CH710579A1

CH710579A1 - Procédé de placage autocatalytique d'un métal précieux.

Info

Publication number: CH710579A1
Application number: CH02013/14A
Authority: CH
Inventors: Gautier Cyrille; Si-Ahmed Lynda
Original assignee: Metalor Tech Int Sa
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2016-06-30
Also published as: WO2016102473A1

Abstract

Procédé pour former une couche de métal précieux (5) sur une surface d’un substrat (1), comprenant les étapes consistant à: se doter d’un substrat (1); activer une surface dudit substrat (1) en mouillant ladite surface avec une suspension (2) de nanoparticules de métal précieux (3) dans un solvant, de façon à y déposer des nanoparticules de métal précieux (3), ledit solvant comprenant au moins un solvant organique; immerger la surface ainsi activée dans une solution aqueuse (4) comprenant au moins un sel de métal précieux de façon à déposer une couche de métal précieux (5) sur ladite surface.

Description

Domaine technique

[0001] La présente invention concerne le domaine du placage métallique de substrats. Plus spécifiquement, elle concerne le placage autocatalytique de métaux précieux sur des substrats.

Etat de la technique

[0002] Le placage autocatalytique de substrats non conducteurs ou semi-conducteurs, en particulier de matières plastiques tels que l’ABS, le polycarbonate, le polypropylène, etc., est bien connu en tant qu’alternative à la déposition physique en phase vapeur. Ces substrats plaqués sont utilisés par exemple pour des éléments esthétiques dans des automobiles et des articles électroniques de consommation, et aussi en tant que base pour les cartes de circuits imprimés dans des articles électroniques.

[0003] Le document EP 2 559 786 décrit une variante sans étain d’un tel procédé. Ce procédé comprend des étapes de prétraitement du substrat (dégraissage, gonflement au solvant), d’application d’un promoteur tel que l’acide sulfurique, l’acide chromique, un permanganate alcalin ou une gravure par plasma, suivie de l’application d’un neutralisateur pour neutraliser les quelconques résidus laissés par le promoteur, et de l’application d’un conditionneur. Ceci peut être suivi d’une microgravure. La surface du substrat est ensuite activée par immersion dans une solution aqueuse d’un catalyseur à base de métal précieux, comprenant des nanoparticules d’argent, d’or, de platine, de palladium, d’iridium, de cuivre, d’aluminium, de cobalt, de nickel et de fer, conjointement avec un composé stabilisant tel que l’acide gallique, ses dérivés et ses sels, opération suivie d’un placage électrolytique conventionnel de cuivre, d’alliage de cuivre, de nickel ou d’alliage de nickel.

[0004] Toutefois, ces procédés comprennent de nombreuses étapes et prennent du temps, puisque la surface doit être préparée de façon que les nanoparticules dans la solution aqueuse de catalyseur puissent adhérer à la surface du substrat par liaison ionique. Ceci requiert de nombreuses étapes de procédé et de nombreux rinçages.

[0005] En outre, pour obtenir un fini avec un métal précieux, ce fini doit être appliqué par voie électrolytique sur le placage autocatalytique conventionnel, puisque ce dernier est à base de cuivre ou de nickel.

[0006] Un objet de l’invention consiste donc à réduire le nombre d’étapes requises pour le dépôt autocatalytique d’une couche de métal précieux sur un substrat non conducteur.

Divulguation de l’invention

[0007] De façon plus spécifique, l’invention concerne un procédé pour former une couche de métal précieux sur une surface d’un substrat, comprenant les étapes consistant à se doter d’un substrat, et à activer une surface dudit substrat (qui peut être soit la totalité de la surface du substrat soit une surface de celui-ci mouillée sélectivement) en la mouillant avec une suspension de nanoparticules de métal précieux dans un solvant, ledit solvant comprenant au moins un solvant organique, de façon à y déposer des nanoparticules de métal précieux. Ce mouillage fait adhérer les nanoparticules, qui agissent comme des catalyseurs pour une déposition autocatalytique de métal précieux, à la surface du substrat par des forces de Van der Waals. L’utilisation d’une telle suspension de nanoparticules de métal précieux dans un solvant organique, également appelée suspension colloïdale, fonctionne à cette fin et est plus simple, puisqu’une attraction polarisée entre les nanoparticules et la surface n’a pas besoin d’être générée comme dans le cas d’un régime aqueux.

[0008] La surface ainsi activée du substrat est ensuite immergée dans une solution aqueuse, souvent appelée solution de placage, comprenant au moins un sel de métal précieux de façon qu’une couche de métal précieux soit déposée sur ladite surface. Cette déposition est catalysée par les nanoparticules déposées auparavant.

[0009] Il convient de noter que le métal précieux de la couche peut être identique au ou différent du métal précieux des nanoparticules. Si c’est le même métal, l’effet catalyseur peut être amélioré et la vitesse et la qualité de la couche de métal précieux déposée peuvent être améliorées.

[0010] En conséquence, une couche de métal précieux peut être formée directement par placage autocatalytique sur la surface du substrat sans couche d’adhérence intervenante, et sans nécessiter une quelconque déposition électrolytique subséquente, en un nombre d’étapes très limité et par utilisation d’une chimie simple faiblement toxique avec de faibles coûts de mise au rebut des réactifs.

[0011] Avantageusement, la suspension comprend des nanoparticules de métal précieux ayant des diamètres situés dans la plage allant de 0,1 à 900 nm, plus spécifiquement de 1 à 100 nm, encore plus spécifiquement de 2 nm à 20 nm.

[0012] Le mouillage de la surface peut être effectué par au moins l’un des procédés suivants: trempage du substrat dans ladite suspension; immersion du substrat dans un bain de ladite suspension; pulvérisation de ladite suspension sur ladite surface du substrat; impression de ladite suspension sur ladite surface du substrat, par exemple par impression par jet d’encre, impression au tampon, impression bobine-bobine, sérigraphie, impression par jet en aérosol, ou n’importe quel procédé d’impression commode.

[0013] Le trempage, l’immersion et la pulvérisation sont des procédés très simples, qui peuvent être combinés avec des masques déposés au préalable, tandis que l’impression de la suspension de nanoparticules colloïdale sur la surface du substrat permet une détermination très précise de l’emplacement de la couche de métal précieux déposée, avec une définition élevée et par utilisation d’une technologie standard, en particulier comme une impression par jet d’encre.

[0014] Ces masques, ou l’impression par jet d’encre de la suspension, permettent de réaliser le mouillage de la surface de manière sélective afin de former des motifs de métal précieux déposé.

[0015] Le substrat peut comprendre au moins l’un parmi: un plastique ou une résine; une céramique; un verre; une vitrocéramique; un textile; le silicium. On utilise couramment une matière plastique ABS.

[0016] Le solvant utilisé pour la suspension de nanoparticules colloïdale comprend avantageusement de l’undécane (CH3(CH2)9CH3), qui a une viscosité adaptée à la mise en suspension de nanoparticules de métal précieux.

[0017] Le métal précieux comprend au moins l’un parmi: l’argent, l’or, le platine, le rhodium, l’iridium, l’osmium, le palladium, le rhénium, le ruthénium, le gallium, l’indium, le tellure. Dans une variante particulièrement économique, le métal précieux est l’argent ou un alliage de celui-ci, ce dernier étant de préférence un alliage précieux de celui-ci, c’est-à-dire constitué en majorité d’argent.

[0018] Comme on le sait habituellement, la solution aqueuse comprend en outre au moins un agent réducteur tel que l’acide ascorbique, et peut aussi comprendre un tensioactif tel que le CTAN et un agent réducteur de pH tel que l’acide nitrique.

[0019] La couche de métal précieux est avantageusement déposée en une épaisseur telle que la conductivité de ladite couche de métal précieux soit d’au moins 60000 S/m. Cette conductivité est adéquate pour permettre la déposition électrolytique d’une autre couche métallique par-dessus.

[0020] L’invention concerne en outre un substrat comprenant une couche de métal précieux déposée sur celui-ci au moyen d’un procédé tel que défini ci-dessus.

[0021] Finalement, l’invention concerne en outre un procédé pour former un composant métallique dans un moule formé par un substrat structuré, dans lequel une couche de métal précieux est déposée dans le moule par le procédé susmentionné, le composant métallique étant ensuite retiré du moule.

Brève description des dessins

[0022] D’autres détails de l’invention seront décrits plus en détail dans la description qui suit, en référence aux figures annexées, qui montrent: <tb>fig. 1 :<SEP>un organigramme schématique des étapes principales du procédé selon l’invention; <tb>fig. 2 :<SEP>une photographie d’un substrat activé immédiatement après immersion dans la solution de placage; <tb>fig. 3 :<SEP>une photographie d’un substrat activé après plusieurs minutes d’immersion dans la solution de placage; <tb>fig. 4 :<SEP>une photographie d’un substrat activé après 30–40 minutes d’immersion dans la solution de placage; <tb>fig. 5 :<SEP>une photographie d’un substrat activé sélectivement après qu’il a été retiré de la solution de placage dans laquelle il a été immergé pendant 30–40 minutes; <tb>fig. 6 :<SEP>un logigramme schématique d’un procédé pour préparer un composant métallique, incorporant le procédé de l’invention.

Mode de réalisation de l’invention

[0023] La fig. 1 illustre très génériquement les étapes principales du procédé de l’invention.

[0024] Sous leur forme la plus générique, les trois étapes principales sont: – étape 101: se doter d’un substrat 1; – étape 102: activation d’une surface du substrat 1 par mouillage de celle-ci avec une suspension 2 de nanoparticules de métal précieux dans un solvant, le solvant comprenant au moins un solvant organique; – étape 103: déposition d’une couche de métal précieux 5 sur la surface activée par immersion de la surface ainsi activée dans une solution aqueuse 4 comprenant au moins un sel de métal précieux.

[0025] Les étapes intermédiaires et de la technique antérieure, de dégraissage, rinçage, séchage, etc., n’ont pas été représentées sur la fig. 1 .

[0026] Premièrement, dans l’étape 101, on se procure un substrat 1. Celui-ci peut être en pratiquement n’importe quel matériau non conducteur et/ou diélectrique et/ou semi-conducteur. En pratique, il s’agirait habituellement d’une résine ou d’un polymère thermoplastique ou thermodurcissable. Une liste non limitative de telles substances comprend les résines cellulosiques telles que l’acétate d’éthyle, le propionate de cellulose, l’acétobutyrate de cellulose et le nitrate de cellulose, les résines d’acétal, les acryliques tels que l’acrylate de méthyle, les polyéthers, le nylon, le polyéthylène, le polystyrène, les mélanges de styrènes, les polycarbonates, le polychlorotrifluoroéthylène, et les polymères et copolymères de vinyle, tels que l’acétate de vinyle, le chlorure de vinyle, les copolymères de chlorure-acétate de vinyle, le chlorure de vinylidène,; l’alcool vinylique, le vinylbutyral, le vinyiformal, l’ABS (acrylonitrile-butadiène-styrène), le phtalate d’allyle, le furane, les copolymères de mélamine-formaldéhyde, de phénol-formaldéhyde et de phénol-furfural, les esters polyacrylates, les silicones, les urée-formaldéhydes, les résines époxy, les résines allyliques, les phtalates de glycéryle, et les polyesters. D’autres exemples sont connus de l’homme du métier et n’ont pas besoin d’être répétés. D’autres classes convenables de matériaux sont les céramiques, les verres, les vitrocéramiques, les textiles et les semi-conducteurs tels que le silicium.

[0027] Ces substrats peuvent au final former des éléments décoratifs dans des automobiles, des articles électroniques de consommation, etc., des moules pour composants micromécaniques électroformés, des cartes de circuits imprimés, ou pour n’importe quel autre usage concevable.

[0028] Contrairement aux procédés de déposition autocatalytique de l’art antérieur, seule une préparation basique du substrat est requise, à savoir un dégraissage. Il n’est en aucune façon requis de doter la surface de rugosités et/ou d’une structure, par exemple par gravure (gravure ionique réactive profonde, gravure par plasma, gravure chimique ou similaire) ou par des moyens mécaniques (sablage, projection de billes, etc.), bien que le procédé soit compatible avec de tels prétraitements qui peuvent être effectués si on le souhaite. De même, l’application de divers promoteurs, neutralisateurs, conditionneurs, etc., et l’utilisation de stabilisateurs, ne sont pas requises.

[0029] Si nécessaire, un masque peut être appliqué à la surface du substrat pour masquer des zones sur lesquelles on ne souhaite pas déposer la couche de métal précieux 5, par exemple par lithographie, impression par jet d’encre ou sérigraphie d’une substance de masquage convenable, application de films adhésif, ou par n’importe quel autre procédé connu convenable.

[0030] Après le dégraissage, dans l’étape 102, la surface du substrat 1 est mouillée avec une suspension 2 de nanoparticules de métal précieux 3 dans un solvant, lesquelles servent de catalyseur pour la déposition subséquente, de façon à faire en sorte qu’une certaine quantité des nanoparticules de métal précieux 3 adhère à la surface du substrat 1. Le diamètre des nanoparticules de métal précieux 3 est situé dans la plage allant de 0,1 à 900 nm, idéalement de 1 à 100 nm, encore plus idéalement de 2 à 20 nm. Le métal précieux des nanoparticules 3 peut être identique ou différent du métal précieux de la couche déposée finale 5, et est appliqué sous la forme d’une suspension colloïdale. Le solvant formant le composant liquide de la suspension colloïdale comprend au moins un solvant organique, et peut d’ailleurs comprendre exclusivement un ou plusieurs solvants organiques pratiquement sans eau; toutefois il peut aussi contenir de l’eau dans le cas où le solvant choisi est miscible avec l’eau, tel qu’un alcool. En pratique, l’undécane (CH3(CH2)9CH3) utilisé seul s’est avéré bien fonctionner.

[0031] Ce mouillage peut être effectué simplement par immersion dans un bain de la suspension de nanoparticules colloïdale 2, comme l’illustre la fig. 1 . Toutefois, il est aussi possible qu’il puisse être appliqué sous la forme d’une pulvérisation, ou au moyen d’une impression par jet d’encre. Cette dernière est particulièrement avantageuse si le substrat est destiné à être une carte de circuit imprimé (PCB), puisque l’impression par jet d’encre peut mouiller sélectivement la surface de façon à définir les trajets conducteurs souhaités du PCB avec une précision élevée et une définition extrêmement élevée. Dans l’étape de déposition 103, la couche de métal précieux 5 ne va être formée que sur les régions de la surface du substrat qui ont été activées par le catalyseur en nanoparticules, c’est-à-dire qui comprennent des nanoparticules de métal précieux 3 déposées sur celles-ci, en laissant non revêtues les autres régions qui ne comprennent pas de nanoparticules de métal précieux 3.

[0032] Les nanoparticules de métal précieux 3 adhèrent à la surface du substrat 1 par des forces de Van der Waals plutôt que par attraction ionique; les demandeurs ont découvert de façon surprenante que ces forces de Van der Waals sont suffisantes pour faire adhérer les nanoparticules 3 à la surface du substrat 1, ce qui permet d’éliminer l’utilisation des divers promoteurs, neutralisateurs, conditionneurs, etc., nécessaires pour obtenir l’adhérence des nanoparticules dans les régimes aqueux utilisés dans l’artantérieur. Cette adhérence se produit en une seule étape qui peut être effectuée à la température ambiante en utilisant une chimie simple et sans danger.

[0033] Une fois que les nanoparticules de métal précieux 3 ont adhéré à la surface du substrat, la surface est activée puisque les nanoparticules de métal précieux 3 déposées dessus agissent comme un catalyseur pour la déposition autocatalytique de la couche de métal précieux 5. En d’autres termes, chaque nanoparticule individuelle agit comme un germe de catalyseur pour faire croître la couche de métal précieux 5, qui est déposée par réduction autocatalytique à partir d’une solution. Les nanoparticules de métal précieux 3 sont visibles à l’œil nu, en faisant apparaître avec une couleur marron clair les zones de la surface du substrat 1 sur lesquelles elles ont été déposées.

[0034] Une fois que la surface du substrat 1 a été activée, on rince le substrat 1 pour éliminer l’excès de solvant et les nanoparticules 3 n’ayant pas adhéré, et si nécessaire on peut retirer tout masque appliqué. Le substrat 1 est ensuite immergé dans une solution aqueuse 4 comprenant au moins un sel de métal précieux. Ce sel de métal précieux peut comprendre le même métal précieux que celui utilisé pour le catalyseur en nanoparticules; toutefois ceci n’est pas strictement nécessaire, et ces métaux précieux peuvent être différents. Dans le cas où le solvant utilisé est miscible avec l’eau, il peut ne pas être nécessaire de rincer le substrat, puisque te solvant en excès va se dissoudre dans la solution aqueuse et diffuser à distance de la surface.

[0035] La solution aqueuse 4 comprend en outre, comme on le sait, un agent réducteur tel que l’acide citrique, l’acide ascorbique, l’hydrazine, l’hypophosphite de sodium, le borohydrure de sodium, les boranes d’amine ou le formaldéhyde. En résultat, il se produit une réaction autocatalytique ensemencée par les nanoparticules de métal précieux 3, qui réduit les ions de métal précieux du sel de métal précieux de façon à déposer une couche 5 de ce métal précieux sur les zones activées de la surface du substrat 1.

[0036] Finalement, on rince le substrat 1 pour éliminer les traces de la solution aqueuse.

[0037] En résultat, une couche de métal précieux 5 peut être déposée directement sur la surface d’un substrat non conducteur ou semi-conducteur 1 sans déposition d’une couche métallique intermédiaire, par exemple en nickel ou en cuivre, et sans nécessiter une déposition électrolytique du métal précieux, en seulement deux étapes fondamentales: une étape unique d’activation de la surface 102, et une étape unique de déposition 103.

[0038] Une fois que la couche de métal précieux a été formée sur la surface du substrat, toutes autres couches métalliques souhaitées peuvent être formées dessus par déposition électrolytique. Dans le cas où le substrat est structuré de façon à former un moule pour une pièce (micro)mécanique 9, la couche de métal précieux est formée sur la surface intérieure du moule, cette couche de métal précieux formant un conducteur pour permettre au moule d’être ensuite rempli de métal par formation galvanique d’une manière similaire au procédé LIGA bien connu (lithographie allemande, Galvanoformung, Abformung), suivie de la séparation de la pièce ainsi formée hors du moule. La fig. 6 illustre plus en détail un tel procédé pour former une pièce métallique 9.

[0039] Dans l’étape 201, on dispose d’un substrat structuré 1, le substrat comprenant une cavité formant un moule. Cette étape correspond à l’étape 101 du procédé basique tel que décrit ci-dessus. Le substrat 1 peut être structuré par n’importe quel moyen connu. Dans l’étape 202, une couche de métal précieux 5 est formée au moins sur les surfaces intérieures de la cavité au moyen des étapes 102 et 103 du procédé basique. Ensuite, un contact électrique est fait avec la couche de métal précieux 5, et la cavité est remplie par déposition électrolytique d’un métal 7 tel que le cuivre, le nickel, l’argent, ou n’importe quel autre métal approprié, en formant ainsi une pièce métallique 9.

[0040] La pièce métallique 9 est ensuite libérée du substrat 1, soit mécaniquement, soit par élimination du substrat 1 par dissolution dans un solvant approprié.

Exemple pratique

[0041] L’exemple qui suit décrit un procédé concrétisé et éprouvé en laboratoire pour déposer une couche d’argent 5 sur un substrat en ABS 1. Il ne doit toutefois pas être considéré comme limitant l’invention. En particulier, les longueurs de temps mentionnées peuvent aisément varier en fonction des nécessités de l’homme du métier, on peut utiliser d’autres métaux précieux, d’autres agents réducteurs, d’autres agents réducteurs de pH et d’autres solvants, et on peut mettre en œuvre des étapes telles qu’un dégraissage de n’importe quelle manière connue avec n’importe quels produits chimiques ou produits déposés connus.

1. Dégraissage du substrat en ABS

[0042] On dispose d’un substrat en ABS 1 que l’on nettoie d’abord aux ultrasons dans un bain d’éthanol pendant 5 minutes, puis on le sèche à l’air pendant 30 secondes. Ensuite, on le nettoie pendant 3 minutes avec un nettoyant tel que, mais sans s’y limiter, MP-900 (un agent dégraissant alcalin déposé comprenant un mélange d’hydroxyde de sodium et d’éthanolamine, disponible chez Dow Chemical), après quoi on rince soigneusement à l’eau puis à l’éthanol. On sèche ensuite le substrat à l’air avec de l’air comprimé.

2. Activation de surface

[0043] On immerge le substrat dégraissé 1 pendant 5 minutes dans un bain contenant une suspension 2 de 0,4% en poids d’Ag-D02 dans de l’undécane (CH3(CH2)9CH3). Ag-D02 est une poudre de nanoparticules d’argent comprenant des granulométries allant de 2 nm à 20 nm, typiquement fournie sous la forme d’une pâte comprenant 5–20% d’undécane, que l’on peut aisément mélanger avec davantage d’undécane pour obtenir la concentration souhaitée.

[0044] Après l’immersion, on retire le substrat 1 du bain et on le rince deux fois à l’undécane pour éliminer les nanoparticules en excès, et ensuite on le rince deux fois à l’éthanol pour éliminer l’undécane. On sèche ensuite le substrat 1.

3. Déposition autocatalytique

[0045] On immerge le substrat 1 ainsi activé à la température ambiante dans une solution aqueuse 4 de sel d’argent conjointement avec un agent réducteur, à savoir l’acide ascorbique. Cette solution comprend approximativement les composants suivants. <tb>Nitrate d’argent (AgNO3)<SEP>0,004%<SEP>Sel de métal précieux <tb>Acide nitrique (HNO3)<SEP>0,3%<SEP>Réducteur de pH <tb>CTAN (nitrate de cétyltriméthylammonium)<SEP>0,01%<SEP>Tensioactif <tb>Acide ascorbique<SEP>0,02%<SEP>Agent réducteur <tb>Eau<SEP>Le reste<SEP>Solvant

[0046] On agite bien la solution avec un barreau d’agitation magnétique, et on effectue la déposition jusqu’à ce que l’épaisseur souhaitée de la couche d’argent soit atteinte. Il se forme un fini miroir en 0,5 à 2 minutes, après quoi la couche 5 blanchit progressivement. On atteint une épaisseur de couche pratique maximale après environ 40 minutes. On peut stopper la déposition à tout moment quand l’épaisseur ou la finition souhaitée de la couche d’argent 5 ainsi déposée a été obtenue.

[0047] Ensuite, on rince bien le substrat 1, comprenant naturellement la couche d’argent 5 déposée dessus, avec de l’eau déminéralisée et ensuite dans de l’éthanol, après quoi on le sèche à l’air comprimé.

[0048] Comme on peut le voir à partir de cet exemple concret, très peu d’étapes de procédé sont nécessaires en comparaison avec la technique antérieure, ce qui a pour résultat qu’il faut moins de matières premières, moins de produits chimiques différents, moins de rinçages et donc moins de gaspillage tant en temps qu’en matériaux. Le procédé de l’invention est donc extrêmement économique, il convient en outre de noter que tous les produits chimiques utilisés sont couramment disponibles, sont faiblement toxiques et ont un faible impact sur l’environnement, ce qui réduit le coût d’acquisition et de mise au rebut des produits chimiques utilisés.

[0049] Les fig. 2 – 5 illustrent divers substrats en ABS 1 différents à différents stades du procédé susmentionné.

[0050] La fig. 2 illustre un substrat activé 1 juste après immersion dans la solution aqueuse 4, montrant la décoloration du substrat en ABS 1 due aux nanoparticules d’argent 3 déposées dessus.

[0051] La fig. 3 illustre un substrat activé 1 après 1–3 minutes d’immersion dans la solution aqueuse 4, avec une mince couche analogue à un miroir d’argent métallique 5 qui a été déposé dessus.

[0052] La fig. 4 illustre un substrat activé 1 après 30–40 minutes d’immersion dans la solution aqueuse 4, avec une couche significativement plus épaisse (0,2 à 10 µm) d’argent métallique 5 déposé sur le substrat 1. Cette couche plus épaisse paraît blanche à l’œil nu, du fait de la texture de l’argent métallique lorsque la couche croît.

[0053] La fig. 5 illustre un substrat revêtu sélectivement d’argent métallique 5. Avant application du catalyseur en nanoparticules d’argent sur la surface du substrat 1, la périphérie du substrat 1 a été masquée de façon à empêcher l’adhérence sur celle-ci des nanoparticules d’argent 3. En conséquence, seule la partie centrale rectangulaire de la surface du substrat 1 a reçu le revêtement d’argent 5.

[0054] Bien que l’invention ait été décrite en référence à des modes de réalisation spécifiques, il n’est pas prévu que la portée de l’invention, telle que définie dans les revendications, soit limitée par ceux-ci.

Claims

1. Procédé pour former une couche de métal précieux (5) sur une surface d’un substrat (1), comprenant les étapes consistant à: – se doter d’un substrat (1); – activer une surface dudit substrat (1) en mouillant ladite surface avec une suspension (2) de nanoparticules de métal précieux (3) dans un solvant, de façon à y déposer des nanoparticules de métal précieux (3), ledit solvant comprenant au moins un solvant organique; – immerger la surface ainsi activée dans une solution aqueuse (4) comprenant au moins un sel de métal précieux de façon à déposer une couche de métal précieux (5) sur ladite surface.

2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite couche de métal précieux (5) est formée directement sur ladite surface.

3. Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel ladite couche de métal précieux (5) est formée du même métal précieux que lesdites nanoparticules de métal précieux (3).

4. Procédé selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel ladite suspension comprend des nanoparticules de métal précieux (3) ayant des diamètres situés dans la plage allant de 2 nm à 20 nm.

5. Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel ledit mouillage de la surface est effectué par au moins l’un des procédés suivants: – trempage du substrat (1) dans ladite suspension (2); – immersion du substrat (1) dans un bain de ladite suspension (2); – pulvérisation de ladite suspension (2) sur ladite surface du substrat (1); – impression de ladite suspension (2) sur ladite surface du substrat (1).

6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel ledit mouillage de ladite surface du substrat (1) est effectué de manière sélective.

7. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit substrat (1) comprend au moins l’un parmi: un plastique ou une résine; une céramique; un verre; une vitrocéramique; un textile; le silicium.

8. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit solvant comprend de l’undécane.

9. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit métal précieux comprend au moins l’un parmi: l’argent, l’or, le platine, le rhodium, l’iridium, l’osmium, le palladium, le rhénium, le ruthénium, le gallium, l’indium, le tellure.

10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel ledit métal précieux est l’argent ou un alliage de celui-ci.

11. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite solution aqueuse (4) comprend en outre au moins un agent réducteur tel que l’acide ascorbique.

12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel ladite solution aqueuse (4) comprend en outre un tensioactif et un agent réducteur de pH.

13. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite couche de métal précieux (5) est déposée en une épaisseur telle que la conductivité de ladite couche de métal précieux (5) soit d’au moins 60000 S/m.

14. Substrat (1) comprenant une couche de métal précieux (5) déposée sur celui-ci au moyen d’un procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes.

15. Procédé pour produire une pièce métallique (9), comprenant les étapes consistant à: – se doter d’une couche de métal précieux (5) sur une surface d’un substrat (1) au moyen du procédé de l’une quelconque des revendications 1 à 12, le substrat (1) étant structuré de façon à former un moule pour ladite pièce métallique (9); – former ladite pièce métallique (9.) par électroformation de métal (7) sur ladite couche de métal précieux (5); – séparer ladite pièce métallique (9) dudit substrat (1).