KR100678567B1 - 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법 - Google Patents

Abstract

회전기구를 이용하지 않고, 기판의 피처리면을 하방으로 향하여 흡착판에 흡착하는 것이 가능한 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법을 제공한다. 기판(10)보다도 하방에 모인 도포액을 기판처리수단(2)의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 도포액을 하방으로 향한 기판(10)의 피도포면에 접액시키고, 기판처리수단 (2)과 기판(10)을 상대적으로 이동시킴으로써, 피도포면에 도포막을 형성하는 도포장치(1a)는 기판(10)을 착탈자재로 유지하는 유지수단(5a)과, 기판(10)의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서 유지수단(5a)에서 기판(10)을 흡착하는 흡착수단(3)과, 기판처리수단(2) 및/또는 흡착수단(3)을 수평면내에서 이동시키는 이동수단(4)을 구비한 구성으로 하고 있는 도포장치이다.

기판처리장치, 도포장치, 기판

Description

기판처리장치, 도포장치 및 도포방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS, COATING APPARATUS, AND COATING METHOD}

도 1은 본 발명에 따른 기판처리장치의 개략측면도.

도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치의 개략정면도.

도 3은 본 발명에 따른 도포장치의 개략측면도.

도 4는 본 발명에 따른 도포장치의 개략정면도.

도 5는 본 발명에 따른 도포장치에서의 도포수단의 요부의 개략확대단면도.

도 6은 본 발명에 도포장치에서의 제어수단의 개략블록도.

도 7은 본 발명에 따른 도포장치에서의 기판과의 위치관계를 설명하는 요부의 개략확대 단면도.

도 8은 도 5는 도포장치의 동작을 설명하는 개략도이고, (a)는 거리측정시의 측면도를, (b)는 액조높이 조정시의 측면도를, (c)는 접액시의 측면도를 나타낸 도면.

도 9는 본 발명에 따른 도포방법의 개략 흐름도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1: 기판처리장치 1a: 도포장치

2: 기판처리수단(도포수단) 3: 흡착수단

4: 이동수단 5: 유지수단

5a: 유지수단 8; 제어수단

9: 리니어 게이지 10: 기판

11: 베이스 프레임 12: 이동 프레임

13: 이동부 20: 도포액

21: 지지 플레이트 22: 승강부

23: 모세관 틈 24: 노즐

25: 액조 26: 노즐 승강부

41: 리니어 웨이 42: 볼 스크류

43: 모터 51: 유지수단용 프레임

52: 베이스판 53: 리니어 웨이

54: 리니어 모터 55: 유지부재

56: 에어 실린더 61: 유지 플레이트

62: 리니어 웨이 63: 레일

64: 리니어 웨이 65: 회동 플레이트

66: 회동축 67: 회동 실린더

68: 스토퍼 69: 베이스 플레이트

70: 유지수단 프레임 71: 가이드봉

72: 저프레임 73: 승강수단

80: 조작 패널 81: 정보처리부

82: 기억부 83: 신호입력부

84: 신호출력부 91: 측정단자

본 발명은 기판의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서 기판처리하는 기판처리장치, 특히 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 포토레지스트 등의 액을 도포하는 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다.

종래, 포토레지스트 등의 도포액을 실리콘 웨이퍼 등의 기판에 도포하는 도포장치(코터)로서 통상 기판의 중앙에 도포액을 떨어뜨리고, 이어서 기판을 고속회전시킴으로써 원심력의 작용에 의해 도포액을 신전(伸展)시켜 기판표면에 도포액을 형성하는 스핀 코터가 사용되고 있다.

그런데, 상기 스핀 코터는 기판의 주연부에 레지스트의 프린지로 불리는 부풀어오름이 발생하는 일이 있다. 특히, 액정표시장치나 액정표시장치 제조용의 포토마스크에서는 대형기판(예를 들면, 적어도 한쪽이 300㎜ 이상의 방형기판)에 레지스트를 도포할 필요가 있으며, 더욱이 최근에 패턴의 고정밀도화나 기판 사이즈의 대형화에 따라 대형기판에 균일한 레지스트막을 도포하는 기술의 개발이 요망되고 있다.

대형기판에 균일한 레지스트막을 도포하는 기술로서 CAP 코터의 기술이 제공되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1).

이 CAP 코터는 도포액이 모인 액조에 모관형상 틈을 가지는 노즐을 가라앉히고, 흡착반에 의해 피도포면이 하방을 향한 자세로 유지된 기판의 해당 피도포면 근방까지 노즐을 상승시키고 또한 모관형상 틈에서 도포액을 접액하고, 이어서 노즐을 피도포면에 걸쳐 주사시킴으로써 도포막을 형성하는 것이다.

보다 구체적으로는, 소정의 높이까지 레지스트가 채워져 있는 액조의 레지스트중에 완전하게 가라앉은 상태의 노즐을 피도포 기판의 하방까지 상승시킨다. 다음으로, 제어부는 액조의 상승을 일단 정지시키고, 액조에서 노즐만을 돌출시킨다.

여기서, 노즐은 레지스트에 완전히 가라앉져 있기 때문에, 모관형상 틈은 레지스트에 채워져 있다. 즉, 노즐은 모관형상 틈의 선두까지 레지스트가 채워진 상태로 상승한다.

다음으로, 제어부는 노즐만의 상승을 정지시키고, 다시 액조를 상승시킴으로써, 포토 마스크 블랭크의 피도포면에 레지스트를 접액한다. 즉, 제어부는 노즐(4 7)의 모관형상 틈에 채워져 있는 레지스트를 피도포면에 접촉시킨다.

이렇게 하여, 레지스트를 포토 마스크 블랭크의 피도포면에 접액한 상태에서 노즐과 함께 액조를 도포높이의 위치까지 하강시키고, 또한 포트 마스크 블랭크를 이동시켜 노즐을 피도포면 전체에 걸쳐 주사시킴으로써 레지스트 막을 형성한다.

이 장치를 이용하면, 기판의 주연부에 프린지가 생기는 일 없이 균일한 막두께의 레지스트막을 도포할 수 있다.

또한, 이 CAP 코터는 흡착판을 상하방향으로 회전시키는 회전기구를 구비하고 있기 때문에, 기판을 세트할 때는 흡착면이 상방향이 되는 상태까지 흡착판을 회전시키고 또한, 해당 흡착면상에 피도포면이 상방을 향하도록 하여 기판을 재치하고 있다. 그리고, 기판의 세트가 완료하면 다시 흡착면이 하방향이 되는 상태까지 흡착판을 회전시켜 도포를 행하도록 하고 있다. 따라서, 기판의 세트가 용이하다는 편리성을 가지는 것이었다.

[특허문헌 1] 특개 2001-62370호공보

그러나, 이 CAP 코터는 상기와 같은 편리성을 가지는 반면, 회전기구에서의 백래시 등에 기인하여 도포중에도 흡착판이 미동하고, 수평 밸런스가 변화하는 일이 있어, 이것에 의해 박막품질(예를 들면, 막두께 균일성)에 악영향을 준다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 감안한 것으로, 회전기구를 이용하지 않고 기판의 피처리면을 하방으로 향하여 흡착판에 흡착하는 것이 가능한 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단과, 기판의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서, 유지수단에서 기판을 흡착하는 흡착수단과, 기판을 처리하는 처리수단 및/또는 흡착수단을 수평면내에서 이동시키는 이동수단을 설치함으로써, 피도포면과 노즐과의 위치 정밀도, 특히 막두께 품질에 큰 영향을 주는 수직방향의 위치정밀도를 높일 수 있어 막두께를 보다 균일화할 수 있다.

본 발명자는 회전기구에서의 백래시 등에 기인하는 정밀도 불량이 박막품질 에 악영향을 주는 것을 정확하게 알고, 이 지식을 기초로, 박막품질에 악영향을 주는 일 없이, 또한, 생산성을 저하시키는 일 없이, 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법을 완성시킨 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판처리장치는 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단과, 상기 기판의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 흡착수단과, 상기 기판의 하방에 설치되고 상기 기판의 피처리면에 대하여 처리를 행하는 처리수단과, 상기 처리수단 및/또는 상기 흡착수단을 수평면내에서 이동시키는 이동수단을 구비한 구성으로 하고 있다.

이와 같이, 기판의 처리면을 하방으로 향한 상태에서 기판을 흡착하면 종래의 회전기구가 불필요하게 되고, 기판의 피처리면과 처리수단과의 위치정밀도를 높일 수 있어 위치정밀도에 기인하는 처리품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 여기서 말하는 수평면에는 기판을 하방에서 처리를 행하는 경우에 문제가 생기지 않을 정도의 경사를 가지는 평면이 포함된다.

또한, 기판의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서, 유지수단에서 기판을 흡착하기 위하여 유지수단은 기판의 피처리면이 하방을 향하고, 기판의 피흡착면이 상방을 향하도록 기판을 유지한다. 그 때에, 기판의 상기 피처리면의 외주부만을 유지하는 유지수단을 구비하면 좋으며, 이것에 의해 기판의 중요 개소를 손상하는 문제를 회피할 수 있다.

더욱이, 상기 유지수단에 유지된 기판의 피흡착면과 상기 흡착수단의 흡착면을 근접시켜, 상기 기판을 상기 흡착수단에 흡착시키면 좋으며, 이렇게 하면, 기판 의 중요 개소를 손상하는 문제를 회피할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 도포장치는 기판보다도 하방에 모인 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향한 상기 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 이동시킴으로써 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 도포장치로서, 상기 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단과, 상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 흡착수단과, 상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 수평면내에서 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비한 구성으로 하고 있다.

이렇게 하면, 피도포면과 노즐의 위치 정밀도를 높일 수 있어 막두께를 보다 균일화할 수 있다.

또한, 바람직하게는, 상기 유지수단이 기판의 탈착시에 소정각도 회동하여 기판을 수직방향으로 세우는 구성으로 하고 있다. 이렇게 하면, 기판의 탈착시에, 수평방향으로 기울어진 기판을 탈착하기 보다도, 기판의 탈착을 용이하고 확실하게 행하는 것이 가능하게 되어 작업성이 향상된다. 특히, 대형 기판(적어도 한쪽이 300㎜ 이상인 방형기판 등)을 탈착할 때에 유용하다.

또한, 이 도포장치는 상기 기판을 포토마스크 블랭크로 하고, 또한, 상기 도포막을 레지스트로 한 경우에 양호하게 실시할 수 있다. 이렇게 하면, 고품질의 기판을 효율적으로 대량생산할 수 있다.

여기서, 상기 도포장치는 상기 기판의 피도포면의 하방에 설치된 임의의 원점위치에서 상기 기판의 피도포면까지의 거리를 측정하는 측정수단과, 상기 노즐을 승강시키는 승강수단과, 상기 측정수단의 측정결과에 기초로 상기 승강수단을 제어하는 제어수단을 구비한 구성으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 기판의 피도포면의 하방에 설치된 임의의 원점위치(예를 들면, 측정수단의 원점위치)에서 기판의 피도포면까지의 거리를 측정하면, 이 거리에서 기판의 판두께를 산출할 수 있고, 산출된 판두께에 기초로 피도포면과 노즐의 틈을 제어할 수 있기 때문에, 인위적인 측정 미스나 입력 미스를 방지하고, 노즐이 기판에 충돌하여 기판이 손상을 받게 되는 문제 등을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 판두께를 산출하지 않아도 상기 원점위치에서 기판의 피도포면까지의 거리를 기초로 직접적으로 승강수단을 제어하는 것도 가능하다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 도포방법은 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향한 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 도포방법으로서, 상기 기판의 피도포면이 하방을 향하도록 상기 기판을 유지수단에 세트하는 단계와, 상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 상기 유지수단 및/또는 상기 흡착수단과 상대적으로 이동시켜 접근시키는 단계와, 상기 흡착수단이 상기 기판을 흡착하는 단계와, 상기 유지수단 및/또는 상기 흡착수단과 상대적으로 상하 움직여 떨어뜨리는 단계와, 상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 수평면내에서 이동시켜 상기 기판의 피도포면에 도포막을 형성하는 단계를 가지는 방법으로 하고 있다. 또한, 상기 기판을 포토 마스크 블랭크로 하고, 또한, 상기 도포막을 레지스트로 한 경우에 양호하게 실시할 수 있다. 이렇게 하면, 고품질의 기판을 효율적으로 대량생산할 수 있다.

이렇게 하면, 기판의 도포면을 하방으로 향한 상태에서, 도포면에 도포막을 형성하는 경우에도 기판을 반전시킬 필요가 없기 때문에 도포동작이 단순화되고, 흡착반과 노즐의 위치정밀도를 향상시킬 수 있어 막두께를 보다 균일화할 수 있다.

이하, 본 발명의 각 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

[기판처리장치]

먼저, 본 발명의 기판처리장치의 실시예를 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.

도 1은 기판처리장치의 측면개략도이고, 도 2는 정면개략도를 나타낸다.

도 1에 나타낸 것과 같이, 기판처리장치(1)는 베이스 프레임(11)에 설치된 기판처리수단(2)과, 이동프레임(12)에 설치된 흡착수단(3)과, 이동프레임(12)을 베이스 프레임(11)상에 수평방향으로 이동시키는 이동수단(4)과, 기판(10)을 착탈자재로 유지하는 유지수단(5), 및 도시하지 않은 제어부를 구비한다.

기판처리수단(2)은 피처리면을 하방으로 향한 상태의 기판(10)에 대하여 처리를 행하는 것이다. 이 기판처리수단(2)은 직사각형 상자 모양의 베이스 프레임 (11)의 거의 중앙부에 설치되어 있다.

처리내용으로서는, 예를 들면, 기판(10)이 포토마스크를 제조하기 위한 포토마스크 블랭크인 경우, 포토리소그라피 공정에서 이용하는 레지스트막을 형성하기 위한 도포막이고, 기판(10)이 액정표시장치의 글라스 기판이나 디바이스 기판인 경 우에는 레지스트막을 형성하거나 보호막 등에 사용되는 도포액을 기판(10)의 하방에서 도포하는 처리가 있다. 그러나, 특히 이 처리에 한정되는 것은 아니고, 하방으로 향한 기판(10)의 피처리면에 대하여 행하는 처리이면 어떤 처리라도 무방하다.

이동프레임(12)은 대향하는 한쌍의 측판과, 이 측판을 연결하는 천판이 일체적으로 형성되어 있고, 강성부족에 의해 기판(10)과 기판처리수단(2)의 위치정밀도가 틀어지는 일이 없도록 충분한 기계적 강도를 가지고 있다.

또한, 이동프레임(12)은 리니어 웨이(41)를 통하여 베이스 프레임(11)과 수평방향으로 이동자재로 연결되어 있다.

또한, 이동 프레임(12)은 천판의 거의 중앙부에 다수의 흡착공(도시하지 않음)이 천설된 흡착판으로 이루어진 흡착수단(3)이 취부되어 있다. 또한, 이동 프레임(12)의 한쪽의 측판에는 후술하는 볼 스크류(42)가 나합하는 너트로 형성된 이동부(13)가 돌설되어 있다.

이동수단(4)은 이동프레임(12)의 측판을 가이드시키면서 이동시키는 리니어웨이(41)와, 이동부(13)의 너트에 나합하는 볼 스크류(42)와, 볼 스크류(42)를 회전시키는 모터(43)로 이루어져 있다.

제어부로부터의 지시에 의해 모터(43)를 회전시키면 볼 스크류(42)가 회전하고, 이동부(13)를 볼 스크류(42)의 회전방향에 따른 방향으로 소정의 거리만큼 수평이동시킬 수 있다.

여기서, 흡착수단(3)과 기판처리수단(2)의 수직방향의 위치정밀도는 흡착수 단(3)과 리니어 웨이(41) 사이의 오차, 리니어 웨이(41)와 기판처리수단(2) 사이의 오차, 및 리니어 웨이(41)의 오차에 의해 결정된다. 즉, 기판(10)의 피처리면을 하방향으로 향하도록 회전기구(반전수단)를 이동프레임(12)에 설치하지 않기 때문에, 반전수단의 회전축의 클리어런스에 기인하는 오차를 배제할 수 있어 위치정밀도를 향상시킬 수 있다.

유지수단(5)은 베이스 프레임(11)과 일체적으로 형성된 유지수단용 프레임 (51), 유지수단용 프레임(51)상에 설치된 리니어 웨이(53), 이 리니어웨이(53)에 가이드되어 유지수단용 프레임(51)상을 이동하는 베이스판(52), 이 베이스판(52)을 수평방향으로 이동시키는 리니어모터(54), 로드선단에 유지부재(55)를 설치한 에어 실린더(56)(또는, 전자솔레노이드)로 이루어져 있다.

또한, 에어실린더(56)는 기판사이즈에 대응하도록 베이스판(52)의 임의의 위치에, 나사 등에 의해 착탈자재로 취부되어 있다.

이 때, 각 기판(10)의 사이즈마다 에어 실린더(56)의 고정위치를 마킹하면 좋으며, 이렇게 하면 제조하는 기판(10)에 따라 에어 실린더(56)의 취부위치를 단시간에 변경할 수 있다.

유지부재(55)는 기판(10)의 주연부를 재치하는 재치면과, 기판(10)의 위치결정을 행하는 계지용 단차로 이루어져 있다. 유지부재(55)는 직사각형의 기판(10)에 대해서는 기판(10)의 네 구석을 유지하도록 베이스판(52)의 네 구석에 배설되어 있다. 또한, 유지부재(55)의 배설위치는 기판의 형상, 기판의 위치정밀도 등을 고려하여 적당히 변경할 수 있으며, 언제나, 네 구석을 유지하는 경우에 한정되는 것은 아니다.

다음으로, 상기 구성의 기판처리장치(1)의 동작에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다.

기판처리장치(1)는 베이스판(52)이 기판의 세트위치에 있고, 이동프레임(12)이 흡착위치에 있고, 또한, 베이스판(52)상의 네개의 에어 실린더(56)의 로드가 하강하고 있는 상태가 초기상태이다.

다음으로, 작업자 또는 로봇이 피처리면을 하방향으로 한 상태에서 기판(10)을 유지부재(55)의 재치면에 재치한다. 여기서, 유지부재(55)에는 계지용 단차가 설치되어 있기 때문에 기판(10)을 용이하게 위치결정할 수 있다. 또한, 베이스판 (52)이 세트위치에서 흡착위치로 이동하여 정지할 때, 기판(10)을 계지할 수 있다. 또한, 이 계지용 단차는 기판의 흡착면을 넘지 않도록 구성함으로써, 하기 기판의 피흡착면과 흡착수단과 당접 또는 근접이 가능하게 된다.

이렇게 하여 기판(10)이 유지부재(55)에 재치되면, 이후는 제어부로부터의 지시에 의해 다음과 같이 동작한다. 먼저, 베이스판(52)이 리니어 모터(54)에 의해 흡착위치까지 이동한다.

유지수단(5)이 흡착위치에 위치결정되면, 네개의 에어 실린더(56)의 로드가 동시에 상승하고, 기판(10)을 흡착수단(3)에 당접 또는 근접시킨다. 여기서 흡착수단(3)에 의한 흡인에 의해 기판(10)이 흡착수단(3)에 흡착된다. 그리고, 에어 실린더(56)가 로드를 하강시키면, 이동프레임(12)을 처리위치 방향으로 이동시킨다.

이동프레임(12)이 처리위치를 통과하는 도중에 하방향의 기판(10)의 피처리 면에 하방에서 기판처리수단(2)이 기판처리를 실행한다. 이 때, 이동프레임(12)은 흡착수단(3)과 기판처리수단(2)의 수직방향의 위치정밀도를 저하시키는 반전수단을 설치하지 않기 때문에, 반전수단의 회전축의 클리어런스에 기인하는 오차를 배제할 수 있어 위치정밀도를 향상시킬 수 있다.

다음으로, 모터(43)(볼 스크류(43))를 역회전시켜, 이동프레임(12)이 처리위치에서 흡착위치까지 되돌아오면, 에어 실린더(56)의 로드가 상승하여 유지부재 (55)의 재치면과 기판(10)을 당접시켜 기판(10)이 계지용 단차에 의해 위치결정된다.

그리고, 흡착수단(3)의 흡착을 정지시킨 후, 네개의 에어 실린더(56)의 로드를 동시에 강하시켜 처리완료한 기판(10)을 유지수단(5)에 재치한다.

다음으로, 베이스판(52)을 리니어 모터(54)에 의해 흡착위치에서 세트위치까지 이동시키면, 작업자 또는 로봇이 처리완료한 기판(10)을 유지수단(5)에서 떼어낸다.

이와 같이, 본 실시예의 기판처리장치(1)에 따르면, 피처리면을 하방향으로 한 상태에서 이동시키고, 기판처리수단(2)이 기판(10)의 하방에서 기판처리하여도 흡착수단(3)에 흡착된 기판(10)의 피처리면과 기판처리수단(2)과 수직방향의 위치정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 유지수단(5)을 흡착위치까지 수평이동시키지만, 이동프레임(12)(흡착수단(4))을 세트위치까지 이동시켜도 무방하고, 또한 양자를 이동시켜도 무방하다. 또한, 이동 프레임(12)(흡착수단(4))을 처리위치 방향으로 수평 이동시키는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 이동 프레임(12)을 이동시키지 않고 기판처리수단(2)을 수평방향으로 이동시켜도 무방하다. 또한, 이동프레임(12)과 기판처리수단(2)을 이동시켜도 무방하다.

또한, 다수의 유지부재(55)를 다수의 에어 실린더(56)를 이용하여 승강시키는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 에어 실린더 (56) 대신에 유지수단용 프레임(51)을 승강시키는 모터 구동식의 승강수단을 설치하여도 무방한다.

[도포장치]

다음으로, 본 발명의 도포장치의 실시예를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.

도 3은 도포장치의 측면개략도이고, 도 4는 정면개략도를 나타낸다.

도 3에 나타낸 것과 같이, 도포장치(1a)는 베이스 프레임(11)에 설치된 기판처리수단(2)과, 이동프레임(12)에 설치된 흡착수단(3)과, 이 이동프레임(12)을 수평면내에서 이동시키는 이동수단(4)과, 기판(10)을 착탈자재로 유지하고, 흡착수단 (3)에 장착하는 유지수단(5a)을 구비하고 있다.

즉, 본 실시예의 도포장치(1a)는 상기 기판처리장치(1)의 기판처리수단(2)을 도포수단으로 하고, 유지수단(5) 대신에 유지수단(5a)을 설치한 구성으로 하고 있다.

기판처리수단(2)으로서의 도포수단(2)은 직사각형 상자모양의 베이스 프레임 (11)의 거의 중앙부에 설치되어 있다. 이 도포수단(2)은 종래기술에서의 CAP 코터 의 리니어 게이지(9)를 설치한 구성으로 하고 있다.

구체적으로는, 도 5에 나타낸 것과 같이, 도포수단은 지지 플레이트(21)를 승강시키는 모터구동방식의 승강부(22)와, 모세관 틈(23)을 구비한 노즐(24)과, 지지 플레이트(21)의 상단부에 고정되고 노즐(24)을 도포액(20)에 침지시킨 상태에서 수납하는 액조(25)와, 노즐(24)을 액조(25)에서 소정높이까지 돌출시키는 에어 실린더 구동방식의 노즐 승강부(26)를 구비하고, 또한, 기판(10)의 판두께를 측정하는 측정수단으로서 리니어 게이지(9)를 액조(25)의 측부에 설치한 구조로 되어 있다.

승강부(22)는 제어수단(8)에 의해 제어되는 모터(도시하지 않음)에 의해, 지지 플레이트(21)의 높이를 미조절 가능한 승강기구를 구비한다. 즉, 승강부(22)가 노즐(24)과 기판(10)의 피도포면의 틈을 제어하면서 노즐(24)을 승강시키는 승강수단이 된다.

또한, 노즐승강부(26)는 제어수단(8)에 의해 제어되는 에어 실린더(도시하지 않음)에 의해 노즐(24)을 액조(25)에 수납된 상태에서 선단부를 돌출시키는 상태까지 일정한 거리 Hc(도 7참조)만큼 상승시키는 승강기구를 구비하고 있다.

여기서, 지지플레이트(21)의 상부에는 액조(25)가 고정되어 있고, 액조(25)의 측면에 리니어 게이지(9)가 고정되어 있고, 또한 노즐(24)은 노즐승강부(26)에 의해 액조(25)에 대하여 일정한 거리 Hc(도 7참조)만큼 상승하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 승강부(22)가 지지플레이트(21)의 높이를 제어하면, 리니어 게이지 (9), 액조(25) 및 돌출상태의 노즐(24)의 높이를 동시에 제어하게 된다.

측정수단으로서의 리니어 게이지(9)는 액조(25)의 흡착위치측의 측면에 고정되어 있다.

이 리니어 게이지(9)는 제어수단(8)에서 측정개시신호를 입력하면, 측정단자 (91)가 자동적으로 상승하고, 기판(10)과 당접한 위치(리니어 게이지의 원점위치 G3에서 기판(10)의 피도포면까지의 거리 h1(도 7참조))를 측정하고, 측정결과를 제어수단(8)에 출력한다.

제어수단(8)은 도 6에 나타낸 것과 같이 CPU로 이루어진 정보처리부(81), 정보를 기억하는 기억부(82), 아날로그-디지털 컨버터 기능을 구비한 신호입력부(83) 및 디지털-아날로그 컨버터 기능을 구비한 신호출력부(84)로 이루어져 있다.

이 제어수단(8)은 신호입력부(83)가 조작패널(80) 및 리니어 게이지(9)와 접속되어 있고, 조작신호 및 상기 거리 h1의 측정결과를 입력한다. 또한, 신호출력부 (84)가 유지수단(5), 흡착수단(3), 도포수단(2), 이동수단(4) 및 리니어 게이지(9)와 접속되어 있으며, 이들에 제어신호를 출력한다.

제어수단(8)은 흡착수단(3)이 기판(10)을 흡착하면, 이동수단(4)의 모터를 구동제어하고, 이동프레임(12)(즉, 기판(10))을 흡착위치에서 도포위치측으로 이동시킨다.

또한, 제어수단(8)은 승강부(22)의 모터를 구동제어함으로써 액조(25)를 승강시키고, 또한 노즐 승강부(26)의 에어 실린더를 구동제어함으로써 액조(25)에 대하여 노즐(24)을 승강시킨다.

또한, 제어수단(8)은 리니어 게이지(9)를 제어함으로써, 리니어 게이지(9)에 기판(10)까지의 거리 h1를 측정시킨다. 그리고, 입력된 측정결과에 기초로, 승강부 (22)를 제어하고 액조(25)를 승강시킴으로써 노즐(24)과 기판(10)의 피도포면과의 틈을 제어한다.

제어수단(8)은 도 7에 나타낸 것과 같이 액조(25)가 액조의 원점위치 G1에 있으며, 또한 노즐승강부(26)에 의해 노즐(24)이 상승하고 노즐의 원점위치 G2에 있을 때의 노즐(24)과 흡착수단(3)의 흡착면과의 거리(H), 및, 리니어 게이지의 원점위치 G3에서 흡착수단(3)의 흡착면까지의 거리(h0)를 미리 기억하고 있다. 또한, 노즐(24)의 도포액(20)을 기판(10)에 접액시킬 때, 피도포면에 노즐(24)이 충돌하지 않고, 또한, 피도포면에 확실히 접액시키는 것이 가능한 최적의 틈 △S을 기억하고 있다.

그리고, 제어수단(8)은 리니어 게이지(9)가 측정한, 리니어 게이지의 원점위치 G3에서 기판(10)의 피도포면까지의 거리(h1)를 입력하면, 기판(10)의 판두께 (=h0-h1)를 산출하고, 산출한 판두께 데이터에 기초로, 접액시키기 위한 액조(25)의 상승량(=H-(h0-h1)-△S)을 산출한다. 또한, 제어수단(8)은 접액후 미리 입력된 막두께 T의 도포액(20)을 형성하기 위하여, 접액시키기 위한 액조(25)의 하강량 (=T-△S)을 산출한다.

상기 구성의 도포장치(1)의 동작에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다.

도 8은 도포장치의 동작을 설명하는 개략도를 나타낸다.

동 도(a)에서, 도포장치(1)는 기판(10)이 흡착수단(3)에 흡착되면, 이동수단 (4)이 기판(10)의 도포위치측의 단부가 리니어 게이지(9)상에 위치하기까지, 기판 (10)을 도포위치측으로 이동시킨다.

또한, 도포수단(2)의 승강부(22)는 지지 플레이트(21)를 승강시키고, 액조 (25)를 액조의 원점위치 G1로 세트한다.

그리고, 제어수단(8)에서 측정개시 신호를 입력한 리니어 게이지(9)가 측정단자(91)를 상승시켜 접촉시키고, 리니어 게이지의 원점위치 G3에서 기판(10)의 피도포면까지의 거리(h1)를 측정하고, 측정결과(당접위치 데이터)를 제어수단(8)으로 출력하고, 측정단자(91)를 강하시킨다.

제어수단(8)은 당접위치 데이터를 입력하면, 미리 입력되어 있는 리니어 게이지의 원점위치 G3에서 흡착수단(3)의 흡착면까지의 거리(h0)에서 당접위치 데이터(h1)를 감산하고, 기판(10)의 판두께(h0-h1)를 산출한다. 그리고, 접액시키기 위한 액조(25)의 상승량(=H-(h0-h1)-△S)을 산출한다.

다음으로, 동 도(b)에 나타낸 것과 같이, 이동수단(4)이 기판(10)의 도포개시 위치가 노즐(24)의 바로 위에 위치하기까지 기판(10)을 이동시킨다. 이어서, 승강부(22)가 제어수단(8)에 의해 산출된 상승량(=H-(h0-h1)-△S)만큼 액조(25)를 상승시킨다.

다음으로, 동 도(c)에 나타낸 것과 같이, 노즐 승강부(26)가 노즐(24)을 일정한 상승량 Hc만큼 상승시키면, 노즐(24)과 기판(10)의 피도포면과의 거리가 △S가 되고, 노즐(24)의 모세관 현상에 의해 상승한 도포액(20)이 기판(10)의 피도포면과 접액한다.

이어서, 승강부(22)가, 형성하는 도포막의 막두께 T에 따라 액조(25)와 노즐 (24)을 하강량(=T-△S)만큼 강하시키고, 이동수단(4)이 기판(10)을 수평방향으로 이동하면, 균일한 막두께 T의 도포막을 피도포면에 형성할 수 있다(도 7참조).

이상과 같이, 본 실시예의 도포장치(1)에 따르면, 리니어 게이지의 원점위치 G3에서 기판(10)의 피도포면까지의 거리 h1를 자동적으로 측정하고, 이 측정결과에 기초로 액조(25)를 상승시키기 때문에, 상승량(=H-(h0-h1)-△S)만큼 상승한 액조 (25)에서, 노즐(24)을 노즐 승강부(26)에 의해 일정량 Hc만큼 상승시키면, 노즐 (24)상의 도포액(20)을 피도포면에 양호하게 접액시킬 수 있다. 즉, 노즐(24)이 기판(10)에 충돌하고, 접액이 행하지 않는 또는 접액이 부분적으로만 행해지는 문제를 회피할 수 있다.

또한, 기판(10)마다에 피도포면까지의 거리 h1를 측정하고, 측정결과에 기초하여 노즐(24)과 피도포면과의 틈을 조정할 수 있기 때문에, 기판(10)의 판두께가 분산되어 있는 경우에도 소망하는 막두께 T의 도포막을 형성할 수 있다.

또한, 도포장치(1)는 리니어 게이지(9)를 액조(25)에 취부하고, 액조(25)와 기판(10)의 거리를 직접적으로 측정할 수 있기 때문에, 노즐(24)과 피도포면과의 틈을 정밀도 좋게 조정할 수 있다.

또한, 도포장치(1)는 기판(10)을 포토마스크 블랭크로 하고, 또한, 도포막을 레지스트로 한 경우에 고품질의 기판(10)을 효율적으로 대량생산할 수 있다.

유지수단(5)은 기판(10)의 네 구석의 주연부를 유지하는 네개의 유지부재 (55)를 구비하고 있다. 이들 유지부재(55)는 유지부재(55)마다에 유지 플레이트 (61)에 고정되어 있다.

여기서, 바람직하게는, 도시하지 않았지만, 유지부재(55)에 세트된 기판(10)이 유지부재(55)에서 빠지지 않도록 누름 수단을 설치하면 좋다. 이 누름 수단은, 예를 들면, 누름 플레이트가 상하 움직이고 또한 수평방향으로 요동하도록 하고 있다. 이것에 의해, 경사지게 기울어져 유지부재(55)에 세트된 기판(10)을 유지부재 (55)의 방향으로 누른다.

유지 플레이트(61)는 리니어 웨이(62)를 통하여 Y 방향으로 평행하게 대향하여 배설된 레일(63)에 두개 배설되어 있고, 오측(奧側)의 두개의 유지 플레이트 (61)는 볼 스크류와 모터를 이용한 구동수단(도시하지 않음)에 의해 Y 방향으로 이동시킬 수 있다. 이것에 의해, 기판(10)의 종치수가 다른 경우에 상기 구동수단에 의해 유지 플레이트(61)를 Y 방향으로 이동시켜 종치수가 다른 기판(10)에 용이하게 대향할 수 있다.

또한, 레일(63)은 X 방향으로 평행하게 대향하여 배설된 리니어 웨이(64)를 통하여 양단부가 회동 플레이트(65)에 취부되어 있고, 볼 스크류와 모터를 이용한 구동수단(도시하지 않음)에 의해 X 방향으로 이동시킬 수 있다. 이것에 의해, 기판 (10)의 횡치수가 다른 경우에 상기 구동수단에 의해 유지 플레이트(61)를 X 방향으로 이동시켜 횡치수가 다른 기판(10)에 용이하게 대향할 수 있다.

회동 플레이트(65)는 정면측의 단부가 회동축(66)을 통하여 베이스 플레이트 (69)와 회동자재로 연결되어 있고, 오측의 단부가 베이스 플레이트(69)에 돌설된 스토퍼(68)에 의해 수평으로 지지되어 있다.

또한, 회동 플레이트(65)는 회동 실린더(67)에 의해 소정각도 회동된다. 이 회동 실린더(67)는 로드선단이 회동 플레이트(65)와 회동자재로 연결되고, 또한, 실린더 본체의 단부가 베이스 플레이트(69)와 회동자재로 연결되어 있다.

베이스 플레이트(69)는 하면의 네 구석에 유지수단 프레임(70)으로 관통하는 가이드 봉(71)이 돌설되어 있고, 저프레임(72)에 설치된 에어 실린더 등의 승강수단(73)에 의해 수직방향으로 이동시킬 수 있다.

다음으로, 상기 구성의 도포장치(1a)의 동작에 대하여 도 3을 참조하여 설명한다.

먼저, 도포장치(1a)는 베이스 플레이트(69)가 승강수단(73)에 의해 상승되지 않고, 회동 플레이트(65)가 수평으로 지지되어 있고, 이동 프레임(12)이 처리종료 위치에 있고, 도포수단(2)이 상승하지 않은 상태가 초기상태이다.

또한, 유지부재(55)는 기판(10)의 종치수 및 횡치수로 미리 조정되어 있다. 이 조정에 있어서, 레일(63)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 횡치수에 따라 유지부재(55)의 위치결정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 오측의 두개의 유지 플레이트(61)를 Y 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)을 종치수에 따라 유지부재(55)의 위치결정을 용이하게 행할 수 있다.

다음으로, 도포장치(1a)는 회동 실린더(67)에 의해 회동 플레이트(65)가 앞쪽으로 일어서도록 회동하면서 세트위치로 이동한다.

그리고, 도포장치(1a)의 정면측에서 작업하는 작업자가 기판(10)의 피도포면을 도포장치(1a)측으로 향한 상태에서 유지부재(55)에 세트하면, 상기 누름 수단이 기판(10)을 유지부재(55)에 누른다. 이것에 의해, 도포장치(1a)는 기울어지게 경사 진 상태의 유지부재(55)에 세트된 기판(10)이 유지부재(55)에서 빠져 낙하하는 문제를 방지할 수 있다.

다음으로, 회동 플레이트(65)는 회동 실린더(67)에 의해 오측으로 넘어지도록 회동하고, 회동 플레이트(65)의 오측단부가 스토퍼(68)에 당접하여 수평으로 지지된다.

그리고, 기판(10)이 수평으로 지지되면, 누름 수단이 기판(10)의 누름을 해제한다. 또한, 누름을 해제한 상태의 누름 수단은 기판(10)의 상면보다 낮은 상태가 되기 때문에 기판(10)을 상승시켜도 흡착수단(3)과 당접하는 일은 없다.

다음으로, 이동 프레임(12)이 흡착수단(3)의 흡착위치가 기판(10)상에 위치하도록 이동수단(4)에 의해 처리종료 위치에서 장착위치까지 이동한다. 또한, 이 때, 도포수단(2)은 강하한 상태에 있다.

이어서, 승강수단(73)이 기판(10)의 상면이 흡착수단(3)과 당접하기까지, 베이스 플레이트(69)를 상승시킨다. 여기서, 기판(10)의 상면이 흡착수단(3)과 당접하기까지 베이스 플레이트(69)를 상승시키는 대신에, 기판(10)의 상면이 흡착수단 (3)과 당접하기 전에 베이스 플레이트(69)의 상승을 정지시켜 작은 틈이 남도록 제어하여도 무방하다.

다음으로, 흡착수단(3)이 흡착공(도시하지 않음)에서 흡입하면, 기판(10)이 흡착수단(3)에 흡착되고, 이어서 승강수단(73)이 하강한다.

다음으로, 이동 프레임(12)이 처리위치측으로 이동하고 또한, 도포수단(2)이 소정위치까지 상승하여 기판(10)의 피도포면에 도포액을 도포한다. 이 때, 도포수 단(2)은 모세관 현상에 의해 노즐 선단까지 올린 도포액을 피도포면과 접촉시키고, 이어서 소망하는 도포두께가 되도록 노즐위치를 조정하고, 이 수직방향의 클리어런스를 유지한 상태에서 이동 프레임(12)이 처리위치를 통과함으로써 기판(10)에 막두께가 균일한 도포막을 형성할 수 있다.

다음으로, 이동프레임(12)이 처리종료 위치까지 이동하면, 도포수단(2)이 강하하고, 이동 프레임(12)이 장착위치까지 수평방향으로 이동한다.

그리고, 승강수단(73)이 기판(10)에 유지부재(55)가 당접하기까지 베이스 플레이트(69)를 상승시키고, 유지부재(55)가 기판(10)과 당접하면, 흡착수단(3)이 흡인을 정지하고, 에어 블로에 의해 기판을 이탈시키고, 기판(10)은 유지부재(55)에 재치된다.

또한, 기판(10)에 전하가 모여있는 경우, 유지부재(55)가 절연성 재료로 구성되어 있으면, 기판(10)을 유지부재(55)에 재치하였을 때, 기판(10)과 유지부재 (55)의 당접개소에서 정전파괴를 일으킬 가능성이 있다. 이러한 정전파괴를 방지하기 위하여 유지부재(55)로서 금속 등의 도전성 재료를 이용하는 것이 바람직하다.

이어서, 승강수단(73)이 베이스 플레이트(69)를 강하시켜 정지한 후, 누름 수단이 기판(10)을 유지부재(55)에 누르고, 이어서 회동플레이트(65)를 정면측으로 회동시킨다.

다음에, 회동 플레이트(65)의 회동이 정지하면, 누름수단이 해제되고, 작업자는 도포막이 형성된 기판(10)을 유지부재(55)에서 용이하게 떼어낼 수 있다.

이와 같이, 본 실시예의 도포장치(1a)에 따르면, 기판(10)의 피도포면을 하 방향으로 한 상태에서, 하방에서 도포액을 바르는 경우에도 이동수단(4)이 수직방향의 오차를 발생하는 반전수단을 설치하지 않고, 기판(10)과 도포수단(2)의 노즐과의 수직방향의 위치정밀도를 높일 수 있기 때문에 기판(10)에 균일한 두께의 도포막을 형성할 수 있다.

또한, 기판(10)을 세트할 때, 유지수단(5a)이 회동하여 경사진 상태가 되기 때문에, 작업자는 기판(10)을 180도 반전시키지 않아도 되고, 경사진 각도만큼 기판(10)을 용이하게 유지부재(55)에 세트하여 떼어낼 수 있다.

더욱이, 유지수단(5a)은 회동 플레이트(65)에 리니어 웨이(64)를 통하여 이동자재로 취부된 레일(63)과, 이 레일에 리니어 웨이(62)를 통하여 이동자재로 취부된 유지 플레이트(61)와, 이 유지 플레이트(61)에 취부된 유지부재(55)를 구비하고 있기 때문에, 사이즈가 다른 기판(10)에 대해서도 유지부재(55)의 위치를 신속하고 용이하게 변경할 수 있어 기종전환에서의 생산성을 향상시킬 수 있다.

[도포방법]

또한, 본 발명은 도포방법으로서도 효과적이며, 본 발명에서의 도포방법은 상술한 도포장치(1a)에 각 처리를 실행시킨다.

도 9는 도포방법의 개략 흐름도이다.

동 도면에서, 도포방법은 먼저 기판(10)의 피도포면이 하방을 향하도록 기판 (10)을 유지수단(5a), 즉 기울어진 방향으로 경사진 상태의 유지부재(55)로 세트한다(단계S1). 그리고, 기판(10)을 재치한 유지부재(55)는 회동하여 수평상태로 된다.

다음에, 흡착수단(3)이 유지부재(55)의 상방까지 이동하여 위치결정된다. 여기서, 기판(10)의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 기판(10)을 흡착하는 흡착수단(3)으로 향하여, 유지수단(5a)의 베이스 플레이트(69)를 상승시키고, 기판(10)을 흡착수단(3)에 당접 또는 근접시킨다(단계S2).

이어서, 흡착수단(3)이 기판(10)을 흡착하고(단계S3), 그 후, 베이스 플레이트(69)가 하강한다(단계S4).

다음에, 도포수단(2)의 노즐이 기판(10)에 대한 수직방향의 위치(기판처리수단(2)과 기판(10)의 틈)을 조정한 후, 이동 프레임(12)을 수평면내에서 이동시킴으로써 기판(10)의 피도포면에 도포막을 형성한다(단계S5).

또한, 도포막이 형성된 기판(10)은 상기와 역의 동작순서로 상술한 도포장치 (1a)로부터 떼어낼 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 도포방법에 따르면, 기판(10)의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 피도포면에 도포막을 형성하는 경우에도 기판을 반전시킬 필요가 없기 때문에 도포동작이 단순화되고, 흡착수단(3)과 노즐의 위치정밀도를 향상시킬 수 있어 도포막의 막두께를 보다 균일화할 수 있다.

본 발명의 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법에 양호하게 이용되는 기판으로서는 반도체 장치용 기판, 액정 등 표시장치나 촬영장치용 기판, 또는 이들을 제조하기 위하여 이용되는 포토마스크의 소재가 되는 포토마스크 블랭크가 권장된다. 가장 바람직한 태양으로서는 큰 영역에서 균일한 도포막이 필요하고, 예를 들어 액정등 표시장치용 기판이나 그것을 제조하기 위한 포토마스크의 소재가 되는 포토마 스크 블랭크등, 각 변이 300㎜ 이상의 대형기판이다.

예를 들면, 포토마스크 블랭크로서는 석영 글라스 등으로 이루어진 투명기판상에 크롬계 재료로 이루어진 차광막 등, 패턴을 형성하기 위한 박막이 형성된 것으로, 이 박막은 이 박막상에 레지스트막을 형성하고, 그 레지스트막 위에 패턴노광 및 현상을 행하여 레지스트 패턴을 형성한 후, 그 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭함으로써 패턴이 형성된다. 포토마스크중, 액정용 대형 포토마스크의 사이즈로서는, 예를 들어 330×450×5㎜, 390×610×6㎜, 500×570×8㎜, 520×800×10㎜ 또는 그 이상의 것이 있으며, 이들의 이종 사이즈, 이종 판두께의 기판에 대하여 본 발명을 이용할 수 있다. 또한, 기판의 처리로서는 바람직하게는 레지스트의 도포이다.

이상, 본 발명의 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법에 대하여 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명에 따른 기판처리장치, 도포장치 및 도포방법은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위에 다양한 변경실시가 가능한 것은 말할나위도 없다.

예를 들면, 유지부재(55)는 기판(10)의 외주부만을 유지하는 구성으로 되어 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 기판(10)에 악영향을 주지 않는 개소이면 외주부 이외의 개소를 유지하여도 무방하다.

또한, 기판(10)이 재치된 유지부재(55)를 흡착수단(3)에 당접시킬 때, 기판 (10)에 충격을 주지 않도록 쇼크 옵서버 등의 충격흡수 수단을 설치하여도 무방하 며, 이렇게 하면 기판(10)을 흡착수단(3)에 당접시킬 때 기판(10)에 데미지를 주는 문제점을 회피할 수 있다.

Claims (19)

1. 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단;

   상기 기판의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서, 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 흡착수단;

   상기 기판의 하방에 설치되고, 상기 기판의 피처리면에 대하여 처리를 행하는 처리수단; 및

   상기 처리수단 및/또는 상기 흡착수단을 수평면내에서 이동시키는 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
2. 기판보다도 하방에 모인 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향하는 상기 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 도포장치로서:

   상기 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단;

   상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서, 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 흡착수단; 및

   상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 수평면내에서 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비하고,

   상기 유지수단이 기판의 탈착시에 소정 각도 회동하여 기판을 수직방향으로 일으키는 또는 넘어뜨리는 것을 특징으로 하는 도포장치.
3. 삭제
4. 제 2항에 있어서, 상기 도포막을 레지스트로 한 것을 특징으로 하는 도포장치.
5. 삭제
6. 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향한 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 도포방법으로서,

   상기 기판의 피도포면이 하방을 향하도록 상기 기판을 유지수단에 세트하는 단계;

   상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서, 상기 유지수단 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 상하 움직여 접근시키는 단계;

   상기 흡착수단이 상기 기판을 흡착하는 단계;

   상기 흡착 단계후, 상기 유지수단 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 상하 움직여 떨어뜨리는 단계; 및

   상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 수평면내에서 이동시켜 상기 기판의 피도포면에 도포막을 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 도포방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 도포막을 레지스트로 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
8. 삭제
9. 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단;

   상기 기판의 피처리면을 하방으로 향한 상태에서, 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 흡착수단;

   상기 기판의 하방에 설치되고, 상기 기판의 피처리면에 대하여 처리를 행하는 처리수단; 및

   상기 처리수단 및/또는 상기 흡착수단을 수평면내에서 이동시키는 이동수단을 구비하고,

   상기 유지수단이 기판의 탈착시에 소정 각도 회동하여 기판을 수직방향으로 일으키는 또는 넘어뜨리는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
10. 기판보다도 하방에 모인 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향하는 상기 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 도포장치로서:

    상기 기판을 착탈자재로 유지하는 유지수단;

    상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 흡착수단;

    상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서 상기 유지수단 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 상하운동시켜 근접시키는 수단; 및

    상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 수평면내에서 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.
11. 제 10항에 있어서, 상기 도포막을 레지스트로 한 것을 특징으로 하는 도포장치.
12. 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향한 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 도포방법으로서,

    상기 기판의 피도포면이 하방을 향하도록 상기 기판을 유지수단에 세트하는 단계;

    상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서, 흡착수단에 의해 상기 유지수단에서 상기 기판을 흡착하는 단계;

    상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 수평면내에서 이동시켜 상기 기판의 피도포면에 도포막을 형성하는 단계를 포함하고,

    상기 기판을 상기 유지수단에 탈착시에 상기 유지수단이 소정 각도 회동하여 기판을 수직방향으로 일으키는 또는 넘어뜨리는 것을 특징으로 하는 도포방법.
13. 제 12항의 도포방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 블랭크의 제조방법.
14. 도포액을 노즐의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 상승시킨 상기 도포액을 하방으로 향한 기판의 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 피도포면에 도포막을 형성하는 공정을 포함하는 포토마스크 블랭크의 제조방법으로서,

    상기 기판의 피도포면이 하방을 향하도록 상기 기판을 유지수단에 세트하는 단계;

    상기 기판의 피도포면을 하방으로 향한 상태에서, 상기 유지수단 및/또는 흡착수단을 상대적으로 상하 운동시켜 근접시키는 단계;

    상기 흡착수단이 상기 기판을 흡착하는 단계;

    상기 유지수단 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 상하 운동시켜 이반시키는 단계; 및

    상기 노즐 및/또는 상기 흡착수단을 상대적으로 수평면내에서 이동시켜 상기 기판의 피도포면에 도포막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 블랭크의 제조방법.
15. 제 14항에 있어서, 상기 기판을 유지수단에 세트할 때, 상기 유지수단이 기판을 소정 각도 회동함으로써 상기 기판의 피도포면이 하방을 향하도록 하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 블랭크의 제조방법.
16. 제 14항에 있어서, 상기 유지수단이 기판의 탈착시에 소정각도 회동하여 기판을 수직방향으로 일으키는 또는 넘어뜨리는 것을 특징으로 하는 포토마스크 블랭크의 제조방법.
17. 제 16항에 있어서, 상기 도포막을 레지스트로 한 것을 특징으로 하는 포토마스크 블랭크의 제조방법.
18. 투명기판상에 차광막 및 레지스트막이 형성된 포토마스크 블랭크의 상기 레지스트막상에 패턴노광 및 현상을 행하여 레지스트 패턴을 형성하는 공정과, 상기 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭하는 공정을 포함하는 포토마스크의 제조방법에 있어서,

    제 13항 내지 17항에 기재된 제조방법에 따른 포토마스크 블랭크를 이용하는 것을 특징으로 하는 포토마스크의 제조방법.
19. 제 18항에 기재된 제조방법에 따른 포토마스크를 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 또는 액정장치의 제조방법.

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