JP3218687B2 - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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JP3218687B2
JP3218687B2 JP13653992A JP13653992A JP3218687B2 JP 3218687 B2 JP3218687 B2 JP 3218687B2 JP 13653992 A JP13653992 A JP 13653992A JP 13653992 A JP13653992 A JP 13653992A JP 3218687 B2 JP3218687 B2 JP 3218687B2
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upper plate
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敬則 福山
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Panasonic Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器および映像
機器に使用されるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気回路からの漏洩磁束を低減す
るスピーカは図5に示すような構成であった。すなわ
ち、主マグネット21を上部プレート22と下部プレー
ト23によりはさみ込んで構成された磁気回路25にフ
レーム24を接合し、このフレーム24の周縁部に振動
板26を接着し、この振動板26を駆動させるためのボ
イスコイル27をダンパー28にて中心保持して磁気ギ
ャップ29にはまり込むように結合し、振動板26のボ
イスコイル27との結合部の表面にダストキャップ30
を接着してスピーカ本体として構成されていた。さら
に、下部プレート23の背面部に主マグネット21と逆
方向に着磁されたキャンセルマグネット31と、上部プ
レート22の外周までの磁気回路25の全体に接するよ
うに磁気回路25の側面部と背面部とを被うシールドカ
バー32を組み込んで構成されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の低漏洩磁束型のスピーカではそのキャンセルマ
グネット31と磁気回路25をシールドカバー32は上
部プレート22の外周全体に接するように被うため材料
を多く必要とし、成形性も悪くコストが高くなるという
課題を有していた。
【0004】また、シールドカバー32によって上部プ
レート22の背面が密閉されるため、ボイスコイル27
から発生する熱が上部プレート22の背面部から放熱さ
れにくいという課題も有していた。
【0005】本発明はこのような従来の課題を解消する
ものであり、材料が少なく成形性もよく、コストが低
い、しかもボイスコイルから発生する熱を上部プレート
の背面部からも放熱しやすい低漏洩磁束型のスピーカを
提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、主マグネット、上下プレートからなる磁気
回路とキャンセルマグネットを被っているシールドカバ
ーに側面部に側面の面積に対する開口面積率が10%以
下となる切りかきを有するシールドカバーを使用するこ
とにより低漏洩磁束化を図る構成としたものである。
【0007】
【作用】本発明のスピーカはシールドカバー側面部に切
りかきを入れることにより、材料が減り成形性もよくな
るため、コストを下げることができる。
【0008】また、シールドカバーと上部プレート外周
との間にすき間ができ、通気性がよくなるため、上部プ
レートの背面部からの放熱がしやすくなるものである。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例である低漏洩磁束型
のスピーカについて図面を参照して説明する。図1に示
すように、主マグネット1を上部プレート2と下部プレ
ート3によりはさみ込んで構成された磁気回路5にフレ
ーム4を接合し、このフレーム4の周縁部に振動板6を
接着し、この振動板6を駆動させるためのボイスコイル
7をダンパー8にて中心保持し、磁気ギャップ9にはま
り込むように結合し、振動板6のボイスコイル7との結
合部の表面にダストキャップ10を接着してスピーカ本
体として構成している。
【0010】さらに、下部プレート3の背面部に主マグ
ネット1と逆方向に着磁されたキャンセルマグネット1
1と、図2に示すような、これらの磁気回路5の側面部
と背面部を被う鉄板等の磁性金属体を加工して得られる
側面の相対向する上部に切りかき13を有するシールド
カバー12を組み込んで構成している。このようなシー
ルドカバー12を使用すれば、切りかき13の部分の材
料が減り成形性もよくなり、コストを下げることができ
る。さらに、この切りかき13によって通気性がよくな
り、ボイスコイル7から発生する熱を上部プレート2の
背面部からも放熱しやすくできる。
【0011】本発明の切りかき13を有するシールドカ
バー12を用いたスピーカの側面漏洩磁束を図3に示
す。磁束の漏洩は、シールドカバー12の側面の面積に
対する開口面積率が10%以下であれば、従来の切りか
きの無いシールドカバー32を用いたスピーカとほぼ同
等となる。また開口面積率が20%以下であれば、開口
面を磁束の漏洩を防ぎたい方向から避けることにより防
磁効果を得ることができる。
【0012】次に、切りかき13の開口面積率に対する
材料削減率の推移を図4に示す。材料は、切りかき13
を入れることにより、従来に比べ削減される。
【0013】
【発明の効果】以上のように、本発明のスピーカは、シ
ールドカバーに切りかきを入れた構造とすることによ
り、材料が減り成形性もよくなるため、コストを下げる
ことができ、さらにボイスコイルから発生する熱が放熱
しやすい、実用上きわめて有利なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるスピーカの一部切欠
斜視図
【図2】本発明の一実施例におけるシールドカバーの斜
視図
【図3】本発明の一実施例におけるスピーカを構成す
る、シールドカバーの切りかき開口率に対するスピーカ
側面の漏洩磁束特性図
【図4】本発明の一実施例におけるスピーカを構成す
る、シールドカバーの切りかき開口率に対する材料削減
を示す特性図
【図5】従来のスピーカの一部切欠斜視図
【符号の説明】
1 主マグネット 2 上部プレート 3 下部プレート 4 フレーム 5 磁気回路 6 振動板 7 ボイスコイル 8 ダンパー 9 磁気ギャップ 10 ダストキャップ 11 キャンセルマグネット 12 シールドカバー 13 切りかき

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主マグネットを上部プレートおよび下部
    プレートによりはさみ込んで構成される外磁型の磁気回
    路にフレームを接合し、このフレームの周縁部に振動板
    を接着し、この振動板に磁気回路の磁気ギャップにはま
    り込むボイスコイルを結合し、下部プレートの背面に接
    着されたキャンセルマグネットと、磁気回路の側面部と
    背面部を被う側面部に側面の面積に対する開口面積率が
    10%以下となる切りかきを有するシールドカバーから
    なるスピーカ。
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