KR100706059B1 - 등기구 - Google Patents

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KR100706059B1
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가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명은 반도체 발광 소자의 발광을 효율적으로 이용하는 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
차량용 등기구(500)는 발광 다이오드 소자(10)와, 이 발광 다이오드 소자(10)가 상면에 직접 고정된 평판형의 방열 기판(14)과, 방열 기판(14)의 단부에서 발광 다이오드 소자(10)와 전기적으로 접속되어, 발광 다이오드 소자(10)에 공급하는 전원의 입력부(18)를 방열 기판(14)보다 아래쪽에 갖는 급전 커넥터(16)를 구비한다. 급전 커넥터(16)는 방열 기판(14)의 단부에 설치되어 있고, 방열 기판(14)의 상면에서 발광 다이오드 소자(10)로부터 방열 기판(14)의 단부를 향하여 신장하여, 단부에서 급전 커넥터(16)에 접속되는 배선을 더 가져도 좋다.

Description

등기구{LAMP}
도 1은 차량용 등기구(500)의 정면도이다.
도 2는 차량용 등기구(500)를 비스듬히 전방에서 본 사시도이다.
도 3은 차량용 등기구(500)를 비스듬히 후방에서 본 사시도이다.
도 4는 제1 광원 유닛(100a)의 분해 사시도이다.
도 5는 제2 광원 유닛(200a)의 분해 사시도이다.
도 6은 제3 광원 유닛(300a)의 분해 사시도이다.
도 7은 발광 다이오드 소자(10)의 고정 및 급전 방법에 관한 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8은 제1 실시예에 있어서 클립(30a)이 장착된 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 급전 커넥터(16) 부분을 전후 방향으로 절단한 수직 단면도이다.
도 10은 제3 광원 유닛(300a)에 있어서 LED 모듈(40b)을 고정하여 급전하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 11은 제1 광원 유닛(100a)을 등기구 전방에서 본 정면 투시도이다.
도 12는 제1 광원 유닛(100a)의 광로의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13은 차량용 등기구(500)의 배광 패턴의 일례를 나타낸 도면이다.
도 14는 방열 기판(14a)의 평면도이다.
도 15는 LED 모듈(40a)을 LED 적재대(50a)에 고정한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 16은 LED 모듈(40b)을 LED 적재대(50b)에 고정한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 17은 급전 플러그(19)의 배선 이미지를 나타내는 개념도이다.
도 18은 발광 다이오드 소자(10)의 고정 및 급전 방법에 관한 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 19는 발광 다이오드 소자(10)의 고정 및 급전 방법에 관한 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 20은 상기 제3 실시예의 스프링 단자(66)를 포함하는 전후 방향의 수직 단면도이다.
도 21은 상기 제3 실시예의 제3 광원 유닛(300b)에 이용되는 LED 모듈(70b)의 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 발광 다이오드 소자
14, 15: 방열 기판
16: 급전 커넥터
17: 접점 스프링
18: 입력부
19: 급전 플러그
20: 배선
21: 배선 금지 영역
22: 급전 접점
23: 돌기
24: 위치 결정 돌기
26: 급전 접점
28: 나사
30: 클립
32: 상면 누름부
33: 범프
34: 측면 누름부
36: 하면 걸림부
40: LED 모듈
50: LED 적재대
51: 적재대 수평면
52: 연장부
53: 적재대 경사면
54: 브래킷
55: 접촉부
56: 히트싱크
57: 위치 결정 돌기
58: 나사 구멍
59: 조립 기준면
60: 클립 커넥터
62: 급전 코드
64: 측면 누름부
66: 스프링 단자
67: 코오킹부
68: 적재대 걸림부
70: LED 모듈
80: 리플렉터
83: 위치 결정 구멍
90: 렌즈
92: 쉐이드
93: 위치 결정 구멍
94, 96: 광선
98: 밸러스트 저항
100: 제1 광원 유닛
200: 제2 광원 유닛
210: 쉐이드 접촉부
300: 제3 광원 유닛
400: 투명 커버
500: 차량용 등기구
600: 제1 배광 패턴
700: 제2 배광 패턴
800: 제3 배광 패턴
900: 제4 배광 패턴
본 발명은 등기구에 관한 것이다. 특히 본 발명은 광원으로서 반도체 발광 소자를 이용한 등기구에 관한 것이다.
차량용 전조등 등의 차량용 등기구에 있어서는 안전상의 관점 등으로부터 높은 정밀도로 배광 패턴을 형성하는 것이 필요한 경우가 있다. 이 배광 패턴은, 예컨대 반사경 또는 렌즈 등을 이용한 광학계에 의해 형성된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 최근, 차량용 전조등의 광원으로 반도체 발광 소자를 이용하는 것이 검토되고 있다.
[특허문헌 1]특허 공개 평6-89601호 공보(제3-7페이지, 도 1-도 14)
등기구의 광원으로서 반도체 발광 소자를 이용하는 경우, 반도체 발광 소자의 발광을 최대한 이용함으로써 등기구에 요구되는 광량 레벨을 만족해야 한다. 따라서, 반도체 발광 소자로부터 발생한 빛을 저해하는 요인을 배제하는 동시에, 열에 의한 휘도의 저하를 방지해야 한다고 하는 과제가 있었다. 또한, 반도체 발광 소자는 소형이기 때문에 종래의 광원과 비교해서 발광 영역이 좁다. 따라서 고정밀도인 배광 패턴을 형성하기 위해서는 광학계와의 상대 위치를 종래 이상으로 정밀도 좋게 확보할 필요가 있다고 하는 과제가 있었다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 제1의 형태에 있어서, 조명에 이용되는 등기구는 반도체 발광 소자와, 반도체 발광 소자가 상면에 직접 고정된 평판형의 방열판과, 방열판의 상면에서의 단부에서 반도체 발광 소자와 전기적으로 접속되고, 반도체 발광 소자에 공급하는 전원을 입력하는 입력부를 방열판보다 아래쪽에 갖는 급전 커넥터를 구비한다.
급전 커넥터는 방열판의 단부에 설치되어 있고, 방열판의 상면에 있어서 반도체 발광 소자로부터 방열판의 단부를 향하여 신장하여, 단부에서 급전 커넥터에 접속되는 배선을 더 가져도 좋다.
방열판의 단부에서의 상면에 형성되어, 반도체 발광 소자에 전원을 공급하는 급전 접점을 더 갖고, 급전 커넥터는 방열판의 급전 접점 부분을 끼움으로써 급전 접점에 전기적으로 접속하여도 좋다.
방열판의 상면에 고정되고, 또한 직렬로 접속된 복수의 반도체 발광 소자를 구비하며, 급전 커넥터는 복수의 반도체 발광 소자의 배선의 양단에 전원을 공급하여도 좋다.
방열판은 반도체 발광 소자와의 상대 위치가 이미 알려져 있는 위치 결정 돌기를 측면에 갖고 있더라도 좋다. 위치 결정 돌기는 반도체 발광 소자의 발광 영역의 중심과의 상대 위치가 이미 알려져 있는 것이 바람직하다.
또, 상기한 발명의 개요는 본 발명의 필요한 특징 모두를 열거한 것이 아니라, 이들 특징군의 서브 컴비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
이하, 발명의 실시형태를 통하여 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시형태는 특허청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것이 아니고, 또한 실시형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합의 전부가 발명의 해결 수단에 필수라고는 한정하지 않는다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 차량용 등기구(500)의 구성의 일례를 나타낸다. 도 1은 차량용 등기구(500)의 정면도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 커버(400)를 제거한 상태의 차량용 등기구(500)를 비스듬히 전방에서 본 사시도이다. 도 3은 도 2에 나타낸 차량용 등기구(500)를 비스듬히 후방에서 본 사시도이다. 또, 본 실시형태에 있어서 전후 좌우 및 상하의 방향은 각각 차량의 전후 좌우 및 상하의 방향과 일치하는 것으로 한다.
차량용 등기구(500)는, 예컨대 로우빔 조사용의 헤드램프이며, 투명형의 투명 커버(400)와 브래킷(54)으로 구성되는 등실 내에 복수의 광원 유닛(100, 200, 300)을 수용한다. 광원 유닛은 환형으로 비교적 큰 직경을 갖는 제1 광원 유닛(100)과, 환형으로 비교적 작은 직경을 갖는 제2 광원 유닛(200)과, 좌우 방향으로 긴 각형의 제3 광원 유닛(300)으로 분류된다. 광원 유닛의 각각은 후술하는 발광 다이오드 소자를 광원으로서 갖고 있고, 발광 다이오드 소자가 발생하는 빛을 각각 차량의 전방에 조사한다. 발광 다이오드 소자는 본 발명의 반도체 발광 소자의 일례이다. 반도체 발광 소자는 발광 다이오드 소자 외에도, 예컨대 레이저 다이오드 등을 이용하여도 좋다.
광원 유닛은 각각 차량의 전방에 대하여 0.5∼0.6°정도 하측을 향하도록 브래킷(54)에 부착되어 있다. 브래킷(54)은 광원 유닛의 광축의 방향을 조정하는 에이밍 기구에 의해서 경사 이동 가능하게, 차량용 등기구(500)에 부착되어 있다. 광원 유닛(100, 200, 300)은 종류마다 소정의 배광 패턴을 갖고 있고, 전체적으로 차량용 등기구(500)에 요구되는 배광 패턴을 형성한다.
브래킷(54)의 이면에는 복수의 히트싱크(56)가 설치되어 있다. 히트싱크(56)는 금속이나 세라믹 등 수지보다도 높은 열전도율을 갖는 재료로 형성되어, 복수의 광원 유닛(100, 200, 300)이 발생하는 열을 흡수하여 방열한다.
도 4는 제1 광원 유닛(100a)의 분해 사시도이다. 제1 광원 유닛(100a)은 차량용 등기구(500)의 배광 패턴 중에 비교적 좁은 범위를 집중적으로 조사하도록 구성된다. 제1 광원 유닛(100a)은 발광 다이오드 소자(10)가 실장된 LED 모듈(40a)과, LED 모듈(40a)을 적재하는 동시에, 좌우 및 후방으로의 위치를 규제하는 LED 적재대(50a)와, LED 모듈(40a)을 LED 적재대(50a)에 고정하는 클립(30a)과, 발광 다이오드 소자(10)가 발광한 빛을 등기구 전방에 반사하는 리플렉터(80a)와, 리플렉터(80a)에서 반사된 빛을 등기구 전방에 투영하는 렌즈(90a)와, 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)를 LED 적재대(50a)에 대하여 함께 조이는 나사(28)를 구비한다.
리플렉터(80a)는 발광 다이오드 소자(10)의 상측에 고정되는 대략 돔형의 부재이며, 내측에 제1 광원 유닛(100a)의 광축을 중심축으로 한 대략 타원 구면형의 반사면을 갖는다. 보다 상세하게는, 제1 광원 유닛(100a)의 광축을 포함하는 단면이 발광 다이오드 소자(10)의 후방에 이격된 한 점을 공통의 정점으로 한 대략 1/4 타원형상이 되도록 반사면이 형성되어 있다. 이러한 형상에 의해, 리플렉터(80a)는 발광 다이오드 소자(10)가 발하는 빛을 전방을 향해서 렌즈(90a)의 광축 가까이에 집광 반사한다. 렌즈(90a)는 LED 모듈(40a)측에 쉐이드(92a)를 포함한다. 쉐이드(92a)는 리플렉터(80a)가 반사한 빛의 일부를 차폐 혹은 반사함으로써 제1 광원 유닛(100a)의 배광 패턴을 형성하는 광선을 렌즈부에 입사시킨다.
LED 적재대(50a)는 차량용 등기구(500)의 조사 방향에 관한 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)의 광축 방향의 위치를 LED 적재대(50a)에 대하여 정밀도 좋게 결정하는 조립 기준면(59)과, 조립 기준면(59)으로부터 대략 수직으로 돌출하는 위치 결정 돌기(57)를 갖는다. 위치 결정 돌기(57)는 광축과 수직한 방향에 있어서의 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)의 위치를 정밀도 좋게 결정한다.
이와 같이, LED 모듈(40a), 리플렉터(80a), 및 렌즈(90a)는 모두 LED 적재대(50a)에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정된 상태로 고정된다. 이에 따라, LED 모듈(40a)에 대한 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)의 상대 위치가 정밀도 좋게 결정된다. 따라서, 발광 다이오드 소자(10)로부터 발생하는 빛을 정밀도 좋게 렌즈(90a)에 입사시켜, 차량 전방에 있어서 고정밀도인 배광 패턴을 형성할 수 있다. 또, LED 적 재대(50a)는 본 발명의 케이스의 일례이다. 또한, 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)는 본 발명의 광학 부재의 일례이다.
도 5는 제2 광원 유닛(200a)의 분해 사시도이다. 제2 광원 유닛(200a)은 차량용 등기구(500)의 배광 패턴 중에 제1 광원 유닛(100a)보다 넓은 범위를 조사하도록 리플렉터(80b) 및 렌즈(90b)의 형상이 설정되는 동시에, 발광 다이오드 소자(10)에 대한 리플렉터(80b 및 90b)의 상대 위치가 결정되어 있다.
도 6은 제3 광원 유닛(300a)의 분해 사시도이다. 제3 광원 유닛(300a)은 차량용 등기구(500)의 배광 패턴 중에 좌우 방향으로 가장 넓은 범위를 조사하도록 구성된다. 제3 광원 유닛(300a)은 복수의 발광 다이오드 소자(10)를 한 면에 일렬로 나란히 실장한 가로로 긴 LED 모듈(40b)과, LED 모듈(40b)을 하향, 또한 좌우 방향을 향해서 얹어 놓은 LED 적재대(50c)와, LED 모듈(40b)을 LED 적재대(50c)의 하면에 대하여 고정하는 클립(30b)과, 발광 다이오드 소자(10)가 아래쪽으로 발한 빛을 차량용 등기구(500)의 전방에 조사하는 리플렉터(80c)를 갖는다.
리플렉터(80c)의 내측 반사면은 차량용 등기구(500)의 전후 방향에 있어서의 수직 단면이 내면의 전역에 걸쳐, 발광 다이오드 소자(10)의 후방에서 LED 적재대(50c)에 접하는 부분을 장축의 정점으로 한 대략 1/4 타원 형상으로 형성되어 있다. 이러한 형상에 의해, 리플렉터(80c)는 좌우 방향으로 늘어선 복수의 발광 다이오드 소자(10)로부터의 빛을 차량용 등기구(500)의 배광 패턴 중에 좌우 방향으로 가장 넓은 범위에 조사하는 동시에, 상하 방향으로는 좌우 방향보다 좁은 일정한 범위 내에 집광한다.
도 7은 발광 다이오드 소자(10)의 고정 및 급전 방법에 관한 제1 실시예를 나타낸다. 발광 다이오드 소자(10)는 평판형의 방열 기판(14a)의 상면에 직접 고정되어 있다. 방열 기판(14a)은 주로 금속 또는 세라믹 등의 열전도율이 높은 재료로 형성되어, 발광 다이오드 소자(10)에 생긴 열을 LED 적재대(50a)에 전달하는 방열판의 일례이다. 방열 기판(14a)은 발광 다이오드 소자(10)의 열을 효율적으로 LED 적재대(50)에 방열함으로써 발광 다이오드 소자(10a)의 발광량이 열에 의해 저하하는 것을 방지한다.
방열 기판(14a)의 상면에는 발광 다이오드 소자(10)로부터 방열 기판(14a)의 단부를 향하여 신장한 배선(20)이 형성되어 있다. 배선(20)의 단부에는 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급하는 급전 접점(22)이 형성되고, 방열 기판(14a)의 상기 단부에는 급전 접점(22)과 전기적으로 접속되는 급전 커넥터(16)가 삽입되어 있다.
방열 기판(14a)상에 배선(20) 및 급전 접점(22)을 형성하는 방법은 방열 기판(14a)이 도전체인가 아닌가에 따라 다르다. 예컨대 방열 기판(14a)이 구리 등의 금속인 경우, 우선 기판 상면에 도장 등의 수단에 의해서 절연층을 형성한다. 그리고 배선(20) 및 급전 접점(22)의 형상으로 개구된 마스크를 씌워 도전 페이스트를 도포함으로써 배선(20) 및 급전 접점(22)을 형성한다. 혹은, 기판 상면에 절연층 및 도전층을 이 순서로 형성한 후, 표면의 도전층을 선택적으로 에칭하여 배선(20) 및 급전 접점(22) 이외의 도전층을 제거함으로써 형성하더라도 좋다. 한편, 방열 기판(14a)이 세라믹 등의 절연체인 경우, 표면에 직접 도전층을 형성하여, 이 도전 층을 전술한 예와 같이 에칭함으로써 배선(20) 및 급전 접점(22)이 형성된다. 이 경우, 방열 기판(14a)의 표면에 절연층을 형성하는 공정이 불필요하기 때문에 비용 절감을 도모할 수 있다.
방열 기판(14a)은 표층의 배선만으로 발광 다이오드 소자(10)에 전력을 공급한다. 따라서, 관통 구멍 등의 내부 배선에 의해서 발광 다이오드 소자(10)에 전류를 공급하는 경우와 비교해서, 배선(20)으로부터 발생하는 열이 방열 기판(14a)의 내부에 축적되는 정도가 낮다. 또한, 방열 기판(14a)의 내부에 배선을 위한 스페이스를 확보할 필요가 없기 때문에 방열 기판(14a)의 방열판으로서의 성능을 최대한으로 활용할 수 있다. 따라서, 방열 기판(14a)은 발광 다이오드 소자(10)의 발광량이 열에 의해 저하하는 것을 방지할 수 있다.
급전 커넥터(16)는 방열 기판(14a)의 급전 접점(22) 부분을 접점 스프링(17)으로 끼움으로써 급전 접점(22)에 전기적으로 접속한다. 따라서, 급전 커넥터(16)는 방열 기판(14a)에 대한 고정과 전기적 접속을 동시에 실현할 수 있다.
급전 커넥터(16)는 발광 다이오드 소자(10)에 공급하는 전원의 입력부(18)를 방열 기판(14a)보다 아래쪽에 갖는다. 여기서 입력부(18)에는 발광 다이오드 소자(10)에 공급하는 전원을 입력하는 급전 플러그(19)가 삽입된다. 따라서 입력부(18)는 급전 플러그(19)보다 큰 외형을 갖는다. 한편, 급전 커넥터(16)와 급전 접점(22)의 접속 부분은 접점 스프링(17)을 구성하기 위해서 필요한 높이가 최저한도로 확보되어 있으면 좋다.
이러한 구조상의 제약에 의해, 입력부(18)에 필요한 방열 기판(14)으로부터 의 높이는 방열 기판(14a)과 급전 커넥터(16)의 접속에 필요한 방열 기판(14a)으로부터의 높이보다 크다. 따라서 급전 커넥터(16)는 입력부(18)를 방열 기판(14a)의 아래쪽에 갖는 것에 의해 발광 다이오드 소자(10)로부터 발생하는 빛을 저해하지 않고, 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급할 수 있다.
LED 적재대(50a)는 LED 모듈(40a)을 수용하는 오목부를 상면에 갖고 있고, 해당 오목부의 안에는 방열 기판(14a)의 후방 측면에 설치된 위치 결정 돌기(24)에 접촉하는 접촉부(55a)를 갖는다. LED 적재대(50a)는 방열 기판(14a)의 하면을 따라서 전방측으로 연장된 연장부(52a)를 더 갖고 있고, 클립(30a)은 방열 기판(14a) 및 연장부(52a)를 동시에 끼움으로써 LED 모듈(40a)을 LED 적재대(50a)에 고정하고 있다. 상세하게는, 판 스프링인 클립(30a)은 연장부(52)의 하면에 걸리는 하면 걸림부(36a)와, 방열 기판(14a)의 상면을 누르는 상면 누름부(32)를 갖는다.
상면 누름부(32)는 발광 다이오드 소자(10)를 사이에 두고 양측에 설치되는 것이 바람직하다. LED 모듈(40a)을 수용하는 상기 오목부는 방열 기판(14a) 이면의 급전 커넥터(16) 부분을 제외하는 거의 전체에 직접 접촉한다. 이에 따라 클립(30a)은 LED 모듈(40a)을 LED 적재대(50a)에 대하여 안정적으로 고정하는 동시에, 발광 다이오드 소자(10)가 발생하는 열을 방열 기판(14a)을 통해 LED 적재대(50a)에 효율적으로 전달할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드 소자(10)의 발광량이 열에 의해 저하하는 것을 더욱 방지할 수 있다.
클립(30a)은 방열 기판(14a)과 연장부(52a)를 끼워 두는 경우에 방열 기판(14a)의 전방 측면을 안으로 누르는 측면 누름부(34a)를 더 갖는다. 여기서, 상기 오목부의 안에 면한 위치 결정 돌기(24)는 접촉부(55a)에 대하여 접촉함으로써 수평 방향의 위치가 결정된다. 따라서, 클립(30a)의 측면 누름부(34a)는 방열 기판(14a)의 전방 측면을 상기 오목부의 안을 향해서 누르는 것에 의해 방열 기판(14a)의 LED 적재대(50a)에 대한 수평 방향의 위치 결정을 행할 수 있다. 여기서, 위치 결정 돌기(24)는 발광 다이오드 소자(10)와의 상대 위치를 고정밀도로 확보하도록 가공되어 있다.
구체적인 가공 방법으로서는, 예컨대 이하와 같은 방법을 들 수 있다. 우선, 위치 결정 돌기(24) 부분의 형상이 크게 가공된 방열 기판(14a)에 발광 다이오드 소자(10)를 실장한다. 그리고, 실장된 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준 위치를 화상 인식에 의해 확인하여, 해당 기준 위치를 중심으로 한 원호를 형성하도록 위치 결정 돌기(24)를 가공한다. 이와 같이 하여, 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준과의 상대 위치의 정밀도가 높은 위치 결정 돌기(24)가 형성된다.
이상의 구성에 따르면, 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준은 LED 적재대(50a)의 접촉부(55a)에 대하여 수평 방향으로 정밀도 좋게 위치 결정된다. 여기서, 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)는 전술한 바와 같이 조립 기준면(59) 및 위치 결정 돌기(57)에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정된다. 따라서, 접촉부(55a)에서 조립 기준면(59) 및 위치 결정 돌기(57)까지의 치수 정밀도를 고정밀도로 관리함으로써 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준 위치와 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)와의 수평 방향의 상대 위치를 정밀도 좋게 확보할 수 있다.
또한, LED 모듈(40a)은 LED 적재대(50a)의 오목부에 대하여 상하 방향으로 안정적으로 고정되어 있다. 여기서, 상하 방향에 있어서의 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)의 위치는 전술된 바와 같이 위치 결정 돌기(57)에 의해서 정밀도 좋게 결정된다. 따라서, LED 모듈(40a)이 적재되는 상기 오목부의 상면에서 위치 결정 돌기(57)까지의 상하 방향의 거리를 정밀도 좋게 관리함으로써, 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 중심과 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)의 상하 방향의 상대 위치를 정밀도 좋게 확보할 수 있다.
이상과 같이 하여, 제1 광원 유닛(100a)의 수평 방향 및 상하 방향의 양방에 관해서, 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역과 리플렉터(80a) 및 렌즈(90a)의 상대 위치가 정밀도 좋게 확보된다. 따라서, 제1 광원 유닛(100a)은 발광 다이오드 소자(10)가 발생하는 빛을 정밀도 좋게 외부에 조사할 수 있다. 또한, 방열 기판(14)은 주로 금속 또는 세라믹 등의 열전도율이 높고 열팽창율이 낮은 재료로 구성되어 있기 때문에, 발광 다이오드 소자(10)가 발생하는 열에 의해서 발광 다이오드 소자(10)로부터 위치 결정 돌기(24)까지의 상대 위치가 변화되기 어렵다. 따라서, 제1 광원 유닛(100a)은 발광 다이오드 소자(10)가 발생하는 빛을 더욱 정밀도 좋게 외부에 조사할 수 있다.
도 8은 본 실시예에 있어서 클립(30a)이 LED 모듈(40a) 및 LED 적재대(50a)에 장착된 상태를 나타낸다. 상면 누름부(32)의 선단 부근에는 방열 기판(14a)의 방향으로 돌출한 범프(33)가 형성되어 있다. 범프(33)는 상면 누름부(32)의 일부를 대략 반구형으로 아래쪽으로 소성 변형시켜 가공된다. 상면 누름부(32)는 방열 기판(14a)에 면한 범프(33)의 정점만으로 방열 기판(14a)과 접촉하고, 그 밖의 부분 은 방열 기판(14a)과의 사이에 간극을 갖고 있다. 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급하는 배선(20)은 클립(30a)의 부착이 완료한 상태로 범프(33)에 접촉하지 않는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 클립(30a)이 금속 등의 도체로 구성되어 있더라도 배선(20)이 단락되는 일은 없다. 상면 누름부(32)는 범프(33)의 정점만으로 방열 기판(14)과 접촉하기 때문에 배선(20)을 형성하는 위치의 자유도가 높다.
도 9는 도 8의 급전 커넥터(16) 부분을 전후 방향으로 절단한 수직 단면도이다. 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급하는 급전 접점(22)은 방열 기판(14)의 단부에 있어서의 상면에 형성되어 있다. 급전 커넥터(16)는 수지 등의 절연성의 재료로 성형된 하우징과 급전 접점(22)에 전원을 공급하는 2개의 접점 스프링(17)을 갖고 있다. 방열 기판(14)의 아래쪽에 있어서의 접점 스프링(17)의 타단은 급전 플러그(19)와 전기적으로 접속된다. 접점 스프링(17)의 접점 스프링(17)은 그 스프링성에 의해 방열 기판(14)의 급전 접점(22) 부분을 하우징을 통해 끼우고, 이에 따라 급전 접점(22)에 전기적으로 접속한다. 따라서, 급전 커넥터(16)는 방열 기판(14)으로의 고정과 급전 접점(22)과의 전기적 접속을 동시에 실현한다.
이와 같이 하여, 급전 플러그(19)로부터 입력된 전원이 급전 커넥터(16)를 통해 발광 다이오드 소자(10)에 공급된다. 그러나, 접점 스프링(17)과 급전 접점(22)의 전기적 접속은 상기 실시예에 한정되지 않고, 접점 스프링(17)은 급전 접점(22)에 대하여 납땜되더라도 좋다. 어느쪽의 경우라도 접점 스프링(17)과 급전 접점(22)의 접속에 필요한 방열 기판(14)으로부터의 높이는 급전 플러그(19)가 삽입되는 입력부(18)의 방열 기판(14)으로부터의 높이보다도 낮다. 따라서, 급전 커넥 터(16)는 방열 기판(14)의 하측, 즉 발광 다이오드 소자(10)와 반대측에 입력부(18)를 갖고, 방열 기판(14)의 상면에서 급전 접점(22)에 접속함으로써 발광 다이오드 소자(10)가 발광하는 빛을 저해하지 않고, 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급할 수 있다.
도 10은 본 실시예에 있어서의 제3 광원 유닛(300a)의 구성 중에 LED 모듈(40b)을 LED 적재대(50c)에 고정하여 급전하는 방법을 나타낸다. 이하, 제1 광원 유닛(100a)과 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또한 제1 광원 유닛(100a)과 같은 구성 및 기능을 갖는 요소에 관해서는 설명을 생략한다.
LED 모듈(40b)은 방열 기판(14b)의 상면에 직접 고정된 복수의 발광 다이오드 소자(10)를 구비한다. 방열 기판(14b)의 측면은 복수의 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준으로부터의 거리를 정밀도 좋게 유지하여 가공되어 있다. 복수의 발광 다이오드 소자(10)는 직렬로 접속되고, 급전 커넥터(16)는 복수의 발광 다이오드 소자(10)의 배선(20)의 양단에 설치된 급전 접점(22)에 전원을 공급한다. 이러한 구성에 따르면, 하나의 방열 기판(14b)에 실장된 복수의 발광 다이오드 소자(10)의 각각에 효율적으로 전원을 공급할 수 있다.
방열 기판(14b)의 주위에는 LED 적재대(50c)에 대한 방열 기판(14b)의 좌우 방향 및 후방으로의 위치 결정을 행하는 벽형의 접촉부(55b)가 설치되어 있다. LED 모듈(40b)을 고정하는 클립(30b)은 LED 모듈(40b)에 일렬로 배치된 발광 다이오드 소자(10)의 양외측을 상면 누름부(32)에 의해서 LED 적재대(50c)에 누른다. 한 쌍의 상면 누름부(32)의 중간에 설치된 측면 누름부(34b)는 방열 기판(14b)의 긴 측 면의 대략 중심 부근을 후방으로 누르고, 방열 기판(14)의 후방 측면을 접촉부(55b)에 누른다. 이에 따라, LED 모듈(40b)은 LED 적재대(50)에 대하여 흔들리지 않고 고정된다.
접촉부(55b)는 방열 기판(14b)을 수평 방향에 있어서 정밀도 좋게 위치 결정한다. 따라서, 리플렉터(80c)의 부착 기준인 조립 기준면(59) 및 위치 결정 돌기(57)의 각각으로부터 접촉부(55b)까지의 전후 좌우 방향의 치수를 정밀도 좋게 관리함으로써, 발광 다이오드 소자(10)의 리플렉터(80c)에 대한 전후 좌우의 상대 위치를 정밀도 좋게 확보할 수 있다. 또한, LED 모듈(40b)의 적재면에서 위치 결정 돌기(57)까지의 치수를 정밀도 좋게 관리함으로써 리플렉터(80c)와 발광 다이오드 소자(10)의 상하 방향의 상대 위치가 정밀도 좋게 관리된다. 따라서, 제3 광원 유닛(300a)은 발광 다이오드 소자(10)가 발하는 빛을 정밀도 좋게 전방에 조사할 수 있다.
도 11은 제1 광원 유닛(100a)을 등기구 전방에서 본 정면 투시도이다. 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 중심은 제1 광원 유닛(100)의 광축(Ax)상에 위치한다. LED 적재대(50a)는 광축(Ax)을 지나는 수평 방향으로 형성된 적재대 수평면(51a)과, 광축(Ax)을 지나는 비스듬히 아래쪽으로 경사져 형성된 적재대 경사면(53a)을 갖고 있다. 리플렉터(80a)는 발광 다이오드 소자(10)의 상측을 덮어, 적재대 수평면(51a) 및 적재대 경사면(53a)에 실질적으로 접하는 위치까지 돔형으로 형성되어 있다. 리플렉터(80a)에 의해서 반사되어, 적재대 수평면(51a) 및 적재대 경사면(53a)에 따른 광로에서 렌즈(90a)에 입사하는 광선은 후술하는 컷트라인의 일 부를 형성한다.
도 12는 제1 광원 유닛(100a)의 광로의 일례를 나타내는 단면도이다. 리플렉터(80a)의 내면에 형성된 반사면은 광축(Ax)을 포함하는 단면 형상이 대략 타원 형상으로 형성되어 있고, 그 이심률이 수직 단면으로부터 수평 단면을 향해서 서서히 커지도록 설정되어 있다. 광축(Ax)을 포함하는 수직 방향의 단면에 있어서, 렌즈(90a)는 후방측 촛점 위치(F2)를 리플렉터(80)의 반사면의 초점 위치에 일치시키도록 하여 배치되어 있다. 리플렉터(80a)는 F2를 통과하여 렌즈(90)의 하단에 입사하는 광선(94)의 반사점(A)보다도 후방의 반사면에서 발광 다이오드 소자(10)의 빛을 F2에 집광한다. 이 광선(94)은 제1 광원 유닛(100a)의 배광 패턴 중의 하측 경계에 투영된다. 한편, 렌즈(90a)의 광축에 따른 광선(96)은 제1 광원 유닛(100a)의 배광 패턴 중의 상측 경계에 투영된다. 렌즈(90a)와 일체로 설치된 쉐이드(92a)는 적재대 수평면(51a) 및 적재대 경사면(53a)을 F2까지 연장하도록 설치되고, F2로부터 아래쪽으로 패인 엣지가 형성되어 있다. 이에 따라, F2를 포함하는 촛점면 상에 있어 쉐이드(92a)의 엣지와 리플렉터(80a)에 의해 형성되는 광학상이 렌즈(90a)에 의해 반전되어 전방에 투영된다.
한편, 수평 방향에 있어서 리플렉터(80a)의 촛점은 F2보다도 렌즈(90a)측에 설치되어 있다. 그리고 F2를 포함하는 쉐이드(92)의 엣지는 리플렉터(80)의 상면 만곡, 즉 좌우 방향에 있어서의 촛점면의 만곡에 대응하여, 상면에서 본 양측이 전방으로 만곡하여 형성되어 있다. 따라서, 리플렉터(80a)의 반사에 의해 F2보다도 전방의 엣지에서 결상한 광학상은 렌즈(90)에 의해서 좌우 방향으로 확대되어 반전 투영된다.
도 13은 차량용 등기구(500)의 배광 패턴의 일례를 나타낸다. 해당 배광 패턴은 등기구 전방 25 m의 위치에 배치된 가상 수직 스크린상에 형성되는 좌측 로우빔 배광 패턴이다. 해당 배광 패턴은 제1 광원 유닛(100)에 의해서 형성되는 제1 배광 패턴(600)과, 제2 광원 유닛(200)에 의해서 형성되는 제2 배광 패턴(700) 및 제3 배광 패턴(800)과, 제3 광원 유닛(300)에 의해서 형성되는 제4 배광 패턴(900)과의 합성 배광 패턴으로서 형성된다. 배광 패턴은 그 상단에 상하 방향의 명암 경계를 결정하는 수평 컷트라인(CL1) 및 경사 컷트라인(CL2)을 갖고 있다.
수평 컷트라인(CL1)은 차량용 등기구(500)의 정면(수평축 H-수직축 V의 교점)에 대하여 약간 하측(0.5∼0.6° 정도 하향)에 설정되어 있다. 경사 컷트라인(CL2)은 수직 V축과 CL1의 교점으로부터 좌측 위쪽으로 약 15°정도 경사져 있다. 제1 배광 패턴(600) 중의 수평 컷트라인(CL1)은 적재대 수평면(51a)의 연장면 상에 형성된 쉐이드(92)의 수평 엣지에 의해서 형성된다. 한편, 경사 컷트라인(CL2)은 적재대 경사면(53a)의 연장면 상에 형성된 쉐이드(92)의 경사 엣지에 의해서 형성된다. 차량용 등기구(500)는 이와 같은 배광 패턴에 의해 차량 전방 노면에 있어서의 시인성을 확보할 수 있다.
이상과 같이 구성된 제1 광원 유닛(100)에 있어서, 전술한 배광 패턴을 정밀도 좋게 형성하기 위해서는 리플렉터(80) 및 렌즈(90)에 대한 발광 다이오드 소자(10)의 상대 위치를 정밀도 좋게 확보하는 것이 중요하다. 이것에 대하여 본 실시형태의 광원 유닛(100, 200, 및 300)은 모두 전술한 구조에 의해 리플렉터(80) 및 렌즈(90)와 발광 다이오드 소자(10)의 상대 위치가 정밀도 좋게 확보된다. 특히, 리플렉터(80)의 광학 중심으로 발광 다이오드 소자(10)의 기준, 예컨대 광학 영역의 중심이 정밀도 좋게 위치 맞춤된다. 따라서, 차량용 등기구(500)는 소정의 배광 패턴을 정밀도 좋게 형성할 수 있다.
도 14는 방열 기판(14a)의 평면도이다. 방열 기판(14a)의 단부에는 급전 커넥터(16)를 내장한 노치가 설치되어 있고, 해당 노치 내측에서 대향하는 측면에는 급전 커넥터(16)의 하우징에 감합하는 돌기(23)가 서로 대향하여 설치되어 있다. 돌기(23)가 급전 커넥터(16)의 하우징 측면에 감합함으로써 급전 커넥터(16)가 방열 기판(14a)에서 도면의 상측에 탈락하는 것이 방지된다. 즉, 전술한 접점 스프링(17)이 방열 기판(14a)을 끼우는 것에 더하여, 돌기(23)가 급전 커넥터(16)의 외형에 결합함으로써 급전 커넥터(16)는 방열 기판(14a)에 대하여 보다 안정적으로 고정된다.
방열 기판(14a)에는 발광 다이오드 소자(10)의 양측에 배선(20)의 배치를 금지하는 배선 금지 영역(21)이 설치되어 있다. 배선 금지 영역(21)은 클립(30a)이 방열 기판(14a)에 삽입된 경우에, 전술한 범프(33)와 접촉할 가능성이 있는 영역이다. 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급하는 배선(20)은 방열 기판(14a)의 상면의 배선 금지 영역(21) 이외의 영역에 형성된다. 이에 따라, 배선(20)과 클립(30a)의 단락이 방지된다.
도 15는 LED 모듈(40a)을 LED 적재대(50a)에 고정한 상태를 나타내는 평면도이다. 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 중심은 방열 기판(14a)의 측면에 설 치된 원호형의 위치 결정 돌기(24)의 원호의 중심축 상에 설치되어 있다. 위치 결정 돌기(24)의 형상은 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 중심을 기준으로서 고정밀도로 가공되어 있다. 또한, 클립(30a)의 측면 누름부(34a)가 방열 기판(14a)의 측면을 등기구 후방으로 압출함으로써, 위치 결정 돌기(24)는 접촉부(55a)의 대략 V자 형상을 이루는 2개의 벽면의 각각에 접촉한다. 이에 따라, 위치 결정 돌기(24)의 원호의 중심이 접촉부(55a)에 대하여 위치 결정된다. 여기서 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 중심은 전술한 바와 같이 위치 결정 돌기(24)의 원호 중심축 상에 정밀도 좋게 관리되고 있다. 따라서 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 중심은 접촉부(55a)에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정된다.
도 16은 LED 모듈(40b)을 LED 적재대(50b)에 고정한 상태를 나타내는 평면도이다. 방열 기판(14b)은 후방 측면 및 좌우 측면에 각각 2개의 위치 결정 돌기(25a, 25b)를 갖는다. 위치 결정 돌기(25a)는 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준으로부터의 전후 방향의 위치가 정밀도 좋게 관리되고 있다. 따라서 측면 누름부(34b)가 방열 기판(14b)의 측면을 후방으로 누르는 것에 의해 위치 결정 돌기(25a)가 접촉부(55b)에 접촉하고, 그것에 의하여 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준이 접촉부(55b)에 대하여 전후 방향으로 정밀도 좋게 위치 결정된다. 여기서, 리플렉터(80c)의 전후 방향의 위치는 접촉부(55b)에 대하여 정밀도 좋게 관리되고 있다. 따라서, LED 모듈(40b)의 발광 영역의 기준과 리플렉터(80c)와의 전후 방향의 상대 위치는 정밀도 좋게 결정할 수 있다. 이에 따라 제3 광원 유닛(300)은 제4 배광 패턴(900)을 정밀도 좋게 형성할 수 있다.
한편, 방열 기판(14)의 좌우 방향으로 돌출한 위치 결정 돌기(25b)는 발광 다이오드 소자(10)의 발광 영역의 기준으로부터의 치수가 정밀도 좋게 관리되고 있다. 따라서, 접촉부(55b)의 좌우 방향의 간격을 좌우의 위치 결정 돌기(25b)의 선단끼리의 거리와 대략 동일하게 설치하는 것에 의해 발광 다이오드 소자(10) 발광 영역의 기준을 접촉부(55b)에 대하여 좌우 방향으로 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있다.
도 17은 급전 플러그(19)의 배선 이미지를 나타내는 개념도이다. 급전 플러그(19)는 직렬 2계통(A, B)의 배선에 의해서 접속된다. 급전 플러그(19)의 각각은 급전 커넥터(16)의 입력부(18)에 삽입되는 것에 의해 각 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급한다. 계통 A, B는 동일 수량의 발광 다이오드 소자(10)에 각각 전원을 공급한다. 계통 A 및 B에는 밸러스트 저항(98)을 통해 차체의 전원으로부터 전류가 공급된다. 밸러스트 저항(98)은 계통 A 및 B의 각각의 전류를 균일하게 보상함으로써 각 발광 다이오드 소자(10)에 공급되는 전류를 균일하게 유지하고, 그것에 의하여 발광 다이오드 소자(10)의 휘도 레벨을 균일하게 유지한다.
도 18은 발광 다이오드 소자(10)의 고정 및 급전 방법에 관한 제2 실시예를 나타내는 도면이다. 본 실시예에서는 상기 제1 실시예와 동일한 LED 모듈(40a)을 수평 방향으로 180°회전시킨 상태로, LED 적재대(50d)에 부착한다. LED 적재대(50d)에는 급전 커넥터(16)의 방향에 대응하여 등기구 전방에서 본 좌측에 급전 커넥터(16)를 수용하는 홈이 설치되어 있다. 이 홈의 후방에는 급전 커넥터(16)의 입력부(18)를 개방하는 도시되지 않는 개구부가 설치되어 있고, LED 적재대(50d)의 후방에서 해당 개구부를 통해서 급전 플러그(19)가 삽입되어, 입력부(18)에 접속된다.
위치 결정 돌기(24)는 발광 다이오드 소자(10)를 중심으로 회전 대상에 설치되어 있기 때문에 LED 모듈(40a)을 180°회전시키더라도 상기 제1 실시예와 같이 접촉부(55a)에 접촉하여 발광 다이오드 소자(10)의 위치 결정이 행하여진다. 또한, 클립(30a)도 제1 실시예와 같이 LED 모듈(40a)을 LED 적재대(50d)에 대한 상하 방향 및 수평 방향에 위치 결정하여 고정할 수 있다.
본 실시예에서는 급전 플러그(19)를 LED 적재대(50d)의 후방에서 삽입하기 때문에 급전 플러그(19)나 그 코드가 등기구 전방에서 보이지 않는다. 따라서, 등기구의 외관상 유리한 동시에, 급전 플러그(19)나 코드를 가리는 것이 불필요하기 때문에 부품 갯수의 삭감이나 쉐이드(92)의 형상 자유도가 향상한다고 하는 이점이 있다.
도 19는 발광 다이오드 소자(10)의 고정 및 급전 방법에 관한 제3 실시예를 나타내는 도면이다. 본 실시예에서는 상기 제1 실시예에 있어서의 클립(30), 급전 커넥터(16), 및 급전 플러그(19) 대신에 클립 커넥터(60)를 구비한다. 또한 방열 기판(14a) 및 LED 적재대(50a) 대신에 방열 기판(15a) 및 LED 적재대(50d)를 구비한다. 이하, 제1 실시예와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 설명을 생략한 부분의 구성 및 기능은 제1 실시예와 동일하다.
발광 다이오드 소자(10)는 금속이나 세라믹 등의 열전도율이 높은 재료로 형성된 방열 기판(15a)의 상면에 직접 고정되어 있다. 방열 기판(15a)의 상면에는 또 한 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급하는 급전 접점(26a)이 발광 다이오드 소자(10)를 좌우 방향에 끼워 양측에 설치되어 있다. LED 적재대(50d)는 적어도 방열 기판(15a)의 급전 접점(26a)이 형성된 부분의 하면을 직접 지지하고 있다.
클립 커넥터(60)는 방열 기판(15a)의 급전 접점(26a) 부분과 LED 적재대(50d)를 끼움으로써 방열 기판(15d)을 LED 적재대(50d)에 고정하는 동시에, 급전 접점(26a)에 전기적으로 접속한다. 구체적으로, 클립 커넥터(60)는 급전 접점(26a)을 아래쪽으로 누르는 한 쌍의 스프링 단자(66)와, 스프링 단자(66)와 대향하여 설치되고, LED 적재대(50d)의 하면에 걸리는 적재대 걸림부(68)를 갖고 있다. LED 적재대(50d)에는 방열 기판(15d)의 하면을 직접 지지하는 지지부의 아래쪽으로 적재대 걸림부(68)의 형상에 대응한 공동이 형성되어 있다. 클립 커넥터(60)는 적재대 걸림부(68) 및 스프링 단자(66)로 공동 내에 있는 상기 지지부의 이면과 방열 기판(15d)의 급전 접점(26a) 부분을 끼운다.
급전 접점(26a)은 발광 다이오드 소자(10)의 양측에 설치되기 때문에 발광 다이오드 소자(10)로부터의 플러스 및 마이너스의 배선의 인출이 용이한 동시에, LED 적재대(50d)로의 방열 기판(15a)의 고정이 안정적이다. 한 쌍의 스프링 단자(66)의 중간에는 방열 기판(15d)의 측면에 설치된 위치 결정 돌기(24)를 후방으로 누르는 측면 누름부(64)가 설치되어 있다. 측면 누름부(64)가 위치 결정 돌기(24)를 후방으로 누르는 것에 의해 방열 기판(15d)의 안쪽에 설치된 위치 결정 돌기(24)가 전술한 접촉부(55)에 의해서 정밀도 좋게 위치 결정되고, 그것에 의하여 발광 다이오드 소자(10)가 접촉부(55a)에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정된다.
스프링 단자(66)의 각각에는 발광 다이오드 소자(10)에 전원을 공급하는 급전 코드(62)가 코오킹부(67)를 통해 접속되어 있다. 쉐이드(92c)의 후단에는 클립 커넥터(60)의 등기구 전방 측면에 접촉함으로써, 클립 커넥터(60)가 LED 적재대(50d)에서 탈락하는 것을 방지하는 쉐이드 접촉부(210)가 형성되어 있다. 여기서, 쉐이드(92c)는 조립 기준면(59)의 나사 구멍(58)에 대하여 비틀림 방지되기 때문에 클립 커넥터(60)는 차량의 충격이나 진동이 가해지더라도 LED 적재대(50d)에서 탈락하는 일이 없다. 따라서 LED 모듈(70a)의 LED 적재대(50d)에 대한 위치 결정, 고정, 및 발광 다이오드 소자(10)로의 전원 공급이 안정적으로 확보된다.
도 20은 본 실시예의 스프링 단자(66) 및 급전 접점(26)의 접점을 포함하는 전후 방향의 수직 단면도이다. 스프링 단자(66) 상측의 단부에는 급전 접점(26)의 방향으로 돌출한 범프가 형성되어 있고, 해당 범프 부분에서 급전 접점(26)에 접촉한다. 스프링 단자(66)는 클립 커넥터(60)의 하우징을 통해 대략 コ자 형상으로 방열 기판(15) 및 LED 적재대(50d)를 끼운다. 하우징은 플라스틱 등의 절연성의 재료로 형성된다. 하우징의 적재대 걸림부(68)의 선단 상면에는 모따기부가 형성되어, 클립 커넥터(60)를 LED 적재대(50d)에 내장할 때에 해당 모따기부가 클립 커넥터(60)를 안내한다.
스프링 단자(66)의 타단은 방열 기판(15)의 하측에서 급전 코드(62)의 노출한 도체부에 대하여 코오킹된 코오킹부(67)를 형성하고 있다. 급전 코드(62)는 해당 코오킹부(67)로부터 아래쪽으로 신장한다. 코오킹부(67) 및 급전 코드(62)가 방열 기판(15a)보다 아래쪽에 설치되어 있기 때문에 클립 커넥터(60)는 발광 다이오 드 소자(10)가 발하는 빛을 저해하지 않고 발광 다이오드 소자(10)에 대하여 전원을 공급할 수 있다.
도 21은 본 실시예의 제3 광원 유닛(300b)에 이용되는 LED 모듈(70b)의 평면도이다. LED 모듈(70b)는 방열 기판(15b) 상에 3개의 발광 다이오드 소자(10)가 실장되어 있다. 3개의 발광 다이오드 소자(10)는 직렬로 접속되어, 그 배선의 양단에 발광 다이오드 소자(10)로 전원을 공급하는 급전 접점(26b)이 형성되어 있다. 도시되지 않는 클립 커넥터(60b)는 급전 접점(26b)의 간격에 대응하여 스프링 단자(66)의 피치가 넓게 되어 있다. 클립 커넥터(60b)는 복수의 발광 다이오드 소자(10)의 양단에 접속된 한 쌍의 급전 접점(26b)에 전원을 공급함으로써 복수의 발광 다이오드 소자(10)의 전부에 효율적으로 전원을 공급할 수 있다.
이상의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면 차량용 등기구(500)는 발광 다이오드 소자(10)로부터 발생한 빛을 효율적으로 이용하는 동시에, 열에 의한 휘도의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 소자(10)와 광학계와의 상대 위치를 정밀도 좋게 확보함으로써 고정밀도인 배광 패턴을 형성할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시형태를 이용하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시형태에 기재한 범위로 한정되지 않는다. 상기 실시형태에 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능하다는 것은 당업자에게 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이 특허청구 의 범위의 기재로부터 분명하다.

Claims (6)

  1. 조명에 이용되는 등기구로서,
    반도체 발광 소자와,
    상기 반도체 발광 소자가 상면에 직접 고정된 평판형의 방열판과,
    상기 방열판의 단부에서 상기 반도체 발광 소자와 전기적으로 접속되고, 상기 반도체 발광 소자에 공급하는 전원을 입력하는 입력부를 상기 방열판보다 아래쪽에 갖는 급전 커넥터를 구비하며
    상기 방열판은 상기 반도체 발광 소자와의 상대 위치를 결정하는 위치 결정 돌기를 측면에 갖고 있는 것인 등기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 급전 커넥터는 상기 방열판의 단부에 설치되어 있고,
    상기 방열판의 상면에서 상기 반도체 발광 소자로부터 상기 방열판의 상기 단부를 향하여 신장하여, 해당 단부에서 상기 급전 커넥터에 접속되는 배선을 더 구비하는 것인 등기구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열판의 상기 단부에서의 상면에 형성되어, 상기 반도체 발광 소자에 전원을 공급하는 급전 접점을 더 구비하고,
    상기 급전 커넥터는 상기 방열판의 상기 급전 접점 부분을 끼움으로써 상기 급전 접점에 전기적으로 접속되는 것인 등기구.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방열판의 상면에 고정되고, 또한 직렬로 접속된 복수의 상기 반도체 발광 소자를 구비하며, 상기 급전 커넥터는 상기 복수의 반도체 발광 소자의 배선의 양단에 전원을 공급하는 것인 등기구.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 위치 결정 돌기는 상기 반도체 발광 소자의 발광 영역의 기준과의 상대 위치를 결정하는 것인 등기구.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160033684A (ko) * 2016-03-16 2016-03-28 에스엘 주식회사 차량용 헤드 램프

Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575354B2 (en) * 2004-09-16 2009-08-18 Magna International Inc. Thermal management system for solid state automotive lighting
US6998650B1 (en) * 2005-03-17 2006-02-14 Jiahn-Chang Wu Replaceable light emitting diode module
US7977698B2 (en) * 2005-03-18 2011-07-12 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for surface mountable display
US7237936B1 (en) * 2005-05-27 2007-07-03 Gibson David J Vehicle light assembly and its associated method of manufacture
JP4640962B2 (ja) * 2005-07-29 2011-03-02 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
JP4497073B2 (ja) * 2005-10-05 2010-07-07 市光工業株式会社 車両用灯具
US7705365B2 (en) * 2006-01-24 2010-04-27 Denso Corporation Lighting device and light emitting module for the same
JP4500273B2 (ja) * 2006-01-31 2010-07-14 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
JP4535453B2 (ja) 2006-03-06 2010-09-01 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具
JP4710713B2 (ja) * 2006-05-17 2011-06-29 市光工業株式会社 発光ダイオードの固定構造
JP4605789B2 (ja) * 2006-05-29 2011-01-05 株式会社小糸製作所 発光モジュール及び車輌用灯具
JP4707189B2 (ja) * 2006-06-02 2011-06-22 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
FR2904731A1 (fr) * 2006-08-04 2008-02-08 Valeo Vision Sa Module d'eclairage.
JP4677971B2 (ja) * 2006-10-26 2011-04-27 市光工業株式会社 車両用灯具
JP4661804B2 (ja) 2007-03-08 2011-03-30 市光工業株式会社 プロジェクタ型ランプ
DE102007038788B4 (de) * 2007-08-06 2012-08-09 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leuchtmodul für eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte und Halbleiterlichtquellen-Leuchte
DE102008005823B4 (de) * 2008-01-24 2013-12-12 Bjb Gmbh & Co. Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED
KR100989390B1 (ko) * 2008-02-15 2010-10-25 에스엘 주식회사 차량용 헤드 램프 구조
WO2009150590A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Press springs
WO2009154100A1 (ja) * 2008-06-20 2009-12-23 シャープ株式会社 連結体及び当該連結体を備える照明装置
US8212277B2 (en) * 2008-07-29 2012-07-03 Stanley Electric Co., Ltd. Optical semiconductor device module with power supply through uneven contacts
CN102149965B (zh) * 2008-09-05 2016-08-31 皇家飞利浦电子股份有限公司 灯总成
JP2010092687A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
JP5281359B2 (ja) * 2008-10-30 2013-09-04 株式会社小糸製作所 車両用灯具ユニット及び車両用灯具
JP5606922B2 (ja) 2008-11-28 2014-10-15 株式会社小糸製作所 発光モジュールおよび灯具ユニット
JP5343542B2 (ja) * 2008-12-08 2013-11-13 三菱電機株式会社 点灯装置及びこの点灯装置を備える照明器具
JP5479751B2 (ja) * 2009-02-16 2014-04-23 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US20100321947A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Ichikoh Industries, Ltd. Vehicle lighting device
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) * 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
FR2950129B1 (fr) * 2009-09-14 2011-12-09 Valeo Vision Dispositif d'eclairage et /ou de signalisation pour vehicule automobile.
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
JP5257622B2 (ja) 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
ITMI20100108U1 (it) 2010-04-08 2011-10-09 Marco Gaeta Lampada miniaturizzata a led di potenza sostituibile
JP5532231B2 (ja) * 2010-05-11 2014-06-25 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US8678632B2 (en) * 2010-08-27 2014-03-25 General Electric Company Replaceable light emitting diode module with high optical precision
JP5702588B2 (ja) * 2010-12-02 2015-04-15 株式会社小糸製作所 車輌用前照灯
US9518711B2 (en) 2011-09-27 2016-12-13 Truck-Lite Co., Llc Modular headlamp assembly
DE102012009264A1 (de) 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
FR2982006B1 (fr) * 2011-09-13 2018-04-27 Valeo Vision Module optique a reference commune, pour eclairage et/ou signalisation d'un vehicule automobile
WO2015138124A1 (en) * 2011-09-26 2015-09-17 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of led light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9423119B2 (en) * 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
EP2766658A2 (en) * 2011-10-13 2014-08-20 OSRAM GmbH Mounting device for lighting sources
CN103196042B (zh) * 2012-01-10 2016-08-24 欧司朗股份有限公司 照明装置及其制造方法
EP2807422B1 (en) * 2012-01-27 2017-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of led light to a heat sink surface
JP5937388B2 (ja) * 2012-03-22 2016-06-22 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JP5761114B2 (ja) * 2012-04-25 2015-08-12 豊田合成株式会社 照明装置
DE102012213844B4 (de) * 2012-08-03 2021-01-28 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul für KFZ-Scheinwerfer mit zwei Optikeinheiten und zugehörigen Befestigungseinrichtungen
DE102012213842A1 (de) * 2012-08-03 2014-02-06 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul
AT513362B1 (de) 2012-08-23 2014-06-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum Positionieren eines Licht formenden Körpers
DE102012219007B4 (de) 2012-10-18 2018-06-07 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug
JP6094202B2 (ja) * 2012-12-19 2017-03-15 市光工業株式会社 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
US10788177B2 (en) 2013-03-15 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Lighting fixture with reflector and template PCB
JP6289835B2 (ja) * 2013-08-14 2018-03-07 株式会社小糸製作所 アタッチメントおよび照明装置
DE102013110345A1 (de) * 2013-09-19 2015-04-02 Hella Kgaa Hueck & Co. Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
EP3108178B1 (en) * 2014-01-02 2017-11-15 TE Connectivity Nederland B.V. Led socket assembly
WO2015106192A1 (en) * 2014-01-10 2015-07-16 Molex Incorporated Insert and led holder assembly using same
EP2915698B1 (de) * 2014-03-06 2021-05-05 HDO -Druckguss- und Oberflächentechnik GmbH LED-Leuchte
EP2918906B1 (en) * 2014-03-12 2019-02-13 TE Connectivity Nederland B.V. Socket assembly and clamp for a socket assembly
JP6329049B2 (ja) * 2014-09-25 2018-05-23 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
DE102014115644B4 (de) * 2014-10-28 2019-05-29 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Leuchte mit Kontaktierungsmodul
JP6451235B2 (ja) * 2014-11-13 2019-01-16 市光工業株式会社 車両用灯具
USD775407S1 (en) 2015-02-27 2016-12-27 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
USD774686S1 (en) 2015-02-27 2016-12-20 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
JP6481481B2 (ja) * 2015-04-20 2019-03-13 市光工業株式会社 車両用灯具
JP6640514B2 (ja) * 2015-09-30 2020-02-05 株式会社小糸製作所 配線トラブル防止機構を備えた車両用灯具
JP6581496B2 (ja) * 2015-12-22 2019-09-25 株式会社小糸製作所 光源モジュール、及び、それを用いた灯具
CN105546370A (zh) * 2016-01-22 2016-05-04 上海小糸车灯有限公司 一种led光源及其散热器与反射镜的定位及固定方式
DE102016201206A1 (de) 2016-01-27 2017-07-27 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
JP7039162B2 (ja) * 2016-07-11 2022-03-22 キヤノン株式会社 光照射装置及び画像形成装置
CN106439684A (zh) * 2016-09-30 2017-02-22 武汉通畅汽车电子照明有限公司 一种采用激光刻蚀技术的汽车信号灯
FR3062612B1 (fr) * 2017-02-06 2020-10-02 Valeo Vision Module optique pour vehicule automobile et verrouillage en position d'un composant du module par un element d'enserrement elastiquement deformable
EP3431865B1 (en) * 2017-07-21 2022-09-07 Gureak Lanean S.A. Lighting device for a vehicle
FR3086727A1 (fr) * 2018-09-27 2020-04-03 Valeo Vision Module lumineux avec platine lumineuse fixee avec des pinces a ressort
JP2020202340A (ja) * 2019-06-13 2020-12-17 シチズン電子株式会社 ホルダ一体型発光装置
WO2021002336A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 株式会社小糸製作所 光源ユニット、車両用灯具および光源ユニットの製造方法
FR3099545B1 (fr) * 2019-07-30 2021-07-30 Valeo Vision Dispositif lumineux
JP7300554B2 (ja) * 2019-08-23 2023-06-29 華域視覚科技（上海）有限公司 マイクロ車両ライトモジュール及び反射構造
WO2023055839A1 (en) * 2021-09-28 2023-04-06 Lumileds Llc Led module with separate heat sink and referencing part, headlight, and method of manufacture

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001256805A (ja) 2000-03-09 2001-09-21 Yamada Shomei Kk 照明灯
JP2001266606A (ja) 2000-03-22 2001-09-28 Yamada Shomei Kk 照明器具
JP2003115208A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2787745B2 (ja) 1992-09-04 1998-08-20 株式会社小糸製作所 車輌用前照灯の反射鏡
FR2739524B1 (fr) * 1995-10-02 1997-12-05 Aupem Sefli Barrette de circuit imprime pour iodes electroluminescentes, profile support pour une telle barrette, luminaire et panneau lumineux
US6152590A (en) * 1998-02-13 2000-11-28 Donnelly Hohe Gmbh & Co. Kg Lighting device for motor vehicles
JP2002170404A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Tb Optical Co Ltd ライトガイド用照明光源
US6582100B1 (en) * 2000-08-09 2003-06-24 Relume Corporation LED mounting system
ATE425556T1 (de) * 2001-04-12 2009-03-15 Matsushita Electric Works Ltd Lichtquellenbauelement mit led und verfahren zu seiner herstellung
US6531328B1 (en) * 2001-10-11 2003-03-11 Solidlite Corporation Packaging of light-emitting diode
AU2003207854A1 (en) * 2002-02-06 2003-09-02 Schefenacker Vision Systems Usa Inc. Center high mounted stop lamp including leds and tir lens
FR2840151B1 (fr) * 2002-05-27 2006-09-01 Valeo Vision Dispositif support de diode electroluminescente pour systeme de signalisation automobile, et procede de fabrication d'un tel dispositif
US6773154B2 (en) * 2002-08-21 2004-08-10 North American Lighting, Inc. Automotive lighting device
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001256805A (ja) 2000-03-09 2001-09-21 Yamada Shomei Kk 照明灯
JP2001266606A (ja) 2000-03-22 2001-09-28 Yamada Shomei Kk 照明器具
JP2003115208A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160033684A (ko) * 2016-03-16 2016-03-28 에스엘 주식회사 차량용 헤드 램프
KR101707988B1 (ko) 2016-03-16 2017-02-20 에스엘 주식회사 차량용 헤드 램프

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