KR100678587B1 - 소켓 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

유체 도관을 열가소성 합성 재료로부터 만들어진 콘테이너에 연결하기 위한 소켓을 제조하는 방법으로서, 소켓은 적어도 하나의 층의 제 1 소켓 형상 재료 배치와, 적어도 하나의 층의 제 2 소켓 형상 재료 배치를 가지며, 제 1 재료 배치는 제 2 재료 배치 보다 얇고, 제 1 재료 배치와 제 2 재료 배치들은 적어도 주로 열가소성 재료로 만들어져서 서로 융합되어서 융합 조인트를 형성하고, 제 1 재료 배치는 압출 또는 사출 몰딩에 의해 몰딩되어 평탄 필름 또는 플레이트 또는 호스로된다. 필름 또는 플레이트가 디이프로우잉(deep-drawing)되거나 또는 호스가 블로우몰딩(blow-molding)되어 소켓 윤곽을 가진 제 1 의 선행형(preform)이 된다. 제 2 재료 배치는 사출 몰딩, 또는 공동 사출(coinjection) 또는 모노샌드위치(mono-sandwich) 공정에 의해 소켓 윤곽 안에서 제 1 선행형의 일측으로 적용된다.

Description

소켓 제조 방법{Method For Manufacturing A Socket}
도 1 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 1 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 2 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 2 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 3 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 3 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 4 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 4 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 5 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 5 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 6 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 6 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 7 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 7 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 8 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 8 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 9 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 9 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 10 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 10 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 11 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 11 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 12 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 12 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 13 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 13 구현예에 따른 소켓을 도시한 다.
도 14 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 14 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 15 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 15 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 16 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 16 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 17 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 17 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 18 은 본 발명의 방법으로써 제조된 제 18 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
도 19 는 본 발명의 방법으로써 제조된 제 19 구현예에 따른 소켓을 도시한다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
1. 콘테이너 2. 벽
3. 충전 개구 4. 플랜지
5. 고정용 리브 6. 제 1 재료 배치
7. 제 2 재료 배치 8. 제 3 재료 배치
본 발명은 열가소성 합성 재료로 만든 콘테이너에 유체 도관을 연결하는 방법에 관한 것으로서, 여기에서 소켓은 적어도 하나의 층을 구비하는 제 1 의 소켓 형상화 재료 배치 및, 적어도 하나의 층을 구비하는 제 2 의 소켓 형상화 재료 배치를 가지고, 제 1 의 재료 배치는 제 2 의 재료 배치보다 얇으며, 이들 모두는 적어도 주된 성분으로서 열가소성 재료를 구비하고 융합 조인트(fused joint)를 형성하도록 서로 융합된다.
그러한 방법은 독일 특허 DE 199 53 746 C2 에 개시되어 있다. 여기에서, 제 1 의 재료 배치는 2 개의 인접한 얇은 층을 구비하고, 제 2 의 배치는 2 개 층의 제 1 재료 배치보다 두터운 외측 층을 구비하며 실질적으로 소켓의 기계적인 강도를 결정한다. 3 개의 층들은 공동 사출(co-injection) 또는 모노샌드위치(mono-sandwich) 공정에 의해서 사출 성형되도록 되어 있다. 그러나, 이와 관련하여, 단일층의 제 1 재료 배치가 제 2 재료 배치보다 현저하게 두껍게 만드는 것이 극히 곤란한데, 이는 소켓의 전체 3 개층 벽의 2 개층들이 얇은 1 개 부분 또는 2 개 부분의 외피층을 형성하고 그것의 전체 벽 두께가 전체적으로 코어 층의 두께 보다 작기 때문이다. 예를 들면, 공동 사출의 경우에 외피층은 최대 대략 2 mm 의 두께를 가진다. 강도의 이유 때문에 소켓의 벽 두께가 예를 들어 대략 10 mm 이고 가장 두꺼운 층이 외부에 위치되어야 하면, 공동 사출이나 또는 모노샌드위치 공정에 의해 그러한 층의 배치를 제조하는 것이 실제로는 불가능하다.
다른 한편으로, 이전에 사출된 층이 여전히 용융된 상태로 있는 한, 공동 압 출(co-extrusion)로 하건 또는 직접적으로 다음에 순차적으로 하건 간에, 많은 재료들은 단일의 사출 공정에 의하여 다수의 층들로 사출 성형될 수 없다. 예를 들면, 처음에 알루미늄 층을 사출하고, 알루미늄 층이 여전히 용융되어 있는 동안에 그에 직접적으로 다음에 합성 재료 층을 사출하는 것은 불가능한데, 이는 알루미늄이 합성 재료보다 훨씬 높은 용융 온도를 가짐으로써 합성 재료가 그러한 고온을 견디지 못하기 때문이다. 유사한 조건들은 상이한 유동 행동을 가지는 재료들의 경우에도 적용된다.
본 발명의 목적은 상기에 언급된 종류의 방법을 제공하는 것으로서, 그러한 방법을 가지고 소켓의 소정 벽 두께에 대하여 층들의 두께 및 상대적인 위치가, 층들의 기능에 독립적으로 넓은 범위에 걸쳐 자유롭게 선택될 수 있다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은, 제 1 단계에서 제 1 의 재료 배치가 평면 필름이나 또는 플레이트나 또는 호스에 대한 압출이나 또는 사출 성형에 의해 형성되고; 제 2 단계에서 디이프 드로우잉(deep drawing)에 의한 필름이나 또는 플레이트, 또는 블로우몰딩(blowmolding)에 의한 호스가 소켓 윤곽을 가진 제 1 의 선행 형(preform)으로 형성되고; 제 3 단계에서 제 1 의 선행형의 일 측부상에 제 2 의 재료 배치가 사출 성형, 공동 사출 또는 모노샌드위치(mono-sandwich) 공정에 의해 소켓의 윤곽으로 적용되며; 제 2 선행형이 필름 또는 플레이트의 형성된 경우에 그것의 저부는 제 3 단계의 이전, 도중 또는 이후에 절제된다.
이러한 해법에 있어서, 제 1 선행형이 제 2 재료의 적용 단계를 위하여 사출 몰드 코어의 적절하게 형상화된 외측에 배치되거나, 또는 사출 몰드 외측벽의 적절하게 형상화된 내측에 배치되는가에 따라서, 두꺼운 재료 배치는 소켓의 반경상으로 외측 또는 내측 재료 배치를 형성할 수 있다. 제 2 재료 배치의 소망되는 두께를 획득하도록, 제 1 선행형과 벽의 내측 또는 몰드 코어의 외측 사이에 있는 중간 공간의 두께가 그에 따라서 선택된다. 제 1 선행형의 두께는 디이프 드로우잉 또는 블로우몰딩의 경우에 소켓의 소망되는 벽 두께에 따라서 선택된다. 제 2 재료 배치의 재료는 소망되는 강도 및 제 2 재료 배치의 기능에 따라서 선택될 수 있어서, 제 2 재료 배치는 한편으로는 제 1 선행형의 지지부로서의 역할을 하고, 다른 한편으로는, 콘테이너, 바람직스럽게는 차량의 연료 탱크 및, 제 1 선행형의 재료와 융합되어 강력하게 융합되거나 또는 용접된 조인트를 형성한다. 역으로, 제 1 선행형의 재료가 제 2 재료 배치와 융합되어서 강력하게 융합되거나 또는 용접된 연결을 형성하도록 제 1 선행형의 재료가 선택될 수 있다.
더욱이, 제 1 의 단계에서, 융합 조인트를 형성하도록 서로 융합된 제 1 층 및, 제 2 층, 그리고 선택적으로는 제 3 층이, 필름, 플레이트, 또는 호스를 형성하기 위하여, 공동 압출에 의하여 서로의 상부에, 또는 사출 성형에 의하여 층을 이루어 적층될 수 있다.
이와 관련하여, 제 1 단계에서 형성된 층들중 하나는 탄화 수소에 대한 확산 배리어(diffusion barrier)이거나 또는 접합 작용제이며, PA(폴리아미드), EVOH(폴리에틸렌-비닐 알코홀 코폴리머), PE(폴리에틸렌), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이 트), PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트), POM(폴리아세탈), PP(폴리프로필렌), 플루오로-열가소성 합성 물질, PPS(폴리페닐렌 설파이드) 및, 금속들중 적어도 하나를 포함하며, 제 2 재료 배치는 제 2 층에 적용되고 PE, PP, PA, PBT, PET, PBN 및, POM 재료들중 하나를 적어도 포함한다.
제 1 단계에서 형성된 층들중 다른 하나가 바람직스럽게는 PA, EVOH, PE, PET, PBT, PBN, PEN, POM, PP, 플루오로-열가소성 합성 물질, PPS 및, 전기적으로 도전성인 첨가제를 첨가함으로써 도전성으로 만들어진 열가소성 층을 포함한다.
제 2 의 재료 배치는 제 1 선행형의 외측 또는 내측에 적용될 수 있다.
대안으로서, 제 2 재료 배치는 공동사출 또는 모노샌드위치(mono-sandwich)로 제조된 코어층과 외피층을 가지며, 외피층과 제 1 재료 배치는 서로 융합되어 (양립될 수 있다) 융합 조인트를 형성한다. 이러한 구성에 있을 때, 제 2 재료 배치에 대한 소정의 두께가 선택되는데, (예를 들면 10 mm 인 소켓의 벽 두께 및, 제 1 재료 배치 또는 제 1 선행형에 대하여 대략 단지 2 mm 의 두께에 대하여) 코어 층은 4 mm 의 두께를 가질 수 있으며, (외피 층이 코어 층에 의하여 2 개의 외피층들로 나뉘어질 때) 코어 층의 어느 한쪽에 위치된 외피층 또는 2 개의 외피층들은 최대 4 mm 의 전체 두께를 가질 수 있거나, 또는 코어 층의 어느 일 측에서 외피층마다 2 mm 의 두께를 가질 수 있다.
외피 층(들)이 재료는 PE 일 수 있으며, 코어 층의 재료는 PA, EVOH, PET, PBT, PBN, PEN, POM, 플루오로 열가소성 합성 물질 및, PPS 재료들중 적어도 하나를 포함하는, 탄화 수소에 대한 확산 배리어일 수 있다.
확산 배리어는 강화 재료를 구비할 수 있으며, 특히 유리 섬유를 구비할 수 있다. 코어 층도 강화 재료를 구비할 수 있으며, 예를 들면, 유리 섬유, 유리 비이드 또는 미네랄 입자들에 의해 강화된 PE 또는 PP 일 수 있다.
더욱이, (일부분의) 외피 층은 제 1 선행형의 외측 또는 내측에 적용되고, 제 2 재료 배치는, 적어도 하나의 유지용 리브(holding rib)가 외부에 제공된 제 2 단부 부분을 가지며 플랜지로서 형성된 콘테이너에 제 1 단부 부분이 연결되게 하고, 코어 층은 리브로 된 단부 부분이 플랜지까지 또는 플랜지 안으로 사출되게 하는 것이 가능하다. 확산 배리어로서 구현된 코어 층은 이러한 방식으로 적어도 리브로 형성된 단부 부분과 플랜지 사이의 부위에서 동시에 강화층을 형성하는데, 이는 이러한 부위로 밀어지는 유체 도관이 일반적으로 호스 클램프(hose clamp)와의 클램핑에 의하여 그에 부착됨으로써 이러한 중간 부위가 변형됨이 없이 호스 클램프의 클램핑 압력을 견디어야만 하기 때문이다.
대안으로서, 제 1 재료의 배치는 제 1 층 및, 제 2 층을 가질 수 있는데, 이것은 제 1 단계 및, 제 2 단계에 따라서 제 1 선행형과 제 2 선행형으로 형성되고; 제 3 단계에서, 제 2 재료 배치의 제 1 층이 제 1 선행형과 제 2 선행형 사이의 사출 몰딩에 의해 사출되고; 제 4 단계에서, 제 3 층이 제 2 재료 배치의 제 1 층의 플라스틱 코어 안으로 사출됨으로써 제 2 재료 배치의 제 1 층이 외피층을 형성하고 제 3 층은 코어 층을 형성한다.
더욱이, 제 1 단계에서 제 1 재료 배치의 3 개 층들은 제 2 단계에서 제 1 선행형을 제조하기 위하여 필름, 플레이트 또는 호스로 형성되고, 제 1 단계 내지 제 3 단계를 반복함으로써 제조된 제 2 의 3 개층 선행형은 몰드 안에 제 1 의 3 개층 선행형과 함께 배치됨으로써 중간 공간이 선행형들 사이에 남겨지고, 중간의 공간 안으로 코어 층과 외피층의 형태인 제 2 재료 배치가 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 사출되는 것이 가능하다.
소켓이 제 1 의 소켓 형상인 3 개 층의 재료 배치를 가지고 그러한 재료 배치가 적어도 주로 열가소성 합성 재료의 공동 사출이나 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제조될 때, 본 발명에 따라서 해결되어야 하는 목적의 제 2 해법에 따라서, 제 1 재료 배치의 외피층은 제 2 재료 배치와 융합되고, 제 1 재료 배치의 외피층과 융합되는 열가소성 합성 재료를 적어도 주로 포함하여 융합 조인트를 형성한다.
이와 관련하여, 디이프 드로우잉 또는 블로우몰딩은 제 1 재료 배치의 제 1 선행형을 형성하기 위하여 더 이상 필요하지 않다. 여전히, 선행형으로서의 제 1 재료 배치는 제 1 재료 배치보다 얇게 형성될 수 있다.
이와 관련하여, 제 2 재료 배치는 제 1 재료 배치상으로 사출 몰딩에 의해 적용될 수 있어서 소켓에 필요한 강도를 부여하기 위하여 필요한 두께를 가질 수 있다.
제 2 의 해법에 따라서, 선행형으로서 제 1 재료 배치가 몰드 안에 배치되고, 제 3 재료 배치는 적어도 주로 열가소성 합성 재료로부터 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 3 개층의 구성으로서 제조되고 제 1 선행형에 대한 중간 공간을 가진 몰드 안에 제 2 선행형으로 배치되며, 제 2 재료 배치는 중간 공간의 안으로 사출되어 양쪽 선행형들의 외피 층들과 융합되어 융합 조인트로 되는 것이 가 능하다.
더욱이, 제 2 재료의 배치는 단일 층의 구성일 수 있으며, 이것은 PE 또는 PA를 구비하고 2 개의 선행형들과 같은 두께가 주로 제공되거나 또는 소켓에 필요한 안정성과 강도를 부여하기 위하여 더 두꺼울 수 있다.
더욱이, 제 2 해법에 따라서 제 2 의 재료 배치는 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해서 3 개 층의 구성으로서 2 개의 선행형들 사이에 형성될 수 있으며 그것의 외피 층들은 융합된 조인트를 형성하도록 2 개 선행형들의 외피 층들과 융합될 수 있다.
제 1 재료 배치의 외피 층들은 PE 를 구비할 수 있으며 코어 층에는 탄화 수소에 대한 확산 배리어가 제공될 수 있다.
제 2 재료 배치의 외피 층들은 또한 PE 를 구비할 수 있으며 그것의 코어 층은 탄화 수소에 대한 확산 배리어를 가질 수 있거나 또는 강화 재료를 구비할 수 있다.
제 2 재료 배치의 확산 배치는 PA 또는 EVOH를 구비하는 것이 바람직스러우며 제 2 재료 배치의 코어 층이 바람직스럽게는 그것의 2 개의 외피 층들과 실질적으로 같은 두께를 가지거나, 또는 그보다 두껍다.
독일 특허 DE 199 53 746 C2 는 유체 도관을 열가소성 합성 재료로 만들어진 콘테이너에 연결하기 위한 소켓 제조 방법을 개시하는데, 여기에서 소켓은 주로 열가소성 합성 재료를 구비하는 제 1, 제 2 및, 제 3 의 회전 대칭 재료 배치들을 구비한다. 제 1 재료 배치는 적어도 하나의 층을 구비하고 제 2 재료 배치를 감싼다. 제 3 재료 배치는 제 1 재료 배치를 감싼다. 제 1, 제 2 및, 제 3 의 재료 배치들은 융합 조인트들에 의해 연결되며 콘테이너를 면하는 소켓의 플랜지를 형성한다. 제 1 재료 배치와 제 2 재료 배치는 플랜지의 표면까지 연장되어서 콘테이너와 연결된다.
이러한 개시에 대하여, 본 발명에 따른 목적의 일 해법은 다음과 같은 단계들에 존재하는데, 제 1 의 단계에서 제 1 재료 배치는 압출 몰딩 또는 사출 몰딩에 의해 평탄 필름이나 또는 플레이트나 또는 호스로 형성되고, 제 2 단계에서 필름 또는 플레이트가 디이프 드로우잉에 의해, 또는 호스가 블로우몰딩에 의해서 선행형으로 형성되고, 제 3 단계에서 제 2 재료 배치가 사출 몰딩에 의해서 선행형의 일 측에 적용되고, 제 4 단계에서 제 3 의 재료 배치가 플랜지의 부위에 사출되어, 콘테이너에 연결되어야 하는 표면으로부터 이탈되게 면하는 제 1 재료 배치의 단부 부분을 캡슐에 넣게 되고, 필름 또는 플레이트로 만들어진 선행형의 경우에, 선행형의 저부는 제 3 스텝의 이전에, 또는 도중에, 또는 그 이후에 절단된다.
이와 관련하여, 본 발명에 따른 방법은 소켓의 플랜지의 부위에서만 수행된다.
이러한 제 3 의 방법에 있어서, 제 1 재료 배치는 확산 배리어를 가질 수 있고, 제 2 재료 배치는 폴레에틸렌을 구비할 수 있고, 제 3 재료 배치는 확산 배리어를 가질 수도 있다. 확산 배리어들의 재료는 탄화수소에 대한 확산 배리어 성능을 가지는 상기 언급된 재료들중 적어도 하나일 수 있다.
또한, 제 1 재료 배치와 제 3 재료 배치는 이러한 제 3 의 해법에서 전기적 으로 도전성인 입자들을 구비할 수 있다. 이러한 방식으로, (제 3 재료 배치가 주로 PE를 구비할 때) 소켓은 소켓의 정전기 대전을 방지하기 위하여 전체 길이에 걸쳐서 전기적으로 도전성이 되는 것이 달성된다.
더욱이, 제 3 해법의 제 1 단계에서 제 1 재료 배치는 공동 압출에 의해 다층의 배치로서 제조될 수 있는데, 여기에서 층들중 적어도 하나는 전기적으로 도전성이다. 이러한 전기적으로 도전성인 층은 제 3 재료 배치와 접촉되기 때문에, 이러한 경우에 전기적인 도전성은 전체 길이에 걸쳐서 소켓에 부여된다.
상기 언급된 목적의 제 4 해법은 다음과 같은 단계들에 존재하는데, 제 1 단계에서 상기 언급된 종래 기술의 해법에 기초하여, 2 개의 재료 배치들중 하나는 제 1 의 몰드 공동(cavity)에서 소켓 윤곽을 가진 선행형으로 형상화되고, 제 2 단계에서 제 2 몰드 공동에 있는 2 개의 재료 배치들중 다른 하나는 제 1 의 선행형으로 성형되고, 연결되고 있을 때 유체 도관과 접촉되는 2 개 재료 배치들중 하나의 합성 재료는 전기적으로 도전성인 첨가제를 구비한다.
이러한 해법에 있어서, 이미 제 1 단계에서 제 1 의 선행형과 제 2 단계에서 전체 소켓이 몰딩될 수 있다. 예를 들면 차량의 탱크와 같은 콘테이너를 가솔린이나 디이젤 연료와 같은 탄화수소로 연료 도관을 통해 충전시키는 동안에 정전기 대전을 회피하기 위하여 유체 도관이 전기적으로 도전성일 때, 유체 도관 및, 콘테이너에 직접적으로 연결된 소켓을 포함하는 전체적인 연결은 정전기 대전에 대하여 보호된다.
이와 관련하여, 재료 배치들중 하나의 합성 재료는 탄화수소에 대한 확산 배 리어를 제공할 수 있고, 다른 재료 배치의 합성 재료는 융합 조인트를 형성하기 위하여 콘테이너의 합성 재료와 융합될 수 있다.
얇은 재료 배치의 합성 재료에 확산 배리어 성능이 제공되었을 때 특히 유리하다. 위에서 언급된 바와 같이, 확산 배리어 작용을 제공하는 합성 재료들은 항상 주로 PE를 포함하는 콘테이너와 융합되는 것을 겪을 수 없으므로, 콘테이너의 PE 에 융합되어야 하는 단지 두꺼운 재료 배치만이 융합 조인트를 콘테이너에 제공하는 것으로 충분하며, 이는 콘테이너를 면하는 소켓 단부에 있는 연결 표면이 그에 대응하여 크고 따라서 안전한 조인트를 제공하기 때문이다.
재료 배치들중 하나에 대한 확산 배리어를 형성할 수 있는 합성 재료의 이용에 대한 대안으로서, 바람직스럽게는 얇은 것인, 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공할 수 있고 대응 재료 배치의 길이의 50 % 보다 크게, 바람직스럽게는 90 % 보다 크게 그것을 가로질러 연장되는 층이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 2 개의 재료 배치들중 적어도 하나의 안으로 사출될 수 있고, 확산 배리어가 사출되는 각각의 재료 배치나, 또는 재료 배치의 합성 재료는 콘테이너 재료와 융합될 수 있어서 융합된 조인트를 형성한다. 확산 배리어가 제공된 재료 배치 또는 양쪽 재료 배치들이 콘테이너와 안정된 융합 조인트를 형성하도록 확산 배리어는 매우 얇을 수 있다.
제 4 해법에 관한 다른 가능성은 두꺼운 재료 배치가 콘테이너와 융합되어 융합 조인트로 되는 합성 재료를 구비하고, 그 안으로 사출 몰딩된 확산 배리어가 두꺼운 층의 길이의 100 % 미만에 걸쳐 연장되는 것에 있다. 제 2 의 단계에서, 도 전성 첨가제를 구비하는 얇은 재료 배치는 두꺼운 재료 배치의 단부를 지나서 두꺼운 재료 배치의 전체 내측에 걸쳐 융합되며, 상기 단부는 콘테이너에 연결되어야 하는 표면으로부터 이탈되게 면하고, 두꺼운 재료 배치의 외측을 지나서 돌출하는 유체 도관을 위한 유지용 리브로 형성된다. 두꺼운 재료 배치는 콘테이너와 융합되지는 않지만 상대적으로 큰 길이 대 직경 비율을 가지는 전기적으로 도전성인 소위 나노 튜브들의 첨가제나, 또는 흑연, 금속, 또는 카본 블랙과 같은 카본의 입자와 같은 도전성 첨가제 없이 유지될 수 있어서, 이들이 전체적인 소켓을 통하여 전기적으로 도전성인 연결을 보장한다. 더욱이, 콘테이너에 연결되어야 하는 두꺼운 재료 배치의 표면은 상대적으로 크게 유지되어서 콘테이너와 견고하게 융합된 연결을 형성할 수 있다.
바람직스럽게는, 2 개의 재료 배치들이 PE를 구비하고, 2 개의 재료 배치들중 적어도 하나의 PE 안으로 제 1 의 층이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 사출 성형되고; 제 1 의 층은 융합 조인트를 형성하도록 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 합성 재료 및 PE 와 융합될 수 있는 것이 보장된다. 제 1 의 층 안으로, 탄화 수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 합성 재료를 구비하는 제 2 층이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 사출 몰딩되는 것이 보장된다. 이러한 방식으로, 예를 들면 PE를 통하여 확산되는 디이젤 연료 또는 가솔린 형태의 연료인 탄화수소의 높은 온도에서 증기 압력 또는 확산 압력이 PE 를 최종적으로 조각으로 벗겨내도록 확산 배리어로부터 들뜰 수 없게 하는 것이 보장된다. 동시에, 확산 배리어 및, PE 의 상이한 팽창 행동은 PE 가 확산 배리어로부터 들뜨는 것에 이르지 않게 한다. 확산 배리어가 소켓의 반경상 외측으로 위치된 재료 배치의 안으로 유일하게, 또는 부가적으로 사출 몰딩되는 한, 확산 배리어와 둘러싸는 PE 사이의 융합 조인트의 형성을 통하여, PE 가 확산 배리어로부터 기계적인 힘에 의해 들뜨게 되고 제거되는 위험성이 회피될 것이다.
확산 배리어 뿐만 아니라 개별 재료 배치의 폴리에틸렌과 제 1 층 사이에 가능한 한 강한 융합 조인트를 제공하기 위하여, 탄화수소에 대하여 확산 배리어를 제공하는 합성 재료가 PA 또는 EVOH 이고, 제 1 층이 말레산 무수물(maleic acid anhydride)로 접합-개질된(bonding modified) PE를 구비하고, 확산 배리어를 제공하기 위한 합성 재료가 PA 이며 그것의 말단 아미노 그룹의 농도가 킬로그램당 40 밀리이퀴발렌트(milliequivalent)보다 크거나 그와 같을 때 유리하다.
이러한 구현예에 있어서, 하나의 재료 배치의 제 1 및, 제 2 층들이 재료 배치 길이의 50 % 보다 크게, 바람직스럽게는 90 % 보다 크게 그것을 가로질러 연장되는 것이 유리하다. 소켓의 확산 배리어 성능은 소켓 길이의 큰 부분에 걸쳐서 보장된다.
이와 관련하여 두꺼운 재료 배치의 제 1 및, 제 2 층들이 두꺼운 재료 배치의 길이의 100 % 보다 작게, 그러나 여전히 50 % 보다 크게, 바람직스럽게는 90 % 보다 크게, 그것을 가로질러 연장될 때, 소켓의 이러한 구성에서 두꺼운 재료 배치와 콘테이너 사이의 상대적으로 큰 접촉 표면이 보장되고, 이러한 방식으로, 소켓과 콘테이너 사이의 강한 연결이 달성된다.
소켓의 확산 배리어 성능과 관련된 매우 높은 요건들이 취해지지 않는 경우 에, 제 1 및, 제 2 의 단일 층 재료 배치들은 융합 조인트를 제공하도록 서로에 대해서뿐만 아니라 콘테이너와도 융합되는 합성 재료를 구비할 수 있다. 이와 관련하여, 단지 하나의 재료 배치만이 전기적으로 도전성인 첨가제를 구비하여야 한다. 바람직스럽게는, 이것이 반경 방향 외측 재료 배치 보다 얇을 수 있는 반경 방향으로 내측의 재료 배치이다. 콘테이너가 PE 또는 HDPE를 구비할 때, 양쪽의 재료 배치들도 주로 PE 를 구비할 수 있다.
단지 하나의 재료 배치가 도전성 첨가제를 구비하기 때문에, 재료 비용을 증가시키는 첨가제의 존재에도 불구하고, 전체적인 소켓은 도전성 첨가제를 구비하는 전체 소켓의 단일 층 구성보다 저렴한 비용으로 제조될 수 있다. 다른 재료 배치는 도전성 첨가제의 결여 때문에 높은 화학적 저항성과 응력 크랙 저항을 가진다. 양쪽의 재료 배치들도 융합 조인트로 콘테이너와 융합되기 때문에, 도전성 재료 배치의 용융된 합성 재료는 콘테이너와 다른 재료 배치 사이의 공간 사이로 침투될 수 없고 그리고 콘테이너에 대한 그것의 연결을 손상시킬 수 없다.
더욱이, 제 1 의 단계에서 두꺼운 재료 배치가 형성되어야 한다. 두꺼운 재료 배치는 소켓의 기계적인 강도 및 콘테이너의 연결을 결정할 뿐만 아니라, 전기적으로 도전성인 첨가제를 포함하지 않는다면, 얇고 따라서 기계적으로 덜 부하가 가해질 수 있는 재료 배치를 위한 지지부를 동시에 형성한다.
도 1 내지 도 12 에 도시된 소켓들은 다층의 구성이고, 예를 들면 확산 차단된(diffusion-tight) 합성 재료의 호스인 유체 도관(도 13, 도 15 및, 도 18 에만 도시됨)을, 예를 들면 가솔린이나 또는 디이젤 연료를 위한 차량용 연료 탱크인, 탄화수소용으로 사용되며 주로 합성 재료를 포함하는 콘테이너(1)에 연결하는 역할을 하며, 도면에는 콘테이너의 벽(2)이 충전용 개구(3)를 가진 것으로만 도시되어 있다. 유체 도관에는 정전기 대전에 대하여 전기적으로 도전성인 첨가제가 부가적으로 제공될 수 있다. 각각의 소켓은 적어도 주로 열가소성 합성 재료를 포함하며 충전 개구(3)의 테두리에 융합됨으로써, 본 구현예에서는 용접에 의해 융합됨으로써 연결되어, 소켓과 콘테이너(1) 사이의 융합 조인트가 초래될 것이다. 각각의 소켓에 대하여, 콘테이너를 면하는 단부 부분에는 원주상의 플랜지(4)가 제공되고, 콘테이너(1)로부터 이탈되게 면하는 단부 부분에는 원주상의 고정용 리브(securing rib,5)가 제공된다. 도 1 내지 도 12 에 따라서, 소켓은 플랜지(4)와 고정용 리브(5) 사이의 부위에서 다소 얇다. 유체 도관을 연결할 때, 유체 도관은 소켓으로 고정용 리브(5)를 가로질러 소켓의 얇은 부위로 밀리게 되며 그러한 부위에서 호스 클램프(hose clamp)에 의해 클램핑된다.
콘테이너(1)는 탄화수소에 대하여 확산 배리어(diffusion barrier)인 PA 또는 EVOH 의 중간 층(미도시)과 함께 실질적으로 HDPE (고밀도 폴리에틸렌)를 포함하는 반면에, 도 1 에 따른 소켓에는 외부에 단일층의 제 1 재료 배치(6)가 제공되며, 상기 제 1 재료 배치는 주로 열가소성 합성 재료를 포함한다; 도시된 구현예에서, 확산-배리어 재료는 PA, EVOH, PET, PBT, PBN, PEN, POM, 플루오로-열가소성 합성 재료, PPS 이다. 내측에서, 소켓은 제 2 모노층 또는 단일층 재료 배치(7)를 가지는데, 이러한 재료 배치는 주로 열가소성 합성 재료를 구비하며, 본 구현예에서는 PE를 구비하고, 이것은 융합 조인트를 제조하기 위하여 콘테이너(1)의 합성 재료 및, 제 1 재료 배치(6)와 양립될 수 있는 것으로서, 즉, 융합될 수 있다. 필요하다면, 제 2 재료 배치(7)는 융합 조인트를 획득하도록 접합에 관하여 개질(改質)될 수 있다. 제 1 재료 배치(6)의 열가소성 합성 재료는 전기적으로 도전성인 입자들을 더 구비할 수 있으며, 예를 들면, 흑연이나 금속을 더 구비할 수 있다. 다른 한편으로, 제 2 재료 배치(7)가 바람직스럽게는 예를 들어서 유리 섬유 또는 탄소 섬유에 의해서 강화된다.
도 1 에 따른 소켓은, 제 1 단계에서 제 1 재료 배치가 압출 몰딩 또는 사출 몰딩에 의해서 평탄 필름이나 플레이트나 또는 호스로 형성하고, 제 2 단계에서 필름 또는 플레이트를 디이프 드로우잉(deep drawing)에 의하여, 또는 호스를 블로우몰딩(blowmolding)에 의하여 소켓 윤곽을 가진 제 1 선행형으로 형성하고, 제 3 단계에서 제 2 의 재료 배치(7)를 제 1 선행형의 일측상에 소켓 윤곽을 가진 사출 몰딩에 의해 적용함으로써 제조된다. 필름 또는 플레이트로부터 만들어지는 제 1 선행형의 경우에, 제 1 선행형은 제 3 단계의 이전, 도중 또는 이후에 그것의 저부가 절단된다.
이와 관련하여, 2 개의 재료 배치(6,7)들은 소켓의 소망되는 벽 두께를 유지하면서 상이한 두께를 가질 수 있는데, 즉, 제 1 재료 배치(6)는 예를 들면 확산 배리어로 충분하게 매우 얇으며, 제 2 재료 배치(7)가 제 1 재료 배치(6)에 대하여 지지부로서의 역할을 할 수 있도록 그리고 소켓의 소망되는 강도 및, 콘테이너(1)의 연결을 제공할 수 있도록 제 2 재료 배치(7)는 적절하게 두껍게 선택될 수 있다.
이러한 방법의 특별한 장점은 이러한 방식으로 재료 배치들이 서로 연결될 수 있다는 것인데, 상기 재료 배치들은 단지 단일의 사출 몰딩 단계(공동 압출 방법(co-extrusion))로는 연결될 수 없는 것으로서, 예를 들면 매우 상이한 융용 온도들 때문에 축방향으로 연장된 금속층과 플라스틱 층과 같은 것이다. 금속은 열가소성 합성 재료보다 훨씬 높은 용융 온도를 가짐으로써 합성 재료는 금속의 높은 용융 온도에서 분해될 것이다.
도 2 에 따른 구현예에서, 제 1 의 재료 배치(6)는 함께 융합된 제 1 층(6a) 및, 제 2 층(6b)을 구비하는데, 이것은 필름 또는 플레이트 또는 호스를 형성하기 위하여 공동 압출에 의해 제조되거나, 또는 사출 몰딩에 의해 서로의 위에 한층씩 배치된 것이다. 차후에, 소켓 형상의 제 1 선행형(preform)을 형성하기 위하여, 평탄 필름 또는 플레이트의 경우에는 재료 배치가 디이프 드로우잉(deep drawing)되거나, 또는 호스의 경우에는 재료 배치가 블로우몰딩(blow molding) 된다. 제 2 재료 배치(7)는 다음에 도 1 에 따른 구현예에서와 같은 방식으로 제 1 구현예로 사출 몰딩된다. 두께 비율은 제 1 구현예와 유사하게 되도록 선택될 수 있다. 제 2 재료 배치(7)의 재료들이 제 1 구현예와 같이 선택되는 반면에, 제 1 재료 배치(6)의 층(6a,6b)들의 재료들은 제 1 구현예의 것들과 상이하게 선택된다. 외측 층(6a)은 도 1 에 따른 제 1 재료 배치(6)와 같은 재료의 확산 배리어이며, 중간 층(6b)은 접합부의 형태일 수 있다. 그러나, 층(6b)을 확산 배리어로 만들고 외측 층(6a)을 예를 들면 PE 또는 PA 로부터 만드는 것도 가능하며, 중간 층(6b)은 다시 층(6a,7)과 양립될 수 있어야 한다(융합 가능하여야 한다).
층(6a,6b)을 포함하는 제 1 재료 배치(6)를 디이프 드로우잉과 블로우 몰딩에 의해 제 1 의 선행형으로 형성하는 대신에, 층(6a,6b)들의 제 1 의 선행형을 몰드 안에서 다중-성분 사출 몰딩 공정으로 (차례로 하나의 층씩으로) 제조하는 것도 가능하다.
도 3 에 따른 구현예에서, 제 1 의 재료 배치(6)는 3 개의 층(6a-6c)들을 포함하는데, 그것의 재료들은 이웃하는 층과 각각 융합되어 융합 조인트를 형성하도록 선택된다. 마찬가지로, 층(6b)은 제 2 의 재료 배치(7)와의 융합을 받게 된다. 층(6a-6c)들은 처음에 공동 압출 사출 몰딩 방법에 의해서 적층되거나 또는 사출 몰딩에 의해서 한층씩 적층되어 평탄 필름이나 또는 플레이트나 또는 호스로 된다. 이러한 층의 배치로부터 제 1 의 선행형이 디이프 드로우잉이나 또는 블로우 몰딩에 의해 제조된다; 다음에 제 1 선행형은 차후에 사출 몰드 안에 배치되고 제 2 재료 배치(7)가 제 1 선행형의 내부로 사출된다. 디이프 드로우잉 가공된 컵 형상의 제 1 선행형으로부터, 제 2 재료 배치(7)의 사출 이전에, 도중에 또는 이후에, 저부가 절단된다.
소켓의 벽 두께가 다시 단지 제 1 구현예에서와 같은 두께일 때, 층(6a-6c)들은 전체적으로 아무리 커도 제 2 재료 배치(7)와 같은 두께이다. 3 개의 층(6a-6c)들중에서, 적어도 2 개는 상이한 재료들을 포함하는데, 하나는 제 2 재료 배치(7)와 융합될 수 있다. 예를 들면, 반경상으로 외측의 층(6c)은 첨가제 때문에 전기적으로 도전성이고, 중간 층(6a)은 배리어 층이며, 반경상으로 내측의 층(6b)은 중간층(6a)과 제 2 재료 배치(7) 사이의 연결을 가능하게 하는 접합부로서, 이것은 다시 용융에 의해 접합부를 콘테이너(1)에 연결할 수 있게 하기 위하여 PE 를 포함하지만, 제 2 재료 배치(7)가 PA 또는 PE 와 융합되어서 융합 조인트를 형성할 수 있도록 제 2 재료 배치(7)의 PE 가 수정되지는 않았으므로, 예를 들면, PE 또는 EVOH를 포함하는 중간 층(6a)인 배리어 층과 융합되지 않는다.
이와는 달리, 외측 층(6c)도 접합-개질된 PE 를 포함할 수 있고, 중간층(6a)은 PA 또는 EVOH를 포함할 수 있고, 제 2 재료 배치(7)도 접합-개질된 PE 를 포함할 수도 있다. 동일한 전체적인 벽 두께에 대하여, 외측 층(6c)의 PE 는 소켓의 같은 강도를 제공하도록 도 2 에 따른 제 2 구현예와 비교하여 제 2 재료 배치(7)의 다소 감소된 두께를 보상한다.
도 4 에 따른 구현예에 있어서, 2 개의 재료 배치들은 도 1 의 것에 대하여 변환된 것이다. 이것은 도 1 에 도시된 제 1 구현예와 같은 방식으로 제조가 수행되지만, 제 1 의 재료 배치(6)가 반경상 내측으로 배치되고 제 2 의 재료 배치(7)가 반경상 외측으로 배치되는 것을 의미한다. 처음에, 재료 배치(6)는 디이프드로우잉에 의해서 평탄 필름 또는 플레이트의 제 1 선행형으로서 제조되거나, 또는 블로우몰딩에 의해서 호스로부터 제조된다. 제 1 선행형의 외부로, 제 2 재료 배치(7)는 다음에 사출 몰딩 방법에 의해서 사출 몰딩되고, 여기에서 디이프 드로우잉된 선행형의 저부는 제 2 재료 배치(7)를 사출 몰딩하기 이전이나, 도중에나 또는 이후에 절단된다. 2 개 재료 배치(6,7)들의 재료들은 제 1 구현예의 것과 동일할 수 있다.
도 5 에 따른 구현예에 있어서, 2 개 재료 배치(6,7)들의 위치만이 제 1 및 제 2 구현예들에 대하여 변환된다. 제조 공정 및 재료들은 제 2 구현예의 것들과 동일하다.
도 6 에 따른 구현예에서, 재료 배치(6,7)의 제조 방법과 재료들은 도 3 의 것과 같은 반면에 재료(6,7)의 시퀀스만이 도 3 의 것에 대하여 변환된다.
도 7 에 따른 구현예에서, 재료(6,7)들의 시퀀스는 도 1 에 대하여 변환된다. 그러나, 제 2 재료 배치(7)는 2 개의 층들을 구비하는데, 이것은 외피층(7a) 및, 코어층(7b)으로서, 제 1 구현예에 따라서 제조된 제 1 선행형을 제공하는 재료 배치(6)의 외부로 외피층(7a)이 사출된 이후에 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 외피층(7a)의 정지된 플라스틱 코어내로 코어층이 사출된다. 코어층(7b)은 강화 재료, 예를 들면 유리 섬유들이나 또는 탄소 섬유들을 구비할 수 있거나, 또는 내측 재료 배치(6)가 예를 들면, PA 또는 EVOH 의 확산 배리어를 형성할 때 부가적인 배리어 층을 형성할 수 있다.
코어층(7b)이 강화층으로서 구성되었을 때 호스 클램프의 클램핑 압력에 대하여 커다란 정도로 적재될 수 있도록 다소 얇은 부위를 구체화하기 위하여 코어층(7b)은 고정용 리브(5)가 제공된 소켓의 단부 부분으로부터 소켓의 얇은 중간 부위를 가로질러 플랜지(4)까지 연장된다. 이와는 달리, 소켓의 확산 배리어 성능을 증가시키기 위하여 제 1 재료 배치(6)가 확산 배리어로서 설계되었을 때 코어층(7b)은 부가적인 확산 배리어로서 설계된다.
코어층(7b)이 소켓의 강도나 또는 확산 배리어 성능을 더욱 증가시키기 위하여 플랜지(4)의 안으로 연장되도록 길다는 점에서만 도 8 에 따른 구현예는 도 7 의 구현예와 상이하다.
도 9 에 따른 구현예에서, 제 1 재료 배치(6)는 제 1 층(6a) 및, 제 2 층(6b)을 가지며, 이들은 도 1 에 따른 구현예에서 제 1 재료 배치(6)의 제 1 선행형에 대하여 사용된 것과 같은 방법에 따라서 제 1 단계와 제 2 단계들에 의해 제 1 선행형과 제 2 선행형으로 각각 형성된다. 2 개의 선행형(6a,6b)들은 서로에 대하여 간격을 두고 배치되는데, 상기 두께는 적절하게 형상화된 사출 몰드 안에 있는 제 2 재료 배치(7)의 소망되는 두께에 제공되는 것이고, 차후에 제 2 재료 배치(7)의 제 1 층(7a)은 사출 몰딩에 의해 제 1 선행형과 제 2 선행형 사이, 즉, 층(6a)고 층(6b) 사이의 공간으로, 그리고 제 2 재료 배치(7)의 제 2 층(7a)의 정지 플라스틱 코어 안으로 사출되고 제 2 재료 배치(7)의 제 3 층(7b)은 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 사출 몰딩된다.
이와 관련하여, 층(7a)은 개량된 PE 를 포함하고 중간 층(7b)은 강화 재료를 구비할 수 있는 반면에, 외측 층(6a)은 전기적으로 도전성인 입자들을 가진 열가소성 합성 재료를 구비할 수 있고 내측 층(6b)은 확산 배리어를 형성할 수 있는 PA 또는 EVOH 를 구비할 수 있으며; 서로 접촉하는 모든 층들은 서로 융합될 수 있다. 층(7b)은 층(7a)의 재료 안에 감싸이게 되므로, 층(7b)이 층(7a)에 대하여 융합될 수 있는 것(양립될 수 있는 것)이 필수적으로 요구되는 것은 아니다. 더욱이, 층(7b)은 축방향으로 더 멀리 사출될 수 있는데, 플랜지(4)까지 또는 그 안으로 연장될 수 있다.
도 10 에 따른 구현예에서(소켓의 절반만을 도시하는데, 다른 절반은 선행의 구현예들에서와 같이 제 1 절반에 대하여 대칭적이기 때문이다), 소켓은 3 개의 층(6a,6b,6c)을 구비하는 제 1 소켓 형상 재료 배치(6); 제 1 의 소켓 형상이지만 단일층 또는 모노층 재료 배치(7); 및, 3 개의 층(8a,8b,8c)들을 가진 제 3 의 소켓 형상 재료 배치(8);로 제조된다. 모든 배치들은 적어도 주로 열가소성 합성 재료를 포함한다.
제 1 재료 배치(6)는 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제 1 의 선행형으로서 제조됨으로써 그것의 외측층(6a, 6b)이 외피층을 형성하고 그것의 내측층(6c)은 코어층을 형성하며, 코어층은 층(6a,6b)들 각각의 두께의 대략 최대 2 배와 같은 두께를 가진다.
층(6c)이 PA 또는 EVOH 를 포함하고 탄화수소에 대한 확산 배리어를 형성하는 반면에, 층(6a,6b)들은 PE 를 포함한다. 제 2 재료 층(7)은 또한 PE 를 구비함으로써 그것이 융합 조인트를 형성하도록 층(6b)과 융합된다.
제 3 재료 배치(8)는 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제 2 선행형으로서 제조됨으로써 그것의 외측 층(8a,8c)은 외피층을 형성하고 내측층(8b)은 코어층을 형성한다. 층(8a,8c)들도 PE 를 포함하는 반면에, 내측층(8b)은 PA 또는 EVOH 를 구비함으로써, 후자는 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공한다. 따라서, 층(8c)은 또한 재료 배치(7)를 가진 융합 조인트에 융합되는데, 이는 이들이 모두 PE를 포함하기 때문이다. 층(8a,8c)들이 대략 같은 두께인 반면에, 층(8b)은 층(8a,8c)들중 하나의 두께의 대략 최대 2 배와 같은 두께를 가진다. 층(6c)에 관한 것과 같은 방식으로, 재료 배치(6,8)의 최대 두께는 외피층 두께의 2 배 내지 4 배 로 되도록 선택되고, 그것의 두께는 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 대하여 몰드 공동의 대응하는 구성에 의하여 1 mm 내지 2 mm 로 전체적으로 일정하며, 몰드 공동 안에서 재료 배치(6,8)들을 제조하기 위한 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정이 수행되는 것이 가능하다.
이와는 달리, 재료 배치(6,8)들은 또한 공동 압출 사출 몰딩 방법(coextrusion injection molding method)에 의해서 제조될 수 있거나 또는 그들의 층들이 압출 사출 몰딩 공정에 의해서 순차적으로 하나의 층씩 서로의 상부에 제조될 수 있어서 필름 또는 플레이트 또는 호스로 되며, 차후에 필름 또는 플레이트는 디이프 드로우잉에 의해서, 그리고 호스는 블로우몰딩에 의해서 제 1 선행형 또는 제 2 선행형으로 형상화될 수 있어서, 그 후에 2 개의 선행형들이 대응되게 형상화된 사출 몰드내에서 선행형들 사이에 중간 공간을 가지고 배치되며 제 2 재료 배치(7)가 중간 공간의 안으로 사출된다. 디이프 드로우잉 선행형들의 경우에, 양쪽 단부들에 개방된 소켓을 획득하기 위하여 제 2 재료 배치(7)의 사출 이전, 도중 또는 이후에 저부가 절단된다. 더욱이, 도 10 에 따른 구현예에서 제 1 의 재료 배치(6) 또는 제 3 의 재료 배치(8)를 생략하는 것이 가능하다.
도 11 에 따른 구현예에서, 재료 배치(6,8)들이 도 10 의 구현예에서와 같이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해서 사출될 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 선행형 및 제 2 선행형의 완성 이후에, 제 2 재료 배치(7)의 외측층(7a,7c)들도 PE 의 외피층을 형성하고 내측층(7b)이 확산 배리어 및 지지용 층으로서 PA 의 코어층을 형성하도록 제 2 재료 배치(7)가 몰드 안에서 공동 사출 또는 모노샌드위치 공 정에 의해 이들 2 개의 선행형들 사이의 중간 공간의 안으로 사출될 수 있다. 다른 한편으로, 제 1 재료 배치(6)는 코어 층(6c)의 어느 한 측에 PA 를 포함하는 외피층을 형성하고, 그것은 EVOH 를 포함하는 코어층(6c)과 따라서 부가적인 확산 배리어를 형성한다. 제 3 의 재료 배치(8)는 다음에 PE 의 외피층(8a,8c)과 EVOH 의 코어층(8b)을 부가적인 확산 배리어로서 포함한다.
제 2 재료 배치(7)의 코어층(7b)의 PA 는, 도시된 바와 같이, 콘테이너(1)에 융합되어야 하는 외피층(들)(7a,7b)을 형성하는 PE 의 하부 단부까지 PE 의 안으로 완전하게 사출되지 않기 때문에, 강한 융합 조인트 또는 용접 조인트를 형성하도록 콘테이너(1)의 PE 와 융합될 수 있는, PE 의 충분히 큰 표면이 제공된다. 층의 두께 비율들은, 소켓의 소망되는 벽 두께를 유지하면서 재료 배치(6,8)들의 외피층과 코어 층들이 대략 동일하게 얇지만, 지지층(7b)은 상대적으로 두껍거나, 대략 외피층(들)(7a,7b)과 같게 두껍거나, 또는 그보다 더 두껍도록 선택될 수 있다.
마찬가지로, 이러한 경우에 제 1 재료 배치(6)나 또는 제 3 재료 배치(8)가 생략될 수 있다.
도 12 는 본 발명의 다른 구현예에 따라서 제조된 소켓의 플랜지를 축방향 단면의 절반으로 나타낸 것이다. 도시되지 않으면서 콘테이너(1)로부터 이탈되게 면하는 부분에는, 선행의 구현예들과 관련하여 개시된 바와 같이, 고정용 리브가 제공된다. 소켓은 또한 제 2 재료 배치(7)의 반경상 외측이나 또는 내측에, 또는 도시된 바와 같이 양측상에 배치된 제 1 의 재료 배치(6) 및, 제 3 의 재료 배치(8)를 가진다; 소켓의 이전 구현예들에서와 같이, 이들은 주로 열가소성 합성 재료 를 포함한다. 제 1 재료 배치(6)는 모노 단층 구성이며 상대적으로 최소의 두께를 가진다. 이것은 현저하게 두꺼운 제 2 의 재료 배치(7)를 둘러싼다. 제 3 재료 배치(8)는 콘테이너(1)에 연결되어야 하는 플랜지(4)의 표면(10)으로부터 이탈되게 면하는 제 1 및, 제 2 재료 배치(6,7)들의 단부 부분(9)을 둘러싼다. 재료 배치(6,7,8)들은 서로 융합되어서 융합 조인트를 형성한다.
이러한 소켓의 제조는 다시 제 1 단계에서 제 1 의 재료 배치(6)가, 즉, 외측이나 또는 내측이나 또는 양쪽의 재료 배치가 압출 사출 또는 사출 몰딩에 의해 평탄 필름 또는 플레이트 또는 호스로 제조되는 것으로 구현된다. 제 2 의 단계에서, 필름 또는 플레이트가 다시 디이프 드로우잉에 의해, 또는 호스가 블로우 몰딩에 의해 도 12 에 도시된 각도 형상을 가진 선행형으로 형성된다. 그러나, 재료 배치(6) 또는 그로부터 만들어진 선행형의 적어도 변이부(transition)들이 단부 부분(9)으로 각도를 가진 상태로 통과되어서는 아니된다. 변이 부위들은 만곡될 수도 있다.
제 3 의 단계에서, 제 2 의 재료 배치(7)는 사출 몰딩(인서트 몰딩(insert molding))에 의해서 외측 또는 내측 또는 양쪽의 재료 배치(6)로 형성된 선행형의 일측으로 적용된다. 제 4 의 단계에서, 제 3 의 재료 배치(8)는 사출 몰딩에 의해서 플랜지(4)의 부위 안에 제 1 및, 제 2 재료 배치(6,7)들의 단부 부분(9)을 함입시키도록 사출된다. 이와 관련하여, 재료 배치(6)에 의해 덮혀지지 않은 제 2 재료 배치(7)의 일부(11)는 재료 배치(8)에 의해 덮히지 않는다. 필름 또는 플레이트로부터 제조된 선행형의 경우에, 선행형의 저부는 제 3 단계 이전이나, 도중이나, 또 는 이후에 절단된다.
제 1 재료 배치(6)는 확산 배리어를 가지고, 제 2 재료 배치(7)는 폴리에틸렌(PE)을 포함하며, 제 3 재료 배치(8)도 탄화수소에 대한 확산 배리어를 가진다. 확산 배리어 재료들은 선행의 구현예들과 관련하여 위에서 언급된 바와 같은 재료들일 수 있다. 바람직스럽게는, 재료가 PA 또는 EVOH 이다.
제 1 재료 배치(6)와 제 3 재료 배치(8)는 전기적으로 도전성인 입자들을 포함하는데, 예를 들면, 금속, 흑연 또는 카본의 입자들이다. 제 1 재료 배치(6)와 제 3 재료 배치(8)는 서로 접촉하기 때문에, 소켓의 전체 길이를 가로질러 소켓의 정전기 대전을 방지하는 도전층이 제공된다.
제 1 의 단계에서, 제 1 재료 배치(6) 또는 그것의 필름 또는 플레이트는 단일층 구성 대신에 다중층 구성으로 공동 압출 방법에 의해 제조될 수 있다. 다중층들중 적어도 하나는 전기적으로 도전성이다.
도시된 바와 같은 제 1 재료 배치(6)는 제 2 재료 배치(7)의 반경상 내측 뿐만 아니라 반경상 외측을 덮으므로, 실질적으로 확산 배리어 기능을 할 수 없는 제 2 재료 배치(7)의 PE 는 이중 확산 배리어에 의해서 덮힌다. 이와는 대조적으로, 두꺼운 제 2 재료 배치(7)는 용접에 의하여 기계적으로 고도 하중을 받을 수 있는 강력한 융합 연결을 형성하기 위하여 PE 를 포함하는 콘테이너(1)의 적어도 외측과 커다란 고리형 표면(10)에 걸쳐서 융합될 수 있다.
다른 대안으로서, 제 2 의 재료 배치(7) 안에, 그것이 완전히 경화되기 이전에, 다른 층이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정들에 의해 사출되는 것이 있을 수 있다.
일점 쇄선의 중앙선에 대하여 축 대칭인 소켓의 절반만을 도시하는 도 13 에 따른 소켓의 구현예에서, 얇은 재료 배치(6)는 내측으로 위치되며 두꺼운 재료 배치(7)는 외측으로 위치된다. 재료 배치(6)가 대략 재료 배치(7)의 절반의 두께일지라도, 이것은 훨씬 얇을 수 있다. 이것은 또한 도시된 것보다는 다소 두꺼울 수도 있지만, 재료 배치(7) 두께의 70 % 보다 얇아야 한다.
재료 배치(6)는 가솔린 또는 디이젤 연료와 같은 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 상기 언급된 합성 재료들중 하나를 주로 포함하고 전기적으로 도전성인 첨가제를 함유한다. 첨가제는 예를 들면 흑연, 금속, 또는 카본 블랙과 같은 탄소의 입자들이거나, 또는 소위 전기적으로 도전성인 나노 튜브들 일 수 있다. 나노 튜브들은 이들이 직경에 대한 길이의 비율이 대략 100 인 상대적으로 큰 비율을 가짐으로써, 전체적으로 이들이 재료 배치(6)의 전체 길이에 걸쳐서 연속적인 전기 도전성 연결에 상대적으로 높은 신뢰성을 제공한다는 장점을 가진다. 첨가제의 양은 재료 배치(6)의 전기 저항성이 100 Ω 내지 1007 Ω 의 범위, 바람직스럽게는 1,000 Ω 내지 10,000Ω 의 범위에 있도록 선택됨으로써, 콘테이너(1)를 채울 때 재료 배치(6)가 정전기로 대전되지 않을 것이다.
재료 배치(7)는 주로 PE 를 포함하는데, 이것은 확산 배리어를 제공하는 합성 재료와 비교하여, 콘테이너의 HDPE 와 융합되어 융합 조인트를 형성한다.
2 개의 재료 배치(6,7)들중 적어도 하나는 이들 재료들이 융합 조인트로 서 로 융합되도록 접합-개질(bonding-modification)이 이루어진다. 확산 배리어를 제공할 수 있는 재료 배치(6)의 합성 재료가, 재료 배치(7)의 PE 와 융합되어 융합 조인트로 될 수 있는 방식으로 접합 개질될 때, 그것은 콘테이너(1)의 HDPE 와 융합되어서 융합 조인트를 형성할 수 있다.
도 13 에 따른 소켓을 제조할 때, 제 1 단계에서 두꺼운 재료 배치(7)는 제 1 의 몰드 공동내에서 도시된 소켓의 윤곽을 가지는 선행형, 즉, 신장된 실린더형 부분과 플랜지(4)를 가지는 선행형으로 몰딩된다. 제 2 단계에서, 얇은 재료 배치(6)는 제 2 의 몰드 공동에서 몰딩되어 도시된 소켓의 윤곽을 제조하고 동시에 재료 배치(7)의 제 1 선행형으로 융합되는데, 이것은 얇은 재료 배치(6)가 두꺼운 재료 배치(7)에 대하여 그것의 전체 내측에 걸쳐서 그리고 콘테이너(1)에 연결되어야 하는 표면(10)으로부터 이탈되게 면하는 재료 배치(7)의 단부를 지나서 융합되는 방식으로 이루어지며, 얇은 재료 배치(6)는 재료 배치(7)의 외측을 지나서 돌출하는 고정용 리브(5)로 형상화된다.
소켓이 예를 들면 마찰 용접이나 또는 버트 용접(butt welding)에 의해 표면(10)의 부위에서 콘테이너(1)의 벽(2)의 외측에 융합된 이후에, 호스의 형태인 유체 도관(12)은 고정용 리브(5)의 원추 고리형 표면을 지나서 고정용 리브(5)의 뒤에 있는 위치로 소켓에 밀려질 수 있으며, 필요하다면, 호스 클램프(13)에 의한 클램핑에 의해 고정될 수 있다. 유체 도관(12)이 전기적으로 도전성인 첨가제를 포함할 때, 도시되지 않은, 유체 도관(12)의 단부에 부착된 충전 소켓으로부터 유체 도관(12)과 재료 배치(6)에 걸쳐서 콘테이너(1)로의 전체적인 연결은 콘테이너(10)를 충전시키는 동안에 콘테이너가 전기적으로 대전될 수 없도록 전기적으로 도전성이다. 개구(3)로부터 표면(10)의 내측 가장자리로의 외측을 덮는 전기적으로 도전성인 층을 콘테이너(1)가 부가적으로 가질 때, 도전성 연결도 콘테이너(1) 안으로 연장된다. 이러한 도전성 층은 콘테이너(1)와의 재료 배치(6)의 융합 조인트를 손상시키거나 또는 방해한다. 그러나, 재료 배치(6)내의 전기적으로 도전성인 첨가제 때문에, 재료 배치(6)는 콘테이너(1)상에 도전층이 나타나지 않은 상태에서조차도 콘테이너(1)와 거의 융합되지 않는다. 재료 배치(6)에 비해서 재료 배치(7)는 상대적으로 두껍기 때문에, 재료 배치(7)와 콘테이너(1) 사이의 큰 표면적은 소켓과 콘테이너(1) 사이의 연결의 강도를 실질적으로 단독으로 결정할 수 있다. 마찬가지 이유로, 얇은 재료 배치(6)의 지지부로서의 재료 배치(7)는 자체에 의해서 소켓(7)의 충분한 기계적 강도를 보장할 수 있다. 재료 배치(6)의 고정 리브(5)와 유체 도관(12) 사이의 전기적인 연결은 재료 배치(7)가 적어도 콘테이너(1)와 재료 배치(7) 사이의 융합 조인트를 형성하는 융합을 손상시키는 전기적으로 도전성인 첨가제 없이 유지될 수 있게 한다.
그러나, 재료 배치(6)가 재료 배치(7) 보다 훨씬 두껍게 제조되고 콘테이너(1)의 합성 재료와 융합될 합성 재료를 주로 가지고 소켓의 전체적인 윤곽이 재료 배치(6)에 의해 변화됨이 없이 만들어지면서, 확산 배리어를 제공할 수 있고 전기적으로 도전성인 첨가제를 구비하는 주로 합성 재료로부터 재료 배치(7)를 재료 배치(6)보다 얇게 제조하는 것도 원칙적으로 가능할 것이다. 이후에 전기적으로 도전성인 연결은 재료 배치(7)를 가로질러서 콘테이너(1)로 이루어진다. 이러한 변형예 에서, 콘테이너의 개구(3)로부터 콘테이너를 면하는 재료 배치(6)의 테두리 아래에서 콘테이너를 면하는 재료 배치(7)의 테두리까지 또는 그 아래로 연장되는 콘테이너(1)의 도전층만이 바람직스러운 것은 아닌데, 이는 재료 배치(6)를 콘테이너(1)와 융합시키는 것이 곤란하기 때문이다. 재료 배치(6,7)들로부터 선행형을 만드는 시퀀스는 단지 역전될 것이다. 제 1 단계에서 재료 배치(6)의 선행형과 제 2 단계에서 재료 배치(7)의 선행형이 몰딩되며 동시에 재료 배치(6)에 융합되며, 즉, 여전히 용융된 상태에서 적용될 것이다.
도 14 에 따른 소켓의 구현예(콘테이너(1)와 유체 도관(12)은 도면에서 생략되어 있다)는 도 13 의 예와 상이한데, 내측의 제 1 층(6c)을 제외하고 얇은 재료 배치(6)가 두꺼운 재료 배치(7)와 같은 재료로 형성되고, 상기 언급된 확산 배리어의 합성 재료들인, 바람직스럽게는 PA 또는 EVOH 를 포함하는 층(6c)이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해서 재료 배치(6)의 뾰족한 단부로부터, 사출 몰딩 공정의 결과로서 내부에서 여전히 용융되어 있는 재료 배치(6)의 부위 안으로 사출된다는 점에서만 도 14 의 구현예가 도 13 의 예와 상이하다. 이와 관련하여, 층(6a,6b)들은 제 2 선행형의 외피층을 형성하고 층(6c)은 소켓의 전체 길이를 가로질러 연장되는 제 2 선행형의 내측 코어층을 형성한다. 외피층에는 다시 전기적으로 도전성인 첨가제가 제공되는 반면에, 내측 층(6c)에는 도전성 첨가제가 제공될 수 있으며 외피층(6a,6b)의 PE 와 융합될 수 있도록 접합 개질된다.
도 15 에 따른 소켓의 구현예는 도 13 의 구현예와 상이한데, 확산 배리어를 제공하는, 바람직스럽게는 PA 또는 EVOH 인 상기 언급된 합성 재료들중 하나의 제 1 층(7b)이 제 1 단계 동안에 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 재료 배치(7)의 안으로 사출된다는 점에서만 도 15 의 구현예가 도 13 의 구현예와 상이하다. 이와 관련하여, 층(7b)은 콘테이너(1)와 용접되어야 하는 단부로부터 이탈되게 면하는 재료 배치(7)의 단부로부터 연장되어 소켓 길이의 50 % 보다 크게, 바람직스럽게는 90 % 보다 크지만 100 % 보다는 작게 그것을 가로질러 플랜지(4) 안으로 국자 형상(sprue)을 형성하지만, 용접되어야 하는 단부로는 연장되지 않아서, 재료 배치(7)의 PE 가 여전히 강력한 융합 조인트를 형성하도록 용접 동안에 콘테이너(1) 상의 표면(10)과 융합을 받을 수 있다. 이러한 구성에 있어서, 층(7b)은 실질적으로 재료 배치(7)의 외피층(7a,7c)의 PE 와의 융합 조인트를 필요로 하지 않는데, 이는 재료 배치(7)의 층(7a,7c)에 의해서 완전하게 감싸이기 때문이다. 재료 배치(6)는 확산 배리어를 형성할 수 있는 합성 재료를 이미 포함하기 때문에, 층(7b)은 확산 배리어를 형성할 수 없지만 재료 배치(7)의 기계적인 강도를 증가시키는 다른 열가소성 합성 재료를 대안으로서 포함할 수 있다. 특히, 예를 들면 유리 섬유들 또는 탄소 섬유들과 같은 강화 재료가 층(7b) 안에 제공될 수 있다.
도 16 에 따른 소켓의 구현예에서, 재료 배치(6)는 도 14 의 재료 배치(6)와 같은 재료를 가지고 같은 단계에서 준비된 같은 층(6a,6c)들을 포함하지만, 도 16 에 따른 구현예에서 재료 배치(7)는 도 15 의 구현예의 재료 배치(7)와 같은 방식으로 구성된다.
대안으로서, 도 14 내지 도 16에 따른 구현예에서 재료 배치(6,7)들은 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제조된 적어도 하나의 부가적인 층을 가질 수 있다.
도 17 에 따른 소켓의 구현예는 도 13 의 구현예와 실질적으로 상이한데, 본 경우에 재료 배치(6)내에 있는 탄소인 도전성 첨가제를 제외하고, 소켓의 제조 동안에 2 개의 재료 배치(6,7)들은 처음에 PE 를 포함하고, 층(6a,6b)을 포함하는 외피가 이미 실질적으로 경화된 반면에 여전히 용융된 코어("중심")의 안으로 재료 배치(6)를 사출하는 동안에 소켓의 뾰족한 단부에서 사출 위치로부터 제 1 층(6d,6e)이 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 사출된다는 점에서 도 17 의 구현예와 도 13 의 구현예가 상이하다. 제 1 층(6d,6e)은 말레산 무수물이 합체된(grafted) PE 를 포함한다. 따라서, 층(6d,6e)은 PA 또는 EVOH 에 대하여 접합 개질되어서 개솔린이나 또는 디이젤 연료와 같은 탄화수소에 대한 확산 배리어의 작용을 제공한다.
제 1 층(6d,6e)의 코어 안으로, 그들의 외피층(6d,6e)이 실질적으로 경화되었지만 그들의 코어가 여전히 용융된 상태로, 제 2 층(6c)은 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 사출된다. 이러한 층(6c)은 PA 또는 EVOH 를 포함한다. PA 가 층(6c)으로서 사출되었을 때, 그것의 말단 아미노 그룹의 농도는 킬로그램당 40 밀리이퀴발렌트(40 milliequivalents per kilogram)와 같거나 또는 그보다 크도록 선택된다. 이러한 방식으로, 층(6d,6e)은 재료 배치(6)(6a,6b)의 PE 뿐만 아니라 층(c)과도 고정된 융합 조인트로 융합될 수 있다. 콘테이너(1)는 PE 또는 HDPE 를 포함하고 재료 배치(7)도 또한 PE 를 포함하기 때문에, 소켓이 콘테이너(1)에 용접되었을 때 이들 모두는 여전히 서로 고정된 융합 조인트로 융합되게 된다. 재료 배 치(6)는 층(6a,6b)들 안에 도전성 첨가제를 포함하기 때문에, 이것은 콘테이너(1)와 매우 강력한 융합 조인트를 형성하지 않는다. 특히, 이것은 콘테이너(1)의 개구(3)와, 개구(3)로부터 콘테이너(1)를 면하는 재료 배치(6)의 단부의 반경상 외측 테두리까지 외측을 덮는 도전성 코팅을 콘테이너(1)가 가질 때, 고정된 융합 조인트로 콘테이너(1)와 융합되지 않으며, 여기에서 도 17 에 도시되지 않은 유체 도관(12)으로부터의 층(6a,6b)들을 가로질러 콘테이너(1)로의 연속적인 도전성 연결이 이루어진다. PA 층(6c)의 말단 아미노 그룹 농도가 킬로그램당 40 밀리이퀴발렌트와 같거나 또는 그보다 클 때조차도, 콘테이너(1)의 (HD)PE 와 융합되지 않는다. 그러나, 층(6c)의 PA 와 PE 층들(6a,6b) 사이의 연결은 접합 개질된 층(6d,6e)들이 제공되었을 때 강해진다. 전체적으로, 두꺼운 재료 배치(7) 때문에, 소켓과 콘테이너(1) 사이의 매우 강력한 연결이 제공된다.
확산 배리어(6c)가 층(6a,6b)에 의해서 재료 배치내에 감싸일지라도, 그것을 층(6a,6b)과 융합시키고 (층(6d,6e)들에 의해서) 상기의 방식으로 접합시키는 것도 여전히 유리하다. 이는 개솔린 또는 디이젤 연료가 층(6b)을 통하여 그것과 층(6c) 사이의 공간 안으로 확산될 수 있는 가능성이 있기 때문이며; 확산에 의해서 층을 통과하였던 연료의 확산 압력 및/또는 증기 압력(증기 압력은 특히 고온에서 그러하다)과, PE 와 PA 의 상이한 팽창 행동(PE 는 PA 보다 더욱 팽창한다) 때문에 층(6b)이 층(6c)으로부터 들뜰 수 있기 때문이다.
층(6a,6b)을 말레산 무수물로 개질시키는 것이 가능하여, 제 1 층(6d,6e)이 제거될 수 있다. 그러나, 층(6a,6b)들의 PE 와 같은, 접합과 관련하여 말레산 무수 물에 의해 개질되지 않은 PE 는, 말레산 무수물에 의해 접합 개질되었던 PE 와 비교하여, 예를 들면 탄소와 같은 전기적으로 도전성인 첨가제를 부가함으로써 보다 용이하게 도전성으로 만들어질 수 있다는 장점을 가진다.
도 18 에 따른 소켓의 구현예는 도 15 및, 도 17 의 구현예와 상이한데, 제 1 층(7d,7e) 및, 그 안으로 사출되고 확산 배리어를 제공하는 제 2 층(7b)은 재료 배치(7) 안으로 사출된다는 점에서 도 18 의 구현예가 도 15 및, 도 17 의 구현예와 상이하다. 따라서 제 1 층(7d,7e)은 도 17 에 따른 제 1 층(6d,6e)과 같은 재료를 포함하고 확산 배리어(7b)도 도 17 에 따른 제 2 층(6c)과 같은 재료를 포함한다. 이러한 경우에, 재료 배치(7)의 반경상 외측의 외피층(7a)은, 예를 들면 층(7a)에 작용하는 마찰력과 같은 외부의 기계적인 힘 때문에 확산 배리어(7b)로부터의 들뜨거나 또는 이탈하려는 것에 대하여, 접합 개질된 층(7d,7e)에 의해 부가적으로 보호되다.
도 19 에 따른 소켓의 구현예는 도 17 에 따른 재료 배치(6)의 층들과 도 18 에 따른 재료 배치(7)의 층들의 조합을 제공한다. 이것은 도 17 및, 도 18에 따른 구현예들의 장점을 조합시킨 것이며, 2 개의 확산 배리어 층들, 즉, 2 개의 층(6c,7b)들을 이용함으로써 배리어 성능을 증가시킨다.
소켓의 확산 배리어 성능과 관련하여 고도의 요건들이 취해지지 않는 경우들에서, 단지 하나의 재료 배치가, 바람직스럽게는 반경상 외측 재료 배치(7) 보다 얇은 반경상 내측 재료의 배치가 전기적으로 도전성인 첨가제를 필요로 하는 융합 조인트를 형성하기 위하여, 양쪽 재료 배치들은 서로에 대해서 뿐만 아니라 콘테이 너(1)와도 융합되는 합성 재료를 포함할 수 있다. 콘테이너(1)가 PE 또는 HDPE 를 포함할 때, 양쪽 재료 배치(6,7)들도 PE 를 포함할 수 있다.
단지 하나의 재료 배치(6)가 도전성 첨가제를 포함하기 때문에, 도전성 첨가제가 재료 비용을 증가시킨다는 사실에도 불구하고, 전체 소켓은 도저성 첨가제들을 포함하는 전체 소켓의 모노층 구성에 비교하여 저렴하게 제조될 수 있다. 도전성 첨가제가 없기 때문에, 재료 배치(7)는 보다 높은 화학적 저항 및, 응력 크랙 저항을 가진다. 양쪽 재료 배치(6,7)들이 융합 조인트를 형성하도록 콘테이너와 융합되기 때문에, 도전성 재료 배치(6)의 용융된 합성 재료는 재료 배치(7)와 콘테이너(1) 사이의 공간으로 침투할 수 없으며 콘테이너(1)에 대한 연결을 손상시킬 수 없다.
본 발명의 구체적인 구현예들은 본 발명의 원리를 도시하도록 상세하게 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 그러한 원리로부터 이탈하지 않고 다르게 구현될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
본 발명은 소켓을 보다 효율적이고 저렴하게 제조할 수 있는 장점을 가진다.

Claims (43)

  1. 유체 도관을 열가소성 합성 재료로부터 제조된 콘테이너에 연결하는 소켓을 제조하는 방법으로서, 소켓은 적어도 하나의 층을 구비하는 제 1 의 소켓 형상 재료 배치 및, 적어도 하나의 층을 구비하는 제 2 소켓 형상 재료 배치를 가지며, 제 1 의 재료 배치는 제 2 의 재료 배치 보다 얇으며, 제 1 및, 제 2 의 재료 배치들은 모두 적어도 주된 구성으로서 열가소성 재료를 구비하고 서로 융합되어 융합 조인트를 형성하며, 상기 방법은,
    1) 제 1 재료 배치를 압출 또는 사출 몰딩에 의해 평면 필름 또는 플레이트 또는 호스로 몰딩하는 단계;
    2) 필름 또는 플레이트를 디이프 드로우잉하거나 또는 호스를 블로우 몰딩하여 소켓 윤곽을 가진 제 1 의 선행형으로 되는 단계;
    3) 제 2 의 재료 배치를 소켓 윤곽안의 제 1 선행형의 일측상으로, 사출 몰딩, 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해서 적용하는 단계;를 구비하는 소켓의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 1 선행형이 필름 또는 플레이트로부터 몰딩될 때, 제 1 선행형의 저부를 단계 3)의 이전에, 또는 도중에, 또는 이후에 절단하는 단계를 더 구비하는, 소켓 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    단계 1)에 있어서, 서로 융합된 제 1 층 및, 제 2 층, 그리고 선택적으로는 제 3 층이 공동 압출에 의하거나 또는 한 층씩(layer by layer)의 사출 몰딩에 의해서 적층되어 필름 또는 플레이트 또는 호스를 형성하는, 소켓 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    제 1 층, 제 2 층 및, 제 3 층들중 하나는 탄화수소에 대한 확산 배리어이거나 또는 결합 작용제이며, 상기 하나의 층은 PA, EVOH, PE, PET, PBT, PBN, PEN, POM, PP, 플루오로-열가소성 합성 재료, PPS 및, 금속으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질들중 적어도 하나를 구비하고, 제 2 재료 배치는 제 2 층으로 적용되고 PE, PP, PA, PBT, PET, PBN 및, POM 으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질들중 적어도 하나를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    제 1 층, 제 2 층 및, 제 3 층들중 다른 하나는 PA, EVOH, PET, PBT, PBN, PEN, POM, PP, 플루오로 열가소성 합성 재료 및, PPS 로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료들중 적어도 하나를 구비하고, 전기적으로 도전성인 첨가제의 첨가에 의해 도전성인 열가소성 층을 더 구비하는, 소켓 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    제 2 재료 배치는 제 1 선행형의 외측 또는 내측에 적용되는, 소켓 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    제 2 재료 배치는 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제조되는 외피층과 코어 층을 구비하고, 외피 층과 제 1 의 재료 배치는 서로 융합되어 융합 조인트를 형성하는, 소켓 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    외피 층은 PE 를 구비하고 코어층은 탄화수소에 대한 확산 배리어이며, PA, EVOH, PET, PBT, PBN, PEN, POM, PP, 플루오로 열가소성 합성 재료 및, PPS 로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료들중 적어도 하나를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    확산 배리어는 강화 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 소켓 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    강화 재료는 유리 섬유인, 소켓 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    외피층은 제 1 선행형의 외측 또는 내측으로 적용되고, 제 2 재료 배치는 제 1 단부 부분 및, 제 2 단부 부분을 가지고, 콘테이너에 연결되어야 하는 제 1 단부 부분은 플랜지로서 형상화되고, 제 2 단부 부분은 적어도 하나의 외측 고정 리브를 가지도록 형상화되고, 코어 층은 제 2 단부 부분의 안으로 플랜지까지 또는 플랜지 안으로 사출되는, 소켓 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    제 1 의 재료 배치는 제 1 층 및, 제 2 층을 구비하고, 제 1 및, 제 2 층들은 단계 1) 및, 단계 2)를 따라서 준비되어 제 1 의 선행형과 제 2 의 선행형을 각각 형성하고, 단계 3)에 있어서 제 2 재료 배치의 제 1 층은 제 1 선행형과 제 2 선행형 사이의 사출 몰딩에 의해 사출되며, 부가적인 단계 4)에서 제 2 재료 배치의 제 1 층의 정지된 플라스틱 코어의 안으로 제 3 의 층이 사출됨으로써, 제 2 재료 배치의 제 1 층이 외피층을 형성하고 제 3 층은 코어 층을 형성하는, 소켓 제조 방법.
  13. 제 3 항에 있어서,
    단계 1) 에 있어서 제 1 재료 배치는 필름 또는 플레이트 또는 호스로 형상화되는 2 개의 층들을 구비하고, 단계 2)에 있어서 제 1 의 선행형은 필름 또는 플레이트 또는 호스로부터 제조되고, 단계 1) 및, 2)는 제 2 선행형을 준비하도록 3 개층을 구비하는 제 1 재료에 대하여 반복되고,
    제 1 선행형과 제 2 선행형 사이에 중간 공간을 만들기 위하여 몰드 안에 제 1 선행형과 제 2 선행형을 배치하는 단계 및,
    공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의하여 중간 공간의 안으로 외피 층과 코어 층을 구비하는 제 2 의 재료 배치를 사출하는 단계를 더 구비하는, 소켓 제조 방법.
  14. 유체 도관을 열가소성 합성 재료로부터 만들어진 콘테이너로 연결하기 위한 소켓을 제조하는 방법으로서, 소켓은 적어도 주로 열가소성 재료로부터 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제조된 제 1 의 소켓 형상의 3 개 층 재료 배치를 가지고; 상기 방법은,
    적어도 주로 열가소성 재료를 구비하는 제 2 재료 배치를 제공하는 단계;
    융합 조인트를 형성하도록 제 1 재료 배치의 외피층을 제 2 재료 배치에 융합시키는 단계;를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    제 2 의 재료 배치는 제 1 재료 배치로의 사출 몰딩에 의해 적용되는, 소켓 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    제 1 재료 배치로부터 제 1 의 선행형을 준비하는 단계;
    주로 열가소성 재료의 공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해서 제 3 의 재료 배치로서 3 개 층의 제 2 선행형을 제조하는 단계;
    중간 공간이 제 1 선행형과 제 2 선행형 사이에 만들어지도록 몰드 안에 제 1 선행형과 제 2 선행형을 배치하는 단계;
    제 2 재료 배치를 중간 공간 안으로 사출하는 단계;를 더 구비하여, 제 2 재료 배치가 제 1 및, 제 2 선행형의 외피층과 각각 융합되는, 소켓 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    제 2 재료 배치는 단일 층이고, PE 또는 PA 를 주로 포함하고, 제 1 및, 제 2 선행형의 조합된 두께보다 두껍거나 또는 실질적으로 같은 두께를 가지는, 소켓 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    제 2 재료 배치는 모노샌드위치 공정에 의해 제조되거나 또는 공동 사출된 3 개 층들을 구비하고, 3 개층들중 2 개층은 제 1 및, 제 2 선행형들의 외피층들과 융합된 외피층들인, 소켓 제조 방법.
  19. 제 14 항에 있어서,
    제 1 재료 배치는 외피층들과 코어층을 가지며, 외피층들은 PE 를 포함하고 코어층은 탄화수소에 대한 확산 배리어를 포함하는, 소켓 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    제 2 재료 배치의 외피층들은 PE 를 포함하고, 제 2 재료 배치의 코어층은 탄화수소에 대한 확산 배리어를 포함하는, 소켓 제조 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    제 2 재료 배치의 확산 배리어는 PA 또는 EVOH 를 포함하는, 소켓 제조 방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    제 2 재료 배치의 코어 층은 제 2 재료 배치의 외피 층들의 조합된 두께보다 두껍거나 또는 실질적으로 같은 두께를 가지는, 소켓 제조 방법.
  23. 유체 도관을 열가소성 합성 재료로부터 만들어진 콘테이너에 연결하기 위한 소켓의 제조 방법으로서, 소켓은 회전 대칭을 가진 제 1, 제 2 및, 제 3 의 재료 배치들을 가지고, 제 1, 제 2 및, 제 3 재료 배치들은 각각 주로 열가소성 합성 재료를 포함하고, 제 1 재료 배치는 적어도 하나의 층을 포함하고 제 2 의 재료 배치를 둘러싸며, 제 3 의 재료 배치는 제 1 의 재료를 둘러싸고, 제 1, 제 2 및, 제 3 의 재료 배치들은 융합 조인트에 의해 연결되고 콘테이너를 면하는 소켓의 플랜지 를 형성하며, 제 1 재료 배치와 제 2 재료 배치는 콘테이너로 연결되는 플랜지의 표면으로 연장되고; 상기 방법은:
    1) 압출 또는 사출 몰딩에 의해 제 1 재료 배치를 평면 필름 또는 플레이트 또는 호스로 몰딩하는 단계;
    2) 필름 또는 플레이트를 디이프 드로우잉하거나 또는 호스를 블로우 몰딩하여 소켓 윤곽을 가진 제 1 의 선행형으로 되는 단계;
    3) 제 2 의 재료 배치를 사출 몰딩에 의하여 제 1 선행형의 일측으로 적용시키는 단계; 및,
    4) 플랜지의 부위에서 제 3 재료의 배치를 제 1 및, 제 2 재료 배치의 단부 부분 둘레로 사출 성형하는 단계로서, 상기 단부 부분은 콘테이너에 연결되어야 하는 플랜지의 표면으로부터 이탈되게 면하는, 사출 성형하는 단계;를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    제 1 의 선행형이 필름 또는 플레이트로부터 성형되었을 때, 제 1 선행형의 저부를 단계 3)의 이전에, 또는 도중에, 또는 이후에 절단하는 단계를 더 구비하는, 소켓 제조 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    제 1 재료 배치는 확산 배리어를 구비하고, 제 2 재료 배치는 PE 를 구비하 고, 그리고 제 3 의 재료 배치는 확산 배리어를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    제 1 및, 제 3 재료 배치들은 전기적으로 도전성인 입자들을 구비하는, 소켓 제조 방법.
  27. 제 23 항에 있어서,
    제 1 재료 배치는 단계 1)에서 공동 압출된 몇 개의 층들을 구비하고, 몇 개의 층들중 적어도 하나는 전기적으로 도전성인, 소켓 제조 방법.
  28. 유체 도관을 열가소성 합성 재료로 만든 콘테이너에 연결하기 위한 소켓 제조 방법으로서, 소켓은 적어도 하나의 층을 구비하는 제 1 의 소켓 형상 재료 배치와 적어도 하나의 층을 구비하는 제 2 의 소켓 형상 재료 배치를 가지고, 제 1 재료 배치는 제 2 재료 배치 보다 얇으며 제 1 및, 제 2 재료 배치들은 모두 적어도 주된 구성으로서 열가소성 재료를 구비하고 서로 융합되어 융합 조인트를 형성하며, 상기 방법은:
    1) 제 1 의 몰드 공동 안에서 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 하나의 선행형을 몰딩하는 단계로서, 선행형이 소켓 윤곽을 가지는, 선행형의 몰딩 단계;
    2) 제 2 의 몰드 공동 안에서 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 다른 하나를 선행형의 위로 몰딩하는 단계로서, 소켓에 의해서 콘테이너에 연결될 때 유체 라인 (fluidline)과 접촉하는 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 하나의 열가소성 합성 재료가 전기적으로 도전성 첨가제를 구비하는, 몰딩 단계;를 구비하는 소켓 제조 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    제 1 및, 제 2 재료 배치들중 하나의 열가소성 합성 재료는 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하고, 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 다른 하나의 열가소성 합성 재료는 콘테이너의 합성 재료와 융합되는, 소켓 제조 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    제 1 재료 배치는 확산 배리어를 포함하는, 소켓 제조 방법.
  31. 제 28 항에 있어서,
    공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 적어도 하나의 안으로, 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 적어도 하나의 길이의 50 % 보다 큰 길이를 가로질러 연장된, 탄화수소에 대한 확산 배리어를 사출하는 단계를 더구비하고, 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 적어도 하나의 열가소성 합성 재료는 콘테이너와 융합되는, 소켓 제조 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    탄화 수소에 대한 확산 배리어는 길이의 90 % 보다 크게 가로질러 연장되는, 소켓 제조 방법.
  33. 제 31 항에 있어서,
    제 2 재료 배치는 콘테이너와 융합되는 합성 재료를 구비하고, 제 2 재료 배치의 안으로 사출된 확산 배리어는 제 2 재료 배치의 길이의 100 % 보다 작게 가로질러 연장되고, 단계 2) 에서의 제 1 재료 배치는, 콘테이너에 연결되어야 하는 소켓의 표면으로부터 이탈되게 면하는 제 2 재료 배치의 단부 부분을 지나서 제 2 재료 배치의 전체 내측에 융합되고 유체 도관을 위한 고정용 리브(securing rib)를 형성하도록 몰딩되며, 상기 고정용 리브는 제 2 재료 배치의 외부를 지나서 돌출하고, 제 1 재료 배치는 전기적으로 도전성인 첨가제를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  34. 제 28 항에 있어서,
    제 1 및, 제 2 재료 배치는 PE 를 포함하고, 상기 방법은,
    공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해서 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 적어도 하나의 PE 안으로 제 1 층을 사출하는 단계로서, 제 1 층은 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 합성 재료 및, PE 와의 융합을 받는, 제 1 층의 사출 단계;
    공동 사출 또는 모노샌드위치 공정에 의해 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 합성 재료를 구비하는 제 2 층을 제 1 층으로 사출하는 단계;를 더 구비하는, 소켓 제조 방법.
  35. 제 34 항에 있어서,
    탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 합성 재료는 PA 또는 EVOH 이고, 탄화수소에 대한 확산 배리어를 제공하는 합성 재료가 PA 이고 그것의 말단 아미노 그룹 농도가 킬로그램당 40 밀리에퀴발렌트(milliequivalent) 보다 크거나 또는 그와 같을 때 제 1 층은 말레산 무수물(maleic acid anhydride)에 의해 접합 개량된 PE 를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  36. 제 34 항에 있어서,
    제 1 및, 제 2 층들은 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 하나의 길이의 50 % 보다 크게 가로질러 연장되는, 소켓 제조 방법.
  37. 제 36 항에 있어서,
    제 1 및, 제 2 층들은 길이의 90 % 보다 크게 가로질러 연장되는, 소켓 제조 방법.
  38. 제 36 항에 있어서,
    제 2 재료 배치의 제 1 및, 제 2 층들은 제 2 재료 배치의 길이의 100 % 보다 작게 가로질러 연장되는, 소켓 제조 방법.
  39. 제 28 항에 있어서,
    제 1 및, 제 2 재료 배치들 각각은 융합 조인트를 형성하도록 콘테이너와 융합되는 단일층인, 소켓 제조 방법.
  40. 제 39 항에 있어서,
    콘테이너가 PE 를 구비할 때 제 1 및, 제 2 재료 배치들이 PE 를 구비하는, 소켓 제조 방법.
  41. 제 39 항에 있어서,
    반경상 내측으로 배치된 제 1 및, 제 2 재료 배치들중 하나는 전기적으로 도전성인 입자들을 포함하는, 소켓 제조 방법.
  42. 제 39 항에 있어서,
    제 1 재료 배치는 전기적으로 도전성인 입자들을 포함하는, 소켓 제조 방법.
  43. 제 28 항에 있어서,
    제 2 재료 배치는 단계 1)에서의 선행형에 몰딩되는, 소켓 제조 방법.
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