JP7054427B2 - 光源モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
10 光半導体、 11 リード、 12 キャップ、 13 ステム
20 台座、 21 光半導体を搭載する第1の部分、 22 脚部、 23 本体
30 配線基板、 40 フレキシブル基板(配線基板)
50 支持基板、 71、72 窓、 8、81、82 リードガイド
Claims (6)
- リードを有する光半導体と、
前記光半導体を機械的に接続する台座と、
前記光半導体を電気的に接続する配線基板とを有し、
前記台座は、前記光半導体が載置され、前記リードが挿入される貫通孔を有する第1の面を含む第1の部分と、前記第1の部分から前記第1の面と反対側に、第1の空間を形成するように延びた脚部とを具備する本体を含み、
前記配線基板は、前記第1の空間に前記本体から離れて配置されており、前記本体を貫通した前記光半導体の2本のリードが接続されており、
前記脚部は、前記脚部の一部を貫通し、前記第1の空間に配置される前記2本のリードを、前記2本のリードを繋ぐ第1の方向に対し直交する方向から観察可能で前記2本のリードと前記配線基板との接続を確認可能な第1の窓を含む、光源モジュール。 - 請求項1において、
前記第1の窓は、前記配線基板と前記本体との間に位置する前記2本のリードを観察可能な位置に設けられている、光源モジュール。 - リードを有する光半導体と、
前記光半導体を機械的に接続する台座と、
前記光半導体を電気的に接続する配線基板とを有し、
前記台座は、前記光半導体が載置され、前記リードが挿入される貫通孔を有する第1の面を含む第1の部分と、前記第1の部分から前記第1の面と反対側に、第1の空間を形成するように延びた脚部とを具備する本体を含み、
前記配線基板は、前記第1の空間に前記本体から離れて配置されており、前記本体を貫通した前記光半導体の2本のリードが接続されており、
前記脚部は、前記第1の空間に配置される前記2本のリードを、前記2本のリードを繋ぐ第1の方向に対し直交する方向から観察可能で前記2本のリードと前記配線基板との接続を確認可能な第1の窓と、
前記第1の窓に対し、前記第1の空間内の前記2本のリードが表れる位置を挟んで反対側の位置に設けられた第2の窓とを含む、光源モジュール。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記本体は、前記第1の部分の両側に延びた前記脚部により構成される略逆U字型の断面を含む、光源モジュール。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の光源モジュールの製造方法であって、
前記第1の窓から前記第1の空間に、先端に2つの凹状のガイド部を含む第1のリードガイドを挿入して前記2本のリードを一時的に支持する工程と、
前記一時的に支持された前記2本のリードと前記配線基板の配線とをはんだ付けする工程とを含む、製造方法。 - 請求項3に記載の光源モジュールの製造方法であって、
前記第1の窓から前記第1の空間に、第1のリードガイドを挿入し、前記第2の窓から前記第1の空間に、前記第1のリードガイドと協働して前記2本のリードを保持する第2のリードガイドを挿入し、前記第1のリードガイドおよび前記第2のリードガイドにより前記2本のリードを一時的に支持する工程と、
前記一時的に支持された前記2本のリードと前記配線基板の配線とをはんだ付けする工程とを含む、製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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