JP5125953B2 - 光源装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子へ電力を供給するためのコネクタ部を有するコネクタケースが放熱体に取り付けられる光源装置に関する。

従来、この種の光源装置として、発光ユニットと発光ユニットが装着されるアタッチメント（コネクタケース）からなる光源モジュールを放熱体に取り付けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この光源装置は、発光ユニットが回路基板とＬＥＤチップ等の半導体発光素子とを備え、コネクタケースが上下方向を向く略平板状のベース面部と該ベース面部から下方へ突出された係合突部とを有している。また、コネクタケースには、ベース面部の前端部における右端部に設けられたコネクタ部が設けられている。

放熱体は、ベース板部と、ベース板部から後方へ突出された放熱フィンと、ベース板部から前方へ突出された取付突部とから成る。取付突部には、上方に開口されコネクタケースの係合突部が挿入される挿入孔が形成されるとともに、右端側にはコネクタ部を受容する凹部が形成されている。光源モジュールは、放熱体にクリップによって固定される。
特開２００７−１９４１７３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の光源装置では、コネクタ部がコネクタケースの右端部に形成されていることから、コネクタの挿抜に際し、コネクタケースに係合突部を中心とした回転方向の負荷が加わり、コネクタケースが傾倒しやすい。さらに、当該負荷が大きい場合には係合突部を破損したりコネクタケース自体が変形するという問題点があった。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コネクタの挿抜に際し、コネクタケースの傾倒、変形等を抑制することのできる光源装置を提供することである。

前記目的を達成するため、本発明では、発光素子が上面に搭載される基板と、 前記基板の下面と接触する凸部を有する放熱体と、前記基板へ電力を供給するためのコネクタ部と、前記コネクタ部とコネクタの挿抜方向に並んで形成され前記放熱体の前記凸部を平面視にて包囲して当該凸部の外周面と接触し前記基板を支持する基板支持部と、を有するコネクタケースと、を備え、前記基板支持部は、前記基板が配置される孔部と、前記孔部の内面から水平方向に延び、前記基板の前記上面と当接する当接部と、前記基板支持部の下側から前記孔部の内側を斜め上方に延び、前記基板の下方向への移動を規制するばね部と、を有する光源装置が提供される。

上記光源装置において、前記放熱体は、前記コネクタケースを収容し前記凸部が平面視にて中央に形成される凹部を有することが好ましい。

上記光源装置において、前記放熱体と係合し、前記コネクタケースの前記放熱体からの浮き上がりを防止する係合部材を備えることが好ましい。

上記光源装置において、前記コネクタケースは、耐熱性の樹脂からなることが好ましい。

上記光源装置において、前記コネクタケースと係合した状態で、前記放熱体と係合する構成にしてもよい。

本発明によれば、コネクタの挿抜に際し、コネクタケースの傾倒、変形等を抑制することができる。

図１から図６は本発明の第１の実施形態を示すもので、図１は光源装置の外観斜視図である。

図１に示すように、光源装置１は、ＬＥＤ２が上面に搭載された基板３と、基板３が固定されるコネクタケース４と、コネクタケース４が取り付けられる放熱体としての放熱ブロック５と、コネクタケース４の放熱ブロック５からの脱落を防止する係合部材としてのフレーム６と、を備えている。放熱ブロック５の凹部５１にコネクタケース４等が収容され、光源装置１は全体として略直方体形状を呈している。コネクタケース４のコネクタ部４１が放熱ブロック５から突出しており、コネクタ部４１にバッテリ側のコネクタを接続することにより、ＬＥＤ２に電力が供給される。本実施形態の光源装置１は、例えば、車両用の灯具に使用され、反射鏡、レンズ等を介して白色光を放射する。以下、ＬＥＤ２の基板３の板面方向を上下方向、コネクタの挿抜方向を長手方向、上下方向及び長手方向に直交する方向を幅方向として説明する。

図２は、光源装置の分解斜視図である。
図２に示すように、放熱ブロック５は、直方体状を呈し、コネクタケース４等を収容する凹部５１を有し、長手方向一端側の側面を開放した形状に形成されている。放熱ブロック５は、例えば銅、アルミニウム等の熱伝導性が比較的良好な金属からなり、長手方向他端側に位置する奥壁５２と、幅方向両側に位置する一対の側壁５３と、上下方向下側に位置する底壁５４と、を有している。

奥壁５２の幅方向両側には、フレーム６の先端を受容する受容穴５２ａが形成されている。各側壁５３には、コネクタケース４における基板支持部４２の位置決め部４４の幅方向外側と当接する突出部５３ａが形成される。また、突出部５３ａの上面は、フレーム６の下側に当接する。本実施形態においては、突出部５３ａは、長手方向一端側と他端側の２箇所形成される。また、長手方向一端側の突出部５３の長手方向一端には、フレーム６と係合する爪部５３ｂが形成されている。

底壁５４の上面は、長手方向一端側よりも他端側の方が高く形成される。底壁５４上面の中央には、上方へ突出し、基板３の下面と接触する凸部５５が形成される。凸部５５は、平面視にて、略四角形に形成され、コネクタケース４により包囲されるようになっている。凸部５５の外周面と、コネクタケース４の基板支持部４２の内周面とが接触することによりコネクタケース４が放熱ブロック５に対して位置決めされる。

コネクタケース４は、ハーネス等のバッテリ側コネクタと接続されるコネクタ部４１と、基板３を長手方向及び幅方向に位置決めする基板支持部４２と、を長手方向一端側からこの順で有している。コネクタケース４は、コネクタ部の端子４１ａ（図３参照）、端子４１ａから基板３側へ延びる配線部等の金属部分を除いて、例えばガラス含有ＰＢＴ等の樹脂により形成されている。

コネクタ部４１は、長手方向に延びる角筒状に形成され、内部に端子４１ａが収容されている。コネクタ部４１と基板支持部４２の間には、フレーム６を受容可能な凹部４３が形成される。凹部４３には、後述するフレーム６の載置部６２ｂが受容される。

基板支持部４２は、コネクタ部４１の端子と電気的に接続され、基板３の上面と当接する押さえ部４２ａを有している。基板支持部４２は、上下に刳り抜かれた孔部４２ｂを有し、基板３が孔部４２ｂの所定位置にて長手方向及び幅方向に位置決めされる。基板３は、基板支持部４２の孔部４２ｂの下方から上方へ移動させることにより、基板支持部４２に支持される。基板支持部４２の幅方向外縁には、放熱ブロック５の各側壁５３及び底壁５４と当接する位置決め部４４が形成されている。

基板３は、平面視にて略四角形状に形成され、中央にＬＥＤ２が搭載されている。基板３の上面には、押さえ部４２ａと当接する配線パターン３１が形成されている。すなわち、押さえ部４２ａにより基板３が下方へ付勢されるとともに、ＬＥＤ２に電力が供給されるようになっている。

フレーム６は、放熱ブロック５の凹部５１内の幅方向外側に配置され長手方向へ延びる一対の延在部６１と、長手方向一端側にて各延在部６１を連結する連結部６２と、を有し、延在部６１及び連結部６２では上下に板面を向けた板状に形成されている。また、フレーム６は、各延在部６１の長手方向一端側と連続的に形成され、下方へ延びる係合部６３を有し、係合部６３では長手方向に板面を向けた板状に形成されている。フレーム６は、ばね性を有しており、弾性変形が可能となっている。

各延在部６１は、長手方向他端側へ向かって下がるよう傾斜する先端部６１ａと、先端部６１よりも傾斜が小さい傾斜部６１ｂと、下方へ凸となるよう湾曲した湾曲部６１ｃと、水平に延びる水平部６１ｄと、を長手方向他端側から一端側へ向かってこの順に有している。連結部６２は、各水平部６１ｄの長手方向一端側に接続され、水平部６１ｄの幅方向内側にて長手方向他端側へ延びる水平部６２ａと、各水平部６２ａの長手方向他端を連結し幅方向へ延びる載置部６２ｂと、を有している。係合部６３は、爪部５３ｂと係合する四角形状の孔部６３ａが形成されている。

図３は、光源装置の幅方向中央の断面図である。
図３に示すように、基板３は放熱ブロック５の凸部５５の上面に載置され、ＬＥＤ２の熱を凸部５５へスムースに伝達されるようになっている。

基板３は、コネクタケース４が放熱ブロック５から外された状態で、基板支持部４２のばね部４２ｃにより下方への移動が規制される。ばね部４２ｃは、基板支持部４２の下端から、孔部４２ｂの内側を斜め上方に延びて形成されている。ばね部４２ｃは、基板３が孔部４２ｂの下側から上側へ移動すると、弾性変形することにより基板３の孔部４２ｂの上方への移動を許容する。そして、基板３がばね部４２ｃよりも上方へ移動すると、ばね部４２ｃが元の位置に復帰し先端にて基板３の下方へ移動を阻害する。

孔部４２ｂの上側へ移動した基板３は、押さえ部４２ａにより下方へ付勢される。押さえ部４２ａは、孔部４２ｂの内周から下方に傾斜して水平方向へ延び、可撓性を有している。

図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。
図４に示すように、コネクタケース４の基板支持部４２の内面と、放熱ブロック５の凸部５５の外面とが当接することにより、コネクタケース４と放熱ブロック５とが位置決めされている。また、基板支持部４２は、基板３が凸部５５と接触すると、基板３の上面と当接する当接部としての爪４２ｄを有している。爪４２ｄは、基板支持部４２の孔部４２ｂ上端の内面から水平方向に延びている。

図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
図５に示すように、位置決め部４４の上面は、フレーム６の延在部６１の湾曲部６１ｃ下端と当接する平坦面４４ａと、平坦面４４ａよりも長手方向他端側に形成され他端側へ向かって下方へ傾斜する傾斜面４４ｂと、平坦面４４ａと傾斜面４４ｂの間に形成され傾斜面４４ｂの長手方向一端と同じ高さの中間面４４ｃと、を有している。フレーム６は、所期位置に設置されると、係合部６３の孔部６３ａに爪部５３ｂが係合され、先端部６１ａが受容穴５２ａに完全に受容され、傾斜部６１ｂが傾斜面４４ｂと中間面４４ｃにて形成される角部と接触する。

このフレーム６を放熱ブロック５から外すには、図５の破線に示すように、まず、孔部６３ａと爪部５３ｂの係合を解除し、湾曲部６１ｃと平坦面４４ａを摺動させ先端部６１ａの少なくとも一部を受容穴５２ａから脱出させることによりフレーム６全体を長手方向一端側へ移動させた上で、湾曲部６１ｃの下端を中心にフレーム６全体を回転させればよい。すなわち、フレーム６は、所期位置にて湾曲部６１ｃの下端を中心として回転させようとしても、傾斜部６１ｂが放熱ブロック５及びコネクタケース４と干渉するために、回転できないように構成されている。

以上のように構成された光源装置１では、図６に示すように基板３が取り付けられたコネクタケース４を放熱ブロック５に嵌め込んだ後、フレーム６をコネクタケース４及び放熱ブロック５に固定して組み立てられる。そして、光源装置１は車両等の所定箇所に設置され、コネクタ部４１にバッテリ側コネクタが接続されることにより、ＬＥＤ２を使用可能な状態となる。

この光源装置１によれば、コネクタ部４１にバッテリ側コネクタを挿抜する際に、コネクタケース４に長手方向の力が加わる。このとき、コネクタケース４は、基板支持部４２により放熱ブロック５の凸部５５に固定されていることから、基板支持部４２に挿抜方向の負荷が加わることとなる。

ここで、基板支持部４２は凸部５５を包囲して比較的広範囲で接触していることから、基板支持部４２に局部的な負荷が加わることがなく、基板支持部４２の変形等が抑制される。また、基板支持部４２が凸部５５を包囲していることから、仮に基板支持部４２に加わる平面回転方向の負荷が過大であったとしても、基板支持部４２が傾倒するようなことはない。また、コネクタケース４は、基板支持部４２がコネクタ部４１と長手方向に隣接して形成され、基板支持部４２もコネクタ部４１も長手方向に延びるよう形成されているので、コネクタケース４は長手方向の負荷に抗することに適した構造となっており、コネクタケース４自体が変形するようなこともない。

従って、基板支持部４２が凸部５５を包囲するようにしてコネクタケース４の放熱ブロック５からの離脱を阻止しつつ、コネクタの挿抜によるコネクタケース４の変形、傾倒等を的確に抑制することができる。

また、本実施形態の光源装置１によれば、フレーム６によりコネクタケース４の上方への移動が規制されるようにしたので、コネクタの挿抜時にコネクタケース４に上方向の負荷が加わったとしても、放熱ブロック５からのコネクタケース４の浮き上がりを防止することができる。また、フレーム６を所期位置にて回転させてもコネクタケース４及び放熱ブロック５から脱落しないようにしたので、例えば車両搭載時の振動等によってフレーム６が脱落することを防止することができる。

また、本実施形態の光源装置１によれば、基板３が放熱ブロック５に載置され、基板３の上下方向の位置決めを放熱ブロック５との間で行うようにしたので、放熱ブロック５に対する基板３の位置精度を向上させることができる。従って、放熱ブロック５に対するＬＥＤ２の配光特性のばらつきを飛躍的に低減することができ、放熱ブロック５にレンズ、反射鏡等を設置する場合に有利である。また、基板３が放熱ブロック５に対して位置決めされるようにしたので、基板の上下方向の位置決めをコネクタケースにより行う場合と比べ、コネクタケース４の樹脂の熱に起因するクリープの影響を排除することができる。

また、本実施形態の光源装置１によれば、ばね部４２ｃをコネクタケース４の下端から上方へ延びるようにしたので、ばね部４２ｃの区間を比較的長くとることができ、コネクタケース４の樹脂として耐熱性が比較的高いガラス含有ＰＢＴ等を用いたとしても、ばね部４２ｃに十分な弾性を付与することができる。そして、コネクタケース４に耐熱性樹脂を用いることにより、コネクタケース４と基板３、放熱ブロック５等との熱クリープの影響も小さくすることができ、実用に際して極めて有利である。

図７から図１１は本発明の第２の実施形態を示すもので、図７は光源装置の外観斜視図である。

図７に示すように、光源装置１０１は、ＬＥＤ１０２が上面に搭載された基板１０３と、基板１０３が固定されるコネクタケース１０４と、コネクタケース１０４が取り付けられる放熱ブロック１０５と、コネクタケース１０４の放熱ブロック１０５からの脱落を防止するフレーム１０６と、を備えている。放熱ブロック１０５の凹部１５１にコネクタケース４等が収容され、光源装置１０１は全体として略直方体形状を呈している。

図８は、光源装置の分解斜視図である。
図８に示すように、放熱ブロック１０５は、直方体状を呈し、コネクタケース１０４等を収容する凹部１５１を有し、長手方向一端側の側面の一部を開放した形状に形成されている。放熱ブロック１０５は、長手方向他端側に位置する奥壁１５２と、幅方向両側に位置する一対の側壁１５３と、上下方向下側に位置する底壁１５４と、を有している。

各側壁１５３には、コネクタケース１０４における基板支持部１４２を案内する一対の突出部１５３ａが形成される。基板支持部１４２には、突出部１５３ａと摺接可能な突出壁１４５が形成されている。また、各突出部１５３ａには、フレーム１０６と係合する係合凹部１５３ｂが形成されている。

底壁１５４上面の中央には、上方へ突出し、基板１０３の下面と当接する凸部１５５が形成される。凸部１５５は、平面視にて、略四角形に形成され、コネクタケース１０４により包囲されるようになっている。凸部１５５の外周面と、コネクタケース１０４の基板支持部１４２の内周面とが当接することによりコネクタケース１０４が放熱ブロック１０５に対して位置決めされる。また、底壁１５４の長手方向一端側には、コネクタ部１４１の幅方向外側に形成された位置決め部１４４の溝部１４４ａと係合する係合壁１５４ａが立設されている。

コネクタケース１０４は、ハーネス等のバッテリ側コネクタと接続されるコネクタ部１４１と、基板１０３を長手方向及び幅方向に位置決めする基板支持部１４２と、を長手方向一端側からこの順で有している。コネクタケース１０４は、コネクタ部の端子１４１ａ（図９参照）、端子１４１ａから基板１０３側へ延びる配線部等の金属部分を除いて、例えばガラス含有ＰＢＴ等の樹脂により形成されている。

コネクタ部１４１は、長手方向に延びる角筒状に形成され、内部に端子１４１ａが収容されている。コネクタ部１４１と基板支持部１４２の間には、フレーム１０６を受容可能な凹部１４３が形成される。

基板支持部１４２は、コネクタ部１４１の端子と電気的に接続され、基板１０３の上面と当接する押さえ部１４２ａを有している。基板支持部１４２は、上下に刳り抜かれた孔部１４２ｂを有し、基板１０３が孔部１４２ｂの所定位置にて長手方向及び幅方向に位置決めされる。基板１０３は、基板支持部１４２の孔部１４２ｂの下方から上方へ移動させることにより、基板支持部１４２に支持される。基板支持部１４２の幅方向外縁には、フレーム１０６と係合する爪部１４６が形成されている。

基板１０３は、平面視にて略四角形状に形成され、中央にＬＥＤ１０２が搭載されている。基板１０３の上面には、押さえ部１４２ａと当接する配線パターン１３１が形成されている。すなわち、押さえ部１４２ａにより基板１０３が下方へ付勢されるとともに、ＬＥＤ１０２に電力が供給されるようになっている。

フレーム１０６は、板状に形成され、放熱ブロック１０５の凹部１５１内の長手方向に並んで配置され幅方向へ延びる一対の延在部１６１と、幅方向両側にて各延在部１６１を連結する連結部１６２と、を有する。長手方向一端側の延在部１６１は、コネクタケース１０４の凹部１４３に受容され、長手方向他端側の延在部１６１は、基板支持部１４２の長手方向他端を凹ませて形成された凹部１４７に受容される。本実施形態においては、フレーム１０６は、放熱ブロック１０５と独立して、コネクタケース１０４と係合可能に構成されている。

各延在部１６１は、幅方向中央の中央部１６１ａと、中央部１６１ａから上方へ傾斜して幅方向外側へ延びる一対の傾斜部１６１ｂと、各傾斜部１６１ｂの幅方向外側から下方へ延びる一対の折り返し部１６１ｃと、を有している。各連結部１６２は、長手方向へ延び各折り返し部１６１ｃの下端を連結する本体部１６２ａと、本体部１６２ａの中央から上方へ延びる突出部１６２ｂと、を有している。

図９は、光源装置の幅方向中央の断面図である。
図９に示すように、基板１０３は放熱ブロック１０５の凸部１５５の上面に載置され、ＬＥＤ１０２の熱を凸部１５５へスムースに伝達されるようになっている。

基板１０３は、コネクタケース１０４が放熱ブロック１０５から外された状態で、基板支持部１４２のばね部１４２ｃにより下方への移動が規制される。ばね部１４２ｃは、基板支持部１４２の下端から、孔部１４２ｂの内側を斜め上方に延びて形成されている。尚、ばね部１４２ｃは、基板支持部１４２の下側に設けられていればよく、必ずしも基板支持部１４２の下端に設けられたものでなくてもよい。

図１０は、図９のＣ−Ｃ断面に関し、（ａ）はコネクタケースのフレームの分解断面図、（ｂ）は光源装置の断面図である。
図１０（ａ）に示すように、フレーム１０６をコネクタケース１０４に組み付ける際、フレーム１０６を上方からコネクタケース１０４の組み付け位置に移動させると、フレーム１０６が弾性変形することにより連結部１６２がコネクタケース１０４の爪部１４６の突起を乗り越える。連結部１６２が爪部１４６を乗り越えると、フレーム１０６が弾性変形した状態から元の状態に復帰する。このとき、連結部１６２の突出部１６２ｂの先端が爪部１４６よりも幅方向内側となるので、フレーム１０６の上方への移動が規制され、フレーム１０６がコネクタケース１０４と係合した状態となる。本実施形態においては、コネクタケース１０４の爪部１４６と、フレーム１０６の連結部１６２が、コネクタケース１０４とフレーム１０６を放熱体１０５と独立して係合させる係合機構をなしている。

図１０（ｂ）に示すように、コネクタケース１０４の基板支持部１４２の内面と、放熱ブロック１０５の凸部１５５の外面とが当接することにより、コネクタケース１０４と放熱ブロック１０５とが位置決めされている。また、基板支持部１４２は、基板１０３が凸部１５５と接触すると、基板１０３の上面と当接する爪１４２ｄを有している。爪１４２ｄは、基板支持部１４２の孔部１４２ｂ上端の内面から水平方向に延びている。

以上のように構成された光源装置１０１では、図１１に示すように、コネクタケース１０４に基板１０３を取り付けておき、フレーム１０６をコネクタケース１０４に係合させた状態で、コネクタケース１０４を放熱ブロック１０５に組み付けることができる。コネクタケース１０４に固定されたフレーム１０６は、コネクタケース１０４が放熱ブロック１０５に嵌め込まれる際、放熱ブロック１０５の突出部１５３ａにより連結部１６２が幅方向内側へ移動させられて弾性変形し、フレーム１０６の連結部１６２が凹部１５３ｂと係合すると、連結部１６２が側壁１５３を幅方向外側へ付勢した状態で放熱ブロック１０５に固定される。これにより、光源装置１０１の組立時の工数を低減し、製造コストの低減を図ることができる。

また、この光源装置１０１によれば、基板支持部１４２が凸部１５５を包囲するようにしてコネクタケース１０４の放熱ブロック１０５からの離脱を阻止しつつ、コネクタの挿抜によるコネクタケース１０４の変形、傾倒等を的確に抑制することができる。また、フレーム１０６を設けたことにより、コネクタの挿抜時にコネクタケース１０４に上方向の負荷が加わったとしても、放熱ブロック１０５からのコネクタケース１０４の浮き上がりを防止することができる。

また、本実施形態の光源装置１０１によれば、放熱ブロック１０５に対する基板１０３の位置精度を向上させることができ、放熱ブロック１０５に対するＬＥＤ１０２の配光特性のばらつきを飛躍的に低減することができる。また、ばね部１４２ｃの区間を比較的長くとることができ、コネクタケース１０４の樹脂として耐熱性が比較的高いガラス含有ＰＢＴ等を用いたとしても、ばね部１４２ｃに十分な弾性を付与することができる。そして、コネクタケース１０４に耐熱性樹脂を用いることにより、コネクタケース１０４と基板１０３、放熱ブロック１０５等との熱クリープの影響も小さくすることができ、実用に際して極めて有利である。

尚、第１及び第２の実施形態においては、放熱ブロック５，１０５の凸部５５，１５５が平面視四角形状であるものを示したが、他の形状であってもよいことは勿論である。また、凸部５５，１５５を凹部５１，１５１に形成し、奥壁５２，１５２、側壁５３，１５３等を設けたものを示したが、これらを省略してもよい。また、１つの光源装置１，１０１に１つのＬＥＤ２，１０２を設けたものを示したが、複数のＬＥＤが設けられたものであってもよい。さらに、フレーム６，１０６の形状は任意に変更することができるし、係合部材として金属製のフレームでなく、例えば樹脂製の棒状部材等を用いてもよく、係合部材の構成は任意である。また、係合部材を省略する構成としてもよく、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

図１は、本発明の第１の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。 図２は、光源装置の分解斜視図である。 図３は、光源装置の幅方向中央の断面図である。 図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。 図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。 図６は、光源装置の組立時の説明図である。 図７は、本発明の第２の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。 図８は、光源装置の分解斜視図である。 図９は、光源装置の幅方向中央の断面図である。 図１０は、図９のＣ−Ｃ断面に関し、（ａ）はコネクタケースのフレームの分解断面図、（ｂ）は光源装置の断面図である。 図１１は、光源装置の組立時の説明図である。

符号の説明

１ 光源装置
２ ＬＥＤ
３ 基板
４ コネクタケース
５ 放熱ブロック
６ フレーム
４１ コネクタ部
４２ 基板支持部
５１ 凹部
５５ 凸部
１０１ 光源装置
１０２ ＬＥＤ
１０３ 基板
１０４ コネクタケース
１０５ 放熱ブロック
１０６ フレーム
１４１ コネクタ部
１４２ 基板支持部
１５１ 凹部
１５５ 凸部

Claims (5)

1. 発光素子が上面に搭載される基板と、
   前記基板の下面と接触する凸部を有する放熱体と、
   前記基板へ電力を供給するためのコネクタ部と、前記コネクタ部とコネクタの挿抜方向に並んで形成され前記放熱体の前記凸部を平面視にて包囲して当該凸部の外周面と接触し前記基板を支持する基板支持部と、を有するコネクタケースと、を備え、
   前記基板支持部は、前記基板が配置される孔部と、前記孔部の内面から水平方向に延び、前記基板の前記上面と当接する当接部と、前記基板支持部の下側から前記孔部の内側を斜め上方に延び、前記基板の下方向への移動を規制するばね部と、を有する光源装置。
2. 前記放熱体は、前記コネクタケースを収容し前記凸部が平面視にて中央に形成される凹部を有する請求項１に記載の光源装置。
3. 前記放熱体と係合し、前記コネクタケースの前記放熱体からの浮き上がりを防止する係合部材を備えた請求項２に記載の光源装置。
4. 前記コネクタケースは、耐熱性の樹脂からなる請求項３に記載の光源装置。
5. 前記係合部材は、前記コネクタケースと係合した状態で、前記放熱体と係合する構成を有する請求項４に記載の光源装置。

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