JPH02265399A - 低漏洩磁束型スピーカ - Google Patents
低漏洩磁束型スピーカInfo
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- JPH02265399A JPH02265399A JP8625589A JP8625589A JPH02265399A JP H02265399 A JPH02265399 A JP H02265399A JP 8625589 A JP8625589 A JP 8625589A JP 8625589 A JP8625589 A JP 8625589A JP H02265399 A JPH02265399 A JP H02265399A
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- Japan
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- magnetic
- diaphragm
- lower plate
- speaker
- magnetic flux
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種音響機器および映像機器に使用される低漏
洩磁束型スピーカに関するものである。
洩磁束型スピーカに関するものである。
従来の技術
従来のこの種のスピーカは第２図に示すような構成であ
った。すなわち、主マグネット１を上部プレート２と下
部デ１／−）３によりはさみ込んで構成された磁気回路
４を樹脂によ〕モールド成形して構成されたフレーム６
の外周部に紙を抄埴た振動板６を接着し、この振動板６
ｔ−駆動させるためのボイスコイル７をそのボビンをダ
ンパー８にて中心保持し磁気ギャップ９にはまり込むよ
うに結合し、振動板６のボイスコイル７との結合部の表
面にダストキャップ１ｏを接着してスピーカ本体として
構成されていた。そして、さらに下部グレートｑの背面
部に主マグネット１と逆方向に着磁されたキャンセルマ
グネット１１と、これらの磁気回路４の全体を被うＶ−
ルドカバ−１２により構成されていた。
った。すなわち、主マグネット１を上部プレート２と下
部デ１／−）３によりはさみ込んで構成された磁気回路
４を樹脂によ〕モールド成形して構成されたフレーム６
の外周部に紙を抄埴た振動板６を接着し、この振動板６
ｔ−駆動させるためのボイスコイル７をそのボビンをダ
ンパー８にて中心保持し磁気ギャップ９にはまり込むよ
うに結合し、振動板６のボイスコイル７との結合部の表
面にダストキャップ１ｏを接着してスピーカ本体として
構成されていた。そして、さらに下部グレートｑの背面
部に主マグネット１と逆方向に着磁されたキャンセルマ
グネット１１と、これらの磁気回路４の全体を被うＶ−
ルドカバ−１２により構成されていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは
、そのキャンセルマグネッ）１１と！／−ルドカバー１
２の効果により磁気回路４からの漏洩磁束を低減させて
いるのであるが、この漏洩磁束に対する要求レベルが非
常に厳しい映像機器に対しては、前記のように漏洩対策
を施しても使用不可能な場合があるという問題点を有し
ていた。
、そのキャンセルマグネッ）１１と！／−ルドカバー１
２の効果により磁気回路４からの漏洩磁束を低減させて
いるのであるが、この漏洩磁束に対する要求レベルが非
常に厳しい映像機器に対しては、前記のように漏洩対策
を施しても使用不可能な場合があるという問題点を有し
ていた。
本発明はこのような従来の問題点を解消し、漏洩磁束に
対して非常に優れた性能を有する低漏洩磁束型スピーカ
を提供することを目的とするものである。
対して非常に優れた性能を有する低漏洩磁束型スピーカ
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、通常漏洩磁束が非
常に多項下部プレートのセンターボールからスピーカの
前面に発生する漏洩磁束を低減させるためその振動板を
磁性金属体からなるもの、もしくは磁性材料粉末を紙に
混抄した材料により構成し磁気Ｖ−ルド効果を持たせ下
部プレートのセンターポールからの漏洩磁束を吸収させ
る構成としたものである。
常に多項下部プレートのセンターボールからスピーカの
前面に発生する漏洩磁束を低減させるためその振動板を
磁性金属体からなるもの、もしくは磁性材料粉末を紙に
混抄した材料により構成し磁気Ｖ−ルド効果を持たせ下
部プレートのセンターポールからの漏洩磁束を吸収させ
る構成としたものである。
作用
上記の構成とすることで、従来のキャンセルマグネット
とシールドカバーによる磁気シールド効果に加え下部プ
レートのセンターポールかう発生するスピーカ前面方向
への磁気漏洩に対しても磁性金属体よシなる振動板もし
くは紙に磁性材料粉末を混抄した振動板により磁気シー
ルドされ外部への漏洩磁束は大幅に低減される。
とシールドカバーによる磁気シールド効果に加え下部プ
レートのセンターポールかう発生するスピーカ前面方向
への磁気漏洩に対しても磁性金属体よシなる振動板もし
くは紙に磁性材料粉末を混抄した振動板により磁気シー
ルドされ外部への漏洩磁束は大幅に低減される。
実施例
以下、本発明の一実施例の低漏洩磁束型スピーカについ
て図面を参照して説明する。第１図に示すように主マグ
ネット２１を上部グレート２２と下部プレート２３によ
りはさみ込んで構成された磁気回路２４を樹脂によりモ
ールド成形して構成されたフレーム２６の周縁部に磁性
材料の粉末を混抄した紙を基材とする振動板２６を接着
し、この振動板２６を駆動させるためのボイスコイル２
７をそのボビンの中間部をダンパー２８にて中心保持し
、磁気ギャップ２９にはまり込むように結合し、振動板
２６０表面中央部にダストキャップ３゜を接着してスピ
ーカ本体として構成し、さらに下部プレート２３の背面
部に主マグネット２１と逆方向に着磁されたキャンセル
マグネット３１と、これらの磁気回路全体を被うシール
ドカバー３２により構成してＡる。
て図面を参照して説明する。第１図に示すように主マグ
ネット２１を上部グレート２２と下部プレート２３によ
りはさみ込んで構成された磁気回路２４を樹脂によりモ
ールド成形して構成されたフレーム２６の周縁部に磁性
材料の粉末を混抄した紙を基材とする振動板２６を接着
し、この振動板２６を駆動させるためのボイスコイル２
７をそのボビンの中間部をダンパー２８にて中心保持し
、磁気ギャップ２９にはまり込むように結合し、振動板
２６０表面中央部にダストキャップ３゜を接着してスピ
ーカ本体として構成し、さらに下部プレート２３の背面
部に主マグネット２１と逆方向に着磁されたキャンセル
マグネット３１と、これらの磁気回路全体を被うシール
ドカバー３２により構成してＡる。
ここで、振動板２６に関しては、磁性材料粉末を混抄し
た紙の振動板以外に磁性金属体、例えば鉄板等を振動板
の形状に成形し用いてもよい。
た紙の振動板以外に磁性金属体、例えば鉄板等を振動板
の形状に成形し用いてもよい。
このようにすることで、通常磁気漏洩が多い下部プレー
ト２３のセンターボールから発生するスピーカの前面方
向への磁気漏洩に対しても、磁性材料粉末を混抄した振
動板２６や磁性金属体よシなる振動板２６により磁気Ｖ
−ルドされ、外部への漏洩磁束は大幅に低減される。
ト２３のセンターボールから発生するスピーカの前面方
向への磁気漏洩に対しても、磁性材料粉末を混抄した振
動板２６や磁性金属体よシなる振動板２６により磁気Ｖ
−ルドされ、外部への漏洩磁束は大幅に低減される。
発明の効果
以上のように本発明は、従来のキャンセルマグネットと
シールドカバーによる磁気シールド効果に加え、磁性材
料粉末を混抄した振動板や磁性金属体よシなる振動板に
よっても磁気シールドされているため、従来になめ超低
磁気漏洩スピーカを提供することができ、その工業的価
値は非常に大なるものである・
シールドカバーによる磁気シールド効果に加え、磁性材
料粉末を混抄した振動板や磁性金属体よシなる振動板に
よっても磁気シールドされているため、従来になめ超低
磁気漏洩スピーカを提供することができ、その工業的価
値は非常に大なるものである・
第１図は本発明の一実施例における低漏洩磁束型スピー
カの断面図、第２図は従来の低漏洩磁束型スピーカの断
面図である。 ２１・・・・・・主マグネット、２２・・・・・・上部
プレート、２３・・・・・・下部プレート、２４・・・
・・・磁気回路、２５・・・・・・フレーム、２６・・
・・・・磁性材料粉末混抄振動板もしくは磁性金属体よ
シなる振動板、２７・・・・・・ボイスコイル、２６・
・・・・・ダンパー、２９・・・・・・磁気ギャップ、
３０・・・・・・ダストキャップ、３１・・・・・・キ
ャンセルマクネット、３２・・・・・・Ｖ−ルトカバー
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名纂 Ｉ 図 Ｚ６１１カ坂 渠 図
カの断面図、第２図は従来の低漏洩磁束型スピーカの断
面図である。 ２１・・・・・・主マグネット、２２・・・・・・上部
プレート、２３・・・・・・下部プレート、２４・・・
・・・磁気回路、２５・・・・・・フレーム、２６・・
・・・・磁性材料粉末混抄振動板もしくは磁性金属体よ
シなる振動板、２７・・・・・・ボイスコイル、２６・
・・・・・ダンパー、２９・・・・・・磁気ギャップ、
３０・・・・・・ダストキャップ、３１・・・・・・キ
ャンセルマクネット、３２・・・・・・Ｖ−ルトカバー
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名纂 Ｉ 図 Ｚ６１１カ坂 渠 図
Claims (1)
- 主マグネットを上部プレートおよび下部プレートにより
はさみ込んで構成される磁気回路を樹脂によりモールド
成形したフレームの周縁部に磁性金属体からなる振動板
、もしくは磁性材料を混抄した振動板を接着し、この振
動板に上記磁気回路の磁気ギャップにはまり込むボイス
コイルを結合し、上記下部プレートの背面部に接着され
たキャンセルマグネットと上記磁気回路を被う形状に配
置されたシールドカバーとを有する低漏洩磁束型スピー
カ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8625589A JPH02265399A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 低漏洩磁束型スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8625589A JPH02265399A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 低漏洩磁束型スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265399A true JPH02265399A (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13881714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8625589A Pending JPH02265399A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 低漏洩磁束型スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265399A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005089012A1 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカおよびこれを用いたモジュール、電子機器および装置 |
| US7386145B2 (en) | 2000-10-06 | 2008-06-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Loudspeaker system, method and apparatus of manufacturing the same |
| US7483545B2 (en) * | 2004-07-07 | 2009-01-27 | Tadashi Nagaoka | Acoustic diaphragm |
| CN106993251A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-07-28 | 上海传英信息技术有限公司 | 电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756087B2 (ja) * | 1973-02-22 | 1982-11-27 | ||
| JPS6147595B2 (ja) * | 1978-08-07 | 1986-10-20 | Shinnitsutetsu Kagaku Kk | |
| JPS6292700A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ装置 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8625589A patent/JPH02265399A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756087B2 (ja) * | 1973-02-22 | 1982-11-27 | ||
| JPS6147595B2 (ja) * | 1978-08-07 | 1986-10-20 | Shinnitsutetsu Kagaku Kk | |
| JPS6292700A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7386145B2 (en) | 2000-10-06 | 2008-06-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Loudspeaker system, method and apparatus of manufacturing the same |
| WO2005089012A1 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカおよびこれを用いたモジュール、電子機器および装置 |
| US7548627B2 (en) | 2004-03-11 | 2009-06-16 | Panasonic Corporation | Speaker, and module, electronic apparatus, and device that use the speaker |
| US7483545B2 (en) * | 2004-07-07 | 2009-01-27 | Tadashi Nagaoka | Acoustic diaphragm |
| CN106993251A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-07-28 | 上海传英信息技术有限公司 | 电子设备 |
| CN106993251B (zh) * | 2017-06-06 | 2024-04-12 | 上海传英信息技术有限公司 | 电子设备 |
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