KR100704122B1 - 복합재료 진동장치 - Google Patents

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명은 비교적 간단한 구조로 진동부재의 진동특성에 영향을 거의 주지 않고 지지할 수 있으며, 소형화가 용이한 복합재료 진동장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구성에 따르면, 제1의 음향 임피던스값(Z1)을 갖는 재료로 이루어지며, 진동 발생원이 되는 진동부재와, 제1의 음향 임피던스값(Z1)보다도 낮은 제2의 음향 임피던스값(Z2)을 갖는, 열에 의해 경화되는 경화성 수지, 경화제 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 수지 조성물의 경화물로 이루어지며, 또한 상기 진동부재에 연결된 반사층과, 상기 제2의 음향 임피던스값(Z2)보다도 큰 제3의 음향 임피던스값(Z3)을 갖는 재료로 이루어지고, 상기 반사층의 상기 진동부재가 연결되어 있는 측과는 반대측에 연결된 유지부재를 구비하며, 반사층과 유지부재와의 계면에 있어서 진동부재로부터 반사층으로 전파해 온 진동이 반사되도록 구성되어 있다.
복합재료 진동장치, 압전 공진자, 반사층, 유지부재

Description

복합재료 진동장치{COMPOSITE MATERIAL VIBRATION DEVICE}
본 발명은 음향 임피던스가 다른 복수의 재료부분이 결합된 복합재료 진동장치에 관한 것으로, 예를 들면, 압전 소자 등의 진동부재에 저음속 또한 저감쇠의 반사층 연결이 되어 있는 복합재료 진동장치에 관한 것이다.
종래, 압전 공진자나 압전 필터를 구성하는 압전 공진부품으로서, 압전 진동소자의 상하에 케이스 기판을 적층한 구조의 것이 널리 사용되고 있다. 이 경우, 압전 소자의 압전 진동부의 진동을 방해하지 않기 위한 공간을 적층체 내에 형성하지 않으면 안 된다. 따라서, 적층되는 케이스 기판의 압전 소자측의 면에 공동(空洞)을 형성하기 위한 오목부를 형성하는 방법, 혹은 압전 소자에 케이스 기판을 적층할 때에, 공동을 형성하기 위해서 접착제 도포 에리어를 공동을 제외한 영역으로 하는 방법 등이 사용되고 있었다.
상기와 같이, 종래의 적층형의 압전 공진부품에서는, 압전 진동부의 진동을 방해하지 않기 위한 공동을 형성하지 않으면 안 되어, 그 때문에 소형화가 곤란하였다. 또한, 비용을 삭감하는 것이 곤란하였다.
한편, 공동을 갖지 않는 적층구조의 벌크형 음파 필터가 개시되어 있다(특허문헌 1참조). 도 3에 나타내는 바와 같이, 벌크형 음파 필터(211)에서는, 기판 (212)상에 다수의 막을 적층함으로써 압전 필터가 구성되어 있다.
즉, 이 적층구조 중에는, 압전층(213)이 형성되어 있으며, 압전층(213)의 상면 및 하면에 전극(214, 215)이 적층되어, 압전 공진자가 구성되어 있다.
상기 압전 공진자의 하면에는, 실리콘이나 폴리실리콘 등의 막을 적층함으로써, 상층(216), 중층(217) 및 하층(218)으로 이루어지는 적층구조의 음향 미러(219)가 구성되어 있다. 또한, 압전 공진자의 상면에도, 동일한 적층구조를 갖는 음향 미러(220)가 적층되어 있으며, 상기 음향 미러(220)상에 보호막으로서의 패시베이션막(passivation film;221)이 형성되어 있다.
상기 음향 미러(219)에서는, 중층(217)의 음향 임피던스가 상층(216) 및 하층(218)의 음향 임피던스보다도 높게 되어 있다. 음향 미러(220)에 있어서도, 마찬가지로 중층의 음향 임피던스가 상층 및 하층의 음향 임피던스보다도 높게 되어 있다.
상기 벌크형 음파 필터(211)에서는, 음향 미러(219, 220)를 압전 공진자 부분에 적층함으로써, 압전 공진자로부터 전파해 온 진동이 압전 공진자측으로 반사된다. 따라서, 압전 공진자 부분의 공진특성에 영향을 주지 않고, 기판(212)을 사용해서 기계적으로 유지할 수 있다.
한편, 하기의 특허문헌 2에는, 진동부재로서의 압전 소자에 대해서, 압전 소자보다도 음향 임피던스가 낮은 반사층을 개재하여, 유지부재를 연결해서 이루어지는 복합재료 진동장치가 개시되어 있다. 여기에서는, 반사층의 음향 임피던스(Z2)가 압전 소자의 음향 임피던스(Z1)보다도 작으며, 또한 유지부재의 음향 임피던스(Z3)보다도 작게 되어 있다. 압전 소자로부터 반사층으로 전파해 온 진동이 반사층과 유지부재와의 계면에서 반사된다. 그 때문에, 큰 진동 감쇠역(減衰域)을 필요로 하지 않으며, 압전 소자를 지지하는 것이 가능하다고 되어 있다. 상기 반사층은 예를 들면 에폭시 수지에 의해 구성된다는 것이 나타나 있다.
특허문헌 1: 일본국 특허공개 평10-270979호 공보
특허문헌 2: 일본국 특허공개 2002-164764호 공보
도 3에 나타낸 벌크형 음파 필터(211)에서는, 음향 미러(219, 220)는 압전 공진자측에서 전파해 온 진동을 반사시키도록 구성되어 있으나, 각 음향 미러(219, 220)는, 각각, 중층의 상하에 상층 및 하층을 적층해서 이루어지며, 중층의 음향 임피던스가 상층 및 하층의 음향 임피던스보다 높게 되어 있다. 따라서, 음향 미러(219, 220)로서 다수의 재료층을 적층하지 않으면 안 되고, 공동의 형성은 생략할 수 있지만, 벌크형 음파 필터(211)에서는, 다수의 재료층을 적층하지 않으면 안 되기 때문에, 소형화, 특히 저배화(低背化)가 곤란하였다. 또한, 제조공정도 번잡하였다.
또한, 상기 벌크형 음파 필터(211)에서는, 압전 공진자의 측방(側方) 진동이 전파하지만, 번갈아 전파해 온 진동이, 압전 공진자의 측방 부분에 있어서 댐핑(damping)되고, 따라서 압전 공진자 부분의 측방이 고정되어 있음으로써 압전 공진자의 공진특성이 유지구조에 의해 열화(劣化)한다고 하는 문제도 있었다.
특허문헌 2에 기재된 복합재료 진동장치에서는, 상기와 같이, 압전 소자에, 음향 임피던스(Z2)가 상대적으로 낮은 반사층을 개재해서 유지부재가 연결되어 있었다. 그 때문에, 압전 소자의 특성에 영향을 주지 않고, 유지부재에 의해 압전 소자를 지지할 수 있다고 되어 있었다.
그러나, 에폭시 수지를 사용해서 반사층을 형성한 경우, 반드시 압전 소자의 전기적 특성의 저하를 억제하지 않고, 압전 소자를 기계적으로 지지할 수 없었다. 즉, 반사층을 개재해서 압전 소자에 유지부재를 연결했다고 하더라도, 충분한 전기적 특성을 얻는 것은 곤란한 경우가 있었다.
본 발명의 목적은 상술한 종래기술의 결점을 해소하여, 비교적 간단한 구조로 진동부재의 진동특성에 영향을 거의 주지 않고 지지할 수 있으며, 소형화가 용이하고, 또한 전기특성이 우수한 복합재료 진동장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 복합재료 진동장치는, 제1의 음향 임피던스값(Z1)을 갖는 재료로 이루어지며, 진동 발생원이 되는 진동부재와, 제1의 음향 임피던스값(Z1)보다도 낮은 제2의 음향 임피던스값(Z2)을 갖는, 열에 의해 경화되는 경화성 수지, 경화제 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 또한 상기 진동부재에 연결된 반사층과, 상기 제2의 음향 임피던스값(Z2)보다도 큰 제3의 음향 임피던스값(Z3)을 갖는 재료로 이루어지며, 상기 반사층의 상기 진동부재가 연결되어 있는 측과는 반대측에 연결된 유지부재를 구비하고, 반사층과 유지부재와의 계면에 있어서 진동부재로부터 반사층으로 전파해 온 진동이 반사되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 복합재료 진동장치의 어느 특정의 국면에서는, 상기 경화성 수지가 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 복합재료 진동장치의 다른 특정의 국면에서는, 상기 실리콘 화합물이 상기 수지 조성물 중에 6∼60wt% 포함되어 있다.
본 발명의 복합재료 진동장치의 또 다른 특정의 국면에서는, 상기 실리콘 화합물이 폴리오르가노실세스퀴옥산(polyorganosilsesquioxane) 경화물로 피복된 실리콘 고무 파우더이다.
본 발명의 복합재료 진동장치에서는, 바람직하게는, 상기 반사층에 있어서의, 5MHz에서의 음속이 2600m/s 이하이고, 또한 5MHz에서의 감쇠계수가 3.5dB/mm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 복합재료 진동장치의 제조방법은, 본 발명의 복합재료 진동장치를 얻기 위한 방법으로서, 상기 진동부재 및 상기 유지부재를 준비하는 공정과, 열에 의해 경화되는 경화성 수지, 경화제, 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 미경화의 수지 조성물을 준비하는 공정과, 상기 미경화의 수지 조성물에 의해, 상기 진동부재 및 상기 유지부재를 부착시키는 공정과, 상기 미경화의 수지 조성물을 경화시켜서, 상기 진동부재 및 상기 유지부재에 연결된 상기 반사층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 복합재료 진동장치의 다른 특정의 국면에서는, 상기 제조방법은 상기 진동부재 및 상기 유지부재를 준비하는 공정과, 열경화성 수지, 경화제, 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 수지시트를 준비하는 공정과, 상기 수지시트를, 상기 진동부재 및 상기 유지부재 사이에 배치하는 공정과, 상기 수지시트를 경화시켜서, 상기 진동부재 및 상기 유지부재에 연결된 상기 반사층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 제조방법에서는, 바람직하게는, 상기 수지 조성물의 경화는 가열에 의해 행해진다.
본 발명의 복합재료 진동장치를 사용하면, 수지를 경화하는 것만으로 반사층의 형성이 가능해지고, 복수의 재료층을 적층할 필요가 없어지기 때문에, 제조공정을 간략화할 수 있다. 또한, 상기 반사층에 사용되는 수지는 접착성도 갖고 있기 때문에, 복합재료 진동장치의 저배화, 소형화, 저비용화가 가능해진다. 또한, 본 발명의 복합재료 진동장치의 반사층은 저음속 또한 저감쇠이기 때문에, 상기 복합재료 진동장치의 전기특성이 향상한다.
도 1은 본 발명의 복합재료 진동장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 복합재료 진동장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 3은 종래의 복합재료 진동장치로서의 벌크형 음파 필터를 나타내는 종단면도이다.
<부호의 설명>
1 : 복합재료 진동장치 2 : 압전 공진자
3, 4 : 반사층 5, 6 : 유지부재
11 : 여진전극 12, 13 : 용량전극
14, 15 : 외부전극
이하, 본 발명의 복합재료 진동장치에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1의 실시예에 따른 복합재료 진동장치의 분해 사시도이고, 도 2는 외관을 나타내는 사시도이다.
본 실시예의 복합재료 진동장치(1)에서는, 진동부재로서의 압전 공진자(2)가 사용되고 있다. 압전 공진자(2)는 직사각형 판모양의 형상을 갖는 티탄산지르콘산납계 압전 세라믹스로 이루어지는 세라믹판을 사용해서 구성되어 있다. 상기 세라믹판은 두께 방향으로 분극 처리되어 있다. 또한, 세라믹판의 상면 중앙에는, 여진전극(11)이 형성되어 있다. 도 1에서는 도시되어 있지 않으나, 하면 중앙에도, 여진전극이 형성되어 있다. 여진전극(11) 및 하면의 여진전극은 세라믹판의 단면에 이르도록 형성되며, 각각, 외부전극(14, 15)에 전기적으로 접속되어 있다.
여진전극(11)과 하면의 여진전극 사이에 교류전압을 인가함으로써, 압전 공진자(2)는 두께 미끄럼 진동모드로 여진된다. 한편, 세라믹판의 음향 임피던스값(Z1)은 18.8×106N·s·m-3이다.
압전 공진자(2)의 상면 및 하면에는, 제1, 제2의 반사층(3, 4)이 적층되어 있다. 반사층(3, 4)의 외측면에는, 즉, 압전 공진자(2)가 연결되어 있는 면과는 반 대측의 면에는, 제1, 제2의 유지부재(5, 6)가 적층되어 있다. 반사층(3, 4)을 구성하고 있는 재료는 건조, 가열이나 화학반응 등에 의해 접착하는 재료이다.
보다 구체적으로는, 본 실시예의 일례에서는, 반사층(3, 4)은 열경화성 수지, 경화제 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 수지 조성물을 경화시킨 것으로, 그 음향 임피던스값(Z2)은 3.1×106N·s·m-3 이하이다. 또한 상기 반사층(3, 4)은 5MHz에서의 음속이 2600m/s 이하이고, 또한 5MHz에서의 감쇠계수가 3.5dB/mm 이하이다. 이것에 의해, 전기특성이 우수한 복합재료 진동장치를 얻을 수 있다.
유지부재(5, 6)는 본 실시예에서는, 직사각형 판모양의 형상을 갖는 세라믹판에 의해 구성되어 있으며, 그 음향 임피던스값(Z3)은 18.8×106N·s·m-3이다. 하방의 유지부재(6)의 상면에는, 한 쌍의 용량전극(12, 13)이 형성되어 있다. 용량전극(12, 13)과 유지부재(6)를 개재해서 대향하도록, 유지부재(6)의 하면 중앙에 용량전극(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 용량전극(12, 13) 및 하면의 용량전극에 의해, 유지부재(6)에 커패시터가 구성되어 있다.
도 1에 나타나 있는 각 부재를 적층해서 형성한 적층체의 한쪽의 단면에, 도 2에 나타나 있는 외부전극(14)이 형성되어 있다. 또한, 적층체의 다른쪽 단면에도 외부전극(15)이 형성되어 있다. 외부전극(14, 15)은 각각 압전 공진자(2)의 여진전극(11) 및 하면의 여진전극에 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 외부전극(14, 15)은 각각 용량전극(12, 13)에 전기적으로 접속되어 있 다. 따라서, 외부전극(14, 15)과 유지부재(6)의 하면에 형성된 용량전극과 외부와 전기적으로 접속함으로써, 3단자형의 용량 내장형 압전 발진자로서 복합재료 진동장치(1)가 동작한다.
본 실시예의 복합재료 진동장치(1)에서는, 진동부재로서의 압전 공진자(2)의 상면 및 하면에 제1, 제2의 반사층(3, 4)이 연결되어 있으며, 각 반사층(3, 4)의 압전 공진자(2)에 연결되어 있는 측과는 반대측의 면에 유지부재(5, 6)가 연결되어 있다. 따라서, 압전 공진자(2)의 진동을 방해하지 않기 위한 공동은 형성되어 있지 않다. 따라서, 공동을 형성할 필요가 없기 때문에, 저배화, 소형화, 저비용화가 가능해진다.
본 발명의 반사층에 사용되는 경화성 수지로서는, 가열에 의해 경화하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 경화성 수지의 실온에 있어서의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 실온에서 액상(液狀) 또는 고체상(固體狀)의 어떠한 것이어도 상관없다. 예를 들면, 열경화성의 수지로서는, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 비닐에스테르 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.
상기 열경화성 수지로서는, 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 접착력이 우수하고 신뢰성이 우수한 것을 얻을 수 있다. 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 오르소크레졸 노볼락형 에폭시 수지(ortho-cresol novolak epoxy resins), 지환식 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 아랄킬형 에폭시 수 지, 할로겐화 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌 노볼락형 에폭시 수지, 방향족 아민형 에폭시 수지, 페놀계 다관능형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
또한, 상기 에폭시 수지는 1종만이 사용되어도 좋고, 또한 2종류 이상이 병용되어 있어도 좋다.
본 발명의 반사층에 사용되는 경화제로서는, 경화성 수지를 경화시키는 적당한 화합물이다. 열경화성 수지에 사용되는 경화제로서는, 예를 들면, 아민류, 지방족 폴리아민류, 변성 지방족 폴리아민류, 산무수물, 페놀, 이미다졸류, 에폭시 어덕트 이미다졸, 아민 어덕트(amine adduct), 디아민디페닐술폰 등을 들 수 있다. 또한, 상기 경화제는 1종류로 사용해도 좋고, 또한 2종류 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
본 발명에 있어서, 반사층에 사용되는 실리콘 화합물로서는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산(polymethylsilsesquioxane), 폴리디페닐실록산, 폴리메틸실세스퀴옥산 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘 화합물로서는, 수지형상물, 즉 실리콘 레진이 사용되어도 좋다. 또한, 실리콘 화합물은 액상물(液狀物)이어도 좋고, 파우더형상물이어도 좋다. 내열성이 높으므로 파우더형상물이 바람직하다. 또한, 상기 실리콘 화합물은 1종만이 사용되어도 좋고, 또한 2종류 이상이 병용되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 반사층에 사용되는 실리콘 화합물의 배합량에 관해서는, 반사층을 구성하는 수지 조성물 중에 6wt%∼60wt% 함유되어 있는 것이 바람직하다. 상기 배합량이 6wt% 미만에서는, 수지 조성물 중의 음속이 저하하지 않기 때문에, 복합재료 진동장치의 전기특성이 악화하기 쉬운 경향이 된다. 한편, 60wt%를 넘으면, 수지 조성물의 점도가 높아져서, 복합재료 진동장치의 반사층을 형성할 때, 상기 수지 조성물의 유동성이 저하하여, 원하는 모양으로 성형하기까지에 시간을 요하게 되는 경우가 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 반사층에 포함되는 실리콘 화합물로서는, 폴리오르가노실세스퀴옥산(polyorganosilsesquioxane) 경화물로 피복되어 있는 실리콘 고무 파우더를 매우 적합하게 사용할 수 있다. 여기에서, 폴리오르가노실세스퀴옥산 경화물이란, 폴리오르가노실세스퀴옥산을 중합반응에 의해 경화시킨 물질이다. 이 폴리오르가노실세스퀴옥산 경화물은 RSiO3 /2로 나타난다. 식 중의 R은 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 데실, 도데실, 테트라데실, 헥사데실, 옥타데실, 에이코실(eicosyl) 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기(tolyl group) 등의 아릴기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기와 같은 아랄킬기, 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 1가의 할로겐화 탄화수소기, 및 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 아크릴록시기, 메타크릴록시기 등의 반응성을 갖는 탄화수소기에서 선택되는 적어도 1종 이상의 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기이다. 이와 같은 폴리오르가노실세스퀴옥산 경화물로 피복한 실리콘 고무 파우더의 입경(粒徑)은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 평균 입경 0.1∼100㎛ 정도의 것이 사용된다.
상기 폴리오르가노실세스퀴옥산 경화물로 피복된 실리콘 고무 파우더를 반사층을 구성하기 위한 수지 조성물에 첨가하는 경우에는, 그 첨가비율은 상기 수지 조성물 전체의 6wt%∼60wt%의 범위로 하는 것이 바람직하다. 6wt% 미만에서는, 상기 실리콘 고무 파우더를 첨가한 것에 의한 효과, 즉 음속을 충분히 낮추는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 60wt%를 넘으면, 수지 조성물의 점도가 높아져서, 복합재료 진동장치의 반사층을 형성할 때, 상기 수지 조성물의 유동성이 저하하여, 원하는 모양으로 성형하기까지에 시간을 요하게 되는 경우가 있다.
또한, 이들 본 발명의 반사층을 구성하는 재료 외에, 용도에 맞춰서 경화성, 밀착성, 틱소트로픽성(thixotropic property) 등을 부여하기 위해서, 예를 들면, 용융 실리카, 파쇄 실리카, 미분 실리카, 탤크, 유리 등 무기 충전제 및 그들의 소수화, 친수화 등 표면처리를 행한 무기 충전제, 라이프 안정제, 알콕시실란 등의 커플링제, 레벨링제, 희석제, 난연제(難燃劑), 윤활제, 레올로지 컨트롤제(rheology-controlling agent), 침강 방지제, 밀착성 부여제, 안료, 분산제, 소포제 등을 첨가해도 좋다.
한편, 본 발명에 따른 복합재료 진동장치의 제조시에는, 상술한 진동부재와 유지부재를 반사층으로 연결할 때, 반사층을 구성하기 위한 수지 조성물을 진동부재 및 상기 유지부재의 적어도 한쪽에 도포하고, 그런 후 진동부재와 유지부재를 상기 수지 조성물을 통해서 접착한 후에, 수지 조성물을 경화하는 방법을 사용할 수 있다. 단, 반사층을 구성하는 수지 조성물은, 반경화 상태의 시트형상 접착제로서 제공되어도 좋다. 그 경우에는, 수지 조성물로서는, 경화성 수지, 경화제, 상기 실리콘 화합물에 더해서, 적절한 시트화 재료를 필요에 따라 포함하는 것이 매우 적합하게 사용된다. 반경화 상태의 시트형상 접착제로서 준비된 수지 조성물을 사용하는 경우에는, 상기 반경화 상태의 시트형상 접착제를, 진동부재와 유지부재 사이에 배치하고, 이들 3개의 부재를 밀착시킨 상태에서 시트형상 접착제로서의 수지 조성물을 경화시키면 된다.
경화방법에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 수지 조성물이 열에 의해 활성화되는 경화제를 포함하는 경우에는, 가열에 의해 경화하면 되고, 그것에 의해 에폭시 수지 등의 경화성 수지를 경화시켜도 된다.
이하, 본 발명에 있어서의 실험예에 대해서 설명한다.
(1)실험예 1
(a)수지 경화물의 제작
우선, 반사층에 사용되는 수지 조성물의 출발원료로서, 열경화성 수지 1과 2, 경화제 1, 및 실리콘 화합물을 준비하였다. 여기에서, 열경화성 수지 1은 P-아미노페놀형 에폭시 수지(에폭시 당량=97g/eq)이고, 열경화성 수지 2는 테트라글리시딜아미노디페닐메탄형 에폭시 수지(에폭시 당량=120g/eq), 경화제 1은 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 및 실리콘 화합물은 평균 입경 2㎛의 구상(球狀) 실리콘 수지 파우더를 사용하였다.
다음으로, 이들 원료를 표 1에 나타내는 조성의 수지 조성물이 얻어지도록 칭량하고, 플라네터리 믹서(planetary mixer)를 사용해서 교반 및 진공 교반을 행하여, 표 1에 나타내는 시료번호 1∼5의 수지 조성물을 얻었다. 그 후, 불화에틸렌 수지 금형 내에 상기 수지 조성물을 흘려 넣고, 진공 탈포(脫泡)한 후, 오븐 안에서 150℃, 1시간 정치(靜置)하여, 목적으로 하는 수지 경화물을 얻었다.
*
시료번호 1 2 3 4 5
열경화성 수지 1(g) 65 65 65 65 65
열경화성 수지 2(g) 35 35 35 35 35
경화제 1(g) 4 4 4 4 4
실리콘 화합물(g) <수지 조성물 중의 함유량(wt%)> 20 <16> 45 <30> 60 <37> 75 <42> 0 <0>
음속(m/s) 2502 2343 2296 2221 2681
밀도(103·Kg/㎥) 1.25 1.26 1.26 1.27 1.25
감쇠계수(dB/mm) 2.68 2.09 2.17 1.98 3.60
음향 임피던스(106N·s·m-3) 3.1 3.0 2.9 2.8 3.4
전기특성 ○ ○ ○ ○ ×
(b)복합재료 진동장치의 제작
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 음향 임피던스값 18.8×106N·s·m-3의 세라믹을 사용한 압전 공진자(2)에 시료번호 1∼5의 경화 전의 수지 조성물을 도포하여, 음향 임피던스값 18.8×106N·s·m-3의 세라믹으로 구성된 유지부재(5, 6)와 부착시키고, 오븐 안에서 150℃, 1시간 정치하여, 수지 조성물을 경화시켰다. 상기 수지 조성물을 도포할 때, 경화 후의 수지 경화물(반사층)의 두께가 압전 공진자의 발진파장(λ)에 대해서 4분의 1(λ/4)이 되도록 도포 두께를 조정하였다. 다음으로, 도 1 및 도 2에 나타내는 외부전극(14, 15)을 형성해서 목적으로 하는 복합재료 진동장치를 얻었다.
(c)수지 경화물의 특성평가
(a)에서 제작한 수지 경화물에 대해서, 음속, 감쇠계수, 밀도, 및 음향 임피던스를 평가하였다.
여기에서, 음속(m/s)에 대해서는, 초음파 점성 탄성 측정장치(RAM-10000/RITEC사 제품)를 사용해서, 5MHz에 있어서의 값(종파(縱波))을 이하의 식 1로부터 산출하였다. 여기에서 식 1의 L은 수지 경화물의 두께(m), t는 초음파가 전파하기까지의 시간(s)을 나타낸다.
식 1: 음속=L/t
또한, 감쇠계수(dB/mm)에 대해서는, 상기 초음파 점성 탄성 측정장치를 사용해서 5MHz에 있어서의 값(종파)을 이하의 식 2로부터 산출하였다. 여기에서, 식 2의 A0는 측정장치의 완충재 저면(底面)에서의 반사파의 진폭(m), A는 상기 완충재와 수지 경화물의 경계면에서의 반사파의 진폭(m), B는 수지 경화물 저면에서의 반사파의 진폭(m), L은 수지 경화물의 두께(m)를 나타낸다.
식 2: 감쇠계수={1n[(A0 2-A2)/(A0B)]}/(17.372×L×103)
또한, 밀도(103·kg/㎥)는 수지 경화물의 중량(kg)과 체적(㎥)으로부터 산출하였다. 음향 임피던스(106N·s·m-3)는 5MHz에 있어서의 값(종파)에 대해서, 상기 밀도와 음속의 측정값을 사용해서 이하의 식 3으로부터 산출하였다.
식 3: 음향 임피던스=밀도×음속
(d)복합재료 진동장치의 전기특성의 평가
(b)에서 제작한 복합재료 진동장치에 대해서, 전기특성을 측정하였다. 상기 전기특성은 위상의 최대값을 측정하였다. 상기 위상의 최대값이 큰 것이 전기특성이 우수하다고 말할 수 있다. 표 1에 있어서는, 위상의 최대값이 78deg 이상이 되는 경우를 ○, 78deg 미만을 ×로 표기하였다.
상기 (c)와 (d)의 평가결과를 표 1에 나타낸다. 여기에서, 표 1에 있어서, ＊표를 붙인 것은 본 발명의 범위 외의 것이고, 그 이외는 본 발명의 범위 내의 것이다.
표 1로부터 명백하듯이, 실리콘 화합물을 포함하는 시료번호 1∼4에 대해서는, 음속과 감쇠계수가 낮은 값이 되고, 또한 전기특성도 양호하였다. 한편, 실리콘 화합물을 포함하지 않는 시료번호 5는 시료번호 1∼4와 비교해서, 음속과 감쇠계수가 모두 증가하고, 또한 전기특성도 나빠짐을 알 수 있었다.
(2)실험예 2
(e)수지 경화물과 복합재료 진동장치의 제작
우선, 반사층에 사용되는 수지 조성물의 출발원료로서, 실험예 1과 동일한 열경화성 수지 1과 2, 실리콘 화합물을 준비하였다. 또한, 경화제 2로서 에폭시 어덕트 이미다졸과, 카르복실기 말단 아크릴로니트릴부타디엔 공중합체를 준비하였다.
다음으로, 이들 원료를 표 2에 나타내는 조성의 수지 조성물이 얻어지도록 칭량하고, 플라네터리 믹서를 사용해서 교반 및 진공 교반을 행하여, 표 2에 나타내는 시료번호 6∼11의 수지 조성물을 얻었다. 그 후, (a)와 마찬가지로, 목적으로 하는 수지 경화물을 얻었다.
*
시료번호 6 7 8 9 10 11
열경화성 수지 1(g) 100 100 100 100 100 100
열경화성 수지 2(g) 0 0 0 0 0 0
경화제 2(g) 20 20 20 20 20 20
실리콘 화합물(g) <수지 조성물 중의 함유량(wt%)> 7 <6> 14 <10> 50 <29> 70 <37> 87 <42> 0 <0>
카르복실기 말단 아크릴로니트릴 부타디엔 공중합체(g) <수지 조성물 중의 함유량(wt%)> 0 <0> 0 <0> 0 <0> 0 <0> 0 <0> 7 <6>
음속(m/s) 2569 2497 2202 2164 2011 2638
밀도(103·Kg/㎥) 1.21 1.21 1.22 1.22 1.22 1.22
감쇠계수(dB/mm) 3.10 2.86 2.41 2.32 2.10 3.63
음향 임피던스(106N·s·m-3) 3.1 3.0 2.7 2.6 2.5 3.2
전기특성 ○ ○ ○ ○ ○ ×
또한, 표 2에 나타내는 시료번호 6∼11의 경화 전의 수지 조성물을 사용해서, (b)와 동일하게 하여, 목적으로 하는 복합재료 진동장치를 얻었다.
(f)수지 경화물의 특성과, 복합재료 진동장치의 전기특성의 평가
(e)에서 제작한 수지 경화물에 대해서, (c)와 마찬가지로 음속, 감쇠계수, 밀도, 및 음향 임피던스를 평가하였다.
또한, (e)에서 제작한 복합재료 진동장치에 대해서도, (d)와 마찬가지로 전기특성을 측정하였다.
상기 수지 경화물과 복합재료 진동장치의 평가결과를 표 2에 나타낸다. 여기에서, 표 2에 있어서, ＊표를 붙인 것은 본 발명의 범위 외의 것이고, 그 이외는 본 발명의 범위 내의 것이다.
표 2로부터 명백해지듯이, 실리콘 화합물을 포함하는 시료번호 6∼10에 대해서는, 음속과 감쇠계수가 낮은 값이 되고, 또한 전기특성도 양호하였다. 한편, 실리콘 화합물을 함유하지 않고, 카르복실기 말단 아크릴로니트릴부타디엔 공중합체를 함유하는 시료번호 11은 시료번호 6∼10과 비교해서, 음속과 감쇠계수가 모두 증가하고, 또한 전기특성도 나빠짐을 알 수 있었다.
(3)실험예 3
(g)수지 경화물과 복합재료 진동장치의 제작
우선, 반사층에 사용되는 수지 조성물의 출발원료로서, 실험예 2와 동일한 열경화성 수지 1과 2, 실리콘 화합물, 및 폴리메틸메타크릴레이트를 준비하였다. 또한, 경화제 3으로서 폴리옥시프로필렌디아민(평균 분자량 230, 활성수소 당량 60g/eq)을 준비하였다.
다음으로, 이들 원료를 표 3에 나타내는 조성의 수지 조성물이 얻어지도록 칭량하고, 플라네터리 믹서를 사용해서 교반 및 진공 교반을 행하여, 표 3에 나타내는 시료번호 12∼14의 수지 조성물을 얻었다. 그 후, (a)와 마찬가지로, 목적으로 하는 수지 경화물을 얻었다.
*
시료번호 12 13 14
열경화성 수지 1(g) 100 100 100
열경화성 수지 2(g) 0 0 0
경화제 3(g) 58 20 20
실리콘 화합물(g) <수지 조성물 중의 함유량(wt%)> 237 <60> 164 <51> 0 <0>
폴리메틸메타크릴레이트(g) <수지 조성물 중의 함유량(wt%)> 0 <0> 0 <0> 164 <51>
음속(m/s) 2075 2264 2000
밀도(103·Kg/㎥) 1.22 1.21 1.18
감쇠계수(dB/mm) 3.30 3.50 4.50
음향 임피던스(106N·s·m-3) 2.5 2.7 2.4
전기특성 ○ ○ ×
또한, 표 3에 나타내는 시료번호 12∼14의 경화 전의 수지 조성물을 사용해서, (b)와 동일하게 하여, 목적으로 하는 복합재료 진동장치를 얻었다.
(h)수지 경화물의 특성과, 복합재료 진동장치의 전기특성의 평가
(g)에서 제작한 수지 경화물에 대해서, (c)와 마찬가지로 음속, 감쇠계수, 밀도, 및 음향 임피던스를 평가하였다.
또한, (g)에서 제작한 복합재료 진동장치에 대해서도, (d)와 마찬가지로 전기특성을 측정하였다.
상기 수지 경화물과 복합재료 진동장치의 평가결과를 표 3에 나타낸다. 여기에서, 표 3에 있어서, ＊표를 붙인 것은 본 발명의 범위 외의 것이고, 그 이외는 본 발명의 범위 내의 것이다.
표 3으로부터 명백하듯이, 실리콘 화합물을 포함하는 시료번호 12와 13에 대해서는, 음속과 감쇠계수가 낮은 값이 되고, 또한 전기특성도 양호하였다. 한편, 실리콘 화합물을 함유하지 않고, 폴리메틸메타크릴레이트를 함유하는 시료번호 13은 시료번호 11, 12와 비교해서, 음속과 감쇠계수가 모두 증가하고, 또한 전기특성도 나빠짐을 알 수 있었다.
(4)실험예 4
(k)수지 경화물과 복합재료 진동장치의 제작
우선, 반사층에 사용되는 수지 조성물의 출발원료로서, 실험예 1에서 사용한 경화성 수지 1 및 경화제 1을 준비하였다. 또한, 실리콘 화합물로서, 폴리메틸실세스퀴옥산 경화물로 피복한, JIS-A 경도 75(JIS-K-6301)의 실리콘 고무 파우더를 준비하였다.
다음으로, 이들 원료를 표 5에 나타내는 조성의 시료번호 17∼20의 수지 경화물이 얻어지도록 칭량하고, 플라네터리 믹서를 사용해서 교반 및 진공 교반을 행하여, 표 4에 나타내는 시료번호 17∼20의 수지 조성물을 얻었다. 그 후 (a)와 동일하게 해서, 목적으로 하는 수지 경화물을 얻었다.
또한, 표 4에 나타내는 시료번호 15∼18의 경화 전의 수지 조성물을 사용해서, (b)와 동일하게 하여, 목적으로 하는 복합재료 진동장치를 얻었다.
(l)수지 경화물의 특성과, 복합재료 진동장치의 전기특성의 평가
(k)에서 제작한 수지 경화물에 대해서, (c)와 동일하게 음속, 감쇠계수, 밀도, 및 음향 임피던스를 평가하였다.
또한, (k)에서 제작한 복합재료 진동장치에 대해서도, (d)와 마찬가지로 전기특성을 측정하였다.
수지 경화물과 복합재료 진동장치의 평가결과를 표 4에 나타낸다. 여기에서, 표 4에 있어서, ＊표를 붙인 것은 본 발명의 범위 외의 것이고, 그 이외는 본 발명의 범위 내의 것이다.
*
시료번호 15 16 17 18
열경화성 수지 1(g) 100 100 100 100
경화제 1(g) 4 4 4 4
폴리오르가노실세스퀴옥산 경화물 로 피복한 실리콘 고무 파우더 <수지 조성물 중의 함유량(wt%)> 47 <31> 58 <36> 72 <41> 0 <0>
음속(m/s) 1900 1800 1750 2650
밀도(×103Kg/㎥) 1.18 1.15 1.13 1.28
감쇠계수(dB/mm) 3.00 3.10 3.15 2.35
음향 임피던스(×106N·s·m-3) 2.2 2.1 2.0 3.4
전기특성 ○ ○ ○ ×
표 4로부터 명백하듯이, 실리콘 화합물을 포함하는 시료번호 15, 16, 17에 대해서는, 음속이 낮은 값이 되고, 또한 전기특성도 양호하였다. 한편, 실리콘 화합물을 함유하지 않는 시료번호 18은 시료번호 15, 16, 17과 비교해서, 음속이 증가하고, 또한, 전기특성도 나빠짐을 알 수 있었다.
(5)실험예 5
m)음향 반사 수지시트의 제작
열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 190g/eq), o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 215g/eq), 경화제로서 페놀 노볼락(OH 당량 105g/eq), 열가소성 수지로서 폴리비닐부티랄 수지(중량 평균 분자량 50000), 실리콘 화합물로서 실리콘 레진 파우더(폴리메틸실세스퀴옥산, 평균 입경 2㎛), 용제로서 메틸에틸케톤을 준비하였다. 하기 표 5에 나타내는 바와 같이, 이들 중의 적절한 화합물을 칭량하고, 플라네터리 믹서로 1시간 교반을 행하여 슬러리를 제작하였다. 한편, o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지와 폴리비닐부티랄 수지는 미리 용제인 메틸에틸케톤에 용해시킨 것을 사용하였다. 얻어진 슬러리를 진공 탈포한 후, 실리콘 코팅면이 위가 되도록 해서 캐리어 필름(PET, 두께 50㎛)상에 50℃에서 시트 성형함으로써 음향 반사 수지시트를 제작하였다. 한편, 시트 성형은 닥터블레이드(doctor blade)를 사용해서 클리어런스 200㎛, 권취 속도(winding speed) 15㎝/분의 조건으로 행하였다.
n)복합재료 진동장치 제작 및 전기특성 평가
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 압전 공진자(2)와 캐리어 필름에서 박리한 음향 반사 수지시트로 이루어지는 반사층(3, 4)을 유지부재(5, 6)와 부착시키고, 가압하면서 150℃/1시간의 조건으로 경화시켰다. 그 후, 외부전극(14, 15)을 형성해서 복합재료 진동장치를 제작하였다. 한편, 음향 반사 수지시트는 경화 후에 두께가 대략 λ/4가 되도록 조정하였다. 한편, λ는 압전 공진자의 발진파장이다. 얻어진 복합재료 진동장치의 전기특성으로서 위상의 최대값을 측정하였다. 한편, 위상의 최대값은 큰 쪽이 전기특성이 우수한 것이며, 위상의 최대값이 78deg 이상이 되는 경우를 ○, 그 이하의 경우를 ×로 해서 판정을 행하였다.
o)블리딩(bleeding)
m)에서 얻어진 음향 반사 수지시트를 유리기판 사이에 위치맞춤해서 부착시킨 후, 전용의 지그를 사용해서 가압하에서 150℃/1시간의 조건으로 경화시켰다. 그 후, 유리기판으로부터의 블리딩폭을 측장기(測長器)로 측정해서 블리딩을 평가하였다. 한편, 블리딩은 폭 3mm 이하의 경우를 ○, 그 이상의 경우를 ×로 해서 판정을 행하였다.
p)접착성
n)에서 얻어진 복합재료 진동장치의 접착성을 다이쉐어 시험(die shear test)으로 확인하였다. 한편, 접착성은 고착강도가 5N이 되는 경우를 ○, 그 이하의 경우를 ×로 하였다.
q)수지시트의 제작
비교예 1로서, 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량190g/eq), o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 215g/eq), 경화제로서 페놀 노볼락(OH 당량 105g/eq), 열가소성 수지로서 폴리비닐부티랄 수지(중량 평균 분자량 50000), 용제로서 메틸에틸케톤을 사용해서, 플라네터리 믹서로 1시간 교반을 행하여 슬러리를 제작하였다. 한편, o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지와 폴리비닐부티랄 수지는 미리 용제인 메틸에틸케톤에 용해시킨 것을 사용하였다. 얻어진 슬러리를 진공 탈포한 후, 실리콘 코팅면이 위가 되도록 해서 캐리어 필름(PET, 두께 50㎛)상에 50℃에서 시트 성형함으로써 반사 수지시트를 제작하였다. 한편, 시트 성형은 닥터블레이드를 사용해서 클리어런스 200㎛, 권취속도 15㎝/분의 조건으로 행하였다.
r)복합재료 진동장치 제작 및 전기특성 평가
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 압전 공진자(2)와 캐리어 필름에서 박리한 수지시트로 이루어지는 반사층(3, 4)을 유지부재(5, 6)와 부착시키고, 가압하면서 150℃/1시간의 조건으로 경화시켰다. 그 후, 외부전극(14, 15)을 형성해서 복합재료 진동장치를 제작하였다. 한편, 음향 반사 수지시트는 경화 후에 두께가 대략 λ/4가 되도록 조정하였다. 한편, λ는 압전 공진자의 발진파장이다. 얻어진 복합재료 진동장치의 전기특성으로서 위상의 최대값을 측정하였다. 한편, 위상의 최대값은 큰 쪽이 전기특성이 우수한 것이며, 위상의 최대값이 78deg 이상이 되는 경우를 ○, 그 이하의 경우를 ×로 해서 판정을 행하였다.
s)액상 에폭시 수지 조성물의 제작
비교예 2로서, p-아미노페놀형 에폭시 수지(에폭시 당량 97g/eq), 경화제로서 에폭시 어덕트 이미다졸, 미분 실리카(소수처리 실리카, 1차 입경 16nm), 실리콘 화합물로서 실리콘 레진 파우더(폴리메틸실세스퀴옥산, 평균 입경 2㎛)로 구성되는 액상 에폭시 수지 조성물을 플라네터리 믹서로 1시간 교반을 행하여 액상의 에폭시 수지 조성물을 제작하였다.
t)복합재료 진동장치 제작 및 전기특성 평가
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 압전 공진자(2)에 (1)에서 제작한 액상 에폭시 수지 조성물을 디스펜서(dispenser)로 도포 후, 유지부재와 부착시키고, 또한 유지부재(6)에 (1)에서 제작한 액상 에폭시 수지 조성물을 디스펜서로 도포해서 부착시킴으로써 압전 공진자(2)와 유지부재(5, 6) 사이에 액상 에폭시 수지 조성물을 도포하였다. 그 후, 가압하면서 150℃/1시간의 조건으로 경화시켰다. 이하, 수지와 마찬가지로 복합재료 진동장치를 제작해서 평가를 행하였다.
하기 표 5에 평가결과를 나타낸다. 여기에서, 표 5에 있어서, ＊표를 붙인 것은 본 발명의 범위 외의 것이고, 그 이외는 본 발명의 범위 내의 것이다.
* *
시료번호 19 20 21
열경화성 수지 비스페놀 A형 에폭시 수지 9.0 9.0 -
o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지 1.5 1.5 -
p-아미노페놀형 에폭시 수지 - - 100
경화제 페놀 노볼락 5.2 5.2 -
에폭시 어덕트 이미다졸 - - 20
열가소성 수지 폴리비닐부티랄 수지 6.0 6.0 -
첨가제 실리콘 화합물 23.5 - 60
미분 실리카 - - 2
용제 메틸에틸케톤 100 100 -
전기특성 ○ × ○
블리딩 ○ ○ ×
접착성 ○ ○ ○
표 5로부터 음향 반사 수지시트를 사용한 시료번호 19는 실리콘 화합물을 함유하지 않는 시료번호 20에 비해서 실리콘 화합물 함유에 의해 전기특성이 우수한 것임을 알 수 있었다. 또한, 액상 에폭시 수지 조성물을 사용한 시료번호 21에 비해서 블리딩(bleeding)이 우수한 것임을 알 수 있었다. 이것은 액상의 에폭시 수지 조성물에서는 유동성이 크기 때문에 블리딩이 컸던 것에 비해서 음향 반사 수지시트에서는 유동성이 작기 때문이라고 생각된다.

Claims (10)

  1. 제1의 음향 임피던스값(Z1)을 갖는 재료로 이루어지며, 진동 발생원이 되는 진동부재와,
    제1의 음향 임피던스값(Z1)보다도 낮은 제2의 음향 임피던스값(Z2)을 갖는, 열에 의해 경화되는 경화성 수지, 경화제 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 또한 상기 진동부재에 연결된 반사층과,
    상기 제2의 음향 임피던스값(Z2)보다도 큰 제3의 음향 임피던스값(Z3)을 갖는 재료로 이루어지며, 상기 반사층의 상기 진동부재가 연결되어 있는 측과는 반대측에 연결된 유지부재를 구비하고,
    반사층과 유지부재와의 계면에 있어서 진동부재로부터 반사층으로 전파해 온 진동이 반사되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지가 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 화합물이 상기 수지 조성물 중에 6∼60wt% 포함되는 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 화합물이 실리콘 수지 파우더인 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 화합물이 폴리오르가노실세스퀴옥산(polyorganosilsesquioxane) 경화물로 피복된 실리콘 고무 파우더인 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반사층은 5MHz에서의 음속이 2600m/s 이하이고, 또한 5MHz에서의 감쇠계수가 3.5dB/mm 이하인 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진동부재가 압전 진동소자인 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치.
  8. 제1항에 기재된 복합재료 진동장치의 제조방법으로서,
    상기 진동부재 및 상기 유지부재를 준비하는 공정과,
    열 또는 빛에 의해 경화되는 경화성 수지, 경화제, 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 미경화의 수지 조성물을 준비하는 공정과,
    상기 미경화의 수지 조성물에 의해, 상기 진동부재 및 상기 유지부재를 부착시키는 공정과,
    상기 미경화의 수지 조성물을 경화시켜서, 상기 진동부재 및 상기 유지부재에 연결된 상기 반사층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치의 제조방법.
  9. 제1항에 기재된 복합재료 진동장치의 제조방법으로서,
    상기 진동부재 및 상기 유지부재를 준비하는 공정과,
    경화성 수지, 경화제, 및 실리콘 화합물을 적어도 포함하는 수지시트를 준비하는 공정과,
    상기 수지시트를, 상기 진동부재 및 상기 유지부재 사이에 배치하는 공정과,
    상기 수지시트를 경화시켜서, 상기 진동부재 및 상기 유지부재에 연결된 상기 반사층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치의 제조방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 경화가 가열에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 복합재료 진동장치의 제조방법.
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