JP3126298U - チップアダプター台座 - Google Patents
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
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Abstract
【解決手段】絶縁台座本体、複数の端子および押え部品が含まれるチップの位置決めおよび接合用のチップアダプター台座。該絶縁台座本体にはチップを配するための収納空間がある。収納空間の対応する側面には複数の端子受入れ横溝がチップピンに対応して設けられる。各端子受入れ横溝にはその端子が設けられる。各端子はその端部でチップピンに電気的に接続されるとともに、その他端は絶縁台座本体の外周部から突き出る。押え部品はチップを絶縁台座本体の収納空間に押しつけるため絶縁台座本体の収納空間上部に接合される。上記の装置に関しては、チップが損傷した時にこみ入った取り外し工程を経ないでも別のチップにより迅速な交換が可能である。
【選択図】図3
Description
Claims (20)
- チップ収納用の収納空間のある絶縁台座本体、チップピンに対応する収納空間の対応する両側にそれぞれ設けられる複数の端子受入れ横溝、各端子の1端がチップピンに電気的に接続されて、その他端は絶縁台座本体の外周部から突き出る、絶縁台座本体の端子受入れ横溝に対応して設けられる複数の端子、および絶縁台座本体の収納空間のチップを押えるために絶縁台座本体の収納空間上部に接合される押え部品が含まれるチップアダプター台座。
- 絶縁台座本体の端子受入れ横溝に隣接する片側が凹んだ谷部で形成され、その凹んだ谷部の両側壁面にそれぞれひとつの接合孔が設けられるとともに、押え部品の片端に接合孔に延びて接合されるための突出軸棒が設けられる請求項1に記載のチップアダプター台座。
- 凹んだ谷部に対向する絶縁台座本体の片側に固定引っ掛かり部が設けられるとともに、押え部品の他端に固定引っ掛かり部の固定用の固定横溝が設けられる請求項2に記載のチップアダプター台座。
- 端子に接触部分、ハンダ付け部分および接触部分とハンダ付け部分間に形成される接続部分が含まれ、該接触部分がチップの各ピンに電気的に接続されるとともに該ハンダ付け部分が絶縁台座本体の外周部から突き出る請求項1に記載のチップアダプター台座。
- ハンダ付け部分に固定孔が設けられるとともに止めブロックが接続部分とハンダ付け部分間の接合部の外縁から突き出る請求項4に記載のチップアダプター台座。
- 端子に接触部分および接触部分の片側から下方に曲がるハンダ付け部分が含まれ、該接触部分がチップの各ピンに電気的に接続されるとともに、該ハンダ付け部分が絶縁台座本体の外周部から突き出る請求項1に記載のチップアダプター台座。
- 押え部品がプラスチック材料製である請求項1に記載のチップアダプター台座。
- 押え部品が金属材料製である請求項1に記載のチップアダプター台座。
- さらに押え部品の内面に接着される熱伝導性片が含まれる請求項8に記載のチップアダプター台座。
- 熱伝導性片が任意の熱伝導性接着剤あるいは黒鉛片である請求項9に記載のチップアダプター台座。
- 収納空間のある絶縁台座本体、それぞれ収納空間の対応する両側に間隔をおいて設けられた複数の端子受入れ横溝、各端子の1端が絶縁台座本体の収納空間の底面から突き出て、その他端が絶縁台座本体の外周部から突き出る端子受入れ横溝に対応して設けられる複数の端子、絶縁台座本体の収納空間上部に接合された押さえ部品が含まれるチップアダプター台座。
- 絶縁本体の端子受入れ横溝に隣接する片側が凹んだ谷部で形成され、凹んだ谷部の両側壁面に1つの接合孔がそれぞれ設けられるとともに、押え部品の1端に、延びて接合孔に接続されるための突出軸棒が設けられる請求項11に記載のチップアダプター台座。
- 凹んだ谷部に対向する絶縁台座本体の片側に固定引っ掛かり部が設けられるとともに、押え部品の他端に固定引っ掛かり部を固定するための固定横溝が設けられる請求項12に記載のチップアダプター台座。
- 端子に接触部分、ハンダ付け部分および接触部分とハンダ付け部分間に形成される接続部分が含まれ、自由な状態の接触部分の上面が絶縁台座本体の収納空間の底面より高く位置するとともに、ハンダ付け部分が絶縁台座本体の外周部から突き出る請求項11に記載のチップアダプター台座。
- ハンダ付け部分に固定孔が設けられるとともに、止めブロックが接続部分とハンダ付け部分間の接合部の外縁から突き出る請求項14に記載のチップアダプター台座。
- 端子に接触部分および接触部分の片側から下方に曲がるハンダ付け部分が含まれ、自由な状態の接触部分の上面が絶縁台座本体の収納空間の底面より高く位置するとともに、ハンダ付け部分が絶縁台座本体の外周部から突き出る請求項11に記載のチップアダプター台座。
- 押え部品がプラスチック材料製である請求項11に記載のチップアダプター台座。
- 押え部品が金属製である請求項11に記載のチップアダプター台座。
- さらに押え部品の内面に接着される熱伝導性片が含まれる請求項18に記載のチップアダプター台座。
- 熱伝導性片が任意の熱伝導性接着剤あるいは黒鉛片である請求項19に記載のチップアダプター台座。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095204451U TWM298775U (en) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | Structure of chip adapter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3126298U true JP3126298U (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37006428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006006446U Expired - Lifetime JP3126298U (ja) | 2006-03-17 | 2006-08-09 | チップアダプター台座 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7297011B2 (ja) |
JP (1) | JP3126298U (ja) |
DE (1) | DE202006013062U1 (ja) |
FR (1) | FR2898763B3 (ja) |
GB (1) | GB2436175B (ja) |
TW (1) | TWM298775U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9459312B2 (en) * | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
CN114789612A (zh) * | 2021-01-26 | 2022-07-26 | 杭州旗捷科技有限公司 | 连接件、芯片模块、盒体、墨盒及墨囊 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4130327A (en) | 1977-05-27 | 1978-12-19 | Bunker Ramo Corporation | Electrical connector having a resilient cover |
JPS5811076B2 (ja) * | 1978-12-25 | 1983-03-01 | 株式会社エルコ インタ−ナシヨナル | 電気接続子組立体 |
US4515424A (en) * | 1982-09-29 | 1985-05-07 | Yamaichi Electric Mfg. Co., Ltd. | Support structure for IC package and having removable closure |
JPS59146955U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 山一電機工業株式会社 | 被接続器体取り出し装置付接続器 |
JPS6317550A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ic載接形ソケツト |
US4789345A (en) | 1987-05-15 | 1988-12-06 | Wells Electronics, Inc. | Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package |
JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
US5074798A (en) * | 1989-10-24 | 1991-12-24 | Wells Electronics, Inc. | Modular socket for an integrated circuit |
JP3022593B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2000-03-21 | 株式会社秩父富士 | Icソケット |
JPH0736343B2 (ja) | 1991-05-02 | 1995-04-19 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
US5210440A (en) * | 1991-06-03 | 1993-05-11 | Vlsi Technology, Inc. | Semiconductor chip cooling apparatus |
US5245277A (en) | 1992-08-04 | 1993-09-14 | Xilinx, Inc. | Clamp for testing used integrated circuit devices |
JP3259109B2 (ja) * | 1993-02-08 | 2002-02-25 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
US5387120A (en) * | 1993-02-19 | 1995-02-07 | Wells Electronics, Inc. | Latching IC connector |
JPH06310233A (ja) * | 1993-04-24 | 1994-11-04 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JPH0794252A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JP2771956B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1998-07-02 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
DE69817186T2 (de) | 1997-07-02 | 2004-05-27 | Nagano, Testuo | Diaminorhodamin-derivate |
IL135484A0 (en) * | 1997-10-07 | 2001-05-20 | Reliability Inc | Burn-in board with adaptable heat sink device |
US6570398B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-05-27 | Texas Instruments Incorporated | Socket apparatus particularly adapted for LGA type semiconductor devices |
TWI264152B (en) * | 2003-09-03 | 2006-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector and method of manufacturing the same |
-
2006
- 2006-03-17 TW TW095204451U patent/TWM298775U/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-07-24 US US11/459,486 patent/US7297011B2/en active Active
- 2006-07-28 GB GB0615116A patent/GB2436175B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-09 JP JP2006006446U patent/JP3126298U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2006-08-25 DE DE202006013062U patent/DE202006013062U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2006-09-21 FR FR0653865A patent/FR2898763B3/fr not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2898763A3 (fr) | 2007-09-21 |
FR2898763B3 (fr) | 2008-02-22 |
TWM298775U (en) | 2006-10-01 |
GB2436175B (en) | 2009-06-03 |
GB2436175A (en) | 2007-09-19 |
GB0615116D0 (en) | 2006-09-06 |
DE202006013062U1 (de) | 2006-11-02 |
US20070218742A1 (en) | 2007-09-20 |
US7297011B2 (en) | 2007-11-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100927 Year of fee payment: 4 |
|
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|
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|
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130927 Year of fee payment: 7 |
|
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|
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