JP2007055668A

JP2007055668A - チップ型電子部品収納台紙

Info

Publication number: JP2007055668A
Application number: JP2005245248A
Authority: JP
Inventors: Manabu Yamamoto; 学山本; Takehito Okuya; 岳人奥谷
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 2005-08-26
Filing date: 2005-08-26
Publication date: 2007-03-08

Abstract

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバの発生を抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】表層がアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を含有する層である多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙。
該アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂は、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましい。
また、収納台紙の裏面にチップ型電子部品収納台紙のボトムテープとの接着性及びケバ防止効果を向上させるための塗工処理が施されていることが好ましい。
【選択図】なし

Description

本発明は、紙製チップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、カバーテープとの接着強度に優れ、カバーテープを剥がす際に台紙から抜け出るケバを防止したチップ型電子部品収納台紙に関するものである。

チップ型電子部品収納台紙は、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面(ボトム側)にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。

以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、紙に対する各種処理に耐え得る強度を有すること、更に、カバーテープが良好に接着され、かつチップ電子部品を取り出す際にトップ側カバーテープを剥がした際にケバ発生が無き事等が挙げられる。

これまで、カバーテープを剥がした際のケバ発生の恐れのないチップ型電子部品収納用キャリアテープとしては、基材としてプラスチック基材を使用したものが主体である（特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４）。しかし、明確に紙製キャリアテープのピーリングを改善することに着目してその効果的な解決手法を開示した公知文献は見当たらない。本発明者らは、紙製キャリアテープのピーリングを改善することに着目し、既に、紙製キャリアテープのキャリアテープ用の多層抄き板紙の最表層にアルケニル無水コハク酸及び／又はアルキルケテンダイマー、スチレンマレイン酸及び／又はオレフィンマレイン酸等を含有する塗工液を塗布して最表層のカバーリングを行ことを提案し、所定の成果を得ている（特願２００５−１８１３４２号、特願２００５−４４９０３号）。
特開平９−３１５４８６号公報特開平１１−１０５１８１号公報特開平９−１５６６８４号公報特開平８−２５８８８８号公報

本発明は、紙製のキャリアテープにおいて、カバーテープとの接着性に優れ、かつ剥がすときに台紙から抜け出るケバの発生を防止したチップ型電子部品収納台紙を提供することを目的とするものである。

本発明者らは、多層板紙のチップ型電子部品収納台紙において、ケバ防止のために表層に塗布する表面処理剤を紙層深くに浸透させ、さらに浸透した表面処理剤が繊維間結合を強固にすることでケバの発生が極めて効果的に防止できることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の各発明を包含する。

（１）表層がアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を含有する層である多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙。

（２）前記表層がアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を含有する層である多層抄板紙は、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂と水溶性高分子を混合して調製されている塗工液を多層抄板紙の表層に塗工して形成されていることを特徴とする（１）項記載のチップ型電子部品収納台紙。

（３）前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン及びポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種である、（２）項に記載のチップ型電子部品収納台紙。

（４）前記水溶性高分子は、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂１００質量部に対して１００〜２００００質量部の割合で混合されている、（２）項又は（３）項に記載のチップ型電子部品収納台紙。

（５）前記多層抄板紙は、収納台紙の裏面にチップ型電子部品収納台紙のボトムテープとの接着性及びケバ防止効果を向上させるための塗工処理が施されていることを特徴とする（１）項〜（４）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。

本発明のチップ型電子部品収納台紙は、カバーテープとの接着強度に優れ、カバーテープを剥がす際に台紙から抜け出るケバの発生のないものである。

本発明のチップ型電子部品収納台紙では、台紙表層にカバーテープとの接着性を向上させるためと、台紙表面の強度を高めるためにアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体を含有させたものである。アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂は疎水基と親水基を有しており、台紙表面にアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂含有塗工液を塗工することにより、表面のカバーリングのほか、塗工液が紙層中に浸透し、親水基であるカルボキシル基がパルプ繊維と水素結合を形成して繊維間を架橋した状態にし、繊維間結合を大幅に向上させる。繊維間結合の向上により剥離強度が強化されてケバとなる繊維の抜けを防止出来ると共に、カバーテープを剥がす際の抵抗力が向上する。

また、本発明のチップ型電子部品収納台紙においては、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を水溶性高分子と混合して塗布することが、ケバ発生防止にさらに効果的である。つまり、水溶性高分子を含有することにより、該水溶性高分子が、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂とパルプ繊維の架橋状態の塊同士をさらにバインダーとして結合させ、ケバ発生を効果的に防止する。さらに、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂は水溶性高分子と共存することにより、水溶性高分子の表面張力を低下させ、台紙の最表面に均一に分布させ、また内部へ深く浸透させて、紙層内部からのケバ発生防止効果も発現させる。

また、本発明のチップ型電子部品収納台紙においては、水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが表面強度を上げ、また塗工適性も良好であることから好ましい。水溶性高分子は、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体１００質量％に対して、１００〜２００００質量％の割合で配合することが好ましい。塗布量としては、０．０１〜２．０ｇ／ｍ^２が好ましい。

本発明のチップ型電子部品収納台紙において、台紙表面にアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を塗布する手段としては、例えば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパーコーター等が採用できる。

本発明のチップ型電子部品収納台紙に使用する原料パルプには各種のものが使用でき、例えば、化学パルプ(広葉樹、針葉樹)、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ、合成パルプ等が使用できる。これらのパルプは、単独でも、二種以上混合使用しても良い。抄造内添薬品については、本発明の薬品以外にも、必要に応じて、例えば、ロジン、スチレン・マレイン酸、アルケニル無水コハク酸、アルキルケテンダイマー等のサイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。

本発明の紙製チップ型電子部品収納台紙を製造するための製造装置、製造条件に特に制限はなく、それぞれの製造装置に合わせた製造条件を選択し、本発明の製品を製造することができる。例えば、円網抄紙機、長網抄紙機での抄き合わせによって抄紙して、前述の内添やコーターによる外添によって薬品が添加されている表層を有する台紙を製造することができる。

本発明の紙製チップ型電子部品収納台紙には、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸共重合体、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然及び合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。

また、本発明の紙製チップ型電子部品収納台紙では、ボトムテープとの接着性及びケバ防止効果を向上させるために、収納台紙の裏面にポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂、スチレン・イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニルービニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂など必要な薬品を適宜塗布することも可能である。さらに塗布手段についても、例えば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等が使用できる。

本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量は、中に収納するチップ型電子部品の大きさにより決ってくるが、一般に２００〜１０００ｇ／ｍ^２程度である。このような坪量範囲であるため、抄造方法としては、地合いの取り易い多層抄きが好ましい。

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、配合、濃度等を示す数値は、固型分又は有効成分の質量基準の数値である。また、全ての例について抄造した紙は、ＪＩＳＰ８１１１に準じて前処理を行った後、剥離強度測定に供した。剥離強度の測定条件の詳細は下記の通りである。

＜剥離強度の測定方法＞
チップ型電子部品を収納する台紙を８ｍｍ幅のテープ状にカットし、カバーテープとして日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１８Ｈ−１４Ａ」〔ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とエチレン・ビニル酢酸エステル共重合体（ＥＶＡ)との共押出しラミネートフィルム：幅５．２５ｍｍ、厚さ５３μｍ、〕を使用して台紙の一側縁側を覆い、次いで、テスター産業（株）製のヒートシールテスター「ＴＰ７０１Ｓ」を用い、ヒートシール温度１５５℃、試料にかかるヒートシール圧力１．５Ｍｐａ、ヒートシール時間０．２秒間の条件で、カバーテープで覆われた側縁から内側に０．５ｍｍの位置から、幅０．４ｍｍで間隔３．０ｍｍのレール状に該カバーテープを台紙面にヒートシールし、次いで、約１時間後に、剥離強度をＪＩＳＣ０８０６−３に準拠した方法（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）で、測定時間１２秒間で測定し、その間の平均値を求めた

＜ケバ立ち＞
剥離強度の測定後のヒートシール部を目視で確認する。
◎：まったくケバ立ちがない
○：1〜2本ケバ立ちがある。
○△：3〜5本ケバ立ちがある。
△：6〜8本ケバ立ちがある。
△×：9〜10本部分的にケバ立ちがある。
×：全面にケバ立ちがある。

実施例１
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ３０％、ＬＢＫＰ７０％を混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４００ｍｌのパルプを調製し、中層用にはＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ２０％、上質古紙２０％、新聞古紙４０％の配合でＣＳＦ３５０ｍｌのパルプを調製し、裏層用にはＮＢＫＰ２５％、ＬＢＫＰ２５％、新聞古紙５０％の配合でＣＳＦ４００ｍｌのパルプを調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力増強剤としてポリアクリルアミド（商品名：ポリストロン１２６０、荒川化学工業製）を０．３％添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網３層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層１００ｇ／ｍ²、中層２００ｇ／ｍ²、裏層５０ｇ／ｍ²で抄合わせ、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理した後、表層に、表面処理剤として、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂（商品名ＳＳ２５６０、星光ＰＭＣ製）を０．９ｇ／ｍ²塗工し、坪量３５０ｇ／ｍ²、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。

実施例２
表面処理剤として、ポリアクリルアミド（商品名：ＰＳ１１７、荒川化学工業製）１００質量％、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂（商品名ＳＳ２５６０、星光ＰＭＣ製）２．０質量％を混合し、調製した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

実施例３
表面処理剤として、ポリビニルアルコール（商品名：ＰＶＡ１１７、クラレ製）１００
質量％、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂（商品名ＳＳ２５６０、星光ＰＭＣ製）２．０質量％を混合し、調製した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

実施例４
表面処理剤として、酸化デンプン（商品名：エースＡ、王子コンスターチ製）１００質量％、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂（商品名ＳＳ２５６０、星光ＰＭＣ製）２．０質量％を混合し、調製した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

実施例５
表面処理剤として、カチオン化デンプン（商品名：エースＫ−２５０、王子コンスターチ製）１００質量％、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂（商品名ＳＳ２５６０、星光ＰＭＣ製）２．０質量％を混合し、調製した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

実施例６
表面処理剤として、尿素リン酸エステル化デンプン（商品名：エースＰ２３０、王子コンスターチ製）１００質量％、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂（商品名ＳＳ２５６０、星光ＰＭＣ製）２．０質量％を混合し、調製した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

比較例１
表面処理剤として、ポリビニルアルコール（商品名：ＰＶＡ１１７、クラレ製）を塗工した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

比較例２
表面処理剤として、ポリビニルアルコール（商品名：ＰＶＡ１１７、クラレ製）を０．３ｇ／ｍ^２塗工した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。

実施例１、２、３、４、５、比較例１、２の剥離強度平均値を表１に示す。本発明のチップ型電子部品収納台紙である実施例１、２、３、４、５は比較例１、２よりも剥離強度が強く、ケバ発生も少なかった。

実施例と比較例との対比から明らかなように、本発明の要件を満たす紙基材は、剥離強度が強く優れている上にカバーテープを剥がした際の台紙からのケバを防止したチップ型電子部品収納台紙としての適性が優れていることを示している。

Claims

表層がアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を含有する層である多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙。
前記表層がアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を含有する層である多層抄板紙は、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂と水溶性高分子を混合して調製されている塗工液を多層抄板紙の表層に塗工して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品収納台紙。
前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン及びポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項２に記載のチップ型電子部品収納台紙。
前記水溶性高分子は、アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂１００質量部に対して１００〜２００００質量部の割合で混合されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のチップ型電子部品収納台紙。
前記多層抄板紙は、収納台紙の裏面にチップ型電子部品収納台紙のボトムテープとの接着性及びケバ防止効果を向上させるための塗工処理が施されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納台紙。