JPH02268598A - 低漏洩磁束型スピーカ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種音響機器および映像機器に使用される低漏
洩磁束型スピーカに関するものである。

従来の技術 従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは第２図に示すよ
うな構造であった。すなわち、主マグネット１を上部プ
レート２と下部プレート３によりはさみ込んで構成され
た磁気回路４を一体化して、樹脂によシモールド成形し
て構成されたフレーム６の周縁部に振動板６を接着し、
この振動板６を駆動させるためのボイスコイル７をその
中間部をダンパー８にて中心保持し、磁気ギャップ９に
はまり込むように結合し、振動板６のボイスコイル７と
の結合部の表面にダストキャップ１０を接着してスピー
カ本体として構成されていた。そして、さらに別の工程
でシールドカバー１１とキャンセルマグネット１２を接
着し、先程のスピーカ本体と、このキャンセルマグネッ
ト組立品をそれぞれ別々に互いに逆方向になるよう着磁
を行い、両者を接着し低漏洩磁束型スピーカとして組立
を行い、さらに、このシールドカバー１１の裏面部に製
品品番等の捺印を押印し完成させていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは
その組立時において、スピーカ本体を組立てた後別工程
にてシールドカバー１１とキャンセルマグネット１２を
接着し、この組立品をさらに本体に接着するというよう
に、工程が非常に多くかかってしまうという問題点を有
していた。

また、製品が完成してからも、その構造上、磁気回路４
をモールドしているフレーム５とシールドカバー１１と
の間で、動作試験時に共振による異常音が発生し、動作
不良品が多発するという大きな品質問題を有するもので
あった。

本発明はこのような従来の問題点を解消し、組立工程の
合理化、また非常に安定した品質を有する低漏洩磁束型
スピーカを提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、磁気回路をフレー
ムのモールド成形する時点において主マグネットとキャ
ンセルマグネットにあらかじめ着磁をしておき、上下プ
レートと共に両マグネットが互いに反発する方向に位置
させ、さらにシールドカバーも含め全部一体に樹脂によ
シモールド成形した構造としたものである。

作用 上記の構成とすることで、従来のシールドカバーとキャ
ンセルマグネットを接着する工程と、その組立品をスピ
ーカ本体に接着する工程の２つの工程が、キャンセルマ
グネットとシールドカバーがスピーカ本体部に一体化モ
ールド成形されていることから省略することができ、さ
らに、シールドカバーが一体化モールド成形されている
ため共振による異常音の発生もその構造玉出なくなるた
め、品質的に非常に安定したものとなる。さらに、下部
プレートとキャンセルマグネット、キャンセルマグネッ
トとシールドカバーの間に接着剤による層がないため、
磁気抵抗が少なく低漏洩化の性能向上に対しても非常に
有利なものとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例の低漏洩磁束型スピーカについ
て図面を参照して説明する。第１図に示すようにあらか
じめ着磁された主マグネット２１を上部プレート２２と
下部グレート２３によりはさみ込んで構成された磁気回
路３３と、この磁気回路３３より発生する漏洩磁束を外
部に漏れるのを防ぐため、その着磁方向が主マグネット
２１と逆方向になるように位置されたキャンセルマグネ
ット３２と鉄板等の磁性金属体よりなるシールドカバー
３１をフレーム２４と同時に、樹脂によシモールド成形
して篩体２６を構成している。そして、この筐体２５の
フレーム２４の周縁部に振動板２６を接着し、この振動
板２ｅを駆動させるためのボイスコイル２７をその中間
部をダンノ＜−２８にて中心保持し、磁気ギャップ２９
にはまり込むように結合し、振動板２６のボイスコイル
２了との結合部の表面にダストキャップ３ｏを接着して
構成している。

また、通常シールドカバー３１の裏面部に捺印により表
示される製品品番等は、筐体２６を成形する時にその裏
面部に、金型に彫り込まれた成形文字により表示してい
る。

ここで、この実施例における特徴として、磁気回路３３
をフレーム２４付の構造としてモールド成形する時点で
、同時にキャンセルマグネット３２とシールドカバ７３
１までも含めてモールド成形していることから、従来の
方法であれば、スピーカ本体を組立てた後、別工程にて
シールドカバー３１とキャンセルマグネット３２を接着
しこの組立品を、さらに本体に接着するというその工程
上非常に多くかかっていたものが、全て省略でき、その
生産工程上大きな合理化を図ることができる。

さらに従来の技術であれば、スピーカ完成後の動作試験
時において、シールドカバー３１が磁気回路３３の樹脂
モールド部を外部から被うように取付けられているだけ
の構造であるため、樹脂モールド部とシールドカバー３
１の間で共振による異常音が発生し、不良品が多発して
いたが、本実施例によればシールドカバー３１は、その
外周全体を樹脂にて被われているため、その構造上共振
音の発生は全くなくなシ品質的に非常に安定したスピー
カを供給できる。

また、下部プレート２３とキャンセルマグネット３２、
キャンセルマグネット３２とシールドカバー３１との間
に接着剤による層がないため、その部分の磁気抵抗が非
常に小さくなシ、磁気回路的に効率の良いものとなるた
め低漏洩化に対する性能についても非常に有利になる。

そして、２次的な特徴として、従来では捺印により製品
品番等の表示をしていたものが、本実施例によれば金型
に彫り込まれた成形文字によりスピーカ背面部に刻印に
よシ表示できるため、捺印工程も削減することが可能と
なる。

発明の効果 以上のように本発明は、キャンセルマグネットとシール
ドカバーを主マグネット、上部および下部プレートによ
シ構成された磁気回路と一体にフレーム付筐体としてモ
ールド成形されていることから、スピーカの生産工程上
大きな合理化を図ることができ、さらに品質的にもその
構造上共振による異常音が発生しないという非常に安定
した製品を供給できることから、その工業的価値は非常
に犬なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における低漏洩磁束型スピー
カの断面図、第２図は従来の樹脂モールドタイプの低漏
洩磁束型スピーカの断面図である。 ２１・・・・・・主マグネット、２２・・・・・・上部
プレート、２３・・・・・・下部プレート、２４・・・
・・・樹脂フレーム、２５・・・・・・筐体、２θ・・
・・・・振動板、２７・・・・・・ボイスコイル、２８
・・・・・・ダンバー、２９・・・・・・磁気ギャップ
、３ｏ・・・・・・ダストキャップ、３１・・・・・・
シールドカバー、３２・・・・・・キャンセルマグネッ
ト、３３・・・・・・磁気回路。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名３ど
　　３／ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 主マグネットを上部プレートおよび下部プレートにより
   はさみ込んで構成される磁気回路と、前記下部プレート
   の背面部に位置するキャンセルマグネットと、その磁気
   回路を被う磁性金属体よりなるシールドカバーとを一体
   にモールド成形したフレーム付の筐体と、この筐体のフ
   レームの周縁部に接着された振動板に前記磁気回路の磁
   気ギャップにはまり込むボイスコイルを結合してなる低
   漏洩磁束型スピーカ。