JPH02268598A - 低漏洩磁束型スピーカ - Google Patents

低漏洩磁束型スピーカ

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JPH02268598A
JPH02268598A JP9131889A JP9131889A JPH02268598A JP H02268598 A JPH02268598 A JP H02268598A JP 9131889 A JP9131889 A JP 9131889A JP 9131889 A JP9131889 A JP 9131889A JP H02268598 A JPH02268598 A JP H02268598A
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JP
Japan
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magnet
magnetic circuit
molded
frame
shield cover
Prior art date
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Pending
Application number
JP9131889A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahide Sumiyama
昌英 隅山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種音響機器および映像機器に使用される低漏
洩磁束型スピーカに関するものである。
従来の技術 従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは第2図に示すよ
うな構造であった。すなわち、主マグネット1を上部プ
レート2と下部プレート3によりはさみ込んで構成され
た磁気回路4を一体化して、樹脂によシモールド成形し
て構成されたフレーム6の周縁部に振動板6を接着し、
この振動板6を駆動させるためのボイスコイル7をその
中間部をダンパー8にて中心保持し、磁気ギャップ9に
はまり込むように結合し、振動板6のボイスコイル7と
の結合部の表面にダストキャップ10を接着してスピー
カ本体として構成されていた。そして、さらに別の工程
でシールドカバー11とキャンセルマグネット12を接
着し、先程のスピーカ本体と、このキャンセルマグネッ
ト組立品をそれぞれ別々に互いに逆方向になるよう着磁
を行い、両者を接着し低漏洩磁束型スピーカとして組立
を行い、さらに、このシールドカバー11の裏面部に製
品品番等の捺印を押印し完成させていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは
その組立時において、スピーカ本体を組立てた後別工程
にてシールドカバー11とキャンセルマグネット12を
接着し、この組立品をさらに本体に接着するというよう
に、工程が非常に多くかかってしまうという問題点を有
していた。
また、製品が完成してからも、その構造上、磁気回路4
をモールドしているフレーム5とシールドカバー11と
の間で、動作試験時に共振による異常音が発生し、動作
不良品が多発するという大きな品質問題を有するもので
あった。
本発明はこのような従来の問題点を解消し、組立工程の
合理化、また非常に安定した品質を有する低漏洩磁束型
スピーカを提供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、磁気回路をフレー
ムのモールド成形する時点において主マグネットとキャ
ンセルマグネットにあらかじめ着磁をしておき、上下プ
レートと共に両マグネットが互いに反発する方向に位置
させ、さらにシールドカバーも含め全部一体に樹脂によ
シモールド成形した構造としたものである。
作用 上記の構成とすることで、従来のシールドカバーとキャ
ンセルマグネットを接着する工程と、その組立品をスピ
ーカ本体に接着する工程の2つの工程が、キャンセルマ
グネットとシールドカバーがスピーカ本体部に一体化モ
ールド成形されていることから省略することができ、さ
らに、シールドカバーが一体化モールド成形されている
ため共振による異常音の発生もその構造玉出なくなるた
め、品質的に非常に安定したものとなる。さらに、下部
プレートとキャンセルマグネット、キャンセルマグネッ
トとシールドカバーの間に接着剤による層がないため、
磁気抵抗が少なく低漏洩化の性能向上に対しても非常に
有利なものとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例の低漏洩磁束型スピーカについ
て図面を参照して説明する。第1図に示すようにあらか
じめ着磁された主マグネット21を上部プレート22と
下部グレート23によりはさみ込んで構成された磁気回
路33と、この磁気回路33より発生する漏洩磁束を外
部に漏れるのを防ぐため、その着磁方向が主マグネット
21と逆方向になるように位置されたキャンセルマグネ
ット32と鉄板等の磁性金属体よりなるシールドカバー
31をフレーム24と同時に、樹脂によシモールド成形
して篩体26を構成している。そして、この筐体25の
フレーム24の周縁部に振動板26を接着し、この振動
板2eを駆動させるためのボイスコイル27をその中間
部をダンノ<−28にて中心保持し、磁気ギャップ29
にはまり込むように結合し、振動板26のボイスコイル
2了との結合部の表面にダストキャップ3oを接着して
構成している。
また、通常シールドカバー31の裏面部に捺印により表
示される製品品番等は、筐体26を成形する時にその裏
面部に、金型に彫り込まれた成形文字により表示してい
る。
ここで、この実施例における特徴として、磁気回路33
をフレーム24付の構造としてモールド成形する時点で
、同時にキャンセルマグネット32とシールドカバ73
1までも含めてモールド成形していることから、従来の
方法であれば、スピーカ本体を組立てた後、別工程にて
シールドカバー31とキャンセルマグネット32を接着
しこの組立品を、さらに本体に接着するというその工程
上非常に多くかかっていたものが、全て省略でき、その
生産工程上大きな合理化を図ることができる。
さらに従来の技術であれば、スピーカ完成後の動作試験
時において、シールドカバー31が磁気回路33の樹脂
モールド部を外部から被うように取付けられているだけ
の構造であるため、樹脂モールド部とシールドカバー3
1の間で共振による異常音が発生し、不良品が多発して
いたが、本実施例によればシールドカバー31は、その
外周全体を樹脂にて被われているため、その構造上共振
音の発生は全くなくなシ品質的に非常に安定したスピー
カを供給できる。
また、下部プレート23とキャンセルマグネット32、
キャンセルマグネット32とシールドカバー31との間
に接着剤による層がないため、その部分の磁気抵抗が非
常に小さくなシ、磁気回路的に効率の良いものとなるた
め低漏洩化に対する性能についても非常に有利になる。
そして、2次的な特徴として、従来では捺印により製品
品番等の表示をしていたものが、本実施例によれば金型
に彫り込まれた成形文字によりスピーカ背面部に刻印に
よシ表示できるため、捺印工程も削減することが可能と
なる。
発明の効果 以上のように本発明は、キャンセルマグネットとシール
ドカバーを主マグネット、上部および下部プレートによ
シ構成された磁気回路と一体にフレーム付筐体としてモ
ールド成形されていることから、スピーカの生産工程上
大きな合理化を図ることができ、さらに品質的にもその
構造上共振による異常音が発生しないという非常に安定
した製品を供給できることから、その工業的価値は非常
に犬なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における低漏洩磁束型スピー
カの断面図、第2図は従来の樹脂モールドタイプの低漏
洩磁束型スピーカの断面図である。 21・・・・・・主マグネット、22・・・・・・上部
プレート、23・・・・・・下部プレート、24・・・
・・・樹脂フレーム、25・・・・・・筐体、2θ・・
・・・・振動板、27・・・・・・ボイスコイル、28
・・・・・・ダンバー、29・・・・・・磁気ギャップ
、3o・・・・・・ダストキャップ、31・・・・・・
シールドカバー、32・・・・・・キャンセルマグネッ
ト、33・・・・・・磁気回路。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名3ど
  3/ 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 主マグネットを上部プレートおよび下部プレートにより
    はさみ込んで構成される磁気回路と、前記下部プレート
    の背面部に位置するキャンセルマグネットと、その磁気
    回路を被う磁性金属体よりなるシールドカバーとを一体
    にモールド成形したフレーム付の筐体と、この筐体のフ
    レームの周縁部に接着された振動板に前記磁気回路の磁
    気ギャップにはまり込むボイスコイルを結合してなる低
    漏洩磁束型スピーカ。
JP9131889A 1989-04-11 1989-04-11 低漏洩磁束型スピーカ Pending JPH02268598A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1111959A2 (en) * 1999-12-24 2001-06-27 Star Micronics Co., Ltd. Electroacoustic transducer and method for manufacturing the same

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