JP2012052064A - フィルムアンテナおよびその製造方法、ならびに、それに用いるアンテナ基板用フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】式(1)のビニル化合物(A)、エラストマー(B)、少なくとも1分子中に2個以上のイソシアネート基またはブロックされたイソシアネート基を含むウレタンプレポリマー(C)、シランカップリング剤(D)を含有し、前記(A)成分100%に対する前記(B)成分の質量割合が10〜90%である樹脂組成物を用いて作成される、アンテナ基板用フィルム。
[式(1)中、R1〜R7は水素、アルキル基等;−(O−X−O)−のXはジフェニレン骨格;−(Y−O)−のYはフェニレン骨格;Zは有機基;a、bは一方が0でない0〜300の整数;c、dは0または1の整数]
【選択図】なし
Description
このような用途に用いられるフィルムアンテナに使用する材料は、上記の高周波数帯、すなわち、周波数1〜60GHzの高周波領域での電気信号損失を低減できることが求められる。このため、フィルムアンテナに使用する材料も、周波数1〜60GHzの高周波領域で低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ)を示すことが要求される。
これらの方法のうち、フォトリソグラフィプロセスを用いる方法では、樹脂フィルムに貼り合わせた銅箔、アルミニウム箔等の金属箔にフォトレジスト等で回路パターンを形成した後、不要な部分をエッチングで除去するため、廃液等による環境への負荷という点で問題がある。
メッキ法では、樹脂フィルム上に回路パターンを形成する際に、硫酸、塩酸、シアン化合物等の危険な薬品を使用する問題や、廃液等による環境への負荷という点で問題がある。
蒸着法では、高価な蒸着装置を使用する必要があるため、コスト増となる問題がある。
スクリーン印刷法の場合、上述したような高価な装置の使用や廃液等による環境への負荷といった問題は生じないが、金属粒子を含む導電ペーストを樹脂フィルム上にスクリーン印刷した後、所定の温度で焼成することによって、樹脂フィルム上にアンテナ回路を形成することから、使用する樹脂フィルムの材質によっては、焼成時に樹脂フィルムの形状や寸法が変化し、その結果、アンテナ回路の精度が低下するという問題がある。
また、本発明は、高価な装置を使用する必要が無く、廃液等による環境負荷の問題を生じることがなく、精度の高い回路パターンを形成することができるフィルムアンテナの製造方法を提供することを目的とする。
[式(1)中、R1、R2、R3、R4、R5、R6およびR7は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のハロゲン化アルキル基またはフェニル基を表し、複数のR1、R2、R3、R4、R5、R6およびR7は、同一であっても異なっていてもよい。
−(O−X−O)−は下記式(2)で表される構造であり、−(Y−O)−は下記式(3)で表される繰返し単位であり、Zは酸素原子、窒素原子、イオウ原子、ハロゲン原子を含んでいてもよい炭素原子数1〜3の有機基を表す。
aおよびbは少なくとも一方が0でない0〜300の整数を表し、cおよびdは、それぞれ独立に0または1の整数を表す。]
[式(2)中、R8、R9、R10、R14およびR15は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表し、R11、R12およびR13は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表す。
式(3)中、R16およびR17は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表し、R18およびR19は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表す。]
本発明のフィルムアンテナの製造方法では、離型性を有する支持体上に形成された回路パターンを、本発明のアンテナ基板用フィルムに転写した後、該アンテナ基板を加熱硬化させることによってアンテナフィルムを作成するため、樹脂フィルムに回路パターンを形成する際に、フォトリソグラフィプロセス、メッキ法または蒸着法を使用する従来の方法とは違い、高価な装置を使用する必要がなく、廃液等による環境への負荷が問題となることがない。また、金属微粒子を含有する導電ペーストを支持体上で予め焼成することによって形成した回路パターンを、本発明のアンテナ基板用フィルムに転写するため、従来の方法のように、導電ペーストの焼成によって、アンテナ基板をなすフィルムの形状や寸法が変化することがなく、アンテナ回路の精度が向上している。なお、本発明のアンテナ基板用フィルムは、加熱硬化時に形状や寸法が変化することがない。
また、本発明のアンテナ基板用フィルムは、回路パターンを転写する際の温度域において粘着性に優れており、かつ、該温度域において、フィルムが硬化反応を開始することがないため、本発明のフィルムアンテナの製造方法で使用するアンテナ基板用フィルムとして好適である。
樹脂組成物を無機繊維または炭素繊維に含浸させてなる本発明のアンテナ基板用フィルムは、機械的強度に優れているため、本発明のフィルムアンテナの製造方法で使用するアンテナ基板用フィルムとして特に好適である。
本発明のアンテナ基板用フィルムは、以下に示す(A)〜(D)成分を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて作成される。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物は、(A)成分として、下記式(1)で表される、エーテル結合とベンゼン核を有するビニル化合物を含有する。アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物において、(A)成分は該フィルム用組成物を用いて作成されるアンテナ基板用フィルムの加熱硬化後における、高周波領域での電気特性、具体的には、周波数1〜60GHzの高周波領域での低誘電率(ε)化、および、低誘電正接(tanδ)化に主として寄与する。
式(3)中、R16およびR17は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表し、R18およびR19は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表す。
aおよびbは少なくとも一方が0でない0〜300の整数を表し、cおよびdは、それぞれ独立に0または1の整数を表す。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物は、(B)成分として、熱硬化性エラストマーおよび/または熱可塑性エラストマーを含有する。すなわち、熱硬化性エラストマーと熱可塑性エラストマーのうち、少なくとも一方を含有する。樹脂組成物は熱硬化性エラストマーと熱可塑性エラストマーの両方を含有してもよい。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物において、(B)成分は樹脂組成物の相溶性に寄与し、該樹脂組成物の成膜性を向上させ、また、該樹脂組成物を用いて作成されるアンテナ基板用フィルムの加熱硬化時における接着性を向上させる。
また、(B)成分は、該樹脂組成物を用いて作成されるアンテナ基板用フィルムの柔軟性に寄与する。
一方、熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。熱可塑性エラストマーは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、JSR株式会社製のスチレン−ブタジエンブロック共重合体「JSR TR」シリーズ、スチレン−イソプレンブロック共重合体「JSR SIS」シリーズなどが挙げられる。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物は、(C)成分として、1分子中に2個以上のイソシアネート基またはブロックされたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを含有する。このようなウレタンプレポリマーは、ポリオールと、少なくとも1分子中に2個以上のイソシアネート基またはブロックされたイソシアネート基を有する化合物と、を構成成分とする。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物において、(C)成分は該樹脂組成物を用いて作成されるアンテナ基板用フィルムの粘着性に寄与し、回路パターンを転写する際の温度域におけるアンテナ基板用フィルムの粘着性を向上させる。また、該樹脂組成物を用いて作成されるアンテナ基板用フィルムの加熱硬化時の反応性を向上させ、より低い温度での加熱硬化を可能とする。
また、アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物は、(C)成分のウレタンプレポリマーの使用による効果を損なわない限り、他のウレタンプレポリマーを混在させてもよい。
また、(C)成分のウレタンプレポリマーの原料として用いるポリオールの別の具体例としては、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、エチレングリコールなどの2官能アルコール、トリメチロールプロパン等の3官能アルコールが挙げられる。
これらのポリオールは2種以上を併用してもよい。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物において、通常は活性の高いイソシアネート基をそのままウレタンプレポリマー中に存在させることが望ましい。しかしながら、乾燥条件次第、具体的には、アウトガスの発生を許容する乾燥条件の場合、イソシアネート基をブロック剤でブロックしたブロックジイソシアネートも利用できる。使用できるブロック剤は特に限定されないが、乾燥温度などからメチルエチルケトンオキシムが好ましい。
アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物は、(D)成分としてシランカップリング剤を含有する。アンテナ基板用フィルムの作成に用いられる樹脂組成物において、(D)成分は、フィルムアンテナ製造時において、離型性を有する支持体上に形成されたアンテナパターンとの密着性に寄与する。
(メタ)アクリロキシシラン系シランカップリング剤としては、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(トリメトキシシリル)プロピルアクリレート、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
イソシアネートシラン系シランカップリング剤としては、3−(トリエトキシシリル)プロピルイソシアネート等が挙げられる。
エポキシシラン系シランカップリング剤としては、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
アミノシラン系シランカップリング剤としては、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルジエトキシメチルシラン等が挙げられる。
クロロプロピルシラン系シランカップリング剤としては、3−クロロプロピルトリクロロシラン等が挙げられる。
メルカプトシラン系シランカップリング剤としては、(3−メルカプトプロピル)トリエトキシシラン、(3−メルカプトプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられる。
また、これらのシランカップリング剤のオリゴマーも(D)成分として用いることができる。
(A)成分と、(B)成分と、の質量割合は、4:6〜6:4であることが好ましい。
(A)成分と(B)成分の総量に対する(C)成分の質量割合は、より好ましくは97.5:2.5〜50:50であり、さらに好ましくは95:5〜60:40である。
(A)成分〜(C)成分の総量に対する(D)成分の質量割合は、より好ましくは99.9:0.1〜95:5であり、さらに好ましくは99.7:0.3〜98:2である。
ワニスの塗布量によりアンテナ基板用フィルムの厚みが決まるが、アンテナ基板用フィルムの厚みは5〜100μmであることが好ましい。
ワニスの乾燥は有機溶媒が十分に揮散する条件、例えば、200℃で2時間加熱したときの前後の質量減少率が2質量%以下になる条件、すなわち、60〜200℃で、0.1〜90分間加熱して行う。
アンテナ基板用フィルムの冷却は、通常の方法、すなわち、室温放置によるのが好ましい。
上記の樹脂組成物を無機繊維や有機繊維に含浸させることによって得られるアンテナ基板用フィルムは機械的強度に優れているため、機械的強度が求められる用途のフィルムアンテナ、例えば、第3世代の携帯電話やPHS、無線LAN、GPS、VICS、ETC、車載用レーダー等に用いられるフィルムアンテナを製造するのに好ましい。
上記の樹脂組成物を含浸させる無機繊維、有機繊維は特に限定されないが、ガラス繊維が機械的強度とコストの両立の面から好ましい。
例えば、上記の(A)〜(D)成分(必要に応じて、さらに上述した任意成分)を任意の順序に有機溶媒に溶解し混合してワニスを調製することができる。混合方法に特に制限はなく、公知の方法が採用できる。例えば、金属容器やガラス容器に、上記の(A)〜(D)成分(必要に応じて、さらに上述した任意成分)、および有機溶媒を入れ加熱攪拌する方法で実施される。加熱温度は(A)成分の重合が進行しない程度の温度である0〜100℃が好ましく、20〜80℃がより好ましい。
より具体的には、加熱硬化後のアンテナ基板用フィルムは、周波数1〜60GHzの高周波領域で誘電率(ε)が5以下であることが好ましく、4以下であることがより好ましく、3以下であることがさらに好ましい。また、周波数1〜60GHzの高周波領域で誘電正接(tanδ)が0.01以下であることが好ましく、0.005以下であることがより好ましく、0.003以下であることがさらに好ましい。
詳しくは後述するが、本発明のアンテナ基板用フィルムを用いてフィルムアンテナを製造する際には、表面に回路パターンが形成された支持体を、本発明のアンテナ基板用フィルムに加熱圧着させることにより、該支持体上に形成された回路パターンをアンテナ基板用フィルムに転写する。加熱圧着の手順の際、アンテナ基板用フィルムは、100〜150℃の温度に加熱される。この温度域において、本発明のアンテナ基板用フィルムは、粘着性に優れている。具体的には、粘着性の指標として、タック試験を用いた場合、30〜500gfとなる。
本発明のアンテナ基板用フィルムの加熱温度が高すぎると、フィルムの形状変化や寸法変化が生じるおそれがあるため、フィルムの加熱温度は300℃以下であることが好ましく、250℃以下であることがより好ましく、220℃以下であることがさらに好ましい。 上記の温度域、すなわち、180℃以上220℃以下の温度域で加熱硬化を実施した場合、本発明のアンテナ基板用フィルムは、加熱硬化時の形状変化および寸法変化が少ない。具体的には、加熱硬化時のフィルムの形状変化および寸法変化が0.075mm以内であり、好ましくは0.05mm以内であり、より好ましくは0.01mm以内である。
なお、本発明のアンテナ基板用フィルムは、180℃以上の温度で加熱した際に硬化反応が開始するため、上述した回路パターンを転写する際の温度域では硬化反応を開始しない。
本発明のフィルムアンテナの製造方法は、離型性を有する支持体上に形成された回路パターンを本発明のアンテナ基板用フィルム上に転写する工程、および、前記アンテナ基板用フィルムを加熱硬化させる工程を有する。
本発明のフィルムアンテナの製造方法では、まず初めに、本発明のアンテナ基板用フィルムと、回路パターンが形成された離型性を有する支持体と、を準備する。図1(a)において、支持体20付のフィルムとして、本発明のアンテナ基板用フィルム10が示されている。離型性を有する支持体30上には、製造されるフィルムアンテナに応じた所定の形状の回路パターン40が形成されている。図2は、離型性を有する支持体30上に形成された回路パターン40の一例を示した斜視図である。
熱圧着を実施した後、離型性を有する支持体30を剥離することにより、図1(c)に示すように、粘着性に優れた本発明のアンテナ基板用フィルム10に回路パターン40が転写される。なお、上述したように、加熱圧着の際、本発明のアンテナ基板用フィルム10は100〜150℃の温度に加熱される。
このようにして、回路パターン40が転写された本発明のアンテナ基板用フィルム10を、所定の温度で加熱硬化させることで、フィルムアンテナを得ることができる。なお、上述したように、本発明のアンテナ基板用フィルム10は、180℃以上の温度に加熱することによって加熱硬化する。
ここで、図1(c)に示すように、アンテナ基板用フィルム10の一方の面にのみ回路パターン40を転写させる場合、アンテナ基板用フィルム10と回路パターン40が形成された支持体30との加熱圧着と、アンテナ基板用フィルム10の加熱硬化と、を同時に実施してもよい。すなわち、100〜150℃の温度域でアンテナ基板用フィルム10と回路パターン40が形成された支持体30とを加熱圧着する代わりに、180℃以上の温度で両者を加熱圧着することにより、アンテナ基板用フィルム10への回路パターン40の転写と、該アンテナ基板用フィルム10の加熱硬化を同時に実施することができる。
本製造手順において、図3(a),(b)に示す手順は、図1(a),(b)に示した手順と同様である。すなわち、本発明のアンテナ基板用フィルム10(支持体20付フィルム10)と、回路パターン40が形成された離型性を有する支持体30と、を準備し、本発明のアンテナ基板用フィルム10(支持体20付のフィルム10)と、回路パターン40が形成された支持体30と、を所定の温度で加熱圧着させる。
なお、図示した態様では、アンテナ基板用フィルムの両面に形成される回路パターンの導通を確保する手段としてジャンパーを用いているが、アンテナ基板用フィルムの両面に形成される回路パターンの導通を確保する手段はこれに限定されず、例えば、めっきを用いてもよい。
熱圧着を実施した後、離型性を有する支持体70を剥離することにより、図3(h)に示すように、粘着性に優れた本発明のアンテナ基板用フィルム10に回路パターン80が転写される。なお、図示した態様では、図3(h)に示す段階で支持体30を剥離しているが、図3(b)に示す段階でアンテナ基板用フィルム10に加熱圧着させた支持体30を剥離する段階はこれに限定されない。すなわち、加熱圧着により、アンテナ基板用フィルム10に回路パターン40を転写させた後、ただちに支持体30を剥離してもよいし、図3(e)でアンテナ基板用フィルム10の支持体20を剥離する際に支持体30を剥離してもよい。但し、アンテナ基板用フィルム10に転写された回路パターン40の保護の観点からは、図3(h)に示すように、アンテナ基板用フィルム10の両面に転写された回路パターン40,80を転写した後に支持体30を剥離することが好ましい。
ここで、アンテナ基板用フィルム10と回路パターン80が形成された支持体70との加熱圧着と、アンテナ基板用フィルム10の加熱硬化と、を同時に実施してもよい。すなわち、100〜150℃の温度域でアンテナ基板用フィルム10と回路パターン80が形成された支持体70とを加熱圧着する代わりに、180℃以上の温度で両者を加熱圧着することにより、アンテナ基板用フィルム10への回路パターン80の転写と、該アンテナ基板用フィルム10の加熱硬化を同時に実施することができる。
また、図3に示す手順では、回路パターン40の転写と、回路パターン80の転写と、を別々の手順として実施しているが、これらの手順を単一の手順として同時に実施してもよい。すなわち、アンテナ基板用フィルム10に対して、支持体30および支持体70を同時に加熱圧着させてもよい。
上述したように、金属微粒子を含む導電ペーストを樹脂フィルム上にスクリーン印刷した後、所定の温度で焼成することによってアンテナ回路を形成する方法は、高価な装置の使用や廃液等による環境への負荷といった問題を生じることがない点でアンテナ回路の形成に用いられる他の方法、すなわち、フォトリソグラフィプロセス、メッキ法、蒸着法等にくらべて優れている。
上記の方法の問題点は、使用する樹脂フィルムの材質によっては、導電ペーストの焼成時に樹脂フィルムの形状や寸法が変化し、その結果、アンテナ回路の精度が低下することである。本発明のフィルムアンテナの製造方法では、離型性を有する支持体上に形成した回路パターンを本発明のアンテナ基板用フィルムに転写するため、金属微粒子を含む導電ペーストをスクリーン印刷した後、該導電ペーストを所定の温度で焼成することによって回路パターンを形成する支持体として、導電ペーストの焼成時に形状や寸法の変化が生じないものを用いることで、上記の方法の問題点を解消することができる。
銀微粒子を含む導電ペーストとしては、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンの混合溶液に、還元剤を添加して銀微粒子を析出させることによって得られるものが、焼成温度が200℃以下と低く、かつ、焼成によって得られる回路パターンが十分な導電性(例えば、比抵抗値1〜10μΩレベル)を有することから好ましい。導電ペーストに含まれる銀微粒子の平均粒子径が小さいため、より微細化する回路パターン形成への要求にも応え得るものである。
カルボン酸の銀塩は、脂肪族、芳香族いずれのカルボン酸の銀塩であってもよい。また、モノカルボン酸の銀塩であっても、ジカルボン酸等のポリカルボン酸の銀塩であってもよい。脂肪族カルボン酸の銀塩は、鎖状脂肪族カルボン酸の銀塩であっても、環状脂肪族カルボン酸の銀塩であってもよい。好ましくは鎖状脂肪族モノカルボン酸の銀塩であり、より好ましくは、酢酸銀、プロピオン酸銀又は酪酸銀であり、特に酢酸銀である。これらは、単独で、又は2種以上を併用することができる。
このような支持体の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等の樹脂フィルムにシリコーン離型剤で表面処理を施したものが例示される。
アンテナ基板用フィルムの作成には、下記成分を含有する樹脂組成物を用いた。
(A)成分:ビニル化合物
2,2’,3,3’,5,5’−ヘキサメチルビフェニル−4,4’−ジオール-2、6−ジメチルフェノールとクロロメチルスチレンとの反応生成物(三菱ガス化学株式会社製;「OPE−2st」;数平均分子量1200) 54.3部
(B)成分:熱可塑性エラストマー
スチレン−ブタジエンブロック共重合体(JSR株式会社製:「TR2003」:質量平均分子量約10万、スチレン含有量43質量%) 36.2部
(C)成分:ウレタンプレポリマー
還流冷却器、攪拌翼、温度計を備えた2000mlの四つ口フラスコにトルエン600g、ポリオール(「エポールPIP−H」、出光石油化学製;sp=8.20)633.3g、1,4−ブタンジオール33.3g、イソホロンジイソシアネート233.3gを仕込み、均一に溶解した後、触媒としてトリエチレンジアミン0.06gを加えた。フラスコ内部温度が70℃から80℃となるように加熱し、ウレタン化反応を7時間行った。その後、冷却して固形分あたりの遊離イソシアネート量が3.5質量%のウレタンプレポリマーのトルエン溶液を得た。 9部
(D)成分:シランカップリング剤
γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(「KBM−5103」、信越化学工業株式会社製) 0.5部
回路パターン40を形成する離型性を有する支持体30には、スペリオ(登録商標)UT(三菱樹脂株式会社製のポリイミドフィルム)を用いた。
10Lのガラス製反応容器に3−メトキシプロピルアミン3.0kg(30.9mol)を入れた。撹拌しながら、反応温度を45℃以下に保持しつつ、酢酸銀5.0kg(30.0mol)を添加した。添加直後は、透明な溶液となり溶解していくが、添加が進むにつれ溶液が次第に濁り、全量を添加すると灰茶濁色の粘調溶液となった。そこへ95質量%のギ酸1.0kg(21.0mol)をゆっくり滴下した。滴下直後から激しい発熱が認められたが、その間、反応温度を30〜45℃に保持した。当初、灰濁色の粘調溶液が、茶色から黒色へ変化した。全量を滴下した後反応を終了させた。反応混合物を40℃で静置すると二層に分かれた。上層は黄色の透明な液であり、下層には黒色の銀微粒子が沈降した。上層の液には、銀成分が含まれていなかった。上層の液をデカンテーションで除去し、メタノールを使用して層分離させて銀含有率65質量%の導電ペーストを得た。ギ酸の滴下開始から反応終了までに要した時間は6時間であった。また、反応容積当たり銀微粒子の析出量は、0.57mol/h/Lであった。なお、銀含有率は、導電ペースト約3gをルツボに採取し精秤した後、電気炉を使用し、800℃で0.5時間焼成して有機生成物を除去して質量を測定し、算定した値である。
平均粒子径:61nm
D10:46
D25:51
D50:61
D75:69
D90:80
D84.3:75
幾何標準偏差:1.23
マックサイエンス社製X線回折測定装置(M18XHF22)による測定によって、CuのKα線を線源とした面指数(1,1,1)面ピークの半値幅を求め、Scherrerの式より結晶子径を計算した。その結果、結晶子径は40nmであった。また、この結果と上記の平均粒子径の測定結果から、平均粒子径/結晶子径は1.5となる。
なお、図3(f)に示す手順で使用する回路パターン80を有する支持体70も同様の手順で作成した。
得られたフィルムアンテナでは回路パターン40,80の位置ずれはマイクロスコープで認められなかった。
実施例1と同様の手順で支持体付きのアンテナ基板用フィルムを作成する。但し、支持体であるPETフィルムのワニスを塗布する面上にガラス繊維(1000TF、旭化成イーマテリアル社製)を配置した状態でワニスを塗布することで、ガラス繊維にワニスを含浸させる。ワニスの塗布後、80〜120℃で10分間乾燥し、放置冷却することにより、ガラス繊維に樹脂組成物を含浸させてなる、支持体付きのアンテナ基板用フィルムが得られる。
得られるアンテナ基板用フィルムは、実施例1のアンテナ基板用フィルムと同様の物性(誘電率(ε)、誘電正接(tanδ)、粘着性)を有する。
また、実施例1と同様に、得られるアンテナ基板用フィルムを用いて、図3(a)〜(f)の手順を実施することにより、フィルムアンテナを作成することができる。
20,30,70,110,130:支持体
40,80:回路パターン
50:孔
60:ジャンパー
100,120:カバーフィルム
Claims (14)
- 式(1)で表されるビニル化合物(A)、ゴムおよび/または熱可塑性エラストマー(B)、少なくとも1分子中に2個以上のイソシアネート基またはブロックされたイソシアネート基を含むウレタンプレポリマー(C)、および、シランカップリング剤(D)を含有し、前記(A)成分と、前記(B)成分と、の質量割合が3:7〜7:3である樹脂組成物を用いて作成される、アンテナ基板用フィルム。
[式(1)中、R1、R2、R3、R4、R5、R6およびR7は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のハロゲン化アルキル基またはフェニル基を表し、複数のR1、R2、R3、R4、R5、R6およびR7は、同一であっても異なっていてもよい。
−(O−X−O)−は下記式(2)で表される構造であり、−(Y−O)−は下記式(3)で表される繰返し単位であり、Zは酸素原子、窒素原子、イオウ原子、ハロゲン原子を含んでいてもよい炭素原子数1〜3の有機基を表す。
aおよびbは少なくとも一方が0でない0〜300の整数を表し、cおよびdは、それぞれ独立に0または1の整数を表す。]
[式(2)中、R8、R9、R10、R14およびR15は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表し、R11、R12およびR13は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表す。
式(3)中、R16およびR17は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表し、R18およびR19は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数6以下のアルキル基またはフェニル基を表す。] - 前記(A)成分の−(O−X−O)−が下記式(4)で表される構造であり、前記−(Y−O)−が下記式(5)または(6)で表される繰返し単位である、請求項1に記載のアンテナ基板用フィルム。
- 前記(A)成分の−(Y−O)−が前記式(6)で表される繰返し単位である、請求項2に記載のアンテナ基板用フィルム。
- 前記(B)成分がスチレン系熱可塑性エラストマーである、請求項1〜3のいずれかに記載のアンテナ基板用フィルム。
- 前記ウレタンプレポリマー(C)の原料イソシアネート基を含む化合物が、イソホロンジイソシアネートまたはヘキサメチレンジイソシアネートである、請求項1〜4のいずれかに記載のアンテナ基板用フィルム。
- 前記(D)成分がビニルシラン系シランカップリング剤、(メタ)アクリロキシシラン系シランカップリング剤、イソシアネートシラン系シランカップリング剤、エポキシシラン系シランカップリング剤、アミノシラン系シランカップリング剤、メルカプトシラン系シランカップリング剤、クロロプロピルシラン系シランカップリング剤、および、これらシランカップリング剤のオリゴマーからなる群から選択される少なくとも1つのシランカップリング剤である、請求項1〜5のいずれかに記載のアンテナ基板用フィルム。
- 前記樹脂組成物を無機繊維または有機繊維に含浸させてなる、請求項1〜6のいずれかに記載のアンテナ基板用フィルム。
- 離型性を有する支持体上に形成された回路パターンを、請求項1〜7のいずれかに記載のアンテナ基板用フィルム上に転写する工程、および、前記アンテナ基板用フィルムを加熱硬化させる工程を有する、フィルムアンテナの製造方法。
- 前記支持体上に形成された回路パターンが、金属微粒子を含有する導電ペーストを焼成させてなる、請求項8に記載のフィルムアンテナの製造方法。
- 前記金属微粒子を含む導電ペーストが、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンの混合溶液に、還元剤を添加して銀微粒子を析出させることによって得られる、請求項9に記載のフィルムアンテナの製造方法。
- 前記カルボン酸の銀塩が、酢酸銀、プロピオン酸銀及び酪酸銀からなる群より選択される少なくとも1つである、請求項10に記載のフィルムアンテナの製造方法。
- 前記脂肪族第一級アミンが、3―メトキシプロピルアミン、3−アミノプロパノール及び1,2−ジアミノシクロヘキサンからなる群より選択される少なくとも1つである、請求項10または11に記載のフィルムアンテナの製造方法。
- 前記還元剤が、ギ酸、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸及びヒドラジンからなる群より選択される少なくとも1つである、請求項10〜12のいずれかに記載のフィルムアンテナの製造方法。
- 請求項8〜13のいずれかに記載のフィルムアンテナの製造方法により作成されるフィルムアンテナ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015053564A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | アンテナ基板 |
JP2015191180A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及びその製造方法、並びに反射板、ミラーフィルム、抗菌コート、導電膜、熱伝導体 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101841686B1 (ko) | 2016-09-29 | 2018-03-27 | 한국생산기술연구원 | 곡면형 내장 안테나 제조방법 |
CN107464995A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-12 | 全普光电科技(上海)有限公司 | 一种薄膜天线及其制备方法 |
WO2019116718A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ付き基板、及び、アンテナモジュール |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011153205A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 樹脂組成物、ダイボンディング材および半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4038667B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2008-01-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ビニル化合物およびその硬化物 |
JP2005060635A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層板用樹脂組成物およびプリプレグおよび金属張積層板 |
CN1914239B (zh) * | 2004-01-30 | 2010-05-05 | 新日铁化学株式会社 | 固化性树脂组合物 |
JP4876778B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-02-15 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物、硬化性フィルムおよびフィルム |
WO2008018483A1 (fr) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Namics Corporation | Composition de résine thermodurcissable et film non durci en étant composé |
-
2010
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Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JP2011153205A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 樹脂組成物、ダイボンディング材および半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015053564A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | アンテナ基板 |
JP2015191180A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及びその製造方法、並びに反射板、ミラーフィルム、抗菌コート、導電膜、熱伝導体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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