JP2007101638A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造を抑制し、良品率を向上させる。
【解決手段】互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板１及び対向基板２と、両基板１及び２の間に設けられた液晶層３とを備えた液晶表示装置を製造する方法であって、アクティブマトリクス基板１及び対向基板２を真空下で脱気処理した後に、大気圧への復圧を行う予備真空脱気工程と、脱気処理されたアクティブマトリクス基板１に液晶材料３を滴下する液晶滴下工程と、液晶材料が滴下されたアクティブマトリクス基板１、及び脱気処理された対向基板２を真空下で貼り合わせる真空貼り合わせ工程とを備え、予備真空脱気工程の復圧を、真空貼り合わせ工程での復圧指令Ｓ１によって開始する。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特に、液晶滴下貼り合わせ法によって製造される液晶表示装置に関するものである。

液晶表示装置は、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）からなる駆動素子、及び画素電極がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板と、共通電極などが形成された対向基板とを数μｍの間隔で貼り合わせ、それら両基板の間隙に液晶材料を充填することにより製造される。

この液晶材料を充填する方法としては、従来より真空注入法がよく知られている。

具体的には、まず、上記アクティブマトリクス基板及び対向基板の一方の基板において、所定のセルの外周部に、液晶材料を注入するための液晶注入口を有する枠形状（開パターン）のシール部を形成した後、その基板と他方の基板とを貼り合わせて、プレス及びシール部の硬化を行う。次いで、上記貼り合わせた一対の基板を上記液晶注入口が端にくるように所定のセルサイズに分断する。さらに、真空下において、上記所定のセルサイズに分断された一対の基板の間に上記液晶注入口から液晶材料を注入する。最後に、上記液晶注入口を封止して、液晶表示装置が製造される。

ここで、液晶材料は、上記セルサイズに分断された一対の基板、すなわち、セルを真空容器の内部に収容し、その真空容器の内部を真空にして、セルの内部を真空にすると共に、セルの液晶注入口に液晶材料を接触させて、真空容器の内部を大気圧に復圧することにより、セルの内部と大気圧との差圧、及び表面張力を利用して、セルの内部に注入される。

しかし、このような真空注入法による液晶材料の充填においては、液晶表示装置が大型化するに伴って、注入時間が長くなってしまうという問題点があった。

そこで、近年では、液晶滴下貼り合わせ法による液晶材料の充填が行われるようになっている（例えば、特許文献１参照）。この液晶滴下貼り合わせ法は、例えば、以下のようにして行われる。なお、上記真空注入法の説明では、後述の配向膜を形成する工程、及びスペーサを配置する工程を省略した。

まず、上記一対の基板の表面に液晶材料を一定方向に配向させる配向膜を形成した後、それら両基板間の間隔を規制するスペーサを上記一対の基板の一方の表面に配置する。

次いで、上記一対の基板の一方に基板同士を接着させるためのシール部を上記液晶注入口のない閉パターンで形成する。

さらに、上記一対の基板の一方に所定量の液晶材料を滴下し、真空下で位置精度よく貼り合わせを行い、大気圧下でシール部の硬化を行う。

この液晶滴下貼り合わせ法において、上記一対の基板の貼り合わせを真空下で行うことにより、閉パターンに形成されたシール部の内側には空気がなくなり液晶材料のみとなる。そして、貼り合わせ後にセルを大気に開放することにより、セルを構成する一対の基板の表面は、大気圧によってプレスされ、シール部が所定の厚さにまでつぶされ、一対の基板間の間隔は、所定の厚さとなる。

ところで、上記一対の基板が貼り合わせた後に、セルの内部に気泡が発生することがあるので、この気泡の発生を抑制するために、基板に液晶材料を滴下する前に、各基板に対し真空脱気処理を行う予備真空脱気工程が必要である。これによって、配向膜に吸着した水分や、樹脂膜から排出される出ガスを取り除くことができる。
特開昭６３−１７９３２３号公報

上記真空脱気処理を行う予備真空脱気工程では、貼り合わせを行う一対の基板を真空槽の内部に収容し、所定の時間、所定の真空度で真空引きして脱気処理を行った後に、真空槽を大気圧に復圧させることになる。

そして、上記予備真空脱気工程の後に、液晶材料を滴下する液晶滴下工程、基板を貼り合わせる真空貼り合わせ工程、及びシール部を硬化させるシール部硬化工程の一連の工程を行うことにより、液晶表示装置が順次製造される。

しかしながら、実際の液晶表示装置の製造では、上記液晶滴下工程、真空貼り合わせ工程、ＵＶ照射工程などの後工程においてトラブルが起こって、予備真空脱気工程が完了してから真空貼り合わせ工程を開始するまでの時間が長くなる場合がある。そうなると、基板を大気中に放置している間に、基板上の配向膜に水分が再び吸着してしまうので、貼り合わせ後にセルの内部に気泡が発生して、そのセル内の気泡によって不良品を製造することになる。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造を抑制し、良品率を向上させることにある。

上記目的を達成するために、本発明は、予備真空脱気工程の復圧を、真空貼り合わせ工程での復圧指令によって開始するようにしたものである。

具体的に本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、互いに対向して配置された一対の基板と、該一対の基板の間に設けられた液晶層とを備えた液晶表示装置を製造する方法であって、上記一対の基板を真空下で脱気処理した後に、大気圧への復圧を行う予備真空脱気工程と、上記脱気処理された一対の基板の一方に液晶材料を滴下する液晶滴下工程と、上記液晶材料が滴下された基板と、上記脱気処理された一対の基板の他方とを真空下で貼り合わせる真空貼り合わせ工程とを備え、上記予備真空脱気工程の復圧を、上記真空貼り合わせ工程での復圧指令によって開始することを特徴とする。

上記の方法によれば、現時点で予備真空脱気工程において脱気処理されている被処理体における復圧が、例えば、その前に脱気処理され、液晶滴下工程を経て、現時点で真空貼り合わせ工程において真空下で貼り合わせられている被処理体における復圧指令によって開始されるので、その復圧指令があるまでは、予備真空脱気工程中の被処理体が大気圧に復圧されることがない。そのため、被処理体において、予備真空脱気工程の完了から真空貼り合わせ工程の開始までの時間が、所定時間内に収まることになるので、被処理体（基板）への水分の再付着が抑制される。これにより、真空貼り合わせ工程の後工程において、貼り合わせられた一対の基板、すなわち、セルの内部における気泡の発生が抑制されるので、液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造が抑制され、良品率が向上する。

これに対して、一定間隔毎に予備真空脱気工程中の被処理体が大気圧に復圧される製造方法では、真空貼り合わせ工程などの後工程においてトラブルが起こって、被処理体が順次処理されない場合に、復圧された被処理体が大気に長時間放置される可能性があり、その間に被処理体（基板）に水分が再付着してしまう。

上記真空貼り合わせ工程は、被処理体を順次処理する自動運転が可能な真空貼り合わせ装置によって行われ、上記復圧指令は、上記真空貼り合わせ装置の自動運転が起動しているときに発せられてもよい。

上記の方法によれば、予備真空脱気工程より後工程の真空貼り合わせ工程における真空貼り合わせ装置の自動運転が起動していないことによる、予備真空脱気工程の完了から真空貼り合わせ工程の開始、すなわち、真空貼り合わせ装置への投入までにおける被処理体（基板）の滞留が抑制され、被処理体（基板）への水分の再付着が抑制される。

上記液晶滴下工程は、被処理体を順次処理する自動運転が可能な液晶滴下装置によって行われ、上記復圧指令は、上記液晶滴下装置の自動運転が起動しているときに発せられてもよい。

上記の方法によれば、予備真空脱気工程より後工程の液晶滴下工程における液晶滴下装置の自動運転が起動していないことによる、予備真空脱気工程の完了から液晶滴下工程の開始、すなわち、液晶滴下装置への投入までにおける被処理体（基板）の滞留が抑制され、被処理体（基板）への水分の再付着が抑制される。

上記予備真空脱気工程の前に、上記一対の基板の一方に、上記液晶層を封入する枠形状のシール部を形成するシール部形成工程を備え、上記真空貼り合わせ工程の後に、上記シール部を硬化させるシール部硬化工程を備え、上記シール部硬化工程は、被処理体を順次処理する自動運転が可能なシール部硬化装置によって行われ、上記復圧指令は、上記シール部硬化装置の自動運転が起動しているときに発せられてもよい。

上記の方法によれば、予備真空脱気工程より後工程のシール部硬化工程におけるシール部硬化装置の自動運転が起動していないことによる、予備真空脱気工程の完了からシール部硬化工程の開始、すなわち、シール部硬化装置への投入までにおける被処理体（基板）の滞留が抑制され、シール部硬化工程にて被処理体（基板）が滞留することに起因する真空貼り合わせ装置への被処理体（基板）の投入までの滞留が抑制される。

上記シール部硬化装置は、シール部を光照射によって硬化させる光照射装置であってもよい。

上記の方法によれば、予備真空脱気工程より後工程のシール部硬化工程における光照射装置の自動運転が起動していないことによる、予備真空脱気工程の完了からシール部硬化工程の開始、すなわち、光照射装置への投入までにおける被処理体（基板）の滞留が抑制され、光照射装置にて被処理体（基板）が滞留することに起因する真空貼り合わせ装置への被処理体（基板）の投入までの滞留が抑制される。

上記シール部硬化装置は、シール部を加熱によって硬化させる熱焼成装置であってもよい。

上記の方法によれば、予備真空脱気工程より後工程のシール部硬化工程における熱焼成装置の自動運転が起動していないことによる、予備真空脱気工程の完了からシール部硬化工程の開始、すなわち、熱焼成装置への投入までにおける被処理体（基板）の滞留が抑制され、熱焼成装置にて被処理体（基板）が滞留することに起因する真空貼り合わせ装置への被処理体（基板）の投入までの滞留が抑制される。

本発明によれば、予備真空脱気工程の復圧を、真空貼り合わせ工程での復圧指令によって開始するようにしたので、被処理体への水分の再付着が抑制され、液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造が抑制され、良品率を向上させることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１〜図８は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の実施形態１を示している。

まず、液晶表示装置の製造に用いられる製造装置５０について、図３〜図８を用いて説明する。

この製造装置５０は、図３に示すように、真空脱気装置１０と、液晶滴下装置２０と、真空貼り合わせ装置３０と、ＵＶ照射装置（光照射装置）４０ａ及び熱焼成装置４０ｂにより構成されたシール部硬化装置４０とを備えている。

真空脱気装置１０は、図４に示すように、複数の真空槽１１と、各真空槽１１にバルブ１２ａ及び１２ｂを介してそれぞれ接続された真空ポンプ１３、及び窒素ガスボンベなどの窒素ガス供給源１４とを備えている。そして、各真空槽１１は、その内部に被処理体である一対の基板（アクティブマトリクス基板１及び対向基板２）が収容され、真空ポンプ１３による真空引きによって脱気処理され、窒素ガス供給源１４から窒素ガスを供給することによって、大気圧に復圧されるように構成されている。なお、真空脱気装置１０は、大気圧への復圧が、真空貼り合わせ装置３０からの復圧指令Ｓ１によって開始されるように構成されている。

液晶滴下装置２０は、図５に示すように、例えば、アクティブマトリクス基板１を真空吸着などにより表面に固定すると共に、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージ２１と、ステージ２１上に設置され、その内部に充填された液晶材料を滴下するためのシリンジ２２とを備えている。そして、液晶滴下装置２０は、ステージ２１を移動させながら、シリンジ２２からアクティブマトリクス基板１上に液晶材料３を滴下させることにより、アクティブマトリクス基板１上に液晶材料３が複数の滴状に配置されるように構成されている。

真空貼り合わせ装置３０は、図６に示すように、処理室３３と、例えば、液晶材料３を滴下させたアクティブマトリクス基板１を静電チャックなどにより上側表面に固定する下側ステージ３１と、例えば、枠形状のシール部４が形成された対向基板２を真空吸着などにより下側表面に固定すると共に、上下方向に移動可能な上側ステージ３２と、処理室３３にバルブ３４ａ及び３４ｂを介してそれぞれ接続された真空ポンプ３５、及び窒素ガスボンベなどの窒素ガス供給源３６とを備えている。

ＵＶ照射装置４０ａは、図７に示すように、液晶表示装置５を静電チャックなどにより上側表面に固定するステージ４１と、ステージ４１上の液晶パネル５に対しＵＶ光を照射するＵＶランプ４２とを備えている。

熱焼成装置４０ｂは、図８に示すように、例えば、複数の液晶表示装置５を互いに対向した状態で水平に収容させる処理室４３と、処理室４３の内部に設けられたヒータ（不図示）とを備えている。なお、本実施形態では、熱焼成装置４０ｂとして、バッチ式処理のものを例示したが、枚様式処理のものであってもよい。

次に、上記構成の製造装置５０を用いて、液晶表示装置５を製造する方法について説明する。液晶表示装置５は、図１に示すように、準備工程（不図示）、予備真空脱気工程、液晶滴下工程、真空貼り合わせ工程及びシール部硬化工程（ＵＶ照射工程及び熱焼成工程）を経て製造される。

最初に行う準備工程では、まず、公知の方法で作製されたアクティブマトリクス基板１及び対向基板２に対し、ポリイミド樹脂を印刷し、その後、焼成して、回転布にて一方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。次いで、アクティブマトリクス基板１と対向基板２との間隔を規制するために、例えば、アクティブマトリクス基板１上にプラスチックビーズなどからなるスペーサ（不図示）を散布して配置させる。さらに、例えば、対向基板２に、枠形状（閉パターン）のシール部４を形成する（シール部形成工程）。

ここで、アクティブマトリクス基板１は、マトリクス状に設けられた複数の画素電極と、各画素電極毎に設けられた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と、各画素電極の間を互いに平行に延びる複数のゲート線と、各ゲート線と交差して各画素電極の間を互いに平行に延びる複数のソース線とを備えた基板である。また、対向基板２は、カラーフィルタ層、共通電極などが順に積層された基板である。さらに、液晶材料３は、電気光学特性を有するネマチック液晶分子が含まれている。そして、シール部４は、ＵＶ硬化と熱硬化との併用型の樹脂により構成されている。

続いて行う予備真空脱気工程では、図４に示すように、真空脱気装置１０の各真空槽１１の内部に、アクティブマトリクス基板１及び対向基板２を収容し、１Ｐａ〜１００Ｐａの真空度で３０分〜６０分の脱気処理を行い、後述する真空貼り合わせ工程における復圧指令Ｓ１により、大気圧に復圧される。

続いて行う液晶滴下工程では、図５に示すように、真空脱気装置１０の各真空槽１１から排出された一対の基板１及び２のうち、例えば、アクティブマトリクス基板１を、液晶滴下装置２０のステージ２１上に固定して、アクティブマトリクス基板１上に液晶材料３を複数の点状に滴下する。

続いて行う真空貼り合わせ工程では、図６に示すように、まず、液晶滴下装置２０から排出されたアクティブマトリクス基板１を、真空貼り合わせ装置３０を構成する処理室３３の内部の下側ステージ３１に固定すると共に、真空脱気装置１０の各真空槽１１から排出された対向基板２を処理室３３の内部の上側ステージ３２に固定する。次いで、処理室３３の内部を真空ポンプ３５によって真空引きをした後、上側ステージ３２を下降させて、アクティブマトリクス基板１と対向基板２とを２ｋＮ〜３ｋＮでプレスする。その後、窒素ガス供給源３６から窒素ガスを供給して、処理室３３の内部を大気圧に復圧させる。このとき、貼り合わせされた一対の基板（アクティブマトリクス基板１及び対向基板２）を大気に開放することにより、貼り合わされたアクティブマトリクス基板１及び対向基板２の双方の表面は、大気圧によってプレスされ、シール部４が所定の厚さにまでつぶされ、アクティブマトリクス基板１及び対向基板２の間隔が、所定の厚さとなる。

また、図２は、被処理体Ａと、次に処理される被処理体Ｂの製造工程の一部を例示するタイムチャートである。ここで、被処理体Ａ及びＢは、７３０ｍｍ×９２０ｍｍサイズのガラス基板を想定している。

図２に示すように、真空貼り合わせ工程は、６分間であり、被処理体Ａの真空貼り合わせ工程の開始から２分後に、真空貼り合わせ装置３０から被処理体Ｂが脱気処理されている真空脱気装置１０に対し、復圧指令Ｓ１が発せられ、真空脱気装置１０を構成する複数の真空槽１１のうち、脱気処理が完了した真空槽１１が大気圧に復圧される。その後、被処理体Ｂは、液晶滴下装置２０に３０秒で搬送され、２分間で液晶滴下工程を完了し、真空貼り合わせ装置３０に３０秒で搬送され、真空貼り合わせ工程が行われる。これによれば、真空貼り合わせ装置３０の内部で処理されている被処理体Ａが真空貼り合わせ工程を完了すると同時に、次に処理される被処理体Ｂが真空貼り合わせ装置３０の内部に搬入されることになる。また、それぞれの工程での処理時間が上記時間と異なる場合には、処理時間に合わせて、真空貼り合わせ装置３０から真空脱気装置１０への復圧指令Ｓ１を発するタイミングを適宜調整すればよい。

最後に行うシール部硬化工程では、まず、貼り合わせた一対の基板（液晶表示装置５）を、ＵＶ照射装置４０ａのステージ４１上に固定し、図７に示すように、液晶表示装置５、特に、シール部４に対し、ＵＶ光を照射してシール部４を仮硬化させる。次いで、ＵＶ光を照射させた液晶表示装置５を、熱焼成装置４０の処理室４３の内部に収容して加熱することにより、シール部４を本硬化させる。

以上のようにして、液晶表示装置５０が製造される。

以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、現時点で予備真空脱気工程において脱気処理されている被処理体Ｂにおける復圧が、例えば、その前に脱気処理され、液晶滴下工程を経て、現時点で真空貼り合わせ工程において真空下で貼り合わせられている被処理体Ａにおける復圧指令Ｓ１によって開始されるので、その復圧指令Ｓ１があるまでは、予備真空脱気工程中の被処理体Ｂが大気圧に復圧されることがない。そのため、被処理体Ｂにおいて、予備真空脱気工程の完了から真空貼り合わせ工程の開始までの時間が、所定時間（３分間）内に収まることになるので、被処理体Ｂへの水分の再付着を抑制することができる。これにより、真空貼り合わせ工程の後工程で貼り合わせられたセルの内部における気泡の発生を抑制することができるので、液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造を抑制でき、良品率を向上させることができる。

これに対して、単に、一定間隔毎に予備真空脱気工程中の被処理体が大気圧に復圧される製造方法では、真空貼り合わせ工程などの後工程においてトラブルが起こって、被処理体が順次処理されない場合に、復圧された被処理体が大気に長時間放置される虞れがあり、その間に被処理体に水分が再付着してしまう。

このように、本実施形態の製造方法によれば、予備真空脱気工程以降の装置で何らかのトラブルが発生した場合、真空脱気装置１０の真空槽１１で所定の処理時間が終了しても、真空槽１１が大気圧に復圧することがないので、予備真空脱気工程の完了から真空貼り合わせ工程の開始までにかかる時間が長くなって、これによって発生する虞れがある貼り合わせ後のセル内の気泡を抑制することができる。

なお、本実施形態では、シール部４がＵＶ硬化と熱硬化との併用型の樹脂により構成されていたので、ＵＶ照射装置４０ａ及び熱焼成装置４０ｂの双方でシール部４を硬化させていたが、シール部４をＵＶ硬化型又は熱硬化型の樹脂により構成することによって、ＵＶ照射装置４０ａ又は熱焼成装置４０ｂだけでシール部４を硬化させてもよい。また、シール部４を可視光硬化型の樹脂により構成して、そのシール部４に可視光を照射させるなど、シール部４を他の硬化型の樹脂により構成してもよい。

《発明の実施形態２》
図９は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の実施形態２を示している。なお、以下の実施形態では図１〜図８と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

本実施形態では、液晶滴下装置２０、真空貼り合わせ装置３０、ＵＶ照射装置４０ａ及び熱焼成装置４０ｂのそれぞれが被処理体を順次処理する自動運転が可能に構成されている。そして、図９に示すように、液晶滴下装置２０、真空貼り合わせ装置３０、ＵＶ照射装置４０ａ及び熱焼成装置４０ｂでは、自動運転が起動したときに、真空脱気装置１０に復圧指令Ｓ２が発せられるようになっている。言い換えれば、予備真空脱気工程の後工程で用いられる、液晶滴下装置２０、真空貼り合わせ装置３０、ＵＶ照射装置４０ａ及び熱焼成装置４０ｂの自動運転が起動していることを条件として、真空脱気装置１０の復圧を開始するようになっている。

これによれば、オペレータの作業ミスなどにより後工程のいずれかの装置の自動運転が起動していない場合や、装置トラブルにより後工程での装置の自動運転が停止した場合でも、真空脱気装置１０において真空槽１１が真空状態から大気圧へ復圧することがない。そのため、予備真空脱気工程を行った後に、真空貼り合わせ装置に投入するまでに、被処理体（基板）が大気に長時間さらされることを抑制することができる。これにより、真空貼り合わせ工程の後工程で貼り合わせられたセルの内部における気泡の発生を抑制することができるので、液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造を抑制でき、良品率を向上させることができる。

ただし、熱焼成装置４０ｂの前に被処理体をストックするためのバッファなどがある場合には、貼り合わせた後の被処理体をバッファにストックすることができるので、必ずしも熱焼成装置４０ｂの自動運転が起動していることを予備真空脱気工程の復圧開始の条件に加える必要はない。

以上説明したように、本発明は、液晶滴下貼り合わせ法によって液晶表示装置を製造する際に、セル内の気泡による不良品の製造を抑制させることができるので、大型の液晶表示装置について有用である。

実施形態１に係る液晶表示装置の製造方法における工程フローを示すフローチャートである。 実施形態１に係る液晶表示装置の製造工程の一部を示すタイムチャートである。 実施形態１に係る液晶表示装置の製造装置５０を示すブロック図である。 製造装置５０を構成する真空脱気装置１０の断面図である。 製造装置５０を構成する液晶滴下装置２０の斜視図である。 製造装置５０を構成する真空貼り合わせ装置３０の断面図である。 製造装置５０を構成するＵＶ照射装置４０ａの断面図である。 製造装置５０を構成する熱焼成装置４０ｂの断面図である。 実施形態２に係る液晶表示装置の製造方法における工程フローを示すフローチャートである。

符号の説明

１ アクティブマトリクス基板
２ 対向基板
３ 液晶層（液晶材料）
４ シール部
５ 液晶表示装置
２０ 液晶滴下装置
３０ 真空貼り合わせ装置
４０ シール部硬化装置
４０ａ ＵＶ照射装置
４０ｂ 熱焼成装置

Claims (6)

1. 互いに対向して配置された一対の基板と、該一対の基板の間に設けられた液晶層とを備えた液晶表示装置を製造する方法であって、
   上記一対の基板を真空下で脱気処理した後に、大気圧への復圧を行う予備真空脱気工程と、
   上記脱気処理された一対の基板の一方に液晶材料を滴下する液晶滴下工程と、
   上記液晶材料が滴下された基板と、上記脱気処理された一対の基板の他方とを真空下で貼り合わせる真空貼り合わせ工程とを備え、
   上記予備真空脱気工程の復圧を、上記真空貼り合わせ工程での復圧指令によって開始することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 請求項１に記載された液晶表示装置の製造方法において、
   上記真空貼り合わせ工程は、被処理体を順次処理する自動運転が可能な真空貼り合わせ装置によって行われ、
   上記復圧指令は、上記真空貼り合わせ装置の自動運転が起動しているときに発せられることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
3. 請求項２に記載された液晶表示装置の製造方法において、
   上記液晶滴下工程は、被処理体を順次処理する自動運転が可能な液晶滴下装置によって行われ、
   上記復圧指令は、上記液晶滴下装置の自動運転が起動しているときに発せられることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
4. 請求項３に記載された液晶表示装置の製造方法において、
   上記予備真空脱気工程の前に、上記一対の基板の一方に、上記液晶層を封入する枠形状のシール部を形成するシール部形成工程を備え、
   上記真空貼り合わせ工程の後に、上記シール部を硬化させるシール部硬化工程を備え、
   上記シール部硬化工程は、被処理体を順次処理する自動運転が可能なシール部硬化装置によって行われ、
   上記復圧指令は、上記シール部硬化装置の自動運転が起動しているときに発せられることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
5. 請求項４に記載された液晶表示装置の製造方法において、
   上記シール部硬化装置は、シール部を光照射によって硬化させる光照射装置であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
6. 請求項４に記載された液晶表示装置の製造方法において、
   上記シール部硬化装置は、シール部を加熱によって硬化させる熱焼成装置であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
   

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