JP6581496B2 - 光源モジュール、及び、それを用いた灯具 - Google Patents
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Description
このため、ピン端子と導電部材との接続部分が被覆部材で被覆されている場合に比べると、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に力が加わった際に、その力に応じて接続部分に加わる負荷は低減される。
したがって、本発明の光源モジュールでは、ピン端子と導電部材との間で通電不良が生じることが低減される。
図1は、本実施形態における灯具の概略を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態の灯具1は、車両に用いられる灯具であって車両前方に配置される車両用前照灯である。この灯具1は、筐体2と、当該筐体内に収容される灯具ユニット3とを備える。
筐体2は、ランプハウジング11、フロントカバー12及びバックカバー13を主な構成要素として備える。ランプハウジング11の前方には開口11Aが形成されており、当該開口11Aを塞ぐようにフロントカバー12がランプハウジング11に固定されている。また、ランプハウジング11の後方には前方よりも小さな開口11Bが形成されており、当該開口11Bを塞ぐようにバックカバー13がランプハウジング11に固定されている。
灯具ユニット3は、ベースプレート20、光源モジュール30、光制御ユニット40、放熱ユニット50及び光学ユニット60を主な構成要素として備える。
図2は、光源モジュール30における外観の概略を示す斜視図である。図3は、図2の光源モジュール30を下側から見た場合の概略を示す斜視図である。図4は、図3のX−Xを通る断面を示す図である。
上記実施形態では、被覆部材35が放熱部材32の一部を被覆していた。しかしながら、被覆部材35は、少なくともピン端子33Bとバスバー34Aとの接続部分を被覆していなければ、放熱部材32の全体を被覆しても良い。
図6は、実施形態とは別の光源モジュールの概略を例示する断面図である。図6に示す光源モジュールにおける熱伝導部材36の樹脂36Aは、被覆部材35の弾性率よりも低い弾性率であると良い。被覆部材35の弾性率よりも樹脂36Aの弾性率が低い場合、当該被覆部材35の弾性率と同程度である場合に比べて、ピン端子用のバスバー34Aの弾性変形が低減することを抑制することができる。例えば、被覆部材35の材料がポリカーボネートとされる場合、熱伝導部材36の樹脂の材料としてシリコーン樹脂等が挙げられる。また、粒子36Bの材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、或いは、酸化金属類が挙げられる。
なお、熱伝導部材36が樹脂36Aと粒子36Bとの複合部材とされる場合の熱伝導率とは、当該複合部材としての平均的な熱伝導率を意味し、樹脂36A及び粒子36Bの個々の熱伝導率ではない。
図7は、実施形態及び図6とは別の光源モジュールの概略を例示する断面図である。図7に示す光源モジュールでは、放熱部材32及びピン端子用のバスバー34Aに加えて、筒状の給電部材90の少なくとも外周面を被覆して固定する被覆部材85が採用される。この被覆部材85は、放熱部材32、ピン端子用のバスバー34A及び筒状の給電部材90を一体化するように成形可能な樹脂製とされる。
被覆部材85には、上記実施形態の被覆部材35とは異なる部位に空間SPが形成されている。すなわち、上記実施形態の被覆部材35の空間SPは、放熱部材32の上段部32Bのうち貫通孔32Dに挿通されるピン端子33Bの先端側であって、当該貫通孔32Dから突出するピン端子33Bを囲うように形成された。これに対し、図7に示す被覆部材85の空間SPは、放熱部材32の上段部32Bのうち貫通孔32Dに挿通されるピン端子33Bの根元側であって、当該ピン端子33Bに連結される発光部品本体33Aを囲うように形成される。
また、被覆部材85には、放熱部材32の上段部32Bのうち貫通孔32Dに挿通されるピン端子33Bの先端側に筒状の給電部材90が設けられている。この給電部材90の一方の開口は、放熱部材32における貫通孔32Dに挿通されるピン端子33Bの先端側となる開口下に位置する被覆部材85の表面に配置される。この給電部材90の一方の開口側からピン端子33Bが給電部材90の内空に差し込まれ、当該給電部材90とその給電部材90の外周面に半田等で接続されるピン端子用のバスバー34Aとが接続される。なお、給電部材90の他方の開口は被覆部材85で被覆されているが被覆されていなくても良く、当該開口の下側が空間とされていても良い。
このような光源モジュールでは、ピン端子用のバスバー34Aが接続される筒状の給電部材90にピン端子33Bが差し込まれ、当該給電部材90を介してピン端子用のバスバー34Aとピン端子33Bとが接続されている。このため、ピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力によって給電部材90にクラック等が生じ難くなる。したがって、ピン端子33Bとピン端子用のバスバー34Aとを半田により固定する場合に比べて、ピン端子33Bとピン端子用のバスバー34Aとの間で通電不良が生じることが低減される。これに加えて、給電部材90にピン端子33Bを差し込む操作だけで、当該給電部材90を介してピン端子33Bとピン端子用のバスバー34Aとを接続することができる。このため、ピン端子33Bとピン端子用のバスバー34Aとの溶接や接着が不要となり、当該溶接や接着を採用する場合に比べて光源モジュールの組み立てコストを低減できる。
ところで、給電部材90は、ピン端子33Bの外径よりも小さい内径の内周面となる小径部位90Aを有し、当該小径部位90Aでピン端子33Bが押さえ付けられている。このため、ピン端子33Bの長手方向に引っ張るようにピン端子33Bに生じる力によって、給電部材90からピン端子が抜ける等といった事態が抑制される。したがって、ピン端子33Bとピン端子用のバスバー34Aとの間で通電不良が生じることがより一段と低減される。
2・・・筐体
3・・・灯具ユニット
20・・・ベースプレート
30・・・光源モジュール
32・・・放熱部材
33・・・発光部品
34・・・バスバー
35・・・被覆部材
36・・・熱伝導部材
40・・・光制御ユニット
50・・・放熱ユニット
60・・・光学ユニット
Claims (6)
- 放熱性を有する放熱部材と、
前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側に配置される発熱部品本体、及び、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、
前記貫通孔の他方の開口側に配置され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される導電部材と、
前記放熱部材及び前記導電部材の少なくとも一部を被覆して固定する被覆部材と、
を備え、
前記導電部材と前記ピン端子との接続部分は、前記被覆部材に被覆されていない
ことを特徴とする光源モジュール。 - 前記導電部材は、弾性を有し、
前記接続部分における導電部材は、前記ピン端子と交差している
ことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。 - 前記放熱部材のうち前記貫通孔の他方の開口を含む一部は、前記被覆部材に被覆されずに露出する露出部分とされ、
前記露出部分と前記接続部分との間には、空気よりも熱伝導性の高い熱伝導性を有する熱伝導部材が配置され、
前記熱伝導部材は、前記露出部分と接している
ことを特徴とする請求項2に記載の光源モジュール。 - 前記熱伝導部材は、前記被覆部材とは異なる樹脂と、当該樹脂に分散される絶縁性の粒子との複合部材とされる
ことを特徴とする請求項3に記載の光源モジュール。 - 前記導電部材は、筒状の給電部材と、前記給電部材に接続されるバスバーとを有し、
前記給電部材の少なくとも外周面は前記被覆部材に被覆され、前記給電部材の一方の開口は前記被覆部材の表面に配置されており、
前記給電部材の一方の開口側から前記ピン端子が前記給電部材の内空に差し込まれ、前記バスバーと前記ピン端子とが接続される
ことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。 - 前記給電部材は、前記ピン端子の外径よりも小さい内径の内周面となる小径部位を有し、前記給電部材の内空に差し込まれるピン端子は前記小径部位で押さえ付けられる
ことを特徴とする請求項5に記載の光源モジュール。
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