KR200190932Y1 - 통신용 부저 - Google Patents

Abstract

본 고안은 휴대용 전화기, PCS 전화기 및 무선호출기 등과 같은 소형의 통신용 기기에 사용하기 위한 통신용 부저에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부저의 소형화와 동시에 그 특성을 극대화하고, 제조에 따른 불량률을 극소화할 수 있어 경제성이 보장되는 통신용 부저의 구조 개선에 관한 것이다.

본 고안의 상기 목적은 전류를 차단하면서 자장을 발생시키는 자석펠렛으로 내부에 일정한 공명부(20)를 가지도록 주벽부(21)와 저면부(22)가 일체로 이루어지는 자석체(24)를 성형하면서 상기 주벽부(21)의 상단에는 단차홈(23)을 형성하고, 상기 저면부(22)에는 한 쌍의 리드선과 정중앙에 사프트(26)를 인서트 성형하여 제조하되, 상기 사프트(26)에는 코어(5)를 설치하고 상기 단차홈(23)에는 진동판(8)을 설치하여 상기 자석체의 외부에 통상의 외장케이스(9)를 씌우고 에폭시(B.D)에 의해 상기 외장케이스(9)와 자석체(24) 사이를 충진하여 접착 밀폐시키어서 된 통신용 부저에 있어서,

상기 자석체(24)는 상기 원통형의 주벽부(21) 외주연에 일체 성형되어 일정간격으로 돌출된 이젝팅면(50)을 형성하고, 상기 주벽부(21)에 형성되는 단차홈(23)의 폭을 줄여 상기 공명부(20)의 폭을 상대적으로 넓혀서 이루어지고,

상기 외장케이스(9)는 상기 자석체(24)의 주벽부(21) 외주연을 수용하는 공간부(91)의 외측에 상기 이젝팅면(50)과 대향하여 맞결합되는 단차면(92)을 형성하여 이루어지고,

상기 자석체의 이젝팅면(50)은 상기 주벽부(21)의 높이보다 낮은 높이로서 단차지어서 일체 성형되되, 통상의 이젝팅핀이 수용되는 크기 이상으로 접합제 수용홈(51)을 형성하고, 상기 외장케이스(9)의 단차면(92)에는 상기 수용홈(51)에 수용되는 접합돌기(93)를 대향으로 돌출 성형하여 이루어진 통신용 부저에 의하여 달성될 수 있다.

이러한 본 고안은 자석체에 수장되는 진동판의 진동효율을 동일의 크기에서도 극대화할 수 있고, 부저 조립의 단순화는 물론 조립에 따른 불량률을 극소화하여 소요자재의 낭비를 극소하고, 조립의 일관성에 의한 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 구현된다.

Description

통신용 부저{COMMUNICATION BUZZER}

본 고안은 휴대용 전화기, PCS 전화기 및 무선호출기 등과 같은 소형의 통신용 기기에 사용하기 위한 통신용 부저에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부저의 소형화와 동시에 그 특성을 극대화하고, 제조에 따른 불량률을 극소화할 수 있어 경제성이 보장되는 통신용 부저의 구조 개선에 관한 것이다.

일반적으로 소형의 통신기기에 사용되는 직류부저는 휴대용 전화기, PCS 전화기 및 무선호출기 등과 같은 통신용기기의 부품으로 사용되고 있다.

이러한 통신용 기기는 최근에 와서 휴대의 간편성, 경량화 추세에 따라서 소형화되고 있고, 이러한 통신기기의 소형화에 의한 내부 구성 부품인 부저 역시 점점 소형화되고 있다.

이러한 직류부저의 종래 예로서 도 1에 도시된 바와 같이, 리드선(1)을 PCB(Print Circuit Board)(2)에 압착하되, 저면판(3)의 중심과 상기 리드선(1)이 결합된 PCB(2)의 중심을 일치시켜서 사프트(4)를 관통하는 상태로 설치하고,

상기 사프트(4)에 권취하거나 미리 권취된 코어(5)의 외주연에 일정한 간격을 두고 자석체(6)를 설치하며,

상기 저면판(3)의 상부에는 상기 코어(5)를 내부에 위치시키는 상태로 원통형상의 진동판지지구(7)를 안착시킨 상태에서 이 진동판지지구의 상부에 진동판(8)을 설치하고,

상기 PCB(2), 저면판(3), 진동판지지구(7)의 외부에 외장케이스(9)를 씌우되, 이 외장케이스(9)와 상기 PCB(2) 사이를 충진재(10)로 밀폐시키므로서 부저를 제조하게 된다.

이러한 종래의 부저는 상기 진동판(8)을 떨게 함으로서 발생하는 진동음에의해 소리가 발생하게 되는데, 이는 상기한 자석체(6)에서 발생하는 자장을 금속재인 저면판(3)이 상기 자석체(6)의 자장을 흡수하여 사프트(4)에 전달하게 함으로서 이 자장에 의해 상기 진동판(8)은 항상 일정하게 휘어져 있게 된다.

이러한 상태에서 전류를 PCB(2)를 통해서 상기 리드선(1)을 통해 통전시켜 주게 되면 상기 코어(5)에서 발생되는 자장이 사프트(4)를 통해 인가되면서 상기 진동판(8)을 더 휘어지게 하고, 다시 전류를 차단하게 되면 사프트(4)에 자장이 발생되지 않으므로 휘어진 진동판(8)이 원래 위치로 복귀하면서 발생하는 떨림 현상을 반복적으로 이루어지게 함으로서 소리가 발생하게 된다.

그러나, 상기 부저의 상기 저면판(3)은 자장의 통로로 사용되고, 상기 PCB(2)는 전류의 통로로 사용되는 것이어서 상기 저면판(3)은 반드시 금속재 도전성의 물질을 사용해야 하므로 PCB(2)를 사용하지 않으면 상기 코어(5)에서 인입 또는 인출되는 전류가 합선되어 부저가 구동되지 않는 단점이 있다.

또한, 상기 코어(5)와 자석체(5)의 중심을 일치시키지 않게 되면, 상기 자석체(5)의 외주연으로 끼워지는 상기 진동판지지구(7)가 편심됨으로 인하여 상기 진동판지지구(7)에 설치되는 진동판(8)이 편심되고, 그 결과 상기 진동판(8)이 정밀구동이 이루어지지 않게 되어 상기 저면판(3)에 안착되는 코어(5)와 자석체(5)를 항상 일정간격을 갖도록 중심을 정확히 맞추어야 하는 조립상의 문제점을 야기하고 있다.

또한, 상기 사프트(4)의 상단부와 진동판(8) 사이가 항상 일정한 간극을 유지해야 하는 데, 이러한 간극에 미세한 차이라도 발생하게 되면 주파수 특성에 중 대한 영향을 미치므로 진동판(8)의 작동이 제대로 이루어지지 않는 단점이 발생하게 되어 종래와 같이 부품을 압착방법에 의하여 제품을 제조하는 것은 프레스 압착시 힘의 불 균일성으로 인하여 치수변동의 오차 발생으로 상기와 같이 항상 일정한 간극을 유지할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 이러한 종래의 부저는 제조에 따른 그 구성부품의 다수 소요 및 조립에 따른 각 구성부품간의 정확한 일치작업으로 작업공정은 복잡은 물론 제조공정의 증가로 제품의 불량률이 많게 되어 자재 낭비로 경제성이 떨어지고, 이에 따른 원가상승, 생산성의 저하가 있었다.

결국, 이러한 종래의 부저는 최근의 기술 집약에 의하여 어느 정도의 소형화는 가능하나, 구성 부품의 다수 소요, 제작공정의 정밀성, 제작공정의 복잡으로 그 이상의 소형화가 매우 어렵고, 그 이상의 소형화가 가능하더라도 생산성이나 제품의 질에 있어 양산이 어려운 단점이 있었다.

그리하여 본 출원인은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 해소하고자, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이,

전류를 차단하면서 자장을 발생시키는 자석펠렛으로 내부에 일정한 공간부(공명부)(20)를 가지도록 주벽부(21)와 저면부(22)가 일체로 이루어지는 자석체(24)를 성형하면서 상기 주벽부(21)의 상단에는 단차홈(23)을 형성하고, 상기 저면부(22)에는 한 쌍의 리드선(25)과 저면부(22)의 정중앙에 사프트(26)를 인서트 성형하여 제조하고, 상기 사프트(26)에 통상의 코어(5)를 설치하여서 그 양단을 각각의 상기 한 쌍의 리드선(25)과 각각 연결하고 상기 단차홈(23)에 통상의진동판(8)을 설치하되, 상기 자석체의 외부에 통상의 외장케이스(9)를 씌우되 에폭시(B.D)에 의해 상기 외장케이스(9)와 자석체(24) 사이를 충진하여 접착 밀폐시키도록 '통신용 부저의 자석체 제조방법과 이를 이용한 통신용 부저'(특허출원 제98-39895호)에 대하여 선출원한 바 있다.

이러한 본 출원인의 선출원 기술은 구성부품의 소요 최소화와 조립에 따른 정확도가 유지되고 생산공정의 간소화로 생산성의 극대화가 가능하고,

부품수의 최소화에 의한 원가절감, 생산성 증대, 제품의 조립불량을 개선, 제품의 극 소형화를 추구할 수 있었다.

이러한 상기 본 출원인의 선원기술은 자석펠렛으로 사출성형되는 자석체(24)가 원통형으로 이루어지고, 따라서 이의 외부에 조립되는 상기 외장케이스(9) 역시 원통형으로 이루어지고 있다.

이러한 본 출원인의 선원기술은 상기 자석체(24)의 사출성형 후 금형으로부터 탈형 시에 이젝팅핀에 의한 이젝팅(Ejecting)면이 필요하게 된다

이러한 이젝팅면은 최소한 0.8㎜ 이상으로 제조부품에 형성되어야만 금형에 구성된 이젝팅핀의 인출에 의하여 금형의 성형공간으로부터 용이하게 탈형시킬 수 있게 된다.

상기 이젝팅면이 최소한 0.8㎜ 이상으로 형성되어야 하는 이유는 최근의 기술집약으로 상기 금형 그 소형화가 이루어지고는 있지만, 상기 금형의 성형공간으로부터 성형된 제품의 이젝팅시에 필요한 힘과 이에 대응하여 상기 금형의 이젝팅핀의 수명보장에 필요한 외경치수에 기인하여 그 치수에 한계가 있기 때문에 적어도 이젝팅핀의 외경치수보다 그 이상의 필요한 크기로서 성형제품에 이젝팅면이 확보되어야만 한다.

이러한 이유로 인하여 본 출원인의 선원은 상기 자석체의 구조상 이젝팅면이 상기 진동판(8)이 안착되는 단차홈(23)에 의하여 제공되고 있다.

이러한 이젝팅면(단차홈)(23)의 폭치수(L_c)는 상기에서 언급한 바와 같이 0.8㎜ 이상으로 형성되어야함으로서 자장공간인 상기 공명부(공간부)(20)의 폭치수(L_b)는 상기 자석체(24)의 외경인 전체 폭치수(L_a)와의 차,

즉, L_a- L_c가 되어 상기 이젝팅면(23)의 폭치수(L_c)가 넓을수록 상기 공명부(20)의 폭치수(L_b)는 좁아지게 되어 충분한 자장 발생에 의한 상기 진동판(8)에 전달할 수 없는 단점이 있었다

다시 말하여, 상기 자석체(24)의 전체치수(L_a)가 동일한 제품일지라도 상기 공명부(20)의 폭치수(L_b)가 넓은 것이 좁은 것에 비하여 자장이 크기 때문에 상기 진동판(8)의 진동폭을 좌우하여 결국 부저의 성능을 좌우하게 된다.

따라서 본 출원인의 선 출원기술은 상기에서 언급한 바와 같이, 종래의 여러 가지 단점을 효과적으로 해소하고는 있으나, 자석체(24)의 공명부(20)가 이젝팅면(23)에 의하여 그 넓이를 그 이상으로 넓힐 수 없는 단점으로 진동판(8)의 진동 효율이 떨어지는 단점이 있었다.

또한, 본 출원인의 선출원 기술은 상기 자석체(24)와 외장케이스(9)를 에폭시 수지에 의하여 이들 각각의 단부면 사이의 외주연부와 내주연부에 충진으로 접합 결합하고 있으나, 상기 에폭시 수지(B.D)가 모세관 현상으로 도 2에 도시된 바와 같이 상기 자석체(24)의 이젝팅면(단차홈)(23)까지 침투하여 진동판(8)이 상기 이젝팅면(23)에 달라붙는 현상으로 완제품 제조 후 불량이 발생하는 단점으로 소요자재의 낭비가 있었다.

그렇다고, 이러한 에폭시 수지(B.D)에 의한 조립의 단점을 극복하고자 상기 자석체(24)와 상기 외장케이스(9)의 단부면을 초음파에 의한 용착을 생각할 수 있으나, 이러한 초음파 접속은 오히려 초음파진동이 내부 부품의 성능 저하를 가져오고 심지어는 손실이 발생되어 이 역시 사용이 불가능하다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 기술의 단점과 본 출원인의 선원기술의 문제점을 효과적으로 해소하고 안출된 것으로서,

본 고안의 목적은 자석체에 수장되는 진동판의 진동효율을 동일의 크기에서도 극대화하여 제품의 성능을 극대화한 통신용 부저를 제공함에 있다.

본 고안의 목적은 자석체의 소형화에도 진동판의 진동효율을 좌우하는 공명부를 최대한 넓게 사용할 수 있는 구조 개선으로 부저의 특성을 향상시킨 통신용 부저를 제공함에 있다.

본 고안의 목적은 부저 조립의 단순화는 물론 조립에 따른 불량률을 극소화하여 소요자재의 낭비를 극소하고, 조립의 일관성에 의한 생산성을 극대화할 수 있는 통신용 부저를 제공함에 있다.

이러한 본 고안의 상기 목적은 원통형으로 이루는 자석체의 외주연에 일정간격으로 별도의 이젝팅면을 일체로 형성하여 진동판이 안착되는 단차홈의 폭을 상대적으로 줄여 상기 공명부의 폭치수를 넓히고, 이에 조립되는 외장케이스는 상기 자석체의 외주연부를 수용하는 공간부의 외주연에 상기 이젝팅면에 대향하여 단차면을 형성함으로서 달성할 수 있었다.

또한, 상기 자석체의 이젝팅면과 상기 외장케이스의 단차면에는 접합제 수용홈을 형성하고, 상기 외장케이스의 단차면에는 상기 수용홈에 수용되는 접합돌기를 돌출 성형하여 이룸으로서, 상기 수용홈에 통상의 에폭시수지를 충진한 상태에서 조립함으로서 상기 외장케이스의 접합돌기가 상기 수용홈에 수용됨과 동시에 에폭시수지에 의한 접합으로 조립되고 동시에 상기 이젝팅면의 높이와 주벽부의 높이 차로 인한 단차크기에 의하여 상기 에폭시수지가 단차홈에 침투하는 것이 방지되어 완제품 조립에 따른 접합과정에서의 불량을 극소화할 수 있었다.

도 1은 종래의 통신용 부저의 구성을 보여주는 단면구성도,

도 2 내지 도 4는 본 출원인의 선출원 기술인 통신용 부저의 구성을 보여주

는 결합상태의 단면도와, 구성부재인 자석체의 평면도 및 단면도,

도 5는 본 고안의 분해 사시도,

도 6은 본 고안의 평면도,

도 7은 본 고안의 결합상태의 단면도.

＜ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

20 : 공명부 21 : 주벽부

23 : 단턱홈 24 : 자석체

50 : 이젝팅면 51 : 접착제 수용홈

91 : 공간부 92 : 단차면

93 : 접합돌기 94 : 정사각수용홈

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 살펴보기로 한다.

즉, 본 고안은 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 전류를 차단하면서 자장을 발생시키는 자석펠렛으로 내부에 일정한 공명부(20)를 가지도록 주벽부(21)와 저면부(22)가 일체로 이루어지는 자석체(24)를 성형하면서 상기 주벽부(21)의 상단에는 단차홈(23)을 형성하고, 상기 저면부(22)에는 한 쌍의 리드선과 정중앙에 사프트(26)를 인서트 성형하여 제조하되, 상기 사프트(26)에는 코어(5)를 설치하고상기 단차홈(23)에는 진동판(8)을 설치하여 상기 자석체의 외부에 통상의 외장케이스(9)를 씌우고 에폭시(B.D)에 의해 상기 외장케이스(9)와 자석체(24) 사이를 충진하여 접착 밀폐시키어서 된 통신용 부저에 있어서,

상기 자석체(24)는 상기 원통형의 주벽부(21) 외주연에 일체 성형되어 일정간격으로 돌출된 이젝팅면(50)을 형성하고, 상기 주벽부(21)에 형성되는 단차홈(23)의 폭을 줄여 상기 공명부(20)의 폭을 상대적으로 넓혀서 이루어지고,

상기 외장케이스(9)는 상기 자석체(24)의 주벽부(21) 외주연을 수용하는 공간부(91)의 외측에 상기 이젝팅면(50)과 대향하여 맞결합되는 단차면(92)을 형성하여 이루어진다.

이때, 상기 자석체의 이젝팅면(50)은 상기 주벽부(21)의 높이보다 낮은 높이로서 단차지어서 일체 성형되되, 통상의 이젝팅핀이 수용되는 크기 이상으로 접합제 수용홈(51)을 형성하고, 상기 외장케이스(9)의 단차면(92)에는 상기 수용홈(51)에 수용되는 접합돌기(93)를 대향으로 돌출 성형하여 이루어진다.

또한, 상기 이젝팅면(50)은 본 고안의 바람직한 실시 예로 도시된 첨부 도면과 같이 상기 자석체의 상기 주벽부(21)의 외주연에 외접하는 정육면체에 의한 모서리부분으로 이루어지고, 상기 외장케이스(9)는 상기 정육면체의 외측을 수용할 수 있는 정사각수용홈(94)을 형성하고 그 내측 모서리단에 상기 이젝팅면(50)에 맞결합되는 상기 단차면(52)을 형성하며, 이 내측에 상기 주벽부(21)를 수용할 수 있는 원통홈인 공간부(91)를 형성하여 이루어진다.

이러한 본 고안은 상기 자석체(23)의 주벽부(21)의 외주연에 별도의 이젝팅면(50)을 형성하여 줌으로서 제조 금형의 성형공간에서 이젝팅시에 이젝팅핀의 이젝팅면 역할을 하는 상기 단차홈(23)의 폭(적어도 0.8㎜ 이상)을 획기적으로 줄일 수 있고, 이러한 단차홈(23)의 폭을 줄임으로서 상대적으로 공명부(20)의 넓이를 크게 할 수 있어 자장발생의 극대화로 진동판(8)의 진동효율을 상기 동일크기의 자석체(24)에 극대화할 수 있게 된다.

또한, 본 고안의 상기 자석체(24)와 외장케이스(9)의 조립접합과정에서 있어서 상기 이젝팅면(50)에 요설된 수용홈(51)에 통상의 에폭시수지(B.D)를 충진한 상태에서 조립함으로서 상기 외장케이스(9)의 접합돌기(93)가 상기 수용홈(51)에 수용됨과 동시에 에폭시수지에 의한 접합으로 조립되고 동시에 상기 이젝팅면(50)의 높이와 주벽부(21)의 높이 차로 인한 단차크기에 의하여 상기 에폭시수지(B.D)가 단차홈(23)에 침투하는 것이 방지되어 상기 단차홈(23)에 안착되는 진동판(8)이 접착되는 불량이 없게 된다.

이러한 본 고안에 있어 상기 자석체(23)의 주벽부(21)의 외주연에 별도의 이젝팅면(50)을 일체로 형성하는 것은 본 고안의 바람직한 실시예의 도면에 한정되지 않으며, 이러한 기술의 단순 변경은 본 고안의 권리에 귀속됨을 밝혀 둔다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 자석체에 수장되는 진동판의 진동효율을 동일의 크기에서도 극대화할 수 있고, 부저 조립의 단순화는 물론 조립에 따른 불량률을 극소화하여 소요자재의 낭비를 극소하고, 조립의 일관성에 의한 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 구현된다.

Claims (3)

1. 전류를 차단하면서 자장을 발생시키는 자석펠렛으로 내부에 일정한 공명부(20)를 가지도록 주벽부(21)와 저면부(22)가 일체로 이루어지는 자석체(24)를 성형하면서 상기 주벽부(21)의 상단에는 단차홈(23)을 형성하고, 상기 저면부(22)에는 한 쌍의 리드선과 정중앙에 사프트(26)를 인서트 성형하여 제조하되, 상기 사프트(26)에는 코어(5)를 설치하고 상기 단차홈(23)에는 진동판(8)을 설치하여 상기 자석체의 외부에 통상의 외장케이스(9)를 씌우고 에폭시(B.D)에 의해 상기 외장케이스(9)와 자석체(24) 사이를 충진하여 접착 밀폐시키어서 된 통신용 부저에 있어서,

   상기 자석체(24)는 상기 원통형의 주벽부(21) 외주연에 일체 성형되어 일정간격으로 돌출된 이젝팅면(50)을 형성하고, 상기 주벽부(21)에 형성되는 단차홈(23)의 폭을 줄여 상기 공명부(20)의 폭을 상대적으로 넓혀서 이루어지고,

   상기 외장케이스(9)는 상기 자석체(24)의 주벽부(21) 외주연을 수용하는 공간부(91)의 외측에 상기 이젝팅면(50)과 대향하여 맞결합되는 단차면(92)을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 통신용 부저.
2. 제1항에 있어서, 상기 자석체의 이젝팅면(50)은 상기 주벽부(21)의 높이보다 낮은 높이로서 단차지어서 일체 성형되되, 통상의 이젝팅핀이 수용되는 크기 이상으로 접합제 수용홈(51)을 형성하고, 상기 외장케이스(9)의 단차면(92)에는 상기수용홈(51)에 수용되는 접합돌기(93)를 대향으로 돌출 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 통신용 부저.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자석체(24)의 이젝팅면(50)은 상기 주벽부(21)의 외주연에 외접하는 정육면체에 의한 모서리부분으로 이루어지고, 상기 외장케이스(9)는 상기 정육면체의 외측을 수용할 수 있는 정사각수용홈(94)을 형성하고 그 내측 모서리단에 상기 이젝팅면(50)에 맞결합되는 상기 단차면(52)을 형성하며, 이 내측에 상기 주벽부(21)를 수용할 수 있는 원통홈인 공간부(91)를 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 통신용 부저.