KR100764294B1 - 잉크젯용 잉크 조성물 - Google Patents
잉크젯용 잉크 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100764294B1 KR100764294B1 KR20067008602A KR20067008602A KR100764294B1 KR 100764294 B1 KR100764294 B1 KR 100764294B1 KR 20067008602 A KR20067008602 A KR 20067008602A KR 20067008602 A KR20067008602 A KR 20067008602A KR 100764294 B1 KR100764294 B1 KR 100764294B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ink composition
- wiring pattern
- group
- coupling agent
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- UGJPMSBRYUISGR-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole silane Chemical compound [SiH4].N1C=CC=C1 UGJPMSBRYUISGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical group NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical group [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 27
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 azole compound Chemical class 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGUHFDPGDQDVGX-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-thiadiazole Chemical group C1=CSN=N1 UGUHFDPGDQDVGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODIRBFFBCSTPTO-UHFFFAOYSA-N 1,3-selenazole Chemical group C1=C[se]C=N1 ODIRBFFBCSTPTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- YTLQFZVCLXFFRK-UHFFFAOYSA-N bendazol Chemical group N=1C2=CC=CC=C2NC=1CC1=CC=CC=C1 YTLQFZVCLXFFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003453 indazolyl group Chemical group N1N=C(C2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N isothiazole Chemical group C=1C=NSC=1 ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical group C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQDAMYNQINDRQC-UHFFFAOYSA-N oxatriazole Chemical group C1=NN=NO1 CQDAMYNQINDRQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003831 tetrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical group 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0239—Coupling agent for particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
Abstract
기판상에 균일하게, 또한 뛰어난 밀착성을 갖고 배선패턴을 형성하기 위한 잉크젯용 잉크 조성물을 제공하고, 또한 그 잉크 조성물을 사용하여 배선패턴을 형성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 잉크 조성물은, 기판상에 배선패턴을 묘화하기 위한 잉크젯용 잉크 조성물에 있어서, 활성화제 커플링제로서 아졸계 실란커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 조성물이다.
Description
본 발명은, 기판상에 잉크젯에 의해 배선패턴을 묘화(drawing)하는 데 적합한 잉크 조성물에 관한 것이다.
기판상에 배선패턴을 묘화하는 방법으로서 잉크젯 방식을 사용하는 것은, 이미 각종의 것이 제안되고 있다.
예를 들면, 유황화합물이 흡착한 금속 미립자가 용매중에 존재하는 잉크를 잉크젯 헤드에 의해 기판상에 토출시켜 미세한 배선패턴을 형성하는 방법(일본 특허공개공보 평성 10-204350호 공보)이 있다. 또한, 기판상에 무전해 도금하기 위한 활성화제의 패턴을 잉크젯으로 형성하는 방법도 공지이다. 예를 들면, 기판상에 이니시에이터(initiator) 패턴을 잉크젯 인쇄기에 의해 토출시키는 수성잉크의 도트의 집합체로 형성하여, 건조 후 무전해 구리도금하는 프린트 배선기판의 제법이 제안되고 있다(일본 특허공개공보 평성 7-245467호). 이 방법에서는, 수성 잉크로서 팔라듐염과 수용성 유기용매와 물로 이루어지는 잉크가 사용되고 있다.
무전해금속의 패턴의 기판에의 밀착성을 향상하기 위해서 실란커플링제를 이용하는 것도 이미 제안되고 있다(일본특허 제3380880호). 패턴을 실란커플링제 용액을 사용하여 잉크젯 프린터로 묘화하고, 이어서 활성화 처리액에 침지하여, 그 묘화 패턴에 활성화제를 부착시킨 후, 니켈 무전해도금을 실시한다고 하는 것이다. 그리고, 상기 실란커플링제로서는, γ-아미노프로필트리에톡시실란 등의 아미노계 실란커플링제가 바람직하게 되어 있다.
발명의 개시
그러나, γ-아미노프로필트리에톡시실란 등의 아미노계 실란커플링제를 사용했을 경우, 활성화제의 포착(부착)상태가 불균일하게 되고, 즉, 활성화제의 분포 또는 농도가 불균일하게 된다. 또한, 그 접착력은 여전히 불충분하고, 하지(下地)에 에칭처리 등의 사전처리가 필요하다.
본 발명은, 기판상에 균일하게, 또한 뛰어난 밀착성을 갖고 배선패턴을 형성하기 위한 잉크젯용 잉크 조성물을 제공하고, 또한 그 잉크 조성물을 사용하여 배선패턴을 형성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 잉크 조성물중에 무전해도금의 활성화제와 함께, 그 활성화제를 포착하여, 기판에 부착하는 커플링제로서 아졸 화합물을 함유시키는 것이 유효한 것을 발견하여, 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명은,
(1) 기판상에 배선패턴을 묘화하기 위한 잉크젯용 잉크 조성물에 있어서, 활성화제 커플링제로서 아졸계 실란커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 조성물.
(2) 아졸계 실란커플링제가 이미다졸실란인 것을 특징으로 하는 상기 (1) 기재의 잉크 조성물.
(3) 기판상에 잉크젯에 의해 배선패턴을 묘화하는 방법에 있어서, 상기 (1) 기재의 잉크 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 배선패턴의 묘화방법.
(4) 기판상에 잉크젯에 의해 배선패턴을 묘화하고, 이어서 필요에 따라서 활성화제 용액에 침지한 후, 무전해도금에 의해 상기 배선패턴을 금속 피복하는 방법에 있어서, 배선패턴의 묘화에 상기 (1) 기재의 잉크 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 피복방법.
본 발명의 잉크 조성물은, 아졸계 실란커플링제를 포함하는 것이 중요하다.
이 아졸계 실란커플링제는, 기판에 대해서, 무전해도금의 활성화제를 밀착성 좋게 부착시킬 수 있고, 계속하여 실시하는 무전해도금에 의한 피막을 강고하게 부착시키는 작용을 갖는다. 본 발명에 있어서는, 활성화제에 대해서는, 잉크 조성물중에 포함되더라도 좋고, 또한, 잉크 조성물과는 별도 용액으로서 조제되어, 아졸계 실란커플링제의 잉크에 의해 묘화된 배선패턴을 이 활성화제 용액에 침지하여, 부착시켜도 좋다.
또한, 본 발명의 잉크 조성물에는, 잉크젯용 잉크에 사용되고 있는 점도조정제, 표면장력 조정제 등 일반적인 첨가제를 필요에 따라서 사용할 수 있다.
본 발명에 사용하는 아졸실란커플링제란, 아졸기와 알콕시실란기를 포함하는 화합물이다.
아졸기로서는, 이미다졸기, 옥사졸기, 티아졸기, 셀레나졸기, 피라졸기, 이소옥사졸기, 이소티아졸기, 트리아졸기, 옥사디아졸기, 티아디아졸기, 테트라졸기, 옥사트리아졸기, 티아트리아졸기, 벤다졸기, 인다졸기, 벤즈이미다졸기, 벤조트리아졸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 이미다졸기가 특히 바람직하다.
또한, 알콕시실란기는, 일반의 실란커플링제에 포함되는 커플링 기능을 나타내는 기이면 좋고, 예를 들면 메톡시기, 에톡시기 등 저급 알콕시기를 1∼3개 갖는 실란이다.
이 아졸계 실란커플링제 자체는 공지이고, 예를 들면 이미다졸 등의 아졸 화합물과 γ-글리시독시프로필트리알콕시실란 등의 에폭시실란을 반응시켜 얻을 수 있다. 이 반응에 대해서는 예를 들면 일본 특허공개공보 평성 5-186479호 등에 기재되어 있다.
아졸 화합물 농도는 0.01∼100g/L, 바람직하게는 0.05∼5g/L가 좋다. 0.01g/L보다 적으면 기판 표면에의 부착량이 너무 적어서 균일하게 되지 않는다. 또한, 100g/L보다 많으면 부착량이 너무 많아서 건조하기 어렵거나, 비경제적이다.
또한, 본 발명에 사용하는 무전해도금의 활성화제는, 귀금속 화합물, 예를 들어, 백금, 팔라듐, 금, 은 등의 할로겐화물, 수산화물, 황산염, 탄산염, 지방산염 등의 화합물을 사용할 수 있다. 특히, 팔라듐화합물이 바람직하다. 그리고, 이 활성화제를 잉크 조성물에 포함한 경우에 있어서, 그 농도는 0.01∼100g/L가 바람직하다. 잉크 조성물과는 다른 용액으로서 조제하는 경우도 마찬가지이다.
실시예
1
이미다졸과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란의 등몰(equimolar) 반응생성 물의 수용액에 염화팔라듐 수용액을 첨가하여 용액을 조제하고, 또한 물, 점도조정제, 표면장력 조정제를 첨가하여 상기 등몰 반응생성물이 300mg/L, 염화팔라듐 수용액이 100mg/L가 되도록 잉크 조성물을 조제하였다. 이 잉크 조성물을 잉크젯노즐로부터 토출하여, 기판에 배선회로를 묘화하였다. 그 후, 무전해 니켈도금(닛코메탈플레이팅사제 : 니콤 7N-O)을 막두께 0.2㎛로 실시하였다. 또한 무전해 구리도금(닛코 메탈플레이팅사제 : KC500)을 1㎛ 두께로 하였다. SEM에서의 단면관찰의 결과, 패턴외 석출은 없고, 도금계면의 명료한 배선이 형성되었다. 그 도금 피막의 필강도는 1.5kgf/cm2로 높은 밀착도를 나타내었다.
실시예
2
이미다졸과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란의 등몰 반응생성물 수용액에 물, 점도조정제, 표면장력 조정제를 가하여 상기 등몰 반응생성물이 300mg/L가 되도록 잉크 조성물을 조제하였다. 이 잉크 조성물을 잉크젯 노즐로부터 토출하여, 기판에 배선을 묘화하였다. 이어서, 염화팔라듐 수용액(100mg/L)에 침지하여, 팔라듐을 이미다졸환으로 고정화하였다. 그 후, 무전해 니켈도금(닛코 메탈플레이팅사제 : 니콤 7N-O)을 막두께 0.2㎛로 실시하였다. 또한, 무전해 구리도금(닛코 메탈플레이팅사제 : KC500)을 1㎛ 두께로 하였다. SEM에서의 단면관찰의 결과, 패턴외 석출이 없고, 도금계면의 명료한 배선이 형성되었다. 그 도금 피막의 필강도는, 1.5kgf/cm2이었다.
비교예
이미다졸과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란의 등몰 반응생성물 대신 γ-아미노프로필트리메톡시실란 수용액을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여 잉크 조성물을 조제하고, 또한, 이 잉크 조성물을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 같이 하여 배선패턴을 형성하여, 무전해도금을 실시하였다.
그 결과, 도금물 피막의 필강도는, 0.3kgf/cm2이었다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명에 의하면, 잉크 조성물중에 아졸 화합물을 함유시키는 것에 의해, 이것을 사용하는 잉크젯 방식을 이용하여, 기판에 대해서 뛰어난 밀착성을 갖고, 또한 균일하게 무전해도금 활성화제를 부여할 수 있고, 따라서, 기판표면을 조면처리 등의 사전처리를 필요로 하는 일 없이, 이것에 무전해 도금하여 뛰어난 밀착성을 갖는 배선패턴을 얻을 수 있다.
Claims (4)
- 기판상에 배선패턴을 묘화하기 위한 잉크젯용 잉크 조성물에 있어서, 활성화제 커플링제로서, 아졸기와 알콕시실란기를 포함하는 화합물인 아졸계 실란커플링제를, 0.01∼100g/L의 농도로 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 아졸계 실란커플링제가 이미다졸실란인 것을 특징으로 하는 잉크 조성물.
- 기판상에 잉크젯에 의해 배선패턴을 묘화하는 방법에 있어서, 제 1 항에 기재된 잉크 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 배선패턴의 묘화방법.
- 기판상에 잉크젯에 의해 배선패턴을 묘화하고, 이어서 필요에 따라서, 활성화제 용액에 침지한 후, 무전해 도금에 의해 상기 배선패턴을 금속 피복하는 방법에 있어서, 배선패턴의 묘화에 제 1 항에 기재된 잉크 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 피복방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003375130 | 2003-11-05 | ||
| JPJP-P-2003-00375130 | 2003-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060088899A KR20060088899A (ko) | 2006-08-07 |
| KR100764294B1 true KR100764294B1 (ko) | 2007-10-05 |
Family
ID=34567060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20067008602A KR100764294B1 (ko) | 2003-11-05 | 2004-10-22 | 잉크젯용 잉크 조성물 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070120880A1 (ko) |
| EP (1) | EP1681321B1 (ko) |
| JP (1) | JP4863715B2 (ko) |
| KR (1) | KR100764294B1 (ko) |
| TW (1) | TWI289151B (ko) |
| WO (1) | WO2005044931A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4270517B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2009-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 無電解めっき方法及び金属めっき物 |
| KR100796894B1 (ko) * | 2004-01-29 | 2008-01-22 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 무전해 도금 전처리제, 그것을 이용하는 무전해 도금방법,및 무전해 도금물 |
| JP4859232B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
| JP4897384B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2012-03-14 | 株式会社ブリヂストン | 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ |
| JP2008041823A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ |
| JP5396871B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2014-01-22 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットインクおよび金属パターン形成方法 |
| JP2013226784A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Toyobo Co Ltd | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 |
| JP2017526159A (ja) * | 2014-05-20 | 2017-09-07 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． | 太陽電池及び半導体製造用の噴射可能なインク |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10317159A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Japan Energy Corp | 印刷回路用銅箔 |
| JP3380880B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2003-02-24 | 学校法人立命館 | ３次元デバイス構造の形成方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499272A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-31 | Nec Corp | マグネトロンスパッタ装置用強磁性ターゲット交換治具 |
| JPH0768256B2 (ja) * | 1991-08-01 | 1995-07-26 | 株式会社ジャパンエナジー | 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
| US7045461B2 (en) * | 2000-01-07 | 2006-05-16 | Nikkon Materials Co., Ltd. | Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these |
| US6780467B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-08-24 | Nikko Materials Co., Ltd. | Plating pretreatment agent and metal plating method using the same |
| JP2002359347A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-12-13 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP3758532B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2006-03-22 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 |
| US7179741B2 (en) * | 2002-04-23 | 2007-02-20 | Nikko Materials Co., Ltd. | Electroless plating method and semiconductor wafer on which metal plating layer is formed |
| JP4108538B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2008-06-25 | 太陽インキ製造株式会社 | 無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 |
| JP4270517B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2009-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 無電解めっき方法及び金属めっき物 |
| US20050006339A1 (en) * | 2003-07-11 | 2005-01-13 | Peter Mardilovich | Electroless deposition methods and systems |
| WO2005038087A1 (ja) * | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Nikko Materials Co., Ltd. | 無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法 |
| KR100796894B1 (ko) * | 2004-01-29 | 2008-01-22 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 무전해 도금 전처리제, 그것을 이용하는 무전해 도금방법,및 무전해 도금물 |
| JP4859232B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
| JP4428579B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2010-03-10 | 日鉱金属株式会社 | 樹脂基材、それに無電解めっきを施した電子部品基材、および電子部品基材の製造方法 |
-
2004
- 2004-10-22 KR KR20067008602A patent/KR100764294B1/ko active IP Right Grant
- 2004-10-22 WO PCT/JP2004/015707 patent/WO2005044931A1/ja active Application Filing
- 2004-10-22 JP JP2005515254A patent/JP4863715B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-22 US US10/576,658 patent/US20070120880A1/en not_active Abandoned
- 2004-10-22 EP EP20040792849 patent/EP1681321B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-29 TW TW93132896A patent/TWI289151B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10317159A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Japan Energy Corp | 印刷回路用銅箔 |
| JP3380880B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2003-02-24 | 学校法人立命館 | ３次元デバイス構造の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200526745A (en) | 2005-08-16 |
| JP4863715B2 (ja) | 2012-01-25 |
| EP1681321B1 (en) | 2011-08-10 |
| EP1681321A4 (en) | 2006-11-22 |
| US20070120880A1 (en) | 2007-05-31 |
| KR20060088899A (ko) | 2006-08-07 |
| WO2005044931A1 (ja) | 2005-05-19 |
| EP1681321A1 (en) | 2006-07-19 |
| TWI289151B (en) | 2007-11-01 |
| JPWO2005044931A1 (ja) | 2007-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1651795B1 (en) | Electroless deposition methods and systems | |
| KR100764294B1 (ko) | 잉크젯용 잉크 조성물 | |
| CN1910305B (zh) | 化学镀预处理剂、利用它的化学镀方法和化学镀产品 | |
| EP2645830B1 (en) | Method for manufacture of fine line circuitry | |
| WO2006049776A2 (en) | Ink-jet printing of coupling agents for trace or circuit deposition templating | |
| US9578751B2 (en) | Method for producing a resin substrate having a metal film pattern formed thereon | |
| CN105018904B (zh) | 一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法 | |
| KR20070088611A (ko) | 무전해도금 전처리제 및 플렉시블 기판용 동장 적층체 | |
| WO1999018255A1 (en) | Selective substrate metallization | |
| WO2014038325A1 (ja) | マスキング剤および表面処理基材の製造方法 | |
| WO2005087979A2 (en) | A method and a device for deposition of a metal layer on a non-conducting surface of a substrate | |
| CA2062461C (en) | Hydroprimer for metallising substrate surfaces | |
| JP2002503040A (ja) | 銅表面を前処理するための溶液及び方法 | |
| KR20200035562A (ko) | 도금용 촉매 잉크 및 이를 이용한 무전해 도금 방법 | |
| JP2005223167A (ja) | 親水性処理方法及び配線パターンの形成方法 | |
| KR101634469B1 (ko) | 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 하지층 형성용 조성물 | |
| KR100404369B1 (ko) | 무전해니켈도금용액및방법 | |
| KR100970067B1 (ko) | 스루홀을 가진 프린트 배선 기판에의 무전해 도금용 촉매,및 그 촉매를 이용하여 처리된 스루홀을 가진 프린트 배선기판 | |
| CN100558213C (zh) | 基于喷墨打印的表面金属图案化定位沉积方法 | |
| JP5775684B2 (ja) | 導電性金属紋様形成方法及び電子電気素子 | |
| JP2004058449A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ及びインクジェット用電極 | |
| JP3376820B2 (ja) | 無電解金めっき方法及び無電解金めっき装置 | |
| CH710579A1 (fr) | Procédé de placage autocatalytique d'un métal précieux. | |
| JP5775683B2 (ja) | 導電性金属紋様形成方法及び電子電気デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120907 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130903 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140901 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150827 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160831 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180903 Year of fee payment: 12 |