WO2005050838A1 - 複合材料振動装置 - Google Patents

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WO2005050838A1
WO2005050838A1 PCT/JP2004/017054 JP2004017054W WO2005050838A1 WO 2005050838 A1 WO2005050838 A1 WO 2005050838A1 JP 2004017054 W JP2004017054 W JP 2004017054W WO 2005050838 A1 WO2005050838 A1 WO 2005050838A1
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vibration
composite material
resin
vibration device
acoustic impedance
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PCT/JP2004/017054
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English (en)
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Inventor
Yuya Yamada
Akihiko Kawakami
Koji Matsushita
Shinsuke Uchida
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a composite material vibration device in which a plurality of material portions having different acoustic impedances are combined, and for example, a composite material in which a vibration member such as a piezoelectric element is connected to a reflection layer of low sound speed and low attenuation.
  • the present invention relates to a material vibration device.
  • a piezoelectric resonator constituting a piezoelectric resonator / piezoelectric filter
  • a piezoelectric resonator having a structure in which a case substrate is laminated above and below a piezoelectric vibrating element has been widely used.
  • a space for preventing vibration of the piezoelectric vibrating portion of the piezoelectric element must be formed in the laminate. Therefore, a method of forming a recess for forming a cavity on the surface of the case substrate to be laminated on the piezoelectric element side, or, when laminating the case substrate to the piezoelectric element, forming an adhesive application area in order to form a cavity. For example, a method of removing the region has been used.
  • a Balta-type acoustic wave filter having a laminated structure without a cavity is disclosed (see Patent Document 1).
  • a piezoelectric filter is configured by laminating a number of films on a substrate 212.
  • the piezoelectric layer 213 is formed in the laminated structure, and the electrodes 214 and 215 are laminated on the upper and lower surfaces of the piezoelectric layer 213 to form a piezoelectric resonator.
  • An acoustic mirror 219 having a laminated structure including an upper layer 216, an intermediate layer 217, and a lower layer 218 is formed on the lower surface of the piezoelectric resonator by laminating a film such as silicon or polysilicon.
  • An acoustic mirror 220 having a similar laminated structure is also laminated on the upper surface of the piezoelectric resonator, and a passivation film 221 as a protective film is formed on the acoustic mirror 220.
  • the acoustic impedance of the middle layer 217 is different from that of the upper layer 216 and the lower layer 2. It is higher than the acoustic impedance of 18.
  • the acoustic impedance of the middle layer is set higher than the acoustic impedance of the upper layer and the lower layer.
  • the acoustic mirrors 219 and 220 are laminated on the piezoelectric resonator portion, so that the vibration propagated by the piezoelectric resonator force is reflected to the piezoelectric resonator side. Therefore, it can be held mechanically using the substrate 212 without affecting the resonance characteristics of the piezoelectric resonator portion.
  • Patent Document 2 discloses a composite material vibration device in which a holding member is connected to a piezoelectric element as a vibration member via a reflective layer having lower acoustic impedance than the piezoelectric element. It has been disclosed.
  • the acoustic impedance Z of the reflective layer is
  • the reflection layer is made of, for example, an epoxy resin.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-270979
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-164764
  • the acoustic mirrors 219 and 220 are configured to reflect the vibration propagated from the piezoelectric resonator side.
  • An upper layer and a lower layer are laminated above and below the middle layer, respectively, and the acoustic impedance of the middle layer is higher than the acoustic impedance of the upper layer and the lower layer. Therefore, many material layers must be laminated as the acoustic mirrors 219 and 220, and although the formation of a cavity can be omitted, in the Balta-type acoustic filter 211, a large number of material layers must be laminated. It was difficult to reduce the size, especially the height. Also, the manufacturing process was complicated.
  • the lateral vibration of the piezoelectric resonator propagates, but the vibration that has alternately propagated is damped in the lateral part of the piezoelectric resonator, and accordingly the piezoelectric resonator part
  • the sides of the piezoelectric resonator are fixed to maintain the resonance characteristics of the piezoelectric resonator. There was also a problem of deterioration due to the holding structure.
  • the holding member is connected to the piezoelectric element via the reflective layer having a relatively low Z in acoustic impedance. That
  • the piezoelectric element can be supported by a holding member that does not affect the characteristics of the piezoelectric element.
  • the reflection layer is formed using an epoxy resin, it is not always possible to mechanically support the piezoelectric element without suppressing a decrease in the electrical characteristics of the piezoelectric element. That is, even when the holding member is connected to the piezoelectric element via the reflective layer, it has been difficult in some cases to obtain sufficient electrical characteristics.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, to support the vibration member with a relatively simple structure without substantially affecting the vibration characteristics of the vibration member, and to facilitate downsizing.
  • Another object of the present invention is to provide a composite material vibrating device having more excellent electric characteristics.
  • a composite material vibration device of the present invention is made of a material having a first acoustic impedance value Z, and includes a vibration member serving as a vibration source and a first acoustic impedance device.
  • a reflective layer composed of a cured product of a resin composition containing at least a conductive resin, a curing agent and a silicone compound, and connected to the vibration member, and a second acoustic impedance value Z
  • a holding member connected to a side opposite to a side to which the moving member is connected, and configured to reflect vibration transmitted from the vibration member to the reflection layer at an interface between the reflection layer and the holding member. It is characterized by that.
  • the curable resin is an epoxy resin.
  • the silicone compound is contained in the resin composition in an amount of 6 to 60 wt%.
  • the composite material vibrating device of the present invention there is provided a silicone rubber powder coated with the above-mentioned cured product of the silicone compound polyonoleganosilsesquioxane.
  • the sound velocity at 5 MHz in the reflective layer is 2600 m / s or less, and the attenuation coefficient at 5 MHz is 3.5 dB / mm or less. It is a special number.
  • a method for manufacturing a composite material vibration device according to the present invention is a method for obtaining the composite material vibration device according to the present invention, wherein a step of preparing the vibration member and the holding member, and a step of curing by heat. Preparing an uncured resin composition containing at least a curable resin, a curing agent, and a silicone compound; bonding the vibrating member and the holding member with the uncured resin composition; Curing the uncured resin composition to form the reflective layer connected to the vibration member and the holding member.
  • the manufacturing method includes a step of preparing the vibration member and the holding member, a thermosetting resin, a curing agent, and a silicone.
  • the curing of the resin composition is performed by heating.
  • the composite material vibration device of the present invention With the use of the composite material vibration device of the present invention, it is possible to form the reflective layer only by curing the resin, and it is not necessary to laminate a plurality of material layers, so that the manufacturing process can be simplified. Further, since the resin used for the reflective layer also has adhesiveness, the height, size, and cost of the composite material vibrating device can be reduced. Furthermore, since the reflection layer of the composite material vibrating device of the present invention has low sound velocity and low attenuation, the electrical characteristics of the composite material vibrating device are improved.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a composite material vibration device of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of a composite material vibration device of the present invention.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a Balta-type acoustic filter as a conventional composite material vibrating device. It is.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a composite material vibration device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance.
  • the piezoelectric resonator 2 is used as a vibration member.
  • the piezoelectric resonator 2 is configured using a ceramic plate made of a lead zirconate titanate-based piezoelectric ceramic having a rectangular plate shape.
  • the ceramic plate is polarized in the thickness direction.
  • An excitation electrode 11 is formed in the center of the upper surface of the ceramic plate.
  • an excitation electrode is also formed at the center of the lower surface.
  • the excitation electrode 11 and the excitation electrode on the lower surface are formed so as to reach the end face of the ceramic plate, and are electrically connected to the external electrodes 14 and 15, respectively.
  • the piezoelectric resonator 2 is excited in the thickness shear vibration mode.
  • the acoustic impedance value Z of the ceramic plate is 18.8 ⁇ 10 6 N.s'm- 3 .
  • first and second reflective layers 3, 4 are laminated on the upper and lower surfaces of the piezoelectric resonator 2.
  • the first and second holding members 5 and 6 are laminated on the outer surfaces of the reflection layers 3 and 4, that is, on the surface opposite to the surface to which the piezoelectric resonator 2 is connected.
  • the material forming the reflective layers 3 and 4 is a material that adheres by drying, heating, chemical reaction, or the like.
  • the reflection layers 3 and 4 are made of a thermosetting resin, a curing agent, or the like. And a cured resin composition containing at least a silicone conjugate, and its acoustic impedance value Z is 3.1 ⁇ 10 6 N's'm- 3 or less. Further, the reflection layers 3 and 4
  • the sound velocity at MHz is 2600m / s or less, and the attenuation coefficient at 5MHz is 3.5dB / mm or less. As a result, a composite material vibration device having excellent electric characteristics can be obtained.
  • the holding members 5 and 6 are formed of a ceramic plate having a rectangular plate shape, and have an acoustic impedance value Z of 18.8 ⁇ 10 6 N′s′m ⁇ 3 .
  • a pair of capacitance electrodes 12 and 13 are formed on the upper surface of the lower holding member 6.
  • a capacitance electrode (not shown) is formed at the center of the lower surface of the holding member 6 so as to face the capacitance electrodes 12 and 13 via the holding member 6.
  • a capacitor is formed on the holding member 6 by the capacitance electrodes 12 and 13 and the capacitance electrode on the lower surface.
  • the external electrode 14 shown in FIG. 2 is formed on one end face of a laminate formed by laminating the members shown in FIG.
  • An external electrode 15 is also formed on the other end surface of the laminate.
  • the external electrodes 14 and 15 are electrically connected to the excitation electrode 11 of the piezoelectric resonator 2 and the excitation electrode on the lower surface, respectively.
  • the external electrodes 14 and 15 are electrically connected to the capacitance electrodes 12 and 13, respectively. Therefore, by electrically connecting the external electrodes 14 and 15 and the capacitance electrodes formed on the lower surface of the holding member 6 to the outside, the composite material vibration device 1 operates as a three-terminal type built-in capacitance type piezoelectric oscillator. .
  • the first and second reflection layers 3 and 4 are connected to the upper and lower surfaces of a piezoelectric resonator 2 as a vibration member.
  • the holding members 5 and 6 are connected to a surface opposite to the side connected to the piezoelectric resonator 2. Therefore, no cavity is formed so as not to hinder the vibration of the piezoelectric resonator 2. Therefore, since there is no need to form a cavity, it is possible to reduce the height, size, and cost.
  • the curable resin used in the reflective layer of the present invention is not particularly limited as long as it can be cured by heating.
  • the shape of the curable resin at room temperature is not particularly limited, and may be liquid or solid at room temperature.
  • thermosetting resins include epoxy resin, urethane resin, butyl ester resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, diaryl phthalate resin, polyimide resin, etc. Is mentioned.
  • thermosetting resin an epoxy resin is preferably used.
  • the epoxy resin include bisphenol type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, onoreso cresol novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and aralkyl type epoxy resin.
  • halogenated epoxy resin triphenol methane type epoxy resin, naphthalene novolak type epoxy resin, aromatic amine type epoxy resin, phenol type polyfunctional type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol type epoxy resin and the like.
  • the epoxy resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent used in the reflection layer of the present invention is an appropriate compound that cures the curable resin.
  • the curing agent used for the thermosetting resin include amines, aliphatic polyamines, modified aliphatic polyamines, acid anhydrides, phenols, imidazoles, epoxide diimidazole, amine adduct, diaminodiphenyl sulfone. And the like. Further, the curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • examples of the silicone compound used for the reflective layer include polydimethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, polydiphenylsiloxane, and polymethylcinoresesquioxane.
  • a resinous material that is, a silicone resin may be used.
  • the silicone conjugate may be a liquid or a powdery material. Powder-like materials are preferred because of their high heat resistance. Further, only one type of the silicone compound may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the resin composition constituting the reflective layer contains 6 wt% to 60 wt%. If the amount is less than 6 wt%, the sound speed in the resin composition does not decrease, and the electrical characteristics of the composite material vibration device tend to deteriorate. On the other hand, if it exceeds 60 wt%, the viscosity of the resin composition When the reflective layer of the composite material vibrating device is formed, the fluidity of the resin composition may decrease, and it may take time to form the resin composition into a desired shape.
  • the silicone compound contained in the reflective layer a silicone rubber powder coated with a cured product of polyorganosilsesquioxane can be suitably used.
  • the polyorganosilsesquioxane cured product is a substance obtained by curing polyorganosilsesquioxane by a polymerization reaction.
  • This cured product of the polyorganosyl sesquioxane is represented by RSi ⁇ .
  • R in the formula is methinole, ethyl, propyl
  • Monovalent halogenated hydrocarbon groups such as alkenyl group, phenylalkyl group, aralkyl group such as / 3_phenylpropyl group, chloromethyl group, 3,3,3_trifluoropropyl group, and epoxy group, amino And at least one or more monovalent hydrocarbon groups having at least one carbon atom selected from reactive hydrocarbon groups such as a group, a mercapto group, an attaryloxy group and a methacryloxy group.
  • the particle size of the silicone rubber powder coated with such a cured product of polyorganosinolesesquioxane is not particularly limited, but for example, a particle having an average particle size of about 0.1 to 100 / im is used.
  • the addition ratio is 6 wt% of the entire resin composition. — Desirably within the range of 60wt%. If the content is less than 6 wt%, it may be difficult to sufficiently reduce the effect of adding the silicone rubber powder, that is, the sound speed. On the other hand, if it exceeds 60 wt%, the viscosity of the resin composition increases, and when forming the reflective layer of the composite material vibrating device, the fluidity of the resin composition decreases, and it takes time until the resin composition is molded into a desired shape. May be required.
  • fused silica crushed silica, finely divided silica
  • Inorganic fillers such as talc and glass and inorganic fillers that have been subjected to surface treatment such as hydrophobization and hydrophilicity, life stabilizers, coupling agents such as alkoxysilanes, leveling agents, diluents, flame retardants, and lubricants , Rheology control agent, anti-settling agent, adhesion imparting Agents, pigments, dispersants, defoamers and the like may be added.
  • a resin composition for forming the reflection layer is mixed with the vibration member and the vibration member.
  • a method can be used in which the resin composition is cured after applying to at least one of the holding members, and then bonding the vibration member and the holding member through the resin composition.
  • the resin composition constituting the reflective layer may be provided as a semi-cured sheet adhesive.
  • the resin composition one containing an appropriate sheeting material as needed in addition to the curable resin, the curing agent, and the above-mentioned silicone compound is suitably used.
  • the semi-cured sheet adhesive is arranged between the vibration member and the holding member, and these three members are separated.
  • the resin composition as a sheet-like adhesive is cured in the state of being in close contact with the resin composition.
  • the curing method is not particularly limited.
  • the resin composition contains a curing agent that is activated by heat
  • the resin composition may be cured by heating, so that the curability of an epoxy resin or the like may be reduced.
  • the fat may be cured.
  • thermosetting resins 1 and 2 a curing agent 1, and a silicone conjugate were prepared as starting materials for a resin composition used in the reflective layer.
  • Curing agent 1 was 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole
  • the silicone compound was a spherical silicone resin powder having an average particle diameter of 2 am.
  • the resin composition of Sample Nos. 1 to 5 before curing was applied to a piezoelectric resonator 2 using a ceramic having an acoustic impedance value of 18.8 ⁇ 10 6 N's' m- 3 , acoustic impedance value 18.8 X 10 6 N. s' holding member 5 made of a ceramic m 3, 6 and allowed Awa paste was allowed to stand 0.99 ° C, 1 hour in an oven to cure the resin composition Was.
  • the thickness of the cured resin (reflection layer) after curing is set to be one quarter ( ⁇ / 4) of the oscillation wavelength ( ⁇ ) of the piezoelectric resonator. The coating thickness was adjusted.
  • external electrodes 14 and 15 shown in FIGS. 1 and 2 were formed to obtain a target composite material vibrating apparatus.
  • the sound velocity, attenuation coefficient, density, and acoustic impedance of the cured resin prepared in (a) were evaluated.
  • Equation 1 Sound speed
  • Equation 2 is The amplitude of the reflected wave at the bottom surface of the cushioning material (m)
  • A is the amplitude of the reflected wave at the interface between the cushioning material and the cured resin (m)
  • B is the amplitude of the reflected wave at the bottom surface of the cured resin (m )
  • L indicate the thickness (m) of the cured resin.
  • the density (10 3 'kg / m 3 ) was calculated from the weight (kg) and volume (m 3 ) of the cured resin.
  • the acoustic impedance (10 6 N's'm 3 ) was calculated from the following formula 3 for the value (longitudinal wave) at 5 MHz using the measured values of the density and the speed of sound.
  • the electrical characteristics of the composite material vibration device manufactured in (b) were measured.
  • the maximum value of the phase was measured. It can be said that the larger the maximum value of the phase is, the better the electrical characteristics are.
  • Table 1 the case where the maximum value of the phase is 78 degrees or more is indicated by ⁇ , and the case where the maximum value is less than 78 degrees is indicated by X.
  • Table 1 shows the evaluation results of the above (c) and (d).
  • those marked with * are outside the scope of the present invention, and the others are within the scope of the present invention.
  • thermosetting resins 1 and 2 as in Example 1 and silicone conjugate were prepared as starting materials for the resin composition used in the reflective layer.
  • Epoxy adduct imidazole and acrylonitrile-butadiene copolymer having a carboxy nore group terminal were prepared as curing agent 2.
  • the sound velocity, attenuation coefficient, density, and acoustic impedance of the cured resin prepared in (e) were evaluated in the same manner as in (c).
  • Table 2 shows the evaluation results of the cured resin and the composite material vibration device.
  • those marked with * are out of the scope of the present invention, and the others are within the scope of the present invention.
  • thermosetting resins 1 and 2 a silicone compound, and polymethyl methacrylate as in Example 2 were prepared as starting materials for the resin composition used for the reflective layer. Also hard Polyoxypropylene diamine (average molecular weight 230, active hydrogen equivalent 60 g / eq) was prepared as agent 3.
  • Table 3 shows the evaluation results of the resin cured product and the composite material vibration device.
  • those marked with * are out of the scope of the present invention, and the others are within the scope of the present invention.
  • thermosetting resin 1 and the curing agent 1 used in Experimental Example 1 were prepared as starting materials of the resin composition used for the reflective layer.
  • a silicone rubber powder having a JIS-A hardness of 75 QIS-K-6301) coated with a cured product of polymethyl sinole sesquioxane was prepared as a silicone compound.
  • the sound velocity, attenuation coefficient, density, and acoustic impedance of the cured resin prepared in (k) were evaluated in the same manner as in (c).
  • Table 4 shows the evaluation results of the resin cured product and the composite material vibration device.
  • Table 4 shows the evaluation results of the resin cured product and the composite material vibration device.
  • Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 190g / eq) as thermosetting resin o-Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 215g / eq), phenol novolak (OH equivalent 105g / eq) as curing agent, thermoplastic resin Polyvinylbutyral resin (weight-average molecular weight: 50,000), silicone resin powder (polymethylsilsesquioxane, average particle size: 2 ⁇ m) as a silicone compound, and methylethyl ketone as a solvent.
  • Table 5 As shown in Table 5 below, appropriate compounds were weighed and stirred with a planetary mixer for 1 hour to prepare a slurry.
  • the o_cresol novolak type epoxy resin and the polybutyral resin were used by dissolving them in methylethylketone which is a solvent.
  • the resulting slurry was vacuum degassed, and then formed into a sheet at 50 ° C on a carrier film (PET, thickness 50 xm) with the silicone-coated surface facing upward, to produce an acoustic reflection resin sheet.
  • the sheet was formed using a doctor blade with a clearance of 200 ⁇ m and a winding speed of 15 cm / min.
  • acoustic reflection peeled off from piezoelectric resonator 2 and carrier film The reflection layers 3 and 4 made of a resin sheet were bonded to the holding members 5 and 6 and cured while applying pressure at 150 ° C. for 1 hour. After that, external electrodes 14 and 15 were formed to produce a composite vibration device.
  • the acoustic reflection resin sheet was adjusted so that the thickness after curing was approximately / 4.
  • is the oscillation wavelength of the piezoelectric resonator.
  • the maximum value of the phase was measured as an electrical characteristic of the obtained composite material vibration device. The larger the maximum value of the phase was, the better the electrical characteristics were. The case where the maximum value of the phase was 78 deg or more was determined as ⁇ , and the case where the maximum value was less than 78 deg was determined as X.
  • the acoustic reflection resin sheet obtained in m was positioned and bonded between the glass substrates, it was cured using a special jig under the conditions of 150 ° C for 1 hour under pressure. After that, the width of bleeding from the glass substrate was measured with a length measuring device to evaluate bleeding. The bleeding was judged as ⁇ when the width was 3 mm or less, and as X when it was more than 3 mm.
  • the adhesiveness of the composite material vibration device obtained in n) was confirmed by a die shear test. The adhesiveness was rated as “ ⁇ ” when the bonding strength was 5N, and “X” when the bonding strength was less than 5N.
  • thermosetting resin bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 190g / eq), o-cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 215g / eq), and phenol novolak (OH equivalent 105g) as curing agent / eq), a polyvinyl butyral resin (weight average molecular weight: 50,000) as a thermoplastic resin, methyl ethyl ketone as a solvent, and stirring for 1 hour with a planetary mixer to prepare a slurry.
  • the o-creso-l-novolak-type epoxy resin and the polybutylbutyral resin used were previously dissolved in methylethylketone as a solvent.
  • the slurry is coated on a carrier film (PET, thickness 50 ⁇ m) with the silicone-coated surface facing up.
  • a reflective resin sheet was produced by forming the sheet in C. The sheet was formed using a doctor blade with a clearance of 200 ⁇ m and a winding speed of 15 cmZ.
  • the piezoelectric resonator 2 and the resin sheet peeled from the carrier film The strong reflective layers 3 and 4 were bonded to the holding members 5 and 6, and were cured under pressure at 150 ° C for 1 hour. Thereafter, external electrodes 14 and 15 were formed to produce a composite material vibration device.
  • the acoustic reflection resin sheet was adjusted so that the thickness after curing was approximately ⁇ / 4.
  • is the oscillation wavelength of the piezoelectric resonator.
  • the maximum value of the phase was measured as an electrical characteristic of the obtained composite material vibration device. The larger the maximum value of the phase was, the better the electrical characteristics were. The case where the maximum value of the phase was 78 deg or more was judged as ⁇ , and the case where the maximum value was less than 78 deg was judged as X.
  • the liquid epoxy resin composition prepared in (1) is applied to the piezoelectric resonator 2 with a dispenser, and then bonded to a holding member.
  • the liquid epoxy resin composition was applied between the piezoelectric resonator 2 and the holding members 5 and 6 by applying and bonding the epoxy resin composition with a dispenser. Then, it was cured under the conditions of 150 ° C / 1 hour while applying pressure.
  • a composite material vibration device was prepared in the same manner as for the resin, and was evaluated.
  • Table 5 below shows the evaluation results.
  • those marked with * are out of the scope of the present invention, and the others are within the scope of the present invention.
  • Epoxy adduct imidazole 1-20 Thermoplastic resin Polyvinyl butyral resin 6.0 6.0
  • Fine silica 2 Solvent Methyl ethyl ketone 1 0 0 1 0 0

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Abstract

比較的簡単な構造で振動部材の振動特性に影響をほとんど与えることなく支持することができ、小型化が容易な複合材料振動装置を提供する。 第1の音響インピーダンス値Z1を有する材料からなり、振動発生源となる 振動部材と、第1の音響インピーダンス値Z1よりも低い第2の音響インピーダンス値Z2を有する、熱により硬化される硬化性樹脂、硬化剤及びシリコーン化合物を少なくとも含む樹脂組成物の硬化物からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、前記第2の音響インピーダンス値Z2よりも大きな第3の音響インピーダンス値Z3を有する材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるように構成されている。

Description

明 細 書
複合材料振動装置
技術分野
[0001] 本発明は、音響インピーダンスが異なる複数の材料部分が結合された複合材料振 動装置に関し、例えば、圧電素子などの振動部材に低音速かつ低減衰の反射層連 結がされている複合材料振動装置に関する。
^景技術
[0002] 従来、圧電共振子ゃ圧電フィルタを構成する圧電共振部品として、圧電振動素子 の上下にケース基板を積層した構造のものが広く用いられている。この場合、圧電素 子の圧電振動部の振動を妨げなレ、ための空間を積層体内に形成しなければならな レ、。従って、積層されるケース基板の圧電素子側の面に空洞を形成するための凹部 を形成する方法、あるいは圧電素子にケース基板を積層するにあたり、空洞を形成 するために接着剤塗布エリアを空洞を除いた領域とする方法などが用いられていた。
[0003] 上記のように、従来の積層型の圧電共振部品では、圧電振動部の振動を妨げない ための空洞を形成しなければならず、そのため小型化が困難であった。また、コストを 削減することが困難であった。
[0004] 他方、空洞を有しない積層構造のバルタ型音波フィルタが開示されている(特許文 献 1参照)。図 3に示すように、バルタ型音波フィルタ 211では、基板 212上に多数の 膜を積層することにより圧電フィルタが構成されている。
[0005] すなわち、この積層構造中には、圧電層 213が形成されており、圧電層 213の上面 及び下面に電極 214、 215が積層されて、圧電共振子が構成されている。
[0006] 上記圧電共振子の下面には、シリコンやポリシリコンなどの膜を積層することにより、 上層 216、中層 217及び下層 218からなる積層構造の音響ミラー 219が構成されて いる。また、圧電共振子の上面にも、同様の積層構造を有する音響ミラー 220が積層 されており、該音響ミラー 220上に保護膜としてのパッシベーシヨン膜 221が形成さ れている。
[0007] 上記音響ミラー 219では、中層 217の音響インピーダンスが、上層 216及び下層 2 18の音響インピーダンスよりも高くされている。音響ミラー 220においても、同様に中 層の音響インピーダンスが、上層及び下層の音響インピーダンスよりも高くされている
[0008] 上記バルタ型音波フィルタ 211では、音響ミラー 219、 220を圧電共振子部分に積 層することにより、圧電共振子力 伝播してきた振動が圧電共振子側に反射される。 従って、圧電共振子部分の共振特性に影響を与えることなぐ基板 212を用いて機 械的に保持することができる。
[0009] 他方、下記の特許文献 2には、振動部材としての圧電素子に対して、圧電素子より も音響インピーダンスが低い反射層を介して、保持部材を連結してなる複合材料振 動装置が開示されている。ここでは、反射層の音響インピーダンス Zが圧電素子の
2
音響インピーダンス zよりも小さぐかつ保持部材の音響インピーダンス Zよりも小さく
1 3 されている。圧電素子から反射層に伝播してきた振動が反射層と保持部材との界面 で反射される。そのため、大きな振動減衰域を必要とすることなぐ圧電素子を支持 すること力 S可能であるとされている。上記反射層は、例えばエポキシ樹脂により構成さ れる旨が示されている。
特許文献 1:特開平 10 - 270979号公報
特許文献 2:特開 2002 - 164764号公報
発明の開示
[0010] 図 3に示したバルタ型音波フィルタ 211では、音響ミラー 219、 220は、圧電共振子 側から伝播してきた振動を反射させるように構成されているが、各音響ミラー 219、 2 20は、それぞれ、中層の上下に上層及び下層を積層してなり、中層の音響インピー ダンスが上層及び下層の音響インピーダンスより高くされている。従って、音響ミラー 219、 220として多数の材料層を積層しなければならず、空洞の形成は省略し得るも のの、バルタ型音波フィルタ 211では、多数の材料層を積層しなければならないため 、小型化、特に低背化が困難であった。また、製造工程も煩雑であった。
[0011] さらに、上記バルタ型音波フィルタ 211では、圧電共振子の側方振動が伝播するが 、交互に伝播してきた振動が、圧電共振子の側方部分においてダンピングされ、従 つて圧電共振子部分の側方が固定されていることにより圧電共振子の共振特性が保 持構造により劣化するという問題もあった。
[0012] 特許文献 2に記載の複合材料振動装置では、上記のように、圧電素子に、音響ィ ンピーダンスを Zが相対的に低い反射層を介して保持部材が連結されていた。その
2
ため、圧電素子の特性に影響を与えることなぐ保持部材により圧電素子を支持する ことができるとされていた。
[0013] し力、しながら、エポキシ樹脂を用いて反射層を形成した場合、必ずしも圧電素子の 電気的特性の低下を抑制することなぐ圧電素子を機械的に支持することはできなか つた。すなわち、反射層を介して圧電素子に保持部材を連結したとしても、十分な電 気的特性を得ることは困難であることがあった。
[0014] 本発明の目的は、上述従来技術の欠点を解消し、比較的簡単な構造で振動部材 の振動特性に影響をほとんど与えることなく支持することができ、小型化が容易であり
、さらに電気特性に優れた複合材料振動装置を提供することにある。
[0015] 上記目的を達成するため、本発明の複合材料振動装置は、第 1の音響インピーダ ンス値 Zを有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と、第 1の音響インピーダ
1
ンス値 Zよりも低い第 2の音響インピーダンス値 Zを有する、熱により硬化される硬化
1 2
性樹脂、硬化剤及びシリコーン化合物を少なくとも含む樹脂組成物の硬化物からなり 、かつ前記振動部材に連結された反射層と、前記第 2の音響インピーダンス値 Zより
2 も大きな第 3の音響インピーダンス値 Zを有する材料からなり、前記反射層の前記振
3
動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、反射層と保 持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるよう に構成されてレ、ることを特徴とする。
[0016] 本発明の複合材料振動装置のある特定の局面では、前記硬化性樹脂がエポキシ 樹脂であることを特徴とする。
[0017] さらに、本発明の複合材料振動装置の他の特定の局面では、前記シリコーン化合 物が前記樹脂組成物中に 6— 60wt%含まれている。
[0018] 本発明の複合材料振動装置の更に別の特定の局面では、前記シリコーン化合物 力 ポリオノレガノシルセスキォキサン硬化物で被覆されたシリコーンゴムパウダーであ る。 [0019] 本発明の複合材料振動装置では、好ましくは、前記反射層における、 5MHzでの 音速が 2600m/s以下であり、かつ 5MHzでの減衰係数が 3. 5dB/mm以下であ ることを特 ί数とする。
[0020] 本発明に係る複合材料振動装置の製造方法は、本発明の複合材料振動装置を得 るための方法であって、前記振動部材および前記保持部材を準備する工程と、 熱により硬化される硬化性樹脂、硬化剤、及びシリコーン化合物を少なくとも含む未 硬化の樹脂組成物を準備する工程と、前記未硬化の樹脂組成物により、前記振動部 材および前記保持部材を貼り合わせる工程と、前記未硬化の樹脂組成物を硬化させ 、前記振動部材および前記保持部材に連結された前記反射層を形成する工程とを 備えることを特徴とする。
[0021] また、本発明に係る複合材料振動装置の他の特定の局面では、該製造方法は、 前記振動部材および前記保持部材を準備する工程と、熱硬化性樹脂、硬化剤、及 びシリコーン化合物を少なくとも含む樹脂シートを準備する工程と、前記樹脂シートを 、前記振動部材および前記保持部材の間に配置する工程と、前記樹脂シートを硬化 させ、前記振動部材および前記保持部材に連結された前記反射層を形成する工程 とを備えることを特 ί数とする。
[0022] 本発明に係る製造方法では、好ましくは、上記樹脂組成物の硬化は、加熱により行 われる。
[0023] 本発明の複合材料振動装置を用いれば、樹脂を硬化することのみで反射層の形 成が可能となり、複数の材料層を積層する必要がなくなるため、製造工程が簡略化 できる。また、前記反射層に用いられる樹脂は、接着性も有していることから、複合材 料振動装置の低背化、小型化、低コスト化が可能となる。さらに、本発明の複合材料 振動装置の反射層は低音速かつ低減衰であるため、前記複合材料振動装置の電気 特性が向上する。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]図 1は本発明の複合材料振動装置の分解斜視図である。
[図 2]図 2は本発明の複合材料振動装置の外観を示す斜視図である。
[図 3]図 3は従来の複合材料振動装置としてのバルタ型音波フィルタを示す縦断面図 である。
符号の説明
[0025] 1…複合材料振動装置
2· · ·圧電共振子
3、 4…反射層
5、 6…保持部材
11…励振電極
12、 13…容量電極
14、 15…外部電極
発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下、本発明の複合材料振動装置について説明する。
[0027] 図 1は、本発明の第 1の実施例に係る複合材料振動装置の分解斜視図であり、図 2 は外観を示す斜視図である。
[0028] 本実施例の複合材料振動装置 1では、振動部材としての圧電共振子 2が用いられ ている。圧電共振子 2は、矩形板状の形状を有するチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セ ラミックスからなるセラミック板を用いて構成されている。該セラミック板は、厚み方向 に分極処理されている。また、セラミック板の上面中央には、励振電極 11が形成され ている。図 1では図示されていないが、下面中央にも、励振電極が形成されている。 励振電極 11及び下面の励振電極は、セラミック板の端面に至るように形成され、それ ぞれ、外部電極 14、 15に電気的に接続されている。
[0029] 励振電極 11と下面の励振電極との間に交流電圧を印加することにより、圧電共振 子 2は厚みすベり振動モードで励振される。なお、セラミック板の音響インピーダンス 値 Zは、 18. 8 X 106N. s ' m— 3である。
1
[0030] 圧電共振子 2の上面及び下面には、第 1、第 2の反射層 3、 4が積層されている。反 射層 3、 4の外側面には、すなわち、圧電共振子 2が連結されている面とは反対側の 面には、第 1、第 2の保持部材 5、 6が積層されている。反射層 3, 4を構成している材 料は、乾燥、加熱や化学反応などにより接着する材料である。
[0031] より具体的には、本実施例の一例では、反射層 3、 4は、熱硬化性樹脂、硬化剤お よびシリコーンィ匕合物を少なくとも含む樹脂組成物を硬化させたものであり、その音 響インピーダンス値 Zは 3.1 X 106N' s 'm— 3以下である。さらに前記反射層 3、 4は、 5
MHzでの音速が 2600m/s以下であり、かつ 5MHzでの減衰係数が 3. 5dB/mm 以下である。これにより、電気特性に優れた複合材料振動装置を得ることができる。
[0032] 保持部材 5、 6は、本実施例では、矩形板状の形状を有するセラミック板により構成 されており、その音響インピーダンス値 Zは 18.8 X 106N' s 'm— 3である。下方の保持 部材 6の上面には、一対の容量電極 12、 13が形成されている。容量電極 12、 13と 保持部材 6を介して対向するように、保持部材 6の下面中央に容量電極(図示せず) が形成されている。容量電極 12、 13及び下面の容量電極により、保持部材 6にコン デンサが構成されている。
[0033] 図 1に示されている各部材を積層して形成した積層体の一方の端面に、図 2に示さ れている外部電極 14が形成されている。また、積層体の他方端面にも外部電極 15 が形成されている。外部電極 14、 15は、それぞれ、圧電共振子 2の励振電極 11及 び下面の励振電極に電気的に接続されている。
[0034] また、外部電極 14、 15は、それぞれ、容量電極 12、 13に電気的に接続されている 。したがって、外部電極 14、 15と保持部材 6の下面に形成された容量電極と外部と 電気的に接続することにより、 3端子型の容量内蔵型圧電発振子として複合材料振 動装置 1が動作する。
[0035] 本実施例の複合材料振動装置 1では、振動部材としての圧電共振子 2の上面及び 下面に第 1、第 2の反射層 3、 4が連結されており、各反射層 3、 4の圧電共振子 2に 連結されている側とは反対側の面に保持部材 5、 6が連結されている。したがって、圧 電共振子 2の振動を妨げないための空洞は形成されていなレ、。よって、空洞を形成 する必要がないため、低背化、小型化、低コストィ匕が可能となる。
[0036] 本発明の反射層に用いられる硬化性樹脂としては、加熱により硬化するものであれ ば特に限定されない。また、硬化性樹脂の室温における形状は特に限定されず、室 温で液状または固体状のいずれであっても構わない。例えば、熱硬化性の樹脂とし ては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ビュルエステル樹脂、フエノール樹脂、ユリア樹 脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジァリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂等 が挙げられる。
[0037] 上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。これにより、接 着力が優れ信頼性に優れたものを得ることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、 ビスフエノール型エポキシ樹脂、フエノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ一ルノボ ラック型エポキシ樹脂、オノレソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ 樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、ァラルキル型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ 樹脂、トリフエノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、芳 香族ァミン型エポキシ樹脂、フエノール系多官能型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ ェンフヱノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
[0038] また、前記エポキシ樹脂は 1種のみが用いられても良ぐまた 2種類以上が併用され ていても良い。
[0039] 本発明の反射層に用いられる硬化剤としては、硬化性樹脂を硬化させる適宜の化 合物である。熱硬化性樹脂に用いられる硬化剤としては、例えば、アミン類、脂肪族 ポリアミン類、変性脂肪族ポリアミン類、酸無水物、フエノール、イミダゾール類、ェポ キシァダクトイミダゾール、アミンァダクト、ジアミノジフエニルスルフォン等が挙げられ る。さらに、前記硬化剤は 1種類で用いても良ぐまた 2種類以上を混合して用いても 良い。
[0040] 本発明において、反射層に用いられるシリコーン化合物としては、例えば、ポリジメ チルシロキサン、ポリメチルフエニルシロキサン、ポリジフエニルシロキサン、ポリメチル シノレセスキォキサン等が挙げられる。また、シリコーンィ匕合物としては、樹脂状物、す なわちシリコーンレジンが用いられてもよい。また、シリコーンィ匕合物は、液状物でもよ ぐパウダー状物でもよい。耐熱性が高いのでパウダー状物が好ましい。さらに、前記 シリコーン化合物は 1種のみが用いられても良ぐまた 2種類以上が併用されていても 良い。
[0041] また、本発明の反射層に用いられるシリコーンィ匕合物の配合量に関しては、反射層 を構成する樹脂組成物中に 6wt%— 60wt%含有されていることが望ましい。前記配 合量が 6wt%未満では、樹脂組成物中の音速が低下しないため、複合材料振動装 置の電気特性が悪化しがちとなる。一方、 60wt%を越えると、樹脂組成物の粘度が 高くなり、複合材料振動装置の反射層を形成する際、前記樹脂組成物の流動性が 低下し、所望の形に成形するまでに時間を要することとなることがある。
[0042] また、本発明においては、上記反射層に含まれるシリコーン化合物としては、ポリオ ルガノシルセスキォキサン硬化物で被覆されているシリコーンゴムパウダーを好適に 用いることができる。ここで、ポリオルガノシルセスキォキサン硬化物とは、ポリオルガ ノシルセスキォキサンを重合反応により硬化させた物質である。このポリオルガノシル セスキォキサン硬化物は RSi〇 で表される。式中の Rは、メチノレ、ェチル、プロピル
3/2
、ブチル、ペンチル、へキシル、ヘプチル、ォクチル、ノニノレ、デシル、ドデシノレ、テト ラデシル、へキサデシル、ォクタデシル、エイコシル等のアルキル基、フエニル基、トリ ル基等のァリール基、ビュル基、ァリル基等のアルケニル基、 —フヱニルェチル基 、 /3 _フエニルプロピル基のようなァラルキル基、クロロメチル基、 3, 3, 3_トリフルォ 口プロピル基等の 1価のハロゲン化炭化水素基、およびエポキシ基、アミノ基、メルカ ブト基、アタリロキシ基、メタクリロキシ基等の反応性を有する炭化水素基から選ばれ る少なくとも 1種以上の炭素数 1一 20の 1価炭化水素基である。このようなポリオルガ ノシノレセスキォキサン硬化物で被覆したシリコーンゴムパウダーの粒径は特に限定さ れないが、例えば平均粒径 0. 1— 100 /i m程度のものが用いられる。
[0043] 上記ポリオルガノシルセスキォキサン硬化物で被覆されたシリコーンゴムパウダーを 反射層を構成するための樹脂組成物に添加する場合には、その添加割合は、上記 樹脂組成物全体の 6wt%— 60wt%の範囲とすることが望ましレ、。 6wt%未満では、 上記シリコーンゴムパウダーを添加したことによる効果、すなわち音速を十分に低め ることが困難となることがある。また、 60wt%を超えると、樹脂組成物の粘度が高くな り、複合材料振動装置の反射層を形成する際、前記樹脂組成物の流動性が低下し、 所望の形に成形するまでに時間を要することとなることがある。
[0044] さらには、これら本発明の反射層を構成する材料の他に、用途にあわせて硬化性、 密着性、チクソトロピック性等を付与するため、例えば、溶融シリカ、破砕シリカ、微粉 シリカ、タルク、ガラスなど無機充填剤およびそれらの疎水化、親水化など表面処理 を施した無機充填剤、ライフ安定剤、アルコキシシラン等のカップリング剤、レべリング 剤、希釈剤、難燃剤、潤滑剤、レオロジーコントロール剤、沈降防止剤、密着性付与 剤、顔料、分散剤、消泡剤などを添加してもよい。
[0045] なお、本発明に係る複合材料振動装置の製造に際しては、上述した振動部材と保 持部材とを反射層で連結するに際し、反射層を構成するための樹脂組成物を振動 部材及び前記保持の少なくとも一方に塗布し、しかる後振動部材と保持部材とを該 樹脂組成物を介して接着した後に、樹脂組成物を硬化する方法を用いることができ る。もっとも、反射層を構成する樹脂組成物は、半硬化状態のシート状接着剤として 提供されてもよレ、。その場合には、樹脂組成物としては、硬化性樹脂、硬化剤、上記 シリコーン化合物に加えて、適宜のシートィ匕材料を必要に応じて含むものが好適に 用いられる。半硬化状態のシート状接着剤として用意された樹脂組成物を用いる場 合には、該半硬化状態のシート状接着剤を、振動部材と保持部材との間に配置し、 これら 3つの部材を密着させた状態でシート状接着剤としての樹脂組成物を硬化させ れは'よレ、。
[0046] 硬化方法にっレ、ては特に限定されず、樹脂組成物が熱により活性化される硬化剤 を含む場合には、加熱により硬化すればよぐそれによりエポキシ樹脂等の硬化性榭 脂を硬化させてもよい。
[0047] 以下、本発明における実験例について説明する。
(1)実験例 1
(a)樹脂硬化物の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、熱硬化性樹脂 1と 2、硬 化剤 1、およびシリコーンィ匕合物を準備した。ここで、熱硬化性樹脂 1は P-アミノフヱ ノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量 = 97g/eq)であり、熱硬化性樹脂 2はテトラグ リシジルアミノジフエニルメタン型エポキシ樹脂(エポキシ当量 = 120g/eq)、硬化剤 1は 2_フエ二ルー 4_メチル _5—ヒドロキシメチルイミダゾール、およびシリコーン化合 物は平均粒径 2 a mの球状シリコーン樹脂パウダーを用いた。
[0048] 次に、これら原料を表 1に示す組成の樹脂組成物が得られるように秤量し、ブラネタ リーミキサーを用レ、て攪拌および真空攪拌を行い、表 1に示す試料番号 1一 5の樹脂 組成物を得た。その後、フッ化工チレン樹脂金型内に前記樹脂組成物を流し込み、 真空脱泡した後、オーブン内にて 150°C、 1時間静置し、 目的とする樹脂硬化物を得 た。
[0049] [表 1]
Figure imgf000012_0001
[0050] (b)複合材料振動装置の作製
図 1および図 2に示すように、音響インピーダンス値 18.8 X 106N' s 'm— 3のセラミック を用いた圧電共振子 2に試料番号 1一 5の硬化前の樹脂組成物を塗布し、音響イン ピーダンス値 18.8 X 106N . s 'm 3のセラミックで構成された保持部材 5、 6と貼り合わ せ、オーブン内にて 150°C、 1時間静置し、樹脂組成物を硬化させた。前記樹脂組 成物を塗布する際、硬化後の樹脂硬化物(反射層)の厚みが、圧電共振子の発振波 長(λ )に対して 4分の 1 ( λ /4)となるように塗布厚を調整した。次に、図 1および図 2に示す外部電極 14、 15を形成して目的とする複合材料振動装置を得た。
(c)樹脂硬化物の特性評価
(a)で作製した樹脂硬化物について、音速、減衰係数、密度、および音響インピーダ ンスを評価した。
[0051] ここで、音速 (m/s)については、超音波粘性弾性測定装置 (RAM-10000/RI TEC社製)を用いて、 5MHzにおける値 (縦波)を以下の式 1から算出した。ここで、 式 1の Lは樹脂硬化物の厚み (m)、 tは超音波が伝播するまでの時間(s)を示す。 式 1 :音速 = L/t
[0052] また、減衰係数 (dB/mm)については、前記超音波粘性弾性測定装置を用いて 5 MHzにおける値 (縦波)を以下の式 2から算出した。ここで、式 2の Aは測定装置の 緩衝材底面での反射波の振幅 (m)、 Aは前記緩衝材と樹脂硬化物の境界面での反 射波の振幅 (m)、 Bは樹脂硬化物底面での反射波の振幅 (m)、 Lは樹脂硬化物の 厚み (m)を示す。
式 2:減衰係数 = {ln[ (A -A2) Z (A B) ] }/ (17. 372 X L X 103)
0 0
[0053] また、密度(103'kg/m3)は、樹脂硬化物の重量 (kg)と体積 (m3)から算出した。
音響インピーダンス(106N' s 'm 3)は、 5MHzにおける値(縦波)について、前記密 度と音速の測定値を用いて以下の式 3から算出した。
式 3:音響インピーダンス =密度 X音速
(d)複合材料振動装置の電気特性の評価
(b)で作製した複合材料振動装置について、電気特性を測定した。前記電気特性は 、位相の最大値を測定した。前記位相の最大値が大きいものが電気特性が優れてい るといえる。表 1においては、位相の最大値が 78deg以上となる場合を〇、 78deg未 満を Xと表記した。
[0054] 前記(c)と(d)の評価結果を表 1に示す。ここで、表 1において、 *印を付したものは 本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲内のものである。
[0055] 表 1から明ら力なように、シリコーン化合物を含む試料番号 1一 4については、音速 と減衰係数が低い値となり、かつ電気特性も良好であった。一方、シリコーンィ匕合物 を含まない試料番号 5は、試料番号 1一 4と比較して、音速と減衰係数が共に増加し 、また電気特性も悪くなることが分かった。
(2)実験例 2
(e)樹脂硬化物と複合材料振動装置の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、実施例 1と同様の熱硬化 性樹脂 1と 2、シリコーンィ匕合物を準備した。また、硬化剤 2としてエポキシァダクトイミ ダゾールと、カルボキシノレ基末端アクリロニトリルブタジエン共重合体を準備した。
[0056] 次に、これら原料を表 2に示す組成の樹脂組成物が得られるように秤量し、ブラネタ リーミキサーを用レ、て攪拌および真空攪拌を行い、表 2に示す試料番号 6 11の樹 脂組成物を得た。その後、 (a)と同様に、 目的とする樹脂硬化物を得た。
[0057] [表 2] * 試料番号 6 7 8 9 10 11 熱硬化性樹脂 1 (g) 100 100 100 100 100 100 熱硬化性樹脂 2 (g) 0 0 0 0 0 0 硬化剤 2 (g) 20 20 20 20 20 20 シリコーン化合物 (g) 7 14 50 70 87 0 ぐ樹脂組成物中の含有量 (wt > <6> <10> <29> <37> <42> <0> 力 Jレホキンノレ基末端,クリロー卜リノレ
0 0 0 0 0 7
ブタジエン共重合体 (g)
<0> <0> <0> <0> <0> <6>
<樹脂組成物中の含有量 (wt%) >
音速 (mZs) 2569 2497 2202 2164 2011 2638 密度 (103'Kg/m3) 1. 21 1. 21 1. 22 1. 22 1. 22 1. 22 減衰係数 (dB/mm) 3. 10 2. 86 2. 41 2. 32 2. 10 3. 63 音響インピーダンス (106Ν· s *m一3) 3. 1 3. 0 2. 7 2. 6 2. 5 3. 2 電気特性 〇 〇 〇 〇 〇 X
[0058] また、表 2に示す試料番号 6— 11の硬化前の樹脂組成物を用いて、(b)と同様にし て、 目的とする複合材料振動装置を得た。
(f)樹脂硬化物の特性と、複合材料振動装置の電気特性の評価
(e)で作製した樹脂硬化物について、(c)と同様に音速、減衰係数、密度、および 音響インピーダンスを評価した。
[0059] また、 (e)で作製した複合材料振動装置についても、(d)と同様に電気特性を測定 した。
[0060] 前記樹脂硬化物と複合材料振動装置の評価結果を表 2に示す。ここで、表 2にお いて、 *印を付したものは本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲 内のものである。
[0061] 表 2から明ら力なように、シリコーン化合物を含む試料番号 6— 10については、音速 と減衰係数が低い値となり、かつ電気特性も良好であった。一方、シリコーンィ匕合物 を含有せず、カルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエン共重合体を含有する試 料番号 11は、試料番号 6— 10と比較して、音速と減衰係数が共に増加し、また電気 特性も悪くなることが分かった。
(3)実験例 3
(g)樹脂硬化物と複合材料振動装置の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、実施例 2と同様の熱硬化 性樹脂 1と 2、シリコーン化合物、およびポリメチルメタタリレートを準備した。また、硬 化剤 3としてポリオキシプロピレンジァミン(平均分子量 230、活性水素当量 60g/eq )を準備した。
[0062] 次に、これら原料を表 3に示す組成の樹脂組成物が得られるように秤量し、ブラネタ リーミキサーを用いて攪拌および真空攪拌を行レ、、表 3に示す試料番号 12 14の 樹脂組成物を得た。その後、 (a)と同様に、 目的とする樹脂硬化物を得た。
[0063] [表 3]
Figure imgf000015_0001
[0064] また、表 3に示す試料番号 12 14の硬化前の樹脂組成物を用いて、(b)と同様に して、 目的とする複合材料振動装置を得た。
(h)樹脂硬化物の特性と、複合材料振動装置の電気特性の評価
(g)で作製した樹脂硬化物について、(c)と同様に音速、減衰係数、密度、および 音響インピーダンスを評価した。
[0065] また、 (g)で作製した複合材料振動装置についても、(d)と同様に電気特性を測定 した。
[0066] 前記樹脂硬化物と複合材料振動装置の評価結果を表 3に示す。ここで、表 3にお いて、 *印を付したものは本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲 内のものである。
[0067] 表 3から明ら力なように、シリコーン化合物を含む試料番号 12と 13については、音 速と減衰係数が低い値となり、かつ電気特性も良好であった。一方、シリコーンィ匕合 物を含有せず、ポリメチルメタタリレートを含有する試料番号 13は、試料番号 11、 12 と比較して、音速と減衰係数が共に増加し、また電気特性も悪くなることが分かった。
[0068] (4)実験例 4
(k)樹脂硬化物と複合材料振動装置の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、実験例 1で用いた熱硬 化性樹脂 1及び硬化剤 1を準備した。また、シリコーン化合物として、ポリメチルシノレ セスキォキサン硬化物で被覆した、 JIS— A硬度 75 QIS-K-6301)のシリコーンゴム パウダーを準備した。
[0069] 次に、これらの原料を表 5に示す組成の試料番号 17— 20の樹脂硬化物が得られ るように秤量し、プラネタリーミキサーを用いて攪拌および真空攪拌を行レ、、表 4に示 す試料番号 17— 20の樹脂組成物を得た。その後(a)と同様にして、 目的とする樹脂 硬化物を得た。
[0070] また、表 4に示す試料番号 15 18の硬化前の樹脂組成物を用いて、(b)と同様に して、 目的とする複合材料振動装置を得た。
(1)樹脂硬化物の特性と、複合材料振動装置の電気特性の評価
(k)で作製した樹脂硬化物について、(c)と同様に音速、減衰係数、密度、および 音響インピーダンスを評価した。
[0071] また、 (k)で作製した複合材料振動装置についても、(d)と同様に電気特性を測定 した。
[0072] 樹脂硬化物と複合材料振動装置の評価結果を表 4に示す。ここで、表 4において、
*印を付したものは本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲内のも のである。
[0073] [表 4] * 試料番"^ 15 16 17 18 熱硬化性樹脂 1 (g) 100 100 100 100 硬化剤 1 (g) 4 4 4 4
11 -Jh Π ^ 1 U : SS ΛΑΐ*7し^
47 0
被覆したシリコーンゴムパウダー
<31> <0>
<樹脂組成物中の含有量 (wt%) >
音速 fo/s) 1900 1800 1750 2650 密度 (X103KgZm3) 1. 18 1. 15 1. 13 1. 28 減衰係数 (dB/mm) 3. 00 3. 10 3. 15 2. 35 音響インピーダンス (Χ106Ν· s ·πΓ3) 2. 2 2. 1 2. 0 3. 4 電気特性 〇 〇 〇 X
[0074] 表 4から明ら力、なように、シリコーン化合物を含む試料番号 15 16 17については 、音速が低い値となり、かつ電気特性も良好であった。一方、シリコーンィ匕合物を含
V
有しない試料番号 18は、試料番号 15 16 17と比較して、音速が増加し、また、電
Λ
気特性も悪くなることがわかった。
[0075] (5)実験例 5 V
Λ
m)音響反射樹脂シートの作製
熱硬化性樹脂としてビスフエノール A型エポキシ樹脂(エポキシ当量 190g/eq) o—クレゾ ルノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量 215g/eq)、硬化剤としてフ エノールノボラック(OH当量 105g/eq)、熱可塑性樹脂としてポリビエルブチラール 樹脂(重量平均分子量 50000)、シリコーンィヒ合物としてシリコーンレジンパウダー( ポリメチルシルセスキォキサン、平均粒径 2 μ m)、溶剤としてメチルェチルケトンを用 意した。下記表 5に示すように、これらの内の適宜の化合物を秤量し、プラネタリーミ キサ一で 1時間攪拌をおこないスラリーを作製した。なお、 o_クレゾ ルノボラック型 エポキシ樹脂とポリビュルプチラール樹脂はあら力 め溶剤であるメチルェチルケト ンに溶解させたものを用いた。得られたスラリーを真空脱泡した後、シリコーンコート 面が上になるようにしてキャリアフィルム(PET、厚み 50 xm)上に 50°Cでシート成形 することで音響反射樹脂シートを作製した。なお、シート成形はドクターブレードを用 いてクリアランス 200 μ m、卷き取り速度 15cm/分の条件でおこなった。
[0076] n)複合材料振動装置作製及び電気特性評価
図 1および図 2に示すように圧電共振子 2とキャリアフィルムから剥離した音響反射 樹脂シートからなる反射層 3、 4を保持部材 5、 6と貼り合わせ、加圧しながら 150°C/ 1時間の条件で硬化させた。その後、外部電極 14, 15を形成して複合材料振動装 置を作製した。なお、音響反射樹脂シートは、硬化後に厚みがおおよそえ /4になる ように調整した。なお、 λは圧電共振子の発振波長である。得られた複合材料振動 装置の電気特性として位相の最大値を測定した。なお、位相の最大値は、大きい方 が電気特性に優れたものであり、位相の最大値が 78deg以上となる場合を〇、それ 以下の場合を Xとして判定をおこなった。
[0077] o)にじみ
m)で得られた音響反射樹脂シートをガラス基板の間に位置合わせして貼り合わせ た後、専用の治具を用いて加圧下で 150°CZl時間の条件で硬化させた。その後、 ガラス基板からのにじみ幅を測長器で測定してにじみを評価した。なお、にじみは幅 3mm以下の場合を〇、それ以上の場合を Xとして判定をおこなった。
[0078] p)接着性
n)で得られた複合材料振動装置の接着性をダイシェア一試験で確認した。なお、 接着性は固着強度が 5Nとなる場合を〇、それ以下の場合を Xとした。
[0079] q)樹脂シートの作製
比較例 1として、熱硬化性樹脂としてビスフエノール A型エポキシ樹脂(エポキシ当 量 190g/eq)、 o—クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量 215g/eq)、 硬化剤としてフエノールノボラック(OH当量 105g/eq)、熱可塑性樹脂としてポリビ 二ルブチラール樹脂(重量平均分子量 50000)、溶剤としてメチルェチルケトンを用 レ、、プラネタリーミキサーで 1時間攪拌をおこなレ、スラリーを作製した。なお、 o—クレゾ 一ルノボラック型エポキシ樹脂とポリビュルプチラール樹脂はあらかじめ溶剤であるメ チルェチルケトンに溶解させたものを用いた。得られたスラリーを真空脱泡した後、シ リコーンコート面が上になるようにしてキャリアフィルム(PET、厚み 50 μ m)上に 50。C でシート成形することで反射樹脂シートを作製した。なお、シート成形はドクターブレ ードを用いてクリアランス 200 μ m、卷き取り速度 15cmZ分の条件でおこなった。
[0080] r)複合材料振動装置作製および電気特性評価
図 1および図 2に示すように圧電共振子 2とキャリアフィルムから剥離した樹脂シート 力 なる反射層 3、 4を保持部材 5、 6と貼り合わせ、加圧しながら 150°C/1時間の条 件で硬化させた。その後、外部電極 14, 15を形成して複合材料振動装置を作製し た。なお、音響反射樹脂シートは、硬化後に厚みがおおよそ λ /4になるように調整 した。なお、 λは圧電共振子の発振波長である。得られた複合材料振動装置の電気 特性として位相の最大値を測定した。なお、位相の最大値は、大きい方が電気特性 に優れたものであり、位相の最大値が 78deg以上となる場合を〇、それ以下の場合 を Xとして判定をおこなった。
[0081] s)液状エポキシ樹脂組成物の作製
比較例 2として、 p—アミノフエノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量 97gZeq)、硬 化剤としてエポキシァダクトイミダゾール、微粉シリカ(疎水処理シリカ、 1次粒径 16η m)、シリコーン化合物としてシリコーンレジンパウダー(ポリメチルシルセスキォキサン 、平均粒径 2 μ m)力 構成される液状エポキシ樹脂組成物をプラネタリーミキサーで 1時間攪拌をおこない液状のエポキシ樹脂組成物を作製した。
[0082] t)複合材料振動装置作製および電気特性評価
図 1および図 2に示すように圧電共振子 2へ( 1 )で作製した液状エポキシ樹脂組成 物をディスペンサーで塗布後、保持部材と貼り合わせし、さらに保持部材 6へ(1)で 作製した液状エポキシ樹脂組成物をディスペンサーで塗布して貼り合わせすることで 圧電共振子 2と保持部材 5、 6の間に液状エポキシ樹脂組成物を塗布した。その後、 加圧しながら 150°C/1時間の条件で硬化させた。以下、樹脂と同様に複合材料振 動装置作製を作製して評価をおこなった。
下記表 5に評価結果を示す。ここで、表 5において、 *印を付したものは本発明の 範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲内のものである。
[0083] [表 5] * *
試料番号 1 9 2 0 2 1
ビスフエノール A型エポキシ樹脂 9 . 0 9 . 0
熱硬化性樹脂 o—クレゾ一ルノボラック型ェポキシ樹脂 1 . 5 1 . 5
p—ァミノフエノール型エポキシ樹脂 1 0 0 フエノールノポラック 5 . 2 5 . 2 一 硬化剤
エポキシァダクトイミダゾール 一 ― 2 0 熱可塑性樹脂 ポリビニルプチラール樹脂 6 . 0 6 . 0
シリコーン化合物 2 3 . 5 6 0 添加剤
微粉シリカ 2 溶剤 メチルェチルケトン 1 0 0 1 0 0
電気特性 〇 X 〇
にじみ 〇 〇 X
接着性 〇 〇 〇
表 5から音響反射樹脂シートを用いた試料番号 19は、シリコーン化合物を含有しな い試料番号 20に比べてシリコーンィ匕合物含有により電気特性に優れたものであるこ とがわかった。また、液状エポキシ樹脂組成物を用いた試料番号 21に比べてにじみ に優れたものであることがわかった。これは液状のエポキシ樹脂組成物では流動性 が大きいためににじみが大きかったのに対して音響反射樹脂シートでは流動性が小 さいためと考えられる。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1の音響インピーダンス値 Zを有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と
1 第 1の音響インピーダンス値 Zよりも低い第 2の音響インピーダンス値 Zを有する、熱
1 2
により硬化される硬化性樹脂、硬化剤及びシリコーンィ匕合物を少なくとも含む樹脂組 成物の硬化物からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、
前記第 2の音響インピーダンス値 Zよりも大きな第 3の音響インピーダンス値 Zを有す
2 3 る材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結 された保持部材とを備え、
反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反 射されるように構成されてレヽることを特徴とする、複合材料振動装置。
[2] 前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項 1に記載の複合材
[3] 前記シリコーン化合物が前記樹脂組成物中に 6— 60wt%含まれることを特徴とす る、請求項 1または 2に記載の複合材料振動装置。
[4] 前記シリコーン化合物がシリコーン樹脂パウダーである、請求項 1一 3のいずれか 1 項に記載の複合材料振動装置。
[5] 前記シリコーン化合物力 S、ポリオルガノシノレセスキォキサン硬化物で被覆されたシリ コーンゴムパウダーであることを特徴とする、請求項 1一 3のいずれ力、 1項に記載の複 合材料振動装置。
[6] 前記反射層は、 5MHzでの音速が 2600m/s以下であり、かつ 5MHzでの減衰係 数が 3. 5dB/mm以下であることを特徴とする、請求項 1一 3のいずれか 1項に記載 の複合材料振動装置。
[7] 前記振動部材が圧電振動素子である、請求項 1一 6のいずれ力、 1項に記載の複合 材料振動装置。
[8] 請求項 1に記載の複合材料振動装置の製造方法であって、
前記振動部材および前記保持部材を準備する工程と、
熱または光により硬化される硬化性樹脂、硬化剤、及びシリコーン化合物を少なくと も含む未硬化の樹脂組成物を準備する工程と、
前記未硬化の樹脂組成物により、前記振動部材および前記保持部材を貼り合わせ る工程と、
前記未硬化の樹脂組成物を硬化させ、前記振動部材および前記保持部材に連結 された前記反射層を形成する工程とを備えることを特徴とする、複合材料振動装置の 製造方法。
[9] 請求項 1に記載の複合材料振動装置の製造方法であって、
前記振動部材および前記保持部材を準備する工程と、
硬化性樹脂、硬化剤、及びシリコーン化合物を少なくとも含む樹脂シートを準備す る工程と、
前記樹脂シートを、前記振動部材および前記保持部材の間に配置する工程と、 前記樹脂シートを硬化させ、前記振動部材および前記保持部材に連結された前記 反射層を形成する工程とを備えることを特徴とする、複合材料振動装置の製造方法
[10] 前記硬化が加熱により行われることを特徴とする、請求項 8または 9に記載の複合 材料振動装置の製造方法。
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