KR100734647B1 - 전자음향변환기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부재의 위치 정밀도를 보다 향상 시킬수 있고 안정된 특성을 얻을 수 있는 전자음향변환기 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

전자음향변환기(1)는 자성자료로 형성된 베이스(24)와 자성자료로 형성되어 베이스(24)에 세워 설치하는 자심(22)과 자성재료로 형성되어 자심 선단에서 틈을 두고 지지되는 진동판(20)과 베이스(24), 자심(22) 및 진동판(20)과 함께 자기회로를 구성하여 정자계를 공급하는 마그넷트(25)와 자심(22)에 돌려감겨 이 자기회로에 진동자계를 공급하기 위한 코일(23)과 베이스(24) 및 마그넷트(25)와 일체적으로 형성되는 하우징(30) 등으로 구성되고 하우징(30)에는 바닥면에서 마그넷트(25)에 도달하는 절결구멍이 형성된다.

Description

전자음향변환기 및 그 제조방법{ELECTROACOUSTIC TRANSDUCER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시의 일형태를 나타내는 분해사시도.

도 2는 도 1의 하우징(30)을 윗면에서 본 평면도.

도 3은 도 1의 하우징(30)을 바닥면에서 본 저면도.

도 4는 도 2의 AㅡA선에 따른 전자음향변환기(1)의 단면도.

도 5는 하우징(30)의 삽입 성형 공정을 나타낸 단면도이며, 도5aㅡ도 5c는비교예, 도 5dㅡ도 5f는 실시예 이다.

*도면의 부호에 대한 설명

1 전자음향변환기, 10 천정판, 11 방음구멍, 20 진동판,

22 자심, 23 코일, 24 베이스, 25 마그넷트,

30 하우징, 32 다이시트, 34 연통구멍, 36ㅡ38 절결구멍,

50 연통홈, 51 단자, 52 리드선

본 발명은 전자음향변환에 의하여 음향을 발생하는 전자음향변환기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래, 전자음향변환기는 마그넷트로 부터의 자계가 베이스부재, 자심 및 진동판을 통과하여 다시 마그넷트로 복귀할 때 까지의 자기회로를 가지고, 자심에 돌려감긴 코일에 전기진동신호를 공급하면 코일이 발생하는 진동자계가 자기회로의 정자계(靜磁界)에 중첩되어 진동판의 진동이 공기에 전달되는 것에 의하여 음향을 발생한다.

전자음향변환기의 각종 특성, 예를 들면 음압레벨이나 주파수특성, 변환효율 등은 베이스부재, 자심, 진동판, 마그넷트 등의 재질, 부품치수,조립정밀도 등에 따라서 복잡하게 변화한다, 특히 자심 선단과 진동판 사이의 틈의 치수변동은 진동판에 작용하는 자계 분포에 커다란 영향을 주기 때문에 엄격한 정밀관리가 요구된다,

본 발명의 목적은 부재의 위치정밀도를 보다 향상되고 안정된 특성을 얻을 수 있는 전자음향변환기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

삭제

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명의 제1구성특징에 따른 전자음향변환기는 자성재료로 형성된 판형 베이스부재와, 자성부재로 형성되어 베이스부재에 입설하는 자심과, 자성재료로 형성되어, 자심 선단으로부터 공극을 간격으로 두고 지지되는 진동판과, 상기 진동판 위에 형성되고, 상기 진동판과 함께 공명실을 형성하는 동시에, 방음공을 가지고 상기 공명실에서 발생한 음을 상기 방음공을 통해서 외부로 방출하는 천정판과, 상기 베이스부재의 주연부 부근에 배치되는 한편, 상기 베이스부재, 상기 자심 및 상기 진동판과 함께 자기회로를 구성하여 정자계를 공급하기 위한 마그넷트와, 자심주위에 배치되고, 상기 자기회로에 진동자계를 공급하기 위한 코일과, 상기 베이스부재 및 상기 마그넷트와 일체로 형성되는 하우징부재를, 구비하고, 상기 하우징부재에는 저면으로부터 상기 마그넷트에 도달하는 절결부가 형성된다.
본 발명에 따르면 하우징부재에 바닥면에서 마그넷트에 달하는 절결부를 형성함에 따라 마그넷트가 노출하기 때문에 외면에서 마그넷트로 접근이 가능해진다. 따라서 전자음향변환기의 조립공정이나 검사공정에 있어서 마그넷트의 위치결정이나 위치측정 등의 품질관리가 가능해지고 이로 인하여 특성이 안정된 전자음향변환기를 실현할 수 있다.

또 본 발명은 절결부에 충전재로서 합성수지재가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 하우징부재의 절결부가 그대로 남아 있어도 동작상의 지장은 없으나 절결부에 합성수지 등의 충전재를 충전함에 따라 제품의 기밀성이나 내구성 등을 향상시킨다.

또 본 발명은 하우징부재에는 진동판을 지지하기 위한 다이시트가 형성되어있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 하우징부재에 진동판을 지지하는 다이시트를 형성함에 따라 하우징부재에 대한 진동판의 부착정밀도가 향상되기 때문에 진동판과 자심선단과의 공극치수를 정밀하게 유지할 수 있다.

또 본 발명의 제2구성특징은 자성재료로 형성된 판형 베이스부재와, 자성재료로 형성되어 베이스부재에 입설하는 자심과, 자성재료로 형성되어, 자심 선단으로부터 공극을 간격으로 두고 지지되는 진동판과, 상기 진동판 위에 형성되고, 상기 진동판과 함께 공명실을 형성하는 동시에, 방음공을 가지고 상기 공명실에서 발생한 음을 상기 방음공을 통해서 외부로 방출하는 천정판과, 상기 베이스부재의 주연부 부근에 배치되는 한편, 상기 베이스부재, 상기 자심 및 상기 진동판과 함께 자기회로를 구성하여 정자계를 공급하기 위한 마그넷트와, 자심주위에 배치되고, 상기 자기회로에 진동자계를 공급하기 위한 코일과, 상기 베이스부재 및 상기 마그넷트와 일체로 형성되는 하우징부재를, 구비하는 전자음향변환기의 제조방법으로서, 성형금형에 상기 베이스부재 및 상기 마그넷트를 삽입 장착하는 단계와, 상기 성형금형에 설치된 누르는 핀이 상기 베이스부재 측으로부터 상기 마그넷트를 누르는 상태로 상기 성형금형에 합성수지를 주입하여 하우징부재를 삽입성형하며, 삽입성형된 하우징부재에는 상기 누르는 핀에 의해 형성된 절결부가 형성되는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면 베이스부재 및 마그넷트와 함께 하우징부재를 삽입형성 하는 경우, 성형금형에 마그넷트 위치결정용의 누르는 핀을 마련하여 두고 누른는 핀이 베이스부재 측에서 마그넷트를 누른 상태에서 합성수지를 주입한다. 이로 인하여 합성수지가 베이스부재와 마그넷트의 공극으로 흐를 때에 마그넷트의 부상이나 위치의 어긋남을 방지할수 있기 때문에 이 공극에 충분한 량의 합성수지를 주입함으로써 수지주입압 분포나 수지 경화시의 응력분포가 전체에 균일하게 된다. 그 때문에 압력불균일에 기인하는 베이스부재의 변형을 방지할 수 있고 자기회로를 구성하는 부재의 위치정밀도를 보다 향상되게 하고 특히 자심 선단과 진동판 사이의 빈틈의 치수를 정밀하게 유지할 수 있다.

또 누르는핀은 성형금형에 대하여 착탈이 자유로운 것이 바람직하고 제품주문에 따라 마그넷트의 두께가 달라진 경우에도 다른 규제위치를 갖는 누르는 핀으로 바꾸는 것으로 대처할 수 있다.

또 본 발명은 누르는 핀에 의하여 형성된 하우징부재의 절결부에 충전재를 충전하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 하우징부재의 절결부가 그대로 남아있어도 동작상의 지장은 없으나 절결부에 합성수지 등의 충전재를 충전함에 따라 제품의 기밀성이나 내구성 등을 향상시킨다.

다음에, 본 발명이 바람직한 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시의 일형태를 나타내는 분해사시도이다. 전자음향변환기(1)는 편평각통체로서 상자모양의 하우징(30)의 위에 방음공(11)을 가지는 천정판(10)이 고정된 것으로 예를들면 폭7.5mm X 깊이 7.5mm X 높이 3mm의 치수를 가진다.

하우징(30)의 중앙에는 원주모양의 자심(22)이 세워서 설치되고 자심(22)의 둘레에 코일(23)이 돌려 감긴다. 하우징(30)의 내벽에는 환상의 마그넷트(25)가 부분적으로 묻혀지고 마그넷트(25)는 자심(22)에 대하여 동심원에 배치된다. 마그넷트(25)와 코일(23) 사이는 환상의 내부공간이 확보된다.

하우징(30)의 내벽 윗면은 환상의 단차가 형성되어 수평의 다이시트(32)에 원판모양의 진동판(20)이 놓이고 진동판(20)은 환상의 단차에 의하여 위치결정이 된다.

하우징(30)의 윗면 각부에는 요부(31)가 각각 형성되고 천정판(10)의 아랫면 각부에는 4개의 돌기(12)가 형성되어 요부(31)의 안쪽 구석과 돌기(12)와의 결합에 의하여 천정판(10)의 장착위치가 규제된다.

하우징(30)의 외벽하부에는 납땜 등으로 회로기판에 전기접속되는 단자(51)가 4개 마련되고 또 하우징(30)의 내부공간과 외기를 연통하기 위한 연통홈(50)이 형성된다. 하우징(30) 이나 천정판(10)은 열가소성 수지 등의 합성수지로 형성된다.

도 2는 도 1의 하우징(30)을 윗면에서 본 평면도이다. 도 3은 도 1의 하우징(30)을 바닥면에서 본 저면도이다. 도 4는 도 2의 AㅡA에 따르는 전자음향변환기(1)의 단면도이다.

먼저 도 2를 참조하면 하우징(30)의 윗면에서 약간 낮은 위치에 진동판(20)을 지지하는 환상의 다이시트(32)가 형성되며 또 다이시트(32)에서 낮은 곳에 환상의 마그넷트(25)의 윗면이 위치한다. 하우징 중앙의 자심(22)의 둘레에 코일(23)이 배치되고 판모양의 베이스(24)의 주연부는 하우징(30)의 내벽에 부분적으로 묻혀져 있다. 코일(23)의 외주 부근에서 하우징(30)의 바닥판부 및 베이스(24)에는 환상의 내부공간과 외계를 연통하는 연통공(33,34)이 형성된다.

다음으로 도 3을 참조하여 하우징(30)의 바닥면에서 약간 낮은 위치에 연통공(33,34)을 포위하듯이 3개의 연통홈(50)이 형성되고 연통홈(50)은 하우징(30)의 외벽 하부까지 연장되어 있으며, 하우징(30)의 환상의 내부공간이 외계까지 연통한다. 그리고 연통공(33)의 주위는 베이스(24)가 부분적으로 노출되어 있다.

또 하우징 바닥면에 있어서 연통공(33)과는 다른 위치에는 절결공(37)이 형성되어 베이스(24)가 부분적으로 노출되어 있다.

하우징(30)의 바닥면 각부에는 단자(51)가 부분적으로 묻혀져서 위 2개의 단자(51)의 묻힌 부분은 절결공(36)을 통하여 부분적으로 노출되어 있다. 아래 2개의 단자(51)는 중간까지 하우징(30)에 묻혀서 연통공(34) 부근에서 재차 노출되어 있다. 코일(23)의 리드선(52)은 연통공(34)을 지나서 외부로 끌어당겨 나와 있고, 아래 2개의 단자(51)가 코일(23)의 구동신호를 공급하기 위한 단자이며 위 2개의 단자(51)는 보강용으로 사용된다.

또 하우징 바닥면에 있어서 마그넷트(25)의 원주를 대략 3등분이 되도록 3개의 절결공(38)이 형성되어 마그넷트(25)의 바닥면이 부분적으로 노출되어있다. 베이스(24)의 형상은 천정면에서 볼 때 자기효율의 관점에서 마그넷트(25)의 바닥면과의 겹치는 면적이 될 수 있는 한 많게 되도록 또 단자(51), 절결공(38) 및 연통공(34)을 회피하도록 결정된다.

다음에 도 4를 참조하여 자성재료로 형성된 베이스(24)가 하우징(30)의 내저면에 묻히고 자성재료로 형성된 자심(22)을 베이스(24)에 세워 설치한다. 더구나 자심(22) 및 베이스(24)는 일체화하여 단일의 폴피스부재로서 구성하여도 상관없다.

자성재료로 형성된 진동판(20)은 주연부에 있어서 하우징(30)의 내벽 윗면에 의하여 지지되고 진동판(20)의 바닥면 중앙과 자심(22)의 선단 사이는 일정한 빈틈이 확보된다. 진동판(20)의 윗면 중앙에는 원판모양의 자편(21)이 고정되어 진동판(20)의 질량을 증가시키고 공기의 진동효율을 향상시키고 있다.

마그넷트(25)는 베이스(24)의 주연부에서 일정간격을 두고 하우징(30)의 내벽에 묻혀 진다. 마그넷트(25)는 두께방향으로 자화되어 있고 예를 들어 마그넷트(25)의 바닥면이 N극, 윗면이 S극에 착자하고 있는 경우. 마그넷트(25)의 바닥면에서 나온 자력선은 베이스(24)의 주연부 ㅡ 베이스(24)의 중앙부 ㅡ 자심(22) ㅡ진동판(20)의 주연부 ㅡ 마그넷트(25)의 윗면이라는 경로로 통과하여 전체로서 폐쇄 자기회로를 구성한다. 마그넷트(25)는 이러한 자기회로에 정자계를 공급하는 기능을 가지며 이 정자계에 의하여 진동판(20)은 자심(22) 및 마그넷트(25) 측에 흡수된 상태로 안정하게 지지된다.

자심(22)에 돌려감긴 코일(23)은 회로기판에서 아래 2개의 단자(51) 및 리드선(52)을 경유하여 전기진동신호가 공급되면 자기회로에 진동자계를 공급한다. 그리하면 정자계와 진동자계의 중첩에 의하여 진동판(20)이 진동하고 진동판(20)의 윗면측 공기 및 바닥면측 공기를 진동한다.

진동판(20)의 윗면측은 천정판(10)과 함께 공명실을 형성하고 있고 진동판(20)의 진동주파수가 공명실의 공진주파수와 거의 일치함에 따라 높은 음압 레벨의 음향이 발생하고 음향은 방음공(11)에서 외계로 방출된다.

진동판(20)의 바닥면에서 발생한 음향은 윗면측 음향과 역위상이기 때문에 윗면측 음향과의 간섭을 될 수 있는 한 억제할 필요가 있다. 그 때문에 진동판(20)의 바닥면측 음향은 하우징(30)의 환상내부공간, 연통공(33, 34) 및 연통홈(50)을 통하여 히우징(30)의 바닥면에서 외계로 방출하고 있다.

도 5는 하우징(30)의 삽입성형공정을 나타내는 단면도이고 도 5a ㅡ 도 5c는 비교예, 도 5d - 도 5f는 실시예이다. 먼저 도 5a를 참조하면, 금형KA의 성형면은 하우징(30)의 윗면 및 내벽의 형상을 본뜬 것이고, 금형KB의 성형면은 하우징(30)의 외벽형상을 본뜬 것으로 금형KA, KB 간의 공간이 하우징(30)의 형상에 상당한다.

금형KA의 성형면은 자심(22) 및 베이스(24)를 위치결정 하고 미착자 마그넷트(25)를 위치결정 할 수 있는 형상으로 형성되어 있고 미착자 마그넷트(25)와 베이스(24)의 간격은 0ㅡ0.08mm 정도로 극히 좁게 설정되어 있다. 미착자 마그넷트(25)를 훼라이트 등의 소결재료로 형성한 경우 두께치수에 상당한 불균형이 발생하는 경향이 있다. 그 때문에 마그넷트 두께가 부족할 때에는 베이스(24)와의 공극이 커진다. 또 마그넷트의 두께가 과잉일 때에는 베이스(24)를 밀어 올려버려 성형시에 마그넷트가 깨어지거나ㅡ베이스 변형이 발생한다.

다음에 도 5b를 참조하여 금형공간에 합성수지를 주입하면 수지의 점성에 의하여 미착자 마그넷트(25)와 베이스(24)의 공극에는 거의 유입하지 않는다. 또 이 공극의 존재에 의하여 수지주입압이 베이스(24)를 마그넷트 측으로 압박함에 따라 베이스(24)가 공극분만 변형하고 이 상태로 수지가 경화해버린다.

수지경화 후에 금형을 벗기고 마그넷트(25)의 착자공정, 코일리드선(52)의 처리공정, 진동판(20)의 장착공정, 천정판의 부착공정 등을 거쳐 전자음향변환기(1)를 완성시킨다. 그 후 땜납 리풀로우 등으로 전자음향변환기(1)를 회로기판에 탑재한 경우 리풀로우의 가열에 의하여 베이스(24)의 응력해방에 따라 이른바 스프링백이 발생한다. 그러하면 도 5c에 도시한 바와 같이 하우징(30)의 외주부에서 바닥면측이 변형되고 진동판(20)을 지지하는 다이시트도 바닥면측에서 변위한다. 그 결과 진동판(20)과 자심(22) 사이의 공극(G)이 목표치 보다도 감소하여 전자음향변환기(1)의 특성이 크게 변화한다. 이 스프링백량은 주로 마그넷트 두께의 불균형에 크게 의존한다.

이러한 스프링백 대책으로서 도 5d에 도시하는 바와 같이 금형(KB)에 누르는 핀 (KC)을 마련하여 베이스(24) 측에서 금형(KA)을 향하여 미착자 마그넷트를 누른다. 또, 수지가 유입하기 쉽도록 미착자 마크넷트(25)와 베이스(24) 사이의 간극이 0.4mm 정도로 비교적 넓게 설정하고 있다.

다음에, 도 5e를 참조하여 이 상태에서 금형공간에 합성수지를 주입하면 미착자 마그넷트(25)와 베이스(24) 사이의 간극에도 충분한 양의 합성수지가 유입되기 때문에 수지주입압이 베이스(24)의 양면에 균등하게 가해져, 베이스(24)의 변형을 방지할 수 있다. 또, 누르는 핀(KC)이 미착자 마크넷트(25)를 위치결정하기 때문에 미착자 마그넷트(25)의 부상이나 위치어긋남을 방지할 수 있다.

그 후 수지 경화후에 금형을 제거하고, 마그넷트(25)의 착자공정, 코일리드선(52)의 처리공정, 진동판(20)의 장착공정, 천정판(10) 부착공정 등을 거쳐 도 5f에 나타낸 전자음향변환기(1)가 완성된다. 그 결과 납땜 리플로우 등으로 가열하여도 베이스(24)의 잔류응력이 거의 제로가 되므로 스프링백이 발생하지 않고, 진동판(20)과 자심(22) 사이의 공극G이 목표치에 도달하게 된다.

이와 같이 마그넷트(25)나 베이스(24) 등의 부재위치 정밀도를 가일층 향상시키고, 제품의 특성안정화를 도모할 수 있다.

또, 마그넷트 두께가 변동하여도 미착자 마그넷트(25)와 베이스(24)의 간극이 넓어지기 때문에 큰 영향이 발생하지 않는다. 또, 누르는 핀(KC)은 성형금형에 대하여 착탈이 자유로운 것이 바람직하고, 제품사향에 따라 마그넷트의 두께가 변화하는 경우에도 다른 규제위치를 갖는 누르는 핀으로 교체함으로써 대체할 수 있다.

누르는 핀(KC)에 의해 형성되는 공동부는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 절결공(38)으로서 형성된다. 또, 하우징(30)의 삽입성형공정에 있어서 베이스(24) 및 상부 2개의 단자(51)를 위치결정하는 누르는 핀도 금형으로 설계할 수 있고, 이들의 누르는 핀의 공동부가 절결공(36)(37)으로 형성된다.

이와 같은 절결공(36-38)은 마그넷트(25), 베이스(24) 및 단자(51)가 부분적으로 노출되기 때문에 전자음향 변환기의 조립공정이나 검사공정에 있어서 각 부재의 위치결정이나 위치측정 등의 품질관리가 용이하게 되는 이점이 있다.

결절공(36-38)은 그대로 잔존하여도 동작상의 지장이 없지만 절결공(36-38)의 합성수지 등의 충전재(바람직하게는 하우징(30)과 같은 재료)를 충전하는 공정을 추가하여도 좋으며, 이것에 의해 제품의 기밀성이나 내구성을 향상시킬 수 있다.

또, 이상 설명에서는 하우징 성형시에 삽입하는 마그넷트로서 미착자 마그넷트를 이용하는 예를 나타냈지만 알루미늄 등의 비자성재로 된 성형금형을 이용한 경우는 착자 마그넷트라도 상관없다.

이상 상세히 설명한 바와같이, 본 발명에 의하면 하우징부재에 저면으로부터 마그넷트에 도달하는 절결부를 형성함으로써 마그넷트가 노출하게 되므로 전자음향변환기의 조립공정이나 검사공정에 있어서 마그넷트의 위치결정이나 위치측정 등의 품질관리가 가능하게 되며, 이것에 의해 특성이 안정된 전자음향변환기를 실현시킬 수 있다.

또, 절결부에 합성수지 등의 충전재를 충전함으로써 제품의 기밀성이나 내구성 등을 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명에 의하면 하우징부재를 삽입성형하는 경우, 성형금형에 설치된 누르는 핀이 베이스부재측으로부터 마그넷트를 누른 상태로 합성수지를 주입하는 것에 의해 마그넷트의 부상이나 위치어긋남을 방지할 수 있고, 마그넷트의 위치정밀도를 가일층 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

1. 자성재료로 형성된 판형 베이스부재와,

   자성재료로 형성되어 베이스부재에 입설하는 자심과,

   자성재료로 형성되어, 자심 선단으로부터 공극을 간격으로 두고 지지되는 진동판과,

   상기 진동판 위에 형성되고, 상기 진동판과 함께 공명실을 형성하는 동시에, 방음공을 가지고 상기 공명실에서 발생한 음을 상기 방음공을 통해서 외부로 방출하는 천정판과,

   상기 베이스부재의 주연부 부근에 배치되는 한편, 상기 베이스부재, 상기 자심 및 상기 진동판과 함께 자기회로를 구성하여 정자계를 공급하기 위한 마그넷트와,

   상기 자심의 주위에 배치되고, 상기 자기회로에 진동자계를 공급하기 위한 코일과,

   상기 베이스부재 및 상기 마그넷트와 일체로 형성되는 하우징부재를, 구비하고,

   상기 하우징부재에는 저면으로부터 상기 마그넷트에 도달하는 절결부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자음향변환기.
2. 제1항에 있어서,

   상기 결결부에는 충전재로서 합성수지가 충전되는 것을 특징으로 하는 전자음향변환기.
3. 제1항에 있어서,

   상기 하우징부재에는 진동판을 지지하기 위한 다이시트가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자음향변환기.
4. 자성재료로 형성된 판형 베이스부재와,

   자성재료로 형성되어 베이스부재에 입설하는 자심과,

   자성재료로 형성되어, 자심 선단으로부터 공극을 간격으로 두고 지지되는 진동판과,

   상기 진동판 위에 형성되고, 상기 진동판과 함께 공명실을 형성하는 동시에, 방음공을 가지고 상기 공명실에서 발생한 음을 상기 방음공을 통해서 외부로 방출하는 천정판과,

   상기 베이스부재의 주연부 부근에 배치되는 한편, 상기 베이스부재, 상기 자심 및 상기 진동판과 함께 자기회로를 구성하여 정자계를 공급하기 위한 마그넷트와,

   상기 자심의 주위에 배치되고, 상기 자기회로에 진동자계를 공급하기 위한 코일과,

   상기 베이스부재 및 상기 마그넷트와 일체로 형성되는 하우징부재를, 구비하는 전자음향변환기의 제조방법으로서,

   성형금형에 상기 베이스부재 및 상기 마그넷트를 삽입 장착하는 단계와,

   상기 성형금형에 설치된 누르는 핀이 상기 베이스부재 측으로부터 상기 마그넷트를 누르는 상태로 상기 성형금형에 합성수지를 주입하여 하우징부재를 삽입성형하며, 삽입성형된 하우징부재에는 상기 누르는 핀에 의해 형성된 절결부가 형성되는 단계를

   포함하는 것을 특징으로 하는 전자음향변환기의 제조방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 누르는 핀에 의해 형성된 하우징부재의 절결부에 충전재로서 합성수지를 충전하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자음향변환기의 제조방법.

Images