KR100759936B1 - 칩형 전자부품 수납대지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩형 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 공동를 가지는 종이제 대지로서, 상기 공동을 막기 위한 상부 커버 테이프가 접합되는 대지 표면에, 스티렌-말레산 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지, 및 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 보풀발생 방지성 수지와 필요에 따라 수용성 수지를 함유하는 도포층이 형성되어 있는 대지는, 상부 커버 테이프에 대하여 높은 접착강도를 가지고, 또한 상부 커버 테이프를 박리했을 때 대지로부터의 보풀발생이 없거나 매우 적다는 특징을 가진다.
칩 수납, 종이제 대지, 보풀방지

Description

칩형 전자부품 수납대지{CONTAINER PAPER BOARD FOR CONTAINING ELECTRONIC CHIPS}
본 발명은 종이제 칩형 전자부품 수납 대지(臺紙)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 설명하면, 본 발명은 상부 커버 테이프와의 접착강도가 뛰어나며, 상부 커버 테이프를 벗겼을 때 대지로부터 보풀이 발생하는 것을 방지할 수 있는 칩형 전자부품 수납대지에 관한 것이다.
칩형 전자부품 수납대지는 칩형 전자부품의 캐리어(수납보유재)로서, 통상 대지용 판지를 아래와 같이 가공 처리하여 제조된다.
(1) 대지용 판지를 테이프 모양으로 소정의 폭으로 가늘게 자른다.
(2) 얻어진 판지 테이프에 소정 크기의 각진 구멍과 원형 구멍을 형성한다. 각진 구멍은 칩형 전자부품의 수납을 위해 사용되며, 원형 구멍은 부품충전기 내에서 대지를 소정 거리만큼 진행시키기 위하여 사용된다.
(3) 대지의 이면(바닥쪽)에 하부 커버 테이프를 접착하여 각진 구멍 및 원형 구멍의 바닥면을 형성한다. 한편, 각진 구멍을 뚫는 대신, 대지 테이프에 소정 크기의 각진 모양의 엠보싱 가공을 하여 바닥이 있는 구멍을 형성하는 경우도 있으 며, 이 경우 이 공정 (3)은 생략된다. 대지에 커버 테이프를 접착하기 위해서는, 대지의 이면에 커버 테이프를 겹치고, 커버 테이프 위에서부터 열과 압력을 가하는 방법, 이른바 히트실(heat seal)법이 이용된다.
(4) 상기 대지내의 각진 구멍 안에 칩형 전자부품을 충전한다.
(5) 대지의 표면(윗면 쪽)에 히트실법에 의해 상부 커버 테이프를 접착하여 각진 구멍을 막는다.
(6) 얻어진 칩 수납대지 테이프를 소정 크기의 카세트 릴에 감아, 칩형 전자부품과 함께 출하한다.
(7) 최종 사용자가 상부 커버 테이프를 대지 표면으로부터 벗겨내 각진 구멍을 열고, 그곳에 수납되어 있는 칩형 전자부품을 꺼낸다.
이상과 같이 사용되기 때문에, 수납대지에 요구되는 품질은, (1) 충전된 칩부품에 악영향을 주지 않을 것, (2) 종이에 대한 각종 처리에 견딜 수 있는 강도를 가질 것, 그리고 (3) 상부 커버 테이프가 양호하게 접착되며, 또한 칩형 전자부품을 꺼내기 위해 상부 커버 테이프를 벗겼을 때 보풀이 발생하지 않을 것 등을 들 수 있다.
지금까지 상부 커버 테이프를 벗길 때의 보풀발생 방지수단으로서 알려져 있는 것은, 테이프의 미접착 부분을 검출하는 장치의 개발(일본특허공개 평9-315486호 공보)로서 근본적인 미접착부를 방지하는 수단이 아니거나, 기재로서 플라스틱 기재를 사용한 것에 대한 파단대책(일본특허공개 평11-105181호 공보, 일본특허공개 평9-156684호 공보, 일본특허공개 평8-258888호 공보)으로서 종이제 캐리어 테 이프의 필링(peeling)에 의한 보풀발생 방지성을 개선하는 것이 아니거나, 침엽수와 활엽수의 배합비의 규정, 또는 전분을 사이즈 프레스로 양면에 도공(塗工)함으로써 보풀발생을 방지하는 방법(일본특허공개 2000-175966호 공보) 등이 있는데, 명확하게 종이제 칩형 전자부품 수납대지의 보풀발생 방지성을 개선하는데 착안하여 효과적인 해결방법을 개시한 공지문헌은 발견되지 않았다.
본 발명은 종이제 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 상부 커버 테이프와의 접착성이 뛰어나고, 또한 상부 커버 테이프를 벗길 때 대지로부터 보풀이 발생하는 것을 방지할 수 있는 칩형 전자부품 수납대지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 종이제 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 보풀방지를 위해 표층에 도포하는 표면처리제를 종이층 깊이 침투시키고, 또한 침투한 표면처리제가 섬유간 결합을 강고히 함으로써 보풀의 발생을 매우 효과적으로 방지할 수 있는 것을 발견하고 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지는 칩형 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 공동(cavity)을 가지는 종이제 대지로서, 상기 공동을 막기 위한 상부 커버 테이프가 접합되는 대지 표면에 스티렌(styrene)-말레산(maleic acid) 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지, 및 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 보풀발생 방지성 수지를 함유하는 도포층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것 이다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 상기 도포층중의 상기 보풀발생 방지성 수지의 함유량이 0.0001~2.0g/m2인 것이 바람직하다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 상기 도포층중에 상기 보풀발생 방지성 수지에 더하여, 적어도 1종의 수용성 고분자 화합물을 포함하는 수용성 수지가 더욱 포함되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 상기 수용성 수지가 폴리비닐알코올, 전분, 및 폴리아크릴아미드로부터 선택된 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 상기 도포층중의 상기 수용성 수지의 함유량이 상기 보풀발생 방지성 수지 100질량부에 대하여 100~10,000질량부의 범위내인 것이 바람직하다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 대지 표층의 상부 커버 테이프와의 접착성을 향상시키고, 또한 대지의 표면강도를 높이기 위하여, 스티렌-말레산 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지, 및 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 보풀발생 방지성 수지를 함유하는 도포층이 대지 표면에 형성되어 있다. 보풀발생 방지성 수지에 포함되는 스티렌-말레산 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지, 및 스티렌-올레핀- 아크릴산 공중합체 수지는 모두 그 공중합체 분자중에 소수성기와 친수성기를 가지고 있으며, 대지 표면에 이와 같은 수지를 함유하는 도공액을 도공하여 도포층을 형성함으로써 대지 표면의 커버링 효과를 달성하고, 또한 도공액이 종이층안으로 침투하여 보풀발생 방지성 수지의 공중합체 분자중의 친수성기인 카르복실기가 펄프섬유의 히드록실기와 수소결합을 형성하여 섬유사이를 가교한 상태로 하여 섬유간 결합을 대폭 향상시킨다. 이와 같은 섬유간 결합의 향상에 의해 펄프섬유의 박리강도가 강화되어 보풀의 원인이 되는 섬유의 빠짐을 방지할 수 있고, 또한 상부 커버 테이프를 벗길 때의 펄스 수지의 박리저항력이 향상된다.
본 발명에 사용되는 보풀발생 방지성 수지는 도포층 중에 0.0001~2.0g/m2의 함유량으로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001~1.5g/m2이며, 더욱 바람직하게는 0.01~1.0g/m2이다.
또한, 본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서는, 스티렌-말레산 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지, 및 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 보풀발생 방지성 수지를 수용성 고분자 화합물과 혼합하여 도포하는 것이 보풀발생 방지에 더욱 효과적이다. 즉, 수용성 고분자 화합물을 함유함으로써, 상기 수용성 고분자 화합물이 본 발명에서 사용되는 보풀발생 방지성 수지와 펄프 섬유에 의해 형성된 가교상태의 덩어리끼리에 대한 바인더로서 작용하여, 보풀발생을 효과적으로 방지한다. 더욱이, 본 발명에서 사용되는 보풀발생 방지성 수지는 수용 성 고분자 화합물과 공존함으로써 수용성 고분자 화합물의 표면장력을 떨어뜨려, 대지의 최표면에 균일하게 분포시키고, 또한 내부로 깊숙히 침투시켜 종이층 내부로부터의 보풀발생 방지효과를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 보풀발생 방지성 수지에 사용되는 스티렌-말레산 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지의 글라스 전이온도는 10~50℃인 것이 바람직하다. 글라스 전이온도가 10℃ 미만이면, 커버 테이프를 붙일 때의 부착 온도에 따라 펄프 섬유사이에 가교상태로 존재하고 있는 스티렌-아크릴산 공중합체 수지 및 올레핀-말레산 공중합체 수지의 결합이 약해지기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 글라스 전이점이 50℃를 넘으면, 펄프 섬유와의 가교구조가 너무 딱딱해져, 커버 테이프가 벗겨질 때의 스트레스에 따라 도포층이 파손되고, 파손부가 보풀을 일으킬 우려가 있다.
같은 이유로 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지의 글라스 전이온도는 60~100℃의 범위내에 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에서는 수용성 고분자 화합물이 폴리비닐알코올, 전분, 폴리아크릴아미드로부터 선택되면 도포층 표면강도를 향상시키고, 또한 도공 적합성도 향상되기 때문에 바람직하다. 수용성 고분자 화합물은 보풀발생 방지성 수지 100질량%에 대하여, 100~10,000질량%의 비율로 배합하는 것이 바람직하다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 있어서, 대지 표면 위에 본 발명에서 사용되는 보풀발생 방지성 수지와, 필요에 따라 수용성 수지를 포함하는 도포층을 형성하는데는 예를 들어, 바 코터(bar coater), 블레이드 코터(blade coater), 에어 나이프 코터(air knife coater), 로드 코터(rod coater), 게이트롤 코터(gate roll coater)나 사이즈프레스(sizepress) 또는 캘린더 코터(calender coater) 등의 롤 코터(roll coater), 빌 블레이드 코터(bill blade coater), 벨-바파 코터(Bel-Bapa coater) 등을 채용할 수 있다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지에 사용하는 원료 펄프의 종류에는 특별한 제한이 있는 것은 아니지만, 예를 들어, 화학펄프(활엽수, 침엽수), 기계펄프, 고지(古紙) 펄프, 비목재섬유 펄프, 합성펄프 등을 사용할 수 있다. 이들 펄프는 단일종이어도 좋고, 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. 초조(抄造)용 내첨약품에 대해서는 본 발명에서 사용되는 보풀발생 방지성 수지 및 수용성 수지를 사용하여도 좋고, 필요에 따라 예를 들어, 로진, 스틸렌-말레산, 알케닐 무수호박산, 알킬케텐다이머 등의 사이즈제, 각종 지력(紙力)증강제, 여수 수율 향상제, 폴리아미드폴리아민에피크롤히드린 등의 내수화제, 소포제, 활석(talc) 등의 충전재, 염료(染料) 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 종이제 칩형 전자부품 수납대지를 제조하기 위한 제조장치, 제조조건에 특별한 제한은 없으며, 각각의 제조장치에 적합한 제조조건을 선택하여, 본 발명의 제품을 제조할 수 있다. 예를 들어, 둥근 망 초지기, 및 긴 망 초지기를 사용하는 초합(抄合)에 의해 초지(抄紙; 종이뜨기)하여, 상술한 첨가용 약품이 내첨이나 코터에 의한 외첨에 의해 첨가되고 있는 표층을 가지는 대지를 제조할 수 있다.
본 발명의 종이제 칩형 전자부품 수납대지에는 필요에 따라 여러 종류의 내첨약품을 사용할 수 있다. 예를 들어, 로진계 사이즈제, 스틸렌-말레산 공중합체, 알킬케텐다이머, 알케닐 무수호박산 등, 천연 및 합성의 제지용 내첨 사이즈제, 각종 지력증강제, 여수 수율향상제, 폴리아미드폴리아민에피크롤히드린 등의 내수화제, 소포제, 활석 등의 충전재, 염료 등을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 종이제 칩형 전자부품 수납대지에서는 하부 테이프와의 접착성 및 보풀방지 효과를 향상시키기 위하여, 종이제 대지의 이면에 폴리비닐알코올, 전분, 폴리아크릴아미드, 아크릴계 수지, 스틸렌·부타디엔계 수지, 스틸렌·이소프렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에틸렌-초산 비닐계 수지, 초산비닐-비닐알코올계 수지, 우레탄계 수지 등 필요한 약품을 적절히 도포하는 것도 가능하다. 더욱이 도포수단에 대해서도 예를 들어, 바 코터, 블레이드 코터, 에어 나이프 코터, 로드 코터, 게이트롤 코터나 사이즈프레스 또는 캘린더 코터 등의 롤 코터, 빌 블레이드 코터, 벨-바파 코터 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지의 평량(坪量;basis weight)은 안에 수납하는 칩형 전자부품의 크기에 따라 결정되는데, 일반적으로 200~1000g/m2 정도이다. 이와 같은 평량범위이기 때문에, 초조(抄造) 방법으로서는 결을 살리기 쉬운 다층 초지를 사용하는 것이 바람직하다.
(실시예)
본 발명을 하기 실시예에 따라 상세히 설명하는데, 본 발명은 이것들에 의해 한정되지 않는다. 한편, 배합, 농도 등을 나타내는 수치는 고형분 또는 유효성분의 질량 기준의 수치이다. 또한, 모든 예에 대하여 초조한 종이에는 JIS P8111에 준거하여 전처리를 실시한 후, 박리강도측정에 제공하였다. 박리강도의 상세한 측정조건은 아래와 같다.
<박리강도의 측정방법>
칩형 전자부품을 수납하는 대지를 8mm 폭의 테이프 모양으로 자르고, 커버 테이프로서 니토우 덴코 가부시키가이샤 제품의 'No.318H-14A'(상표)[폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 에틸렌·비닐초산 에스테르 공중합체(EVA)와의 공압출 라미네이트 필름: 폭 5.25mm, 두께 53㎛]를 사용하여 대지의 한쪽 가장자리측을 덮고, 이어서 테스터 산교 가부시키가이샤 제품의 히트실 테스터 'TP701S'를 사용하여, 히트실 온도 155℃, 시료에 따른 히트실 압력 1.5Mpa, 히트실 시간 0.2초간의 조건으로, 커버 테이프에 의해 덮힌 옆가장자리에서 안쪽으로 0.5mm 위치로부터 폭 0.4mm, 간격 3.0mm의 레일(rail)모양으로 상기 커버 테이프를 대지면에 히트실한다. 이어서 약 1시간 후에 커버 테이프의 박리강도를 JIS C 0806-3에 준거한 방법(박리속도 300mm/min,측정시간 12초간)으로 복수회 측정하여 그 평균값을 구하였다.
<보풀발생>
박리강도 측정후의 히트실부(면적 0.8cm2)를 육안으로 관찰하여, 보풀발생 방지도를 아래와 같이 판정하고 표기하였다.
7: 보풀이 전혀 일어나지 않았다.
6: 보풀이 1개 일어났다.
5: 보풀이 2개 일어났다.
4: 보풀이 3~5개 일어났다.
3: 보풀이 6~8개 일어났다.
2: 보풀이 9~10개 부분적으로 일어났다.
1: 전면에서 보풀이 일어났다.
실시예 1
칩형 전자부품 수납대지용 판지를 펄프 조성이 다른 표층, 중층, 이층으로 이루어지는 3층 종이뜨기로 제조하였다. 이 때, 표층용으로는 NBKP 30%, LBKP 70%를 혼합 고해(叩解;beating)하여 CSF(캐나다 표준형 여수도) 400ml의 펄프를 조제하여 사용하고, 중층용으로는 NBKP 20%, LBKP 20%, 상질(上質) 고지 20%, 신문 고지 40%의 배합으로 CSF 350ml의 펄프를 조제하여 사용하고, 이층용으로는 NBKP 25%, LBKP 25%, 신문 고지 50%의 배합으로 CSF 400ml의 펄프를 조제하여 사용하였다. 각각의 펄프 슬러리에 황산 밴드를 첨가하여 그 pH값을 6.0으로 조제하고, 내첨 지력증강제로서 폴리아크릴아미드(상표: 폴리스트론 1250, 아라카와카가쿠고교 제품)를 0.3% 첨가하였다. 상기 조건의 펄프 슬러리를 원망 3층 초합 초조기로 각각 표층 100g/m2, 중층 200g/m2, 이층 50g/m2으로 초합하고, 초지기에 설치된 평활화 처리기(머신 캘린더)로 평활화 처리한 후, 표층 표면에 보풀 발생방지용 처리제로서 TMA법 측정의 글라스 전이온도 18℃의 스티렌-말레산 공중합체 수지(상표: PM382, 아라카와카가쿠고교 제품)를 0.9g/m2의 도포량으로 도공하여, 평량 350g/m2, 두께 0.42mm의 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층의 표면에 보풀발생 방지용 처리제로서, 글라스 전이온도 60℃의 올레핀-말레산 공중합체 수지(상표: PM482, 아라카와카가쿠고교 제품)로 이루어지는 보풀발생 방지성 수지 함유 도포층을 형성하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 3
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리아크릴아미드(상표: PS117, 아라카와카가쿠고교 제품) 100질량부, 스티렌-말레산 공중합체 수지(상표: PM382, 아라카와카가쿠고교 제품) 2.0질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 4
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리비닐알코올(상표: PVA117, 쿠라레이 제품) 100질량부, 스티렌-말레산 공중합체 수지(상표: PM382, 아라카와카가쿠고교 제 품) 2.0질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 5
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리아크릴아미드(상표: PS117, 아라카와카가쿠고교 제품) 100질량부와, 글라스 전이온도가 24℃인 스티렌-말레산 공중합체 수지(상표: PM385, 아라카와카가쿠고교 제품) 2.0질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 6
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 산화 전분(상표: 에이스 A, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 스티렌-말레산 공중합체 수지(상표: PM382, 아라카와카가쿠고교 제품) 2.0질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 7
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 카티온화 전분(상표: 에이스 K-250, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 스티렌-말레산 공중합체 수지(상품: PM382, 아라카와카가쿠고교 제품) 2.0질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 8
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 요소(尿素)인산 에스테르화 전분(상표: 에이스 P 230, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 스티렌-말레산 공중합체 수지(상품: PM382, 아라카와카가쿠고교 제품) 2.0질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 9
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제로서 글라스 전이온도 110℃의 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2560, 세이코 PMC 제품)를 사용하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 10
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리아크릴아미드(상표: PS117, 아라카와카가쿠고교 제품) 100질량부와, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2560, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 11
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리비닐알코올(상표: PVA117, 쿠라레이 제 품) 100질량부와, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2560, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 12
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 산화 전분(상표: 에이스 A, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2560, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 13
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 카티온화 전분(상표: 에이스 K-250, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2560, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 14
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 요소인산 에스테르화 전분(상표: 에이스 P 230, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2560, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 15
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제로서 글라스 전이온도 100℃의 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2910, 세이코 PMC 제품)를 사용하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 16
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리아크릴아미드(상표: PS 117, 아라카와카가쿠고교 제품) 100질량부와, 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2910, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 17
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 폴리비닐알코올(상표: PVA 117, 쿠라레이 제품) 100질량부와, 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2910, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 18
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표 층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 산화 전분(상표: 에이스 A, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2910, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 19
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 카티온화 전분(상표: 에이스 K-250, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2910, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 20
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면의 보풀발생 방지용 처리제를, 요소인산 에스테르화 전분(상표: 에이스 P 230, 오우지 콘스타치 제품) 100질량부와, 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지(상표: SS2910, 세이코 PMC 제품) 2.0 질량부를 혼합하여 조제하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
비교예 1
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면용 처리제로서 폴리비닐알코올(상표: PVA 117, 쿠라레이 제품)을 0.9g/m2의 도공량으로 도공하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
비교예 2
실시예 1과 마찬가지로 하여 칩형 전자부품 수납대지를 제조하였다. 단, 표층 표면용 처리제로서 폴리비닐알코올(상표: PVA 117, 쿠라레이 제품)을 0.3g/m2의 도공량으로 도공하였다.
측정결과를 표 1에 나타낸다.
표 1
Figure 112006012643769-pat00001
실시예 1~20, 비교예 1,2의 박리강도 평균값을 표 1에 나타낸다. 본 발명의 칩형 전자부품 수납대지인 실시예 1~20은 비교예 1,2보다 박리강도가 강하고, 보풀발생도 현저히 적었다.
본 발명에 따른 칩형 전자부품 수납대지는 상부 커버 테이프와의 접착강도가 강하고, 그 표층 표면으로부터 상부 커버 테이프를 벗겼을 때 대지로부터 발생하는 보풀이 없거나 현저히 적어, 칩형 전자부품 수납대지로서의 실용성이 뛰어났다.
본 발명의 칩형 전자부품 수납대지는 상부 커버 테이프와의 접착강도가 뛰어나, 상부 커버 테이프를 벗겼을 때, 대지로부터의 보풀발생이 실질적으로 없는 것이다.

Claims (5)

  1. 칩형 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 공동을 가지는 종이제 대지로서, 상기 공동을 막기 위한 상부 커버 테이프가 접합되는 대지 표면에, 스티렌-말레산 공중합체 수지, 올레핀-말레산 공중합체 수지, 아크릴산 에스테르-아크릴산 공중합체 수지, 및 스티렌-올레핀-아크릴산 공중합체 수지로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 보풀발생 방지성 수지를 함유하는 도포층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 수납대지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도포층중의 상기 보풀발생 방지성 수지의 함유량이 0.0001~2.0g/m2인 칩형 전자부품 수납대지.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도포층중에 상기 보풀발생 방지성 수지에 더하여, 적어도 1종의 수용성 고분자 화합물을 포함하는 수용성 수지가 더욱 포함되어 있는 칩형 전자부품 수납대지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 수용성 수지가 폴리비닐알코올, 전분 및 폴리아크릴아미드로부터 선택된 적어도 1종을 포함하는 칩형 전자부품 수납대지.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 도포층중의 상기 수용성 수지의 함유량이 상기 보풀발생 방지성 수지 100질량부에 대하여 100~10,000질량부의 범위내인 칩형 전자부품 수납대지.
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