KR100707757B1 - 액정 패널 제조 방법 및 이를 위한 갭 조정 장치 - Google Patents

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캐논 아네르바 가부시키가이샤
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Abstract

패널 어셈블리를 구비한 액정 패널을 제조하는 방법에서는, 노즐장치의 흡입구와 액정 주입구 사이에 공간을 유지한 채, 패널 어셈블리의 액정 주입구 주변에 노즐장치를 배치한다. 노즐 장치는 주위 가스를 흡입하여, 액정 주입구 주변에 음압 (negative pressure) 및 연속적 가스 흐름 (continuous gaseous flow) 을 발생시킨다. 음압이 패널 어셈블리에 주입된 과잉의 액정을 배출하면서, 연속적 가스 흐름이 그 배출된 액정을 분출한다. 분출된 액정이 패널 어셈블리의 흡입구로 흡입된다. 따라서, 패널 어셈블리의 갭이 짧은 시간동안, 적절한 범위로 조정된다.
패널 어셈블리, 액정 패널, 갭 조정 기구

Description

액정 패널 제조 방법 및 이를 위한 갭 조정 장치{METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL PANEL AND GAP ADJUSTING APPARATUS THEREFOR}
도 1a 내지 1c 는 액정 패널을 제조하는 제 1 종래 방법을 설명하기 위한 개략 단면도.
도 2a 내지 2c 는 액정 패널을 제조하는 제 2 종래 방법을 설명하기 위한 개략 단면도.
도 3a 내지 3c 는 본 발명의 제 1 바람직한 실시형태에 따른 액정 패널을 제조하는 방법의 액정 주입 과정을 설명한 개략도.
도 4a 는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 액정 패널을 제조하는 방법의 갭 조정 과정에서 사용된 노즐 장치의 사시도.
도 4b 는 도 4a 의 노즐 장치를 나타낸 종단면도.
도 5a 내지 5c 는 갭 조정 과정을 설명한 개략 단면도.
도 6 은 도 5b 에서 나타낸 상태의 가스 흐름을 설명한 정면도.
도 7 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따라 액정 패널을 제조하는 방법의 밀봉 과정을 설명한 개략도.
도 8 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따라 액정 패널을 제조하는 방법의 갭 조정 과정을 설명한 개략도.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
30 : 패널 어셈블리 31 : 액정
301 : 진공실 302 : 액정 트레이 (tray)
32, 33 : 기판 34 : 액정 주입구
35 : 스페이서 40 : 노즐 장치
41, 42 : 노즐 플레이트 43 : 베이스
44 : 배출 파이프 45 : 스루홀 (through hole)
46 : 개구 71 : 밀봉재
72 : 롤러 73 : 자외선이 자외선 조사장치
801 : 압축실 802 : 히터
본 출원은 선출원인 일본 특허 출원 제 2003-351660 호의 우선권을 주장하며, 출원의 공개 명세서는 참조로서 포함한다.
발명의 배경
본 발명은 액정 패널을 제조하는 방법 및 갭 조정 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 패널 어셈블리 (또는, 셀) 는 액정 패널의 제조용으로 이용된다. 패널 어셈블리는 액정을 주입하는 내부 공간을 한정하기 위한 갭을 유지한 채 서로 대향 배치된 한쌍의 기판을 구비한다. 과잉의 액정이 패널 어 셈블리의 내부 공간에 주입되면, 기판 사이의 갭이 팽창된다. 따라서, 내부 공간에 과잉의 액정이 주입되는 것을 방지하거나, 내부공간으로부터 과잉의 액정을 배출시킬 필요가 있다. 이들은 적절한 범위 내에서 갭을 조정함으로써 이루어질 수 있다.
액정 패널을 제조하는 제 1 종래 방법은 가압 플레이트를 이용하여, 내부 공간에 액정을 주입할 때, 또는 그 이후에 패널 어셈블리의 양면을 가압하는 것이다. 그 방법에 의하면, 과잉의 액정이 내부 공간에 주입되거나 내부 공간으로부터 배출되는 것이 예방된다. 그 후, 가압 플레이트를 제거한 후, 패널 어셈블리의 주입구를 밀봉함으로써 적절한 범위의 갭을 유지시킨다. 그러한 방법이 일본 공개 특허공보 (JP-A) 제 H6-88951 호에 개시되어 있다.
액정 패널을 제조하는 제 2 종래 방법은 패널 어셈블리의 내외부 사이의 압력차를 이용한다. 그 방법에 의하면, 과잉의 액정이 내부공간으로부터 배출되어, 갭이 적절한 범위 내에서 조정된다. 그러한 방법이 일본 공개 특허공보 (JP-A) 제 H7-20480 호 또는 제 2000-347197 호에 개시되어 있다.
액정 패널을 제조하는 제 3 종래 방법은 진공 포장 백 및 대기압을 이용한다. 진공 포장 백이 진공이 되면, 그 안에 위치한 패널 어셈블리가 대기압에 의해 가압된다. 그 결과, 과잉의 액정이 내부 공간으로부터 배출되어, 갭이 적당한 범위에서 조정된다. 그러한 방법이 일본 공개 특허공보 (JP-A) 제 H3-78724 호에 개시되어 있다.
액정 패널을 제조하는 제 4 종래 방법은 진공 펌프를 이용하여, 과잉의 액정을 패널 어셈블리로부터 배출시킨다. 그러한 방법은 일본 공개 특허 공보 (JP-A) 제 H7-318949 호에 개시되어 있다.
상기 방법들은 공통적인 문제를 가지고 있다. 즉, 패널 어셈블리로부터 배출된 과잉의 액정이 패널 어셈블리의 주입구 주변 모서리에 점착된다. 패널 어셈블리 모서리의 액정은 제거되어야 한다. 이는 제조 효율을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 간단한 조정 장치의 사용으로, 패널 어셈블리의 갭을 효과적으로 조정할 수 있는, 액정 패널을 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 기타 목적은 설명이 진행됨에 따라 명확해 질 것이다.
본 발명의 제 1 태양에 의하면, 패널 어셈블리를 구비한 액정 패널을 제조하는 방법은 패널 어셈블리의 액정주입구를 통하여, 패널 어셈블리의 갭에 액정을 주입시키는 단계, 흡입 부재 와 액정 주입구 사이에 공간을 유지한 채, 흡입 부재를 패널 어셈블리의 액정 주입구에 위치시키는 단계, 흡입 부재를 통해 흡입하여, 액정 주입구 주변에 음압 (negative pressure) 및 연속적 가스 흐름을 발생시키는 단계, 및 음압 및 연속적 가스 흐름에 의해 갭을 조정하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 연속적 가스 흐름 제어 부재에 의해 연속적 가스 흐름을 제어하는 단계를 가진다.
또한, 상기 방법은 패널 어셈블리의 온도를 증가시키는 단계도 가질 수 있다.
또, 상기 방법은 패널 어셈블리를 그 양면으로부터 압축 가스로 가압하는 단계를 가질 수도 있다.
본 발명의 제 2 태양에 의하면, 갭 조정 장치는 패널 어셈블리를 구비한 액정 패널을 제조하는 데 이용하기 위한 것이다. 갭 조정 장치는 패널 어셈블리의 액정 주입구 주변에서 음압과 연속적 가스 흐름을 발생시키기 위하여, 흡입하기 위한 흡입 노즐을 포함한다. 가스 흐름 제어 부재가 흡입 노즐상에 형성되어 연속적 가스 흐름이 제어된다.
바람직한 실시형태의 설명
본 발명을 심도있게 이해하기 위해, 도 1a 내지 도 1c를 참조하여, 액정 패널을 제조하는 제 1 종래 방법에 대하여 설명한다.
요약하면, 제 1 종래 방법은 한쌍의 가압 플레이트를 이용한다. 가압 플레이트 사이에 패널 어셈블리를 배치하여, 내부공간으로 액정을 주입할 때, 또는 그 후에 그 양면으로부터 가압한다. 가압 플레이트가 패널 어셈블리의 두께를 제한하여, 패널 어셈블리의 기판들 사이의 갭을 조정하고, 따라서, 내부 공간에 과잉의 액정을 주입하는 것을 방지하거나 내부 공간으로부터 배출한다.
자세하게, 도 1a 는 액정 (11) 을 주입한 패널 어셈블리 (10) 의 개략 단면도를 나타낸다. 패널 어셈블리 (10) 는 갭을 유지한 채 서로 대향된 한쌍의 기판 (12 및 13) 을 구비한다. 기판 (12 및 13) 은, 입구 부분을 제외한, 액정 (11) 등의 내부 공간을 한정하는 기판의 외주 (periphery) 가 밀봉된다. 기판 (12) 와 기판 (13) 사이의 갭은 규정된 범위 내의 값을 가지는 것이 바람직 하지만, 갭은 내부공간으로 주입된 액정 (11) 에 의해 부분적으로 팽창된다. 액정을 통과시키기 위하여 액정 주입구 (14) 가 입구 부분에 제공된다. 많은 원으로 표시된 스페이서 (spacer) (15) 들이 기판들 (12 및 13) 이 바람직하지 못하게 서로 근접하는 것을 방지하기 위하여 제공된다.
도 1b 에 도시된 바와 같이, 팽창된 갭을 가지는 패널 어셈블리 (10) 가 가압 장치 (도시되지 않음) 의 가압 플레이트 (101 및 102) 사이에 배치된다. 이 경우, 기판 (12 및 13) 의 노출된 표면 상에 고무 플레이트 등의 스페이서 시트 (spacer sheet) (103 및 104) 가 위치하여, 가압 플레이트 (101 및 102) 에 의해 유발되는 손상으로부터 노출된 표면을 보호한다. 그 후, 가압 플레이트 (101 및 102) 로 기판 (12 및 13) 을 가압하여, 갭을 규정된 범위 내로 조정한다. 그 결과, 과잉의 액정 (11) 이 내부 공간으로부터 액정 주입구 (14) 를 통해 패널 어셈블리의 외부로 배출된다. 이 경우, 스페이서 (15) 가 기판 사이의 최소한의 갭을 유지한다.
그 후, 액정 (11) 에의 중력 영향에 의해 갭이 팽창하기 전에, 액정 주입구 (14) 가 도 1c에 도시된 바와 같이 밀봉재로 밀봉된다. 이렇게 하여, 규정된 범위 내로 조정된 갭을 가지는 액정이 얻어진다.
액정 (11) 의 주입은 가압 플레이트의 사용에 의한 가압과 동시에 실행할 수도 있다. 이 경우, 과잉의 액정이 패널 어셈블리의 내부 공간에 주입되는 것이 방지된다.
상기한 바와 같이, 이 방법은 패널 어셈블리의 갭을 규정된 범위 내로 조정 할 수 있다. 그러나, 이 방법은 패널 어셈블리에서 배출된 액정이 액정 주입구의 모서리에 점착된다는 문제를 가지고 있다. 따라서, 이 방법은 밀봉과정 전에 배출된 액정을 제거하는 과정을 요한다.
도 2a 및 2c 를 참조하여, 액정 패널을 제조하는 제 2 종래 방법에 대하여 설명한다.
요약하면, 그 방법은 압축 가스를 이용한다. 패널 어셈블리는 액정 주입구 및 주변을 제외한 압축실에 배치된다. 압축실에서 압축 가스로 패널 어셈블리가 가압되어, 패널 어셈블리의 내외부 사이의 압력차에 의해 패널 어셈블리의 갭이 규정된 범위 내로 조정된다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 패널 어셈블리 (20) 는 도 1의 패널 어셈블리와 유사하다. 즉, 패널 어셈블리 (20) 가 액정 (21) 에 의해 팽창된 갭을 가진다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 패널 어셈블리 (20) 가 액정 주입구 및 주변을 제외한, 압축실 (201) 에 배치된다. 그리고, 패널 어셈블리 (20) 가 압축실 (201) 에 유입된 압축 가스의 압력을 받는다. 액정 주입구 (24) 가 압축실 (201) 외부에 있기 때문에, 패널 어셈블리의 내외부 사이에 압력차가 발생한다. 그 후, 과잉의 액정이 압력차에 의해 패널 어셈블리로부터 배출되며, 패널 어셈블리의 갭이 규정된 범위 내로 조정된다.
그 후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 액정 주입구 (24) 가 밀봉재 (26) 로 밀봉된다. 따라서, 규정된 범위 내의 갭을 가지는 액정 패널이 얻어진다.
그러나, 이 방법도, 액정 주입구 모서리에 점착된 배출 액정을 제거할 필요 가 있다는 문제점을 가진다.
액정 패널을 제조하는 제 3 종래 방법은 진공 포장 백을 이용하며, 도 1a 또는 2a 의 패널 어셈블리와 같은 패널 어셈블리를 수용한다. 진공 포장백이 진공으로 되면, 진공 포장백에 수용된 패널 어셈블리가 대기압에 의해 가압되어, 패널 어셈블리로 주입되는 액정이 패널 어셈블리 외부로 배출된다. 그 결과, 패널 어셈블리의 갭은 규정된 범위 내로 조정된다.
그러나, 패널 어셈블리가 진공 포장백에 한번에 하나씩 수용되어, 진공포장백이 진공으로 되기 때문에, 이 방법은 불충분하다. 또한, 과잉의 액정이 패널 어셈블리로부터 배출되는 경우, 진공포장백으로부터 배출되지는 않는다.
액정 패널을 제조하는 제 4 종래 방법은 O 링 및 평판의 사용에 의해 액정 주입구에 단단히 결합시킨 진공 펌프를 이용한다. 진공 펌프가 과잉의 액정을 도 1a 또는 2a 와 같은 패널 어셈블리로부터 배출시킨다. 그 결과, 패널 어셈블리의 갭이 규정된 범위 내로 조정된다.
그러나, 이 방법은 진공 펌프가 패널 어셈블리에 기밀 배관으로 단단히 결합되어 있기 때문에 불충분하다. 또한, 패널 어셈블리로부터 배출된 과잉의 액정이 패널 어셈블리의 액정주입구 외부개구 주변에 잔류하여, 제거하기 어렵다. 이것은 기밀 배관 및 액정의 점성에 기인한다.
도 3 내지 7 을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시형태에 따라 액정 패널을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 3a 내지 3c 를 참조하여, 그 방법의 액정 주입 과정에 대하여 설명한다.
우선, 도 3a 에 나타낸 바와 같이, 패널 어셈블리 (30) 가 액정 (31) 을 채운 액정 트레이 (tray) (302) 와 함께 진공실 (301) 로 투입된다. 여기서, 패널 어셈블리 (30) 는 한쌍의 장방형 기판 (예컨데, 유리 기판) (32 및 33) 을 구비한다. 기판 (32 및 33) 은 서로 대향되게 배치되고, 액정 주입구 (34) 를 제외한 기판의 외주 (periphery) 에서 밀봉된다. 기판 (32 및 33) 에 패널 어셈블리 (30) 의 내부 공간을 한정하고, 갭을 규정된 값 또는 그 이상으로 유지하기 위해, 많은 스페이서들 (35) 이 제공된다.
두번째로, 진공실 (301) 의 내압이 하강된다. 즉, 진공실이 진공으로 된다. 이 때, 패널 어셈블리 (30) 의 내압이 액정 주입구 (34) 를 통해 진공실 (301) 의 내압의 하강과 함께 하강된다. 또한, 액정 (31) 으로부터 기포가 제거된다.
세번째로, 패널 어셈블리 (30) 의 일부분이 액정 트레이 (tray) (302) 상의 액정 (31) 에 접하여, 액정 (31) 이 액정주입구 (34) 의 외부개구를 막는다.
마지막으로, 액정 트레이 (tray) (302) 상의 액정 (31) 에 의해 액정 주입구 (34) 가 막힌 상태에서 진공실 (301) 의 내압이 점차 대기압으로 회복된다. 그 결과, 도 3b 및 3c에 나타낸 바와 같이, 트레이 (tray) (302) 상의 액정 (31) 이 액정 주입구 (34) 를 통해 패널 어셈블리 (30) 로 점차 유입된다. 패널 어셈블리 (30) 내부압력과 진공실 (301) 의 내부압력 사이의 차, 및 기판 (32) 과 기판 (33) 사이의 갭의 모세관 현상에 의해, 액정의 유입이 발생된다.
여기서, 일반적으로 패널 어셈블리 (30) 의 갭은 목적한 값 (또는 적절한 값) 보다 더 큰 값을 가진다. 즉, 액정 (31) 이 내부 공간에 주입되기 전에도, 갭이 부분적으로 팽창된다. 또한 , 패널 어셈블리가 작은 사이즈 (예컨데, 1 내지 5 인치) 를 가질 경우, 진공실의 내부압력이 대기압으로 회복되기 이전에, 필요한 양의 액정 (31) 이 패널 어셈블리 (30) 의 내부공간으로 주입되는 경향이 있다. 따라서, 내압 진공실 (301) 의 내압이 대기압으로 회복되기 전에, 과잉의 액정 (31) 이 패널 어셈블리 (30) 로 주입된다. 이 경우, 패널 어셈블리 (30) 에 주입된 과잉의 액정 (31) 이 패널 어셈블리 (30) 의 갭을 팽창시킨다.
또한, 패널 어셈블리가 큰 사이즈 (예컨데, 10 인치 또는 그 이상) 를 가질 경우, 진공실 (301) 의 내압이 대기압으로 회복된 때에도, 부족한 양의 액정 (31) 이 패널 어셈블리 (30) 의 내부공간으로 주입되는 경향이 있다. 따라서, 이 경우, 진공실 (301) 의 내압이 대기압으로 회복된 후에도, 패널 어셈블리로 액정의 주입을 계속하는 것이 필요하다. 그러므로, 패널 어셈블리가 큰 사이즈를 가지는 경우에는, 액정주입의 연속 시간을 제어함으로써, 갭을 팽창되지 않은 상태로 제어할 수 있다.
액정 주입과정 후에 밀봉 과정이 수행되지만, 밀봉과정 전에 규정된 범위 내로 팽창된 갭을 조정하는 것과 패널 어셈블리로부터 과잉의 액정을 배출하는 것이 필요하다. 패널 어셈블리의 갭을 조정하기 위해, 도 4a 및 4b 에 나타낸 바와 같은 노즐 장치를 가진 갭 조정 장치가 사용된다.
도 4a 및 4b 에 도시된 바와 같이, 노즐 장치 (40) 는 한쌍의 노즐 플레이트 (41 및 42), 베이스 (43), 및 배출 파이프 (44) 를 구비한다.
노즐 플레이트 (41 및 42) 는 소정 간격으로 서로 대향하여 배치되며, 베이스 (43) 에 고정된다. 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 베이스 (43) 의 상부에 형성될 수도 있다. 선택적으로는, 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 베이스 (43) 와 일체로서 형성할 수도 있다. 소정 간격은 팽창된 갭을 가진 패널 어셈블리의 두께보다 더 크게 결정된다. 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 유연성과 탄력성 (또는 복원력) 을 가진다. 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 기판 (32 및 33) 의 표면에 손상을 주지 않는 재료로 형성된다. 예를 들어, 노즐 플레이트 (41 및 42) 의 재료는 (합성) 수지 또는 (합성) 고무, 또는 유사한 것등이다. 선택적으로, 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 수지 또는 고무로 코팅된 얇은 금속판일 수 있다.
베이스 (43) 는 배출 파이프 (44) 를 안내하는 스루홀 (through hole) (45) 을 통해 제공된다. 베이스 (43) 는 흡입 노즐 (또는 부재) 로서 기능한다. 스루홀 (through hole) (45) 의 개구 (또는 흡입구) (46) 는 노즐 플레이트 (41 및 42) 사이의 공간에 노출된다.
배출 파이프 (44) 는 기타 배출 파이프 (도시되지 않음) 를 경유하여, 공기 배출 펌프 또는 진공 펌프 (도시되지 않음) 에 결합된다.
갭 조정 과정 (또는 흡입과정) 을 이하의 노즐 장치 (40) 의 사용을 통해 수행한다. 여기서, 액정 주입과정 및 갭 조정 과정은 노즐 장치 (40) 가 액정 주입과정을 위해 진공실에 제공된 상태에서, 연속적으로 수행할 수도 있다.
먼저, 액정이 주입된 패널 어셈블리 (30) 가 대기압 상태 (예컨데, 대기중) 에 있다. 그 후, 도 5a 에 나타낸 바와 같이, 노즐 장치 (40) 가 액정 주입구 (34) 주변에 가깝게 이동된다. 이것은 패널 어셈블리 (30) 가 노즐 장치 위로 보내진 후, 패널 어셈블리 (30) 을 하강시키거나, 또는, 노즐장치 (40) 을 상승시켜 실현된다.
도 5a 에서, 노즐 플레이트 (41 및 42) 가 액정 주입구 (34) 에 대응한 부분 (즉, 액정 주입구 (34) 주변) 의 양측에서 패널 어셈블리 (30) 의 표면으로부터 이격되어 있다. 베이스 (43) 는 액정 주입구가 제공되는 패널 어셈블리의 모서리 표면 (도 5a에 하측) 으로부터 규정된 거리만큼 이격되어 있다. 또한, 베이스 (43) 의 개구 (46) 는 액정 주입구와 정확히 대면하는 것이 바람직하다.
다음으로, 노즐 플레이트 (41 및 42) 사이로부터 흡입 (또는 압력의 감소) 을 수행한다. 이것은 진공실의 내부 압력의 감소 또는 진공실의 진공의 생성과는 다르다. 그 흡입이 개구 (46) 로부터 배출 파이프 (44) 까지 계속해서 실행된다. 그 흡입이 노즐 플레이트 (41 및 42) 사이에 주변 압력 (예컨데, 대기압) 및 개구 (46) 로 흐르는 가스 흐름 (예컨데, 공기) 에 비해 저압 (또는 음압) 을 생성한다. 가스 흐름 생성을 계속하기 위해, 필요하다면 가스를 외부로부터 공급할 수도 있다. 예를 들어, 진공실에 노즐 장치 (40) 가 제공될 경우, 진공실은 외부에 개방될 수 있다.
노즐 플레이트 (41 및 42) 는 개구 (46) 를 통한 흡입에 의해 유발된 가스 흐름을 제어하기 위한 가스 흐름 제어 부재로서 기능한다. 즉, 노즐 플레이트 (41 및 42) 가 패널 어셈블리 (30) 의 전면 및 후면 (또는, 도 5a 의 좌우측) 으로부터 개구 (46) 까지 가스 흐름이 생성되는 것을 방지한다. 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 가스 흐름이 주로 패널 어셈블리 모서리의 횡 방향 (longitudinal direction, 5a의 시트에 직각) 으로 흐르도록 제어한다. 여기서, 노즐 플레이트 (41 및 42) 는 압력차 (또는, 음압) 에 의해 절곡해서, 서로 근접한다. 그 결과, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 노즐 플레이트 (41 및 42) 가 패널 어셈블리 (30) 의 양면에 접촉한다. 따라서, 노즐 플레이트 (41 및 42) 가 가스 흐름 방향 및 개구 (46) 로 흐르는 가스 흐름의 증가속도를 제한한다. 이 가스 흐름이 도 6에 개략적으로 도시되어 있다.
액정주입구의 외부 개구 주변에서 생성된 음압은 패널 어셈블리 (30) 의 내부압력을 감소시킨다. 또한, 패널 어셈블리 (30) 가 양면에서 대기압을 받는다. 그 결과, 패널 어셈블리 (30) 가 내외부 사이에 압력차를 가진다. 따라서, 기판 (32 및 33) 이 내측으로 힘을 받아, 패널 어셈블리 (30) 로 주입된 일부의 액정 (31) 이 밀려 나간다. 이 경우, 패널 어셈블리 (30) 에 스페이서 (35) 가 제공되기 때문에, 기판 (32 및 33) 사이의 거리가 소정 값 또는 그 이상으로 유지된다. 따라서, 흡입 과정은 패널 어셈블리 (30) 로부터, 단지 과잉의 액정 (31) 만을 배출하고, 패널 어셈블리 (30) 의 갭을 규정된 범위 내로 제한한다.
상기한 바와 같이, 베이스 (43) 의 개구 (46) 로 흐르는 가스 흐름이 액정 주입구 (34) 의 외부 개구의 주변에 생성된다. 패널 어셈블리 (30) 로부터 액 정 주입구 (34) 를 통해 배출된 액정 (31) 이 가스 흐름에 의해 분출되며, 베이스 (43) 의 개구 (46) 로 흡입된다. 동시에, 액정 주입과정에서 패널 어셈블리의 모서리에 점착된 액정 (31) 또한, 가스 흐름에 의해 분출되고, 제거된다. 따라서, 액정 주입 과정 후에 액정 제거 과정이 불필요하다. 이것은 액정 주입 과정의 끝으로부터 밀봉과정의 시작까지의 시간을 단축시킨다. 따라서, 밀봉 과정은 갭이 중력에 의해 이동된 액정에 의해 부분적으로 팽창하기 전에 수행될 수 있다. 또한, 갭이 고정밀도로 조정된다.
갭 조정 과정에 의하면, O 링의 사용에 의해 공기 배출 펌프가 패널 어셈블리와 기밀하게 결합된 제 3 종래 방법에 비교할 때, 패널 어셈블리의 갭을 조정하는 것이 매우 간편하다. 구체적으로, 패널 어셈블리가 액정 주입과정을 위한 카세트에 수용되면, 갭 조정 과정이 그곳으로 (즉, 카세트에 수용된 패널 어셈블리) 수행된다. 또한, 패널 어셈블리로부터 배출된 액정이 거의 완벽히 제거된다.
그 후, 도 5c에서 나타낸 바와 같이, 배출이 정지되면, 노즐 플레이트 (41 및 42) 가 복원력에 의해 패널 어셈블리 (30) 의 표면으로부터 분리된다. 여기서, 패널 어셈블리 (30) 가 노즐 플레이트 (41 및 42) 로부터 분리되어, 자유롭게 이동될 수 있다.
다음으로, 밀봉과정을 도 7에 나타낸 바와 같이 수행한다. 즉, 밀봉재 (71) 로서 자외선 경화 수지가 롤러 (72) 로 액정주입구 (34) 에 도포된다. 그 후, 자외선이 자외선 조사장치 (73) 으로부터, 액정주입구 (34) 에 도포된 자외선 경화수지까지 조사된다. 따라서, 자외선 경화수지가 경화되어, 액정주입구 (34) 가 밀봉된다.
이 실시형태에 따르면, 액정 주입과정 완료 후, 패널 어셈블리 (30) 의 상태의 변경 없이 갭 조정과정이 수행된다. 즉, 액정주입구 (34) 가 하부로 향한 상태에서, 패널 어셈블리 (30) 의 갭이 조정된다. 따라서, 액정주입과정에서 사용된 카세트에 수용된 패널 어셈블리에 대하여 갭 조정과정이 수행된다.
더욱이, 이 실시형태에 의하면, 가압 플레이트를 요하지 않으므로, 가압에 의해 패널 어셈블리 (30) 에 손상을 줄 염려가 없다. 또한, 이 실시형태의 방법은 디스포저블 (disposable) 한 스페이서 시트를 요하지 않으므로, 저렴하고 지구환경에 영향이 없다.
또한, 이 실시형태의 방법은 압축실 및 압축실에 대응되는 복잡한 장치 및 힘을 요하지 않는다. 또한, 이 실시형태의 방법은 압축을 위한 불활성 가스를 사용하지 않으므로, 저렴하고, 지구 환경에 영향이 없다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 따라 액정 패널을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 그 방법의 갭 조정과정은 압축실 (801) 에서 수행된다. 압축실 (801) 이 히터 (802) 를 그 내부에 제공하여, 패널 어셈블리 (30) 의 양면을 확장시킨다. 도 8은 도 5b의 상태에 대응하는 상태를 도시한다.
흡입이 노즐 장치 (40) 의 사용에 의해 수행되는 경우, 압축가스가 압축실 (801) 로 유입되고, 대기압보다 크고, 0.2Mpa보다 작은 소정 압력값까지 내부압력이 증가한다. 압축실 (801) 에 유입된 압축가스가 패널 어셈블리 (30) 의 양면을 가압하여, 패널 어셈블리로부터 과잉의 액정을 쉽게 배출시킨다.
선택적으로, 또는 부가적으로, 히터 (802) 가 30∼100℃, 바람직하게는 40∼90℃, 더욱 바람직하게는 50∼80℃로 가열한다. 패널 어셈블리의 증가된 표면온도가 점성을 감소시켜 패널 어셈블리 (30) 로부터 쉽게 과잉의 액정을 배출시킨다.
이 실시형태에 의하면, 갭 조정 과정을 위한 시간이 단축될 수 있고, 액정패널의 생산성이 증가될 수 있다.
본 발명에 대하여 그것의 바람직한 실시형태와 결부하여 설명하였지만, 당해 기술분야의 당업자는 다양한 기타 방법으로 본 발명을 실시할 수 있다. 예를 들어, 갭 조정 장치는 특정 형태를 가지는 노즐 장치 (40) 에 제한되지 않는다. 갭 조정장치는 베이스 (43) 상에 형성된 개구 (46) 대신에, 원통형, 또는 다각형의 흡입구를 가질 수 있다. 가스 흐름 제어 부재의 수 및 가스 흐름 제어 부재 각각의 형태는 액정주입구의 위치, 흡입구의 형태, 흡입구의 흡입력 등에 따라 결정될 수 있다. 또한, 가스 흐름 제어 부재 각각은 고정된 것이다. 그러한 경우, 2개의 분리한 플레이트가 기계적으로 서로 가까이/멀리 이동하여, 패널 어셈블리를 홀드/릴리즈 할 수 있다.
또한, 압축가스가 압축실로 유입되기 전에 히터가 압축가스를 가열할 수 있다.
이상 본 발명에 의하면, 간이한 구성의 조정 장치의 사용으로, 패널 어셈블리의 갭이 저렴하게, 효과적으로 조정될 수 있는 액정 제조 방법을 얻을 수 있는 효과가 있다.

Claims (16)

  1. 패널 어셈블리를 구비한 액정 패널을 제조하는 방법으로서,
    상기 패널 어셈블리의 액정 주입구를 통하여, 상기 패널 어셈블리의 갭에 액정을 주입하는 단계;
    흡입 부재와 상기 액정 주입구 사이에 간격을 유지하여, 상기 액정 주입구를 흡입 부재에 구비된 가스 흐름 제어 부재에 의해 형성된 공간 내에, 위치시키는 단계;
    상기 가스 흐름 제어 부재에 의해 형성된 공간 내에 위치한 상기 액정 주입구 주변에 음압 및 연속적인 가스 흐름을 생성하기 위해, 상기 흡입 부재를 통하여 흡입하는 단계; 및
    상기 가스 흐름 제어 부재에 의해 형성된 공간 내에 위치한 상기 액정 주입구를 통하여, 상기 음압 및 상기 연속적인 가스 흐름에 의해 상기 갭을 조정하는 단계를 구비하는, 액정 패널의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 흐름 제어 부재에 의해 연속적인 가스 흐름을 제어하는 단계를 더 구비하는, 액정 패널의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가스 흐름 제어 부재는 음압에 따라서 패널 어셈블리에 부분적으로 근접하게 되는, 액정 패널의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 가스 흐름 제어 부재는 음압에 의해 절곡되는, 액정 패널의 제조 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 가스 흐름 제어 부재는 연속적인 가스 흐름의 속도를 증가시키기 위하여, 상기 연속적인 가스 흐름의 방향을 제한하는, 액정 패널의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연속적인 가스 흐름은 패널 어셈블리의 액정 주입구를 제공하는 모서리 부분의 횡 방향 (longitudinal direction) 을 따른 흐름을 포함하는, 액정 패널의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 어셈블리의 온도를 증가시키는 단계를 더 포함하는, 액정 패널의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    압축가스로, 패널 어셈블리를 양면으로부터 가압하는 단계를 더 포함하는, 액정 패널의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    압축가스로, 패널 어셈블리를 양면으로부터 가압하는 단계를 더 포함하는, 액정 패널의 제조 방법.
  10. 액정 주입구를 갖는 패널 어셈블리를 구비한 액정 패널의 제조에 사용하는 갭 조정 장치로서,
    음압 및 연속적인 가스 흐름을 생성하기 위해, 흡입을 수행하는 흡입 노즐; 및
    상기 음압 및 상기 연속적인 가스 흐름을 제어하기 위해, 상기 흡입 노즐에 형성된 가스 흐름 제어 부재를 구비하고,
    상기 가스 흐름 제어 부재에 의해 형성된 공간 내에 위치된 상기 액정 주입구를 통하여, 상기 음압 및 상기 연속적인 가스 흐름에 의해 액정 패널의 갭이 조정되는, 갭 조정 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가스 흐름 제어 부재는 연속적인 가스 흐름의 속도를 증가시키기 위하여 연속적인 가스 흐름의 방향을 제한하는, 갭 조정 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 흡입 노즐의 팁으로부터 상기 가스 흐름 제어 부재가 돌출되는, 갭 조정 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 가스 흐름 제어 부재는 상기 흡입 노즐의 흡입 개구의 양측면에 위치되는 한쌍의 노즐 플레이트를 구비하는, 갭 조정 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 노즐 플레이트는 음압에 따라, 패널 어셈블리에 부분적으로 근접하는, 갭 조정 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 노즐 플레이트는 음압에 따라 절곡되는, 갭 조정 장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 패널 어셈블리의 온도를 증가시키기 위한 가열 수단을 더 구비하는, 갭 조정 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI242092B (en) * 2004-06-10 2005-10-21 Hannstar Display Corp Repairing method of a liquid crystal display panel
US7877895B2 (en) * 2006-06-26 2011-02-01 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
JP2008053176A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Sharp Corp バックライト装置及び液晶表示装置
CN109459876B (zh) * 2018-12-24 2021-12-24 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示面板、液晶注射器及液晶显示面板的修复方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000081630A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Anelva Corp 液晶除去方法及び液晶除去装置並びに液晶パネル封孔装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0766127B2 (ja) 1989-08-22 1995-07-19 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH0688951A (ja) 1992-09-08 1994-03-29 Casio Comput Co Ltd 液晶注入方法
JPH0720480A (ja) 1993-06-30 1995-01-24 Ran Technical Service Kk 液晶注入方法及びその装置、液晶封止方法及びその装置
JP3303523B2 (ja) 1994-05-27 2002-07-22 ソニー株式会社 電気光学表示セルのセル厚制御方法およびセル厚制御装置
JPH09127516A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
JPH1026763A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Seiko Epson Corp 液晶パネルの製造方法及びその装置
JP3024609B2 (ja) * 1997-10-09 2000-03-21 日本電気株式会社 液晶表示素子セルの封孔装置
CA2282046A1 (en) * 1998-09-10 2000-03-10 Koji Terumoto Liquid crystal display device and method of fabricating thereof
JP3105497B1 (ja) 1999-06-01 2000-10-30 ランテクニカルサービス株式会社 液晶封止装置
JP4132528B2 (ja) * 2000-01-14 2008-08-13 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2002082358A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Sony Corp 調光装置及び撮像装置
JP3953767B2 (ja) * 2001-10-01 2007-08-08 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び製造装置
US6824023B2 (en) * 2002-02-20 2004-11-30 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
TWI266104B (en) * 2002-03-14 2006-11-11 Sharp Kk Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
JP3687666B2 (ja) * 2002-11-18 2005-08-24 セイコーエプソン株式会社 乾燥装置及びこれを備えるワーク処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000081630A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Anelva Corp 液晶除去方法及び液晶除去装置並びに液晶パネル封孔装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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Publication number Publication date
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