KR200196804Y1 - 마이크로 스피커 - Google Patents

Abstract

일반적으로 사용되는 마이크로 스피커는 코일의 양극단을 각각 단자의 일단에 각각 납땜하고, 다시 상기 단자의 타단은 스프링에 납땜한 구조로 제조하 사용한다.

이러한 마이크로 스피커는 초박형인 것을 감안하면 지극히 작은 크기를 가진 스프링을 또 극소의 크기를 가진 단자에 납땜을 한다는 것을 지극히 숙련된 기술을 요하는 문제점이 있고, 특히 납땜을 잘못행하는 경우에는 기 제작된 관련 부품의 재 사용이 불가능한 문제도 있어 원 자재의 사용을 극대화하여 생산 원가를 상승시키는 문제가 있다.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판스프링형 단자를 구성하는 1차 가공된 원재의 일단에 1차적으로 프레임을 성형하고자 하는 비 전도성재료 또는 이와 친화성이 있는 재질을 이용하여 인서트성형시에 요크가 위치하는 동일한 위치에 부분적으로 성형 또는 이와 유사한 방법으로 피착시킨 다음, 이와 함께 프레임을 성형할때 요크와 금형에 동시에 인서트하여 성형을 행하는 2차 성형을 행하여 제조한 프레임본체를 이용하여 마이크로 스피커를 조립함으로서 가능하였다.

Description

마이크로 스피커{micro speaker}

본 고안은 마이크로 스피커에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 프레임본체를 구성하는 프레임, 요크 및 단자를 일체로 구성한 마이크로 스피커에 관한 것이다.

일반적으로 마이크로 스피커는 휴대폰등의 가전 제품에 설치되어 신호음을 발생하는 것으로서 폭 넓게 사용되는 극소형의 부품이다.

이러한 마이크로 스피커의 구조에 대하여 첨부한 도면 도 1에 의거하여 살펴보기로 한다.

일반적으로 마이크로 스피커(1)는 그릇형상으로 구성된 프레임(2)의 내부에 요크(9)을 인서트하여 일체로 사출성형하고, 상기 요크(9)의 내부에 마그네트(3)와 마그넷트 플레이트(4)을 설치한 다음, 마그네트(3)와 마그넷트 플레이트(4)의 외부에는 코일(5)을 권취하고, 상기 코일(5)의 양극 및 음극으로 이루어지는 양극단(7)은 각각 진동판(6)에 접속한다.

그리고 상기 코일(5)의 타 양극단(10)은 각각 단자(11)의 일단에 각각 납땜하고, 다시 상기 단자(11)의 타단은 스프링(12)에 납땜한 구조로 제조하여 사용한다.

이때 상기한 스프링(12)은 휴대폰을 구성하는 기판회로(13)의 (+),(-)단자에 연결되어 별도로 장착되는 배터리의 전원을 인가하여 주는 것에 의해 코일(5)에 발생되는 자장이 양극단(7)을 통하여 전함으로써 진동판(6)을 떨게하여 신호음을 발생하는 것이다.

이러한 마이크로 스피커(1)는 상기한 바와 같이 단자(11)에 스프링(12)을 납땜해야하는 작업상 아주 곤란한 문제가 있다.

이는 마이크로 스피커(1)가 초박형인 것을 감안하면 약 1㎜정도의 크기를 가진 스프링(12)을 또 극소의 크기를 가진 단자(11)에 납땜을 한다는 것을 지극히 숙련된 기술을 요하는 문제점이 있고, 특히 납땜을 잘못행하는 경우에는 기 제작된 관련 부품의 재 사용이 불가능한 문제도 있어 원 자재의 사용을 극대화하여 생산 원가를 상승시키는 문제가 있다.

이러한 단점을 해결하기 위하여 첨부한 도면 도 2에서와 같이, 상기한 스프링(12)과 단자(11)역활을 동시에 행하여 납땜작업을 행하지 않으면서도 제 기능을 할 수 있도록 하는 판스프링형 단자(20)의 사용을 부분적으로 행하고 있다.

이러한 판스프링형 단자(20)는 비 전도성재료로 프레임(2)을 성형할 때에 요크(9)와 함께 금형에 투입하여 인서트 성형하여 프레임본체(15)라는 부분품을 완성시키켜 사용하는 것이다.

그러나 이러한 제조방법은 인서트 성형을 행할 때, 단자(11)가 초박형의 동판이고 또한 판스프링의 역활을 하기 위해서는 상대적으로 길이가 길어 단자(11)가자체의 자중에 의하여 휘어질뿐만 아니라 요크(9)와 단자(11)사이 거리가 0.3㎜정도에 불과하여 금형에 프레임(2)을 성형하기 위한 비 전도성재료가 투입될때 그 재료의 흐름력에 의하여 단자(11)가 휘어지면서 요크(9)에 접촉하는 상태로 프레임본체(15)를 성형하게 된다.

이러한 접촉상태를 가진 프레임본체(15)를 그대로 사용하여 마이크로 스피커를 조립하여 사용하게되면, 사용시에 전원의 인가에 의해 쇼트가 발생하는 문제가 있어서 조립된 마이크로 스피커를 사용할 수 없게 되는 문제가 있다.

이러한 문제점을 해결하고자 프레임(2)에 요크(9)를 인서트하여 사출을 행할 때 상기 프레임(2)의 바닥중앙에 길이 방향으로 스프링형 단자(20)를 삽입할 수 있는 길이가 길고 지극히 구멍의 크기가 작은 구멍을 형성하도록 한 다음 이 구멍에 상기한 바와 같은 판스프링형 단자(20)를 끼워 삽입하는 방법에 의하여 마이크로 스피커를 조립하여 왔다.

그러나 이러한 것은 상기한 판스프링형 단자(20)의 두께가 통상 0.3㎜이하이고, 또한 이러한 초박형의 판스프링형 단자(20)를 삽입하여 이동이 되지 않도록 하기 위해서는 상기한 삽입구멍은 적어도 0.3㎜이하가 되어야 하므로 이러한 형태의 프레임(2)을 제조하기 위해서는 초 정밀성을 요하는 단점이 있어서 상대적으로 많은 불량품이 생산되는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 극복하고자 했으나 결국에는 완전히 극복하지 못하고 지극히 부분적으로만 응용되어 사용되고 있는 실정이다.

본 고안은 상기와 같은 종래에 마이크로 스피커를 제조하기 위하여 발생되었던 문제점을 근본적으로 해결하고자 하는데 있다.

이러한 것은 프레임을 성형 제조할 때 요크 및 단자를 인서트 성형을 행 함에 있어, 상대적으로 길이가 길어야 판스프링 역활을 행할수 있는 길이가 긴 스프링형 단자가 요크에 접촉하는 문제점을 해결함으로서 가능하였다.

이러한 것은 본 고안에서 제공하는 구조로 이루어지는 판스프링형 단자의 일부에 성형하고자 하는 프레임과 동일한 재질을 가지는 비 전도성재료 또는 이와 친화성이 있는 재질을 이용하여 인서트성형시에 요크가 위치하는 동일한 위치에 부분적으로 성형 또는 이와 유사한 방법으로 차단부를 형성한 다음, 프레임을 성형할때 요크와 금형에 동시에 인서트하여 성형을 행하여 제조한 프레임본체를 이용하여 마이크로 스피커를 조립함으로서 가능하였다.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 단면 구조도,

도 2는 종래의 마이크로 스피커의 인서터 사출성형 형태를 도시한 참고 단면도,

도 3은 본 고안에 의해 단자를 1차 사출 성형하여 얻은 단자의 참고 사시도,

도 4는 도 3에서 얻은 단자와 프레임 및 요크와의 2차 사출성형하여 얻은 상태의 구성도,

도 5는 본 고안에 의한 스프링형단자의 최종 사용 상태도,

도 6은 본 고안에 의해 얻은 마이크로 스피크의 단면 구성도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

30; 1차 가공한 판스프링형 단자 31,32: 코일접점부

33. 34: 통전접점부 35,36: 베이스부

39: 차단부 40: 단자성형물

50: 성형물 70: 프레임 본체

이하 본 고안의 이해를 돕기 위하여 첨부한 도면 도 3에 의하여 단자에 행하는 사출성형에 대하여 설명하고, 도 4에 의거하여 사출성형에 의해 제조된 단자와 프레임 및 요크를 일체로 인서트 성형을 행하는 사출성형에 대하여 살펴보기로 한다.

그리고 도 5에 의하여 본 고안에서 사용되는 단자의 구조 및 도 6에 의하여 본 고안에 의한 마이크로 스피커에 대하여 살펴보기로 한다.

절단부(42)를 가지고 절단되어 버려지는 파지부(41)와 상기한 코일(7)의 양극을 각각 접합할 수 있는 2개의 코일접점부(31),(32)를 가지고 전원의 양극과 접촉하여 전원을 인가 받을 수 있는 2개의 통전접점부(33),(34)를 가지고 상기 2개의 코일접점부(31),(32)와 상기 2개의 통전접점부(33),(34)를 각각 일체로 연결하는 베이스부(35),(36)에 각각 적어도 1개이상의 고정구멍(37),(38)이 형성되도록 1차가공한 판스프링형 단자(30)를 구비하여 상기 베이스부(35)와 상기 베이스부(36)에 비전도성 재료를 이용하여 일정한 두께를 가지도록 차단부(39)를 성형 또는 피착하는 것에 의해 이루어지는 단자성형물(40)과,

상기 단자성형물(40)이 이루고 있는 차단부(39)의 일측면을 요크(9)의 바닥면에 위치시킨 상태로 금형에 인서트하여 비 전도성 재료로 프레임(2)을 성형하는 것에 의하여 상기 단자성형물(40)과 요크(9)및 프레임(2)을 일체화하는 성형물(50)을 형성하여,

상기 1차가공한 판스프링형 단자(30)가 가지는 절단부(42)를 통해 파지부(41)을 절단해 낸 다음 상기 2개의 통전접점부(33),(34)를 절곡하는 공정에 의하여 이루어지는 마이크로 스피커용 프레임본체(70)를 구성하고,

상기한 마이크로 스피커용 프레임본체(70)에 종래와 같은 조립과정인 상기한 요크(9)에 마그네트(3)와 마그넷트 플레이트(4)을 설치한 다음, 다시 마그네트(3)와 마그넷트 플레이트(4)의 외부에는 코일(5)을 권취하고, 상기 코일(5)의 양극 및 음극으로 이루어지는 양극단(7)은 각각 진동판(6)에 접속하고,

다시 상기 코일(5)의 타 양극단(10)은 본 고안의 프레임본체(50)에서 구성하는 코일접점부(31),(32)에 각각 접속하는 일련의 조립과정을 거쳐 본 고안에 의한 마이크로 스피커(60)을 조립하게 되는 것이다.

이러한 본 고안에 있어서 상기한 단자성형물(40)이 형성하고 있는 파지부(41)를 절단하는 것에 의해 코일접점부(31), 통전접점부(33)와 코일접점부(32),통전접점부(34)가 각각 분리되는데 이는 일차적으로는 차단부(39)에 의하여 각각 고정되고, 또한 프레임(2)을 성형할때 프레임(2)을 형성하는 전도성재료와 차단부(39)가 일체화되는 것에 의하여 고정된다.

그리고 또한 상기한 단자성형물(40)을 금형에 투입하여 프레임(2)을 성형할때 프레임(2)을 성형하는 비 전도성재료가 상기 1차단자성형물(40)을 형성하고 있는 고정구멍(37),(38)을 통과하면서 이를 메우게되므로 상기한 코일접점부(31), 통전접점부(33)와 코일접점부(32),통전접점부(34)는 프레임(2)에 일체화되면서 더욱더 고정력을 향상시키게된다.

이러한 본 고안의 방법에 의하면 프레임(2)을 성형하는 인서트성형을 행하여 프레임본체(50)을 성형할시에 상기한 단자성형물(40)의 베이스부(35),(36)에 성형한 차단부(39)가 요크(9)에 닿기 때문에 상기한 1차가공한 판스프링형 단자(30)를 구성하는 그 어떤 부분도 요크(9)에 닿지 않는 프레임본체(70)를 제조할 수 있게 된다.

그리고 절곡된 상기한 2개의 통전접점부(33),(34)는 판스프링 기능을 행하게 되므로 종래에 사용해야 했던 스프링의 사용을 근본적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.

이상 상기에서 상세히 살펴 본바와 같이,

본 고안에 의하면 스프링형 단자의 일단에 1차적으로 비 전도성의 재질로 제조되는 프레임과 동일한 재질 또는 이와 친화성이 있는 비 전도성을 가진 재질을 이용하여 프레임에 요크가 위치하는 동일위치에 차단부를 부분적으로 성형 또는 이와 유사한 방법으로 피착시킨 다음, 이와 함께 프레임을 성형할 때에 요크와 함께 인서트 성형을 행하는 2차 성형을 행하는 것에 의하여 제조된 프레임본체를 이용하여 마이크로 스피커에 적용함으로서 부품간의 접속을 위한 용접공정, 사용 부품의 절대적인 감소등을 행할 수 있고, 또한 조립과정의 단축으로 인하여 생산성등을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안임이 명백하다.

Claims (2)

1. 요크(9), 단자(30) 및 프레임(2)으로 구성되는 프레임본체(70)를 사용하는 마이크로 스피커에 있어서,

   상기 마이크로 스피커용 프레임본체(70)를 구성하는 판스프링형 단자(30)의 일부에 비전도성 재료로 일정한 두께를 가지도록 차단부(39)를 형성하여 비 전도성 재료로 프레임(2)을 성형할때 상기 차단부(39)의 일측면을 상기 요크(9)의 바닥면에 위치시킨 상태에서 금형에 인서트하여 일체화한 마이크로 스피커용 프레임본체(70)를 사용하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 판스프링형 단자(30)가 절단부(42)를 가지고 절단되어 버려지는 파지부(41)와 상기한 코일(7)의 양극을 각각 접합할 수 있는 2개의 코일접점부(31),(32)를 가지고 전원의 양극과 접촉하여 전원을 인가 받을 수 있는 2개의 통전접점부(33),(34)를 가지고 상기 2개의 코일접점부(31),(32)와 상기 2개의 통전접점부(33),(34)를 각각 일체로 연결하는 베이스부(35),(36)에 각각 적어도 1개이상의 고정구멍(37),(38)이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.