을 수 없다.
상기와 같은 과제를 해결하는 기술이 일본 특허공개 2001-316593 공보에 있어서 제안되어 있다. 이 제안의 내용은, 폴리알킬렌옥사이드 세그먼트를 갖는 폴리우레탄수지에 해리성 무기염을 도핑하여 얻은 도전성 폴리우레탄수지를 다른 열 가소성 수지에 혼련하여 얻은 도전성 수지조성물이지만, 상기 도전성 수지는, 친수성의 폴리옥시에틸렌 세그먼트를 큰 비율로 포함하는 것으로부터, 열가소성 수지의 종류에 따라서는 상용성이 부족한 경우가 있어, 균일한 표면도전성을 갖는 성형물을 얻을 수 없는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상기 종래기술의 문제를 해결하여, 충분한 대전방지성능을 갖고, 전자부품 등의 용기로 성형한 경우에, 전자부품 등에 손상을 주지 않는 도전성 수지조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적은 이하의 본 발명에 의해서 달성된다. 즉, 본 발명은, 열가소성 수지(A)와 도전성 고분자(B)를 혼합하여 이루어지는 도전성 수지조성물에 있어서, 상기 도전성 고분자가 해리성 무기염에 의해 도핑된 도전성 폴리에스테르이고, 도핑된 폴리에스테르가, 중량평균분자량이 5만∼50만인, 적어도 카프로락톤을 모노머로 하여 개환중합하여 얻은 폴리에스테르(a), 및 폴리에스테르쇄의 각각의 중량평균분자량이 5∼20만인, 3관능 이상의 다가알콜을 중합개시제로 하여 락톤을 개환중합하여 얻은 빗형(comb) 폴리에스테르(b)로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 도전성 수지조성물을 제공하다.
상기 본 발명에 있어서는, 상기 열가소성 수지(A)와 상기 도전성 고분자(B)와의 질량혼합비가, A:B=50∼95:50∼5인 것; 상기 폴리에스테르(a)가, 카프로락톤의 단독중합체, 또는 카프로락톤과 다른 락톤 또는 락티드와의 공중합체인 것; 상 기 락톤이, 프로피오락톤, 부티로락톤, 카프로락톤 또는 그들의 알킬유도체인 것; 상기 다가(多價)알콜이, 글리세린, 트리메틸올프로판, 헥산트리올, 디글리세린, 펜타에리트리톨, 솔비톨, 수크로우즈, 부분감화(partially-saponified) 폴리비닐알콜, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올 또는, 그들의 에틸렌옥사이드 부가물인 것; 해리성 무기염이, 이소시안산, 과염소산, 트리플루오로메틸술폰산, 할로겐산 및 술폰산이미드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 산의 알칼리금속염, 암모늄염, 알칼리토류금속염 또는 천이금속염인 것; 열가소성 수지가, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리염화비닐 또는 폴리카보네이트인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상기 본 발명의 도전성 수지조성물을 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 수지성형물을 제공한다. 해당 성형물의 표면저항치는, 1O6∼1O10
Figure 112004053949648-pat00005
인 것; 및 해당 성형물은, 전자부품의 포장재인 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 특정한 폴리에스테르를 해리성 무기염으로 도핑함으로써, 해당 폴리에스테르를 도전성 폴리에스테르로 하는 것이 가능하고, 해당 도전성 폴리에스테르를 열가소성 수지에 혼련하면, 열가소성 수지의 종류에 관계없이, 마이크로적으로 균일한 해(sea, 열가소성 수지)-도(island, 도전성 폴리에스테르) 구조의 도전성 수지조성물로 되어, 각종 형상으로 성형한 경우에도, 해당 성형물이 뛰어난 도전성을 갖아, 대전방지가 요구되는 각종 용도에 있어서 유용하고, 특히 각종 전자부품의 포장재에 사용한 경우, 그들 전자부품을 손상할 우려가 없다.
다음에 바람직한 실시의 형태를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 수지조성물은, 그 속에, 특정한 도전성 폴리에스테르가 배합되어 있는 것을 특징으로 한다. 해당 도전성 폴리에스테르는, 중량평균분자량이 5만∼50만인, 적어도 카프로락톤을 모노머로 하여 개환중합하여 얻은 폴리에스테르(a), 및 폴리에스테르쇄의 각각의 중량평균분자량이 5∼20만인, 3관능 이상의 다가알콜을 중합개환제로 하여 락톤을 개환중합하여 얻은 빗형 폴리에스테르(b)로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리에스테르를 해리성 무기염에 의해 도핑하여 얻어진 도전성 폴리에스테르이다.
[폴리에스테르(a)]
상기의 개환중합시키는 카프로락톤으로서는 ε-카프로락톤이 바람직하고, 또한, 카프로락톤과 공중합시켜도 좋은 다른 락톤으로서는, 프로피오락톤, 부티로락톤, 락티드 등을 들 수 있다. 본 발명에서 사용하는 폴리에스테르(a)는, 카프로락톤의 단독중합체여도 좋고, 카프로락톤과 다른 락톤 또는 락티드와의 공중합체여도 좋다. 해당 공중합체의 경우에는, 카프로락톤 단위를 30질량% 이상, 바람직하게는 70질량% 이상 포함하는 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 폴리에스테르(a)는, 상기 락톤을 1가 또는 2가의 알콜이나 산 등의 중합개시제나 촉매를 사용하여 개환중합 또는 공중합시키는 것에 의해 얻어지지만, 사용하는 촉매에 따라서는 알콜 등의 중합개시제가 불필요한 경우도 있다. 상기 폴리에스테르를 제조할 때에 사용되는 촉매로서는, 일반적인 개환부가중합촉매가 사용된다. 구체적으로는 무기염기, 무기산, 유기알칼리금속촉매, 주석화합물, 티탄화합물, 알루미늄화합물, 아연화합물, 몰리브덴화합물 및 지르코늄화합물 등을 예시할 수 있다. 그 중에서도, 취급의 용이함, 저(低)독성, 반응성, 무착색성, 안정성 등의 밸런스로부터 주석화합물 및 티탄화합물이 바람직하게 사용된다.
주석화합물로서는, 구체적으로는 옥틸산제일주석, 모노부틸틴 옥사이드, 모노부틸틴 트리스(2-에틸헥사노에이트) 등의 모노부틸틴화합물, 디부틸틴 옥사이드, 디이소부틸틴 옥사이드, 디부틸틴 디아세테이트, 디-n-부틸틴 디라우레이트 등의 디부틸틴화합물, 또는 티탄화합물로서는, 구체적으로는 테트라메틸 티타네이트, 테트라에틸 티타네이트, 테트라n-프로필 티타네이트, 테트라이소프로필 티타네이트, 테트라부틸 티타네이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 각 단독으로도 또는 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
상기 폴리에스테르를 제조할 때의 중합온도는 50∼250℃, 바람직하게는 90∼220℃, 더욱 바람직하게는 100∼200℃의 범위이다. 50℃를 하회하는 경우에는, 락톤의 중합속도가 느리고, 반면 250℃를 상회하는 경우에는 얻어지는 폴리에스테르의 열분해반응이 발생하여, 착색하거나, 분해물이 생성되기 때문에, 바람직하지 못하다. 락톤의 중합에 있어서의 반응장치로서는, 공지의 반응장치를 사용할 수 있다. 구체적으로는 교반날개식 배치형(blade-agitated batch) 반응장치, 반연속(semi-continuous) 및 연속식 반응장치, 니이더형(kneader) 혼련기, 압출기 등의 스크류형 혼련기, 스테틱믹서(static mixer)형 반응장치 및 이들을 연속적으로 연결한 반응장치 등을 들 수 있다.
상기 중합에 의해 얻어지는 폴리에스테르(a)는 중량평균분자량이 5만∼50만인 것이 바람직하다. 이러한 분자량의 조정은, 사용하는 중합개시제와 락톤의 사용비율 또는 촉매와 락톤과의 사용비율을 변경하는 것으로서 용이하게 할 수 있다. 상기 폴리에스테르의 중량평균분자량이 5만 미만이면, 해리성 무기염을 도핑한 경우에 도핑량이 불충분하고, 또한 해당 폴리에스테르가 무른 왁스형상이기 때문에, 최종적으로 얻어지는 성형물의 도전성 및 기계적 강도가 부족하다. 한편, 상기 폴리에스테르의 중량평균분자량이 50만을 넘으면, 해당 도전성 폴리에스테르와 다른 수지와의 균일혼련성이 부족하여, 최종적으로 얻어지는 성형물의 도전성에 있어서 흠결이 생기는 경우가 있다.
[폴리에스테르(b)]
상기의 빗형 폴리에스테르(a)는, 중합개시제로서의 3관능 이상의 다가알콜의 존재하에 락톤을 개환중합하여 얻어지는 폴리에스테르이고, 여기서 사용하는 중합개시제는 3관능 이상이면, 특히 한정되지 않고, 예컨대, 글리세린, 트리메틸올프로판, 헥산트리올, 디글리세린, 펜타에리트리톨, 솔비톨, 수크로우즈, 부분감화 폴리비닐알콜, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올 또는, 그들의 에틸렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있다.
상기 다가알콜을 사용하여 개환중합시키는 락톤으로서는, 프로피오락톤, 부티로락톤, 카프로락톤 또는 그들의 알킬유도체 등을 들 수 있지만, 바람직한 락톤은 ε-카프로락톤이다. 또한, 해당 ε-카프로락톤의 개환중합에 특히 적합한 다가알콜은, 오관능 이상의 다가알콜, 특히 솔비톨 또는 수크로우즈의 에틸렌옥사이드 부가물으로서, 수산기가가 500∼700 범위인 것이 바람직하다. 이와 같이 다관능, 특히 오관능 이상의 다가알콜을 사용하여 락톤의 개환중합을 하는 것에 의해, 얻어지는 폴리에스테르가 식물구상(球狀)으로 되어, 다른 열가소성 수지와 혼련한 경우에, 마이크로적으로 균일한 해도구조(sea-island structure)의 수지조성물을 얻을 수 있다.
상기 락톤의 중합은, 촉매의 존재하에, 상기 다가알콜을 개시제로 하는 개환중합에 의해 행하여져, 빗형 폴리에스테르(b)를 얻을 수 있다. 해당 폴리에스테르를 제조할 때에 사용되는 촉매로서는, 폴리에스테르(a)의 제조에 있어서 언급한 촉매와 마찬가지이다. 또한, 상기 빗형 폴리에스테르(b)를 제조할 때의 중합온도 등의 조건은, 폴리에스테르(a)의 제조에 있어서 언급한 조건과 마찬가지이다.
상기 중합에 의해서 얻어지는 빗형 폴리에스테르(b)는, 전체로서의 중량평균분자량이 5만∼100만 정도이고, 각각의 폴리에스테르쇄의 중량평균분자량이 5만∼20만인 것이 필요하다. 이러한 분자량의 조정은, 사용하는 다가알콜과 락톤의 사용비율을 변경하는 것으로 용이하게 할 수 있다. 상기 폴리에스테르쇄의 각각의 중량평균분자량이 5만 미만이면, 해리성 무기염을 도핑한 경우에 도핑량이 불충분하고, 또한 해당 폴리에스테르가 무른 왁스형상이기 때문에, 최종적으로 얻어지는 성형물의 도전성 및 기계적 강도가 부족하다. 한편, 상기 폴리에스테르쇄의 각각의 중량평균분자량이 20만을 넘으면, 해당 도전성 폴리에스테르와 다른 수지와의 균일혼련성이 부족하여, 최종적으로 얻어지는 성형물의 도전성에 있어서 흠결이 생기는 경우가 있다. 또, 본 발명에 있어서, 상기 폴리에스테르쇄의 중량평균분자량 은, 상기 폴리에스테르의 중량평균분자량을, 사용한 다가알콜의 가수로 나눠 얻어지는 값이다.
본 발명에 있어서는, 상기 폴리에스테르(a) 또는 (b)를 해리성 무기염에 의해 도핑한다. 본 발명에서 사용하는 해리성 무기염은, 폴리에스테르(a) 또는 (b)중의 에스테르기에 고용(固溶)하는 무기염이면 특히 한정되지 않지만, 바람직한 무기염으로서는, 예컨대, 이소시안산, 과염소산, 트리플루오로메틸술폰산, 할로겐산 및 술폰산이미드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 산의 알칼리금속염, 암모늄염, 알칼리토류금속염 또는 천이금속염을 들 수 있고, 특히 바람직한 것은 과염소산리튬이다.
상기 도핑은, 폴리에스테르(a) 또는 (b)의 제조중에 행하여도 좋고, 제조후에 행하여도 좋다. 또한 다른 수지와 혼련하여 수지조성물을 제조할 때에 행하여도 좋다. 어떤 경우에도 해리성 무기염을, 용융하고 있는 수지중에 가하여 균일히 혼합함으로써, 해리성 무기염이 폴리에스테르(a) 또는 (b)에 고용한다. 해리성 무기염의 사용량은 폴리에스테르(a) 또는 (b) 100질량부 당, 약 0.5∼10질량부의 범위가 바람직하다. 해리성 무기염의 사용량이 지나치게 적으면, 얻어지는 도전성 폴리에스테르의 도전도가 불충분하고, 사용량이 지나치게 많으면 폴리에스테르(a) 또는 (b)에 고용하지 않은 해리성 무기염이 폴리머중에 존재하는 것으로 되어, 비경제적인 동시에, 고용하지 않은 해리성 무기염이 최종적으로 얻어지는 성형물의 기계적 물성에 악영향을 미치고, 또한, 성형후에 성형물로부터 이탈하여, 예컨대, 전자부품 등의 피포장물품에 손상을 줄 우려가 있다.
본 발명의 도전성 수지조성물은, 상기 도전성 폴리에스테르(혼련중에 해리성 무기염에 의해 도핑해도 좋다)와 다른 열가소성 수지를 혼련함으로써 얻어진다. 여기서 사용하는 열가소성 수지로서는, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르 또는 폴리염화비닐 등의 종래 공지의 열가소성 수지를 들 수 있다. 이들 열가소성 수지(A)와 상기 도전성 폴리에스테르(B)와의 질량혼합비는, 일반적으로는 A:B=50∼95:50∼5이다. 이러한 배합비로 함으로써, 최종적으로 얻어지는 성형물의 표면저항치가, 1O6∼1O10
Figure 112004053949648-pat00006
이 되어, 충분한 대전방지효과를 얻을 수 있다. 도전성 폴리에스테르의 사용량이 지나치게 적으면, 최종적으로 얻어지는 성형물의 도전성이 부족하고, 도전성 폴리에스테르의 사용량이 지나치게 많으면 비경제적이고, 또한, 최종적으로 얻어지는 성형물의 기계적 강도가 저하한다.
본 발명의 도전성 수지조성물은, 바람직한 1예로서, 상기 도전성 폴리에스테르와 상기 열가소성 수지와 상기 해리성 무기염을 압출기, 벤버리믹서(Banbury mixer), 2롤 밀, 3롤 밀, 니이더 등의 공지의 혼련기를 사용하여 용융혼련함으로써 얻어진다. 본 발명의 수지조성물은 여하의 형태이더라도 좋지만, 바람직하게는 펠렛형상으로 한다. 또, 상기 용융혼련에 있어서는, 통상 수지의 첨가제로서 사용되고 있는 각종의 첨가제를 동시에 배합해도 되는 것은 당연하다.
본 발명의 도전성 수지성형물은, 상기 본 발명의 도전성 수지조성물을 사용하여, 예컨대, 압출성형법, T-다이법, 인플레이션법(inflation), 사출성형법, 진공성형법, 블로우성형법(blow molding) 등의 임의의 성형방법으로 성형하여 얻어진다. 성형품의 형상은 특히 한정되지 않고, 예컨대, 필름형상, 시트형상, 판형상, 이들의 2차성형물 등이고, 바람직하게는 IC, 콘덴서, 트랜지스터, LSI 등의 전자부품의 포장재의 형상이다. 이렇게 하여 얻어지는 성형물의 표면저항치가 1O6∼1O10
Figure 112004053949648-pat00007
이 되어, 충분한 대전방지성을 갖는다.
[실시예]
다음에 합성예, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또, 본문중「부」 또는「%」는 특히 다른 설명이 없는 한 질량기준이다.
[폴리에스테르(a)를 사용한 실시예]
합성예 1
ε-카프로락톤, 중합개시제 및 촉매(디부틸틴옥사이드: 사용량은 미량)를 사용하여, 질소가스를 불어넣어가면서 200∼220℃에서 2시간 중합을 하였다. 얻어진 폴리에스테르의 중량평균분자량은 약 10만이었다.
합성예 2
ε-카프로락톤 70부, 락티드 30부 및 촉매(디부틸틴옥사이드: 사용량은 미량)를 사용하여, 질소가스를 불어넣어가면서 140℃에서 중량평균분자량이 28만이 될 때까지 중합을 하였다.
비교합성예 1
미국특허 제3,186,958호 명세서에 기재된 방법으로 중량평균분자량 5만의 폴리에틸렌옥사이드를 합성하였다.
비교합성예 2
아디핀산과 1,4-부탄디올을 소정의 비율로 촉매(초산아연: 사용량은 미량)를 사용하여, 170∼200℃에서 상압(常壓)에서 10시간 및 200∼230℃에서 0.lmmHg 이하의 감압에서 중량평균분자량이 20만이 될 때까지 중합하여 지방족 폴리에스테르를 얻었다.
또한, 이상의 합성예에 있어서의 중량평균분자량의 측정은 GPC(폴리스티렌 환산)로 행하였다.
실시예 1∼4, 비교예 1∼2
각 실시예 또는 비교예에 있어서, 대응하는 상기 합성예에서 얻어진 폴리에스테르, 대응하는 열가소성 수지 및 대응하는 해리성 무기염을, 표 1에 기재된 비율로 혼합하고, 약 130∼240℃에서 압출기로써 혼련한 뒤, T 다이법으로 각각 두께 0.5mm의 시트로 성형하였다. 이 시트의 표면저항치를 25℃, 상대습도 45%에서 측정하였다. 또한, 상기 각각의 시트의 파단강도를 JIS K 6301에 의해 측정하고, 표 1에 기재된 대응하는 열가소성 수지 단독으로부터 상기와 같이 제작한 비교용 시트와 비교하여, 강도의 유지율을 산출하였다. 강도의 유지율은, 다음 식: ["실시예 또는 비교예의 시트의 파단강도"/"비교용 시트의 파단강도" ×100](%)에 따라 산출하여, 유지율 90% 이상을 "A", 90% 미만을 "B"로 나타내었다.
Figure 112004051309882-pat00001
1) PS: 폴리스티렌수지, 2) A-PET: 무정형 폴리에틸렌테레프탈레이트.
상기 표 1의 결과로부터 분명한 것과 같이, 본 발명(실시예 1∼4)의 도전성 수지조성물로부터는, 뛰어난 도전성 및 기계적 강도를 갖는 성형물을 얻을 수 있다. 이것에 대하여, 본 발명의 범위외의 비교예 1에 있어서는, 조성물은 균일한 조성물이 되지 않고, 성형물은 강도가 저하하고 있다. 또한, 표면저항의 측정치로부터는, 대전방지에 유효한 도전성이 나타나고 있지 않다. 또한, 비교예 2의 수지조성물은 성형물의 강도는 양호하지만, 표면저항치가 높아서 유효한 대전방지성을 얻을 수 없다.
[폴리에스테르(b)를 사용한 실시예]
합성예 5∼8, 비교합성예 3, 4
각 합성예 또는 비교합성예에 있어서, 하기 표 2의 대응하는 배합으로써 ε- 카프로락톤, 대응하는 다가알콜 및 대응하는 촉매(디부틸틴옥사이드: 사용량은 미량)를 사용하여, 질소가스를 불어넣어가면서 200∼220℃에서 2시간 중합을 하였다. 얻어진 폴리카프로락톤의 중량평균분자량과, 측쇄 1개의 중량평균분자량(전체 분자량/대응하는 다가알콜의 가수)을 표 3에 나타내었다. 상기 분자량의 측정은 GPC(폴리스티렌 환산)로 행하였다.
Figure 112004051309882-pat00002
SP-600: 아사히덴카공업(주)제, 솔비톨에틸렌옥사이드 부가물,
수산기가 530∼570, 점도 2,900∼4,100cps(25℃)
SC-800: 아사히덴카공업(주)제, 수크로우즈에틸렌옥사이드 부가물,
수산기가 535∼565, 점도 13,000∼20,000cps(25℃)
T-4000: 아사히덴카공업(주)제, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드 부가물,
수산기가 39∼45, 점도 600∼800cps(25℃)
Figure 112004051309882-pat00003
실시예 5∼11, 비교예 3, 4
각 실시예 또는 비교예에 있어서, 대응하는 상기 합성예 또는 비교합성예에서 얻어진 빗형 폴리에스테르, 대응하는 열가소성 수지 및 대응하는 해리성 무기염을, 표 4에 기재된 대응하는 비율로 혼합하여, 실시예 1과 같이 하여 시트로 성형하였다. 이 시트의 표면저항치 및 시트의 파단강도를 실시예 1과 같이 측정하고, 표 4에 기재된 대응하는 열가소성 수지 단독으로부터 상기와 같이 제작한 비교용 시트와 비교하여, 상기 시트의 강도의 유지율을 실시예 1과 같이 산출하였다.
Figure 112004051309882-pat00004
1) PS: 폴리스티렌 수지, 2) A-PET: 무정형 폴리에틸렌테레프탈레이트, 3) PETG: 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트.
상기 표 4의 결과로부터 분명하듯이, 본 발명(실시예 5∼11)의 수지조성물로부터는, 뛰어난 도전성 및 기계적 강도를 갖는 성형물을 얻을 수 있다. 이것에 대하여, 본 발명의 범위외의 비교예 4에 있어서는, 조성물은 균일하게 되지 않고, 또한 표면저항의 측정치에 있어서는, 대전방지에 유효한 도전성을 얻을 수 없고, 또한, 비교예 3, 4의 수지조성물로 이루어지는 성형물은 모두 강도가 저하하고 있어서, 성형용 수지조성물로서는 부적당하다.
본 발명은, 충분한 대전방지성능을 갖고, 전자부품 등의 용기로 성형한 경우에, 전자부품 등에 손상을 주지 않는 도전성 수지조성물을 제공하는 효과를 갖는다.

Claims (10)

  1. 열가소성 수지(A)와 도전성 고분자(B)를 혼합하여 이루어지는 도전성 수지조성물에 있어서, 상기 도전성 고분자가 해리성 무기염에 의해서 도핑된 도전성 폴리에스테르이고, 도핑된 폴리에스테르가, 중량평균분자량이 5만∼50만인, 적어도 카프로락톤을 모노머로 하여 개환중합하여 얻은 폴리에스테르(a), 및 1개 또는 그 이상의 폴리에스테르쇄의 각각의 중량평균분자량이 5∼20만인, 중합개시제로서의 3관능 이상의 다가알콜의 존재하에 락톤을 개환중합하여 얻은 빗형 폴리에스테르(b)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 도전성 수지조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A)와 상기 도전성 고분자(B)와의 질량혼합비가, (A):(B)=50∼95:50∼5인 도전성 수지조성물.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 락톤이, 프로피오락톤, 부티로락톤, 카프로락톤 및 그들의 알킬유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 도전성 수지조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 다가알콜이, 글리세린, 트리메틸올프로판, 헥산트리올, 디글리세린, 펜타에리트리톨, 솔비톨, 수크로우즈, 부분감화 폴리비닐알콜, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 및 그들의 에틸렌옥사이드 부가물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 도전성 수지조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 해리성 무기염이, 이소시안산, 과염소산, 트리플루오로메틸술폰산, 할로겐산 및 술폰산이미드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 산의 알칼리금속염, 암모늄염, 알칼리토류금속염 또는 천이금속염인 도전성 수지조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 열가소성 수지가, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리염화비닐 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 도전성 수지조성물.
  8. 제 1 항에 기재된 도전성 수지조성물을 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 수지성형물.
  9. 제 8 항에 있어서, 성형물의 표면저항치가, 106∼1010
    Figure 112004053949648-pat00008
    인 도전성 수지성형물.
  10. 제 8 항에 있어서, 성형물이, 전자부품의 포장재인 도전성 수지성형물.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008040810A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd Ｒｆｉｄシステム用成形品
FR2912751B1 (fr) * 2007-02-16 2012-07-13 Arkema France Procede de preparation de polylactones et polylactames
CN102047488A (zh) * 2008-03-07 2011-05-04 莱登能源公司 具有连接片的电化学电池
KR20110025661A (ko) * 2008-05-29 2011-03-10 레이덴 에너지 인코오포레이티드 이온 용액 전해질을 포함하는 전기화학 전지
US8397639B2 (en) 2011-04-08 2013-03-19 Autoliv Asp, Inc. Initiator with molded ESD dissipater
CN104640904B (zh) * 2012-10-18 2017-05-24 郡是株式会社 生物分解性高分子化合物
EP2985302B1 (en) * 2013-04-12 2018-01-10 National University Corporation Kyoto Institute of Technology Method for producing lactide-lactone copolymer
KR102475745B1 (ko) * 2018-12-19 2022-12-08 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6185460A (ja) * 1984-10-04 1986-05-01 Tokyo Ink Kk 導電性樹脂組成物
JP2001316593A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Regurusu:Kk 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形物
JP2002179898A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Riken Technos Corp 制電性ポリ乳酸系樹脂組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5863466A (en) * 1997-02-06 1999-01-26 Mor; Ebrahim Electrostatic dissipative composition
JP2002008948A (ja) * 2000-06-19 2002-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気二重層コンデンサ
JP2002294048A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Daicel Chem Ind Ltd 脂肪族ポリエステル系生分解性樹脂成形物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6185460A (ja) * 1984-10-04 1986-05-01 Tokyo Ink Kk 導電性樹脂組成物
JP2001316593A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Regurusu:Kk 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形物
JP2002179898A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Riken Technos Corp 制電性ポリ乳酸系樹脂組成物

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