JP2011253967A - 半導体レーザ素子用エージングボード - Google Patents

Abstract

【課題】半導体レーザ素子の適切な評価試験を行うことができるように半導体レーザＬＤの放熱が円滑に行われるようにした半導体レーザ素子用エージングボードを提供することを目的とする。
【解決手段】ヒートシンク６は、送風方向に沿って並ぶ５個の半導体レーザ素子ＬＤに対応して、１つずつ設けられており、その形状は、延長方向の端面が開口した細長い逆Ｕ字状ないし中空状の形状であり、下端面がベース板５に固定されているとともに、中央の中空部分には、ベース板５に設けられている半導体レーザ素子ＬＤのソケット２が配置されている。また、ヒートシンク６の両側面には、放熱のための多数のフィンが、その長手方向に平行に形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体レーザ素子を、所定の条件下で駆動させ評価試験を行う半導体レーザ素子用エージングボードに関する。

従来、例えば、ＣＤやＤＶＤなどの各種光ディスクに対する情報の記録、再生等に使用される半導体レーザ素子を、所定の条件下で駆動させ評価試験を行う半導体レーザ素子用エージングボードとしては、端部にエッジコンタクト部を備えた配線基板上に複数のソケットを固定し、各々のソケットに半導体レーザ素子を装着し、試験装置のコネクタにエッジコンタクト部を接続するようにしたものが用いられている。

また、半導体レーザ素子は、いわゆるＴＯ−ＣＡＮ型パッケージに封入されたものが汎用的な半導体レーザ素子として一般に用いられている。

近年、半導体レーザ素子は、年々高出力となってきており、それに伴って半導体レーザ素子の発熱量も徐々に大きくなってきており、従って上記した評価試験を行う際、ファンを用いて送風し、半導体レーザ素子から放射される熱を放熱するようにしており、このような放熱効率が良好で、かつ、作業効率の良好な半導体レーザ素子用エージングボードが求められている。

特許文献１には、一列に配列したソケットの上方に、半導体レーザ素子の端子を挿入するソケットの筒軸部を通す孔を形成した放熱板を配置し、半導体レーザ素子をソケットに装着した際に、半導体レーザのパッケージのフランジ部が放熱板に接触することで、半導体レーザ素子の発熱を放熱板を介して逃がすようにしたものが開示されている。

実開平１−１２４５８０号公報

しかしながら、このような従来装置では、一度に試験可能な半導体レーザ素子の個数を多くするために、多数の半導体レーザ素子を配列して設けようとした場合、個々の半導体レーザ素子の発熱で熱的な干渉を生じ、配列の中央部と周辺部とで半導体レーザ素子の温度分布に偏りを生じやすくなり、適切な評価試験を行うことが困難であるという不具合を生じていた。

この発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、半導体レーザ素子の適切な評価試験を行うことができるように半導体レーザＬＤの放熱が円滑に行われるようにした半導体レーザ素子用エージングボードを提供することを目的とする。

この発明は、半導体レーザ素子が装着されるソケットの配線が行われる配線基板と、該配線基板に近接して設置された放熱部材を備えるベース板と、前記ソケットに装着された半導体レーザ素子を固定する押さえ板を有し、前記半導体レーザ素子を駆動させて評価試験を行う半導体レーザ素子用エージングボードであって、上記放熱部材は、延長方向の端面が開口した、全体として中空の細長い逆Ｕ字状ないし中空状の形状を有し、その中央の中空部分に上記ソケットを収容するようにしたものである。

また、上記放熱部材には、上記ソケットを等間隔で複数配列した態様で収容するとよい。

また、上記ソケットにおいて、上記半導体レーザ素子の端子と接触する接触端子は、その一部をハウジングから露出させるとよい。

また、上記放熱部材の側面には、その延長方向に平行な態様のフィンを多数形成するとよい。

以上のようなこの発明の半導体レーザ素子用エージングボードによれば、放熱部材が中空の細長い逆Ｕ字状ないし中空状の形状を有するので、冷却用の送風がその中空部を通過し、収容したソケットと、そのソケットに装着される半導体レーザ素子から効率よく熱を奪うことができるので、放熱性が良好で温度の偏りなどを抑制でき、その結果、適切な評価試験を行うことができるという効果を得る。

（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施例にかかる半導体レーザ素子用エージングボードの一例を示した図であり、（ａ）は、上から見た平面図であり、（ｂ）は、側面図である。 （ａ）、（ｂ）は、弾性押さえ部材１０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、上から見た平面図であり、（ｂ）は、側面図である。 半導体レーザ素子ＬＤが装着されている近傍の構成を説明するための概略断面図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ソケット２の構造を説明するための概略図であり、（ａ）は、上から見た平面図、（ｂ）は、側面図であり、（ｃ）は、従来のソケットとの比較図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、ソケット２の接触端子２ａの冷却について説明するための概略図であり、（ａ）は、ソケットのハウジングの上端部を切り欠いた例、（ｂ）は、ソケットのハウジングの中間部を切り欠いた例、（ｃ）は、ソケットのハウジングの一部をくり抜いた例、（ｄ）は、接触端子２ａに放熱用の拡張部を設けた例を示している。 （ａ）、（ｂ）は、係止機構８の構成を説明するための概略断面図であり、（ａ）は、押さえ板７をベース板５に固定する前の状態を示し、（ｂ）は、押さえ板７をベース板５に固定した状態を示している。 半導体レーザ素子用エージングボードの変形例を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）は、押さえ板７の熱あるいは、ソケット２に装着される半導体レーザ素子ＬＤをヒートシンク６に対して押圧する弾性押さえ部材１０の受ける反力による変形を抑制する構成に関する変形例を説明するための図であり、（ａ）は、上から見た平面図であり、（ｂ）は、側面図である。 （ａ）、（ｂ）は、ヒートシンクの変形例を説明するための図であり、（ａ）は、ヒートシンク６の下端面を開放した例、（ｂ）は、下端面を閉塞した例である。 （ａ）、（ｂ）は、位置決めピン及び位置決め孔の変形例を説明するための図であり、（ａ）は、円錐状の位置決めピン３８’、（ｂ）は、先端部を円錐状に成型した位置決めピン３８”を用いる例を示している。

以下、添付図面を参照しながら、この発明の実施の形態を詳細に説明する。
〔実施例〕
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例にかかる半導体レーザ素子用エージングボードの一例を示している。図１（ａ）は半導体レーザ素子用エージングボード１を上から見た平面図であり、図１（ｂ）は半導体レーザ素子用エージングボード１を、強制送風用の送風方向から見た側面図である。

図１（ａ），（ｂ）に示した半導体レーザ素子用エージングボード１は、複数の半導体レーザ素子ＬＤを装着するための複数のソケット２が配列されたベース板５と、半導体レーザ素子ＬＤの配線を行う配線基板３とスペーサ４を介して配置されたベース板５と、ベース板５に複数設けられた放熱部材としてのヒートシンク６と、ソケット２に装着された半導体レーザ素子ＬＤを上から押さえ付ける押さえ板７と、押さえ板７をベース板５にワンタッチで連結するための係止ブロック８を有している。また、配線基板３には、この半導体レーザ素子用エージングボード１を試験装置（図示略）に接続するためのエッジコネクタ部３ａが設けられている。なお、ここではソケット２をベース板５に配列させているが、配線基板３上に配列してもよい。

ここで、ベース板５には、図示のように縦５×横５に複数のソケット２が配列されていて、押さえ板７には、その複数のソケット２に装着される各々の半導体レーザ素子ＬＤのパッケージの先端部を露出するための開口孔９が形成されており、それにより、半導体レーザ素子ＬＤから出射されるレーザ光を、図示しない受光素子群からなるセンサボードにより受光できるようになっている。また、押さえ板７の上面には、複数の梁ＢＭが設けられている。この梁ＢＭは、試験装置にエージングボード１が入れられて、エージングボード１が試験装置により加熱、半導体レーザ素子ＬＤの発熱、あるいは、ソケット２に装着される半導体レーザ素子ＬＤをヒートシンク６に対して押圧する押さえ板７の裏面に設けられている弾性押さえ部材１０から受ける反力により押さえ板７が変形することを抑制する機能を有する。

また、押さえ板７の裏面には、ソケット２に装着される半導体レーザ素子ＬＤを各々ヒートシンク６に対して押圧する複数の弾性押さえ部材１０が設けられている。また、この弾性押さえ部材１０は、半導体レーザ素子ＬＤの熱を押さえ板７に伝導する機能も備えるために、熱伝導性が良好な材料から構成されている。ここでは、半導体レーザ素子ＬＤとして、ＴＯ−ＣＡＮ型のパッケージ（後述）に封入したものを用いている。
そして、係止ブロック８は、ネジ８ａにより、押さえ板７に固定されている。

ここで、弾性押さえ部材１０について説明する。
図２（ａ），（ｂ）は、弾性押さえ部材１０の概略構成を示す図である。
図２（ａ），（ｂ）において、弾性押さえ部材１０は、半導体レーザ素子ＬＤのパッケージが挿入される押圧部１０ａと、弾性押さえ部材１０を押さえ板７にネジ止めするための固定部１０ｂ，１０ｃと、押圧部１０ａと固定部１０ｂ，１０ｃとを連絡する弾性部１０ｄからなる。弾性部１０ｄは、固定部１０ｂ，１０ｃから立ち上がって押圧部１０ａに連絡するので、固定部１０ｂ，１０ｃが押さえ板７に固定されていると、押圧部１０ａを図２（ｂ）の下方向へ付勢する付勢力を生じることとなり、それにより、半導体レーザ素子ＬＤをヒートシンク６に押さえ付ける（後述）。

図１（ａ），（ｂ）に戻り、ヒートシンク６は、送風方向に沿って並ぶ５個の半導体レーザ素子ＬＤに対応して、１つずつ設けられており、その形状としては、半導体レーザ素子ＬＤを取り付けるソケット２の下端面が開放し、かつ、延長方向の端面が開口した、全体として中空の細長い逆Ｕ字状ないし中空状であり、下端面がベース板５に固定されているとともに、中央の中空部分には、ソケット２が位置している。また、ヒートシンク６の両側面には、放熱のための多数のフィンが、その長手方向に平行に形成されている。

すなわち、ヒートシンク６に形成されたフィンは、送風方向と平行に形作られていて、恒温用のための空気の流れを邪魔しないように形成される。また、中空部も端部において開口し、送風方向と平行に延長しているので、開口部から中空部に空気が入り込み、その空気は、半導体レーザ素子ＬＤによって加熱されるヒートシンク６及びソケット２の回りから熱を奪いながら反対方向の開口部から抜けるので、ヒートシンク６によるエージングボード１の温度分布は均一なものとなる。

それとともに、係止ブロック８が送風方向と平行に設けられ、恒温用の送風を邪魔しないので、効率のよい送風を行うことができる。また、ヒートシンク６は、その長手方向の断面形状が同一であるので、例えば、押し出し成型により生産することができ、製造コストを大幅に低減することができる。

次に、半導体レーザ素子ＬＤが装着される近傍の構成について説明する。
図３は、ＴＯ−ＣＡＮ型の半導体レーザ素子ＬＤが装着されている近傍の構成を説明するための概略断面図である。
図３において、ソケット２の接触端子２ａは、配線基板３に半田付けされて、図示しない配線基板３上のプリントパターンなどに電気的に接続する。また、ベース板５に配置されるヒートシンク６において、半導体レーザ素子ＬＤを取り付ける位置に応じて貫通孔６ａが形成されていて、この貫通孔６ａを通して、半導体レーザ素子ＬＤの端子ＳＴがソケット２の端子孔（図示略）に挿入されている。それにより、半導体レーザ素子ＬＤの端子ＳＴがソケット２の接触端子２ａと接触して、半導体レーザ素子ＬＤの端子ＳＴがソケット２の接触端子２ａを介して、配線基板３のプリントパターンに電気的に接続する。

また、弾性押さえ部材１０の押圧部１０ａの中央部に設けられた穴に、半導体レーザ素子ＬＤのパッケージの凸部が挿入され、さらに、半導体レーザ素子ＬＤのパッケージの凸部は、押さえ板７に形成した開口孔９を通して、押さえ板７の上部に露出している。

また、弾性押さえ部材１０は、半導体レーザ素子ＬＤのパッケージのフランジＦに接触して、半導体レーザ素子ＬＤをヒートシンク６に対して押し付けるとともに、半導体レーザ素子ＬＤの熱をフランジＦを通じて、押さえ板７に熱伝導することで、半導体レーザ素子ＬＤの発熱の一部を押さえ板７に逃がす働きをなす。また、このように半導体レーザ素子ＬＤの熱の一部が押さえ板７に伝達されるため、押さえ板７が熱変形するおそれがある。また、押さえ板７が弾性押さえ部材１０から受ける反力による変形を防ぐため、上記したように梁ＢＭを押さえ板７に設けて、この押さえ板７に生じる変形を防止している。

次に、ソケット２の構造について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は、ソケット２の構造を説明するための概略図である。
ソケット２は、基部２ｂが略長丸型の断面形状を備えるとともに、半導体レーザ素子ＬＤの端子を挿入するための端子孔が設けられる上部２ｃが略円形の断面形状を備えている。また、図４（ｃ）に破線で示した従来のもののように接触端子２ａの移動方向が中心に対向して前後方向に移動するのではなく、角度的にオフセットを持たせて移動するように案内する溝を形成しており、それにより、半導体レーザ素子ＬＤの端子を挿入するための端子孔が設けられる上部２ｃの形状Ｌ２を従来のものＬ１よりも小型に形成できるようにしている。

また、図４（ｂ）において、基部２ｂの下端面を封止する封止板２ｄは、ソケット２の内部を外部と隔てるとともに接触端子２ａの位置決めをするためのものであり、突起２ｅは、ソケット２をベース板５、または配線基板３に取り付ける際の位置決めポイントを構成するためのものである。

次に、本発明の半導体レーザ素子用エージングボードに用いるソケット２について、好適な例（図５（a）〜（ｄ））について説明する。
図５（a）は、ソケット２の接触端子２ａの冷却について説明するための概略図である。
図５（a）に示すように、ソケット２のハウジングの基部２ｂよりも上部２ｃが小さく形成されているため、半導体レーザ素子ＬＤの端子ＳＴに接触する接触端子２ａがソケット２の上部２ｃの構造よりも外に露出している。そのため、ヒートシンク６の中空部を通過する空気は、この露出した接触端子２ａからも熱を奪うことができるので、半導体レーザ素子ＬＤが発熱することにより熱が伝えられるソケット２の接触端子２ａが冷却され、ソケット２における冷却性能が向上することとなる。

図５（ｂ）では、接触端子２ａの半導体レーザ素子と配線基板３に半田付けされる中間の部分２ｅにおいてソケット２のハウジングを切り欠いているため、この部分２ｅにおいて接触端子２ａがソケット２のハウジングより外に露出している。そのため、ヒートシンク６の中空部を通過する空気は、この露出した接触端子２ａからも熱を奪うことができるので、半導体レーザ素子ＬＤが発熱することにより熱が伝えられるソケット２の接触端子２ａが冷却され、ソケット２における冷却性能が向上することとなる。

図５（ｃ）では、ソケット２のハウジングの一部２ｆがくり抜いて構成され、この部分２ｆにおいて接触端子２ａがソケット２のハウジングから外に露出している。そのため、ヒートシンク６の中空部を通過する空気は、この露出した接触端子２ａからも熱を奪うことができるので、半導体レーザ素子ＬＤが発熱することにより熱が伝えられるソケット２の接触端子２ａが冷却され、ソケット２における冷却性能が向上することとなる。

図５（ｄ）では、接触端子２ａの半導体レーザ素子と配線基板３に半田付けされる間の部分において接触端子２ａに放熱用拡張部２ｇを設け、この放熱用拡張部２ｇをソケット２のハウジングより外に露出させている。そのため、ヒートシンク６の中空部を通過する空気は、この露出した接触端子２ａからも熱を奪うことができるので、半導体レーザ素子ＬＤが発熱することにより熱が伝えられるソケット２の接触端子２ａが冷却され、ソケット２における冷却性能が向上することとなる。

次に、押さえ板７をベース板５に係止する係止機構としての係止ブロックについて説明する。
図６（ａ），（ｂ）は、係止ブロック８の構成を説明するための概略断面図である。図６（ａ）は、係止ブロック8により押さえ板７をベース板５に固定する前の状態を示し、同図（ｂ）は係止ブロック８が押さえ板７をベース板５に固定している状態を示している。

この係止ブロック８は、押さえ板７とベース板５との間の距離を一定に保持するスペーサ部材２１、２２と共に係止ブロック８に収納されている。また、係止ブロックに回転自在に取り付けられ、互いに干渉可能に設けた第１及び第２のアーム部材としてのアーム部材２３及びアーム部材２４を有する。

そして、アーム部材２３は、押さえ板７に軸２５で支承される軸取付部２６と、ベース板５に設けた係止部（第１の係止部）２７に係合可能な係合部（第１の係合部）２８と、係合部２８とは反対の端部であって、押さえ板７に設けた窓部８ｂから突出する端部２３ａに設けたスライドラッチ部材２９を有する。なお、窓部８ｂには、後述するスライドラッチ部材の先端部を係止する係止部８ｃ（ラッチ係合部）が形成されている。また、ベース板５に設けた係止部２７は、押さえ板７をベース板５に取り付ける際に、係合部２８が挿通される孔２７ａに配設されている。

このスライドラッチ部材２９は、アーム部材２３の端部２３ａの延長方向に前後するとともに、その前後方向に突出させる態様に付勢する付勢部材としてのスプリング３０が内在され、その上部が段付き２９ａに形成されており、先端部２９ｂは下側を削って鋭角に形成されている。

また、アーム部材２４は、押さえ板７に軸３１で支承される軸取付部３２と、ベース板７に設けた係止部（第２の係止部）３３に係合可能な係合部（第２の係合部）３４と、係合部３４とは反対の端部であって、押さえ板７に設けた窓部８ｂから突出する端部に設けた当接部３５（当接部材）を有する。なお、スライドラッチ部材２９及び当接部３５のアーム部材２３の形状、構成により当接部３５は、必ずしも窓部８ｂから突出するものではない。さらに、アーム部材２４の係合部３４と係合するベース板５に設けた係止部３３は、押さえ板７をベース板５に取り付ける際に、前記係合部３４が挿通される孔３３ａに配設されている。

この当接部３５は、アーム部材２３のスライドラッチ部材２９の下に位置していて、スライドラッチ部材２９を上方から押し込んでアーム部材２３を回転させると、スライドラッチ部材２９の下部に当接部３５が当接して、アーム部材２４は、アーム部材２３と逆方向に回転する。

そして、アーム部材２３とアーム部材２４は、スプリング３６により連結され、このスプリング３６の付勢力により、アーム部材２３とアーム部材２４は互いに近接する方向へ付勢されている。

また、係止ブロック部材２１，２２には位置決め用の位置決め穴２１ａ，２２ａがそれぞれ穿設されており、ベース板５には、この位置決め穴２１ａ，２２ａに突入して、係止ブロック８を位置決めするための位置決めピン３８，３９が立設されている。この、位置決め穴２１ａ，２２ａと位置決めピン３８，３９とにより係止ブロック部材２１，２２とベース板５との位置決め機構を構成している。なお、位置決め穴と位置決めピンとは、係止ブロック部材２１，２２とベース板５のいずれに設けてもよいことは言うまでもない。

次に、係止ブロック８が押さえ板７をベース板５に固定する際の、係止ブロック８の動作について、図６（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
まず、係止ブロック部材２１，２２の位置決め穴２１ａ，２２ａとベース板５の位置決めピン３８，３９の位置を合わせた状態で、押さえ板７をベース板５の方向に下降させると、係止ブロック部材２１，２２の位置決め孔２１ａ，２２ａにベース板５の位置決めピン３８，３９が突入する。またそのとき、アーム部材２３の係合部２８はベース板５の孔２７ａに挿通し、アーム部材２４の係合部３４はベース板５の孔３３ａに挿通する。

その状態で、アーム部材２３の端部２３ａに設けたアーム部材２３の一部を構成するスライドラッチ部材２９の上部を下方向に押し込むと、アーム部材２３がスプリング３６の付勢力に抗してその方向（図６（ａ）時計回り方向）に回転し、スライドラッチ部材２９の下部にアーム部材２４の当接部３５が当接する。そして、それ以降、スライドラッチ部材２９を押し込むと、アーム部材２３とアーム部材２４は、互いに逆方向へ回転する。なお、アーム部材２４の当接部３５は、スライドラッチ部材２９に当接せず、アーム部材２３に直接当接する構成としてもよい。

さらに、スライドラッチ部材２９を押し込むと、スライドラッチ部材２９の先端部２９ｂがスプリング３０の付勢力に抗して引っ込む方向へ移動しながら係止部８ｃの斜面を滑って係止部８ｃの下端に達し、その状態でスプリング３０の付勢力によりスライドラッチ部材２９の先端部２９ｂが係止部８ｃの下方に潜り込むので、スライドラッチ部材２９の押し込みを終了すると、図６（ｂ）に示すように、スライドラッチ部材２９の先端部２９ｂが係止部８ｃに係止された状態となる。

この状態では、スプリング３６の付勢力に抗してスライドラッチ部材２９の先端部２９ｂが係止部８ｃに係止された状態が保持される。また、その状態では、アーム部材２３の係合部２８がベース板５の係止部２７と係合するとともに、アーム部材２４の係合部３４がベース板５の係止部３３に係合する。
このようにして、係止ブロック８が押さえ板７をベース板５に固定する。

一方、係止ブロック８による押さえ板７のベース板５に対する固定を解除する場合には、スライドラッチ部材２９の段付き２９ａをスプリング３０の付勢力と反対方向に押すことにより、先端部２９ｂをスプリング３０の付勢力に抗して引っ込める。

それにより、スライドラッチ部材２９の先端部２９ｂが係止部８ｃから外れ、スプリング３６の作用により、アーム部材２３及びアーム部材２４が上方向へ回転して、図６（ａ）の状態へ復帰する。

そして、押さえ板７を上方向に移動すると、係止ブロック部材２１，２２の位置決め穴２１ａ，２２ａからベース板５の位置決めピン３８，３９が抜けて、押さえ板７をベース板５から取り外すことができる。

このようにして、押さえ板７をベース板５に固定するときには、押さえ板７とベース板５の位置を合わせた状態で、押さえ板７をベース板５の方向に下降させ、次いで、スライドラッチ部材２９を押し込む操作を行えばよい。また押さえ板７とベース板５との結合を解除する際には、スライドラッチ部材２９を引っかけて先端部２９ｂを引っ込める方向に操作した後に、押さえ板７をベース板５から取り外すだけでよいので、押さえ板７をベース板５に着脱する際の作業としては、いずれもワンタッチで行うことができ、作業性が大幅に向上する。

さらに、半導体レーザ素子ＬＤの試験装置を自動運転する際、押さえ板７をベース板５に着脱する際の作業をロボット等を利用して、自動的に行うようにすることもできる。

〔変形例〕
以上で実施形態の説明を終了するが、装置の構成等が上述の実施形態で説明したものに限られないことはもちろんである。
例えば、図７に示すように、１つのベース板５’に２つの押さえ板７を設けるようにすることもできる。その場合、一度に試験可能な半導体レーザ素子ＬＤの数が、図１の場合に比べて２倍になる。

また、上述した実施例では、押さえ板７の変形を防止する目的で、押さえ板７の上部に梁ＢＭを複数設けたが、押さえ板７の下部にヒートシンク６を避けて梁を複数設けてもよい。さらに、図８に示すように、押さえ板７’の前記係止ブロック８を設けない側面にサポートバーＳＢを付設することで、押さえ板７の変形を防止することも可能である。

また、上述した実施例では、図９（ａ）に示すように、ヒートシンク６として下端面が開放した形状のものを用いているが、同図（ｂ）に示したように、下端面を閉塞するように形成することもできる。その場合には、ヒートシンク６’の下端面には、ソケット２を挿通する孔を開けておく必要がある。

また、図９（ａ）、（ｂ）の形状のヒートシンク６は、その長手方向の断面形状が同一であるので、例えば、押し出し成型により生産することができ、したがって、製造コストを大幅に低減することができる。

また、上述した実施例では、ベース板５の位置決めピン３８，３９として棒状の形状を備えたものを用いていたが、位置決めピンとしては、例えば、図１０（ａ）に示したよう
に円錐状の位置決めピン３８’と円錐状の位置決め穴２１ａ’、または、同図（ｂ）に示したように先端部を円錐状に成型した位置決めピン３８”と円柱状の位置決め穴２１ａ”を用いることもできる。

特に、押さえ板７をベース板５に着脱する際の作業をロボット等を利用して、自動的に行うようにする場合には、位置決め精度を確保する目的で、図１０（ａ），（ｂ）に示したように、少なくとも先端部が円錐状の形状、あるいは円球状の位置決めピン３８を用いることが好ましい。

なお、以上述べてきた各実施形態の構成及び変形例は、矛盾しない範囲で適宜組み合わせて適用することも可能である。

本発明は、ＴＯ−ＣＡＮ型のパッケージに封入した半導体レーザ素子ＬＤを試験する試験装置に用いる半導体レーザ素子用エージングボードであれば、どのような半導体レーザ素子ＬＤであっても適用することができる。

１…半導体レーザ素子用エージングボード、２…ソケット、３…配線基板、４…スペーサ、５…ベース板、６…ヒートシンク、７…押さえ板、８…係止ブロック、９…開口孔、１０…弾性押さえ部材、２３，２４…アーム部材、２６，３２…軸取付部、２７，３３…係止部、２８，３４…係合部、２９…スライドラッチ部材、３０，３６…スプリング。

Claims (4)

1. 半導体レーザ素子が装着されるソケットの配線が行われる配線基板と、該配線基板に近接して設置された放熱部材を備えるベース板と、前記ソケットに装着された半導体レーザ素子を固定する押さえ板を有し、前記半導体レーザ素子を駆動させて評価試験を行う半導体レーザ素子用エージングボードであって、
   前記放熱部材は、延長方向の端面が開口した、全体として中空の細長い逆Ｕ字状ないし中空状の形状を有し、その中央の中空部分に前記ソケットを収容すること特徴とする半導体レーザ素子用エージングボード。
2. 前記放熱部材には、前記ソケットが等間隔で複数配列した態様で収容されることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ素子用エージングボード。
3. 前記ソケットにおいて、前記半導体レーザ素子の端子と接触する接触端子は、その一部がハウジングから露出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体レーザ素子用エージングボード。
4. 前記放熱部材の側面には、その延長方向に平行な態様のフィンが多数形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体レーザ素子用エージングボード。