JP2000301540A - インサートモールド成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インサートモールドされる金属部品の一部例
えば電磁ブザーのヨークのセンターポールの高さがバラ
つくと、成形された樹脂部材との間、例えばブザーケー
スの振動板保持部との段差の寸法精度が不足し、振動板
とセンターポールとの空隙が不安定となり、ブザーの音
響特性等製品品質に悪影響を与える。 【解決手段】 インサートモールド用金型の下型の一部
と上型の一部とで金属部品において寸法がバラつく部分
例えばセンターポールを圧縮し、所定の寸法に強制的に
揃えつつインサートモールド成形を行う成形法とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインサートモールド
成形法に関する。更に詳しくは、インサートモールド成
形における、インサートされる部材とモールド成形され
る樹脂との相互間の寸法の精度向上をはかった成形法に
関する。

【０００２】まず本発明の背景として、本発明の成形法
が適用されるブザーケースを部品として含む電磁ブザー
の全体構造を、その一例について説明しておく。図３
（ａ）は振動板を取り除いた状態での電磁ブザーの平面
図、（ｂ）は振動板を含む電磁ブザーのＡ−Ａ断面図で
ある。１はヨークで、パーマロイのような高透磁率の軟
磁性材料より成り、平板状の本体の中心部に凸状のセン
ターポール１ａが一体化されている。２はブザーケース
で、ヨーク１がインサートされた樹脂でモールド成形さ
れており、樹脂部分はヨーク１の周辺部および下面の要
所を保持し、センターポール１ａを同心円的に囲む円筒
状の壁を形成している。

【０００３】またブザーケース２の一部には２枚のリー
ドフレーム３がヨーク１と共にインサートモールドされ
ている。その内部の露出部３ａには偏平円筒リング状に
捲線されセンターポール１ａに嵌装された駆動コイル４
の両捲線端が接続される。５は永久磁石で、希土類元素
を含みリング状（リードフレーム１のモールド部を避け
一部切欠あり）をなし、駆動コイル４を囲んで配置さ
れ、厚さ方向に着磁されている。６は振動板で軟磁性材
料の薄板であり、ブザーケース２の円筒頂部２ａに載置
され、永久磁石５に吸引されて位置決めされる。

【０００４】振動板６の下面とセンターポール１ａの頂
部との間には所定の隙間ｇが設けられる。駆動コイル４
に流れる音声電流がセンターポール１ａと振動板６の中
心部とを結ぶ磁束の量、従って振動板６の下方への吸引
力を変化させ、音響を発生する。故に隙間ｇの大小は基
本的な磁束の量や駆動電流に対する振動板振幅の感度や
非線型の程度を決め、あるいは振動板の最大振幅を制限
するのでブザーの音量・音質等の音響特性に敏感に影響
を与えるため、製品の品質管理上極めて重要な量であ
る。

【従来の技術】隙間ｇは図３（ｂ）により明らかな如
く、ヨーク１のセンターポール１ａの頂部と、振動板６
が載置されるブザーケース２の円筒頂部２ａとの高さの
差によって事実上決定される。この高さの差はブザーケ
ースのインサートモールド成形法により生じる。

【０００５】図４はブザーケースの成形法を説明するた
めの従来の金型の構造を示す要部の断面図である。１０
は下型（可動）であり、樹脂成形に先立ってヨーク１が
インサートされ、本体には入子１０ａが圧入されてお
り、注入された樹脂が流入してブザーケースとなるため
の空洞２０が形成されている。入子１０ａにはヨークの
センターポール１ａを挿入する逃げ穴１０ｂを設けてあ
る。１１は上型（固定）であり、成形中ヨーク１を押え
るコアピン１１ａを有する。また樹脂の流路であるゲー
トやランナーも備えるが、これらは図示を省略してあ
る。またヨークと共にリードフレームもインサートモー
ルドされるが、リードフレームに関する部分も本発明で
扱う問題点と直接関係がないので図示していない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図３（ｂ）の説明にお
いて、空隙ｇの値がブザーの音響特性上重要であること
を述べた。空隙ｇは図示のように成形型内でセンターポ
ール１ａと空洞２０の下端との高さの差となる。空洞２
０の下端の位置は金型によって全製品共通となるから、
空隙ｇは図２に示すヨーク板面からのセンターポール１
ａの立ち上がりの高さＨが一定でないと安定しない。

【０００７】ヨークのセンターポールの加工法は、ヘッ
ダー加工、２部品（板と円筒）の接合、板材からの絞り
加工等種々あるが、それぞれ長所と短所があり、短所と
して寸法Ｈの精度が出しにくい場合もある。そのような
短所を有する加工法によって作られたヨークを従来の方
法でインサートモールドした場合は、空隙ｇの値にかな
り大きなバラつきが生じ、最終製品である電磁ブザーの
音響特性が安定しない原因となるという問題がある。

【０００８】本発明の目的は、板状部材から突出部を有
しインサートモールドされる部品の高さ、例えばヨーク
のセンターポールの高さが不均一でバラつきがあって
も、その突出部と成形された合成樹脂部材との相対的な
高さの精度を満足させることのできるインサートモール
ド成形法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のインサートモールド成形法においては下記
（１）あるいは（２）の特徴を備えるものである。

【００１０】（１）板面に垂直な方向に凸部を有する板
状部材をインサートモールドして前記凸部の周辺に樹脂
の構造体を形成する成形法において、前記構造体を成形
するための空洞部を有する側の金型の一部に設けた前記
凸部の先端に当接する部材と、他の側の金型における前
記凸部の背面に当接する部分とによって前記凸部を所定
の厚さに圧縮すること。

【００１１】（２）前記板状部材は電磁ブザーのヨーク
であり、前記凸部は前記ヨークのセンターポールであ
り、前記凸部の先端に当接する部材は前記金型の前記セ
ンターポールが嵌入する穴内に圧入されたピン部材であ
り、かつ前記樹脂の構造体は前記センターポールに空隙
を介して対向する振動板を保持するブザーケースである
こと。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明において使用する金
型の要部の断面図であり、これによって本発明の加工法
を説明する。なお従来の金型と共通する部分には図４と
共通の記号を付し、改めて説明はしないことにする。図
４の従来の金型と構造の異なる部分は、まず下型１０の
入子１０ａ内に、インサートモールド時にヨーク１のセ
ンターポール１ａの先端に当接するコアピンＡ１０ｃを
有することと、上型１１内に設けた十分な直径を有する
コアピンＢ１１ｂでセンターポール１ａの背後を強固に
支えることである。

【００１３】コアピンＡ１０ｃとコアピンＢ１１ｂは金
型構造上十分な剛性を有するので、比較的軟らかい材質
であるセンターポール１ａ（高さ寸法である図２のＨは
設計上の規定寸法よりやや高めに成形してある）をイン
サートモールドの過程で設計上の規定寸法まで圧縮し、
同じ金型の内部で空隙ｇの値を所期の空隙値ｇ0 に精度
よく揃える作用をする。このような成形法を採用するこ
とにより、ブザー製品の空隙値ｇのバラつきを容易に許
容範囲内に収めることができる。

【００１４】以上本発明のインサートモールド成形法の
実施の形態の一例を説明したが、本発明はこの実施の形
態に限定されることなく、種々の変更を加えて、例えば
板状部材の板状部分（例えばヨーク本体）や凸部（例え
ばセンターポール）が複雑な形状をしているような場合
でも実施することができる。また本発明の対象は電磁ブ
ザーに限られないことももちろんである。

【００１５】

【発明の効果】本発明においては、板状部材からの突出
部をインサートモールド用金型で規定寸法に圧縮するか
ら、突出部と樹脂成形された部分との相互間の寸法を精
度よく揃えることができる。また板状部材の加工法とし
て凸部の高さ精度の出し難いものも採用できるので、製
品設計の自由度を増すことができる。また板状部材の形
状寸法公差を緩く設定できるので、歩留りを向上させる
ことができる。

【００１６】また本発明をブザー等の音響機器に適用す
れば、音響特性のバラつきの少ない製品が得られる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において使用する金型の要部断面図であ
る。

【図２】本発明の成形法の対象となる部品である電磁ブ
ザーのヨークの側面図である。

【図３】（ａ）は振動板を取り除いた状態での電磁ブザ
ーの平面図、（ｂ）は電磁ブザーのＡ−Ａ断面図であ
る。

【図４】従来の成形法における金型の構造を示す要部断
面図である。

【符号の説明】

１ ヨーク １ａ センターポール ２ ブザーケース ２ａ 円筒頂部 ３ リードフレーム ３ａ 露出部 ４ 駆動コイル ５ 永久磁石 ６ 振動板 １０ 下型 １０ａ 入子 １０ｂ 逃げ穴 １０ｃ コアピンＡ １１ 上型 １１ａ コアピン １１ｂ コアピンＢ ２０ 空洞 ｇ 空隙 ｇ0 所期の空隙値 Ｈ 凸出高さ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板面に垂直な方向に凸部を有する板状部
   材をインサートモールドして前記凸部の周辺に樹脂の構
   造体を形成する成形法において、前記構造体を成形する
   ための空洞部を有する側の金型の一部に設けた前記凸部
   の先端に当接する部材と、他の側の金型における前記凸
   部の背面に当接する部分とによって前記凸部を所定の厚
   さに圧縮することを特徴とするインサートモールド成形
   法。
2. 【請求項２】 前記板状部材は電磁ブザーのヨークであ
   り、前記凸部は前記ヨークのセンターポールであり、前
   記凸部の先端に当接する部材は前記金型の前記センター
   ポールが嵌入する穴内に圧入されたピン部材であり、か
   つ前記樹脂の構造体は前記センターポールに空隙を介し
   て対向する振動板を保持するブザーケースであることを
   特徴とする請求項１のインサートモールド成形法。