JP4448762B2 - 半導体パッケージ用エージングボード - Google Patents

Description

本発明は、例えばＣＤやＤＶＤなどの各種光ディスクに対する情報の記録、再生等に使用される半導体パッケージを、所定の条件下で駆動させ評価試験を行う半導体パッケージ用エージングボードの改良に関する。

多数の半導体パッケージを搭載し所定の条件下で駆動させて評価試験を行うエージングボードとして、例えば特許文献１に記載されたＩＣモジュール試験用ボードがある。
この試験用ボードは、端部にエッジコンタクト部を備えた変換基板上に複数のソケットを固定し、夫々のソケットに、レーザ発光素子を搭載した光レーザダイオードモジュール（半導体パッケージ）を装着し、試験装置のコネクタにエッジコンタクト部を接続して試験を行うようになっている。

特開平１０−２６０２２０号公報

ところで、この種半導体パッケージは、例えば車載用，携帯用等のＣＤプレーヤやＤＶＤプレーヤなどのＡＶ機器、家庭用ゲーム機、ディスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータなどの各種電子機器における光ディスクの記録／再生用のピックアップ等として組み込まれるが、それら機器ごとに対応したレーザ出射量や電極の数，配列の異なる各種規格の半導体パッケージとして設計されるので、各半導体パッケージの規格に対応した専用のエージングボードが必要である。

また、近年における前記ＡＶ機器、電子機器の小型化，軽量化に伴い半導体パッケージの小型化も促進されており、図８に示すような薄型で縦長タイプの半導体パッケージが提案されているが、このような半導体パッケージ用のエージングボードは未だ提案されていない。

本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、放熱板上にレーザ発光素子を搭載すると共に、該レーザ発光素子に接続される所要数の外部リードが前記放熱板と平行で且つレーザ出射面と反対側に延出するよう配設された、薄型で縦長タイプの半導体パッケージに対応可能な新規なエージングボードを提供することにある。また本発明は、該エージングボードにおいて、エージング試験時の放熱効率の向上、レーザ光出射時の基準面のばらつき防止、半導体パッケージの外部リードの増減への対応などをも考慮した、信頼性、汎用性の高いエージングボードを提供することにある。

以上の目的を達成するために本発明は、放熱板上にレーザ発光素子を搭載すると共に、該レーザ発光素子に接続される所要数の外部リードが前記放熱板と平行で且つレーザ出射面と反対側に延出するよう配設された半導体パッケージのエージング試験を行うエージングボードであって、
配線基盤と、該配線基盤上に平行に配設された放熱用金属盤と、該放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材と、該熱伝導用金属部材の側面に接触して前記放熱用金属盤上に装着されたソケットを備え、
前記ソケットは、前記レーザ出射面を上側に、前記外部リードを下側に、前記放熱板を前記熱伝導用金属部材側に夫々位置させた前記半導体パッケージが上方から抜き差し自在に装着されるパッケージ装着孔をソケット上面側に有すると共に、該パッケージ装着孔は、装着された前記半導体パッケージにおける前記放熱板が前記熱伝導用金属部材の側面に接触可能で、且つ前記外部リードの前記熱伝導用金属部材への接触を絶縁壁で防止し得るよう形成され、
さらに前記ソケットは、先端部が前記外部リードに接離可能に圧接すると共に基端側がソケット下方から突出して前記配線基盤上の配線パターンに導通する所要数のコンタクトピンと、該コンタクトピンを前記外部リードに接離させるべく弾性変形させる操作レバーを備えていることを特徴とする（請求項１）。

このような構成によれば、操作レバーの操作でコンタクトピンを弾性変形させてその先端部を絶縁壁から離し、ソケット上面のパッケージ装着孔に半導体パッケージを装着した後、操作レバーによるコンタクトピンの弾性変形を解放すると、コンタクトピンが初期状態に復元して、コンタクトピン先端部が半導体パッケージの外部リードに圧接すると共に、放熱板が熱伝導用金属部材に接触する。この状態で配線基盤の配線パターンに通電がなされると、コンタクトピン、外部リードを介して半導体パッケージが駆動し、レーザ発光素子からレーザ光が出射されエージング試験がなされる。この時、レーザ光出射による半導体パッケージの発熱は、放熱板、熱伝導用金属部材を介して放熱用金属盤に伝達され、効率良く放熱がなされる。また、パッケージ装着孔中の半導体パッケージは熱伝導用金属部材に押し付けられるので、該熱伝導用金属部材の側面がレーザ出射基準面として機能し、ズレの少ないレーザ光出射がなされる。また、絶縁壁により、外部リードの熱伝導用金属部材への接触が防止される。よって、放熱板上にレーザ発光素子を搭載すると共に、該レーザ発光素子に接続される所要数の外部リードが前記放熱板と平行でレーザ出射面と反対側に延出する、薄型で縦長タイプの半導体パッケージのエージング試験を高精度で行うことができる。また、放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材の側面を、ソケットに半導体パッケージを装着、取り出す際の基準面として機能させることもでき、その装着、取り出しを自動機で自動的に行う場合の精度出しに極めて有用であるなど、多くの利点を有する。

前記ソケットが、前記パッケージ装着孔に装着された前記半導体パッケージを前記熱伝導用金属部材に押し付ける前進位置と、該半導体パッケージから離れる後退位置との間を回動自在としたパッケージ押え部材を有すると共に、該パッケージ押え部材を前記前進位置に向けて付勢する付勢部材と、該付勢部材の付勢力に抗して前記パッケージ押え部材を前記後退位置に変位させる操作手段とを有し、該操作手段が前記操作レバーであることが好ましい（請求項２）。
この場合、操作レバーの操作でコンタクトピンと共動するパッケージ押え部材により、パッケージ装着孔中の半導体パッケージを熱伝導用金属部材に押し付けることができるので、前述の効果をより実効あるものとし得る。

前記パッケージ押え部材は、前記半導体パッケージを前記熱伝導用金属部材に押し付ける押えヘッドと、前記操作レバーの操作で回動する押え部材本体とに分割され、前記押えヘッドが前記押え部材本体の先端に回動自在に連結され独立して回動するようにし、前記半導体パッケージの厚み寸法や形状の変更等に伴う該半導体パッケージと前記押えヘッドとの間に形成される間隙を吸収可能に形成することが好ましい（請求項３）。
この場合、パッケージ装着孔中の半導体パッケージに当接する押えヘッドの回動により、半導体パッケージとパッケージ押え部材先端（押えヘッド）との間に形成される間隙が吸収されるので、厚み寸法や形状等が変更された異なる規格の半導体パッケージに対しても、レーザ出射基準面がズレるようなこと無く、高精度なエージング試験を行うことができる。

前記コンタクトピンやパッケージ押え部材は、パッケージ装着孔内の半導体パッケージを熱伝導用金属部材に向けて押し付けるので、ソケットと熱伝導用金属部材の連結がなされていない場合は両者の間に極小の隙間が形成されたり、半導体パッケージが熱伝導用金属部材方向へ変位してしまう虞れがあり、これによりレーザ出射基準面がズレて、エージング試験精度が低下する可能性がある。
よって、前記熱伝導用金属部材と前記ソケットの接触状態を維持する連結手段を、前記パッケージ装着孔の近傍に備えていることが好ましい（請求項４）。
この場合、コンタクトピンやパッケージ押え部材の押し付け力が働いたとしても、ソケットと熱伝導用金属部材の位置関係にズレが生じる虞れが無く、パッケージ装着孔内の半導体パッケージを所定の位置に固定することができるので、レーザ出射基準面のズレをより確実に防止して、より高精度なエージング試験を行うことができる。

ソケット下方から突出して配線基盤上の配線パターンに導通するコンタクトピン基端側の態様として、該コンタクトピン基端側が放熱用金属盤を貫通して前記配線基盤上の配線パターンに至る長さを備え、放熱用金属盤を貫通して前記配線基盤上の配線パターンに直接導通させる態様（請求項５）と、該コンタクトピン基端側が放熱用金属盤上面に至る長さを備えると共に、放熱用金属盤が、前記ソケット下方から突出したコンタクトピン基端側を前記配線基盤上の配線に導通させる中継用コンタクトピンを備え、コンタクトピン基端側を中継用コンタクトピン上端に差し込み、該中継用コンタクトピンを介して配線基盤上の配線パターンに導通させる態様（請求項６）をあげることができる。

中継用コンタクトピンを用いる態様とした場合、配線基盤上に形成された配線パターンにおける前記ソケットの装着領域に、前記半導体パッケージの駆動に要する最大数の端子部を設け、各端子部に前記中継用コンタクトピンを接続すると共に、前記ソケットにおける各コンタクトピンを、該ソケットに装着される半導体パッケージの各外部リードに接続する第１のコンタクトピンと、該第１のコンタクトピンを前記中継用コンタクトピンに接続するための外部引出用の第２のコンタクトピンとに分割し、
且つ前記ソケットが、前記第１のコンタクトピンのうちの、前記ソケットに装着された半導体パッケージの駆動に要するもののみを前記第２のコンタクトピンに接続するための配線パターンを有する変換基板を備えた構成とすることが好ましい（請求項７）。
この場合、変換基板によって、半導体パッケージにおける外部リード数や外部リードの配列形状などの規格変更に容易に対応することができるようになる。

前記変換基板は、ソケットに交換可能に装着されていることが好ましい（請求項８）。
この場合、変換基板の変更のみにより、半導体パッケージにおける外部リード数や外部リードの配列形状などの規格変更に容易に対応することができるようになる。

前記ソケットが複数備えられて前記放熱用金属盤上に並列状に装着されると共に、前記熱伝導用金属部材が、並列状の各ソケットに対応可能な長さを備えた一つの長尺体であることが好ましい（請求項９）。
この場合、複数の半導体パッケージのエージング試験を一括して行うことが出来ると共に、各半導体パッケージ駆動時の熱を、所定長さの熱伝導用金属部材、放熱用金属盤を介してより効率良く放熱することができるので、配線基盤上に多数のソケットを密集状に装着した場合であっても所定の放熱効果を発揮し、評価試験や半導体パッケージへの悪影響を低減することができる。また、各ソケット毎に熱伝導用金属部材を設けることなく、一つの熱伝導用金属部材で複数のソケットに対応するので、部品点数の削減によりエージングボード製造の手間やコストの低減に寄与すると共に、より効率の良い放熱が行えるなどの利点がある。

前記ソケットが前記放熱用金属盤に着脱自在に装着されていることが好ましい（請求項１０）。
この場合、被試験要素である半導体パッケージの大幅な規格変更や、長期の使用に伴うソケットの損傷などがあった場合、適宜ソケットへの交換、修理等を容易に行え、熱伝導用金属部材、放熱用金属盤、配線基盤等の比較的高価な部品を共用しながら、各種規格の半導体パッケージへの対応が可能になるなど、多くの利点を奏する。

以上説明したように、本発明に係るエージングボードによれば、放熱板上にレーザ発光素子を搭載すると共に外部リードが放熱板と平行でレーザ出射面と反対側に延出する、薄型で縦長タイプの半導体パッケージのエージング試験を行うことができる。
また、レーザ出射基準面が金属面で設定され、装着された半導体パッケージの位置ズレ防止などによりレーザ光出射点のズレを防ぐと共に、熱伝導用金属部材と放熱用金属盤とで効率良く放熱を行って、ばらつきが生じる虞れの無い高精度な評価試験を行うことができる。
また、放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材の側面を、半導体パッケージの装着、取り出しの基準面として機能させることができ、その装着、取り出しを自動機で行う場合の精度出しに極めて有用であり、エージング試験の自動化促進に寄与するなど、多くの効果を奏する。

さらに、半導体パッケージの駆動に要する端子部数の増減に容易に対応することができるので、外部リードの配列数や形状などの規格が異なる複数種の半導体パッケージのエージングを可能とした、汎用性の高い製品として提供することができる。
また、比較的高価である熱伝導用金属部材、放熱用金属盤、配線基盤を無駄にすることなく継続して使用できるので、半導体パッケージのエージングに伴う経費を大幅に削減することが可能になるなど、多くの効果を奏する。

以下、本発明の実施形態の例を図面を参照して説明する。
図１〜図６においては、複数のソケット５を放熱用金属盤３上に着脱可能に装着し、熱伝導用金属部材４が各ソケット５に対応可能な長さを備えた一枚の長尺体であると共に、放熱用金属盤３が、ソケット５の下方から突出したコンタクトピン基端側を配線基盤１上の配線パターンに導通させる中継用コンタクトピン９を備え、且つソケット５における各コンタクトピンが、第１のコンタクトピン１１と第２のコンタクトピン１０に分割されているエージングボードＡを示す。

すなわち、本例のエージングボードＡは、上面に配線パターンが形成された長方形状の配線基盤１と、この配線基盤１上に、ビス等の固定手段２により配線基盤１との間に所定の隙間をあけて固定された放熱用金属盤３と、その上面に並列状に複数立ち上げた熱伝導用金属部材４と、夫々の熱伝導用金属部材４の側面に接触して放熱用金属盤３上に着脱自在に装着された複数のソケット５などを備え、夫々のソケット５に被試験要素である半導体パッケージ１００を装着すると共に、配線基盤１の端部に設けたエッジコンタクト部６に試験装置のコネクタ７を接続してエージング試験を行うようになっている。夫々のソケット５は、ビス等の固定手段８により放熱用金属盤３に着脱可能に固定されている。

本例における半導体パッケージ１００は、ＣＤやＤＶＤに記録されたデジタル情報を読み取る光レーザダイオードモジュールであって、図８に示すように、放熱板１０１上にマウント部材を介してレーザ発光素子（ＬＤチップ）１０２を搭載すると共に、ＬＤチップ１０２に接続される所要数の外部リード１０３が放熱板１０１と平行でレーザ出射面１０２ａと反対側に延出するよう配設され、且つ、ＬＤチップ１０２の周囲を樹脂ケース１０４で覆った、薄型で縦長タイプの部品である。

尚、本例のエージングボードＡは、被試験要素である半導体パッケージを図８のものに限定せず、外部リードの増減や配列パターンの変更に対応可能になっており、配線基盤１上に形成された配線パターンにおける各ソケット５の装着単位領域毎に、半導体パッケージ駆動のために要する電源供給用の端子部１ａが複数形成され、それら各端子部１ａに中継用コンタクトピン９が導通している。
中継用コンタクトピン９は、本例が対象とする半導体パッケージ駆動用の電源端子の最大数に対応可能なよう、所要数を配線基盤１上に立ち上げたもので、図２に示すように、放熱用金属盤３に貫通状に保持されている。また、中継用コンタクトピン９の上端には、後述する第２コンタクトピン１０の下端１０ａが挿脱自在に差し込まれる差込部９ａを有し、下端９ｂは配線基盤１に差し込まれその配線パターンの所定の端子部１ａに電気的に接続されている。

熱伝導用金属部材４は、放熱用金属盤３と同様の放熱性に優れた金属、例えばアルミニウムや銅などの材料からなる板状又はブロック状の放熱材料で、その一側面４ａに各ソケット５が接触すると共に、該一側面４ａからソケット５側に突出する側面４ａ’が、半導体パッケージ１００からのレーザ出射の基準面と、半導体パッケージ１００の自動機による自動装着の基準面となるよう平滑面として形成されると共に、これら側面４ａ，４ａ’が放熱用金属盤３の上面に対し垂直になるよう、ビス４ｂなどで固定されている。

ソケット５は合成樹脂からなる絶縁壁５ａで四方を囲んだケース体をなし、その上面に凹設状に形成された半導体パッケージ搭載部としてのパッケージ装着孔２０に、前記した半導体パッケージ１００が、レーザ出射面１０２ａを上側に、外部リード１０３を下側に、放熱板１０１を熱伝導用金属部材４側に夫々位置させた縦向きの状態で上方から差し込まれて着脱自在に装着されるようになってる。
パッケージ装着孔２０は、装着された前記半導体パッケージ１００における放熱板１０１が熱伝導用金属部材４の側面（基準面）４ａ’に接触可能で、且つ外部リード１０３の熱伝導用金属部材４への接触を絶縁壁５’で防止し得るよう形成されている。

ソケット５の内部には、パッケージ装着孔２０の下方に位置して、半導体パッケージの外部リード１０３に接触、導通する第１コンタクトピン１１が複数配設されている。
各第１コンタクトピン１１は、半導体パッケージ１００の各外部リード１０３に対応して所定数組み込まれており、その先端部１１ａが各外部リード１０３に確実に接触すると共に必要に応じて離れるよう、撓み変形可能な湾曲部１１ｂを一体に備えた形状とされている。第１コンタクトピンの基端部１１ｃは、前述した第２コンタクトピン１０を備える変換基板４０に抜き差し可能に差し込まれている。変換基板４０については後に詳述する。

第１コンタクトピンの先端部１１ａは、パッケージ装着孔２０に装着された半導体パッケージ１００の外部リード１０３に圧接するが、その外部リード１０３は、パッケージ装着孔２０の下方に位置するソケットの絶縁壁５ａ’により、熱伝導用金属部材４への接触が防止されている。
第１コンタクトピン１１の先端部１１ａと湾曲部１１ｂの間には、後方ヘ延出するレバー部１１ｄが連設され、このレバー部１１ｄを押下げる操作レバー３０の押下げ動作により、前記湾曲部１１ｂが撓み変形し、先端部１１ａが外部リード１０３から（絶縁壁５ａ’から）離れるようになっている。

操作レバー３０は、ソケット５の中高部位に架設した軸３１により、前記レバー部１１ｄの上方にある定位置と、該レバー部１１ｄを押下げて第１コンタクトピン先端部１１ａを外部リード１０３（絶縁壁５ａ’）から離間させる下動位置との間を回動自在に支持されている。また操作レバー３０は、ソケット５内に装填した二つのスプリング３２により、前記定位置方向へ付勢されている。

また、ソケット５内には、パッケージ装着孔２０に装着された半導体パッケージ１００を熱伝導用金属部材４の側面４ａ’に押し付けるためのパッケージ押え部材３５が備えられている。
パッケージ押え部材３５は、前記半導体パッケージ１００を熱伝導用金属部材４に押し付ける前進位置と、該半導体パッケージ１００から離れる後退位置との間を回動可能なよう、前述の軸３１で支持されると共に、ソケット５内に装填した二つのスプリング３６により、前記前進位置に付勢されており、前述の操作レバー３０の下動操作に伴い、前記後退位置に変位するよう構成されている。

また、パッケージ押え部材３５は、前記半導体パッケージ１００を熱伝導用金属部材４の側面４ａ’に押し付ける押えヘッド３５ａと、操作レバー３０の操作で回動する押え部材本体３５ｂとに分割されており、押えヘッド３５ａを押え部材本体３５ｂの先端に、前述の軸３１とは別の軸３７で回動自在に連結して独立に回動するよう形成され、半導体パッケージ１００の厚み寸法や形状等の変更に伴う該半導体パッケージと押えヘッド３５ａとの間に形成される間隙を吸収し得るようになっている。

パッケージ装着孔２０に装着された半導体パッケージ１００は、パッケージ押え部材３５で熱伝導用金属部材４の側面（基準面）４ａ’に押し付けられるが、その押し付け力によって熱伝導用金属部材４がソケット５から離れてしまう虞れがあり、その場合、基準面４ａ，４ａ’がズレる、すなわち、半導体パッケージ１００の装着位置、レーザ出射位置等がズレて、試験精度が低下する虞れがある。
よって、本例では、ソケット５における熱伝導用金属部材４側の絶縁壁５ａ’の上端で、且つパッケージ押えヘッド３５ａと対向する箇所にボス３８を連設すると共に、熱伝導用金属部材４にそのボス３８に係合する孔３９を設け、パッケージ装着孔２０の近傍で熱伝導用金属部材４とソケット５を連結して両者の接触状態を維持し、基準面４ａ，４ａ’のズレを防止している。

前述したように、各ソケット５の内部には、第１コンタクトピン１１を中継用コンタクトピン９に電気的に接続するための外部引出用の第２コンタクトピン１０が所定数組み込まれると共に、それら第２コンタクトピン１０と第１コンタクトピン１１を電気的に接続させる変換基板４０が着脱可能に内装されている。

第２コンタクトピン１０は、配線基盤１上に形成された配線パターンの各端子部１ａに対応して所要数備えられたもので、その上端１０ｂは、変換基板４０の上面に形成された配線４１を介して、適所の第１コンタクトピン１１の下端部１１ｃに導通している。
また、第２コンタクトピン１０の下端１０ａは、ソケット５の下面から突出し、中継用コンタクトピン９上端の差込部９ａに挿脱自在に差し込まれている。

変換基板４０は、各第１コンタクトピン１１のうちの、前述の半導体パッケージ１００の駆動に要するもののみを、所定の第２コンタクトピン１０に接続するための配線４１を備えており、ソケット５の内部に、ビスやボス等の固定手段４２，４３で交換可能に装着されている。

以上の構成になる本例の半導体パッケージ用エージングボードＡは、放熱用金属盤３上の各ソケット５において、操作レバー３０を下動操作してパッケージ押え部材３５と第１コンタクトピン１１の先端部１１ａを後退させた後（図６（イ）参照）、パッケージ装着孔２０に半導体パッケージ１００を差し込み（図６（ロ）参照）、その後、操作レバー３０を定位置に戻せば、パッケージ押え部材３５と第１コンタクトピン先端部１１ａが初期位置に復帰し、押えヘッド３５ａで半導体パッケージ１００を側面４ａ’に押し付けてその放熱板１０１を熱伝導用金属部材４に接触させると共に、各第１コンタクトピン１１が各外部リード１０３に圧接する（図６（ハ）〜（ニ））。
これにより、各外部リード１０３が、第１コンタクトピン１１、変換基板４０の配線４１、第２コンタクトピン１０、中継用コンタクトピン９を介して配線基盤１上の所定の端子部１ａに導通する。
この状態で、コネクタ７、エッジコンタクト部６、配線基盤１の配線パターンを介して供給される電力により、各半導体パッケージ１００が駆動しレーザ光が出射される。このエージングボードＡを恒温槽に入れて一定時間各半導体パッケージ１００を駆動させ評価試験を行う。

半導体パッケージ１００の駆動時の熱は、放熱板１０１、熱伝導用金属部材４を介して放熱用金属盤３から効率良く放熱されるので、放熱用金属盤３上で密集状態にある各ソケット５において所定の放熱効果を得て、評価試験や半導体パッケージ１００に悪影響を及ぼすことなく信頼性の高いエージングを行うことができる。
また、各ソケット５におけるレーザ出射基準面が金属盤面である熱伝導用金属部材の側面４ａに設定され、且つ連結手段（ボス３８と孔３９）で熱伝導用金属部材４の位置ズレが防止されるので、高精度な評価試験を行うことができる。

被試験要素である半導体パッケージ１００の規格変更等により、ケース１０４の厚み寸法が変更されたとしても、図５、図６（ハ）〜（ニ）に示すように、パッケージ押え部材３５の押えヘッド３５ａが軸３７で独立して回動して、装着された半導体パッケージ１００のケース１０４に対し間隙が生じることなく圧接するので、このような規格変更があっても、レーザ出射面のズレが生じる虞れなく、高精度な評価試験を行うことができる。
また、被試験要素である半導体パッケージ１００の外部リードの数や配列形状などの規格変更があった場合は、変換基板４０をソケット５から外し、そのその規格に応じた変換基板に交換してソケット５に装着することで、前記同様の評価試験を行うことができる。

また、長期の使用に伴う半導体パッケージ１００の数回の取り付け、取り外し等により、第１コンタクトピン１１の先端部１１ａが損傷したりはんだ付着などの不良が生じた場合は、その不良ソケットのみの交換で対応することができる。

図７では、上述したエージングボードＡにおけるパッケージ押え部材３５の変更例を示すが、それ以外の構成要素は前述の実施形態例と同様のため、重複する説明、図示を一部省略する。
すなわち、この例のパッケージ押え部材３５’は、前述した押えヘッド３５ａと押え部材本体３５ｂとが一体形成されており、操作レバー３０の操作で回動する押え部材本体３５ｂと押えヘッド３５ａが一体に回動するので、前述した実施形態例のように、半導体パッケージ１００の厚み寸法や形状等の変更に伴う該半導体パッケージと押えヘッド３５ａとの間に形成される間隙を吸収することはできない。
またこの例では、前述の変換基板４０、第２コンタクトピン１０、中継用コンタクトピン９等を備えず、コンタクトピン１１の基端部１１ｃが、放熱用金属盤３を貫通して配線基盤１上の配線パターンに直接導通するよう構成されている。
それ以外の構成要素、作用効果等は前述の実施形態例と同様である。

以上、本発明の実施形態例を図面を参照して説明したが、本発明は図示例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。

本発明の実施形態の一例を示す平面図。 図１の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う拡大断面図。 図２の平面図。 図２の（Ｙ）−（Ｙ）線に沿う拡大断面図。 図２におけるパッケージ押えヘッドの部分拡大図。 半導体パッケージのソケットへの装着手順を示す図２に係る断面図。 半導体パッケージのソケットへの装着手順を示す図２に係る断面図。 本発明の実施形態の他例に係る熱伝導用金属部材とソケットの縦断側面図で、（イ）は半導体パッケージの装着前、（ロ）は装着後を表す。 本発明の被試験要素である半導体パッケージの一例に係り、（イ）は正面図、（ロ）は側面図、（ハ）は平面図を表す。

符号の説明

Ａ：エージングボード
１：配線基盤
３：放熱用金属盤
４：熱伝導用金属部材
４ａ，４ａ’：側面（基準面）
５：ソケット
５ａ’：絶縁壁
９：中継用コンタクトピン
１０：第２コンタクトピン
１１：第１コンタクトピン
１１ａ：先端部
１１ｃ：基端部
３０：操作レバー
３５：パッケージ押え部材
３５ａ：押えヘッド
４０：変換基板
１００：半導体ソケット
１０１：放熱板
１０２：レーザ発光素子
１０３：外部リード

Claims (10)

1. 放熱板上にレーザ発光素子を搭載すると共に、該レーザ発光素子に接続される所要数の外部リードが前記放熱板と平行でレーザ出射面と反対側に延出する半導体パッケージのエージング試験を行うエージングボードであって、
   配線基盤と、該配線基盤上に平行に配設された放熱用金属盤と、該放熱用金属盤上に立ち上げた熱伝導用金属部材と、該熱伝導用金属部材の側面に接触して前記放熱用金属盤上に装着されたソケットを備え、
   前記ソケットは、前記レーザ出射面を上側に、前記外部リードを下側に、前記放熱板を前記熱伝導用金属部材側に夫々位置させた前記半導体パッケージが上方から装着されるパッケージ装着孔を上面側に有し、
   前記パッケージ装着孔は、装着された前記半導体パッケージにおける前記放熱板が前記熱伝導用金属部材の側面に接触し、且つ前記外部リードの前記熱伝導用金属部材への接触が絶縁壁で防止されるよう形成され、
   さらに前記ソケットは、先端部が前記外部リードに接離可能に圧接すると共に基端側がソケット下方から突出して前記配線基盤上の配線パターンに導通する所要数のコンタクトピンと、該コンタクトピンを前記外部リードに接離させるべく弾性変形させる操作レバーを備えていることを特徴とする半導体パッケージ用エージングボード。
2. 前記ソケットが、前記パッケージ装着孔に装着された前記半導体パッケージを前記熱伝導用金属部材に押し付ける前進位置と、該半導体パッケージから離れる後退位置との間を回動自在としたパッケージ押え部材を有すると共に、該パッケージ押え部材を前記前進位置に付勢する付勢部材と、該付勢部材の付勢力に抗して前記パッケージ押え部材を前記後退位置に変位させる操作手段とを有し、該操作手段が前記操作レバーであることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ用エージングボード。
3. 前記パッケージ押え部材は、前記半導体パッケージを前記熱伝導用金属部材に押し付ける押えヘッドと、前記操作レバーの操作で回動する押え部材本体とに分割され、前記押えヘッドが前記押え部材本体の先端に回動自在に連結され独立して回動するようにし、前記半導体パッケージの厚み寸法の変更等に伴う該半導体パッケージと前記押えヘッドとの間に形成される間隙を吸収可能に形成したことを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージ用エージングボード。
4. 前記熱伝導用金属部材と前記ソケットの接触状態を維持する連結手段を、前記パッケージ装着孔の近傍に備えていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
5. 前記コンタクトピンの基端側が、前記放熱用金属盤を貫通して前記配線基盤上の配線パターンに直接導通していることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
6. 前記放熱用金属盤が、前記ソケット下方から突出したコンタクトピン基端側を前記配線基盤上の配線に導通させる中継用コンタクトピンを備えていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
7. 前記配線基盤上に形成された配線パターンにおける前記ソケットの装着領域に、前記半導体パッケージの駆動に要する最大数の端子部を設け、各端子部に前記中継用コンタクトピンを接続すると共に、前記ソケットにおける各コンタクトピンを、該ソケットに装着される半導体パッケージの各外部リードに接続する第１のコンタクトピンと、該第１のコンタクトピンを前記中継用コンタクトピンに接続するための外部引出用の第２のコンタクトピンとに分割し、
   且つ前記ソケットが、前記第１のコンタクトピンのうちの、前記ソケットに装着された半導体パッケージの駆動に要するもののみを前記第２のコンタクトピンに接続するための配線パターンを有する変換基板を備えることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ用エージングボード。
8. 前記変換基板が前記ソケットに交換可能に装着されていることを特徴とする請求項７記載の半導体パッケージ用エージングボード。
9. 前記ソケットが複数備えられて前記放熱用金属盤上に並列状に装着されると共に、前記熱伝導用金属部材が、並列状の各ソケットに対応可能な長さを備えていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項記載の半導体パッケージ用エージングボード。
10. 前記ソケットが前記放熱用金属盤に着脱自在に装着されていることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項記載の半導体パッケージ用エージングボード。

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