JP4448762B2 - 半導体パッケージ用エージングボード - Google Patents
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Description
この試験用ボードは、端部にエッジコンタクト部を備えた変換基板上に複数のソケットを固定し、夫々のソケットに、レーザ発光素子を搭載した光レーザダイオードモジュール(半導体パッケージ)を装着し、試験装置のコネクタにエッジコンタクト部を接続して試験を行うようになっている。
配線基盤と、該配線基盤上に平行に配設された放熱用金属盤と、該放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材と、該熱伝導用金属部材の側面に接触して前記放熱用金属盤上に装着されたソケットを備え、
前記ソケットは、前記レーザ出射面を上側に、前記外部リードを下側に、前記放熱板を前記熱伝導用金属部材側に夫々位置させた前記半導体パッケージが上方から抜き差し自在に装着されるパッケージ装着孔をソケット上面側に有すると共に、該パッケージ装着孔は、装着された前記半導体パッケージにおける前記放熱板が前記熱伝導用金属部材の側面に接触可能で、且つ前記外部リードの前記熱伝導用金属部材への接触を絶縁壁で防止し得るよう形成され、
さらに前記ソケットは、先端部が前記外部リードに接離可能に圧接すると共に基端側がソケット下方から突出して前記配線基盤上の配線パターンに導通する所要数のコンタクトピンと、該コンタクトピンを前記外部リードに接離させるべく弾性変形させる操作レバーを備えていることを特徴とする(請求項1)。
この場合、操作レバーの操作でコンタクトピンと共動するパッケージ押え部材により、パッケージ装着孔中の半導体パッケージを熱伝導用金属部材に押し付けることができるので、前述の効果をより実効あるものとし得る。
この場合、パッケージ装着孔中の半導体パッケージに当接する押えヘッドの回動により、半導体パッケージとパッケージ押え部材先端(押えヘッド)との間に形成される間隙が吸収されるので、厚み寸法や形状等が変更された異なる規格の半導体パッケージに対しても、レーザ出射基準面がズレるようなこと無く、高精度なエージング試験を行うことができる。
よって、前記熱伝導用金属部材と前記ソケットの接触状態を維持する連結手段を、前記パッケージ装着孔の近傍に備えていることが好ましい(請求項4)。
この場合、コンタクトピンやパッケージ押え部材の押し付け力が働いたとしても、ソケットと熱伝導用金属部材の位置関係にズレが生じる虞れが無く、パッケージ装着孔内の半導体パッケージを所定の位置に固定することができるので、レーザ出射基準面のズレをより確実に防止して、より高精度なエージング試験を行うことができる。
且つ前記ソケットが、前記第1のコンタクトピンのうちの、前記ソケットに装着された半導体パッケージの駆動に要するもののみを前記第2のコンタクトピンに接続するための配線パターンを有する変換基板を備えた構成とすることが好ましい(請求項7)。
この場合、変換基板によって、半導体パッケージにおける外部リード数や外部リードの配列形状などの規格変更に容易に対応することができるようになる。
この場合、変換基板の変更のみにより、半導体パッケージにおける外部リード数や外部リードの配列形状などの規格変更に容易に対応することができるようになる。
この場合、複数の半導体パッケージのエージング試験を一括して行うことが出来ると共に、各半導体パッケージ駆動時の熱を、所定長さの熱伝導用金属部材、放熱用金属盤を介してより効率良く放熱することができるので、配線基盤上に多数のソケットを密集状に装着した場合であっても所定の放熱効果を発揮し、評価試験や半導体パッケージへの悪影響を低減することができる。また、各ソケット毎に熱伝導用金属部材を設けることなく、一つの熱伝導用金属部材で複数のソケットに対応するので、部品点数の削減によりエージングボード製造の手間やコストの低減に寄与すると共に、より効率の良い放熱が行えるなどの利点がある。
この場合、被試験要素である半導体パッケージの大幅な規格変更や、長期の使用に伴うソケットの損傷などがあった場合、適宜ソケットへの交換、修理等を容易に行え、熱伝導用金属部材、放熱用金属盤、配線基盤等の比較的高価な部品を共用しながら、各種規格の半導体パッケージへの対応が可能になるなど、多くの利点を奏する。
また、レーザ出射基準面が金属面で設定され、装着された半導体パッケージの位置ズレ防止などによりレーザ光出射点のズレを防ぐと共に、熱伝導用金属部材と放熱用金属盤とで効率良く放熱を行って、ばらつきが生じる虞れの無い高精度な評価試験を行うことができる。
また、放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材の側面を、半導体パッケージの装着、取り出しの基準面として機能させることができ、その装着、取り出しを自動機で行う場合の精度出しに極めて有用であり、エージング試験の自動化促進に寄与するなど、多くの効果を奏する。
また、比較的高価である熱伝導用金属部材、放熱用金属盤、配線基盤を無駄にすることなく継続して使用できるので、半導体パッケージのエージングに伴う経費を大幅に削減することが可能になるなど、多くの効果を奏する。
図1〜図6においては、複数のソケット5を放熱用金属盤3上に着脱可能に装着し、熱伝導用金属部材4が各ソケット5に対応可能な長さを備えた一枚の長尺体であると共に、放熱用金属盤3が、ソケット5の下方から突出したコンタクトピン基端側を配線基盤1上の配線パターンに導通させる中継用コンタクトピン9を備え、且つソケット5における各コンタクトピンが、第1のコンタクトピン11と第2のコンタクトピン10に分割されているエージングボードAを示す。
中継用コンタクトピン9は、本例が対象とする半導体パッケージ駆動用の電源端子の最大数に対応可能なよう、所要数を配線基盤1上に立ち上げたもので、図2に示すように、放熱用金属盤3に貫通状に保持されている。また、中継用コンタクトピン9の上端には、後述する第2コンタクトピン10の下端10aが挿脱自在に差し込まれる差込部9aを有し、下端9bは配線基盤1に差し込まれその配線パターンの所定の端子部1aに電気的に接続されている。
パッケージ装着孔20は、装着された前記半導体パッケージ100における放熱板101が熱伝導用金属部材4の側面(基準面)4a’に接触可能で、且つ外部リード103の熱伝導用金属部材4への接触を絶縁壁5’で防止し得るよう形成されている。
各第1コンタクトピン11は、半導体パッケージ100の各外部リード103に対応して所定数組み込まれており、その先端部11aが各外部リード103に確実に接触すると共に必要に応じて離れるよう、撓み変形可能な湾曲部11bを一体に備えた形状とされている。第1コンタクトピンの基端部11cは、前述した第2コンタクトピン10を備える変換基板40に抜き差し可能に差し込まれている。変換基板40については後に詳述する。
第1コンタクトピン11の先端部11aと湾曲部11bの間には、後方ヘ延出するレバー部11dが連設され、このレバー部11dを押下げる操作レバー30の押下げ動作により、前記湾曲部11bが撓み変形し、先端部11aが外部リード103から(絶縁壁5a’から)離れるようになっている。
パッケージ押え部材35は、前記半導体パッケージ100を熱伝導用金属部材4に押し付ける前進位置と、該半導体パッケージ100から離れる後退位置との間を回動可能なよう、前述の軸31で支持されると共に、ソケット5内に装填した二つのスプリング36により、前記前進位置に付勢されており、前述の操作レバー30の下動操作に伴い、前記後退位置に変位するよう構成されている。
よって、本例では、ソケット5における熱伝導用金属部材4側の絶縁壁5a’の上端で、且つパッケージ押えヘッド35aと対向する箇所にボス38を連設すると共に、熱伝導用金属部材4にそのボス38に係合する孔39を設け、パッケージ装着孔20の近傍で熱伝導用金属部材4とソケット5を連結して両者の接触状態を維持し、基準面4a,4a’のズレを防止している。
また、第2コンタクトピン10の下端10aは、ソケット5の下面から突出し、中継用コンタクトピン9上端の差込部9aに挿脱自在に差し込まれている。
これにより、各外部リード103が、第1コンタクトピン11、変換基板40の配線41、第2コンタクトピン10、中継用コンタクトピン9を介して配線基盤1上の所定の端子部1aに導通する。
この状態で、コネクタ7、エッジコンタクト部6、配線基盤1の配線パターンを介して供給される電力により、各半導体パッケージ100が駆動しレーザ光が出射される。このエージングボードAを恒温槽に入れて一定時間各半導体パッケージ100を駆動させ評価試験を行う。
また、各ソケット5におけるレーザ出射基準面が金属盤面である熱伝導用金属部材の側面4aに設定され、且つ連結手段(ボス38と孔39)で熱伝導用金属部材4の位置ズレが防止されるので、高精度な評価試験を行うことができる。
また、被試験要素である半導体パッケージ100の外部リードの数や配列形状などの規格変更があった場合は、変換基板40をソケット5から外し、そのその規格に応じた変換基板に交換してソケット5に装着することで、前記同様の評価試験を行うことができる。
すなわち、この例のパッケージ押え部材35’は、前述した押えヘッド35aと押え部材本体35bとが一体形成されており、操作レバー30の操作で回動する押え部材本体35bと押えヘッド35aが一体に回動するので、前述した実施形態例のように、半導体パッケージ100の厚み寸法や形状等の変更に伴う該半導体パッケージと押えヘッド35aとの間に形成される間隙を吸収することはできない。
またこの例では、前述の変換基板40、第2コンタクトピン10、中継用コンタクトピン9等を備えず、コンタクトピン11の基端部11cが、放熱用金属盤3を貫通して配線基盤1上の配線パターンに直接導通するよう構成されている。
それ以外の構成要素、作用効果等は前述の実施形態例と同様である。
1:配線基盤
3:放熱用金属盤
4:熱伝導用金属部材
4a,4a’:側面(基準面)
5:ソケット
5a’:絶縁壁
9:中継用コンタクトピン
10:第2コンタクトピン
11:第1コンタクトピン
11a:先端部
11c:基端部
30:操作レバー
35:パッケージ押え部材
35a:押えヘッド
40:変換基板
100:半導体ソケット
101:放熱板
102:レーザ発光素子
103:外部リード
Claims (10)
- 放熱板上にレーザ発光素子を搭載すると共に、該レーザ発光素子に接続される所要数の外部リードが前記放熱板と平行でレーザ出射面と反対側に延出する半導体パッケージのエージング試験を行うエージングボードであって、
配線基盤と、該配線基盤上に平行に配設された放熱用金属盤と、該放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材と、該熱伝導用金属部材の側面に接触して前記放熱用金属盤上に装着されたソケットを備え、
前記ソケットは、前記レーザ出射面を上側に、前記外部リードを下側に、前記放熱板を前記熱伝導用金属部材側に夫々位置させた前記半導体パッケージが上方から装着されるパッケージ装着孔を上面側に有し、
前記パッケージ装着孔は、装着された前記半導体パッケージにおける前記放熱板が前記熱伝導用金属部材の側面に接触し、且つ前記外部リードの前記熱伝導用金属部材への接触が絶縁壁で防止されるよう形成され、
さらに前記ソケットは、先端部が前記外部リードに接離可能に圧接すると共に基端側がソケット下方から突出して前記配線基盤上の配線パターンに導通する所要数のコンタクトピンと、該コンタクトピンを前記外部リードに接離させるべく弾性変形させる操作レバーを備えていることを特徴とする半導体パッケージ用エージングボード。 - 前記ソケットが、前記パッケージ装着孔に装着された前記半導体パッケージを前記熱伝導用金属部材に押し付ける前進位置と、該半導体パッケージから離れる後退位置との間を回動自在としたパッケージ押え部材を有すると共に、該パッケージ押え部材を前記前進位置に付勢する付勢部材と、該付勢部材の付勢力に抗して前記パッケージ押え部材を前記後退位置に変位させる操作手段とを有し、該操作手段が前記操作レバーであることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記パッケージ押え部材は、前記半導体パッケージを前記熱伝導用金属部材に押し付ける押えヘッドと、前記操作レバーの操作で回動する押え部材本体とに分割され、前記押えヘッドが前記押え部材本体の先端に回動自在に連結され独立して回動するようにし、前記半導体パッケージの厚み寸法の変更等に伴う該半導体パッケージと前記押えヘッドとの間に形成される間隙を吸収可能に形成したことを特徴とする請求項2記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記熱伝導用金属部材と前記ソケットの接触状態を維持する連結手段を、前記パッケージ装着孔の近傍に備えていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記コンタクトピンの基端側が、前記放熱用金属盤を貫通して前記配線基盤上の配線パターンに直接導通していることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記放熱用金属盤が、前記ソケット下方から突出したコンタクトピン基端側を前記配線基盤上の配線に導通させる中継用コンタクトピンを備えていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記配線基盤上に形成された配線パターンにおける前記ソケットの装着領域に、前記半導体パッケージの駆動に要する最大数の端子部を設け、各端子部に前記中継用コンタクトピンを接続すると共に、前記ソケットにおける各コンタクトピンを、該ソケットに装着される半導体パッケージの各外部リードに接続する第1のコンタクトピンと、該第1のコンタクトピンを前記中継用コンタクトピンに接続するための外部引出用の第2のコンタクトピンとに分割し、
且つ前記ソケットが、前記第1のコンタクトピンのうちの、前記ソケットに装着された半導体パッケージの駆動に要するもののみを前記第2のコンタクトピンに接続するための配線パターンを有する変換基板を備えることを特徴とする請求項6記載の半導体パッケージ用エージングボード。 - 前記変換基板が前記ソケットに交換可能に装着されていることを特徴とする請求項7記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記ソケットが複数備えられて前記放熱用金属盤上に並列状に装着されると共に、前記熱伝導用金属部材が、並列状の各ソケットに対応可能な長さを備えていることを特徴とする請求項1〜8の何れか1項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
- 前記ソケットが前記放熱用金属盤に着脱自在に装着されていることを特徴とする請求項1〜9の何れか1項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
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