KR100754090B1

KR100754090B1 - 스피커 및 이것을 사용한 장치

Info

Publication number: KR100754090B1
Application number: KR1020057009382A
Authority: KR
Inventors: 도모야스 다카세; 미츠타카 에노모토; 가즈야 야마사키; 가즈타카 구보; 다케시 시모카와토코; 마사히데 스미야마
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-12-22
Filing date: 2004-11-22
Publication date: 2007-08-31
Also published as: EP1571876A4; WO2005062664A1; EP1571876A1; US7634102B2; NO20052867L; US20060153420A1; KR20060024322A; TW200522762A

Abstract

고역의 음압 레벨이 크고, 고역 재생역을 확보할 수 있는 박형 스피커로서, 다이어프램은 보이스 코일의 내외에 대응한 제1, 제2 부분을 갖는다. 한쪽의 부분은 보이스 코일의 중심축을 포함하는 평면에서의 단면이 타원호형상이고, 다른쪽의 부분은 중심축을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호로 이루어지는 제3 부분과, 상기 제1 원호보다 큰 반경의 제2 원호로 이루어지는 제3 부분에 인접하고, 제3 부분보다 보이스 코일에서 떨어진 제4 부분을 포함해도 된다.

Description

스피커 및 이것을 사용한 장치{LOUDSPEAKER AND APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 스피커와 이것을 사용한 각종 음향 기기나 정보 통신 기기, 휴대 전화나 게임 기기 등의 장치에 관한 것이다.

일본국 실개소 59-50191호 공보에 개시되어 있는 종래의 스피커에 관해 설명한다. 도 16은 종래의 스피커의 단면도이고, 도 17은 종래의 스피커의 요부인 다이어프램의 단면도이다. 자기 회로(4)는, 마그넷(1)과, 마그넷(1)을 사이에 끼는 상부 플레이트(2) 및 요크(3)로 이루어진다. 요크(3)에 프레임(6)이 접착 결합되고, 프레임(6)의 둘레가장자리부에 다이어프램(7)이 접착 결합되어 있다. 보이스 코일(8)은 다이어프램(7)에 접착 결합되고, 자기 회로(4)의 자기 갭(5)에 위치한다. 다이어프램(7)은, 도 17에 나타낸 바와 같이, 중심부에 볼록부(7a)를 갖고, 볼록부(7a)의 단면은 원호 형상이다.

이 스피커는 얇게 하기 위해서, 각 구성 부품은 전체 높이가 작게 설계되어 있다. 다이어프램(7)은 그 전체 높이(H5)를 작게 하면 강성이 저하하여, 보이스 코일(8)의 진동을 전달하기 어렵게 된다. 이에 의해, 고역(高域)의 음압 레벨이 저하하거나, 고역 한계 주파수가 신장하지 않고 재생 대역이 좁아진다.

도 18은, 일본국 특개 2003-235097호 공보에 개시되어 있는 다른 종래의 스 피커의 단면도이다. 자기 회로(104)는, 마그넷(101)과, 마그넷(101)을 사이에 끼는 상부 플레이트(102) 및 요크(103)로 이루어진다. 요크(103)는 프레임(106)이 결합하고 있다. 프레임(106)의 둘레가장자리부에 수지 필름으로 구성된 다이어프램(107)이 결합하고 있다. 다이어프램(107)과 대략 평행한 단면이 원형이며 원통형의 보이스 코일(108)의 일단이 다이어프램(107)에 결합하고, 보이스 코일(8)의 타단이 자기 회로(104)의 자기 갭(105) 내에 위치한다. 방향 D106에서 본 다이어프램(107)의 외형 형상은, 휴대전화 등의 영상 표시부의 측면에 배치할 수 있는 타원이다. 보이스 코일(108)과의 결합부(107A)보다 내주측의 다이어프램(107)의 단면 형상은 대략 돔형상이다.

도 18에 나타낸 종래의 스피커는, 그것이 장착되는 휴대전화 등의 전자 기기의 박형화, 소형화의 요청에 따라, 박형화, 소형화가 강하게 요청되고 있다. 특히, 스테레오 음성이 배송되는 휴대전화 등의 장치에서는, 액정 등의 영상 표시기의 양측에 스피커가 배치되어, 모노럴 방식에 비해 스피커의 점유 면적이 2배 필요해진다. 또한, 그 신호 처리나 음성 증폭 등의 전자 회로는, 모노럴 방식에 비해 점유 면적이 크다.

작은 스피커로서, 다이어프램은 원형이 아니고, 타원형이나 트랙형상의 타원형, 장방형의 소위 길이방향을 갖는 슬림 스피커가 많이 개발되어 있다. 슬림 스피커는 액정 등의 영상 표시부의 양 측면에 길이방향이 영상 표시기에 평행하게 배치된다. 이렇게, 스피커의 평면 방향의 형상에 의해, 스테레오 음성을 재생할 수 있는 장치를 소형화하고 있다.

이러한 장치에서는, 스피커를 얇게 하는 것도 요청된다. 다이어프램은 그 높이(H106)를 작게 하면 강성이 저하하고, 불필요 공진이 발생하여, 음압 주파수 특성에 악영향을 준다.

슬림 스피커에 있어서는, 다이어프램의 외형이 원 이외의 형상이고, 보이스 코일은 원형인 경우가 많기 때문에, 보이스 코일(108)로부터 다이어프램(107)의 외주(107B)에 걸쳐서는 공진하기 어렵다. 원형 이외의 외형의 다이어프램(107)을 원형의 보이스 코일(108)로 구동하면, 다이어프램(107)의 보이스 코일(108)로부터 외주(107B)까지의 거리가 각도에 따라 다르기 때문에, 공진 주파수가 분산하여, 특정한 주파수에 에너지가 집중하지 않는다.

보이스 코일(8)의 내주, 즉 보이스 코일(8)과의 결합부(107A)로부터 다이어프램(107)의 내측은 원형이기 때문에 공진하기 쉽다. 다이어프램(107)의 높이(H106)를 작게 하여 스피커를 얇게 하면, 다이어프램(107)의 강성이 저하하여 불필요 공진이 발생하기 쉬워진다. 다이어프램(107)이 수지 필름 시트로 구성되어 있기 때문에, 내부 손실이 작아 공진이 현저하게 발생한다.

다이어프램(107)은 성형용의 금형을 용이하게 만들기 위해서, 단면이 단일한 원호 형상을 갖는다.

또, 다이어프램(107)의 강성 저하에 의해 스피커의 고역 한계 주파수가 저하한다. 단일의 원호 단면을 갖는 다이어프램(107)을 얇게 하기 위해서, 다이어프램(107)의 결합부(107A)에서의 꼭지각(T106)은 크게 설정된다. 따라서, 결합부(107A)의 강성이 저하한다.

스피커는, 자기 갭이 형성된 자기 회로와, 자기 회로에 결합하는 프레임과, 자기 갭 내에 위치하는 제1 단과 제1 단의 반대측의 제2 단을 갖는 보이스 코일과, 보이스 코일의 제2 단과 프레임에 결합하는 다이어프램을 구비한다. 보이스 코일은 그 제1 단과 제2 단을 관통하는 중심축을 갖는다. 다이어프램은, 보이스 코일의 중심축이 관통하는 보이스 코일의 내측에 대응하는 제1 부분과 보이스 코일의 외측에 대응하는 제2 부분을 갖는다. 다이어프램의 제1 부분과 제2 부분 중의 한쪽은 중심축을 포함하는 평면에서의 단면이 타원호 형상이다. 다이어프램의 제1 부분과 제2 부분 중의 한쪽은 상기의 타원호 형상이 아니며, 중심축을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호로 이루어지는 제3 부분과, 중심축을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호보다 큰 반경의 제2 원호로 이루어지고 제3 부분에 인접하여 제3 부분보다 보이스 코일의 제2 단에서 떨어져 있는 제4 부분을 포함해도 된다.

이 스피커는 얇고, 또한 고역의 음압 레벨이 크고 고역의 재생 대역을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 스피커의 단면도,

도 2는 실시형태 1에 의한 스피커의 다이어프램의 단면도,

도 3은 본 발명의 실시형태 2에 의한 스피커의 다이어프램의 단면도,

도 4는 본 발명의 실시형태 3에서의 스피커의 단면도,

도 5는 실시형태 3에서의 스피커의 평면도,

도 6은 본 발명의 실시형태 4에서의 스피커의 평면도,

도 7은 본 발명의 실시형태 5에서의 스피커의 평면도,

도 8은 본 발명의 실시형태 6에서의 장치의 단면도,

도 9는 본 발명의 실시형태 7에서의 스피커의 단면도,

도 10a 내지 도 10f는 실시형태 7에서의 스피커의 다이어프램의 단면도,

도 11은 본 발명의 실시형태 8에서의 스피커 모듈의 단면도,

도 12는 본 발명의 실시형태 9에서의 전자 기기의 요부 단면도,

도 13은 본 발명의 실시형태 10에서의 장치의 단면도,

도 14는 본 발명의 실시형태 11에서의 스피커의 다이어프램의 단면도,

도 15는 본 발명의 실시형태 12에서의 스피커의 단면도,

도 16은 종래의 스피커의 단면도,

도 17은 종래의 스피커의 다이어프램의 단면도,

도 18은 다른 종래의 스피커의 단면도이다.

(실시형태 1)

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 스피커의 단면도이다. 자기 회로(24)는, 마그넷(21)과, 마그넷(21)을 사이에 끼는 상부 플레이트(22) 및 요크(23)로 이루어지고, 자기 갭(25)이 형성되어 있다. 요크(23)는 프레임(26)에 결합하고 있다. 방향 D1에서 봐서 원형인 원통형의 보이스 코일(28)의 일단(28A)이 다이어프램(27)에 결합하고, 타단(28B)은 자기 회로(24)의 자기 갭(25) 내에 위치한다.

도 2는 도 1에 나타낸 스피커의, 보이스 코일(28)의 중심축(28C)을 포함하는 평면에서의 다이어프램(27)의 단면도이다. 다이어프램(27)의 보이스 코일(28)과의 결합부(27b)로부터 중심(27c)을 포함하는 부분(27e)에서, 다이어프램(27)의 단면이 타원(27d)인 타원호의 형상을 갖는다. 다이어프램(27)의 결합부(27b) 근방(27a)의 곡률이 작아져, 다이어프램(27)의 강성이 향상한다. 따라서, 다이어프램(27)은 보이스 코일(28)의 진동을 적은 손실로 전달, 재생할 수 있기 때문에, 고역의 음압 레벨이 크고, 고역 한계 주파수가 높다.

(실시형태 2)

도 3은 본 발명의 실시형태 2에 의한 스피커의 다이어프램(29)의 단면도이다. 다이어프램 이외에는 도 1에 나타낸 실시형태 1에 의한 스피커와 동일하여, 설명을 생략한다.

다이어프램(29)의 보이스 코일(28)과의 결합부(29b)로부터 중심(29c)을 포함하는 부분(29f)의 단면은, 다른 반경을 갖는 2개의 원(29d, 29e)의 원호를 연결한 형상을 갖는다. 즉, 부분(29f)의 단면은 원(29d)의 원호의 부분(29g)과, 원(29e)의 원호의 부분(29h)으로 이루어진다. 부분(29g)은 부분(29h)에 인접하고, 부분(29h)보다 결합부(29b)에서 떨어져 있다. 결합부(29b)에 가까운 원(29e)의 반경은 중심(29c) 부근의 원(29d)의 반경보다 작다. 이에 의해, 다이어프램(29)의 보이스 코일(28)과의 결합부(29b) 근방(29a)의 강성이 향상한다. 따라서, 다이어프램(29)은 보이스 코일(28)의 진동을 적은 손실로 전달, 재생할 수 있기 때문에, 고역의 음압 레벨이 크고, 고역 한계 주파수가 높다.

(실시형태 3)

도 4는 본 발명의 실시형태 3의 스피커의 단면도이다. 도 5는 도 4에 나타낸 스피커의 평면도이다. 내자형(內磁型)의 자기 회로(124)는, 마그넷(121)과, 마그넷(121)을 사이에 끼는 상부 플레이트(122) 및 요크(123)로 이루어지며, 자기 갭(125)을 갖는다. 요크(123)에는 타원형상의 프레임(126)이 결합하고 있다. 비원형인 타원형상의 프레임(126)의 둘레가장자리부에, 보이스 코일(128)의 내측과 외측을 덮는 타원형상의 다이어프램(127)의 외주가 접착되어 있다. 방향 D101에서 봐서 원형인 원통형의 보이스 코일(128)의 일단(128A)이 다이어프램(127)에 결합부(127B)로 결합하고, 타단(128B)은 자기 회로(124)의 자기 갭(125) 내에 위치한다. 다이어프램(127)의 보이스 코일(128)과의 결합부(127B)보다 내측에 오목부(127A)가 형성되어 있다. 오목부(127A)에 의해 다이어프램(127)은 전체 높이(H101)가 작아져 강성이 높아진다. 따라서, 다이어프램(127)에서는 불필요 공진이 저감하여, 스피커를 얇게 할 수 있는 동시에 음압의 주파수 특성이 플랫에 가까워진다.

(실시형태 4)

도 6은 본 발명의 실시형태 4에 의한 스피커의 평면도이다. 도 5에 나타낸 실시형태 3에 의한 스피커의 다이어프램(127)은 타원형의 외형을 갖는데, 이 형상은 타원형에 한정되지 않고, 원 이외의 비원형이면 된다. 도 6은 직선부(130A)를 갖는 트랙과 같은 장원형의 외형의 다이어프램(130)을 나타낸다. 다이어프램(130)의 보이스 코일(128)의 내측 부분에는 도 4에 나타낸 오목부(127A)와 동일한 오목부(130B)가 형성되어 있다. 직선부(130A)를 액정 패널 등의 표시기의 양측에 근접 하게 평행으로 배치함으로써 표시기와 스피커를 갖는 장치를 작게 할 수 있다.

(실시형태 5)

도 7은 본 발명의 실시형태 5에 의한 스피커의 평면도이다. 도 7에 나타낸 스피커는 장방형의 외형의 다이어프램(131)을 갖는다. 다이어프램(131)의 보이스 코일(128)의 내측 부분에는 도 4에 나타낸 오목부(127A)와 동일한 오목부(131B)가 형성되어 있다. 장변(131A)을 액정 패널 등의 표시기의 양측 근방에 평행으로 배치함으로써 표시기와 스피커를 갖는 장치를 작게 할 수 있다.

(실시형태 6)

도 8은 본 발명의 실시형태 6에 의한 장치인 휴대전화(180)의 단면도이다. 휴대전화(180)는, 도 4 내지 도 7에 나타낸 실시형태 3∼5에 의한 스피커(132)와, 전자 회로(140)와, 액정 표시기(160)와, 이들을 수납하는 케이스(170)를 구비한다. 스피커(132)가 얇기 때문에 휴대전화(180)는 얇고 작게 할 수 있다.

(실시형태 7)

도 9은 본 발명의 실시형태 7에 의한 스피커의 단면도이다. 내자형의 자기 회로(224)는, 마그넷(221)과, 마그넷(221)을 사이에 끼는 상부 플레이트(222) 및 요크(223)로 이루어지고, 자기 갭(225)을 갖는다. 방향 D201에서 봐서 원형인 원통형의 보이스 코일(228)의 일단(228A)이 다이어프램(227)에 결합부(227A)로 결합하고, 타단(228B)은 자기 회로(224)의 자기 갭(225) 내에 위치한다.

도 10a 내지 도 10f는 보이스 코일(228)의 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 다이어프램(227)에 대응하는 다이어프램(2271 내지 2276)의 단면도이다.

도 10a에 나타낸 다이어프램(2271)은, 보이스 코일(228)과의 결합부(2271A)보다 외측의 부분(2271B)의 단면이 타원호 형상이다.

도 10b에 나타낸 다이어프램(2272)에서는, 보이스 코일(228)과의 결합부(2272A)보다 외측 부분(2272E)의 단면은, 결합부(2272A)의 근방 부분(2272B)에서 원(C1)의 원호와, 근방(2272B)의 외측 부분(2272C)에서 원(C1)보다 반경이 큰 원(C2)의 원호와, 부분(2272C)의 외측 부분(2272D)에서 원(C2)보다 반경이 작은 원(C3)의 원호로 이루어진다.

도 10c에 나타낸 다이어프램(2273)에서는, 보이스 코일(228)과의 결합부(2273A)의 내측 부분(2273B)도 도 10a의 부분(2271B)과 동일하게 타원호 형상의 단면을 갖는다.

도 10d에 나타낸 다이어프램(2274)에서는, 보이스 코일(228)과의 결합부(2274A)의 내측이 타원호 형상의 단면을 갖고, 외측이 도 10b에 나타낸 다이어프램(2272)의 부분(2272B∼2272D)과 동일하게 복수의 원호로 이루어지는 단면을 갖는다.

도 10e에 나타낸 다이어프램(2275)에서는, 보이스 코일(228)과의 결합부(2275A)의 외측 부분(2275B)이 타원호 형상의 단면을 갖고, 내측이 도 10b에 나타낸 다이어프램(2272)의 부분(2272B∼2272D)과 동일하게 복수의 원호로 이루어지는 단면을 갖는다. 즉, 결합부(2275A)에 가까운 부분(2275C)의 단면은 원(C11)의 원호로 이루어진다. 부분(2275C)에 인접하고 또한 부분(2275C)보다 결합부(2275A)에서 떨어져 있는 부분(2275D)의 단면은 원(C11)보다 반경이 큰 원(C12)의 원호로 이루어진다.

도 10f에 나타낸 다이어프램(2276)에서는, 보이스 코일(228A)과의 결합부(2276A)의 내측과 외측 쌍방 모두, 도 10b에 나타낸 다이어프램(2272)의 부분(2272B∼2272D)과 동일하게 복수의 원호로 이루어지는 단면을 갖는다.

도 9, 도 10a 내지 도 10f에 나타낸 다이어프램(2271∼2276)에서는, 보이스 코일(228)과의 결합부 근방의 꼭지각(T227)(도 9)을 작게 할 수 있고, 또한 높이(H227)를 작게 할 수 있다. 꼭지각(T227)을 작게 할 수 있고, 또한 높이(H227)를 작게 할 수 있는 형상의 단면을 갖는 다이어프램은 실시형태 1과 동일한 효과를 갖는다.

꼭지각(T227)을 작게 할 수 있음으로써 다이어프램(227)의 강성이 높아져, 보이스 코일(228)로부터의 다이어프램(227)에 대한 진동이 양호하게 전달되고, 따라서 고역 한계 주파수를 신장할 수 있고, 스피커를 얇게 할 수 있다.

다이어프램(227)의 단면 형상이 타원호이면, 그 형상을 간단한 함수로 정의할 수 있어, 다이어프램(227)을 제조하는 금형 등의 생산 툴을 효율적으로 만들 수 있다.

또한, 상기에서 설명한 단면의 형상을 보이스 코일(228)의 내측에도 형성함으로써, 다이어프램(227)의 보이스 코일(228)의 내측 부분의 강성도 높일 수 있어, 고역 한계 주파수를 더욱 신장할 수 있고, 스피커를 더욱 얇게 할 수 있다.

다이어프램(227, 2271∼2276)은 시트형상의 수지 재료에 의해 구성하고 있다. 따라서 다이어프램(227, 2271∼2276)은 용이하게 성형할 수 있고, 더욱 경량 으로 할 수 있다.

다이어프램(227, 2271∼2276)의 보이스 코일(228)과의 결합부(227A, 2271A∼2276A)에는, 보이스 코일(228)의 일부를 삽입하는 홈형상의 가이드(227E, 2271E∼2276E)가 형성되어 있다. 가이드(227E, 2271E∼2276E)에 의해 다이어프램(227, 2271∼2276)의 보이스 코일(228)을 생산성 높게 결합할 수 있다. 또한 가이드(227E, 2271E∼2276E)에 의해 결합부(227, 2271A∼2276A)의 강성이 높아져, 보이스 코일(228)로부터의 다이어프램(227, 2271∼2276)에 대한 진동을 확실하게 손실없이 전달할 수 있다. 따라서, 고역 한계 주파수를 신장할 수 있고, 스피커를 더욱 얇게 할 수 있다.

(실시형태 8)

도 11은, 실시형태 8에 의한 장치인 스피커 모듈(250)의 단면도이다. 스피커 모듈(250)은 도 9, 도 10a∼도 10f에 나타낸 스피커(230)와, 스피커(230)와 일체화되어 있는 전자 회로(240)를 구비한다. 전자 회로(240)에서는, 회로 기판(241)에 전자 부품(242)이 고정되어 배선되어 있다. 전자 회로(240)는, 스피커(230)에 공급되는 신호의 증폭 회로를 포함한다. 즉, 음성 신호를 스피커로부터 출력시키기 위해서 필요한 레벨로까지 증폭하는 증폭 회로가 스피커(230)에 일체화되어 있기 때문에, 스피커 모듈(250)을 음성 신호를 발생하는 회로에 결합하는 것만으로 용이하게 음성 출력을 얻을 수 있다.

스피커 모듈(250)을 휴대전화 등의 통신 장치에 사용하는 경우에는, 전자 회로(240)에는 상기의 증폭 회로 이외에, 검파 회로나 변조 회로, 복조 회로 등의 통 신에 필요한 회로나, 액정 패널 등의 표시기를 구동하는 구동 회로, 또한 전원 회로나 충전 회로 등의 각종 회로를 포함해도 된다. 이렇게, 종래 따로따로 생산되어, 각각의 검사 공정이나 물류 공정을 거쳐, 휴대전화 등의 장치의 생산 거점에 공급되고 있던 스피커(230)와 전자 회로(240)가 일체화된 모듈(250)에 의해, 생산 공정, 검사 공정, 물류 공정을 통합할 수 있어 막대한 비용 저감을 실시할 수 있다. 따라서, 스피커(230)와 전자 회로(240)를 결합한 스피커 모듈(250)을 저렴하게 제공할 수 있다. 스피커(230)는 작고 얇기 때문에, 스피커 모듈(250)을 작고 얇게 할 수 있다.

(실시형태 9)

도 12는 실시형태 9의 장치인 휴대전화(280)의 단면도이다. 휴대전화(280)는, 도 9, 도 10a∼도 10f에 나타낸 실시형태 7에 의한 스피커(230)와 전자 회로(240)와 액정 패널 등의 표시기(260)와, 그들을 수납하는 케이스(270)를 구비한다. 스피커(230)는 작고 얇기 때문에, 휴대전화(280)를 작고 얇게 할 수 있다.

(실시형태 10)

도 13은 실시형태 10에 의한 장치인 자동차(290)의 단면도이다. 자동차(290)는, 도 9, 도 10a∼도 10f에 나타낸 실시형태 7에 의한 스피커(230)가 리어 트레이나 프런트 패널에 장착되어 카 네비게이션이나 카 오디오 등의 시스템의 일부로서 사용된다. 스피커(230)는 작고 얇기 때문에, 스피커(230)를 탑재한 시스템을 작고 얇게 할 수 있다.

(실시형태 11)

도 14는 실시형태 11에서의 스피커의 다이어프램(2277)을 나타낸다. 실시형태 11에서의 스피커는 도 9에 나타낸 스피커와 같은 구조를 갖는다. 다이어프램(2277)은 도 9에 나타낸 다이어프램(227)에 대응하고, 도 14는 보이스 코일(228)의 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 다이어프램(2277)의 단면도이다.

다이어프램(2277)은 도 10e에 나타낸 다이어프램(2275)과 기본적으로 같은 단면을 갖는다. 보이스 코일(228)과의 결합부(2277A)의 외측 부분(2277B)이 타원호 형상의 단면을 갖고, 내측이 도 10b에 나타낸 다이어프램(2272)의 부분(2272B∼2272D)과 동일하게 복수의 원호로 이루어지는 단면을 갖는다. 즉, 결합부(2277A)에 가까운 부분(2277C)의 단면은 원(C21)의 원호로 이루어진다. 부분(2277C)에 인접하고 또한 부분(2277C)보다 결합부(2277A)에서 떨어져 있는 부분(2277D)의 단면은 원(C21)보다 반경이 큰 원(C22)의 원호로 이루어진다.

다이어프램(2277)은, 결합부(2277A)보다 내측 부분(2277D)에 오목부(2277E)가 형성되어 있다. 오목부(2277E)에 의해 다이어프램(2277)은 전체 높이(H14)가 작아져 강성이 높아진다. 따라서, 다이어프램(2277)에서는 불필요 공진이 저감하여, 스피커를 얇게 할 수 있는 동시에 음압의 주파수 특성이 플랫에 가까워진다.

또, 실시형태 11에 의한 다이어프램(2277)은 도 10e에 나타낸 다이어프램(2275)과 기본적으로 같은 구조를 갖는데, 이것에 한정되지 않고, 도 3과 도 10a∼도 10f에 나타낸 다이어프램에 오목부를 형성해도 된다.

실시형태 11에 의한 스피커의 외형은 원형뿐만 아니라, 도 5∼도 7에 나타낸 스피커와 동일하게 타원형, 장원형, 장방형 등의 비원형이어도 된다.

(실시형태 12)

도 15는 본 발명의 실시형태 12에서의 스피커의 단면도이다. 이 스피커는 외자형(外磁型)의 스피커이며, 자기 회로(324)는 자기 갭(325)을 갖고, 마그넷(321)과 상부 플레이트(322)와 하부 플레이트(323)로 이루어진다. 상부 플레이트(322)와 하부 플레이트(323)는 마그넷(321)을 사이에 낀다. 이 스피커는 다이어프램(327)을 갖는다. 다이어프램(327)과 자기 회로(324)는 프레임(326)에 고정되어 있다. 보이스 코일(328)의 일단(328A)이 다이어프램(327)에 접속되고, 타단(328B)이 자기 갭(325)에 위치한다.

실시형태 1∼11에 의한 스피커의 자기 회로(24)는, 마그넷(21)과, 마그넷(21)을 사이에 끼는 상부 플레이트(22) 및 요크(23)로 이루어지고, 자기 갭(25)이 형성되어 있는, 소위 내자형의 자기 회로이다. 실시형태 1∼11에 의한 다이어프램은 도 15에 나타낸 외자형의 스피커의 다이어프램(327)에도 적용할 수 있고, 같은 효과를 갖는다.

본 발명에 의한 스피커는 얇고, 또한 고역의 음압 레벨이 크고 고역의 재생 대역을 확보할 수 있다.

Claims

자기 갭(25, 225)이 형성된 자기 회로(24, 224)와,

상기 자기 회로(24, 224)에 결합하는 프레임(26, 226)과,

상기 자기 갭(25, 225) 내에 위치하는 제1 단(端)(28B, 228B)과, 상기 제1 단(28B, 228B)의 반대측의 제2 단(28A, 228A)을 갖고, 상기 제 1단(28B, 228B)과 상기 제2 단(28A, 228A)을 관통하는 중심축(28C, 228C)을 갖는 보이스 코일(28, 228)과,

상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 제2 단(28A, 228A)과 상기 프레임(26, 226)에 결합하고, 상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 중심축(28C, 228C)이 관통하는 상기 보이스 코일(28, 228)의 내측에 대응하는 제1 부분(27e)과 상기 보이스 코일의 외측에 대응하는 제2 부분(2271B, 2272E, 2275B)을 갖는 다이어프램(27, 2273, 2274)을 구비하고,

상기 다이어프램(27, 2273, 2274)의 상기 제1 부분(27e)은 상기 중심축(28C)을 포함하는 평면에서의 단면이 타원호 형상인, 스피커.
제1항에 있어서, 상기 다이어프램(27, 2273, 2274)의 상기 제2 부분(2271B, 2272E, 2275B)은,

상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호(C1)로 이루어지는 제3 부분(2272B)과,

상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 상기 제1 원호(C1)보다 큰 반경의 제2 원호(C2)로 이루어지고, 상기 제3 부분(2272B)에 인접하고 또한 상기 제3 부분(2272B)보다 상기 보이스 코일(228)의 상기 제2 단(228A)에서 떨어져 있는 제4 부분(2272C)을 포함하는, 스피커.
제1항에 있어서, 상기 다이어프램의 상기 제2 부분은 상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 타원호 형상인, 스피커.
제1항에 있어서, 상기 다이어프램은 수지 재료로 이루어지는, 스피커.
제1항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단과 결합하는 가이드를 더 갖는, 스피커.
제1항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단이 삽입된 홈이 형성된, 스피커.
제1항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 제1 부분에 형성된 오목부(127A, 2277E)를 갖는, 스피커.
자기 갭(25, 225)이 형성된 자기 회로(24, 224)와,

상기 자기 회로(24, 224)에 결합하는 프레임(26, 226)과,

상기 자기 갭(25, 225) 내에 위치하는 제1 단(28B, 228B)과, 상기 제1 단(28B, 228B)의 반대측의 제2 단(28A, 228A)을 갖고, 상기 제1 단(28B, 228B)과 상기 제2 단(28A, 228A)을 관통하는 중심축(28C, 228C)을 갖는 보이스 코일(28, 228)과,

상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 제2 단(28A, 228A)과 상기 프레임에 결합하고, 상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 중심축(28C, 228C)이 관통하는 상기 보이스 코일(28, 228)의 내측에 대응하는 제1 부분(29f)과 상기 보이스 코일(28, 228)의 외측에 대응하는 제2 부분(2275B)을 갖는 다이어프램(2275, 2276)을 구비하고,

상기 다이어프램(2275, 2276)의 상기 제1 부분(29f)은,

상기 중심축(28C, 228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호(C11)로 이루어지는 제3 부분(2275C)과,

상기 중심축(28C, 228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 상기 제1 원호(C11)보다 큰 반경의 제2 원호(C12)로 이루어지고, 상기 제3 부분(2275C)에 인접하고 또한 상기 제3 부분(2275C)보다 상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 제2 단(28A, 228A)에서 떨어져 있는 제4 부분(2275D)을 포함하는, 스피커.
제8항에 있어서, 상기 다이어프램의 상기 제2 부분(2275B)은,

상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 제3 원호(C1)로 이루어지는 제5 부분(2272B)과,

상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 상기 제3 원호(C1)보다 큰 반경의 제4 원호(C2)로 이루어지고, 상기 제5 부분(2272B)에 인접하고 또한 상기 제5 부분(2272B)보다 상기 보이스 코일의 상기 제2 단에서 떨어져 있는 제6 부분(2272C)을 포함하는, 스피커.
제8항에 있어서, 상기 다이어프램은 수지 재료로 이루어지는, 스피커.
제8항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단과 결합하는 가이드를 더 갖는, 스피커.
제8항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단이 삽입된 홈이 형성된, 스피커.
제8항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 제1 부분에 형성된 오목부를 갖는, 스피커.
자기 갭이 형성된 자기 회로와,

상기 자기 회로에 결합하는 프레임과,

상기 자기 갭 내에 위치하는 제1 단과, 상기 제1 단의 반대측의 제2 단을 갖고, 상기 제1 단과 상기 제2 단을 관통하는 중심축을 갖는 보이스 코일과,

상기 보이스 코일의 상기 제2 단과 상기 프레임에 결합하고, 상기 보이스 코일의 상기 중심축이 관통하는 상기 보이스 코일의 내측에 대응하는 부분을 갖는 다이어프램을 구비하고,

상기 다이어프램은 비원형의 외형을 갖고,

상기 다이어프램은 상기 부분에 형성된 오목부를 갖는, 스피커.
제14항에 있어서, 상기 다이어프램의 상기 외형은 타원형인, 스피커.
제14항에 있어서, 상기 다이어프램의 상기 외형은 장원형인, 스피커.
제14항에 있어서, 상기 다이어프램의 상기 외형은 장방형인, 스피커.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 스피커와,

상기 스피커에 결합하는 부재를 구비하고,

상기 부재는 전자 회로인, 장치.
자기 갭(25, 225)이 형성된 자기 회로(24, 224)와,

상기 자기 회로(24, 224)에 결합하는 프레임(26, 226)과,

상기 자기 갭(25, 225) 내에 위치하는 제1 단(端)(28B, 228B)과, 상기 제1 단(28B, 228B)의 반대측의 제2 단(28A, 228A)을 갖고, 상기 제1 단(28B, 228B)과 상기 제2 단(28A, 228A)을 관통하는 중심축(28C, 228C)을 갖는 보이스 코일(28, 228)과,

상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 제2 단(28A, 228A)과 상기 프레임(26, 226)에 결합하고, 상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 중심축(28C, 228C)이 관통하는 상기 보이스 코일(28, 228)의 내측에 대응하는 제1 부분과 상기 보이스 코일의 외측에 대응하는 제2 부분(2271B, 2275B)을 갖는 다이아프램(2271, 2275)을 구비하고,

상기 다이아프램(2271, 2275)의 상기 제2 부분(2271B, 2275B)은 상기 중심축(28C)을 포함하는 평면에서의 단면이 타원호 형상인, 스피커.
제19항에 있어서, 상기 다이아프램(2275)의 상기 제1 부분은,

상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호(C11)로 이루어지는 제3 부분(2275C)과,

상기 중심축(228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 상기 제1 원호(C11)보다 큰 반경의 제2 원호(C12)로 이루어지고, 상기 제3 부분(2275C)에 인접하고 또한 상기 제3 부분(2275C)보다 상기 보이스 코일(228)의 상기 제2 단(2278A)에서 떨어져 있는 제4 부분(2275D)을 포함하는, 스피커.
제19항에 있어서, 상기 다이아프램은 수지 재료로 이루어지는, 스피커.
제19항에 있어서, 상기 다이아프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단과 결합하는 가이드를 더 갖는, 스피커.
제19항에 있어서, 상기 다이아프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단이 삽입된 홈이 형성된, 스피커.
제19항에 있어서, 상기 다이아프램은 상기 제1 부분에 형성된 오목부(127A, 2277E)를 갖는, 스피커.
자기 갭(25, 225)이 형성된 자기 회로(24, 224)와,

상기 자기 회로(24, 224)에 결합하는 프레임(26, 226)과,

상기 자기 갭(25, 225) 내에 위치하는 제1 단(28B, 228B)과, 상기 제1단(28B, 228B)의 반대측의 제2 단(28A, 228A)을 갖고, 상기 제1 단(28B, 228B)과 상기 제2 단(28A, 228A)을 관통하는 중심축(28C, 228C)을 갖는 보이스 코일(28, 228)과,

상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 제2 단(28A, 228A)과 상기 프레임에 결합하고, 상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 중심축(28C, 228C)이 관통하는 상기 보이스 코일(28, 228)의 내측에 대응하는 제1 부분과 상기 보이스 코일(28, 2. 28)의 외측에 대응하는 제2 부분을 갖는 다이아프램(2276)을 구비하고,

상기 다이아프램(2276)의 상기 제2 부분은,

상기 중심축(28C, 228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 제1 원호로 이루어지는 제3 부분과,

상기 중심축(28C, 228C)을 포함하는 평면에서의 단면이 상기 제1 원호보다 큰 반경의 제2 원호로 이루어지고, 상기 제3 부분에 인접하고 또한 상기 제3 부분보다 상기 보이스 코일(28, 228)의 상기 제2 단(28A, 228A)으로부터 떨어져 있는 제4 부분을 포함한, 스피커.
제25항에 있어서, 상기 다이아프램은 수지 재료로 이루어지는, 스피커.
제25항에 있어서, 상기 다이아프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단과 결합하는 가이드를 더 갖는, 스피커.
제25항에 있어서, 상기 다이아프램은 상기 보이스 코일의 상기 제2 단이 삽입된 홈이 형성된, 스피커.
제25항에 있어서, 상기 다이아프램은 상기 제1 부분에 형성된 오목부를 갖는, 스피커.
제19항 내지 제29항 중 어느 한 항에 기재된 스피커와,

상기 스피커에 결합하는 부재를 구비하고,

상기 부재는 전자 회로인, 장치.