KR100736509B1 - 높은 열전도율 알루미늄 핀 합금 - Google Patents

높은 열전도율 알루미늄 핀 합금 Download PDF

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Abstract

본 발명은 알루미늄 합금 핀스톡 재료 제조방법에 관한 것으로서, 생주물 스트립을 형성하도록 알루미늄 핀스톡 합금을 연속적으로 스트립 주조하는 단계, 중간 게이지의 시트제품을 형성하도록 주조상태 스트립을 압연하는 단계, 중간 게이지의 시트제품을 어닐링하는 단계, 및 최종 게이지의 알루미늄 핀스톡 재료를 제조하도록 중간 게이지의 어닐링된 시트제품을 냉간압연하는 단계를 포함하고, 상기 단계들은 중량%로 나타낸 다음의 성분: Fe 1.6 내지 2.4; Si 0.7 내지 1.1; Mn 0.3 내지 0.6; Zn 0.3 내지 2.0; Ti 0.005 내지 0.040; 불가피한 원소는 각각은 0.05 미만이고, 총합은 0.15 미만; 및, 잔부는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 또한 양호한 열전도율을 갖고 얇은 게이지(예를 들어, 100㎛ 미만, 더욱 바람직하게는 60 ±10 ㎛)를 사용하는데 적합한 방법에 의해 제조되는, 상기 조성의 핀스톡 재료에 관한 것이다.

Description

높은 열전도율 알루미늄 핀 합금{HIGH THERMAL CONDUCTIVITY ALUMINUM FIN ALLOYS}
본 발명은 열교환기 핀 제작용 알루미늄 합금 제품에 관한 것으로, 특히 높은 열전도율을 갖는 핀스톡(finstock) 재료에 관한 것이다.
알루미늄 합금은 예를들어, 자동차 라디에이터, 응축기, 증발기등의 열교환기 핀 제조에 오랫동안 사용되고 있다. 전통적인 열교환기 핀 합금은 브레이징 후 고강도(UTS), 양호한 브레이징성(높은 브레이징 온도) 및 브레이징 동안의 양호한 처짐저항(sag resistance)을 제공하도록 설계된다. 이러한 목적으로 사용되는 합금은 통상 높은 레벨의 망간을 함유한다. 일 예가 알루미늄 합금 AA3003이다. 이러한 합금의 열전도율은 비교적 낮다. 낮은 열전도율은 지금까지 핀스톡 재료가 상당한 두께를 갖고 있었기 때문에 심각한 문제가 되지 않았다. 재료가 적당한 두께라면, 비록 합금의 열전도율 계수가 작더라도 다량의 열을 전도할 수 있다. 그러나, 차량을 경량화하기 위해, 얇은 핀스톡 재료가 요구되고, 이것은 개선된 열전도율의 필요를 강조해왔다. 분명히, 얇은 게이지는 두께가 얇아질수록 열 유동(heat flux)을 방해하는 경향이 있다.
또한, 자동차 열교환기 산업에 필요한 핀 재료의 특성은 열교환기의 튜브와 기타 다른 부분에 사용되는 합금보다 낮은(더 음전위) 부식전위를 요구한다.
본 발명의 발명자들은 이미 특정 알루미늄 합금이 핀스톡 재료로(2000년 2월 3일에 공개된 본 출원인의 PCT 제 WO 00/05426 호에서 개시된 것과 같은) 특히 적합하다는 것을 발견했다. 이러한 합금들은 특정 함유량 범위 내에서 Fe, Si, Mn, 통상적으로 Zn과 선택적으로 Ti를 포함한다. 그러나, 이러한 종류의 합금의 열전도율의 개선은 이들 합금을 자동차 산업, 특히 더 얇은 두께를 갖는 핀스톡 재료에 대한 엄격한 요구를 충족시키는 데에 더욱 유용하게 할 것이다.
본 발명의 목적은 알루미늄 핀스톡 재료의 특성을 개선시키는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 높은 열전도율을 갖는 새로운 알루미늄 합금 핀스톡을 제조하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 이러한 재료들의 성능을 저하시키지 않고 알루미늄 핀스톡 재료의 두께를 감소시키는 것이 가능하게 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 Fe, Si, Mn, Zn 및 선택적으로 Ti를 함유하는 알루미늄 핀스톡 합금의 열전도율을 개선시키는 한편, 양호한 강도, 브레이징성 및 낮은(더 음전위) 부식전위를 달성하는 것이다.
본 발명의 한 관점에 따르면, 알루미늄 합금 핀스톡 합금재료를 제조하는 방법에 있어서, 주조 스트립(cast strip)을 형성하기 위해 알루미늄합금을 연속적으로 스트립 주조하고, 중간 게이지의 시트제품을 형성하도록 스트립을 압연하며, 상기 중간 게이지의 시트제품을 어닐링하고, 최종 게이지의 알루미늄 핀스톡 합금 재료를 형성하도록 상기 중간 게이지의 시트제품을 냉간압연하는 단계들을 포함하며, 상기 단계들은 중량%로 하기 원소를 포함하는 합금에 실시된다:
Fe 1.85 내지 2.4
Si 0.7 내지 1.1
Mn 0.3 내지 0.6
Zn 0.3 내지 2.0
Ti(선택적) 0.005 내지 0.040,
불가피한 원소 각각 0.05 이하, 총합 0.15 이하 및
Al 잔부
삭제
또한, 본 발명은 상기 개시한 합금 조성을 갖고 바람직하게는 상기 개시한 방법으로 제조되는 알루미늄 합금 핀스톡 재료에 관한 것이며, 특히 두께 100 ㎛ 또는 그 이하, 바람직하게는 80 ㎛ 또는 그 이하, 그리고 이상적으로는 60 ±10 ㎛를 갖는 핀스톡 재료에 관한 것이다.
본 발명은 종래에 가능했던 것보다 얇은 핀을 사용하는 브레이징 열교환기 제조에 적합한 새로운 핀스톡 재료를 제조하는 것이다. 이것은 열교환기에 사용되는 핀의 충분한 열전도율과 강도를 유지하면서 달성된다.
바람직한 형태에 있어서, 상기 합금은 이러한 종류의 합금에 통상 포함되는 것보다 많은 양의 Zn, Si 및/또는 Mn을 함유하고, 열전도율 레벨은 다량의 보상 철성분을 포함함으로써 유지될 수 있다.
도 1은 주조, 압연, 어닐링 및 선택적으로 최종 브레이징을 포함하는 본 발명의 바람직한 형태에 따른 핀스톡 재료를 제조하는 바람직한 방법의 단계를 도시하는 플로우 챠트; 및
도 2는 다양한 레벨의 철을 함유하는 핀스톡의 전기 전도율을 도시한다.
일루미늄 및 Zn, Mn, Si 및 Fe를 포함하는 합금원소에 기초한 핀스톡 재료에 있어서, 재료의 특성은 원소의 조성을 변화시킴으로써 조절된다. 일반적으로 고강도와 낮은(더 음전위) 부식전위를 갖는 재료를 얻는 것이 바람직하다. 예를 들어, 부식전위는 합금내에 Zn의 양을 증가시킴으로써 더욱 음전위가 된다(그리고 이것은 이러한 재료의 핀을 사용하는 열교환기의 전체적인 개선된 부식성능을 제공한다). 그러나, Zn의 양을 증가시키면 핀스톡의 열전도율에 부정적인 효과를 가져온다. 이와 마찬가지로, 브레이징 후 재료의 강도(극한 인장강도-UTS)를 개선시키기 위해 Mn과 Si의 양을 증가시키면 열전도율에 부정적 효과를 가져온다. 이것은 보다 얇은 핀의 제조를 가능하게 하기 위해 높은 열전도율이 요구되는 상황에서 보다 새로운 핀스톡 재료에 대한 문제점으로 되고 있다.
본 발명은, 적어도 바람직한 형태에 있어서, 아연 함유량의 증가로 발생한 전도율의 감소를 합금의 철 함유량의 대응하는 증가에 의해 보상된다는 예기치 않은 발견에 기초한다. 또한, 철의 증가는 망간과 실리콘의 증가에 의해 발생되는 열전도율의 감소를 유사하게 보상한다는 것이 발견되었다. 또한, 기본 합금보다 큰 열전도율 뿐만 아니라 다른 개선된 특성을 원한다면, Fe의 첨가는 상기 관계에 기초한 "보상"의 양보다 클 것이다. 그러므로, 본 발명은 양호한 강도, 브레이징성 및 부식전위를 얻기 위해 요구되는 Zn, Mn 및 Si 레벨을 보상하기 위해 지금까지 사용된 것 보다 많은 양의 철을 사용하고, 또한 이들 원소의 레벨을 지금까지 가능했던 것보다 더 증가되도록 한다.
Fe의 첨가가 다른 원소의 증가를 보상하여 합금의 전도율을 증가시키는 이유는 알려져 있지 않다. 그러나, 특정 이론에 의해 구애받지 않는다면, 과잉 Fe가 후속 압연과 중간어닐링 단계(처리경로) 동안 주조에 의해 형성된 과포화 매트릭스 합금의 분해를 촉진시키고, 따라서 과잉 Fe가 없는 경우보다 보다 효율적으로 매트릭스내의 용질 함유량을 감소시키는 것이 가능하다.
상기 고찰에 더해, 합금의 다양한 원소와 그들 각각의 양은 이들 추가 고려사항을 염두에 두고 선택될 수 있다.
함금내의 철은 주조 동안 비교적 작은 금속간입자를 형성하여 입자강화에 기여한다. 철 함유량이 2.4중량%를 초과하면, 소망하는 매우 얇은 핀스톡 게이지로의 압연을 방해하는 거대한 1차 금속간 상 입자(primary intermetallic phase particle)가 형성된다. 이들 입자의 형성의 시작은 사용된 주조의 정확한 조건에 의존하며, 따라서 폭넓은 가능한 제조 조건하에서 양호한 재료를 보장하기 위해 2.0% 미만의 철을 사용하는 것이 바람직하다. Zn, Mn 및 Si 첨가에 대한 보상효과를 제공하기 위해 적절한 Fe가 존재하는 것을 보장하기 위해서는 최소한 1.6%의 Fe가 필요하다. Fe는 또한 합금내에 강화 입자(strengthening particle)를 형성하고, 상기 하한은 적절한 수가 존재하는 것을 보장한다. 원한다면, 특정 합금에 포함되는 철의 양은 Zn, Si 및/또는 Mn의 통상 농도보다 높은 농도에 의해 야기되는 어떠한 열전도율의 감소에 대해서도 완전히 보상하도록 선택될 수 있다. 상기 철의 양은 보상량으로 언급될 수 있다. 그러나, 원한다면 그리고 원하는 레벨로부터의 열전도율의 변동이 허용된다면, 보상량 이상 혹은 이하의 양은 상기 범위 내에서 사용될 수 있다.
합금내의 0.7 내지 1.1 중량% 범위의 실리콘은 입자 및 고용체의 양쪽의 강화에 기여한다. 0.7% 미만에서는 이러한 강화목적에 필요한 실리콘이 불충분하게 되고, 반면에 1.1%를 초과하는 경우에는 Fe의 증가된 양에 의한 보상에도 불구하고 전도율이 현저히 감소된다. 보다 중요하게, 높은 실리콘 함유량에서는 합금 용융온도는 재료가 브레이징될 수 없는 지점까지 감소한다. 최적 강화를 제공하기 위해서는, 0.8%의 과잉량의 실리콘이 특히 바람직하다.
망간은 0.3 내지 0.6% 범위에서 존재하는 경우, 고용체강화에 현저한 기여를 하며, 재료의 입자 강화에 어느 정도 기여한다. 0.3% 미만의 망간의 양은 목적에 불충분하다. 0.6%를 초과하는 경우, 고용체내의 망간의 존재는 Fe의 증가된 양에 의한 보상에도 불구하고 전도율에 매우 유해하다.
0.3 내지 2.0% 범위내의 아연은 넓은 범위에 걸쳐 핀재료의 부식전위의 조절을 가능하게 한다. 그러나, 이 경우 높은 Fe 레벨이 허용되더라도, 최종적으로는 전도율에 대한 부정적인 효과 때문에 Zn은 1.5% 이하가 바람직하다. 충분한(음전위의) 부식전위가 달성되는 것을 확보하기 위해 Zn은 0.6%를 초과하는 것이 또한 바람직하며, 이러한 상한값은 본 발명의 높은 Fe에 의해 충분히 보상되는 것보다 많다.
티타늄이 합금내에 TiB2로 존재하는 경우, 주조 동안 결정 미세화제로서 작용한다. 0.04%를 초과하는 양으로 존재하는 경우, 전도율에 대해 부정적 영향을 갖는 경향이 있다.
합금내의 불가피한 원소는 각각 0.05% 미만, 총합이 0.15% 미만이어야 한다. 특히, 마그네슘의 양은 Nocolok(등록상표) 공정에 의한 브레이징성을 확보하기 위해 0.10% 미만, 바람직하게는 0.05% 미만으로 존재해야 한다. 구리는 전도율에 대해 마그네슘과 유사한 효과를 갖기 때문에 0.05% 미만으로 유지되어야 하며 점부식(pitting corrosion)을 또한 발생시킨다.
이러한 주어진 합금 조성 범위에서, 원하는 특성을 갖는 핀스톡 시트재료를 제조하기 위해, 바람직하게는 합금은 특정 조건하에서 형성, 주조 되어야 한다.
수행되는 다수의 단계가 순차적으로 도시된 첨부도면의 도 1에 바람직한 공정순서가 도시되어 있다. "단계 1"에 도시된 바와 같이, 합금은 보통 3-30 mm 두께를 갖는 연속 합금 생주물 스트립(as-cast strip)을 형성하도록 연속공정(예를들어 벨트 주조)에 의해 우선 주조 된다(바람직하게는 적어도 5 mm 두께 및 선택적으로 5 - 25 mm 두께). 스트립 주조 동안, 평균 냉각속도는 바람직하게 10℃/sec를 초과하여야 한다. 그러나, 평균 냉각속도는 250℃/sec 미만이 바람직하며, 가장 바람직하게는 200℃/sec 미만이다. 주조 스트립이 중간 게이지(intermediate gauge)("단계 2")로 압연된다. 이것은 생주물 스트립의 두께에 의존하지만 냉간압연에 의해 수행될 수 있고, 필요하다면 상기 스트립은 중간 게이지로 냉간압연을 수행하기 전의 재압연 게이지(re-roll gauge)(1 내지 5 mm 두께)로 열간압연될 수 있다. 이것이 필요하다면, 열간압연은 사전 균질화 없이 종료되어야 한다. 중간 게이지(바람직하게는 0.08 내지 0.2, 더욱 바람직하게는 0.092 내지 0.150 mm)의 스트립은 어닐링("단계 3")되고, 예를 들어 320-450℃ 에서 1 내지 6 시간동안, 그리고 최종 게이지(final gauge)("단계 4"), 바람직하게는 약 0.05 내지 0.1 mm, 더욱 바람직하게는 약 0.06 mm로 냉간압연 된다. 최종 두께의 핀스톡 시트 재료는 열교환기(도 1의 "단계 5")의 제조동안 브레이징 된다. 상기 최종 단계는 보통 합금 판재 제조자 보다는 냉각장치 제조자에 의해 수행된다(도 1의 "단계 5"의 다른 모양의 경계로 도시).
상기 언급된 평균 냉각속도는 주조상태 슬래브의 두께 전체를 통한 냉각속도 평균을 의미하며, 냉각속도는 미국 일리노이주 데스 플레인스의 미 주조협회에서 1964년 발간된 제 71호, 1963년 제 67회차 회보, 미 주조협회 회보의 알.이.스피어등에 의한 기사에서 예로 설명된 주조상태 슬래브의 두께를 가로지르는 평균 수지상정 셀 간격으로부터 결정된다. 바람직한 평균 냉각속도에 대응하는 평균 수지상정 셀 크기는 7 내지 15 미크론이다.
주조 과정에서, 평균 냉각속도가 10℃/sec 미만인 경우, 주조 동안 형성되는 금속간입자는 너무 크게 되고, 압연 문제를 유발한다. 낮은 냉각속도는 일반적으로 DC 주조와 균질화처리를 수반하고, 이러한 상황에서, 과포화 매트릭스합금에서 원소가 석출하여, 용체강화 메카니즘이 감소하며, 부적합한 강도의 재료를 초래한다. 이것은 연속 스트립 주조 공정이 사용되어야 한다는 것을 의미한다. 롤 주조, 벨트 주조(belt casting) 그리고 블록 주조(block casting)를 포함한 다양한 상기 공정이 있다. 벨트 및 블록 주조는 250℃/sec 미만, 더욱 바람직하게는 200℃/sec 미만의 최대 평균 냉각속도로 조작된다. 이들 방법은 결점 없는 높은 Fe 합금을 더 주조할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
본 발명의 특히 바람직한 특징에 따르면, 핀스톡은 합금을 냉각속도 10℃/sec 또는 그 이상, 그러나 250℃/sec 미만으로, 5 내지 30 mm 두께의 스트립으로 연속 스트립 주조하여 형성하고, 선택적으로 생주물을 1-5 mm 두께 시트로 열간압연, 0.08-0.20 mm 두께 시트(중간 게이지)로 냉간압연, 340-450℃에서 1 내지 6시간 동안 어닐링, 및 최종 게이지(0.05 - 0.10 mm)로 냉간압연하여 제조된다. 열간압연 공정으로 들어가는 생주물 스트립은 약 400-550℃의 온도에서 실시되는 바람직하다. 열간압연 단계는 최소 두께에 가까운 생주물 스트립에는 필요하지 않을 수 있다. 최종 냉간압연은 바람직하게는 60% 미만, 더욱 바람직하게는 50% 미만의 압하율을 이용하여 실시된다. 최종 압연단계의 냉간압연의 양은 브레이징후 결정 입도, 즉 30 내지 80㎛, 바람직하게는 40 내지 80㎛의 최적 결정 입도를 제공하도록 조절된다. 냉간압연 압하율이 너무 크게 되면, 브레이징후 UTS는 커지지만 결정 입도는 매우 작게되고 브레이징 온도가 낮아진다. 반면에, 냉간압연 입하율이 너무 작으면, 브레이징 온도는 높아지지만 브레이징후 UTS는 매우 낮아진다. 연속 스트립 주조의 바람직한 방법은 벨트 주조이다.
이미 언급했듯이, 주조 후, 스트립은 열간압연될 수 있고, 또는 중간 두께(일반적으로 0.092 내지 0.150 mm)로 직접 냉간압연(생주물 스트립의 두께에 의존하는)될 수 있다. 이 두께에서, 압연된 스트립은 1 내지 6시간 동안 320-450℃의 범위에서 중간어닐링 된다. 이후 냉각되고, 중간어닐링 처리된 스트립은 최종 게이지(얇은 핀스톡 제품을 원할경우, 바람직하게 0.06 mm)까지 냉간압연된다. 이 제품은 열교환기 제조를 위한 것이며, 열교환기 제조 단계 동안 브레이징 된다.
본 발명에 따른 상기 합금으로 형성된 스트립 제품은 브레이징 후 약 127 MPa, 바람직하게는 약 130 MPa를 초과하는 극한인장강도(UTS)와, 브레이징 후 49.0% IACS, 더욱 바람직하게는 49.8% IACS, 가장 바람직하게는 50.0% IACS를 초과하는 전도율, 그리고 595℃, 바람직하게는 600℃를 초과하는 브레이징 온도를 갖는다.
이러한 스트립 특성들은 하기의 모의 브레이징 조건하에서 측정된다.
브레이징 후 UTS는 하기 모의 브레이징 조건의 과정에 따라 측정된다. 최종 압연 두께의 핀스톡(예를들면 압연 후 두께 0.06 mm)은 570℃로 예열된 노에 놓여지고 약 12분 후 600℃로 가열되며, 3분 동안 600℃에서 유지(균열)되고, 50℃/min 으로 400℃로 냉각된 후 실온에서 공냉된다. 이 재료에 대해 인장시험이 수행된다.
브레이징 후 전도율은 JIS-H0505에 기술된 전도성 시험을 사용하여 모의 브레이징 조건에서 UTS 시험이 실시된 시편의 전기 전도율(열전도율과 직접적으로 대응하고 측정이 보다 편리한)로 측정된다. 전기 전도율은 국제 어닐링 구리 표준의 백분율 (%IACS)로 표현된다.
실시예
일련의 실험 합금들이 실험용 트윈 벨트 주조기(twin belt caster)에서 주조되고 상기 조건하에서 최종 게이지로 압연되었다. "브레이징 후" 상태의 합금 조성과 전도율을 표 1에 나타내었다.
합금 조성(중량 %)과 전도율
Si Fe Mn Zn 전도율(%IACS)
0.97 1.45 0.31 0.51 50.3
0.96 1.53 0.42 0.46 49.8
0.86 1.54 0.41 0.46 50.7 *
0.84 1.85 0.42 0.47 51.4 *
0.75 1.49 0.41 0.47 50.5
0.80 1.51 0.52 0.46 49.7
1.02 1.50 0.32 0.45 50.2
0.85 1.44 0.39 0.54 51.1 *
0.83 1.47 0.38 0.92 50.3
0.89 1.52 0.38 1.43 49.6
0.83 0.93 0.37 0.93 49.5
0.86 0.29 0.41 0.88 48.3 *
0.87 1.41 0.41 0.95 49.4 *
0.86 1.68 0.41 0.95 50.1 *
0.90 1.40 0.29 1.08 49.9
0.98 1.73 0.34 1.15 49.6
1.04 1.90 0.45 1.09 49.3
1.02 2.22 0.55 0.98 49.4
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다중회귀분석(multiple regression analysis)을 얻어진 재료에 실시하였고, 각 원소의 전도율에 대한 영향(effect)을 실험 결과로 결정하였으며, 브레이징 후 상태의 전도율에 대한 합금 원소(Mn, Si, Fe 및 Zn) 0.1 중량% 증가에 의한 영향을 결정하였다. 이것을 표 2에 나타내었다.
브레이징 후 전도율에 대한 Mn, Si, Fe 및 Zn 0.1 중량% 첨가 영향
합금 원소
Mn Si Fe Zn
전도율(%IACS) -0.65 -0.39 +0.23 -0.17
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표 2에서도 알 수 있는 바와 같이, Mn, Si 및 Zn은 모두 전도율을 감소시키는 반면, Fe의 첨가는 전도율의 예기치 않은 증가를 가져온다.
철의 영향을 충분히 설명하기 위해, 표 1로부터 Si와 Mn이 실질적으로 일정(합금 분석의 오차범위내)한 데이타(표에서 "*"로 표시된)가 선택되었다. Zn은 계속 변하고 있지만, 이것의 영향은 Si와 Mn의 영향보다 작고, 따라서 무시될 수 있다.
도 2에 이 데이타에 의한 전도율을 철에 대한 그래프로 도시하였고, 도 2는 전도율에 대한 철의 놀라운 영향을 명확하게 보여주고 있다. 철의 레벨이 1.6%을 초과할 때, 전도율은 다른 원소의 어떤 부정적 영향도 보상하기에 적합하고, 따라서 본 발명의 합금에서 Mn, Si 및 Zn의 증가된 레벨을 허용한다. 또한, 표 1에서 철이 1.6%를 초과하는 모든 경우, 심지어 상대적으로 높은 레벨의 Si 및/또는 Mn에 대해서도, 적어도 49.0 % IACS의 전도율이 얻어진다.

Claims (24)

  1. 생주물 스트립을 형성하도록 10℃/sec 내지 250℃/sec의 냉각속도로 알루미늄 핀스톡 합금을 연속적으로 스트립 주조하는 단계,
    중간 게이지의 시트제품을 형성하도록 상기 생주물을 압연하는 단계,
    상기 중간 게이지의 시트제품을 어닐링하는 단계, 및
    브레이징 후 49.0% IACS를 초과하는 전도율을 갖는 최종 게이지의 알루미늄 핀스톡 재료를 제조하도록 상기 어닐링된 중간 게이지의 시트제품을 냉간압연하는 단계를 포함하는 알루미늄합금 핀스톡 재료 제조방법에 있어서,
    상기 단계들은 중량%로 하기 원소를 포함하는 핀스톡 합금에 실시되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
    Fe 1.85 내지 2.4
    Si 0.7 내지 1.1
    Mn 0.3 내지 0.6
    Zn 0.3 내지 2.0
    Ti 0.005 내지 0.040
    불가피한 원소 각각 0.05 미만이고 총합이 0.15 미만, 및
    Al 잔부
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계들은 0.005 내지 0.02 중량%의 Ti를 함유하는 합금에 실시되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단계들은 2.0 중량% 미만의 Fe을 함유하는 합금에 실시되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단계들은 0.8 중량%를 초과하는 Si를 함유하는 합금에 실시되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단계들은 0.6 중량%를 초과하는 Zn을 함유하는 합금에 실시되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 주조 스트립은 사전 균질화 없이 냉간압연 전에 재압연 스트립으로 열간압연되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 합금은 30 mm 이하의 두께로 주조되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 합금은 3 - 30 mm의 두께로 주조되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 주조 스트립은 사전 균질화 없이 1 - 5 mm 두께의 시트제품을 형성하도록 열간압연되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 열간압연된 시트제품은 1 내지 6 시간 동안 340 - 450℃의 온도에서 어닐링되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 어닐링된 시트제품은 100 ㎛ 미만의 최종 스트립 게이지로 냉간압연 되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 어닐링된 시트제품은 80㎛ 미만의 최종 게이지로 냉간압연 되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 어닐링된 시트제품은 최종 게이지 60 ±10 ㎛로 냉간압연 되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 어닐링된 시트제품은 60% 미만의 압하율을 이용하여 최종 시트제품으로 냉간압연되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스트립 주조는 벨트 주조기를 사용하여 실시되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 최종 게이지의 스트립 제품은 브레이징 후 50.0% IACS를 초과하는 전도율을 갖는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 재료 제조방법.
  17. 브레이징 후 49.0% IACS를 초과하는 전도율을 갖고, 중량%로 하기 원소를 포함하는 합금으로 제조된 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 시트 재료.
    Fe 1.85 내지 2.4
    Si 0.7 내지 1.1
    Mn 0.3 내지 0.6
    Zn 0.3 내지 2.0
    Ti 0.005 내지 0.040
    불가피한 원소 각각 0.05 미만이고, 총합 0.15 미만, 및
    Al 잔부
  18. 제 17 항에 있어서,
    브레이징 후 전도율이 50.0% IACS를 초과하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 시트 재료.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    두께는 100㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 시트 재료.
  20. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    두께는 80㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 시트 재료.
  21. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    두께는 60 ±10 ㎛인 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 시트 재료.
  22. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀스톡 시트 재료.
  23. 삭제
  24. 삭제
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