KR100285191B1

KR100285191B1 - 통신용 부저

Info

Publication number: KR100285191B1
Application number: KR1019980057997A
Authority: KR
Inventors: 이수형
Original assignee: 김병화; 주식회사보산하이테크
Priority date: 1998-12-24
Filing date: 1998-12-24
Publication date: 2001-03-15
Also published as: KR19990024241A

Abstract

본 발명은 휴대용전화기, PCS전화기 및 무선호출기등과 같은 통신용기기에 사용되는 극소형의 통신용 부저에 관한 것으로,

종래의 부저에 반드시 구성될 수 밖에 없었던 PCB, 금속재의 저판, 종래의 자석체를 제거하여 부품수를 대폭줄여 원가절감, 생산성 증대 및 제품의 조립불량률을 개선하고, 줄어드는 부품수에 의한 완제품의 극소화를 추구할 수 있게 하기 위해 전류는 차단하면서 자장을 발생시키는 자석펠렛으로 내부에 일정한 크기의 공간부를 가지는 상부단차와 하부단차를 가지도록 일체로 이루어지는 자석체를 사출 성형하여 구성하고, 상기 하부단차에는 샤프트 플레이트와 그 중앙에 수직으로 원통형샤프트를 일체로 형성한 샤프트를 상기 샤프트 플레이트의 끝단이 걸리는 상태로 샤프트를 삽입하여 일체로 조립 구성하고, 상기 샤프트를 구성하는 샤프트 플레이트상에 통상의 코아를 설치함으로서,

상기 원통형상의 자석체에 진동판의 위치를 정확하게 설치할 수 있는 상부단차와 하부단차를 동시에 성형되게하여 상기한 원통형샤프트가 정확하게 진동판의 중앙에 올 수 있도록 하고,

상기 자석체에 설치되는 부분의 샤프트플레이트를 극대화하여 자석체의 자력 흡수를 극대화하여 자석체를 극히 소형화하여도 충분한 자력의 이용을 도모하여 소형화 및 구동의 안정성을 유지하되 상기 샤프트플레이트 상에 코어를 설치함으로서 전체적으로 부저의 두께를 극소화하는데 그 특징이 있다.

Description

통신용 부저

본 발명은 휴대용전화기, PCS전화기 및 무선호출기등과 같은 통신용기기에 사용하기 위한 통신용 부저에 관한 것이다.

일반적으로 소형의 통신기기에 사용되는 직류부저는 휴대용전화기, PCS전화기 및 무선호출기등과 같은 통신용기기의 부품으로 사용되고 있다.

이러한 통신용 기기는 근래에 들어 소형화되어 가고 있기 때문에 이에 사용되는 완제품기기도 소형화에 부응하기 위하여 소형으로 제조되고 있다.

이러한 부저에 대하여 첨부한 도면 도 1에 의거하여 상세히 살펴보기로 한다.

직류 부저는 리드선(1)을 PCB(Print Circuit Board,2)에 압착하고, 저판(3)의 중심과 상기 리드선(1)이 결합된 PCB(2)의 중심을 일치시켜 샤프트(4)를 관통하는 형태로 설치하여 구성한 다음,

상기 샤프트(4)에 권취하거나 미리 권취된 코어(5)를 삽입하여 상기 코어(5)의 양 선단(5'),(5")을 인출하여 상기 PCB(2)의 ＋전극 또는 －전극에 각각 납땜등으로 연결한 다음 상기 코어(5)의 외주에 일정한 간격을 두고 자석체(6)을 설치하여 구성한 다음,

상기 저판(3)의 상부에는 상기 코어(5)를 내부에 위치시키는 상태로 원통형상의 진동판지지구(7)를 안착시킨 다음 상기 진동판지지구(7)의 상부에 진동판(8)을 설치하여 구성한 다음,

그 외부에 외장케이스(9)를 씌운 다음 상기 외장케이스(9)와 상기 PCB(2)사이를 충진재(10)로 밀폐시키므로서 일련의 부저(11)를 구성하게 된다.

이러한 종래의 부저(11)는 상기한 진동판(8)을 떨게함으로서 발생하는 진동음에 의해 소리가 발생하게 되는데, 이는 상기한 자석체(6)에서 발생하는 자장을 금속재인 저판(3)이 상기 자석체(6)의 자장을 흡수하여 샤프트(4)에 전달하게함으로서 이 자장에 의해 진동판(8)은 항상 일정하게 휘어져 있게 된다.

이러한 상태에서 전류를 PCB(2)를 통해서 상기 리드선(1)을 통해 통전시켜 주게 되면 코어(5)에서 발생되는 자장이 샤프트(4)를 통해 인가되면서 상기한 진동판(8)을 더 휘어지게하고, 다시 전류를 차단하게 되면 샤프트(4)에 자장이 발생되지 않으므로 휘어진 진동판(8)이 원래의 위치로 복귀하면서 발생하는 떨림현상을 반복적으로 이루어지게 함으로서 소리가 발생하게 된다.

이러한 종래의 부저(11)는 상기 저판(3)은 자장의 통로로 사용되고, 상기 PCB(2)는 전류의 통로로 사용되는 것이여서 상기 저판(3)은 반드시 금속재로서 도전성의 물질을 사용해야 하므로 PCB(2)를 사용하지 않으면 코어(5)에서 인입 또는 인출되는 전류가 합선되어 부저(11)가 구동되지 않는 단점이 있다.

그리고 저판(3)상에 안착되는 코어(5)와 자석체(6)를 일정간격을 갖도록 중심을 정확히 맞추어야 하는 조립상의 문제점을 야기한다.

다시말해, 상기한 코어(5)와 자석체(6)의 중심이 맞지 않으면 자석체(6)의 외주로 끼워지는 진동판지지구(7)가 편심이 되므로 진동판지지구(7)에 설치되는 진동판(8)이 편심이 되는 것이므로 진동판(8)이 정확하게 구동할 수 없게 되는 문제가 발생하게 된다.

또한, 상기 샤프트(4)의 상단부와 진동판(8)사이가 항상 일정한 간극을 유지해야 하는데, 이러한 간극에 미세한 차이라도 발생하게 되면 주파수 특성에 중대한 영향을 미치므로 진동판(8)의 작동이 제대로 이루어지지 않는 단점이 발생하게 되어 종래와 같이 부품을 압착방법에 의하여 제품을 제조하는 것은 프레스 압착시 힘의 불균일성으로 인해 치수변동의 오차에 의해 상기와 같이 항상 일정한 간극을 유지할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 상기한 바와 같이 부저는 극소화되는 통신용기기에 사용되는 것임에도 불구하고 사용되는 부품의 숫자가 적으면 적을수록 용이하게 소형화할 수 있고, 이에 의거하여 조립정밀도 및 생산성을 향상시킬수 있으나 상기한 바와 같이 종래의 부저는 PCB(2)상에 저판(3)을 접착한 후, 이 저판(3)상에 코어(5)와 자석체(6)를 일정간극의 원호를 갖도록 정확하게 중심을 일치시켜 결합하여야만 자석체(6)의 외주로 끼워지는 진동판지지구(7) 역시 중심일치가 가능하고, 이에 따라 진동판(8) 역시 정중앙에 정확하게 결합될 수 있는 등 작업공정이 부품수효의 증가에 따른 제조공정의 증가등에 의해 생산성이 크게 떨어지는 단점이 있었고,

한편, 상기한 코어(5)는 저판(3)에 가공된 중심공에 샤프트(4)가 리벳 결합되어 중심유지가 가능하나 여기에 사용되는 자석체(6)는 별도로 진동판지지구(7)의 안쪽에 별도로 조립해야 하므로 별도의 조립공정이 요구되고, 특히 이에 사용되는 자석체(6)는 페라이트계열의 마그네트로써 소결가공되는 것이어서 얇은 진동판(8)을 안착할 수 있도록 된 홈을 동시에 압축성형하기가 불가능하고 별도의 후가공 역시 용이하지 아니하므로 진동판지지구(7)를 별개로 제작하여 결합구성할 수밖에 없어 생산성 역시 저하될 수 밖에 없었다.

이러한 단점을 극복하고자 본 출원인은 1998년 9월 25일자로 1998년 특허출원 제39895호로 통신용 부저용 자석체의 제조방법과 이를 이용한 통신용 부저를 제공한바 있다.

이러한 본인의 선 발명을 첨부한 도면 도 2부터 도7에 의거하여 살펴보면,

전류는 차단하면서 자장을 발생시키는 자석펠렛으로 내부에 일정한 크기의 공간부(20)를 가지도록 주벽부(21)와 저면부(22)가 일체로 이루어지는 자석체(24)를 성형하면서 상기 주벽부(21)의 상단에는 단차홈(23)을 형성하고, 상기 저면부(22)에는 한쌍의 리드선(25)과 저면부(22)의 정중앙에는 샤프트(26)를 인서트하여 일체로 사출 성형하여 상기 샤프트(26)에 통상의 코아(5)를 설치하여서 그 양단을 각각 상기 한쌍의 리드선(25)과 각각 연결하고, 상기 단차홈(23)에 통상의 진동판(8)을 설치하여 이루어지고 이를 외장케이스(9)로 씌워설치한 구조를 제공하였다.

이때 상기한 자석체(24)는 첨부한 도면 도 4에 도시하고 있는 바와 같이 주벽부(21)와 저면부(22)를 별도로 사출 성형하여 이를 본딩(bonding)의 수단에 의해 이를 일체로 형성할수 있었다.

이렇게 주벽부(21)와 저면부(22)를 별도로 사출 성형할 때에는 상기 주벽부(21)의 상단에는 단차홈(23)을 형성되도록 사출 성형하고,

상기 저면부(22)를 별도로 사출 성형할 때에는 한쌍의 리드선(25)과 저면부(22)의 정중앙에는 샤프트(26)를 인서트하여 일체로 사출 성형하였다.

또한 선 발명에서는 상기한 샤프트(26)는 첨부한 도면 도 5에서 도시하고 있는 바와 같이 진동판(8)에 자장을 직접적으로 전달하고 코아(5)가 설치되는 상부샤프트(31') 및 자석체(24)를 구성하는 저면부(22)에 매립되는 하부샤프트(32')의 직경크기를 서로 다른 2단형 샤프트(33')을 형성하여 사용할 수 있었다.

이때 상기한 2단형 샤프트(33')는 상부샤프트(31')의 직경길이 L'₁,하부샤프트(32')의 직경길이 L'₂의 관계를 L'₁〈L'₂와 같이 형성하였다.

이러한 것은 직경길이가 가장 긴 하부샤프트(32')이 자장을 포함하고 있는 자석체(24)의 저면부(22)에 매립되도록 사출 성형되는 것이여서 이 저면부(22)에 접촉하는 접촉면적을 극대화하여 자장의 흡수력은 최대로 하면서 자장력이 미치는 상부샤프트(31')의 직경은 상대적으로 그 직경을 작게하여 자장력이 크게 진동판(8)에 미치도록 하는데 있었다.

이때 상기한 2단형 샤프트(33')는 서로 직경이 상이한 것으로 다단계로 구성되어 있기 때문에 상기 2단형 샤프트(33')를 저면부(22)에 매립하지 않고 상기 저면부(22)에 상기 2단형 샤프트(33')의 상부샤프트(31')의 직경길이L'₂,하부샤프트(32')의 직경길이 L'₃와 동일한 크기를 가진 구멍(45')을 형성하여 준 다음, 이 구멍(45')에 상기한 2단형 샤프트(33')를 아래에서 끼워주는 것에 의해 설치할 수 있었다.

이때 필요에 따라 자장이 흐를수 있는 범위내에서 접착수단에 의해 본딩(Bonding)할 수도 있었다.

이러한 설치에 의해 상기한 구멍(45')은 자석체(24) 또는 저면부(22)를 사출 성형할 때 정중앙에 위치하도록 사출 성형하므로서 상기한 2단형 샤프트(33')는 정중앙에 위치할 수 있도록 조립할 수 있었다.

이러한 선 발명에서 상기한 샤프트(26)에서 저면부(22)에 매립되는 부분, 예컨데 상기한 2단형 샤프트(33')와 같이 상기 자석체(24)의 저면부(22)에 매립되는 하부샤프트(32')을 첨부한 도면 도 6에서 도시하고 있는 바와 같이 단면 역삼각형체인 원뿔형상의 매립부(35)로 이루어진 원뿔형 샤프트(34)를 구성하였다.

이러한 원뿔형 샤프트(34)는 원뿔형상의 매립부(35)로 구성되어 있기 때문에 자석체(24) 또는 저면부(22)를 성형할 때 일체로 인서트 사출 성형하여도 되나 상기한 원뿔형 샤프트(34)의 매립부(35)를 용이하게 삽입할 수 있도록 상기 자석체(24) 또는 저면부(22)의 정중앙에 원뿔형상의 구멍(36)을 형성하여 주었다.

이러한 원뿔형상의 구멍(36)에 상기한 원뿔형 샤프트(34)의 매립부(35)를 끼워주는 것에 의해 그 조립을 용이하게 행할 수 있고, 이때 필요에 따라 자장이 흐를 수 있도록 접착수단에 의해 본딩(Bonding)하여도 되었다.

이때에도 저면부(22)의 정중앙에 사출성형되는 원뿔형상의 구멍(36)이 형성되는 것이기 때문에 이에 설치되는 원뿔형 샤프트(34)도 설치 후에는 정중앙에 위치하게 되는 것이다.

이러한 본 발명에서 상기한 2단형샤프트(33')를 첨부한 도면 도 7에서 도시하고 있는 바와 같이 3단계로 구성하여 사용할 수 있었다.

즉, 진동판(8)에 자장을 직접적으로 전달하는 상부단(30)과 코아(5)가 설치되는 중앙단(31) 및 자석체(24)를 구성하는 저면부(22)에 매립되는 하부단(32)의 직경크기를 서로 다른 다단형 샤프트(33)을 형성하여 사용하였다.

이때 상기한 다단형 샤프트(33)는 상부단(30)의 직경길이 L₁, 중앙단(31)의 직경길이L₂,하부단(32)의 직경길이 L₃의 관계를 L₁〈L₂〈L₃와 같이 형성하였다.

이러한 것은 직경길이가 가장 긴 하부단(32)이 자장을 포함하고 있는 자석체(24)의 저면부(22)에 매립되도록 사출 성형되는 것이여서 이 저면부(22)에 접촉하는 접촉면적을 극대화하여 자장의 흡수력은 최대로 하면서 자장력이 미치는 상부단(30)의 직경은 상대적으로 그 직경을 작게하여 자장력이 크게 진동판(8)에 미치도록 하는데 있었다.

이때 상기한 다단형 샤프트(33)는 서로 직경이 상이한 것으로 다단계로 구성되어 있기 때문에 상기 다단형 샤프트(33)를 저면부(22)에 매립하지 않고 상기 저면부(22)에 상기 다단형 샤프트(33)의 중앙단(31)의 직경길이L₂,하부단(32)의 직경길이 L₃와 동일한 크기를 가진 구멍(45)을 형성하여 준 다음, 이 구멍(45)에 상기한 다단형 샤프트(33)를 아래에서 끼워주는 것에 의해 설치할 수 있었다.

이러한 설치에 의해 상기한 구멍(45)은 자석체(24) 또는 저면부(22)를 사출 성형할 때 정중앙에 위치하도록 사출 성형하므로서 상기한 다단형 샤프트(33)는 정중앙에 위치할 수 있도록 조립할 수 있게 되었다.

이러한 본 발명에서 상기한 샤프트(26)를 자석체(24)에 매립되는 부분의 단면적을 상기와 같이 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33)로 구성하거나 원뿔형 샤프트(34)로 구성하여 자석체(24)의 자력 흡수를 극대화하여 자석체(24)를 극히 소형화하여도 충분한 자력의 이용을 도모할 수 있게 되었다.

이상 상기에서 살펴본 바와 같이, 선 발명에 의한 부저는 자석체(24)의 경우에는 저면부(22)의 정중앙에 샤프트(26),2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및원뿔형 샤프트(34)가 일체로 인서트 사출로 매립되는 형태로 고정되게 되므로 정확하게 샤프트(26)를 자석체(24)의 정중앙에 위치하게 되고,

또한 자석체(24)를 구성하는 주벽부(21)의 상단에 단차홈(23)이 형성되도록 일체로 사출 성형하기 때문에 상기 단차홈(23)에 설치되는 진동판(8)과 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)와의 간극(거리)을 항상 일정하게 유지할 수 있었다.

그리고 상기와 같이 정중앙에 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)를 고정하고 있기 때문에 이에 삽입설치되는 코어(5)와 자석체(24)의 주벽부(21)와 항상 일정한 거리를 두고 설치되는 것이 되었다.

다시말해 자석체(24)가 원통인 경우에는 코어(5)와 자석체(24)간에 원호를 유지할 수 있는 것이 되어 자장의 유도를 항상 일정하게 할 수 있게 된 것이다.

이러한 본 발명의 부저는 이는 상기한 자석체(24)에서 발생하는 자장을 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)에서 직접 흡수하여 진동판(8)에 미치게 할 수 있었다.

이러한 상태에서 전류를 상기 리드선(25)을 통해 흘러 주게 되면 코어(5)에서 발생되는 자장이 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)를 통해 인가되면서 상기한 진동판(8)을 더 휘어지게하고,

다시 전류를 차단하게 되면 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)에 전류의 흐름으로 인한 자장이 발생되지 않으므로 휘어진 진동판(8)이 원래의 위치로 복귀하면서 발생하는 떨림현상을 반복적으로 이루어지게 함으로서 소리가 발생하게 되었다.

그러나 위에서 살펴본 본인의 선발명은 자석체(24)를 구성하는 저면부(22)의 중앙하부상에 각각 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)를 설치하였고, 또한 상기의 저면부(22)의 상단에 코어(5)를 설치하였기 때문에 적어도 상기한 샤프트(26), 2단형샤프트(33'), 다단형 샤프트(33) 및 원뿔형 샤프트(34)가 설치하기 위한 저면부(22)의 두께에 해당하는 만큼의 두께가 두꺼운 단점이 있다.

본 발명은 상술한 바와같은 종래의 기술이 갖는 제반 문제점을 해소하고자 연구개발된 것으로 본 발명은 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명은 선 출원한 상기의 발명의 목적인 부품수요를 최대한으로 감소시켜 조립의 정확도를 유지하면서 제조할 수 있도록하여 생산공정을 간소화할 수 있도록 하여 생산성을 향상시키고,

본 발명은 종래의 부저에는 반드시 구성될 수밖에 없었던 PCB, 금속재의 저판, 종래의 자석체를 제거하여 부품수를 대폭줄여 원가절감, 생산성 증대 및 제품의 조립불량률을 개선하고, 줄어드는 부품수에 의한 완 제품의 극소화를 추구할 수 있도록 하면서 본인의 선 발명으로 이루어진 부저의 두께를 전체적으로 더 극소화하는데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 전류는 차단하면서 자장을 발생시키는 플라스틱 자석펠릿을 원재료로 이용하여 원통형상의 자석체를 사출 성형하되 사출시 샤프트를 인서트하여 사출 또는 일체가 되도록 설치함으로서 상기 샤프트가 정확하게 자석체의 중앙에 위치할 수 있도록 하고,

또한 상기 원통형상의 자석체를 사출성형할 때에 진동판의 위치를 정확하게 설치할 수 있는 상부단차와 하부단차를 동시에 성형되게하여 상기한 샤프트가 정확하게 진동판의 중앙에 올 수 있도록 하고,

상기 자석체에 설치되는 부분의 샤프트플레이트를 극대화하여 자석체의 자력 흡수를 극대화하여 자석체를 극히 소형화하여도 충분한 자력의 이용을 도모하여 소형화 및 구동의 안정성을 유지하되 상기 샤프트플레이트 상에 코어를 설치함으로서 전체적으로 부저의 두께를 극소화하는 본 발명을 달성할 수 있었다.

도 1은 종래도로써 부저의 구성을 도시한 단면도,

도 2는 선 발명을 보여주기 위한 분해사시도,

도 3은 도 2의 결합상태 단면구성도,

도 4는 선 발명의 다른 실시 예시도,

도 5는 선 발명의 샤프트의 실시예시도,

도 6 및 도 7은 도 5의 다른 실시예시도.

도 8은 본 발명의 종 단면 구성도.

도 9는 본 발명의 횡 단면 구성도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1,25 : 리드선 2 : PCB

3 : 저판 4,26 : 샤프트

7: 진동판지지구 8: 진동판

21: 주벽부 22: 저면부

24: 자석체 33: 다단형 샤프트

34: 원뿔형 샤프트 35: 원뿔형상의 매립부

36: 원뿔형 구멍 45,45': 구멍

104:샤프트플레이트 105:원통형샤프트

상기 목적을 구체화하기 위하여 이루어지는 본 발명을 첨부한 도면 도 8 및 도 9에 의거하여 상세하게 살펴보기로 한다.

원통형샤프트에 끼워진 코아에 의해 발생하는 자장의 발생 및 차단을 간헐 또는 주기적으로 행하여 진동판을 떨게하여 부저음을 발생시키는 부저에 있어서,

전류는 차단하면서 자장을 유통시키는 자석펠렛, 예컨데 Strontium Ferrite와 Polyphenylene Sulfide으로 조성된 자석펠릿으로 내부에 코어(5)를 설치할 수 있을 정도의 최소한 크기의 공간부(100)를 가지도록 하부단차(101)와 상부단차(102)가 형성된 원통형의 자석체(103)를 구성하여 상기 자석체(103)의 일측에 터미널(106)을 설치하고, 샤프트 플레이트(104)의 정중앙에 수직으로 원통형샤프트(105)가 일체로 형성된 샤프트(26)를 구성하여 상기 원통형샤프트(105)가 정중앙에 위치하도록 상기 원통형 자석체(103)의 하부단차(101)에 상기 샤프트 플레이트(104)의 끝단이 걸리는 상태로 샤프트(26)를 인서트하여 일체로 사출 성형하거나 조립구성하고, 상기 샤프트(26)를 구성하는 샤프트 플레이트(104)상에 통상의 코아(5)를 설치하여서 그 양단을 각각 상기 한쌍의 터미널(106)과 각각 연결하고, 상기 상부단차(102)에는 통상의 진동판(8)을 설치한 구조로 이루어 외장케이스(9)와 결합한 구조로 이루어진다.

이러한 본 발명에 의한 자석체(103)의 경우에는 상부단차(102)와 하부단차(101)를 사출로서 일체로 형성되는 것이므로 이에 각각 설치되는 진동판(8)과 샤프트(26)는 상기 원통형 자석체(103)의 정중앙에 정확하게 위치하게 되고, 또한 자석체(103)를 구성하는 상부단차(102)와 하부단차(101)가 형성되도록 일체로 사출 성형하는 것이기 때문에 상기 상부단차(102)에 설치되는 진동판(8)과 하부단차(101)에 설치되는 샤프트(26)를 구성하는 원통형샤프트(105)의 상단과의 간극(거리)을 항상 일정하게 유지할 수 있게 된다.

그리고 상기와 같이 자석체(103)의 정중앙에 샤프트(26)가 고정 설치하고 있기 때문에 이를 구성하고 있는 원통형샤프트(105)에 삽입 및 샤프트 플레이트(104)의 상부에 설치되는 코어(5)는 상기 자석체(103)의 내측면과 항상 일정한 거리를 두고 설치되는 것이 된다.

다시말해 상기 자석체(103)가 원통형으로 구성되기 때문에 코어(5)와 자석체(103)간에는 원호를 유지할 수 있는 것이 되어 자장의 유도를 항상 일정하게 할 수 있게 된다.

이러한 본 발명에서 상기한 샤프트(26)를 구성하여 상기 자석체(103)의 하부단차(101)에 설치되는 샤프트플레이트(104)부분의 단면적이 극대화하고 있으므로 상기 자석체(103)의 자력흡수를 극대화할 수 있어 상기 자석체(103)를 극히 소형화하여도 충분한 자력의 이용을 도모할 수 있게 된다.

한편 본 발명에서 추구하는 가장 큰 특징은 상기한 코어(5)가 본인의 선 발명과 달리 샤프트플레이트(104)상에 설치되기 때문에 전체적으로는 그 만큼 부저의 두께를 극소화할 수 있게 된다.

특히 부저는 부저를 구성하는 부품의 특성상 현재 사용되고 있는 두께를 0.1mm를 줄인다고 하여도 지극히 고난도의 기술이 요구되는 것임을 감안할 때 본 발명의 경우와 같이 상기한 코어(5)의 설치를 기존에는 반드시 자석체(103)를 구성저면부(22)상에 설치하는 고정관념을 완전히 탈피하여 상기한 바와 같이 반드시 사용하는 샤프트(26)의 구조를 획기적으로 변경하여 이를 구성하는 샤프트플레이트(104)의 면적을 극대화함으로서 자장의 흡수력은 물론이고 코어(5)를 위치시킬수 있도록 함으로서 그 두께를 극소화할 수 있었다.

이러한 본 발명의 부저는 종래의 경우 및 본인의 선 발명의 경우와 같이 상기한 원통형자석체(103)에서 발생하는 자장을 샤프트플레이트(104)에서 직접 흡수하여 원통형샤프트(105)를 통해 진동판(8)에 미치게 할 수 있다.

이러한 상태에서 전류를 상기 터미널(106)을 통해 흘러 주게 되면 코어(5)에서 발생되는 자장이 샤프트(26)통해 인가되면서 상기한 진동판(8)을 더 휘어지게하고,

다시 전류를 차단하게 되면 샤프트(26)에 전류의 흐름으로 인한 자장이 발생되지 않으므로 휘어진 진동판(8)이 원래의 위치로 복귀하면서 발생하는 떨림현상을 반복적으로 이루어지게 함으로서 소리가 발생하게 된다.

이상 상기에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 부저는 종래의 부저에 반드시 구성될 수 밖에 없었던 PCB, 금속재의 저판, 종래의 자석체를 제거하여 부품수를 대폭줄여 원가절감, 생산성 증대 및 제품의 조립불량률을 개선하고, 줄어드는 부품수에 의한 완제품의 극소화를 추구할 수 있고,

전류는 차단하면서 자장을 유통시키는 플라스틱 자석펠릿을 원재료로 이용하여 원통형상의 자석체를 사출 성형하되 사출시 샤프트를 인서트하여 사출 또는 일체가 되도록 설치함으로서 상기 샤프트가 정확하게 자석체의 중앙에 위치할 수 있도록 하고,

상기 자석체에 설치되는 부분의 샤프트플레이트를 극대화하여 자석체의 자력 흡수를 극대화하여 자석체를 극히 소형화하여도 충분한 자력의 이용을 도모하여 소형화 및 구동의 안정성을 유지하되 상기 샤프트플레이트 상에 코어를 설치함으로서 전체적으로 부저의 두께를 극소화하고,

또한 본 발명에서는 샤프트를 자석체에 설치되는 샤프트플레이트의 크기를 극대화하여 자석체의 자력 흡수를 극대화하여 자석체를 극히 소형화하여도 충분한 자력의 이용을 도모할 수 있게 된다.

이러한 이유로 본 발명은 통신기기의 극소화 및 제품의 정밀도 향상으로 불량요인을 배제할 수 있는 등의 여러 유용한 효과를 동시에 거둘 수 있는 매우 유용한 발명임이 명백하다.

Claims

원통형샤프트에 끼워진 코아에 의해 발생하는 자장의 발생 및 차단을 간헐 또는 주기적으로 행하여 진동판을 떨게하여 부저음을 발생시키는 부저가 외장케이스(9), 진동판(8), 샤프트(26), 터미날(106)및 자석체(103)으로 구성된 것에 있어서,

상기 자석체(103)를 내부에 코어(5)를 설치할 수 있을 정도의 최소한 크기의 공간부(100)를 가지도록 하부단차(101)와 상부단차(102)를 형성하고,

상기 샤프트(26)는 하부에 샤프트 플레이트(104)를 형성하여 그 중앙에 수직으로 원통형샤프트(105)를 일체로 형성하여 상기 원통형샤프트(105)가 정중앙에 위치하도록 상기 원통형 자석체(103)의 하부단차(101)에 상기 샤프트 플레이트(104)의 끝단이 걸리는 상태로 샤프트(26)를 삽입하여 일체로 조립 구성하고,

상기 샤프트(26)를 구성하는 샤프트 플레이트(104)상에 통상의 코아(5)를 설치하여서 그 양단을 각각 상기 한쌍의 터미널(106)과 각각 연결하고, 상기 상부단차(102)에는 상기 진동판(8)을 설치한 구조로 이루어 상기 외장케이스(9)와 결합한 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통신용 부저.