JP2005159477A - 複合材料振動装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】比較的簡単な構造で振動部材の振動特性に影響をほとんど与えることなく支持することができ、小型化が容易な複合材料振動装置を提供する。
【解決手段】第1の音響インピーダンス値Z1を有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と、第1の音響インピーダンス値Z1よりも低い第2の音響インピーダンス値Z2を有する、主剤、硬化触媒を少なくとも含む付加硬化型のシリコーン樹脂からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、前記第2の音響インピーダンス値Z2よりも大きな第3の音響インピーダンス値Z3を有する材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるように構成されている。
【選択図】 なし
【解決手段】第1の音響インピーダンス値Z1を有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と、第1の音響インピーダンス値Z1よりも低い第2の音響インピーダンス値Z2を有する、主剤、硬化触媒を少なくとも含む付加硬化型のシリコーン樹脂からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、前記第2の音響インピーダンス値Z2よりも大きな第3の音響インピーダンス値Z3を有する材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるように構成されている。
【選択図】 なし
Description
本発明は、音響インピーダンスが異なる複数の材料部分が結合された複合材料振動装置に関し、例えば、圧電素子などの振動部材に連結された反射層として、低音速かつ低減衰の樹脂組成物を用いた複合材料振動装置に関する。
従来、圧電共振子や圧電フィルタを構成する圧電共振部品として、圧電振動素子の上下にケース基板を積層した構造のものが広く用いられている。この場合、圧電素子の圧電振動部の振動を妨げないための空間を積層体内に形成しなければならない。従って、積層されるケース基板の圧電素子側の面に空洞を形成するための凹部を形成する方法、あるいは圧電素子にケース基板を積層するにあたり、空洞を形成するために接着剤塗布エリアを空洞を除いた領域とする方法などが用いられていた。
上記のように、従来の積層型の圧電共振部品では、圧電振動部の振動を妨げないための空洞を形成しなければならず、そのため小型化が困難であった。また、コストを削減することが困難であった。
他方、空洞を有しない積層構造のバルク型音波フィルタが開示されている(特許文献1参照)。図3に示すように、バルク型音波フィルタ211では、基板212上に多数の膜を積層することにより圧電フィルタが構成されている。
特開平10−270979号公報 すなわち、この積層構造中には、圧電層213が形成されており、圧電層213の上面及び下面に電極214,215が積層されて、圧電共振子が構成されている。
上記圧電共振子の下面には、シリコンやポリシリコンなどの膜を積層することにより、上層216、中層217及び下層218からなる積層構造の音響ミラー219が構成されている。また、圧電共振子の上面にも、同様の積層構造を有する音響ミラー220が積層されており、該音響ミラー220上に保護膜としてのパッシベーション膜221が形成されている。
上記音響ミラー219では、中層217の音響インピーダンスが、上層216及び下層218の音響インピーダンスよりも高くされている。音響ミラー220においても、同様に中層の音響インピーダンスが、上層及び下層の音響インピーダンスよりも高くされている。
上記バルク型音波フィルタ211では、音響ミラー219,220を圧電共振子部分に積層することにより、圧電共振子から伝播してきた振動が圧電共振子側に反射される。従って、圧電共振子部分の共振特性に影響を与えることなく、基板212を用いて機械的に保持することができる。
図3に示したバルク型音波フィルタ211では、音響ミラー219,220は、圧電共振子側から伝播してきた振動を反射させるように構成されているが、各音響ミラー219,220は、それぞれ、中層の上下に上層及び下層を積層してなり、中層の音響インピーダンスが上層及び下層の音響インピーダンスより高くされている。従って、音響ミラー219,220として多数の材料層を積層しなければならず、空洞の形成は省略し得るものの、バルク型音波フィルタ211では、多数の材料層を積層しなければならないため、小型化、特に低背化が困難であった。また、製造工程も煩雑であった。
さらに、上記バルク型音波フィルタ211では、圧電共振子の側方振動が伝播するが、交互に伝播してきた振動が、圧電共振子の側方部分においてダンピングされ、従って圧電共振子部分の側方が固定されていることにより圧電共振子の共振特性が保持構造により劣化するという問題もあった。
本発明の目的は、上述従来技術の欠点を解消し、比較的簡単な構造で振動部材の振動特性に影響をほとんど与えることなく支持することができ、小型化が容易な複合材料振動装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の複合材料振動装置は、第1の音響インピーダンス値Z1を有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と、第1の音響インピーダンス値Z1よりも低い第2の音響インピーダンス値Z2を有する、主剤、硬化触媒を少なくとも含む付加硬化型のシリコーン樹脂からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、前記第2の音響インピーダンス値Z2よりも大きな第3の音響インピーダンス値Z3を有する材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるように構成されていることを特徴とする。
さらに、本発明の複合材料振動装置は、前記シリコーン樹脂がメチル基およびフェニル基を少なくとも含むことを特徴とする。
さらに、本発明の複合材料振動装置は、前記反射層における、5MHzでの音速が2000m/s以下であり、かつ5MHzでの減衰係数が1.5dB/mm以下であることを特徴とする。
本発明の複合材料振動装置を用いれば、樹脂を硬化することのみで反射層の形成が可能となり、複数の材料層を積層する必要がなくなるため、製造工程が簡略化できる。また、前記反射層に用いられる樹脂は、接着性も有していることから、複合材料振動装置の低背化、小型化、低コスト化が可能となる。さらに、本発明の複合材料振動装置の反射層は低音速かつ低減衰なので、前記複合材料振動装置の電気特性が向上する。
以下、本発明の複合材料振動装置について説明する。
図1は、本発明の第1の実施例に係る複合材料振動装置の分解斜視図であり、図2は外観を示す斜視図である。
本実施例の複合材料振動装置1では、振動部材としての圧電共振子2が用いられている。圧電共振子2は、矩形板状の形状を有するチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスからなるセラミック板を用いて構成されている。該セラミック板は、厚み方向に分極処理されている。また、セラミック板の上面中央には、励振電極11が形成されている。図1では図示されていないが、下面中央にも、励振電極が形成されている。励振電極11及び下面の励振電極は、セラミック板の端面に至るように形成され、それぞれ、外部電極14、15に電気的に接続されている。
励振電極11と下面の励振電極との間に交流電圧を印加することにより、圧電共振子2は厚み縦振動モードで励振される。なお、セラミック板の音響インピーダンス値Z1は、18.8×106N・s・m-3である。
圧電共振子2の上面及び下面には、第1、第2の反射層3、4が積層されている。反射層3、4の外側面には、すなわち、圧電共振子2が連結されている面とは反対側の面には、第1、第2の保持部材5、6が積層されている。反射層3、4を構成している材料は、使用前は液状であり、乾燥、加熱や化学反応などにより固体化する接着性材料である。
より具体的には、本実施例の一例では、反射層3、4は、主剤、硬化触媒を少なくとも含む付加硬化型のシリコーン樹脂からなる樹脂組成物を硬化させたものであり、その音響インピーダンス値Z2は、2.4×106N・s・m-3以下である。さらには、前記シリコーン樹脂がメチル基およびフェニル基を少なくとも含み、前記反射層3,4は、5MHzでの音速が2000m/s以下であり、かつ5MHzでの減衰係数が1.5dB/mm以下である。これにより、電気特性に優れた複合材料振動装置を得ることができる。
保持部材5、6は、本実施例では、矩形板状の形状を有するセラミック板により構成されており、その音響インピーダンス値Z3は、18.8×106N・s・m-3である。下方の保持部材6の上面には、一対の容量電極12、13が形成されている。容量電極12、13と保持部材6を介して対向するように、保持部材6の下面中央に容量電極(図示せず)が形成されている。容量電極12、13及び下面の容量電極により、保持部材6にコンデンサが構成されている。
図1に示されている各部材を積層して形成した積層体の一方の端面に、図2に示されている外部電極14が形成されている。また、積層体の他方端面にも外部電極15が形成されている。外部電極14、15は、それぞれ、圧電共振子2の励振電極11及び下面の励振電極に電気的に接続されている。
また、外部電極14、15は、それぞれ、容量電極12、13に電気的に接続されている。したがって、外部電極14、15と保持部材6の下面に形成された容量電極と外部と電気的に接続することにより、3端子型の容量内蔵型圧電発振子として複合材料振動装置1が動作する。
本実施例の複合材料振動装置1では、振動部材としての圧電共振子2の上面及び下面に第1、第2の反射層3、4が連結されており、各反射層3、4の圧電共振子2に連結されている側とは反対側の面に保持部材5、6が連結されている。したがって、圧電共振子2の振動を妨げないための空洞は形成されていない。よって、空洞を形成する必要がないため、低背化、小型化、低コスト化が可能となる。
本発明の反射層に用いられるシリコーン樹脂としては、主剤と硬化触媒を少なくとも含むものであって、メチル基及びフェニル基を含有するものが特に好ましい。
さらに、これら本発明の反射層を構成する材料中には、用途にあわせて硬化性、密着性、チクソトロピック性等を付与するため、例えば、溶融シリカ、破砕シリカ、微粉シリカ、タルク、ガラスなど無機充填剤およびそれらの疎水化、親水化など表面処理を施した無機充填剤、ライフ安定剤、カップリング剤、レベリング剤、希釈剤、難燃剤、潤滑剤、レオロジーコントロール剤、沈降防止剤、密着性付与剤、顔料、分散剤、消泡剤などを添加してもよい。
以下、本発明における実験例について説明する。
(1)実験例1
(a)樹脂硬化物の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、シリコーン樹脂、熱硬化性樹脂1と2、および硬化剤1を準備した。ここで、シリコーン樹脂として溶剤を含まない付加硬化型であって、少なくとも主剤と硬化触媒とからなり、エチル基およびフェニル基を含有するものを準備した。また、熱硬化性樹脂1としてP−アミノフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量=97g/eq)、熱硬化性樹脂2としてテトラグリシジルアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂(エポキシ当量=120g/eq)、硬化剤1として2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを準備した。
(1)実験例1
(a)樹脂硬化物の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、シリコーン樹脂、熱硬化性樹脂1と2、および硬化剤1を準備した。ここで、シリコーン樹脂として溶剤を含まない付加硬化型であって、少なくとも主剤と硬化触媒とからなり、エチル基およびフェニル基を含有するものを準備した。また、熱硬化性樹脂1としてP−アミノフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量=97g/eq)、熱硬化性樹脂2としてテトラグリシジルアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂(エポキシ当量=120g/eq)、硬化剤1として2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを準備した。
次に、これら原料を表1に示す組成の樹脂組成物が得られるように秤量し、プラネタリーミキサーを用いて攪拌および真空攪拌を行い、表1に示す試料番号1と2の樹脂組成物を得た。その後、テフロン金型内に前記樹脂組成物を流し込み、真空脱泡した後、オーブン内にて150℃、1時間静置し、目的とする樹脂硬化物を得た。
(b)複合材料振動装置の作製
図1および図2に示すように、音響インピーダンス値が18.8×106N・s・m-3のセラミックを用いた圧電共振子2に試料番号1と2の硬化前の樹脂組成物を塗布し、音響インピーダンス値が18.8×106N・s・m-3のセラミックで構成された保持部材5、6と貼り合わせ、オーブン内にて150℃、1時間静置し、樹脂組成物を硬化させた。前記樹脂組成物を塗布する際、硬化後の樹脂硬化物(反射層)の厚みが、圧電共振子の発振波長(λ)に対して4分の1(λ/4)となるように塗布厚を調整した。次に、図1および図2に示す外部電極14、15を形成して目的とする複合材料振動装置を得た。
(c)樹脂硬化物の特性評価
(a)で作製した樹脂硬化物について、音速、減衰係数、密度、音響インピーダンス、および切削性を評価した。
図1および図2に示すように、音響インピーダンス値が18.8×106N・s・m-3のセラミックを用いた圧電共振子2に試料番号1と2の硬化前の樹脂組成物を塗布し、音響インピーダンス値が18.8×106N・s・m-3のセラミックで構成された保持部材5、6と貼り合わせ、オーブン内にて150℃、1時間静置し、樹脂組成物を硬化させた。前記樹脂組成物を塗布する際、硬化後の樹脂硬化物(反射層)の厚みが、圧電共振子の発振波長(λ)に対して4分の1(λ/4)となるように塗布厚を調整した。次に、図1および図2に示す外部電極14、15を形成して目的とする複合材料振動装置を得た。
(c)樹脂硬化物の特性評価
(a)で作製した樹脂硬化物について、音速、減衰係数、密度、音響インピーダンス、および切削性を評価した。
ここで、音速(m/s)については、超音波粘性弾性測定装置(RAM−10000/RITEC社製)を用いて、5MHzにおける値(縦波)を以下の式1から算出した。ここで、式1のLは樹脂硬化物の厚み(m)、tは超音波が伝播するまでの時間(s)を示す。
式1:音速=L/t
また、減衰係数(dB/mm)については、前記超音波粘性弾性測定装置を用いて5MHzにおける値(縦波)を以下の式2から算出した。ここで、式2のA0は測定装置の緩衝材底面での反射波の振幅(m)、Aは前記緩衝材と樹脂硬化物の境界面での反射波の振幅(m)、Bは樹脂硬化物底面での反射波の振幅(m)、Lは樹脂硬化物の厚み(m)を示す。
式2:減衰係数={ln[(A0 2−A2)/(A0B)]}/(17.372×L×103)
また、密度(103・kg/m3)は、樹脂硬化物の重量(kg)と体積(m3)から算出した。音響インピーダンス(106・N・s・m-3)は、5MHzにおける値(縦波)について、前記密度と音速の測定値を用いて以下の式3から算出した。
式3:音響インピーダンス=密度×音速×10-3
また、切削性については、前記樹脂硬化物を旋盤で加工する際の作業の容易さを評価した。
(d)複合材料振動装置の電気特性の評価
(b)で作製した複合材料振動装置について、電気特性を測定した。前記電気特性は、位相の最大値を測定した。前記位相の最大値が大きいものが電気特性が優れているといえる。表1においては、位相の最大値が78deg以上となる場合を○、78deg未満を×と表記した。
式1:音速=L/t
また、減衰係数(dB/mm)については、前記超音波粘性弾性測定装置を用いて5MHzにおける値(縦波)を以下の式2から算出した。ここで、式2のA0は測定装置の緩衝材底面での反射波の振幅(m)、Aは前記緩衝材と樹脂硬化物の境界面での反射波の振幅(m)、Bは樹脂硬化物底面での反射波の振幅(m)、Lは樹脂硬化物の厚み(m)を示す。
式2:減衰係数={ln[(A0 2−A2)/(A0B)]}/(17.372×L×103)
また、密度(103・kg/m3)は、樹脂硬化物の重量(kg)と体積(m3)から算出した。音響インピーダンス(106・N・s・m-3)は、5MHzにおける値(縦波)について、前記密度と音速の測定値を用いて以下の式3から算出した。
式3:音響インピーダンス=密度×音速×10-3
また、切削性については、前記樹脂硬化物を旋盤で加工する際の作業の容易さを評価した。
(d)複合材料振動装置の電気特性の評価
(b)で作製した複合材料振動装置について、電気特性を測定した。前記電気特性は、位相の最大値を測定した。前記位相の最大値が大きいものが電気特性が優れているといえる。表1においては、位相の最大値が78deg以上となる場合を○、78deg未満を×と表記した。
前記(c)と(d)の評価結果を表1に示す。ここで、表1において、*印を付したものは本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲内のものである。
表1から明らかなように、シリコーン樹脂を含有する試料番号1については、音速と減衰係数が低い値となり、かつ電気特性や切削性も良好であった。一方、シリコーン樹脂を含有しない試料番号2は、切削性は良好であったが、試料番号1と比較して、音速と減衰係数が共に増加し、また電気特性も悪くなることが分かった。
(2)実験例2
(e)樹脂硬化物と複合材料振動装置の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、シリコーン樹脂、およびシリコーンゴムを準備した。また、シリコーン樹脂として溶剤を含む付加硬化型であって、少なくとも主剤と硬化触媒とからなり、エチル基およびフェニル基を含有するものを準備した。ここで、前記溶剤の主成分は、トルエンとキシレンである。
(2)実験例2
(e)樹脂硬化物と複合材料振動装置の作製
まず、反射層に用いられる樹脂組成物の出発原料として、シリコーン樹脂、およびシリコーンゴムを準備した。また、シリコーン樹脂として溶剤を含む付加硬化型であって、少なくとも主剤と硬化触媒とからなり、エチル基およびフェニル基を含有するものを準備した。ここで、前記溶剤の主成分は、トルエンとキシレンである。
次に、これら原料を表2に示す組成の樹脂組成物が得られるように秤量し、プラネタリーミキサーを用いて攪拌および真空攪拌を行い、表2に示す試料番号3と4の樹脂組成物を得た。その後、(a)と同様に、目的とする樹脂硬化物を得た。
また、表2に示す試料番号3〜4の硬化前の樹脂組成物を用いて、(b)と同様にして、目的とする複合材料振動装置を得た。
(f)樹脂硬化物の特性と、複合材料振動装置の電気特性の評価
(e)で作製した樹脂硬化物について、(c)と同様に音速、減衰係数、密度、音響インピーダンス、および切削性を評価した。
(f)樹脂硬化物の特性と、複合材料振動装置の電気特性の評価
(e)で作製した樹脂硬化物について、(c)と同様に音速、減衰係数、密度、音響インピーダンス、および切削性を評価した。
また、(e)で作製した複合材料振動装置についても、(d)と同様に電気特性を測定した。
前記樹脂硬化物と複合材料振動装置の評価結果を表2に示す。ここで、表2において、*印を付したものは本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲内のものである。
表2から明らかなように、シリコーン樹脂を含有する試料番号3については、音速と減衰係数が低い値となり、かつ電気特性と切削性も良好であった。一方、シリコーンゴムを含有する試料番号4は、音速が低く電気特性は良好であったが、試料番号3と比較して、減衰係数が増加し、また切削性も悪くなることが分かった。
1 複合材料振動装置
2 圧電共振子
3、4 反射層
5、6 保持部材
11 励振電極
12、13 容量電極
14、15 外部電極
2 圧電共振子
3、4 反射層
5、6 保持部材
11 励振電極
12、13 容量電極
14、15 外部電極
Claims (3)
- 第1の音響インピーダンス値Z1を有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と、
第1の音響インピーダンス値Z1よりも低い第2の音響インピーダンス値Z2を有する、主剤、硬化触媒を少なくとも含む付加硬化型のシリコーン樹脂からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、
前記第2の音響インピーダンス値Z2よりも大きな第3の音響インピーダンス値Z3を有する材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、
反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるように構成されていることを特徴とする、複合材料振動装置。 - 前記シリコーン樹脂がメチル基およびフェニル基を少なくとも含むことを特徴とする、請求項1に記載の複合材料振動装置。
- 前記反射層は、5MHzでの音速が2000m/s以下であり、かつ5MHzでの減衰係数が1.5dB/mm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の複合材料振動装置。
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