KR100727013B1 - 프로세스상태 관리시스템, 그 방법 및 컴퓨터 독출가능 기록매체, 관리서버, 제어서버, 및 제품의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 복수의 장치와; 이 복수의 장치의 적어도 일부로 되는 복수의 장치를 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버; 상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추고, 상기 링크된 데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 관리서버 및; 상기 링크된 데이터를 격납하는 관리 데이터베이스를 갖추어 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

프로세스상태 관리시스템, 그 방법 및 컴퓨터 독출가능 기록매체, 관리서버, 제어서버, 및 제품의 제조방법{PROCESS STATE MANAGEMENT SYSTEM, METHOD THEREOF AND COMPUTER READABLE MEDIUM, MANAGEMENT SERVER, CONTROL SERVER AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRODUCT}

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 2는, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법의 개략을 설명하는 플로우차트이다.

도 3a는, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 이용하는 관리정보의 일례로서의 포토리소그래피공정에 대해, 도 3b는 CVD(퇴적)공정에 대해, 도 3c는 스파이크어닐공정에 대해 나타낸 도면이다.

도 4는, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 있어서의 동작관리데이터(장치데이터)와 로트관리정보(제품정보)와의 링크의 시나리오를 설명하는 플로우차트이다.

도 5는, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의해, 동작관리데이터(장치데이터)와 로트관리정보(제품정보)를 링크한 형식의 데이터 구성의 예를 나타낸 도면이다.

도 6은, 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 7은, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 8은, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리방법의 개략을 설명하는 플로우차트이다.

도 9a는, 포토리소그래피공정에 대해, 공통 포맷화된 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블을 나타내고, 도 9b는 관련된 프리트리트먼트(특징량)를 나타낸 테이블이다.

도 10a는, CVD(퇴적)공정에 대해, 공통 포맷화된 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블을 나타내고, 도 10b는, 관련된 프리트리트먼트(특징량)를 나타낸 테이블이다.

도 11a는, 스파이크어닐공정의 공통 포맷화된 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블을 나타내고, 도 11b는, 관련된 프리트리트먼트(특징량)를 나타낸 테이블이다.

도 12는, 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 13은, 본 발명의 제2실시예의 제2변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 14는, 본 발명의 제2실시예의 제3변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 15는, 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 16은, 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법이 적용되는 반도체장치 제조방법의 일련의 공정의 일부를 설명하는 플로우차트이다.

도 17은, 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법의 개략을 설명하는 플로우차트이다.

도 18은, 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 있어서의 다변량(多變量) 해석의 일례로서, 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중의 가스 유량과 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중의 RF파워와의 관계를 해석한 도면이다.

도 19는, 본 발명의 제3실시예의 비교예에 따른 프로세스상태 관리방법의 개략을 설명하는 플로우차트이다.

도 20은, 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법의 개략을 설명하는 다른 플로우차트이다.

도 21은, 본 발명의 제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 22는, 본 발명의 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 23a∼ 도 23d는, 본 발명의 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에서 이용하는 복수의 해석 알고리즘을 설명하는 시스템 구성도이다.

도 24는, 본 발명의 제6실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

도 25는, 본 발명의 다른 실시예와 관련되는 프로세스상태 관리시스템의 개략을 모식적으로 설명하는 시스템 구성도이다.

본 발명은, 컴퓨터 및 IT기술을 이용한 공장의 감시·관리기술에 관한 것으로, 특히 다수의 장치의 동작 상태를 제어하고, 다수의 장치가 실행하는 일련의 프로세스상태를 관리하는 프로세스상태 관리시스템과, 관리서버, 제어서버, 프로세스상태 관리방법, 제품의 제조방법 및 프로세스상태 관리용 프로그램에 관한 것이다.

반도체장치의 제조는, 다수의 고가의 반도체 제조장치를 이용해서 리소그래피, 에칭, 열처리(산화, 어닐, 확산), 이온주입, 박막형성(CVD, 스퍼터링, 증착), 세정(레지스트 제거, 용액에 의한 세정), 검사 등을 복잡하면서 다수 조합시킨 긴 일련의 공정에 의해 행해진다. 특히, 최근에는, 300mm 웨이퍼 등의 대구경 웨이퍼가 이용되도록 되어, 웨이퍼의 단가도 향상해서, 일련의 공정에 있어서의 도중에서의 실패는 제조비용의 증대를 초래하게 된다.

이 때문에, 다수의 고가인 반도체 제조장치를 이용하는 반도체장치의 제조에 대해서는, 장치 엔지니어링·시스템(EES)에 의해, 공장 내외의 장치의 유효 가동률의 개선, 성능 유지 및 향상 등이 시도되고 있다. EES라는 것은 각각의 반도체 제조장치 자신이 가지고 있는 고유의 각종 장치 정보를 취득하고, 컴퓨터를 이용해서 장치 정보의 데이터를 통계적으로 해석해서, 각각의 반도체 제조장치의 상황이 정상 또는 비정상인가를 판정하는 시스템이다.

특히, 선진적 프로세스제어(APC)나 불량 검지 분류시스템(FDC) 등에 의한, 장치 개개의 정확한 가동·보수 관리를 행하기 위한 컴퓨터를 이용한 고도의 인텔리전트 시스템의 구축이 도모되고 있다. "APC"라는 것은, 반도체 제조장치로 처리한 웨이퍼의 처리 내용에 따라 컴퓨터가 반도체 제조프로세스를 변경하는 시스템으로, 다변수 모델 예측 등을 이용해서 변수의 프로세스 수를 동시에 제어하고 공정 내·공정 사이에 걸쳐 피드백·피드포워드 등에 의해 공정 레시피(recipe)의 제어 등을 실시한다. APC 테크놀러지는, 반도체 양산의 복잡한 프로세스 작업을 자동화하는 것으로, 생산 비용의 저감, 생산 효율의 향상 및 일관된 높은 품질을 실현하고, 더욱이 제조공정에 있어서 임의의 장소로의 실시간 수정을 가능하게 한다. 이 테크놀러지에 의해, 웨이퍼 당 이윤이 향상되면서 제조 비용의 저감을 가져오는 것이 기대되고 있다. 또, FDC는 반도체 제조장치의 감시를 끊임없이 실시해서, 반도체 제조장치의 오차가 제품 수율에 악영향을 주기 전에, 웨이퍼 제조에서 사용되는 복잡한 각종 툴(반도체 제조장치)을 셧다운시키는 것에 의해 웨이퍼에 대한 리스크를 저감한다.

이와 같이, 반도체장치 제조분야에서는, 시간 경과에 의한 반도체 제조장치 상태의 변동을 제거하고, 웨이퍼 사이의 성막 차이나 반도체 제조장치의 기계적 차이를 해소해서, 안정된 제조 프로세스를 행하기 위한 여러 가지 컴퓨터를 이용한 기술의 개발이 진행되고 있다. 예컨대, 국제 공개 WO 96/25760호 공보의 제36페이지 제25행으로부터 제37페이지 제2행에는, 제조 프로세스의 처리 중 또는 처리 후의 웨이퍼를 검사해서 얻은 계측검사 데이터를 중앙제어시스템에 전송하고, 웨이퍼나 반도체 제조장치의 이력 관리나 기록을 실시해서, 각 반도체 제조장치의 자기 진단을 수행하여, 적절한 지시를 출력하는 시스템이 제안되고 있다.

그러나, 종래의 FDC에 있어서는, 다수의 반도체 제조장치의 감시를 수행할 경우, 각각 장치 벤더 마다 또는 FDC 박스 메이커 마다 다른 데이터 취득부(어탭터)를 이용하고, 이 데이터 취득부에 의해 개개의 반도체 제조장치를 각각 독립적으로 취득하며, 그를 장치 벤더 마다 또는 FDC 박스 메이커 마다 다른 컴퓨터(전용 서버)를 이용해서 분리 독립한 이상 검지를 행하고 있다. 따라서, 종래의 FDC에 따른 데이터도 각각의 반도체 제조장치 마다 분산하고 있다.

즉, 종래의 FDC에 있어서는, 이상 검지의 방법, 이상의 자동 해석의 방법이 장치 벤더 마다 또는 FDC 박스 메이커 마다 달라, 이상의 자동 해석에 이용하는 소프트웨어(어플리케이션)도 각각의 반도체 제조장치 마다 다르다. 이러한 상황에서는, 장치의 이상을 해석하는 자동 해석용 어플리케이션은 각각의 반도체 제조장치 마다 달라 여분의 투자가 필요로 된다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 프로세스상태를 관리하는 프로세스상태 관리시스템과, 관리서버, 제어서버, 프로세스상태 관리방법, 제품의 제조방법 및 프로세스상태 관리용 프로그램을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 복수의 장치와; 이 복수의 장치의 적어도 일부로 되는 복수의 장치를 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버; 상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추고, 상기 링크된 데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 관리서버 및; 상기 링크된 데이터를 격납하는 관리 데이터베이스를 갖추어 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 관리서버는, 복수의 장치와, 장치의 적어도 일부분을 일괄해서 제어하도록 구성된 장치군 제어서버, 통신 네트워크를 통해 장치 및 장치군 제어서버에 연결된 관리서버 및, 관리서버에 연결된 관리 데이터베이스를 갖추어 이루어진 시스템을 위해 채택된 관리서버로서, 상기 관리서버가, 상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추어 이루어지고, 상기 관리서버가, 상기 링크된 데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하도록 된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 장치군 제어서버는, 복수의 장치와, 장치의 적어도 일부분을 일괄해서 제어하도록 구성된 장치군 제어서버, 통신 네트워크를 통해 장치 및 장치 군 제어서버에 연결된 관리서버 및, 관리서버에 연결된 관리 데이터베이스를 갖추어 이루어진 시스템을 위해 채택된 장치군 제어서버로서, 상기 장치군 제어서버가, 상기 복수의 장치의 적어도 일부의 장치로부터 동작관리데이터를 취득하는 데이터 취득부와, 상기 동작관리데이터와 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 프로세스상태 관리방법은, 장치군 제어서버가 특정 장치의 처리에 대한 로트관리정보를 관리정보 링크부로 송신하고; 관리정보 링크부가 상기 특정 장치의 동작관리데이터와 상기 로트관리정보를 링크하며; 관리서버가 상기 링크된 상기 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 처리에 따라 이루어지고; 상기 처리를 복수의 장치에 순서대로 적용하고, 상기 해석의 결과에 의해 상기 복수의 장치가 실행하는 프로세스상태를 관리하도록 된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 프로세스상태 관리방법은, 장치군 제어서버가 복수의 장치의 처리에 대한 각각의 로트관리정보를 관리정보 링크부로 송신하고; 관리정보 링크부가 상기 복수의 장치의 동작관리데이터와, 대응하는 상기 로트관리정보를 각각 링크하며; 관리서버가 상기 링크된 상기 복수의 장치의 동작관리데이터를 편집하고; 관리서버가 상기 편집된 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 처리에 따라 이루어지고; 상기 해석의 결과에 의해 상기 복수의 장치가 실행하는 프로세스상태를 관리하도록 된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 제품의 제조방법은, 제품을 제조하기 위한 일련의 제조공정의 일부로 되는 특정 공정을 특정 장치를 이용해서 개시하고; 상기 특정 장치에 대 한 로트관리정보와, 상기 특정 장치의 동작관리데이터를 링크하며; 상기 링크된 상기 동작관리데이터를 해석하고, 이 해석 결과가 기준치 이내인 경우에는 상기 특정 공정이 완료된 중간생성물을 상기 일련의 제조공정의 다음의 공정을 실시하는 제2장치로 반송하고; 상기 제2장치에 의해 상기 다음의 공정을 개시하며; 상기 제2장치에 대한 로트관리정보와, 상기 제2장치의 동작관리데이터를 링크하고; 상기 링크된 상기 제2장치의 동작관리데이터를 해석하고, 이 해석 결과가 기준치 이내인 경우에는 상기 다음의 공정이 완료된 중간생성물을 상기 일련의 제조공정에 따라 다시 다음의 공정을 실시하는 제3장치로 반송하도록 된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 프로그램을 기록한 컴퓨터 독출가능 기록매체는, 복수의 장치와, 장치의 적어도 일부분을 일괄해서 제어하도록 구성된 장치군 제어서버, 통신 네트워크를 통해 장치 및 장치군 제어서버에 연결된 관리서버 및, 관리서버에 연결된 관리 데이터베이스를 갖추어 이루어진 시스템의 관리서버에서 실행되는 프로그램을 저장하는 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 프로그램이, 관리정보 링크부에 특정 장치의 처리에 대한 로트관리정보를 수신시키는 명령과; 관리정보 링크부에 상기 특정 장치의 상기 동작관리데이터와, 상기 로트관리정보를 링크시키는 명령 및; 어플리케이션 실행 모듈에 상기 링크된 상기 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석시키는 명령을 포함하는 일련의 명령군으로 이루어지고; 상기 일련의 명령군을 복수의 장치로부터 송신되는 상기 로트관리정보 및 상기 동작관리데이터의 조(組)에 대해 차례로 적용하도록 관리서버를 제어하고, 상기 해석 결과에 의해 상기 복수의 장치가 실행하는 프로세스상태를 관리하도록 된 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하에 나타낸 제1∼제6실시예에서는, 반도체장치의 제조방법에 대해 예시적으로 설명하지만, 본 발명은 액정장치, 자기기록매체, 광기록매체, 박막자기헤드, 초전도 소자 등 여러 가지의 공업제품의 제조방법에 적용할 수 있음은 물론이다. 즉, 이하에 나타낸 제1∼제6실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위한 장치나 방법을 예시하는 것으로, 본 발명의 기술적 사상은 구성부품의 재질, 형상, 구조, 배치 등을 아래와 같은 실시예의 설명 내용으로 특정하는 것은 아니다.

제1실시예

본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체장치의 제조에 필요한 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11a), 복수의 장치의 각각의 동작 상황이나 장치 파라메터를 기술한 동작관리데이터(장치 엔지니어링 데이터: EE 데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14a) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터(EE 데이터)를 보존하는 관리데이터베이스(15)를 갖는다. 또한, 본 명세서에서는 이하 장치 엔지니어링 데이터(EE 데이터)를 "장치데이터"로 칭한다. 장치군 제어서버 (11a)는 생산진척 관리시스템(MES) 서버의 기능을 갖게 해서, 본사의 비지니스계 시스템인 기업자원계획(ERP) 패키지와, 제조 현장의 기계를 움직이는 제어계의 시스템군과의 사이를 연결해서, 공장 관리를 위한 시스템군을 구성하는 것이 가능하다. 따라서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와 장치군 제어서버(11a) 및 관리서버(14a)는 통신네트워크(MES의 LAN)(19)를 매개로 서로 접속되어 있다. 통신네트워크(MES의 LAN)(19)에는 데이터 해석용 퍼스널컴퓨터(PC)(18)가 더 접속되어 있다.

관리서버(14a)의 해석 결과나 판단 결과는 통신네트워크(MES의 LAN)(19)를 매개로 장치군 제어서버(11a)로 피드백 되고, MES 서버의 기능을 갖는 장치군 제어서버(11a)로부터 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)로 개별 구체적인 처리의 지시(작업(job)의 지시)가 송신된다. 또한, 도 1에서는 단일의 장치군 제어서버(11a)가 도시되어 있지만, 이는 예시이고, 통신네트워크(MES의 LAN)(19)를 매개로 물리적으로 복수의 장치군 제어서버가 존재해도 상관없는 것은 물론이다.

복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는, 예컨대 이온주입장치, 불순물 확산처리장치, 실리콘 산화막(SiO₂막)을 형성하는 열산화장치, SiO₂막, 인유리 (PSG)막, 붕소유리(BSG)막, 붕소인유리(BPSG)막, 실리콘 질화막(Si₃N₄막), 폴리실리콘막 등을 퇴적하는 화확적 기상퇴적(CVD)장치, PSG막, BSG막, BPSG막 등을 리플로우(멜트)하는 열처리장치, CVD 산화막 등의 덴시파이하는 열처리장치, 실리사이드 막 등을 형성하는 열처리장치, 금속배선층을 퇴적하는 스퍼터링장치, 진공증착장치, 더욱이 금속배선층을 도금에 의해 형성하는 도금처리장치, 반도체기판의 표면을 연마하는 화학적·기계적 연마(CMP) 처리장치, 반도체기판 표면을 에칭하는 드라이 또는 웨트에칭장치, 레지스트 제거나 용액에 의한 세정을 하는 세정장치, 포토리소그래피처리 관련의 스핀코트장치(스피너), 스텝퍼 등의 노광장치, 다이싱장치, 다이싱 된 칩형상의 반도체장치의 전극을 리드프레임에 접속하는 본딩장치 등 여러 가지 반도체 제조장치가 포함된다. 더욱이, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는 간섭식 막두께계, 엘립소메터, 접촉식 막두께계, 현미경, 저항측정장치 등의 여러 가지의 검사장치, 측정장치도 포함된다. 더욱이, 순수(純水) 제조장치나 가스의 순화장치 등의 부대 설비가 포함되어 있어도 좋다. 또, 이들의 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)는 패치식 장치 또는 매엽식 장치의 어디에도 적용할 수 있다. 후술하는 모든 실시예에 대해서도 마찬가지로 패치식 장치 또는 매엽식 장치를 적용해도 상관없다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는 각각 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 접속되어 있다. 도 1에서는, 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)와 관리서버(14a)가 통신네트워크(MES의 LAN)(19)에 의해 서로 접속되어 있지만, MES의 LAN(19)과는 별도로 EES의 LAN을 구축하고, EES의 LAN으로 서로 접속해도 좋다.

예컨대, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 진공처리계의 막형성장치, 확산장치, 박막퇴적막장치와 같은 챔버를 갖는 장치인 경우에는, 챔버 내 복수 장소의 온도, 서셉터 온도, 챔버 외벽 복수 장소의 온도, 챔버 압력, 가스 유량, 가스 유량을 제어하는 밸브의 개방도 등의 동작관리 데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다. 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 플라즈마 처리계의 드라이에칭장치, 이온주입장치와 같은 전극을 갖는 장치인 경우에는, 상기한 진공처리계의 각종 파라메터 외에 RF의 매칭위치, RF 전압(진행파 전압, 반사파 전압), 웨이퍼의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다. 더욱이, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 대기압 처리계의 웨트에칭장치, 스핀코트장치, 노광장치, 본딩장치인 경우에는, 처리시간이나 웨이퍼 또는 칩의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다.

관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)는 각각의 데이터 취득부 (13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)로부터 송신된 동작관리데이터(장치데이터)와, 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는다. 관리정보 링크부(142)에서는, 예컨대 로트의 제품정보에 관한 일의(一意)의 데이터를 포함하는 동작관리데이터(장치데이터)와, 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함하는 관리정보를 링크한다. 관리정보와 링크된 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)는 관리데이터베이스(15)에 격납된다.

"관리정보"에는 반도체기판의 관리정보나 반도체기판의 제품정보가 포함된다. 관리정보의 일례를 도 3a∼도 3c에 나타낸다. 도 3a는 포토리소그래피공정에 대해, 도 3b는 CVD(퇴적)공정에 대해, 도 3c는 스파이크어닐공정에 대한 관리정보의 예이다. 관리정보에는, 품명, 로트번호, 웨이퍼번호(매엽처리장치의 경우), 동작관리데이터(장치데이터)의 샘플링 빈도, 대응하는 처리공정명, 그 처리의 레시피명, 그 처리를 수행하는 장치명, 그 장치에서의 작업 (Job)의 ID번호, 그 장치의 모듈(Module) 명 또는 챔버명이 포함된다.

복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 장치군 제어서버(11a)로부터 로트처리 지시명령을 수신하면, 처리지시단위(Job)를 생성하고, 장치군 제어서버(11a)로 통지한다. 처리지시단위에는 장치군 제어서버(11a)가 번호를 발행한 작업 ID번호를 붙일 수 있고, 이후 장치군 제어서버(11a)는 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)로부터 보고되는 이 Job ID에 의해 로트의 진척 관리를 수행한다(SEMI 스탠다드 준거). 장치군 제어서버(11a)는 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)로부터 처리지시단위를 생성한 것을 수신하면, 그 작업(Job) ID번호로부터 제품명, 공정명, 로트 번호, 그 로트에 포함되는 웨이퍼 번호 등의 제품정보를 인식하고, 처리지시단위 생성 보고를 수신한 타이밍에서, 제품정보를 관리서버(14a)로 송신한다. 관리서버(14a)로 제품정보를 송신할 때의 통신 프로토콜은 HSMS 통신이나 SOAP, 파일 전송 등이 고려되지만, 특히 한정되는 것은 아니다. 그 후, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에서 차례로 로트 처리가 개시되어, 미리 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 설정된 조건(예컨대, 해당 로트에 속하는 웨이퍼의 처리가 개시했을 때)에 도달했을 때, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각으로부터 동작관리데이터(장치데이터)가 관리서버(14a)로 송신된다. 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각은 로트 내의 어느 웨이퍼가 처리를 개시했는지를 웨이퍼처리 개시보고에서 장치군 제어서버(11a)로 통지한다.

제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)는 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)을 더 갖추고, 이 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)의 각각은 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 수행해서, 몇개의 반도체 제조장치의 오차가 제품 수율에 악영향 을 주는 것 같은 경우에는, 그 반도체 제조장치를 정지(셧다운)하는 등의 명령을 실시간으로 발생시켜, 웨이퍼에 대한 리스크를 저감한다. 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 중 어느 하나의 어플리케이션이 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 수행해도 좋고, 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 중 2 이상을 조합시켜 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)를 감시해도 좋다. 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)은 각각 FDC의 어플리케이션에 대응하지만, 소프트웨어로서 존재하여도 좋고, 전용의 하드웨어로서 존재해도 좋다. 구체적으로, 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)에 명령하고 제어하는 FDC 프로그램은, 관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)에 접속된 어플리케이션 프로그램 기억부(16)에 격납되어 있다.

제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서는, 이와 같이 공통의 불량 검지 분류 어플리케이션이 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 것이 가능하기 때문에, 장치 벤더가 다른 다수의 반도체 제조장치의 감시를 수행하는 경우, 통일된 이상 검지의 방법이나, 통일된 이상의 자동해석방법을 채용할 수 있다. 즉, 장치 벤더가 다른 다수의 반도체 제조장치로 공장의 라인을 구성했을 경우라도 이상 검지나 자동 해석용 어플리케이션은, 각각의 반도체 제조장치 마다 준비할 필요가 없기 때문에, 여분의 투자가 불필요해진다.

더욱이, 이상 검지나 자동 해석에 필요한 모든 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)가 관리 데이터베이스에 보존(격납)되어 있으므로, 관리 데이터베이스로부터 필요에 따라 고속으로 취출할 수 있다. 또, 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서 이용하는 불량 검지 분류 어플리케이션은 바꿔 넣음이 자유로워, 어떠한 불량 검지 분류 어플리케이션으로 바꾸어 넣어도, 그를 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 수행하고, 몇개의 반도체 제조장치의 오차가 제품 수율에 악영향을 주는 것 같은 경우는 그 반도체 제조장치를 정지(셧다운)하는 등의 명령을 발생시키는 것이 가능하다.

제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)는 다변수 모델 예측 등 여러 가지의 모델에 대응한 복수의 프로세스제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)을 더 갖추고, 이 복수의 프로세스제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)의 각각은 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 수행하고, 공정 내·공정 사이에 걸쳐 피드백·피드포워드 등에 의해, 생산 비용의 저감, 생산 효율의 향상이나, 제조공정에 있어서 임의의 장소로의 실시간 수정을 수행한다. 복수의 프로세스제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----) 중 어느 하나의 어플리케이션이 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 수행해도 좋고, 복수의 프로세스제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----) 중 2 이상을 조합시켜, 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 수행해도 좋다. 복수의 프로세스제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)은 각각 APC의 어플리케이션에 대응하지만, 소프트웨어로서 존재해도 좋고, 전용의 하드웨어로서 존재해도 좋다. 구체적으로, 복수의 프로세스제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)에 명령하고 제어하는 APC 프로그램은 관리서버(14a)에 접속된 어플리케이션 프로그램 기억부(16)에 격납되어 있다.

더욱이, 공정 레시피의 제어 등에 필요한 모든 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)가 관리 데이터베이스에 보존(격납)되어 있기 때문에, 관리 데이터베이스로부터 필요에 따라 고속으로 취출할 수 있다. 또, 프로세스 제어 어플리케이션은, 바꿔 넣음이 자유로워, 어떠한 프로세스 제어 어플리케이션으로 바꾸어 넣어도, 그를 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 수행하고, 공정 내·공정 사이에 걸쳐 피드백·피드포워드등에 의해, 생산 비용의 저감, 생산 효율의 향상이나, 제조공정에 있어서의 임의의 장소로의 실시간 수정이 가능하다.

더욱이, 관리 데이터베이스에 보존(격납)된 각각의 장치에 고유한 동작관리데이터(장치데이터)는 EES의 어플리케이션을 이용해서 통계적으로 해석해서, 공장 내외의 장치의 유효 가동률의 개선, 성능 유지 및 향상 등에 활용할 수 있다. 더욱, 테크놀러지·캐드(TCAD)나 수율 관리 시스템(YMS) 등에도 이용할 수 있고, 최종 공정을 완료하기 전의 중간처리공정에 있어서도 최종적인 반도체장치의 수율을 예측하는 것과 같은 것도 가능하다.

또한, 도 1에서는 도시를 생략하고 있지만, 관리서버(14a)는 조작자로부터의 데이터나 명령 등의 입력을 받아들이는 입력부와, 해석 결과 등을 출력하는 출력부, 표시부 및, 각 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 해석에 필요한 중간 데이터 등을 격납한 데이터 기억부 등을 갖는 것은 물론이다. 관리서버(14a)의 입력부는 키보드, 마우스, 라이트펜 또는 플렉시블 디스크 등으로 구성된다. 입력부에서 프로세스상태 관리 실행자(공장 관리자)는 입출력 데이터를 지정하거나 이용하는 어플리케이션의 변경을 지정할 수 있다. 더욱이, 입력부에서 해석에 이용하는 모델을 설정하는 것도 가능하고, 또 연산의 실행이나 중지 등의 지시의 입력도 가능하다. 또, 출력부 및 표시부는 각각 프린터장치 및 디스플레이장치 등에 의해 구성되어 있다. 표시부가 입출력 데이터나 해석 결과, 이상/정상 상태나 해석 파라메터 등을 표시해서, 공장 관리자가 통일적으로 감시할 수 있도록 해도 좋다.

도 2 및 도 4에 나타낸 플로우차트를 이용해서 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법을 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법은 공장의 라인을 구성하는 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 중 i번째의 장치(12_i)에 주목한 플로우차트로서, (i-1)번째의 장치(12_i-1), (i+1)번째의 장치(12_i+1), (i+2)번째의 장치(12_i+2), (i+3)번째의 장치(12_i+3),----에 주목한 플로우차트도 마찬가지로 기재할 수 있다. 또, 도 2에 나타낸 플로우차트는 일례로서, 이 변형예를 포함해서, 이 이외의 여러 가지의 프로세스상태 관리방법에 의해 실현 가능한 것은 물론이다.

(a) 먼저, 도 2의 단계(S101)에 있어서, 장치군 제어서버(11a)로부터 장치(12_i)로 로트 처리의 지시(작업의 지시)가 송신된다(도 4 의 단계(S151)에 대응). 이와 같이 하면, 장치(12_i)는 도 2의 단계(S102)에 있어서, 장치(12_i)의 작업(로트 처리정보)을 생성하고, 로트 처리정보 생성보고(Job ID)를 장치군 제어서버(11a)로 송신(통보)한다(도 4의 단계(S152)에 대응 ).

(b) 도 2의 단계(S102)에서, 장치(12_i)의 로트 처리정보 생성보고(Job ID)가 장치군 제어서버(11a)로 통보되면, 장치군 제어서버(11a)는 도 2의 단계(S103)에 있어서, 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보(제품정보)(PI)를 관리서버(14a)로 송신한다(도 4의 단계(S153)에 대응).

(c) 한편, 도 2의 단계(S104)에 있어서, 장치(12_i)에서는 대응하는 리소그래피, 에칭, 열처리, 이온 주입, CVD, 스퍼터링, 증착, 세정 등의 로트 처리가 소정 의 레시피에 따라 개시된다(도 4의 단계(S154)에 대응). 소정의 레시피는, 장치군 제어서버(11a)가 관리한다.

(d) 도 2의 단계(S104)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 도 4의 단계(S156)에 나타낸 바와 같이, "웨이퍼(1매째)의 개시 보고(Job ID, Wafer ID)"가 장치군 제어서버(11a)로 통보되고, 장치군 제어서버(11a)는 "웨이퍼(1매째)의 개시 보고(Job ID. Wafer ID)"를 관리서버(14a)로 송신한다. 더욱이, 도 2의 단계(S105)에 있어서, 장치(12_i)에 접속된 데이터 취득부(13_i)가 장치(12_i) 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 따라, 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(13_i)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다.

(e) 그 후, 도 2의 단계(S106)(도 4 의 단계(S157)에 대응)에 있어서, 소정의 타이밍(정주기)에서, 데이터 취득부(13_i)는 취득한 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)를 관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부(142)로 송신한다. 이와 같이 하면, 관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부(142)는 도 2의 단계(S128)에 있어서 장치(12_i)의 동작관리 데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)와, 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 로트관리정보(제품정보)(PI)를 링크한다. 관리정보 링크부(142)는 장치(12_i)가 장치군 제어서버(11a)에 통지한 웨이퍼 처리 개시 보고 내의 작업의 ID번호나 웨이퍼 ID에 의해 처리 중의 제품정보를 인식하고, 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)와 로트관리정보(제품정보)(PI)를 링크한 형식으로 관리데이터베이스(15)에 보존한다. 즉, 관리정보 링크부(142)가 로트관리정보(제품정보)와 링크한 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)는 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다. 관리 데이터베이스(15)에 격납하는 대신, 관리서버(14a)의 주기억장치(데이터 기억장치)나 캐시기억장치 등에 일시 기억해도 좋다.

(f) 한편, 관리서버(14a)에서는 관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)에 내장된 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 내, 최적인 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈을, 미리 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 공통 모듈로서 선택하여 둔다. 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에서는, 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)이 선택되고 있었던 것으로 가정한다. 그러면, 도 2의 단계(S109)에 있어서 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)를 판독하고, 장치(12_i)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 예컨대, 장치(12_i) 가 진공처리계의 막형성장치, 확산장치, 박막퇴적막장치와 같은 챔버를 갖는 장치인 경우는, 챔버 내 복수 장소의 온도(제1장치 파라메터), 서셉터 온도(제2장치 파라메터 ), 챔버 외벽 복수 장소의 온도(제3장치 파라메터), 챔버 압력(제4장치 파라메터), 가스 유량(제5장치 파라메터), 가스 유량을 제어하는 밸브의 개방 회수(제6장치 파라메터),----와, 순서대로 정상치와의 비교를 수행한다.

(g) 도 2의 단계(S109)에 있어서, 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)은 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----) 중, 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,----의 모두가 규정의 값의 범위 내이면, 도 2의 단계(S110)로 진행하여, i번째의 장치(12_i)가 처리하는 공정의 다음의 (i+1)번째의 처리로 이동한다. 즉, 장치군 제어서버(11a)는, (i+1)번째의 처리를 실시하는 (i+1)번째의 장치(12_i)로 로트 처리의 지시(작업의 지시)를 송신한다.

(h) 한편, 도 2의 단계(S109)에 있어서, 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)이 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----) 중, 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,---- 중의 어느 하나 이상이 규정의 값의 범위 외이면, 도 2의 단계(S111) 또는 도 2의 단계(S113)으로 진행된다. 도 2의 단계(S111)로 천이하는 타이밍과 도 2의 단계(S113)로 천이하는 타이밍은 일반적으로 다르다. 도 2의 단계(S111)로 진행되는지, 도 2의 단계(S113)으로 진행되는지는 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,---- 중 각각의 기준치로부터의 일탈의 정도나, 제 1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,---- 중 복수의 파라메터가 이상인가의 여부 등의 판단 기준을 이용하면 좋지만, 도 2의 단계(S113)에서는 이상을 검지한 타이밍에서 거의 실시간으로 천이하고 장치를 정지한다. 한편, 도 2의 단계(S111)로는 해당하는 로트 처리가 종료한 후에 천이해서, 해당 웨이퍼의 QC 지시/측정이 이루어진다. 도 2의 단계(S111)에서는 품질관리(QC)의 측정의 지시, 그에 의한 QC의 측정을 수행한다. "QC의 측정"이라는 것은, 예컨대 CVD장치이면, 그 CVD장치에 의해 퇴적되는 박막의 막두께 측정 등이 해당된다. 도 2의 단계(S111)에 있어서의 QC의 측정에서, 규정의 값의 범위 내인 것이 확인될 수 있으면, 도 2의 단계(S110)로 진행되고, 장치(i+1)에 대한 로트 처리의 지시가 송신된다. 도 2의 단계(S111)에 있어서 QC의 측정에서, 재차 규정의 값의 범위 외인 것이 확인될 수 있으면, 도 2의 단계(S113)로 진행하고, 도 2의 단계(S113)에서는 장치군 제어서버(11a)로부터 장치(12_i)의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신된다. 또, 장치(12_i)의 관리자로의 통보 등 부대하는 필요한 처리가 동시에 실행된다. 이와 같이, 장치(12_i)의 감시를 끊임없이 수행해서, 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)의 기준치로부터의 오차가 제품 수율에 악영향을 주기 전에, 장치(12_i)를 셧다운하는 것에 의해 웨이퍼에 대한 리스크를 저감시킬 수 있게 된다.

마찬가지로, 공장의 라인을 구성하는 다른 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 등에 대해서도, 공통의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)이 동일의 자동해석방법에 따라 통일적으로 감시를 끊임없이 수행하고, 이들 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 각각의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)가 대응하는 기준치로부터의 오차가, 제품 수율에 악영향을 주기 전에, 대응하는 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 어느 하나를 셧다운 시키는 것에 의해 웨이퍼에 대한 리스크를 저감시킬 수가 있다.

또, 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)와 로트관리정보(제품정보)(PI)를 링크한 형식의 데이터 구성의 예를 도 5에 나타낸다. 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)와 로트관리정보(제품정보)(PI)를 링크한 형식의 데이터 보존방법은 관리 데이터베이스(15)에 보존하는 방법을 들었지만, 파일로 보존하는 방법도 있고, 특히 한정은 하지 않는다. 유저는 데이터 해석 단말로부터 관리서버(14a)에 액세스하는 것에 의해, 로트관리정보(제품정보)(PI)가 링크한 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)를 입수할 수가 있다. 특히, 다품종 소량생산 라인과 같은 로트 번호나 레시피명이 품종 간에서 중복되는 것과 같은 경우는, 품종을 압축한 데이터 해석이 용이하게 되어, 해석 효율과 해석 정밀도가 향상된다. 또, 반도체 제조장치의 표준 통신 사양에 준 거한 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)이면, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 통신 소프트웨어에 개조도 발생하지 않기 때문에, 불필요한 비용 증대를 막을 수가 있다. 이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의하면, 도 2의 단계(S101)∼도 2의 단계(S113)까지의 처리를 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 순서대로 적용해서, 관리서버(14a)에 있어서 공통의 어플리케이션을 이용한 해석의 결과에 의해 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 실행하는 프로세스상태를 관리할 수가 있다. 여기서 "관리"라는 것은 해석 결과에 의해 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 중 대응하는 장치의 동작 상태에 대해, 강제 정지, 일시정지 등의 변경을 가하는 것과 같은 내용을 포함하는 것이다. 더욱이, 공정 내·공정 사이에 걸쳐 피드백·피드포워드를 포함하는 것이다. 또한, 이하의 본 발명의 제2∼제6실시예의 설명의 프로세스상태관리 시스템, 관리서버, 프로세스상태 관리방법 및 프로세스상태 관리용 프로그램에 있어서, 마찬가지로 "관리"라는 용어는 피드백 및 피드포워드 제어를 포함하는 것으로 유의되고 싶다.

도 2에 나타낸 일련의 프로세스상태 관리방법의 순서는 도 2와 등가인 일고리즘의 프로그램에 의해, 도 1에 나타낸 프로세스상태 관리시스템을 제어해서 실행할 수 있다. 이 프로그램은 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리 시스템을 구성하는 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14a)의 프로그램 기억장치(도시되지 않았음)에 각각 기억시키면 좋다. 또, 이 프로그램은 컴퓨터 판독 가능한 기 록매체에 보존하고, 이 기록매체를 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14a)의 프로그램 기억장치에 각각 읽어들이게 하는 것으로, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리방법의 일련의 프로세스상태 관리방법의 수순을 실행할 수가 있다. 여기서, "컴퓨터 판독 가능한 기록매체"라는 것은, 예컨대 컴퓨터의 외부 메모리장치, 반도체 메모리, 자기 디스크, 광디스크, 광학 자기 디스크, 자기테이프 등의 프로그램을 기록할 수 있는 것과 같은 매체 등을 의미한다. 구체적으로는, 플렉시블 디스크, CDROM, MO 디스크, 카셋트 데이프, 오픈릴 테이프 등이 "컴퓨터 판독 가능한 기록매체"에 포함된다. 예컨대, 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14a)의 본체는 플렉시블장치(플렉시블 디스크 드라이브) 및 광디스크장치(광디스크 드라이브)를 내장 또는 외부 접속하도록 구성할 수 있다. 플렉시블 디스크 드라이브에 대해서는 플렉시블 디스크를, 또 광디스크 드라이브에 대해서는 CD-ROM을 그 삽입구로부터 삽입하고, 소정의 독출 조작을 수행하는 것에 의해, 이들 기록매체에 격납된 프로그램을 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14a)를 구성하는 프로그램 기억장치에 인스톨 할 수가 있다. 또, 소정의 드라이브 장치를 접속하는 것에 의해, 예컨대 게임 팩 등에 이용되고 있는 메모리 장치로서의 ROM이나, 자기테이프 장치로서의 카셋트 테이프를 이용할 수도 있다. 더욱이, 인터넷 등의 정보처리 네트워크를 매개로 이 프로그램을 프로그램 기억장치에 격납하는 것이 가능하다.

예컨대, 관리서버(14a)를 제어하는데 필요한 프로세스상태 관리용 프로그램은 이하와 같은 명령으로 이루어진다:

(a) 장치군 제어서버(11a) 특정의 정치(12i)의 처리에 대한 로트관리정보(제 품정보)(PI)를 관리서버(14a)의 관리정보 링크부(142)에 송신하도록 관리정보 링크부(142)로부터 장치군 제어서버(11a)에 대해 요구(코맨드)시키는 명령;

(b) (상기 코맨드에 의해, 장치군 제어서버(11a)는 특정 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보(제품정보)(PI)를 관리정보 링크부(142)로 송신한다) 여기서, 도 2의 단계(S103)에 대응해서, 관리정보 링크부(142)에 특정 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보(제품정보)(PI)를 수신시키는 명령;

(c) 도 2의 단계(S106)에 대응해서, 관리서버(14a)의 관리정보 링크부(142)에 특정 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)를 수신시킨다. 더욱이, 도 2의 단계(S128)에 있어서, 관리서버(14a)의 관리정보 링크부(142)에 동작관리데이터와 로트관리정보(제품정보)(PI)를 링크시키는 명령;

(d) 도 2의 단계(S109∼S113)의 단계에 따라, 관리서버(14a)의 어플리케이션 실행 모듈(143_j)에, 링크된 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)를 공통의 어플리케이션으로 해석시키는 명령.

이 일련의 명령군을 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)로부터 송신되는 로트관리정보(제품정보)(PI) 및 동작관리데이터(장치데이터)(ED(t₁),ED(t₂),ED(t₃),----)의 조(組)에 대해 순서대로 적용해서, 도 2의 단계(S109∼S113)의 단계의 해석을 반복 적용하고, 이 해석의 결과에 의해 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 실행하는 프로세스상태를 관리서버(14a)에서 관리시킬 수가 있다.

제1실시예의 변형예

도 6에 나타낸 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 1에 나타낸 구성과 거의 마찬가지로, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11b), 복수의 장치의 각각의 동작 상황이나 장치 파라메터를 기술한 동작관리데이터(장치데이터)를 입력하고 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14a) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는다.

단, 도 1에 나타낸 구성에서는, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는, 각각 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 접속되어 있지만, 도 6에 나타낸 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 프로세스상태 관리 시스템에서는 장치군 제어서버(11b)가 데이터 취득부(13_int)를 내 장하고, 데이터 취득부(13_int)가 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하며, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다.

도 1에 나타낸 구성과 거의 마찬가지로, 도 6에 나타낸 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 장치군 제어서버(11b)는 생산진척 관리시스템(MES) 서버의 기능을 갖게 해서, 본사의 비지니스계 시스템인 기업자원계획(ERP) 패키지와, 제조현장의 기계를 작동시키는 제어계의 시스템군과의 사이를 연결해서 공장 관리를 위한 시스템군을 구성할 수 있게 된다. 따라서, 도 6에 나타낸 바와 같이, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)과, 장치군 제어서버(11b) 및, 관리서버(14a)는 통신네트워크(MES의 LAN)(19)를 매개로 서로 접속되어 있다. 통신네트워크(MES의 LAN)(19)에는 더욱이 데이터 해석용 퍼스널 컴퓨터(PC)(18)가 접속되어 있다.

관리서버(14a)의 해석 결과나 판단 결과는 통신네트워크(MES의 LAN)(19)를 매개로 장치군 제어서버(11b)로 피드백 되고, MES 서버의 기능을 갖는 장치군 제어서버(11b)로부터 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 개별 구체적인 처리의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 또한, 도 6에는 단일의 장치군 제어서버(11b)가 나타나 있지만, 이것은 예시이고, 통신네트워크(MES의 LAN)(19)를 매개로 물리적으로 복수의 장치군제어 서버가 존재하여도 상관없는 것은 도 1에서 설명한 것과 마찬가지이다.

예컨대, 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 진공처리계의 막형성장치, 확산장치, 박막퇴적막장치와 같은 챔버를 갖는 장치인 경우는, 챔버 내 복수 장소의 온도, 서셉터 온도, 챔버 외벽 복수 장소의 온도, 챔버 압력, 가스 유량, 가 스 유량을 제어하는 밸브의 개방도 등의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_int)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다. 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 플라즈마 처리계의 드라이 에칭장치, 이온주입장치와 같은 전극을 갖는 장치인 경우는 상기한 진공처리계의 각종 파라메터 외에 RF의 매칭위치, RF전압(진행파 전압, 반사파 전압), 웨이퍼의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_int)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다. 더욱이, 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 대기압 처리계의 웨트에칭장치, 스핀코트장치, 노광장치, 본딩장치인 경우는 처리시간이나 웨이퍼 또는 칩의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_int)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신한다.

관리서버(14a)의 연산처리부(CPU)가 각각의 데이터 취득부(13_int)로부터 송신된 동작관리데이터(장치데이터)와 장치군 제어서버(11b)로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는 점은, 도 1에 나타낸 구성과 거의 마찬가지이고, 관리정보 링크부(142)는, 예컨대 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함한 동작관리데이터(장치데이터)와, 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함한 관리정보를 링크한다. 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)는 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

그 외는, 도 1에 나타낸 구성과 실질적으로 마찬가지이기 때문에, 중복된 설명을 생략한다.

제2실시예

본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 반도체장치의 제조에 필요한 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11a), 복수의 장치 각각의 동작 상황이나 장치 파라메터를 기술한 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14b) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 공통의 형식의 데이터로서 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖추고, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는 각각 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 접속되어고 있는 점에서는, 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지이다.

그러나, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 각각의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)로부터 송신된 동작관리데이터를 도 9a, 9b, 10a, 10b에 나타낸 것 같은 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환하는 포맷변환부(141)을 갖는 점에서, 도 1에 나타낸 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과는 다르다.

제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터와 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 더 갖는다. 관리정보 링크부(142)에서는, 예컨대 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함하는 동작관리데이터와 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함한 관리정보를 링크한다. 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터는 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

도시를 생략하고 있지만, 도 1과 마찬가지로, 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)와 관리서버(14b)는 MES의 LAN으로 서로 접속되어도 좋고, MES의 LAN과는 별도로 EES의 LAN을 구축해서 EES의 LAN으로 서로 접속하여도 좋다. 또, 제1실시예에서 설명한 바와 같이, 장치군 제어서버(11a)는 생산진척 관리시스템(MES) 서버의 기능을 갖게 하고, 본사의 비지니스계 시스템인 기업자원계획(ERP) 패키지와 제조 현장의 기계를 작동시키는 제어계의 시스템군과의 사이를 연결해서, 공장 관리를 위한 시스템군을 구성하는 것이 가능하다. 따라서, 도시를 생략하고 있지만, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)는 장치군 제어서버(11a)와 MES의 LAN으로 서로 접속된다. 더욱이, 도 7에 있어서는 배선의 도시를 생략하고 있지만, 관리서버(14b)의 해석 결과나 판단 결과는 장치군 제어서버(11a)에 피드백 되고, MES 서버의 기능을 갖는 장치군 제어서버(11a)로부터 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 개별 구체적인 처리의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 또한, 도 7에서는 단일의 장치군 제어서버(11a)가 나타나 있지만 이는 예시이고, 물리적으로 복수의 장치군 제어서버가 존재해도 상관없는 것은, 제1실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지이다.

복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는, 예컨대 이온주입장치, 불순물 확산 처리장치, 실리콘 산화막(SiO₂막)을 형성하는 열산화장치, SiO₂막, 인유리 (PSG)막, 붕소유리(BSG)막, 붕소인유리(BPSG)막, 실리콘 질화막(Si₃N₄막), 폴리실리콘막 등을 퇴적하는 화학적 기상퇴적(CVD)장치, PSG막, BSG막, BPSG 막 등을 리플로우(멜트)하는 열처리 장치, CVD 산화막 등의 덴시파이하는 열처리장치, 실리사이드막 등을 형성하는 열처리장치, 금속배선층을 퇴적하는 스퍼터링장치, 진공증착장치, 더욱이 금속배선층을 도금에 의해 형성하는 도금처리장치, 반도체기판의 표면 을 연마하는 화확적·기계적 연마(CMP)처리장치, 반도체기판 표면을 에칭하는 드라이 또는 웨트에칭장치, 레지스터 제거나 용액에 의한 세정을 하는 세정장치, 포토리소그래피 처리 관련의 스핀코트장치(스피너), 스텝퍼 등의 노광장치, 다이싱장치, 다이싱 된 칩형상의 반도체장치의 전극을 리드프레임에 접속하는 본딩장치 등 여러가지 반도체 제조장치가 포함된다. 더욱이, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는 간섭식 막두께계, 엘립소메터, 접촉식 막두께계, 현미경, 저항측정장치 등의 여러 가지의 검사장치, 측정장치도 포함된다. 더욱이, 순수 제조장치나 가스의 순화장치 등의 부대 설비가 포함되어 있어도 좋다. 또, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)는 패치식 장치 또는 매엽식 장치의 어느 것에도 적용 가능하다. 후술하는 모든 실시예에 대해서도 마찬가지로 패치식 장치 또는 매엽식 장치를 적용해도 상관없다.

예컨대, 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 진공처리계의 막형성장치, 확산장치, 박막퇴적막장치와 같은 챔버를 갖는 장치인 경우는 챔버 내 복수 장소의 온도, 서셉터 온도, 챔버 외벽 복수 장소의 온도, 챔버 압력, 가스 유량, 가스 유량을 제어하는 밸브의 개방도 등의 동작관리데이터를 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다. 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 플라즈마 처리계의 드라이 에칭장치, 이온주입장치와 같은 전극을 갖는 장치인 경우는, 상기한 진공처리계의 각종 파라메터 외에 RF 의 매칭위치, RF전압(진행파 전압, 반사파 전압), 웨이퍼의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터를 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다. 더욱이, 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 대기압 처리계의 웨트에칭장치, 스핀코트장치, 노광장치, 본딩장치인 경우는 처리시간이나 웨이퍼 또는 칩의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터를 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다.

도 9a는 포토리소그래피 공정에 대해, 도 10a는 CVD(퇴적)공정에 대해, 도 11a는 스파이크어닐공정의 3가지의 다른 공정을 예시하고, 그 공통 포맷화된 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블을 나타낸다. 도 9a와 도 10a 및 도 11a는 각각 데이터 취득부가 취득한 시각 마다 레코드(횡의 행)가 구성되어 있다. 도 9a는 포토리소그래피 공정에 대한 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블로서, 각 레코드의 항목으로서, 장치 파라메터(A)로서의 "오토포커스량", 장치 파라메터 B로서의 "노광량 모니터값", 장치파라메터(C)로서의 "베이킹 스테이지 온도", 장치 파라메터(D)로서의 "쇼트 번호", 장치 파라메터(E)로서의 "레시피 단계", 장치 파라메터(F)로서의 "단계 내 시간:,----이 각각 차례로 기록되어, 필드(종의 열)를 구성하고 있다.

도 10a는 CVD(퇴적)공정에 대한 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블로서, 각 레코드의 항목으로서, 장치 파라메터(A)로서의 "히터온도", 장치 파라메터(B)로 서의 "가스(A) 유량", 장치파라메터(C)로서의 "챔버 압력", 장치 파라메터(D)로서의 "레시피 단계"----가 각각 차례로 기록되어, 필드를 구성하고 있다. 더욱이, 도 11a는 스파이크어닐공정에 대한 동작관리데이터(장치데이터)의 테이블로서, 각 레코드의 항목으로서, 장치 파라메터(A)로서의 "파이로메터값(온도)", 장치 파라메터(B)로서의 "스테이지 회전량", 장치 파라메터(C)로서의 "램프파워(lamp power)", 장치 파라메터(D)로서의 "가스(A) 유량",----이 각각 차례로 기록되어 필드를 구성하고 있다.

도 9a의 포토리소그래피 공정에 대해서는, 도 9b에 나타낸 것과 같은 프리트리트먼트(pretreatment)(특징량)로서, 장치 파라메터(C)(베이킹 스테이지 온도)의 쇼트(Shot) 1의 평균치가 65℃, 장치 파라메터(C)의 쇼트(Shot) 1의 오차가 0.2℃ 등의 데이터가 첨부되어 있다. 도 10a의 CVD (퇴적)공정에는, 도 10b에 나타낸 것과 같은 프리트리트먼트(특징량)로서, 장치 파라메터(B)(가스(A) 유량)의 레시피 3의 평균치 12.5sccm, 장치 파라메터(C)(챔버 압력)의 레시피 3의 오차 13Pa 등의 데이터가 첨부되어 있다. 도 11a의 스파이크어닐공정에는, 도 11b에 나타낸 것과 같은 프리트리트먼트(특징량)로서 장치 파라메터(C)(램프파워)의 단계 1 + 2의 평균치 1100℃, 장치 파라메터(C)의 단계 2의 1초 간의 오차 3℃ 등의 데이터가 첨부되어 있다.

도 9a, 도 10a 및 도 11a에 나타낸 바와 같이, 동작관리데이터(장치데이터)는, 데이터 취득부가 취득한 시각 마다의 레코드로서 공통 포맷화 되어 있기 때문에, 다른 공정에 이용하는 장치의 동작관리데이터(장치데이터)가, 예컨대 데이터 취득부가 취득한 시각을 주키(主key)로 해서 릴레이셔널 데이터베이스를 구성하는 것이 가능하다. 단, 도 9a, 도 10a 및 도 11a에 나타낸 테이블의 형식은 예시로서, 각 장치에 공통이면, 여러 가지 테이블 형식이 채용될 수 있다.

제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)을 더 갖추고, 이 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)의 각각은 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 수행해서, 몇개의 반도체 제조장치의 오차가 제품 수율에 악영향을 주는 것과 같은 경우에는 그 반도체 제조장치를 정지(셧다운)하는 등의 명령을 실시간으로 발생시켜 웨이퍼에 대한 리스크를 저감한다. 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 중 어느 하나의 어플리케이션이 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 수행해도 좋고, 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 중 2 이상을 조합시켜 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)를 감시해도 좋다. 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)은 각각 FDC의 어플리케이션에 대응하지만, 소프트웨어로서 존재해도 좋고, 전용의 하드웨어로서 존재해도 좋다. 구체적 으로, 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)에 명령하고 제어하는 FDC 프로그램은, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)에 접속된 어플리케이션 프로그램 기억부(16)에 격납되어 있다.

제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서는, 이와 같이 공통의 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 것이 가능하기 때문에, 장치 벤더가 다른 다수의 반도체 제조장치의 감시를 수행할 경우, 통일된 이상 검지의 방법이나, 통일된 이상의 자동해석방법을 채용할 수 있다. 즉, 장치 벤더가 다른 다수의 반도체 제조장치로 공장의 라인을 구성한 경우에도, 이상 검지나 자동해석용 어플리케이션은 각각의 반도체 제조장치 마다 준비할 필요가 없기 때문에, 여분의 투자가 불필요하게 된다.

더욱이, 이상 검지나 자동해석에 필요한 모든 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터가 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)나 그에 접속되는 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)에 의존하지 않고, 동일한 형식으로, 관리 데이터베이스에 보존(격납)되어 있기 때문에, 관리 데이터베이스로부터 필요에 따라 고속으로 취출할 수가 있다. 또, 제2실시예의 형태에 따른 프로세스상태 관리시스템에 이용하는 불량 검지 분류 어플리케이션은 바꿔 넣음이 자유로워, 어떠한 불량 검지 분류 어플리케이션으로 바꾸어 넣어도 그를 공통의 어플리케이션으로 해서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 수행하여, 몇 개의 반도체 제조장치의 오차가 제품 수율에 악영향을 주는 것 같은 경우는 그 반도체 제조장치를 정지(셧다운)하는 등의 명령을 발생시키는 것이 가능하다.

제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 다변수 모델 예측 등 여러 가지의 모델에 대응한 복수의 프로세스 제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)을 더 갖추고, 이 복수의 프로세스 제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)의 각각은 공통의 어플리케이션으로서, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 실시하고, 공정 내·공정 사이에 걸치는 피드백·피드포워드 등에 의해, 생산 비용의 저감, 생산 효율의 향상이나, 제조공정에 있어서 임의의 장소에 대한 실시간 수정을 행한다. 복수의 프로세스 제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----) 중 어느 하나의 어플리케이션이 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 수행해도 좋고, 복수의 프로세스 제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----) 중 2 이상을 조합해서, 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 수행해도 좋다. 복수의 프로세스 제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)은 각각 APC 의 어플리케이션에 대응하지만, 소프트웨어로서 존재해도 좋고, 전용의 하드웨어로서 존재해도 좋다. 복수의 프로세스 제어 어플리케이션 실행 모듈(144_k,144_k+1,144_k+2,----)에 명령하고 제어하는 APC 프로그램은 관리서버(14b)에 접속된 어플리케이션 프로그램 기억부(16)에 격납되어 있다.

더욱이, 공정 레시피의 제어 등에 필요한 모든 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터가 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)나 그에 접속되는 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)에 의존하지 않고, 동일한 형식으로 관리 데이터베이스에 보존(격납)되어 있기 때문에, 관리 데이터베이스로부터 필요에 따라 고속으로 취출할 수 있다. 또, 프로세스 제어 어플리케이션은 바꿔 넣음이 자유로워, 어떠한 프로세스 제어 어플리케이션으로 바꾸어 넣어도, 그를 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 공정 레시피의 제어 등을 일괄해서 실시하고, 공정 내·공정 사이에 걸치는 피드백·피드포워드 등에 의해, 생산 비용의 저감, 생산 효율의 향상이나, 제조공정에 있어서 임의의 장소에 대한 실시간 수정이 가능하다.

더욱이, 동일한 형식으로 관리 데이터베이스에 보존(격납)된 각각의 장치에 고유한 동작관리데이터는 EES의 어플리케이션을 이용해서 통계적으로 해석해서, 공장 내외의 장치의 유효 가동률의 개선, 성능 유지 및 향상 등에 활용할 수 있다. 더욱이, 테크놀러지·캐드(TCAD)나 수율 관리시스템(YMS) 등에도 이용할 수 있어, 최종 공정을 완료하기 전의 중간 처리 공정에 있어서도 최종적인 반도체장치의 수율을 예측하는 것과 같은 것도 가능하다.

또하, 도 7에서는 도시를 생략하고 있지만, 관리서버(14b)는 조작자로부터의 데이터나 명령 등의 입력을 받아들이는 입력부와, 해석 결과 등을 출력하는 출력부, 표시부 및, 각 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 해석에 필요한 중간 데이터 등을 격납한 데이터 기억부 등을 갖는 것은 물론이다. 관리서버(14b)의 입력부는 키보드, 마우스, 라이트펜 또는 플렉시블(flexible) 디스크 장치 등으로 구성된다. 입력부에서 프로세스상태 관리 실행자(공장 관리자)는 입출력 데이터를 지정하거나 이용하는 어플리케이션의 변경을 지정할 수 있다. 더욱이, 입력부에서 해석에 이용하는 모델을 설정하는 것도 가능하고, 또 연산의 실행이나 중지 등의 지시의 입력도 가능하다. 또 출력부 및 표시부는 각각 프린터장치 및 디스플레이장치 등에 의해 구성되어 있다. 표시부가 입출력 데이터나 해석 결과, 이상/정상상태나 해석 파라메터 등을 표시해서 공장 관리자가 통일적으로 감시할 수 있도록 해도 좋다.

도 8에 나타낸 플로우차트를 이용해서 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리방법을 설명한다. 또한, 이하 설명하는 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리방버은 공장의 라인을 구성하는 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 내의 i번째의 장치(12_i)에 주목한 플로우차트로서, (i-1)번째의 장치(12_i-1), (i+1)번째의 장치(12_i+1), (i+2)번째의 장치(12_i+2), (i+3)번째의 장치(12_i+3),----에 주목한 플로 우차트도 마찬가지로 기재할 수 있다. 또, 도 8에 나타낸 플로우차트는 일례로서, 이 변형예를 포함해서, 이 이외의 여러 가지의 프로세스상태 관리방법에 의해 실현 가능한 것은 물론이다.

(a) 먼저, 단계(S101)에 있어서, 장치군 제어서버(11a)로부터 장치(12_i) 로 로트 처리의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 이와 같이 하면, 장치(12_i) 는 단계(S102)에 있어서 장치(12_i)의 작업을 생성하고, 이 장치(12_i)의 작업의 생성을 장치군 제어서버(11a)로 송신(통보)한다.

(b) 단계(S102)에서, 장치(12_i)의 작업의 생성이 장치군 제어서버(11a)로 통보되면, 장치군 제어서버(11a)는 단계(S103)에 있어서 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보를 관리서버(14b)로 송신한다.

(c) 한편, 단계(S104)에 있어서, 장치(12_i)에서는 대응하는 리소그래피, 에칭, 열처리, 이온 주입, CVD, 스퍼터링, 증착, 세정 등의 로트 처리가 소정의 레시피에 따라 개시된다. 소정의 레시피는 장치군 제어서버(11a)가 관리한다.

(d) 단계(S104)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 단계(S105)에 있어서 장치(12_i)에 접속된 데이터 취득부(13_i)가 장치(12_i) 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 따라, 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)의 취득을 개시해서, 데이터 취득부(13_i)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다.

(e) 그 후, 소정의 타이밍에서(단계(S106)에 있어서), 데이터 취득부(13_i)는 취득한 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)를 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 포맷변환부(141)로 송신한다. 단계(S106)에서 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)가 포맷변환부(141)로 송신되면, 포맷변환부(141)는 단계(S107)에 있어서 송신된 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)의 포맷을 도 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b에 나타낸 것 같은 모든 장치에 공통인 포맷으로 변환한다.

(f) 이와 같이 하면, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부(142)는 단계(S108)에 있어서 포맷 변환된 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)와 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 로트관리정보를 링크한다. 관리정보 링크부(142)가 로트관리정보와 링크한 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)는 공통 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다. 관리 데이터베이스(15)에 격납하는 대신, 관리서버(14b)의 주기억장치(데이터 기억장치)나 캐시 기억 장치 등에 일시 기억해도 좋다.

(g) 한편, 관리서버(14b)에 있어서는, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)에 내장된 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 중 최적인 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈을, 미리 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 공통 모듈로서 선택하여 둔다. 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에서는, 만일 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)가 선택되어 있었던 것으로 한다. 이와 같이 하면, 단계(S109)에 있어서, 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)를 독출하고, 장치(12_i)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 예컨대, 장치(12_i)가 진공처리계의 막형성장치, 확산장치, 박막퇴적막장치와 같은 챔버를 갖는 장치인 경우에는 챔버 내 복수 장소의 온도(제1장치 파라메터), 서셉터 온도(제2장치 파라메터), 챔버 외벽 복수 장소의 온도(제3장치 파라메터), 챔버 압력(제4장치 파라메터), 가스 유량(제5장치 파라메터), 가스 유량을 제어하는 밸브의 개방도(제6장치 파라메터),----와, 차례로 정상치와의 비교를 수행한다.

(h) 단계(S109)에 있어서, 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)이 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터) 중 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,----의 모두가 규정의 값의 범위 내이면, 단계(S110)으로 진행하고, i번째의 장치(12_i)가 처리하는 공정의 다음의 (i+1)번째의 처리로 이동한다. 즉, 장치군 제어서버(11a)는 (i+1)번째의 처리를 실시하는 (i+1)번째의 장치(12_i+1)로 로트 처리의 지시(작업의 지시)를 송신한다.

(i) 한편, 단계(S109)에 있어서, 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)이 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터) 중, 제1장치 파라메타, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,---- 중 어느 하나 이상이 규정의 값의 범위 외이면, 단계(S111) 또는 단계(S113)으로 진행한다. 단계(S111)로 진행하는가, 단계(S113)으로 진행하는가는 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,---- 중 각각의 기준치로부터의 일탈의 정도나, 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터, 제4장치 파라메터, 제5장치 파라메터, 제6장치 파라메터,---- 중 복수의 파라메터가 이상인가의 여부 등의 판단기준을 이용하면 좋다(도 2에서 설명한 바와 같이 도 8의 단계(S111)로 천이하는 타이밍과 도 8의 단계(S113)으로 천이하는 타이밍은 일반적으로 다르다. 도 8의 단계(S113)에서는 이상을 검지한 타이밍에서 거의 실시간으로 천이해서 장치를 정지하지만, 도 8의 단계(S111)으로는 해당하는 로트 처리가 종료한 후에 천이해서, 해당 웨이퍼의 QC 지시/측정이 이루어진다). 단계(S111)에서는 품질관리(QC)의 측정의 지시, 그에 의한 QC의 측정을 수행한다. "QC의 측정"이라는 것은, 예컨대 CVD장치이면, 그 CVD장치에 의해 퇴적되는 박막의 막두께 측정 등이 해당된다. 단계(S111)에 있어서의 QC의 측정에서, 규정의 값의 범위 내인 것이 확인될 수 있으면, 단계(S110)으로 진행하여, 장치 (i+1)로 로트 처리의 지시가 송신된다. 단계(S111)에 있어서의 QC의 측정에서, 재차 규정의 값의 범위 외인 것이 확인될 수 있으면 단계(S113)로 진행되고, 단계(S113)에서는 장치군 제어서버(11a)로부터 장치(12_i) 의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신된다. 또, 장치(12_i)의 관리자로의 통보 등 부대하는 필요한 처리가 동시에 실행된다. 이와 같이, 장치(12_i)의 감시를 끊임없이 실시해서 장치(12_i)의 동작관리데이터(장치데이터)의 기준치로부터의 오차가 제품 수율에 악영향을 주기 전에, 장치(12_i)를 셧다운하는 것에 의해 웨이퍼에 대한 리스크를 저감 할 수가 있다.

마찬가지로, 공장의 라인을 구성하는 다른 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 등에 대해서도, 공통의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j)이 동일한 자동 해석 방법에 따라 통일적으로 감시를 끊임없이 수행해서, 이들 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)가 대응하는 기준치로부터의 오차가 제품 수율에 악영향을 주기 전에, 대응하는 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 어느 것을 셧다운시키는 것에 의해 웨이퍼에 대한 리스크를 저감 할 수가 있다.

이와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의하면, 단계(S101)∼단계(S113)까지의 처리를 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 순서대로 적용하고, 관리서버(14b)에 있어서 공통의 어플리케이션을 이용한 해석의 결과에 의해, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 실행하는 프로세스상태를 관리할 수가 있다. 개개로 "관리"라는 것은 해석 결과에 의해 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 중 대응하는 장치의 동작 상태에 대해 강제 정지, 일시 정지 등의 변경을 가하는 것과 같은 내용을 포함하는 것이다. 더욱이, 공정 내·공정 사이에 걸치는 피드백·피드포워드를 포함하는 것이다. 또한, 이하의 본 발명의 제2∼제6실시예의 설명의 프로세스상태 관리시스템, 관리서버, 프로세스상태 관리방법 및, 프로세스상태 관리용 프로그램에 있어서도, 마찬가지로 "관리"라는 용어는 피드백 및 피드포워드 제어를 포함하는 것에 유의하고 싶다.

도 8에 나타낸 일련의 프로세스상태 관리방법의 순서는, 도 8과 등가인 알고리즘의 프로그램에 의해, 도 7에 나타낸 프로세스상태 관리시스템을 제어해서 실행할 수 있다. 이 프로그램은 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템을 구성하는 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14b)의 프로그램 기억장치(도시되지 않았음)에 각각 기억시키면 좋다. 또, 이 프로그램은 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 보존하고, 이 기록매체를 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14b)의 프로그램 기억장치에 각각 읽어들이게 하는 것으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리방법의 일련의 프로세스상태 관리방법의 수순을 실행할 수가 있다. 여기서, "컴퓨터 판독 가능 매체"라는 것은, 예컨대 컴퓨터의 외부 메모리장치, 반도체 메모리, 자기디스크, 광디스크, 광자기 디스크, 자기테이프 등의 프로그램을 기록할 수 있는 것과 같은 매체 등을 의미한다. 구체적으로는, 플렉시블 디스크, CDROM, MO 디스크, 카셋트 데이프, 오픈릴 테이프 등이 "컴퓨터 판독 가능 기록매체"에 포함된다. 예컨대, 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14b)의 본체는 플렉시블 디스크장치(플렉시블 디스크 드라이브) 및 광디스크장치(광디스크 드라이버)를 내장 또는 외부 접속하도록 구성할 수 있다. 플렉시블 디스크 드라이브에 대 해서는 플렉시블 디스크를, 또 광디스크 드라이브에 대해서는 CDROM을 그 삽입구로부터 삽입하고, 소정의 독출조작을 수행하는 것에 의해, 이들 기록매체에 격납된 프로그램을 장치군 제어서버(11a)와 관리서버(14b)를 구성하는 프로그램 기억장치에 인스톨 할 수가 있다. 또, 소정의 드라이브 장치를 접속하는 것에 의해, 예컨대 게임팩 등에 이용되고 있는 메모리장치로서의 ROM이나, 자기테이프장치로서의 카셋트 테이프를 이용할 수도 있다. 더욱이, 인터넷 등의 정보처리 네트워크를 매개로 이 프로그램을 프로그램 기억장치에 격납하는 것이 가능하다.

예컨대, 관리서버(14b)를 제어하는데 필요한 프로세스상태 관리용 프로그램은 이하와 같은 명령으로 이루어진다:

(a) 장치군 제어서버(11a)가 특정 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보를 관리서버(14b)의 관리정보 링크부(142)에 송신하도록, 관리정보 링크부(142)로부터 장치군 제어서버(11a)에 대해 요구(코맨드)시키는 명령;

(b) (상기 코맨드에 의해, 장치군 제어서버(11a)는 특정 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보를 관리정보 링크부(142)에 송신한다) 여기서, 도 8의 단계(S103)에 대응해서, 관리정보 링크부(142)에 특정 장치(12_i)의 처리에 대한 로트관리정보를 수신시키는 명령;

(c) 도 8의 단계(S106)에 대응해서, 관리서버(14b)의 포맷변환부(141)에, 특정 장치(12_i)의 동작관리데이터를 수신시킨다. 더욱이 이 동작관리데이터를 도 8의 단계(S107)에 대해 공통 포맷으로 변환시키는 명령;

(d) 도 8의 단계(S108)에 있어서, 관리서버(14b)의 관리정보 링크부(142)에, 포맷 변환된 동작관리데이터와 로트관리정보를 링크시키는 명령;

(e) 도 8의 단계(S109∼ S113)의 단계에 따라, 관리서버(14b)의 어플리케이션 실행 모듈(143_j)에서, 링크된 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석시키는 명령.

이 일련의 명령군을, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)로부터 송신되는 로트관리정보 및 동작관리데이터의 조에 대해 순서대로 적용해서, 도 8의 단계(S109∼S113)의 단계의 해석을 반복해서 적용하고, 이 해석의 결과에 의해, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 실행하는 프로세스상태를 관리서버(14b)에서 관리시킬 수가 있다.

제2실시예의 제1변형예

도 12에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 7에 나타낸 구성과 거의 마찬가지로, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11b), 복수의 장치의 각각의 동작 상황이나 장치 파라메터를 기술한 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버 (14b) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는다.

단, 도 7에 나타낸 구성에서는, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는, 각각 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를, 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 접속되어 있지만, 도 12에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서는, 장치군 제어서버(11b)가 데이터 취득부(13_int)를 내장하고, 데이터 취득부(13_int)가 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다. .

도 7에 나타낸 구성과 거의 마찬가지로, 도 12에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 프로세스상태 관리 시스템의 장치군 제어서버(11b)는 생산진척 관리시스템(MES) 서버의 기능을 갖게 해서, 본사의 비지니스계 시스템인 기업자원계획(ERP) 패키지와, 제조 현장의 기계를 작동시키는 제어계의 시스템군과의 사이를 연결해서 공장 관리를 위한 시스템군을 구성할 수가 있다. 따라서, 도시를 생략하고 있지만, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와 장치군 제어서버(11b) 및 관리서버(14b)는 통신네트워크(MES의 LAN)를 매개로 서로 접속되어 있다.

관리서버(14b)의 해석 결과나 판단 결과는 통신네트워크(MES의 LAN)를 매개로 장치군 제어서버(11b)로 피드백되고, MES 서버의 기능을 갖는 장치군 제어서버(11b)로부터 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 개별 구체적인 처리의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 또한, 도 12에는 단일의 장치군 제어서버(11b)가 나타나 있지만, 이는 예시이고, 통신네트워크(MES의 LAN)를 매개로 물리적으로 복수의 장치군 제어서버가 존재해도 상관없는 것은, 도 7에서 설명한 바와 마찬가지이다.

예컨대, 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 진공처리계의 막형성장치, 확산장치, 박막퇴적막장치와 같은 챔버를 갖는 장치인 경우는, 챔버 내 복수 장소의 온도, 서셉터 온도, 챔버 외벽 복수 장소의 온도, 챔버 압력, 가스 유량, 가스 유량을 제어하는 밸브의 개방도 등의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_int)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다. 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 플라즈마처리계의 드라이에칭장치, 이온주입장치와 같은 전극을 갖는 장치인 경우는, 상기한 진공처리계의 각종 파라메터 외에 RF의 매칭위치, RF전압(진행파 전압, 반사파 전압), 웨이퍼의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터(장치데이터)를 데이터 취득부(13_int)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다. 더욱이, 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)가 대기압 처리계의 웨트에칭장치, 스핀코트장치, 노광장치, 본딩장치인 경우는 처리시간이나 웨이퍼 또는 칩의 위치정보와 같은 각종의 동작관리데이터(장치데 이터)를 데이터 취득부(13_int)가 취득하고, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신한다.

관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가, 장치군 제어서버(11b)의 데이터 취득부(13_int)로부터 송신된 동작관리데이터를 도 9a, 9b, 10a, 10b에 나타낸 바와 같은 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환하는 포맷변환부(141)와, 이 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터 및, 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는 점은, 도 7에 나타낸 구성과 거의 마찬가지이고, 관리정보 링크부(142)에서는, 예컨대 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함한 동작관리데이터와, 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함하는 관리정보를 링크한다. 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터는 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다. 그 외는, 도 7에 나타낸 구성과 실질적으로 마찬가지이므로, 중복된 설명을 생략한다.

제2실시예의 제2변형예

도 13에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제2변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 7에 나타낸 구성과 거의 마찬가지로, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11c), 복수의 장치 각각의 동작 상황이나 장치 파라메터를 기술한 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14a) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는다.

단, 도 7에 나타낸 구성에서는, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는, 각각 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14a)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_i,13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 접속되어 있지만, 도 13에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제2변형예에 따른 프로세스 관리 시스템이 장치군 제어서버(11c)의 데이터 취득부(13_ini)와 포맷변환부(141)를 내장하는 점에서 도 7에 나타낸 구성과는 다르다.

장치군 제어서버(11c)의 데이터 취득부(13_ini)는 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 포맷변환부(141)로 출력한다. 포맷변환부(141)는 데이터 취득부(13_int)로부터 출력된 동작관리데이터를, 도 9a, 9b, 10a, 10b에 나타낸 바와 같은 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환해서 관리서버(14a)로 송신한다.

관리서버(14a)가, 장치군 제어서버(11c)의 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터와, 장치군 제어서버(11c)로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는 점은, 도 6에 나타낸 제1실시예의 변형예에 따른 프로세스 상태 관리 시스템의 구성과 거의 마찬가지이지만, 관리정보링크부(142)에서는 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함하는 동작관리데이터와, 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함한 관리정보가, 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환한 후 링크하는 점이, 도 6에 나타낸 구성과는 다르다.

관리서버(14a)의 관리정보 링크부(142)에 의해, 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터는 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다. 그 외, 도 7에 나타낸 구성과 실질적으로 마찬가지이므로, 중복된 설명을 생략한다.

제2실시예의 제3변형예

도 14에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제3변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 13에 나타낸 제2실시예의 제2변형예의 구성과 거의 마찬가지로, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11d), 복수의 장치의 각각의 동작 상황이나 장치 파라메터를 기술한 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작상태를 실시간으로 감시하는 관리서버 (14a) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는다. 단, 도 13에 나타낸 구성에서는 장치군 제어서버(11c)가 데이터 취득부(13_int)와 포맷변환부(141)를 내장하고 있었지만, 도 14에 나타낸 본 발명의 제2실시예의 제3변형예에 따른 프로세스상태 관리시스템은 장치군 제어서버(11d)가 데이터 취득부(13_int)와 포맷변환부(141)에 부가되고, 관리정보 링크부(142)까지도 내장하는 점에서 도 13에 나타낸 구성과는 다르다.

도 13에 나타낸 제2실시예의 제2변형예와 마찬가지로, 장치군 제어서버(11d)의 데이터 취득부(13_int)는 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜(DCP)에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 포맷변환부(141)로 출력한다. 포맷변환부(141)는 데이터 취득부(13_int)로부터 출력된 동작관리데이터를 도 9a, 9b, 10a, 10b에 나타낸 바와 같은 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환한다. 관리정보 링크부(142)에서는, 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함하는 동작관리데이터와 로트의 제품정보에 관한 일의의 데이터를 포함하는 관리정보를, 포맷변환부(141)에서 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환한 후 링크한다. 관리정보 링크부(142)에 의해 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터는 관리서버(14a)로 송신된다.

여기서, 관리서버(14a)는 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리 데이터를 관리 데이터베이스(15)에 격납한다. 그 외는 도 7, 도 12, 도 13에 나타낸 구성과 실질적으로 마찬가지이므로, 중복된 설명을 생략한다.

제3실시예

제1 및 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서 설명한 바와 같이, 공통의 불량 검지 분류 어플리케이션이, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 것이 가능하기 때문에, 복수의 다른 공정에 대해 종합적으로 장치의 불량 검지를 하는 것이 가능하게 된다.

예컨대, 박막 CVD의 퇴적 속도가 최적치보다 근소하게 떨어지고 있지만, 기준치 범위의 하한 보다 높아, 박막 CVD공정에서는 합격의 로트가 생긴 것으로 한다. 이 경우, 그 박막의 에칭(RIE) 공정에서 에칭시간이 최적치 보다 근소하게 길지만, 에칭(RIE)공정의 기준치의 범위 내이면, 에칭(RIE)공정에서의 이상으로는 되지 않는 경우가 일어날 수 있다. 그러나, 막두께가 얇은데 에칭 시간이 긴 것은 에칭 속도가 크게 떨어지고 있기 때문으로, 에칭(RIE)장치에 어떠한 이상이 있을 가능성이 있다. 이러한 경우, 종래의 개별의 불량 검지 분류 어플리케이션을 적용하는 방법에서는 에칭(RIE)장치의 이상을 검지할 수 없는 것으로 된다.

본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서는, 공통의 불량 검지 분류 어플리케이션을 복수의 장치에 의한 다른 공정에서 종합적으로 적용하는 것에 의해, 박막 퇴적과 그 박막의 에칭과 같이 서로 관련이 있는 공정에서의 보다 엄밀한 장치 상태를 감시하는 기술에 덧붙여 설명한다.

본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 15에 나타낸 바와 같이, 폴리실리콘 CVD장치(12_p)와, 막두께 검사장치 1(12_p+1), 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2), 막두께 검사장치 2(12_p+3), 반사방지막 도포장치(12_p+4), 스피너(spinner)(12_p+5), 베이킹장치(12_p+6), 노광장치(12_p+7), 현상장치(12_p+8), 레지스트패턴 검사장치(12_p+9), 반사방지막 에칭장치(12_p+10), 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11), 폴리실리콘 에칭장치(12_p+12), 에칭형상 검사장치(12_p+13) 및, 에칭 깊이 검사장치(12_p+14) 및, 이들 복수의 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)의 동작관리데이터(장치데이터)를 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_p,13_p+1,13_p+2,13_p+3,----,13_p+14)를 구비한다. 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 복수의 데이터 취득부(13_p,13_p+1,13_p+2,13_p+3,----,13_p+14)에 접속되어 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14b)와, 관리서버(14b)에 접속되고 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 공통의 형식의 동작관리데이터로서 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는다.

또한, 제 1 및 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서도, 도 15에 나타낸 복수의 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11a)가 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)에 접속되어 있지만, 도 15에서는 그 도시를 생략하고 있다. 제1 및 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 복수의 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)는 장치군 제어서버(11a)와 MES의 LAN으로 서로 접속하면 좋다. 제1 및 제2실시예에서 설명한 것과 마찬가지로, 장치군 제어서버(11a)는 1대로 한정되지 않고, 물리적으로 복수의 장치군 제어서버가 존재해도 상관없다. 또, 복수의 데이터 취득부(13_p,13_p+1,13_p+2,13_p+3,----,13_p+14)와 관리서버(14b)는, MES의 LAN으로 서로 접속되어도 좋고, MES의 LAN과는 별도로 EES의 LAN을 구축해서 EES의 LAN으로 서로 접속하여도 좋은 것은 제1 및 제2실시예에서 설명한 바와 같다.

제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 복수의 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14) 중 적어도 2 이상의 장치를 선택하고, 이 선택된 복수의 장치에 동일한 불량 검지 분류 어플리케이션을 적용하며, 복수의 다른 공정에 대해 종합적으로 장치의 불량 검지를 하는 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)을 갖는다. 이를 위해, 도 15에 나타낸 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)에서는 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 그 기초로서 채용하는 것이 가능한 실행 모듈을, 선택 가능한 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈을 갖추고 있지만, 도 15에서는 그 도시를 생략하고 있다.

더욱이, 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 각각의 데이터 취득부(13_p,13_p+1,13_p+2,13_p+3,----,13_p+14)로부터 송신된 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터(동작관리데이터)로 변환하는 포맷변환부와, 이 포맷변환부가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터 및, 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추지만, 도 15에서는 그 도시를 생략하고 있다.

도 15에 나타낸 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 방대하면서 복잡한 반도체장치의 제조공정의 일부에 이용하는 장치군을 나타내고 있다. 즉, 도 16에 나타낸 바와 같은 단계(S201)에 있어서 폴리실리콘 CVD공정, 단계(S202)에 있어서 막두께 검사공정, 단계(S203)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 CVD공정, 단계(S204)에 있어서 막두께 검사공정, 단계(S205)에 있어서 반사방지막 도포공정, 단계(S206)에 있어서 포토레지스트막 도포공정, 단계(S207)에 있어서 포토레지스트막 베이킹공정, 단계(S208)에 있어서 포토레지스트막 노광공정, 단계(S209)에 있어서 포토레지스트막 현상공정, 단계(S210)에 있어서 레지스터패턴 검사공정, 단계(S211)에 있어서 반사방지막 에칭(RIE)공정, 단계(S212)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 에칭(RIE)공정, 단계(S213)에 있어서 폴리실리콘 에칭(RIE)공정, 단계(S214) 에 있어서 에칭형상 검사공정, 단계(S215)에 있어서 에칭 깊이 검사공정에 대응하는 부분의 장치군만을 나타내고 있고, 단계(S201) 전에 대응하는 부분의 일련의 프로세스를 실시하는 장치군이나, 단계(S215)의 후에 대응하는 부분의 일련의 프로세스를 실시하는 이온주입장치(단계(S223)에 있어서 이온주입공정에 대응), 어닐로(annel 爐)(단계(S225)에 있어서의 활성화 어닐공정에 대응), CMP장치(단계(S247)에 있어서 CMP공정에 대응) 등, 여러 가지 장치군이 존재하는 것은 물론이다.

도 17에 나타낸 플로우차트를 이용해서 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법을 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법은, 도 16의 플로우차트에 명백한 바와 같이, 100 이상으로 걸치는 긴 일련의 공정의 일부로 되는, 단계(S203)에 있어서의 아몰퍼스 실리콘 CVD공정과, 단계(S212)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 에칭(RIE)공정에만 주목한 플로우차트이고, 단계(S203)과 단계(S212)와의 조합 이외의 다른 복수의 단계의 조합에 주목한 플로우차트도 마찬가지로 기재할 할 수 있다. 또, 도 17에 나타낸 플로우차트는 일례이고, 이 변형예를 포함해서 그 이외의 여러 가지의 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행이 가능한 것은 물론이다.

(a) 먼저, 도 8에서 설명한 바와 같이, 장치군 제어서버(도시되지 않았음: 도 7의 참조부호 11 참조)로부터 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)로 로트처리(아몰퍼스 실리콘 CVD)의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 이와 같이 하면, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)는 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 작업을 생성하고, 이 아 몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 작업의 생성을 장치군 제어서버로 송신(통보)한다. 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 작업의 생성이 장치군 제어서버에 통보되면, 장치군 제어서버는 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 처리에 대한 로트관리정보를 관리서버(14b)로 송신한다. 그리고, 단계(S203)에서, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)는 아몰퍼스 실리콘 CVD공정의 로트 처리를 소정의 레시피에 따라 개시한다.

(b) 단계(S203)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 단계(S311)에서 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)에 접속된 데이터 취득부(13_p+2)가 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2) 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 따라 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터(장치데이터)의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(13_p+2)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다. 그 후, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 데이터 취득부(13_p+2)는 취득한 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터를 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 포맷변환부(도시되지 않았음: 도 7의 참조부호 141 참조)로 송신한다. 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터가 포맷변환부로 송신되면, 포맷변환부는 단계(S312)에 있어서 송신된 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터의 포맷을 도 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b에 나타낸 바와 같은 모든 장치에 공통인 포맷으로 변환한다.

(c) 이와 같이 하면, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부(도시되지 않았음: 도 7의 참조부호 142 참조)는 단계(S313)에 있어서 포맷 변환된 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터와, 장치군 제어서버로부터 송신된 로트관리정보를 링크한다. 관리정보 링크부가 로트관리정보와 링크한 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터는 공통 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

(d) 단계(S314)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터를 독출하고, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 예컨대, 챔버 압력(제1장치 파라메터), 서셉터 온도( 제2장치 파라메터), 가스 유량(제3장치 파라메터),----와, 차례로 정상치와의 비교를 수행한다.

(e) 단계(S314)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터 중 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,----의 모두가 규정의 값의 범위 내이면, 도 16에 나타낸 단계(S204)로 진행한다. 한편, 단계(S314)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터 중 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,---- 중 어느 하나 이상이 규정의 값의 범위 외이면, 장치군 제어서버로부터 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신되어, 단계(S315)에 있어서 알람처리가 이루어진다.

(f) 다음에, 도 16에 나타낸 플로우차트에 따라, 단계(S204)∼단계(S211)의 처리가 정상으로 진행한 것으로 한다. 그리고, 장치군 제어서버로부터 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)로 로트처리(아몰퍼스 실리콘 에칭)의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 이와 같이 하면, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)는 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 작업을 생성하고, 이 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 작업의 생성을 장치군 제어서버로 송신(통보)한다. 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 작업의 생성이 장치군 제어서버에 통보되면, 장치군 제어서버는, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 처리에 대한 로트관리정보를 관리서버(14b)로 송신한다. 그리고, 단계(S212)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)는 아몰퍼스 실리콘 에칭(RIE)공정의 로트 처리를 소정의 레시피에 따라 개시한다.

(g) 단계(S212)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 단계(S321)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)에 접속된 데이터 취득부(13_p+11)가 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11) 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 따라 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(13_p+11)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다. 그 후, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 데이터 취득부(13_p+11)는 취득한 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터를 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 포맷변환부로 송신한다. 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터가 포맷변환부로 송신되면, 포맷변환부는 단계(S322)에 있어서 송신된 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터의 포맷을 모든 장치에 공통인 포맷으로 변환한다.

(h) 이와 같이 하면, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부는 단계(S323)에 있어서 포맷 변환된 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터와, 장치군 제어서버로부터 송신된 로트관리정보를 링크한다. 더욱이, 단계(S324)에 있어서 관리 데이터베이스(15)에 격납된 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터를 독출한다. 그리고, 단계(S324)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터와 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터를 편집한다. 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터와 링크한 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터는 공통 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

(i) 단계(S325)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터를 독출하고, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 단계(S325)에 있어서의 판정에서는 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중의 압력, 온도, 가스 유량 등과 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중의 챔버 압력, RF파워, 콘덴서매처 위치, 가스 유량 등을 다변량 해석한 모델을 작성하고, 다변량 해석한 모델에 의한 기준치의 범위 내인가의 여부를 차례로 비교한다. 도 18은 다변량 해석의 일례로서, 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중의 가스 유량과 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중 RF 파워와의 관계를 해석한 도면으로, 실선으로 에워싸인 검은 둥근 영역이 우량품 영역, 파선으로 에워싸인 △영역이 오버에칭 영역, 파선으로 에워싸인 ×의 영역이 언더에칭 영역이다. 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중 가스 유량을 많이 하면, 아몰퍼스 실리콘 CVD의 막압이 증대하고, 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중 RF파워를 증대하면, 아몰퍼스 실리콘 에칭의 에칭속도가 증대하므로, 우량품 영역으로 되도록 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중 가스 유량과 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중 RF파워와의 관계를 해석한다. 도 18은 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중 가스 유량을 횡축, 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중 RF파워를 종축으로 한 2차원 공간의 해석을 예시하고 있지만, 현실적으로는 아몰퍼스 실리콘 CVD공정 중 압력, 온도, 가스 유량 등과 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중 챔버 압력, RF파워, 콘덴서매처 위치, 가스 유량 등이 각각 좌표축을 구성하는 다차원 공간에서의 해석으로 된다.

(j) 단계(S325)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 다변량 해석한 모델에 의한 기준치 범위 내의 범위 내이면, 도 16에 나타낸 단계(S213)로 진행한다. 한편, 단계(S325)에 있어서 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 다변량 해석한 모델에 의한 기준치의 범위 내의 범위 외이면, 장치군 제어서버로부터 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신되어, 알람처리가 이루어진다.

도 19에 나타낸 플로우차트를 이용해서 제3실시예의 비교예에 따른 프로세스상태 관리방법을 설명한다.

(a) 먼저, 단계(S203)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 단계(S411)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)에 접속된 데이터 취득부(13_p+2)가 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터(장치데이터)의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(13_p+2)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다. 그 후, 소정의 타이밍에서(정주기에서), 데이터 취득부(13_p+2)는 취득한 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터(장치데이터)를 관리서버(14b)로 송신한다. 관리서버(14b)는 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터를 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2) 고유의 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납한다.

(b) 단계(S412)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2) 고유의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터를 독출하고, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 예컨대, 챔버 압력(제1장치 파라메터), 서셉터 온도(제2장치 파라메터), 가스 유량(제3장치 파라메터),----와, 차례로 정상치와의 비교를 수행한다.

(c) 단계(S412)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2) 고유의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈이 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터 중, 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,----의 모두가 규정의 값의 범위 내이면, 도 16에 나타낸 단계(S204)로 진행한다. 한편, 단계(S412)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2) 고유의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈이 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작관리데이터 중 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,---- 중 어느 하나 이상이 규정의 값의 범위 외이면, 장치군 제어서버로부터 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신되고, 단계(S413)에 있어서 알람처리가 이루어진다.

(d) 다음에, 도 16에 나타낸 플로우차트에 따라 단계(S204)∼단계(S211)의 처리가 정상적으로 진행한 것으로 한다. 그리고, 단계(S212)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 단계(S421)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)에 접속된 데이터 취득부(13_p+2)가 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(13_p+2)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다. 그 후, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 데이터 취득부(13_p+2)는 취득한 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터를 관리서버(14b)로 송신한다. 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터는 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 고유의 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

(e) 단계(S422)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11) 고유의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작관리데이터를 독출하고, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 단계(S422)에 있어서의 판정에서는 아몰퍼스 실리콘 에칭공정 중 챔버 압력 (제1장치 파라메터), 콘덴서 매처 위치(positiion of capacitor matching)(제2장치 파라메터), 가스 유량(제3장치 파라메터),----등을, 차례로 정상치와의 비교를 수행한다.

(f) 단계(S422)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11) 고유의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈이, 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,----의 모두가 기준치의 범위 내의 범위 내이면, 도 16에 나타낸 단계(S213)로 진행한다. 한편, 단계(S422)에 있어서, 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11) 고유의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈이, 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,----의 모두가 기준치의 범위 내의 범위 외이면, 장치군 제어서버로부터 아몰퍼스 실리콘 에칭장치(12_p+11)의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신되고, 단계(S423)에 있어서 알람처리가 이루어진다.

도 19에 나타낸 제3실시예의 비교예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의하면, 단계(S203)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 CVD 중 동작관리데이터를 뽑아, 각각의 항목에 대해 설정한 기준치의 범위 내인가 어떤가로 단계(S413) 또는 단계(S423)에 있어서 알람판정이 된다. 단계(S412)의 판정에서의 기준치 범위는 목표의 막두께로 정상으로 CVD 할 수 있는 범위를 동작관리데이터의 각 항목에 대해 설정한 것이다. 단계(S412)에 있어서 합격인 경우에는 다음 공정으로 진행한다. 그리고, 다음 공정 이후 마찬가지로 판정해서, 합격으로 된 것이 단계(S212)에 있어서 RIE 공정으로 온다. 이 때는, 단계(S212)의 단공정(單工程)에서 이용하는 장치의 동작관리데이터에 의해, 챔버 압력, 콘덴서 매처 위치, 가스 유량 등이 SPEC 내인가 어떤가를 불량 검지 분류 어플리케이션으로 판정한다. 이 때문에, 단계(S203)에 있어서 아몰퍼스 실리콘의 CVD의 퇴적 속도가 떨어지고 있어, 기준치 범위 하한으로 합격의 로트가, 단계(S212)에 있어서의 RIE공정에서 에칭 시간이 길지만, 기준치의 범위 내이면 이상으로는 되지 않는다. 막두께가 얇은데 에칭 시간이 긴 것은 에칭 속도가 크게 떨어지고 있기 때문에 장치에 어떠한 이상이 있을 가능성이 있어, 알람으로 멈추고 싶지만, 비교예에 따른 프로세스상태 관리방법에서는 할 수 없다.

이에 대해, 도 17에 나타낸 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의하면, 아몰퍼스 실리콘 RIE 공정시, 아몰퍼스 실리콘 CVD시의 동작관리데이터를 이용해서 복수 공정으로 불량 검지 분류 어플리케이션을 거는 것에 의해, 아몰퍼스 실리콘의 CVD의 퇴적 속도가 떨어지고 있으면서 에칭 시간이 길기 때문에 이상이라는 알람을 확립하는 것이 가능하게 된다. 장치의 이상을 보다 빨리 정확하게 검지해서 대책 할 수 있기 때문에, 이상로트를 삭감할 수 있어 수율이 향상된 다.

본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에서 에칭 시간이 단공정으로 불량 검지 분류 어플리케이션을 거는 경우의 기준치 범위 하한보다 밑도는 경우, 단공정으로 불량 검지 분류 어플리케이션을 거는 경우는 알람으로 되지만, CVD시의 막두께가 얇은 경우는 에칭시간의 하한을 떨어뜨리도록 복수 공정에서의 불량 검지 분류 아프리케이션 모델을 만들어 두면 잘못된 알람을 막을 수가 있어, 잘못해서 생산을 정지시키는 것이 적어지게 되어 장치의 가동률이 향상된다.

도 17에 나타낸 플로우차트에서는, 단계(S203)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 CVD공정과, 단계(S212)에 있어서 아몰퍼스 실리콘 에칭(RIE)공정에만 주목해서 설명했지만, 단계(S203)과 단계(S212)와의 조합 이외의 여러 가지 단계의 조합에 대한 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행이 가능하다. 예컨대, 도 20에 나타낸 플로우차트와 같이, 단계(S201)에 있어서 폴리실리콘 CVD공정과, 단계(S223)에 있어서 이온주입공정에 대해서도, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행이 가능하다. 이하, 도 20에 나타낸 플로우차트를 이용해서 폴리실리콘 CVD공정과 이온주입공정 사이의 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행을 설명한다.

(a) 먼저, 도 8에서 설명한 바와 같이, 장치군 제어서버(도시되지 않았음: 도 7의 참조부호 11 참조)로부터 폴리실리콘 CVD장치(12_p)로 로트 처리(폴리실리콘 CVD)의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 이와 같이 하면, 폴리실리콘 CVD장치(12_p) 는 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 작업을 생성하고, 이 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 작업의 생성을 장치군 제어서버로 송신(통보)한다. 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 작업의 생성이 장치군 제어서버에 통보되면, 장치군 제어서버는 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 처리에 대한 로트관리정보를 관리서버(14b)로 송신한다. 그리고, 도 16 및 도 20에 나타낸 단계(S201)에 있어서, 폴리실리콘 CVD장치(12_p)는 폴리실리콘 CVD공정의 로트 처리를 소정의 레시피에 따라 개시한다.

(b) 단계(S201)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 도 20의 단계(S331)에 있어서 폴리실리콘 CVD장치(12_p)에 접속된 데이터 취득부(13_p)가 폴리실리콘 CVD장치(12_p) 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 따라, 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터(장치데이터)의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(13_p)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다. 그 후, 소정의 타이밍에서(정주기에서), 데이터 취득부(13_p)는 취득한 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터를 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 포맷변환부(도시되지 않았음 : 도 7의 참조부호 141 참조)로 송신한다. 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터가 포맷변환부로 송신되면, 포맷변환부는 단계(S332)에서 송신된 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터의 포맷을 도 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b에 나타낸 바와 같은 모든 장치에 공통인 포맷으로 변환한다.

(c) 이와 같이 하면, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부(도시되지 않았음: 도 7의 참조부호 142 참조)는 단계(S333)에 있어서 포맷 변환된 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터와, 장치군 제어서버로부터 송신된 로트관리정보를 링크한다. 관리정보 링크부가 로트관리정보와 링크한 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터는 공통 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

(d) 단계(S334)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터를 독출하고, 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 예컨대, 챔버 압력(제1장치 파라메터), 서셉터 온도(제2장치 파라메터), 가스 유량(제3장치 파라메터),----과, 차례로 정상치와의 비교를 수행한다.

(e) 단계(S334)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터 중 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,----의 모두가 규정의 값의 범위 내이면, 도 16에 나타낸 단계(S202)로 진행한다. 한편, 단계(S334)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터 중 제1장치 파라메터, 제2장치 파라메터, 제3장치 파라메터,---- 중 어느 하나 이상이 규정의 값의 범위 외이면, 장치군 제어서버로부터 폴리실리콘 CVD장치 (12_p)의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신되고, 단계(S335)에 있어서 알람처리가 이루어진다.

(f) 다음에, 도 16에 나타낸 플로우차트에 따라, 단계(S202)∼단계(S222)(단계(S223)의 직전의 처리)의 처리가 정상적으로 진행한 것으로 한다. 그리고, 장치군 제어서버로부터 이온주입장치로 로트 처리(이온 주입)의 지시(작업의 지시)가 송신된다. 이와 같이 하면, 이온주입장치는 이온주입장치의 작업을 생성하고, 이 이온주입장치의 작업의 생성을 장치군 제어서버로 송신(통보)한다. 이온주입장치의 작업의 생성이 작업군 제어서버로 통보되면, 장치군 제어서버는 이온주입장치의 처리에 대한 로트관리정보를 관리서버(14b)로 송신한다. 그리고, 단계(S223)에 있어서 이온주입장치는 이온주입공정의 로트 처리를 소정의 레시피에 따라 개시한다.

(g) 단계(S223)에 있어서 로트 처리가 개시되면, 단계(S341)에 있어서, 이온주입장치에 접속된 데이터 취득부(도시되지 않았음)가 이온주입장치 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 따라 이온주입장치의 동작관리데이터의 취득을 개시하고, 데이터 취득부(도시되지 않았음)가 내장하는 기억부에 일시 보존한다. 그 후, 소정의 타이밍에서(정주기에서) 데이터 취득부(도시되지 않았음)는 취득한 이온주입장치의 동작관리데이터를 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 포맷변환부로 송신한다. 이온주입장치의 동작관리데이터가 포맷변환부로 송신되면, 포맷변환부는 단계(S342)에서 송신된 이온주입장치의 동작관리데이터의 포맷을 모든 장치에 공통인 포맷으로 변환한다.

(h) 이와 같이 하면, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 내장하는 관리정보 링크부는 단계(S343)에 있어서 포맷 변환된 이온주입장치의 동작관리데이터와, 장치군 제어서버로부터 송신된 로트관리정보를 링크한다. 더욱이, 단계(S344)에 있어서, 관리 데이터베이스(15)에 격납된 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터를 독출한다. 그리고, 단계(S344)에 있어서 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터와 이온주입장치의 동작관리데이터를 편집한다. 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터와 링크한 이온주입장치의 동작관리데이터는 공통 포맷의 동작관리데이터로서 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

(i) 단계(S345)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)은 관리 데이터베이스(15)에 격납된 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 동작관리데이터와 편집된 이온주입장치의 동작관리데이터를 독출하고, 이온주입장치의 동작이 정상인가의 여부를 판정한다. 단계(S345)에서의 판정에서는 폴리실리콘 CVD공정 중의 압력, 온도, 가스 유량 등과 이온주입공정 중의 가속 에너지(가속 전압), 도우즈량, 기판 온도 등을 다변량 해석한 모델을 작성하고, 다변량 해석한 모델에 의한 기준치의 범위 내인가의 여부를 차례로 비교한다.

(j) 단계(S345)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 다변량 해석한 모델에 의한 기준치의 범위 내의 범위 내이면, 다음의 단계(도 16에서는 도시를 생략한 단계)(S224)로 진행한다. 한편, 단계(S345)에 있어서, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(147)이 다변량 해석한 모델에 의한 기준치의 범위 내의 범위 외이면, 장치군 제어서버로부터 이온주입장치의 동작의 정지(셧다운)의 명령이 송신되어 알람처리가 이루어진다.

도 20에서는 단계(S201)에 있어서 폴리실리콘 CVD공정과, 단계(S223)에 있어서 이온주입공정에 대해서도, 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행을 설명했지만, 이 외, 도 16에 나타낸 단계(S223)에 있어서 이온주입공정과, 단계(S225)에 있어서 활성화 어닐공정에 대해 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션을 실행해도 좋고, 도 16에서 도시를 생략한 산화막 CVD공정과, 단계(S247)에 있어서 CMP공정에 대해서도 복수 공정간 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행이 가능하다. 예컨대, 이온주입공정과 활성화 어닐공정 사이의 불량 검지 분류 어플리케이션의 실행에서는 이온 주입량과 어닐온도의 트레이드 오프 등이 다변량 해석되고, 산화막 CVD공정과 CMP공정 사이의 불량 검지 분류 어플리케이션에서는 산화막의 CVD 막두께와 CMP 깎기량의 트레이드 오프 등이 다변량 해석된다. 이와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의하면, 복수의 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)에서 동일한 포맷으로 동작관리데이터가 관리 데이터베이스(15)에 보존되어 있어, 관리 데이터베이스(15)로부터 고속으로 취출할 수 있기 때문에, 하나의 장치로 불량 검지 분류 어플리케이션을 걸도록, 복수의 장치(12_p,12_p+1,12_p+2,12_p+3,----,12_p+14)에서 불량 검지 분류 어플리케이션을 거는 것이 가능하게 된다. 더욱이, 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리방법에 의하면, 호기( 號機) 사이, 챔버 사이의 비교, 이상 검출도 수행하기 쉬워지게 된다.

도 17 및 도 20에 나타낸 일련의 프로세스상태 관리방법의 순서는 도 17 및 도 20과 등가인 알고리즘의 프로그램에 의해 도 7에 나타낸 프로세스상태 관리시스템을 제어해서 실행할 수 있다. 이 프로그램은 본 발명의 제3실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템을 구성하는 장치군 제어서버와 관리서버(14b)의 프로그램 기억장치에 각각 기억시키면 좋다.

제4실시예

본 발명의 제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은 도 21에 나타낸 바와 같이, 반도체장치의 제조에 필요한 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)와, 이들 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11a), 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14b) 및, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 각각의 동작관리데이터를 공통의 형식의 데이터로서 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖추는 점에서는, 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지이다.

그러나, 도 21에 나타낸 바와 같이 장치(12_i)에는 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 같이, 데이터 취득부(13_i)가 접속되어 있지 않은 점에서 제2실 시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과는 다르다. 다른 복수의 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에는 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로 복수의 데이터 취득부(13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)가 각각 접속되어 있다. 이와 같이, 데이터 취득부는 모든 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)에 각각 접속되어 있을 필요는 없다. 또, 도 21에서는 장치(12_i)에 데이터 취득부(13_i) 가 접속되어 있지 않은 예를 나타냈지만, 다른 복수의 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 어디에도 데이터 취득부가 접속되어 있지 않은 구성으로도 상관없다. 또, 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----) 중 복수에 데이터 취득부가 접속되어 있지 않은 구성으로도 상관없다. 데이터 취득부를 생략하는 것에 의해, 보다 고속인 데이터 전송을 관리서버(14b)에 수행하는 것이 가능하다.

제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 포맷변환부(141)와 관리정보 링크부(142)가 내장되어 있다. 단, 포맷변환부(141)와 관리정보 링크부(142)는 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)의 외부의 하드웨어로서 구성되어 있어도 좋다.

도 21에 나타낸 예에서는 데이터 취득부를 매개하지 않고서 장치(12_i)로부터 동작관리데이터(장치데이터)가 직접 포맷변환부(141)로 입력되고, 포맷변환부(141)는 장치(12_i)로부터 송신된 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터로 변환한다. 이 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터는 관리정보 링크부(142)에 의해 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 관리정보와 링크된다.

관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 각각의 데이터 취득부(13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)로부터 송신된 동작관리데이터를, 도 9a, 9b, 10a, 10b에 나타낸 바와 같은 공통 포맷의 데이터로 변환하는 포맷변환부(141)와, 이 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터와 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는다. 관리정보와 링크한 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터는 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

다른 복수의 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)로부터의 동작관리데이터는 각각 데이터 취득부(13_i+1,13_i+2,13_i+3,----)를 매개로 포맷변환부(141)로 송신되고, 포맷변환부(141)는 다른 복수의 장치(12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터로 변환한다. 더욱이, 이들 동작관리데이터는 장치군 제어서버(11a)로부터 송신된 관리정보를 링크하고, 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다.

제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)을 더 갖고, 이 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)의 각각이 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 점은 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리 시 스템과 마찬가지이다. 이 때문에, 제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서도, 공통의 불량 검지 분류 어플리케이션이 복수의 장치(12_i,12_i+1,12_i+2,12_i+3,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행하는 것이 가능하기 때문에, 장치 벤더가 다른 다수의 반도체 제조장치의 감시를 수행할 경우, 통일된 이상 검지의 방법이나, 통일된 이상의 자동 해석 방법을 채용할 수 있다. 즉, 장치 벤더가 다른 다수의 반도체 제조장치로 공장의 라인을 구성한 경우에도 이상 검지나 자동 해석용 어플리케이션은 각각의 반도체 제조장치 마다 준비할 필요가 없기 때문에, 여분의 투자가 불필요해지는 것은 이미 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서 설명한 바와 같다. 그 외의 특징은 제2실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서 설명한 바와 같고, 중복된 설명을 생략한다.

제5실시예

종래와 같이 각각의 장치 고유의 알고리즘을 이용한 FDC 어플리케이션에서는, 각각의 장치에 FDC 어플리케이션을 단독으로 이용하지 않으면 안되어, 복잡한 요인에 의한(예컨대, 선형인 관계와 비선형인 관계가 복수 합성된 것과 같은 불량 요인) 양/불량 판별을 위한 복잡한 임계치 설정을 할 수 없다. 그러나, 제2∼제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 모든 장치의 동작관리데이터(장치데이터)가 장치나 그에 접속되는 데이터 취득부에 의존하지 않고, 동일한 형식으로 관리 데이터베이스에 보존(격납)되어 있기 때문에, 관리 데이터베이스로부터 필요에 따라 고속으로 취출할 수 있다. 이 때문에, 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션을 동시에 사용해서 동작관리데이터를 해석할 수 있다.

여기서, 본 발명의 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서는 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션을 동시에 사용한 장치의 이상 검지방법에 대해 설명한다. 즉, 본 발명의 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은 도 22에 나타낸 바와 같이 반도체장치의 제조에 필요한 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)와, 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_q,12_q+1, 12_q+2,----,12_q+5,----)의 각각의 동작상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14b) 및, 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)의 각각의 동작관리데이터를 공통의 형식의 데이터로서 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는 점에서는, 제1∼제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지이다. 또한, 제1∼제4실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서도, 도 22에 나타낸 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11a)가 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)에 접속되어 있지만, 도 22에서는 그 도시를 생략하고 있다.

도 22에 나타낸 바와 같이, 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)에는 각각 이들 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)의 동작관리데이터를, 각각 고유의 데이터 콜렉션 플랜에 의해 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_q,13_q+1,13_q+2,----,13_q+5,----)가 접속되어 있다.

관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 각각의 데이터 취득부(13_q,13_q+1,13_q+2,----,13_q+5,----)로부터 송신된 동작관리데이터를, 도 9a, 9b, 10a, 10b에 나타낸 바와 같은 공통 포맷의 데이터로 변환하는 포맷변환부(141)와, 이 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터와 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는다. 관리정보와 링크한 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)의 동작관리데이터는 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다. 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)을 더 갖추고, 이 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)의 각각은 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_q,12_q+1,12_q+2,----,12_q+5,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행한다. 이들 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)에 명령하고 제어하는 FDC 프로그램은 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)에 접속된 어플리케이션 프로그램 기억부(16)에 격납되어 있다.

그리고, 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 더욱이 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션을 동시에 사용해고, 대상으로 하는 장치의 동작을, 복잡한 임계치를 설정하고, 해석할 수 있는 복수 어플리케이션간 비교부(145)를 갖는다.

도 23a는 변수 1과 변수 2 사이에 선형인 관계가 있는 경우에 있어서, 호텔링의 T² 통계량(Hotelling's T²)의 알고리즘을 적용한 경우, 도 23b는 변수 1과 변수 2 사이에 비선형인 관계가 있는 경우에 있어서, k 근린법(近隣法)을 적용한 경우를 나타낸다. 종래와 같이, 개별 알고리즘을 이용한 FDC 어플리케이션에서는, 각각의 알고리즘을 단독으로 이용한 경우, 도 23a 및 도 23b에 나타낸 바와 같은 선형인 관계와 비선형인 관계가 복수 합성된 것과 같은 불량 요인에 대해서는 양/불량 판별을 위한 복잡한 임계치 설정이 될 수 없었다.

그러나, 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서, 복수 어플리케이션간 비교부(145)를 갖는 것에 의해, 예컨대 k 근린법을 적용해서 k 근린법으로만 이상으로 판단된 경우는 알람을 담당자에게 메일한다. 마찬가지로, 호텔링의 T² 통계량의 알고리즘을 적용한 경우, 호텔링 T² 통계량의 알고리즘으로만 이상으로 판단된 경우도, 알람을 담당자에게 메일하는 것과 같은 판단 처리가 가능하다. 한편, k 근린법과 호텔링의 T² 통계량의 알고리즘의 양쪽에 있어서 이상으로 판단된 경우는 장치를 정지시키는 등과 같은 판단 처리를 하고, 이상 검지 레벨을 상세하게 분류하는 것이 가능하다. 이와 같이, 복수 어플리케이션간 비교부(145) 를 이용해서 복수의 알고리즘간의 비교를 수행하여 이상을 클래스 분할하고, 대책을 자동으로 행하는 경우의 확실도를 향상시키는 것이 가능하다. 이 결과, 쓸데없는 것을 없게 하고, 필요한 대책을 보다 신속히 수행하는 것에 의해 반도체장치 제조프로세스의 수율을 향상시킬 수가 있다.

도 23c는 OR 알고리즘의 경우이고, 도 23d는 AND 알고리즘의 경우이다. 제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은 복수 어플리케이션간 비교부(145)를 갖고 있기 때문에, 도 23c나 도 23d와 같은 복잡한 임계치도 설정해서 이상을 검출하는 것도 가능하다.

제6실시예

제2∼제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 제2~제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에서는 모든 장치의 동작관리데이터(장치데이터)가 장치나 그에 접속되는 데이터 취득부에 의존하지 않고, 동일한 형식으로 관리 데이터베이스에 보존(격납)되어 있기 때문에, 관리 데이터베이스로부터 필요에 따라 고속으로 취출할 수 있다. 이 때문에, 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션을 동시에 사용해서 동작관리데이터를 해석할 수 있다. 그러나, 동작관리데이터를 수집하는 장치의 수가 증가하면, 병렬적인 처리를 해도, 최종적인 처리 결과(해석 결과)의 출력에 지연이 생겨 실시간성을 손상하는 것으로 된다.

도 24는 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 각각의 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)가 관리서버(14b)의 데이터 기억부(17)에 일시 기억되고, 해석 대기 행렬(작업의 행렬)을 구성하고 있는 상황을 나타내고 있다. 이와 같이, 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)가 해석 대기 행렬을 구성하고 있는 경우에, 선입후출(先入後出) 방식으로 차례로 해석한 것에서는, 예컨대 다음의 웨이퍼가 처리될 때까지의 시간이 짧아, 바로 불량 검지 분류 어플리케이션의 해석 결과가 필요한 장치(프로세스)가 있어도, 곧바로 결과가 필요한 장치의 양/불량의 판단이 지연되어 버리는 경우가 생긴다.

여기서, 본 발명의 제6실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서는 장치(프로세스) 마다 불량 검지 분류 어플리케이션 해석을 하는 우선도를 설정하고, 우선도가 높은 것을 우선적으로 해석하는 프로세스상태 관리시스템에 대해 설명한다. 즉, 본 발명의 제6실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템은, 도 24에 나타낸 바와 같이 반도체장치의 제조에 필요한 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)와, 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 각각의 동작관리데이터(장치데이터)를 입력받아 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 각각의 동작 상태를 실시간으로 감시하는 관리서버(14b) 및, 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 각각의 동작관리데이터를 공통의 형식의 데이터로서 보존하는 관리 데이터베이스(15)를 갖는 점에서는, 제1∼제5실시예에 따른 프로세스상태 관리 시스템과 마찬가지이다.

그러나, 제6실시예에 따른 프로세스상태 관리스템의 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 우선순위결정부(146)를 갖는 점이 제1∼제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과는 다르다. 이 우선순위결정부(146)는 해석대기열의 순번을 재정의하고, 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)를 우선도가 높은 순서로 재정렬해서, 우선도가 높은 순서로 해석하는 것을 가능하게 한다.

제1∼제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 각각의 데이터 취득부(13_r,13_r+1,13_r+2,----,13_r+5,----)로부터 송신된 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터로 변환하는 포맷변환부(141)와, 이 포맷변환부(141)가 변환한 공통 포맷의 동작관리데이터와 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부(142)를 갖는다. 관리정보와 링크한 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)는 공통 포맷으로 관리 데이터베이스(15)에 격납된다. 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)는 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)을 더 갖추고, 이 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)의 각각은 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 감시를 일괄해서 실시간으로 수행한다. 이들 복수의 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----)에 명령하고 제어하는 FDC 프로그램은 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)에 접속된 어플리케이션 프로그램 기억부(16)에 격납되어 있다. 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)에는 각각 이들 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)를 취득하고, 이를 소정의 타이밍에서(정주기에서) 관리서버(14b)로 송신하는 복수의 데이터 취득부(13_r,13_r+1,13_r+2,----,13_r+5,----)가 접속되어 있는 것은, 제1∼제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지이다. 또, 제1∼제5실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템과 마찬가지로, 제6실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템에 있어서도 도 24에 나타낸 복수의 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 동작을 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버(11a)가 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)에 접속되어 있지만, 도 24에서는 그 도시를 생략하고 있다.

제6실시예에 따른 프로세스상태 관리시스템의 우선순위결정부(146)가 장치(프로세스) 마다 불량 검지 분류 어플리케이션 해석을 하는 우선도를 설정하는 방법은, 이하에서 설명하는 바와 같이 여러 가지의 방법이 있다:

미리 장치(공정) 마다 우선도를 결정해 두는 방법

예컨대, CVD공정에서 막두께를 실시간 제어하는데에서는 퇴적 속도의 이상은 신속히 검출되고, CVD 종료까지로는 CVD 시간을 연장할 필요가 있기 때문에 우선 순위는 높다. 한편, 확산공정과 같이 패치 처리에서 프로세스의 시간이 긴 경우는, 다음의 로트의 처리가 개시될 때까지 시간적 여유가 있기 때문에, 우선 순위는 낮다.

여기서, 예컨대 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)의 각각의 우선도를 제2위, 제4위, 제3위, 제5위, 제6위, 제1위로 미리 결정해 두면, 대응하는 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)의 우선도도, 제2위, 제4위, 제3위, 제5위, 제6위, 제1위로 된다. 여기서, 도 24에 나타낸 바와 같이, 데이터 기억부(17)에 일시 기억되고, 해석대기행렬(작업의 행렬)을 구성하고 있는 있는 경우, 우선순위결정부(146)는 미리 결정된 우선 순위에 따라 동작관리데이터(17_r+5), 동작관리데이터(17_r), 동작관리데이터 (17_r+2), 동작관리데이터(17_r+1), 동작관리데이터(17_r+3), 동작관리데이터(17_r+4)의 순번으로 재정렬되고, 이 순서로 해석한다.

우선 순위는, 예컨대 알람으로부터 대책까지 필요한 시간의 길이나, 알람이 지연된 경우의 리스크(효과액(效果額)) 등을 감안해서 결정하면 좋다.

각각의 장치로부터 해석 요구 시간을 통보하는 방법

장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----) 마다 프로세스 종료 후부터 해석 결과가 필요로 되는 시간(해석 요구 시간)을 정의하고, 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)와 함께 프로세스 종료의 타임 스탬프와 해석 요구 시간을 우선순위 결정부(146)에 송신하며, 우선순위결정부(146)는 해석 결과를 산출해야만 하는 시간을 계산해서, 그 시간이 빠른 순서로 불량 검지 분류 어플리케이션 해석 대기 시간을 정의한다.

예컨대, 장치(12_r)의 해석 요구 시간 : 30s ; 프로세스 종료시간(타임 스탬프) : 8/31, 10 : 10. 30; 해석 결과 요구 시간 : 8/31, 10 : 11. 00이고, 장치(12_r+1)의 해석 요구 시간 : 100s ; 프로세스 종료시간 (타임 스탬프) : 8/31, 10 :09. 30 ; 해석 결과 요구 시간 : 8/31, 10 : 11. 10 이며,----, 장치(12_r+5)의 해석 요구 시간 5s ; 프로세스 종료시간(타임 스탬프) : 8/31, 10 : 10. 50 ; 해석 결과 요구 시간 : 8/31, 10 : 10. 55로 있었던 것으로 한다. 장치(12_r,12_r+1,12_r+2,----,12_r+5,----)가 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)와 함께 프로세스 종료의 타임 스탬프, 해석 요구 시간, 해석 결과 요구 시간을 우선순위결정부(146)에 송신하면, 우선순위결정부(146)는 해석 결과 요구 시간의 시간이 빠른 순서로 불량 검지 분류 어플리케이션 해석 대기 시간을 정의한다. 즉, 해석 결과 요구 시간 : 8/31, 10 : 10. 55의 동작관리데이터(17_r+5), 해석 결과 요구 시간 : 8/31, 10 : 11. 00의 동작관리데이터(17_r), 해석 결과 요구 시간 : 8/31, 10 : 11. 10의 동작관리데이터(17_r+1),----,의 순서로, 동작관리데이터(17_r,17_r+1,17_r+2,----,17_r+5,----)를 재정렬하고, 이 우선 순위에 따라 해석한다.

다른 실시예

본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

앞에서 설명한 제1∼제6실시예의 설명에 있어서는 FDC에 등가인 불량 검지 분류 어플리케이션에 대해 주로 설명했지만, FDC에 등가인 어플리케이션으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 25에 나타낸 바와 같이 관리서버(14b)의 연산처리부(CPU)가 복수의 프로세스상태 분류 어플리케이션 실행 모듈(148_k,148_k+1,148_k+2,----)를 더 구비하고, 이 복수의 프로세스상태 분류 어플리케이션 실행 모듈(148_k,148_k+1,148_k+2,----)의 각각이 공통의 어플리케이션으로서 복수의 장치(12_i,12_i+1, 12_i+2,----,12_i+5,----)가 실행하는 프로세스상태의 최적화를 일괄해서 실시간으로 수행하도록 하여도 좋다. 프로세스상태 분류 어플리케이션 실행 모듈(148_k,148_k+1,148_k+2,----)은, 예컨대 제1∼제6실시예에서 설명한 불량 검지 분류 어플리케이션 실행 모듈(143_j,143_j+1,143_j+2,----) 보다 기준치를 좁게 설정하고, 복수의 장치(12_i,12_i+1, 12_i+2,----,12_i+5,----)를 보다 좁은 범위에서 제어해서, 불량은 아니지만, 보다 성능, 균일성, 수율이 높은 제품의 제조를 가능으로 하거나 프로세스의 완성도의 예측을 가능하게 할 수도 있다.

도 15에 있어서는 폴리실리콘 CVD장치(12_p)의 뒤쪽에 막두께 검사장치 l(12_p+1), 아몰퍼스 실리콘 CVD장치(12_p+2)의 뒤쪽에 막두께 검사장치 2(12_p+3), 현상 장치(12_p+8)의 뒤쪽에 레지스터패턴 검사장치(12_p+9), 폴리실리콘 에칭장치(12_p+2)의 뒤쪽에 에칭형상 검사장치(12_p+13) 및, 에칭 깊이 검사장치(12_p+14)를 배치했지만, 이들 검사장치에 대한 불량 검지 분류 어플리케이션의 적용 뿐만이 아니라, 이들 검사장치에 의한 인라인 QC나 결함검사의 결과 그 자체의 데이터를 관리서버(14b)로 피드백하고, 불량 검지 분류 어플리케이션의 모델의 검증이나 개선에 응용하여도 좋다.

또, 상기 제1∼제6실시예에서는 반도체장치의 제조방법에 대해 예시했지만, 본 발명은 자동차의 제조공정, 화학약품의 제조공정, 건축 부재의 제조공정법으로 적용할 수 있는 것은, 상기 설명으로부터 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

이와 같이, 본 발명은 여기에서는 기재하고 있지 않는 여러 가지 실시예 등을 포함하는 것은 물론이다.

이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면, 프로세스상태를 관리하는 프로세스상태 관리시스템과, 관리서버, 제어서버, 프로세스상태 관리방법, 제품의 제조방법 및 프로세스상태 관리용 프로그램을 제공할 수 있게 된다.

Claims (20)

1. 복수의 장치와;

   이 복수의 장치의 적어도 일부로 되는 복수의 장치를 일괄해서 제어하는 장치군 제어서버;

   상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추고, 상기 링크된 데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 관리서버 및;

   상기 링크된 데이터를 격납하는 관리 데이터베이스를 갖추어 구성된 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 관리서버가, 상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터로 변환하는 포맷변환부를 더 갖추고,

   상기 관리정보 링크부는, 상기 공통 포맷으로 변환된 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하도록 된 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리시스템.
3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 장치의 적어도 일부의 장치에 접속되고, 상기 적어도 일부의 장치로부터 상기 동작관리데이터를 취득해서 상기 관리서버로 송신하는 데이터 취득부를 더 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리시스템.
4. 제1항에 있어서, 상기 장치군 제어서버가, 상기 복수의 장치의 적어도 일부의 장치로부터 상기 동작관리데이터를 취득해서 상기 관리서버로 송신하는 데이터 취득부를 갖는 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리시스템.
5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 장치를 상기 장치군 제어서버와 함께 각각 분산 제어하는 다른 장치군 제어서버를 더 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리시스템.
6. 복수의 장치와, 장치의 적어도 일부분을 일괄해서 제어하도록 구성된 장치군 제어서버, 통신 네트워크를 통해 장치 및 장치군 제어서버에 연결된 관리서버 및, 관리서버에 연결된 관리 데이터베이스를 갖추어 이루어진 시스템을 위해 채택된 관리서버로서,

   상기 관리서버가,

   상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추어 이루어지고,

   상기 관리서버가, 상기 링크된 데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하도록 된 것을 특징으로 하는 관리서버.
7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터로 변환하는 포맷변환부를 더 갖추어 이루어지고,

   상기 관리정보 링크부는, 상기 공통 포맷으로 변환된 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하도록 된 것을 특징으로 하는 관리서버.
8. 복수의 장치와, 장치의 적어도 일부분을 일괄해서 제어하도록 구성된 장치군 제어서버, 통신 네트워크를 통해 장치 및 장치군 제어서버에 연결된 관리서버 및, 관리서버에 연결된 관리 데이터베이스를 갖추어 이루어진 시스템을 위해 채택된 장치군 제어서버로서,

   상기 장치군 제어서버가,

   상기 복수의 장치의 적어도 일부의 장치로부터 동작관리데이터를 취득하는 데이터 취득부와,

   상기 동작관리데이터와 관리정보를 링크하는 관리정보 링크부를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 장치군 제어서버.
9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 장치의 각각의 동작관리데이터를 공통 포맷의 데이터로 변환하는 포맷변환부를 더 갖추어 이루어지고,

   상기 관리정보 링크부는, 상기 공통 포맷으로 변환된 동작관리데이터와 상기 장치군 제어서버로부터 송신된 관리정보를 링크하도록 된 것을 특징으로 하는 장치군 제어서버.
10. 장치군 제어서버가 특정 장치의 처리에 대한 로트관리정보를 관리정보 링크부로 송신하고;

    관리정보 링크부가 상기 특정 장치의 동작관리데이터와 상기 로트관리정보를 링크하며;

    관리서버가 상기 링크된 상기 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 처리에 따라 이루어지고;

    상기 처리를 복수의 장치에 순서대로 적용하고, 상기 해석의 결과에 의해 상기 복수의 장치가 실행하는 프로세스상태를 관리하도록 된 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 특정 장치의 동작관리데이터를 포맷변환부가 공통 포맷으로 변환하는 처리를 더 갖추어 이루어지고,

    상기 관리정보 링크부는, 포맷 변환된 상기 동작관리데이터와 상기 로트관리정보를 링크하도록 된 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리방법.
12. 장치군 제어서버가 복수의 장치의 처리에 대한 각각의 로트관리정보를 관리정보 링크부로 송신하고;

    관리정보 링크부가 상기 복수의 장치의 동작관리데이터와, 대응하는 상기 로트관리정보를 각각 링크하며;

    관리서버가 상기 링크된 상기 복수의 장치의 동작관리데이터를 편집하고;

    관리서버가 상기 편집된 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석하는 처리에 따라 이루어지고;

    상기 해석의 결과에 의해 상기 복수의 장치가 실행하는 프로세스상태를 관리하도록 된 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 복수의 장치의 동작관리데이터를 포맷변환부가 각각 공통 포맷으로 변환하는 절차를 더 갖추어 이루어지고,

    상기 관리정보 링크부는, 포맷 변환된 상기 동작관리데이터와, 대응하는 상기 로트관리정보를 각각 링크하도록 된 것을 특징으로 하는 프로세스상태 관리방법.
14. 제품을 제조하기 위한 일련의 제조공정의 일부로 되는 특정 공정을 특정 장치를 이용해서 개시하고;

    상기 특정 장치에 대한 로트관리정보와, 상기 특정 장치의 동작관리데이터를 링크하며;

    상기 링크된 상기 동작관리데이터를 해석하고, 이 해석 결과가 기준치 이내인 경우에는 상기 특정 공정이 완료된 중간생성물을 상기 일련의 제조공정의 다음의 공정을 실시하는 제2장치로 반송하고;

    상기 제2장치에 의해 상기 다음의 공정을 개시하며;

    상기 제2장치에 대한 로트관리정보와, 상기 제2장치의 동작관리데이터를 링크하고;

    상기 링크된 상기 제2장치의 동작관리데이터를 해석하고, 이 해석 결과가 기준치 이내인 경우에는 상기 다음의 공정이 완료된 중간생성물을 상기 일련의 제조공정에 따라 다시 다음의 공정을 실시하는 제3장치로 반송하도록 된 것을 특징으로 하는 제품의 제조방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 특정 장치와 제2장치 및 제3장치의 동작관리데이터가 공통 포맷으로 변환된 후, 각각 대응하는 로트관리정보와 링크되는 것을 더 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 제품의 제조방법.
16. 제14항에 있어서, 상기 제2장치에 대한 로트관리정보와, 상기 제2장치의 동작관리데이터를 링크한 후, 상기 제1장치의 동작관리데이터와 상기 제2장치의 동작관리데이터를 편집하는 것을 더 갖추어 이루어지고;

    상기 제2장치의 동작관리데이터의 해석은, 상기 제1장치와 상기 제2장치의 파라메터를 다변량 해석한 모델의 기준치 이내인가의 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 제품의 제조방법.
17. 제14항에 있어서, 상기 특정 장치가 아몰퍼스 실리콘 CVD장치이고, 상기 제2장치가 아몰퍼스 실리콘 에칭장치인 것을 특징으로 하는 제품의 제조방법.
18. 제14항에 있어서, 상기 특정 장치가 폴리실리콘 CVD장치이고, 상기 제2장치 가 이온주입장치인 것을 특징으로 하는 제품의 제조방법.
19. 복수의 장치와, 장치의 적어도 일부분을 일괄해서 제어하도록 구성된 장치군 제어서버, 통신 네트워크를 통해 장치 및 장치군 제어서버에 연결된 관리서버 및, 관리서버에 연결된 관리 데이터베이스를 갖추어 이루어진 시스템의 관리서버에서 실행되는 프로그램을 저장하는 컴퓨터 독출가능 매체로서,

    상기 프로그램이,

    관리정보 링크부에 특정 장치의 처리에 대한 로트관리정보를 수신시키는 명령과;

    관리정보 링크부에 상기 특정 장치의 상기 동작관리데이터와, 상기 로트관리정보를 링크시키는 명령 및;

    어플리케이션 실행 모듈에 상기 링크된 상기 동작관리데이터를 공통의 어플리케이션으로 해석시키는 명령을 포함하는 일련의 명령군으로 이루어지고;

    상기 일련의 명령군을 복수의 장치로부터 송신되는 상기 로트관리정보 및 상기 동작관리데이터의 조(組)에 대해 차례로 적용하도록 관리서버를 제어하고, 상기 해석 결과에 의해 상기 복수의 장치가 실행하는 프로세스상태를 관리하는 프로그램을 기록한 컴퓨터 독출가능 기록매체.
20. 제19항에 있어서, 포맷변환부에 상기 특정 장치의 동작관리데이터를 수신시키고, 이 동작관리데이터를 공통 포맷으로 변환시키는 명령을 상기 관리서버에서 실행시키는 것을 더 갖추어 이루어지고;

    상기 관리정보 링크부에서, 포맷 변환된 상기 동작관리데이터와 상기 로트관리정보를 링크시키는 프로그램을 기록한 컴퓨터 독출가능 기록매체.

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