KR100663541B1

KR100663541B1 - 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 및 이를 제조하는방법

Info

Publication number: KR100663541B1
Application number: KR1020050105550A
Authority: KR
Inventors: 노부아키 후지이
Original assignee: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2004-11-04
Filing date: 2005-11-04
Publication date: 2007-01-02
Also published as: US20060090928A1; JP2006133422A; US7518065B2; JP4260098B2; TW200616512A; KR20060052482A; TWI302427B; CN1774155A

Abstract

절첩 위치에 제공되는 절첩 슬릿을 구비한 절연필름; 상기 절연필름의 적어도 하나 이상의 표면에 제공되는 회로패턴; 및 단자부가 상기 회로패턴의 표면에 노출되도록 제공되는 난연성 솔더레지스트층을 포함하고, 상기 절첩 슬릿은 상기 슬릿의 길이방향으로 분할된 형태로 제공되고, 난연성 솔더레지스트층이 상기 절첩 필름의 후면에 제공되고, 상기 분할 슬릿 영역에 형성된 상기 후면 난연성 솔더레지스트층 내의 거품이 배출되어 있는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판이 개시된다. 높은 전압이 인가되는 인쇄회로기판에서도, 난연성 솔더레지스트층의 분리를 방지할 수 있으며, 동시에 핀홀 발생을 줄일 수 있다.

솔더레지스트, 인쇄회로기판, 플라즈마, 디스플레이, 회로패턴

Description

플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법{PRINTED WIRING BOARD FOR PLASMA DISPLAY AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 일실시예를 도시하는 저면도, 및 상기 저면도의 A-A선을 따라 취해진 단면도;

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 제조하는 방법의 일실시예를 도시하는 순서도;

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 다른 실시예를 도시하는 평면도;

도 4는 도 1의 B-B선을 따라 취해진 단면도;

도 5는 도 1의 C-C선을 따라 취해진 단면도;

도 6은 필름 캐리어 A(121)와 필름 캐리어 B(122)가 두 필름 캐리어 사이의 가상경계선(23)에 대하여 대칭으로 제공되지 않은 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 종래기술의 한 예를 도시하는 도면; 및

도 7은 본 발명에 사용된 후면 난연성 솔더레지스트층의 절첩 내구력을 측정하기 위한 장치를 도시하는 도면이다.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10..플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판

11..절연필름

12..회로패턴

13..스프로켓 홀

14..소자홀

15a, 15b, 15c, 15d..절첩 슬릿

16a, 16b..슬릿 사이 영역

17..후면 난연성 솔더레지스트층

18..난연성 솔더레지스트층

19..도금층

20..단자부

21..필름 캐리어 A

22..필름 캐리어 B

23..가상경계선

25..전기전도성 금속층(또는 회로패턴)

121..필름 캐리어 A

122..필름 캐리어 B

본 발명은 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위해 상부에 전자부품을 실장하 는 인쇄회로기판, 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 인가전압이 높고 사용시 절첩되는 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위해 상부에 전자부품을 실장하는 인쇄회로기판, 및 이 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

예를 들어 액정패널 형성을 위한 유리기판에 연결된 액정 구동 IC 칩을 포함하는 3층 구조의 필름 캐리어형 회로기판을 위해서, 절첩 슬릿이 지금까지 노트북 컴퓨터 등을 위한 액정패널의 프레임 영역을 줄이는 관점에서 제공되었다. 필름 캐리어형 회로기판은 출력단자가 액정 패널을 구성하는 유리기판의 단자부에 연결되어 슬릿부에서 절첩되고 입력단자가 액정패널의 후면에 위치하도록 구성된다. 절첩 슬릿이 내부에 형성된 3층 구조를 갖는 이 필름 캐리어형 회로기판은 일반적으로 다수의 필름 캐리어를 구비한 테이프 형태로 제조되어 공급된다. 그러나 상기 필름 캐리어형 회로기판에서 절연층의 두께는 절첩 슬릿을 제공함으로써 테이프의 강성을 낮추어 예를 들어 테이프의 이송중에 야기되는 변형에 의해 회로패턴이 파손되기 쉬운 문제를 야기할 정도로 작다. 이러한 파손을 방지하기 위해서, 예를 들어 일본특허공개 제2001-351953호는 강성 저하를 방지하기 위해 하나의 슬릿이 복수의 분할된 슬릿 형태로 형성되는 방법을 제안한다.

최근, 상술한 액정 패널(LCDs)과 매우 다른 플라즈마 디스플레이(PDPs)가 시각적 표시장치로서 관심을 끌고 있다. 액정 패널과는 달리, 플라즈마 디스플레이에서는 개별적인 소자가 빛을 발산하고, 따라서 액정 패널에서보다 더 높은 휘도를 제공하여 고품질의 디스플레이를 실현할 수 있다. 더욱이, 플라즈마 디스플레이의 경우, 디스플레이의 크기를 증가하는 것이 가능하고, 따라서 플라즈마 디스플레이는 예를 들어 대형 TV의 시각적 표시장치로서 사용될 수 있다.

그러나 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위해서는 액정 패널에서보다 더 높은 전압이 인가되어야 한다. 이러한 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위한 필름 캐리어형 회로기판은 LCD 구동을 위한 필름 캐리어형 회로기판의 크기보다 더 큰 크기를 가지며, 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위한 필름 캐리어형 회로기판이 절첩된 상태로 사용되게 하기 위해 제공되는 슬릿은 예를 들어 폭이 1mm이고 길이가 50 내지 100mm인 크기를 갖는 연장된 슬릿이어야 한다. 절연필름 내에 이러한 긴 슬릿을 형성하는 것은 슬릿 형성부 내의 필름 캐리어의 강성을 낮추게 된다. 더욱이, 높은 정밀도를 갖는 고속 펀칭 프레스에 의해 이러한 대형 슬릿을 대량생산하는 것은 매우 어렵다는 것을 주목해야 한다. 따라서, 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위한 필름 캐리어형 회로기판에서도, LCD를 위한 회로기판과 마찬가지로, 하나의 슬릿이 펀칭에 의해 복수의 분할된 슬릿 형태로 형성된다.

이러한 PDP를 구동할 때, 일반적으로 60V 이상의 전압이 인가되어야 한다. 이는 LCD 구동을 위한 반도체 장치에서와는 다른 구성을 적용하는 것을 필요로 한다. 특히, PDP를 위한 필름 캐리어에서, 인가 전압은 전압인가와 관련된 열 발생이 문제를 야기할 정도로 높다. 그러므로, PDP를 위한 필름 캐리어는 난연 특성을 갖는 것이 바람직하다.

일반적으로, 필름 캐리어는 폴리이미드와 같은 절연필름 상에 제공된 구리와 같은 전기전도성 금속으로 형성된 회로패턴을 포함하고, 단자 부분을 제외한 회로 패턴은 솔더레지스트층으로 덮인다. 이 필름 캐리어에서, 솔더레지스트층은 가장 낮은 열저항을 가지며, 필름 캐리어가 난연성을 갖게 하기 위해서 솔더레지스트층은 난연성이어야 한다.

솔더레지스트층은 솔더레지스트층이 폴리이미드와 같은 절연필름과 회로패턴에 대해 뛰어난 친화성을 가지도록 선택되어야 하고, 예를 들어 절첩 슬릿이 제공되는 경우 유연한 솔더레지스트 잉크가 솔더레지스트층 형성을 위해 사용된다. 유연하며 회로패턴 또는 절연필름에 친화성 등을 갖는 솔더레지스트 잉크는 많다. 그러나 액정 패널(LCDs)의 경우, 인가전압이 그렇게 높지 않기 때문에, 솔더레지스트층이 난연성을 갖게 하는 것은 아직 충분히 연구되지 않았다. 수지에 난연성을 제공하는 일반적인 방법은 수지 내에 인 화합물 등을 혼합하는 것이다. 수지에 난연성을 부여하기 위해 사용되는 인 화합물과 같은 난연제는 수지에 미세하게 분산되지만, 반면 이들은 수지와는 통합되지 않는다. 그러므로, 난연제가 흘러내리면, 어떤 경우 난연성 솔더레지스트층은 분리되기 쉽다.

더욱이, 절연필름의 폭은 분할된 절첩 슬릿 사이의 영역에서는 좁고, 펀칭에 의해 슬릿을 형성할 때, 슬릿 사이의 영역에 있는 절연필름(예를 들어, 폴리이미드 필름)은 변형을 겪게 되어, 결과적으로 다소 변형되어(즉, 슬릿 사이 영역의 절연필름은 평평하지 않다), 종종 이 평탄하지 않은 부분에 난연성 솔더레지스트 잉크를 부드럽게 코팅하는 것을 어렵게 한다. 이러한 슬릿 사이 영역에 코팅된 난연성 솔더레지스트 잉크에 코팅 결함이 발생할 때, 그 영역에서 난연성 솔더레지스트층의 들뜸이 발생되어, 결과적으로 비정상적인 외양을 만들게 된다.

솔더레지스트층은 회로패턴을 보호하기 위해 제공되고, 솔더레지스트 잉크는 솔더레지스트층에 거품이 포함되지 않도록 가능한 최대의 주의를 기울이며 코팅된다. 그러나 이 경우, 솔더레지스트 잉크에 포함된 공기방울이 실질적으로 완전히 제거될 수 있더라도, 예를 들어 스퀴지(squeegee)의 접촉각 및 스크린 상태에 따라서 매우 미세한 거품이 종종 포함된다. 이렇게 포함된 거품은 큰 직경을 갖는 핀홀이 된다(1mm 이상의 직경을 갖는 거품에 의해 형성됨). 핀홀이 공교롭게도 분할된 절첩 슬릿 내에 형성된다면, 절연필름에 대한 접착력 악화가 미시적으로 상당하다. 분할된 슬릿의 내부에는, 거품이 뜻하지 않게 형성된다. 그러므로, 솔더레지스트 잉크에 포함된 모든 공기방울이 제거되더라도, 어떤 경우 미세한 공기방울이 코팅단계에서 잉크에 붙잡히게 된다. 잉크에 공기방울이 포함되어 코팅시에 큰 직경의 핀홀이 발생하는 것은 솔더레지스트 잉크를 제어하는 것만으로는 완전히 방지할 수 없다.

특히, 거품이 절연필름의 후면에 제공된 후면 난연성 솔더레지스트층 내의 분할 슬릿에 포함될 때, 핀홀은 분할 슬릿 내의 난연성 솔더레지스트층에, 특히 슬릿의 내벽에 가까운 영역의 후면 난연성 솔더레지스트층에 형성되기 쉽다. 더욱이, 특히 회로패턴 형성면 상에서 분할 슬릿 사이의 영역에 있는 난연성 솔더레지스트층은 들뜨기 쉽다. 분할 슬릿 사이의 영역에서 절연필름으로부터 들뜨는 이유는 아직 밝혀지지 않았다. 그러나, 분할 절첩 슬릿 인근영역에서부터, 특히 슬릿 사이에서 시작되는 접착 실패 또는 코팅 실패를 야기할 수 있는 난연성 솔더레지스트층이 들뜨는 있음직한 이유는, 후면 난연성 솔더레지스트층에 포함된 난연제의 흘러내림이 이 영역에 집중되기 쉽고, 또한 분할 슬릿 사이 영역에서 절연필름의 폭이 매우 좁고 5mm를 넘지 않으며, 프레스 펀칭에 의해 분할 슬릿을 형성할 때 폴리이미드와 같은 절연필름이 변형을 겪고, 결론적으로 많은 경우 분할 슬릿 사이 영역의 절연필름의 표면이 평탄하지 않고 평탄하지 않은 영역에 대한 난연성 솔더레지스트 잉크의 친화력이 낮아지기 쉽고, 또한 LCD와 비교할 때 각 분할 슬릿의 영역이 크다는 것을 포함한다.

수요가 급격히 팽창하고 있는 플라즈마 디스플레이에서, 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위한 전자부품이 실장된 필름 캐리어형 회로기판에 인가되는 전압이 높고, 따라서 높은 인가전압에 의해 생성된 열을 받아들일 수 있는 난연성 솔더레지스트층의 분리를 방지하기 위한 방법을 시급히 개발할 필요가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 펀칭에 의해 분할된 형태로 형성되는 절첩 슬릿을 구비하는 플리즈마 디스플레이용 인쇄회로기판으로서, 분할 절첩 슬릿에 코팅에 의해 제공되는 후면 난연성 솔더레지스트층에 핀홀이 잘 형성되지 않고 이 후면 난연성 솔더레지스트층에 분리가 잘 형성되지 않는, 인쇄회로기판 및, 상기 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 양태에 따르면, 절첩 위치에 제공되는 절첩 슬릿을 구비한 절연필름; 상기 절연필름의 적어도 하나 이상의 표면에 제공되는 회로패턴; 및 단자부가 상기 회로패턴의 표면에 노출되도록 제공되는 난연성 솔더레지스트층을 포함 하고, 상기 절첩 슬릿은 상기 슬릿의 길이방향으로 분할된 형태로 제공되고, 난연성 솔더레지스트층이 상기 절첩 필름의 후면에 제공되고, 상기 분할 슬릿 영역에 형성된 상기 후면 난연성 솔더레지스트층 내의 거품이 배출되어 있는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판이 제공된다. 본 발명에서, 여기에서 사용된 "거품"이라는 용어는 거품뿐 아니라 큰 거품에 의해 형성된 핀홀도 의미한다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 절연필름을 제공하는 단계; 상기 절연필름이 접철될 위치에 대응하는 위치에서 상기 절연필름 내에 복수의 분할 절첩 슬릿의 형태로 절첩 슬릿을 형성하는 단계; 상기 절연필름의 표면에 전기전도성 금속층을 배치하는 단계; 상기 절첩 슬릿이 형성된 위치에 상기 전기전도성 금속층의 반대면인 상기 절연필름의 후면에 후면 난연성 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 상기 전기전도성 금속층의 표면에 감광성 수지층을 형성하는 단계; 상기 감광성 수지층을 노광하고 현상하여 원하는 패턴을 형성하는 단계; 마스킹재로서 상기 패턴을 이용하여 상기 전기전도성 금속층을 선택적으로 에칭하여 회로패턴을 형성하는 단계; 이후 단자부에서 상기 회로패턴이 노출되도록 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅하여 난연성 솔더레지스트층을 형성함으로써 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 제조하는 단계를 포함하고, 상기 코팅된 후면 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 거품을 배출하는 단계가, 상기 절첩 슬릿이 형성된 위치에서 상기 절연필름의 후면 상에 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅하는 단계와, 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크를 경화시켜 상기 후면 난연성 솔더레지스트층을 형성하는 단계 사이에 제공되는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

분할 절첩 슬릿 사이의 영역에서의 후면 난연성 솔더레지스트층의 분리현상의 원인에 관하여, 본 발명자는 광범위하고 철저한 연구를 하였으며, 그 결과 매우 미세한 거품이 분할 절첩 슬릿 내에 채워진 후면 난연성 솔더레지스트층에 포함된 경우, 후면 난연성 솔더레지스트층의 분리가 그 영역에서 발생할 가능성이 매우 높다는 것을 발견하였다. 더욱이, 발명자는 절첩 슬릿이 분할 형태로 형성될 때, 난연성 솔더레지스트층의 들뜸이 분할 슬릿 사이의 영역에서부터 시작된다는 것을 발견하였다. 일반적으로, 인쇄회로기판에 제공된 솔더레지스트층 내의 거품 형성을 방지하기 위한 조치가 취해진다. 그러나 덧붙여 말하면, 종래에 솔더레지스트층에 공기방울이 포함되는 것을 방지하는 것은, 거품을 포함함으로써 야기되는 회로패턴의 부식을 방지하고 이동을 방지하는 등의 관점에서 수행되었고, 따라서 거품이 포함되더라도 이는 인쇄회로기판의 신뢰성을 떨어뜨리는 심각한 문제를 보이지는 않는다는 점을 주목해야 한다. 반면, 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위한 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판에서는, 인가전압은 플라즈마 디스플레이를 구동하기 위해 실장된 전자부품을 구비한 회로기판이 그 자체로 열을 발생할 정도로 높고, 또한 인쇄회로기판이 절첩된 상태로 사용될 때, 열이 축적되기 쉬운 인쇄회로기판의 후면에 배치된 솔더레지스트층은 난연성이어야 하며, 동시에 후면 난연성 솔더레지스트층의 분리의 시작점으로 작용하기 쉬운 분할 슬릿 내에 형성된 거품 또는 핀홀은 완전히 제거되어야 한다.

본 발명에서는, 이 후면 상에 코팅에 의해 형성된 솔더레지스트층은 난연성이 되고, 물론 솔더레지스트층 내에 거품이 포함되는 것을 피하기 위한 조치가 취 해진다. 본 발명에서는, 거품이 포함되더라도, 난연성 솔더레지스트 잉크가 분할 슬릿 형성위치에서 절연필름 상에 코팅된 후, 곧바로 솔더레지스트 잉크를 경화하기보다는, 솔더레지스트 잉크는 일단 솔더레지스트 잉크가 포함된 거품을 배출하도록 점성이 있는 상태로 유지하게 되고, 이후 솔더레지스트 잉크를 경화하여 후면 난연성 솔더레지스트층을 형성한다. 그러므로, 후면 분할 슬릿 사이의 영역에서 절연필름으로부터 후면 난연성 솔더레지스트층이 분리되는 것을 효과적으로 막을 수 있다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에서, 인쇄회로기판을 절첩하기 위한 슬릿은 분할 형태로 제공되고, 후면 난연성 솔더레지스트층은 절연필름의 후면으로부터 분할 절첩 슬릿 내에 제공된다. 더욱이, 분할 슬릿 내의 후면 난연성 솔더레지스트층으로부터 거품을 배출하기 위한 조치가 취해진다. 이 영역에서, 형성된 핀홀의 양은 많지 않다. 분할 슬릿 내의 난연성 솔더레지스트층의 분리는, 코팅된 난연성 솔더레지스트 잉크가 경화되기 전에 절연필름에 대한 친화력을 향상시키도록 유지하는 방법에 의해서 효과적으로 방지될 수 있다. 더욱이, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판이 다수의 열로 제공되는 경우, 회로패턴 상의 슬릿 사이 영역의 난연성 솔더레지스트층의 들뜸은 이들을 이들 사이의 가상경계선에 대하여 대칭으로 제공함으로써 효과적으로 방지될 수 있다.

예를 들어, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판은 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0의 높은 수준으로 난연성을 가지며, 이 난연성은 장시간의 사용 후에도 저하되지 않는다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법이 상세히 설명될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 일실시예를 도시하는 저면도 및 이 저면도의 A-A선을 따라 취해진 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 제조하는 방법의 일실시예를 도시하는 순서도이다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판은 도 2의 순서도와 연계하여 설명될 것이다.

도 1에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)은 절연필름(11)을 포함한다. 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)은 절연필름(11) 내에 제공된다. 회로패턴(12)은 절연필름(11)의 표면상에 제공된다. 난연성 솔더레지스트층(18)은 회로패턴(12)의 표면상에 제공된다. 후면 난연성 솔더레지스트층(17)은 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)이 제공된 영역에서 절연필름(11)의 반대면에 제공된다.

본 발명에서 절연필름(11)으로 사용 가능한 절연필름은 폴리이미드 필름, 폴리이미드-아미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리페닐렌 황화물 필름, 폴리에테르 이미드 필름, 플루오르레진 필름, 및 액정 폴리머 필름을 포함한다. 절연필름(11)은 에칭에 사용된 에칭액 또는 세척을 위해 사용된 알칼리 용액 등에 의해 부식되지 않을 정도로 산 저항성 및 알칼리 저항성을 가지며, 예를 들어 전자부품을 실장할 때 가열에 의해 심각하게 열변형되지 않을 정도로 열 저항성을 가진다. 폴리이 미드 필름은 이러한 특성을 가진 절연필름(11)으로서 바람직하다.

절연필름(11)의 평균 두께는 일반적으로 5 내지 150μm, 바람직하게 5 내지 125μm, 특히 바람직하게 25 내지 75μm이다.

스프로켓 홀(13), 소자홀(14), 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d) 및 위치설정 홀(미도시)과 같은 필요한 관통공은 펀칭에 의해 절연필름(11)에 형성된다.

덧붙여 말하면, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판이 예를 들어 LCD를 위한 인쇄회로기판보다 더 큰 크기를 가지며, 따라서 절첩 위치에 제공된 슬릿의 총 길이는 50 내지 100mm에 달한다는 점을 주목해야 한다. 그러므로, 한 번의 펀칭 프레스 스트로크에 의해 이러한 길이를 가진 하나의 슬릿을 형성하는 것은 소정 위치로부터 슬릿의 위치가 이탈되게 하기 쉽다. 이러한 문제를 극복하기 위해서, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에는, 도 1에 도시된 것처럼, 하나의 슬릿이 다수의 분할 슬릿에 의해 구성된다. 도 1에서, 참조번호 15a, 15b는 각각 하나의 절첩 슬릿을 구성하는 두 개의 분할 슬릿을 가리키고, 참조번호 15c, 15d는 각각 다른 절첩 슬릿을 구성하는 두 개의 분할 슬릿을 가리킨다. 따라서, 슬릿사이 영역(16a)은 절첩 슬릿(15a 및 15b) 사이에 존재하고, 슬릿사이 영역(16b)은 절첩 슬릿(15c 및 15d) 사이에 존재한다. 슬릿사이 영역(16a, 16b)은 각각 펀칭되지 않은 영역에서 절연필름(11)으로 형성된다. 절첩 슬릿을 구성하는 분할 슬릿(15a 및 15b)의 길이와 절첩 슬릿을 구성하는 분할 슬릿(15c 및 15d)의 길이는 일반적으로 50mm를 넘지 않으며, 바람직하게는 40mm 이하이고, 절첩 슬릿 각각의 폭은 일반적으로 0.3 내지 5mm, 바람직하게는 대략 0.6 내지 3mm이다. 다시 말하면, 50mm를 초과하는 길이를 가진 슬릿을 형성하고자 할 때, 이 슬릿은 펀칭 프레스의 정밀도 관점에서 분할된 형태로 형성된다. 펀칭 프레스에 의해 분할되게 제공된 절첩 슬릿(15a 및 15b) 사이에 형성된 슬릿사이 영역(16a)의 폭과, 펀칭 프레스에 의해 분할되게 제공된 절첩 슬릿(15c 및 15d) 사이에 형성된 슬릿사이 영역(16b)의 폭은 각각 일반적으로 0.4 내지 5mm이고, 바람직하게는 대략 0.5 내지 3mm이다.

절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)이 절연필름(11) 내에 분할되게 형성된 이후, 전기전도성 금속층(25)이 절연필름(11)의 표면에 형성된다. 일반적으로 60V 이상의 전압이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)에 인가된다. 다시 말하면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)에 인가된 전압은 예를 들어 LCD용 인쇄회로기판에 일반적으로 인가되는 전압(예를 들어, 약 12V)보다 훨씬 더 높다. 따라서, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)에서, 회로패턴(12) 형성을 위한 전기전도성 금속층(25)은 고전압 인가시 열 발생을 최소화하는 관점에서 높은 전기전도성을 갖는 금속으로 형성되는 것이 바람직하다. 높은 전기전도성을 갖는 금속은 구리, 구리 합금, 알루미늄, 및 알루미늄 합금을 포함한다. 본 발명에서, 구리가 전기전도성 금속으로 특히 바람직하다. 본 발명에서, 전기전도성 금속은 절연필름(11) 상에 전기전도성 금속을 직접 적층하여 형성된 이중층 테이프 형태가 될 수 있다. 이 경우, 이중층 테이프를 형성할 때, 절연필름은 주조 공정에 의해 전기전도성 금속 호일 상에 포개질 수 있다. 대안으로서, 니켈 또는 크롬과 같은 다른 금속이 절연필름 상에 기상증착되어 기판 금속층을 형성하고 이후 기판 금속층의 표면에 전기전도성 금속을 적층하는 방법이 적용될 수 있다. 전기전도성 금속은 또한 절연필름(11)의 표면에 전기전도성 금속 호일로서 열압착에 의해 접착될 수 있다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 회로패턴(12)이 구리로 형성될 때, 전기전도성 금속층은 절연필름(11)의 표면에 구리 호일을 적층하여 형성될 수 있다. 전착된 구리 호일 및 롤링된 구리 호일이 이 경우 사용 가능한 구리 호일로 언급될 수 있다. 본 발명에서, 상술할 구리 호일 중 어느 것도 사용될 수 있다.

본 발명에서, 전기전도성 금속은 형성될 회로패턴(12)의 선폭에 대응하는 두께로 제공된다. 그러나 일반적으로, 전기전도성 금속의 두께는 2 내지 70μm, 바람직하게는 6 내지 35μm의 범위에 있다. 전기전도성 금속 호일이 전기전도성 금속층의 형성에 사용될 때, 절연필름(11)과 전기전도성 금속층(25)은 접착층(미도시)을 통해서, 또는 예를 들어 절연필름(11)의 표면을 용해 또는 용융시키고 전기전도성 금속층(25)을 어떤 접착제의 도움 없이 절연필름(11)에 적용함으로써 적층될 수 있다.

상술한 방식으로 절연필름(11)의 표면상에 전기전도성 금속층(25)을 형성한 후, 절연필름(11)의 반대측에서 적층물을 볼 때, 전기전도성 금속(또는, 회로패턴)(25)의 후면은 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d) 영역을 제외하고는 절연필름(11)으로 덮인다. 다시 말하면, 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d) 영역에서, 전기전도성 금속층은 노출된다.

본 발명에서, 난연성 솔더레지스트 잉크는 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)에 노출된 전기전도성 금속층(25)을 덮도록 절연필름(11)의 후면으로부터 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d) 영역으로 코팅되어 후면 난연성 솔더레지스트층(17)을 형성한다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)의 생산중에 절연필름(11)의 후면으로부터 코팅된 솔더레지스트 잉크는 전술한 UL94V 표준에 따라서 결정된 V=0 수준으로 난연성을 가진 후면 난연성 솔더레지스트층(17)을 형성할 수 있는 솔더레지스트 잉크이다.

또한, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)은 인쇄회로기판(10)이 슬릿 영역에서 절첩된 상태에서 사용되기 때문에, 슬릿에 채워진 후면 난연성 솔더레지스트 잉크를 구성하는 수지는 바람직하게 절첩된 상태에서의 사용을 견뎌내기에 충분히 높은 유연성을 갖는 수지이다. 보다 상세하게는, 수지의 절첩 내구력은 수지가 어떤 비정상적인 현상을 야기하지 않고 도 7에 도시된 장치로 측정할 때 30 또는 그 이상의 왕복 절첩 사이클을, 바람직하게는 50 또는 그 이상의 왕복 절첩 사이클을 견딜 수 있는 것이 바람직하다. 도 7은 인쇄회로기판 내의 후면 난연성 솔더레지스트층의 절첩 내구력을 측정하기 위한 장치를 도시한다. 도면에 도시된 인쇄회로기판은 절첩 슬릿을 구비한 절연필름, 절연필름의 표면에 형성된 회로패턴, 및 절첩 슬릿 영역에 형성된 후면 난연성 솔더레지스트층을 포함한다. 인쇄회로기판의 상부는 장치 내의 척(chuck)의 전단부가 인쇄회로기판의 슬릿 영역의 중심에 위치하도록 고정된다. 200g의 중량이 인쇄회로기판의 하단부에 추가된다. 절첩 슬릿 영역은 각각 90도로 우측 및 좌측으로 절첩되어 후면 난연성 솔더레지스트층 에 굽힙응력을 부가하고 따라서 후면 난연성 솔더레지스트층의 절첩 내구력을 측정한다. 본 발명에서, 바람직하게는, 난연성 솔더레지스트 잉크는 통상적으로 30 또는 그 이상의 왕복 절첩 사이클동안, 바람직하게는 50 또는 그 이상의 왕복 절첩 사이클동안 어떤 비정상적인 현상을 야기하지 않고 우측 및 좌측으로의 절첩을 견딜 수 있는 난연성 솔더레지스트층을 형성할 수 있다.

절연필름의 후면으로부터 코팅된 난연성 솔더레지스트 잉크를 구성하는 수지는 상술한 특성을 갖는다면 특별히 한정되지 않는다. 그 예로는 폴리이미드 수지 및 우레탄 수지를 포함한다. 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 절첩 슬릿에 채워진 솔더레지스트 잉크는 UL94V 표준에 따라서 결정된 V=0 수준의 난연성을 갖는다. 이 솔더레지스트 잉크는 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0 수준의 난연성을 가진 수지를 이용하여 준비될 수 있다. 덧붙여 말하면, 솔더레지스트 잉크 준비를 위해 사용된 수지는 그 자체로 이러한 뛰어난 난연성을 항상 가질 필요는 없다는 점을 유의해야 한다. 예를 들어, 후술되는 난연성 성분, 난연제 등이 솔더레지스트 잉크에 혼합되고 솔더레지스트 잉크의 경화물의 난연성이 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0 수준인 경우, 이 경화물은 본 발명의 요구조건을 만족시키는 것으로 충분하다. 본 발명에서, 폴리이미드는 상기 후면 난연성 솔더레지스트층(17)을 형성하기 위한 수지로서 특히 바람직하다.

또한, 바람직하게는, 알루미늄 수산화물, 마그네슘 수산화물 및 몰리브덴산 아연으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 난연제 성분이 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0 수준의 난연성을 솔더레지스트 잉크에 부여한다는 관점에서 상술한 수지 성분을 함유하는 후면 솔더레지스트 잉크에 혼합된다.

난연제 성분의 혼합은 솔더레지스트 잉크를 구성하기 위한 수지 성분의 종류에 관계없이, 절연필름(11)의 후면 상의 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)에 형성된 솔더레지스트층에 난연성을 부여할 수 있다. 혼합된 난연제 성분의 양은 후면 난연성 솔더레지스트층(17)이 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0 수준의 난연성을 가지는 범위에서 적절히 결정될 수 있다. 그러나 일반적으로, 혼합된 난연제 성분의 양은 솔더레지스트 잉크에 함유된 수지성분의 100중량부에 기초하여 5 내지 20중량부 범위에 있다.

또한, 바람직하게는, 인산 에스테르와 같은 난연제가 솔더레지스트 잉크에 혼합된다.

본 발명에 다른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에 사용된 절연필름의 후면을 위한 상술한 솔더레지스트 잉크는 상술한 수지 성분, 난연성 성분 및 난연제의 용액 또는 용매에 분산된 것이다. 구체적으로, 후면 솔더레지스트 잉크가 예를 들어 스크린 프린팅기법에 의해 절연필름(11) 내에 형성된 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)의 영역 상에 코팅되기 때문에, 이 솔더레지스트 잉크의 점도는 솔더레지스트 잉크가 스크린을 통과할 수 있고 코팅된 솔더레지스트 잉크가 경화 전에 유동하지 않게 되어야 한다. 일반적으로, 상술한 수지 성분, 난연제 성분 및 난연제는 유기 용매 등에 용해되거나 분산되고, 잉크의 점도는 유기 용매의 양을 변경하여 조절된다. 또한, 코팅 전에, 솔더레지스트 잉크는 예를 들어 진공탈기(vacuum deaeration)에 의해 탈기되어 잉크에 포함된 공기, 즉 공기방울을 제거한다. 점도 는 또한 탈기가 어려움 없이 부드럽게 수행될 수 있도록 조절된다. 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)에서, 절연필름(11)의 후면에 코팅되는 솔더레지스트 잉크의 점도는 25℃에서 측정할 때 일반적으로 500 내지 10000cps 범위에서, 바람직하게는 1000 내지 8000cps 범위에서 조절된다. 후면 난연성 솔더레지스트 잉크의 상술한 점도는 절연필름(11)의 표면에 형성된 회로패턴(12)의 표면에 난연성 솔더레지스트층(18)을 형성하기 위한 솔더레지스트 잉크의 점도보다 낮으며, 이러한 방식으로 조절된 점도를 가진 솔더레지스트 잉크를 사용하는 것은 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d) 내에 잉크를 채울 때 예를 들어 도 4에 도시된 것처럼 솔더레지스트 잉크의 코팅방향 전단부에서 슬릿 벽면(절연필름의 가장자리)의 일부가 코팅되지 않고 코팅되지 않은 영역이 후면 난연성 솔더레지스트층의 거품으로 남는 일이 잘 생기지 않는다는 점에서 유리하다. 나아가, 불리하게도 거품이 형성된 경우에도, 거품은 열경화 전에 제공되는 유지 공정에 의해서 솔더레지스트 잉크 코팅층으로부터 쉽게 배출될 수 있다. 더욱이, 슬릿사이 영역(16a, 16b)의 표면의 평탄도가 슬릿 형성에 적용된 펀칭에 의해 손상되는 경우에도, 상술한 점도를 갖는 솔더레지스트 잉크를 사용하면 솔더레지스트 잉크가 표면 형상을 따라 코팅되게 할 수 있다. 더욱이, 잔류 응력이 슬릿사이 영역(16a, 16b)에 존재하더라도, 솔더레지스트 잉크는 슬릿사이 영역(16a, 16b)에 대해 높은 수준의 친화성을 가지며 고유 응력을 흡수할 수 있다. 그러므로, 상술한 점도를 가진 솔더레지스트 잉크가 사용될 때, 거품없는 후면 난연성 솔더레지스트층(17)이 쉽게 형성될 수 있다. 이 경우, 더욱이, 예를 들어 슬릿사이 영역(16a, 16b)을 구성하는 영역에서의 절연필름에 대한 친화성이 향상되고, 따라서 후면 난연성 솔더레지스트층(17)은 쉽게 분리되지 않는다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 제조할 때, 전기전도성 금속층의 형성 이후에, 상술한 솔더레지스트 잉크는 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)에 노출된 전기전도성 금속을 덮도록 절연필름(11)의 후면으로부터 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)의 영역에 코팅된다. 이 솔더레지스트 잉크는 일반적으로 스크린 프린팅에 의해서 코팅된다. 그러나 이 경우, 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d) 내에는 절연필름(11)이 없기 때문에, 거품을 생성하는 빈틈이 솔더레지스트 잉크의 코팅방향 전단부에서 슬릿 벽면 상에 형성되기 쉽다.

예를 들어, LCD 구동을 위해 실장된 전자부품을 가진 인쇄회로기판에서는, 슬릿 등이 절연필름(11)에 제공될 때, 절연필름(11)의 후면으로부터 수지가 슬릿 내로 코팅되고 회로패턴이 형성되는 에칭단계에서, 전기전도성 금속층이 절연필름의 후면으로부터 에칭되는 것을 방지하기 위해서 수지를 사용하는 것이 일반적이며, 절연필름(11)의 후면 상에 형성된 수지층 내의 거품의 존재는 거의 문제를 일으키지 않는다. 다시 말하면, 수지층을 거품이 수지층 내에 전혀 존재하지 않는 상태로 만드는 것은 제조기술상의 이유로 실질적으로 불가능하며, 1mm 이상의 직경을 갖는 거품은 외관을 악화시키는 핀홀이 되지만, 1mm 미만의 직경을 갖는 거품은 아무 문제도 일으키지 않는다. 그러나 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에서는, 인가 전압이 전체 인쇄회로기판에 난연성을 요구할 정도로 높다(UL94V 표준에 따라 결정된 V=0). 그 때문에, 난연제가 일반적으로 후면 난연성 솔더레지스트층 에 혼합된다. 상술한 것처럼, 인산 에스테르 화합물이 많은 경우 난연제로 사용된다. 그러나 이 난연제는 후면 난연성 솔더레지스트층을 위한 수지 성분에 용해되지 않으며 후면 난연성 솔더레지스트층의 수지 성분에 분산되어 존재한다. 상기 난연제는 시간이 흐름에 따라 흘러내리기 쉽다. 난연제가 핀홀의 형성에 의해 낮아진 접착력을 가진 영역에 흘러내리면, 이 영역에서의 접착력은 더욱 낮아져서, 종종 후면 난연성 솔더레지스트층을 분리시키게 된다.

본 발명에서는, 코팅된 솔더레지스트 잉크에 포함된 거품이나 핀홀을 배출하는 단계가 후면 난연성 솔더레지스트 잉크의 코팅 이후 및 후면 난연성 솔더레지스트 잉크의 경화 이전의 단계에 제공된다.

거품 또는 핀홀을 배출하는 단계에서, 후면 난연성 솔더레지스트 잉크의 코팅 이후에, 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분이 경화되지 않은 상태에서, 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층은 솔더레지스트 잉크의 유동성을 이용하여 코팅층에 포함된 거품 등을 배출하도록 유지된다. 보다 상세하게는, 솔더레지스트 잉크의 코팅 이후 및 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분의 경화 이전 단계에서, 솔더레지스트 잉크 코팅층이 일반적으로 0.5 내지 6분동안, 바람직하게는 1 내지 3분동안 유지하게 하는 단계가 제공된다. 이 단계에서 코팅층에 포함된 거품 등이 솔더레지스트 잉크의 유동성을 이용하여 배출되기 때문에, 이 단계는 솔더레지스트 잉크의 점도의 저하를 잘 야기하지 않는 조건 하에서 수행된다. 이 단계는 대기압 또는 감소된 압력 하에서 수행될 수 있다. 특히, 이 단계가 감압 상태에서 수행될 때, 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층에 포함된 거품 등은 효과적으로 배출될 수 있다. 그러나 이 경우, 압력이 지나치게 감소될 경우, 솔더레지스트 잉크는 때때로 거품 등이 배출될 때 흩어진다. 이러한 이유로, 압력은 일반적으로 0.1 내지 1 atm의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 1 atm의 범위로 설정된다. 또한, 이 때의 온도는 바람직하게는 솔더레지스트 잉크 코팅층에 포함된 수지 성분의 경화반응이 과도하게 진행되지 않고 나아가 솔더레지스트 잉크 코팅층에 포함된 용매가 빨리 제거되지 않을 정도이다. 일반적으로, 온도는 상온 정도의 온도 내지 수지 성분의 경화반응이 진행되는 온도의 범위, 특히 15 내지 80℃의 범위, 바람직하게는 20 내지 50℃의 범위에 있다.

후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층에 포함된 거품 또는 핀홀을 배출하는 단계를 제공하면 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)의 내부 또는 근처에서 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층에 포함된 거품 등의 양을 줄일 수 있다.

거품 등을 배출하기 위한 유지 단계 이후에는 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층에 포함된 수지 성분을 경화시키는 단계가 뒤따른다.

이에 따라 형성된 후면 난연성 솔더레지스트층의 두께(양생 후의 두께)는 절첩을 위해 절연필름의 두께보다 작으며, 일반적으로 5 내지 60μm의 범위에 있다. 후면 난연성 솔더레지스트층(17)의 두께가 상술한 두께범위를 벗어나 더 작을 때, 몇몇 경우, 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)의 후면으로부터 회로패턴(12)은 만족할 정도로 보호될 수 없다. 반면, 후면 난연성 솔더레지스트층(17)의 후면의 두께가 상술한 두께범위를 벗어나 더 클 때, 후면 난연성 솔더레지스트층(17)으로부터 거품 등을 제거하는 효율이 떨어진다. 더욱이, 이 경우, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)이 사용을 위해 절첩된다면, 절첩 슬릿(15a, 15b, 15c, 15d)에서의 절첩이 때때로 어려워진다.

후면 난연성 솔더레지스트층(17)의 형성 이후에, 감광성 수지 패턴은 후면 난연성 솔더레지스트층(17)의 반대측인 절연필름(11)의 표면에 배치된 전기전도성 금속층(25)의 표면상에 감광성 수지를 코팅하고 상기 감광성 수지층을 노광시키고 현상하여 원하는 패턴을 형성함으로서 형성된다.

이어서, 그에 따라 형성된 감광성 수지 패턴은 회로패턴(12)을 형성하기 위하여 전기전도성 금속층의 선택적인 에칭을 위한 마스킹재로 사용된다.

이와 같이 형성된 회로패턴(12)의 형성 이후에, 마스킹재로 사용된 감광성 수지 패턴은 예를 들어 알칼리로 세척함으로써 쉽게 제거될 수 있다.

난연성 솔더레지스트층(18)이 회로패턴(12) 상에 형성된다. 구체적으로, 난연성 솔더레지스트층(18)은 소자홀(14)과 대면한 단자부(20) 및 입력 및 출력측의 단자부(20)를 노출하도록 스크린 프린팅 기법에 의해 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅하고 이후 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분을 경화시킴으로써 회로패턴(12)의 표면 상에 형성된다.

난연성 솔더레지스트층(18) 형성을 위한 솔더레지스트 잉크는 후면 난연성 솔더레지스트층(17) 형성을 위한 솔더레지스트 잉크와 동일하거나 다를 수 있다. 난연성 솔더레지스트층(18)은 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0 난연성을 가진다. 난연성 솔더레지스트층(18)의 형성을 위한 수지의 예로는 난연성 우레탄수지, 난연성 폴리이미드 및 난연성 에폭시수지를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 둘 또는 그 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 알루미늄 수산화물, 마그네슘 수산화물 및 몰리브덴산 아연으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 난연제 성분을 이들 수지와 함께 혼합하는 것이 바람직하다. 난연성 솔더레지스트층은 인산 에스테르와 같은 난연제를 포함할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판이 절첩된 상태로 사용되기 때문에, 난연성 솔더레지스트층(18)은 유연한 것이 바람직하다. 상기 수지 성분 중에서, 난연성 폴리우레탄 또는 난연성 폴리이미드를 포함하는 수지가 특히 바람직하다. 이에 따라 형성된 난연성 솔더레지스트층(18)의 두께는 일반적으로 5 내지 60μm의 범위, 바람직하게는 10 내지 25μm의 범위에 있다.

난연성 솔더레지스트층(18)을 형성할 때, 몇몇 경우 난연성 솔더레지스트층(18)을 형성하기 위한 수지 성분의 열경화시 열수축이 발생한다. 난연성 솔더레지스트층(18)의 형성시의 수지의 열수축은 때때로 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)에 뒤틀림 왜곡(warpage distortion)을 야기한다. 구체적으로, 뒤틀림 왜곡은 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)의 난연성 솔더레지스트층(18)이 안쪽을 향하도록 발생하기 쉽다. 뒤틀림 왜곡이 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)에 발생한 경우, 전자부품 실장시의 단자부(20)와 전자부품 내에 제공된 범프 전극 사이의 위치결정 정밀도가 낮아지고, 동시에 전자부품이 내장된 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(반도체장치)과 플라즈마 디스플레이 패널의 유리기판의 단부에 제공된 단자 사이의 위치결정이 또한 매우 어려워진다. 따라서, 본 발명에서는, 바람직하게는, 난연성 솔더레지스트 잉크가 코팅될 때, 난연성 솔더레지스트 층(18)의 경화에 의해 야기될 수축을 예상하여, 난연성 솔더레지스트층(18)의 경화동안 야기되는 뒤틀림 왜곡의 반대 방향으로 뒤틀림 왜곡이 절연필름(11)에 적용된 상태로 난연성 솔더레지스트 잉크가 코팅되고 경화된다. 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅할 때, 반대의 뒤틀림을 적용하는 것은 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분이 열경화시 열수축되더라도 열수축에 의해 야기된 뒤틀림 왜곡이 이전에 적용된 반대의 뒤틀림에 의해 소멸되고 결과적으로 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에 뒤틀림 왜곡이 실질적으로 발생하지 않는다는 점에서 유리하다.

난연성 솔더레지스트층(18) 형성을 위한 난연성 솔더레지스트 잉크의 코팅 이후, 조립체는 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분이 경화되는 온도로 가열되고, 그로 인해 수지 성분은 경화되어 난연성 솔더레지스트층(18)을 형성한다. 이 때의 가열온도는 사용되는 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분에 따라 다를 수 있다. 그러나 일반적으로, 가열온도는 30 내지 250℃의 범위, 바람직하게는 30 내지 180℃의 범위에 있다. 이 경우, 열경화 단계 이전에, 코팅 단계에 의해 종종 형성되는 거품 등을 미경화된 난연성 솔더레지스트층(18)으로부터 배출하는 단계가 제공될 수 있다.

따라서, 난연성 솔더레지스트층(18)의 형성 이후에, 도금층(19)은 난연성 솔더레지스트층(18)으로부터 노출된 단자부(20)의 표면상에 형성된다.

예를 들어, 주석 도금층, 금 도금층, 니켈-금 도금층, 니켈-팔라듐-금 도금층, 팔라듐 도금층, 솔더 도금층 및 납 없는 솔더 도금층이 단자부(20)에 형성된 도금층(19)으로 언급될 수 있다. 도금층의 두께는 일반적으로 0.2 내지 15μm의 범위이고, 바람직하게는 0.3 내지 10μm 범위에 있다. 도금층은 단층 구조로 한정되지 않는다. 구체적으로 도금층은 서로 다른 금속의 도금층의 적층물 또는 동일한 금속의 도금층의 적층물일 수 있다. 예를 들어, 회로패턴(12) 형성 이후에 얇은 주석 도금층(프리틴(pretin) 도금층: 두께는 일반적으로 0.01 내지 0.1μm)이 전체 회로패턴에 형성되고, 난연성 솔더레지스트층(18)이 이후 형성되고, 그 후 도금층(주 도금층: 두께는 일반적으로 0.2 내지 0.5μm)이 난연성 솔더레지스트층으로부터 노출된 단자부(20)에 형성되는 방법이 또한 적용될 수 있다.

하나의 필름 캐리어가 폴리이미드 등으로 형성된 긴 절연필름의 폭방향으로 형성되는 실시예가 상술되었다. 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에서, 바람직하게는, 도 3에 도시된 것처럼 복수의 필름 캐리어가 절연필름(11)의 폭방향으로 배열된다. 도 3은 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B)가 절연필름(11)의 폭방향으로 2열로 병렬된 실시예를 도시한다. 스프로켓 홀(13)은 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B)에 독립적으로 제공된다. 필름 캐리어가 다수의 열로 제공될 때, 필름 캐리어가 다수의 열로 제공된 긴 절연필름을 이송하기 위하여 외부 스프로켓 홀이 또한 각 필름 캐리어를 위한 스프로켓 홀(13)과는 별도로 폭방향으로 외측에 형성될 수 있다. 외부 스프로켓 홀(24)이 각 개별적인 필름 캐리어를 위한 스프로켓 홀(13)과는 별도로 형성될 때, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 제조시에 각 개별적인 필름 캐리어를 위한 스프로켓 홀(13)을 사용하지 않고 외부 스프로켓 홀(24)이 사용될 수 있다. 그러므로, 예를 들어 스프로켓 홀(13)은 전자부품이 필름 캐리어(A 또는 B) 상에 실장될 때까지 사용되지 않는다. 스프로켓 홀(13)이 필름 캐리어의 공급시에 발생하기 쉬운 어떤 변형력을 가지지 않기 때문에, 전자부품을 실장위치에 배치하는 것은 매우 정밀하게 수행될 수 있다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 다수의 열로 제조할 때, 절연필름의 폭방향으로 서로 인접한 필름 캐리어는 이들 필름 캐리어의 경계선에 대하여 대칭으로 형성되는 것이 바람직하다. 도 3은 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B)가 절연필름(11)의 폭방향으로 2열로 제공된 실시예를 도시한다. 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B)는 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B) 사이의 가상경계선(23)에 대하여 대칭되게 제공된다. 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B)를 인접한 필름 캐리어 사이의 가상경계선(23)에 대하여 대칭되게 제공하는 것은 난연성 솔더레지스트층(17)의 들뜸에 의한 파손결함을 상당히 낮출 수 있다. 반면, 예를 들어, 도 6에 도시된 것처럼 참조부호 121로 지시된 필름 캐리어(A)와 참조부호 122로 지시된 필름 캐리어(B)가 가상경계선(23)에 대하여 대칭되게 형성되지 않은 경우, 후면 난연성 솔더레지스트층(17)은 들뜨기 쉽다. 왜 인접한 필름 캐리어 사이의 가상경계선(23)에 대하여 대칭되게 필름 캐리어를 형성하여 파손 결함이 낮아질 수 있는지는 아직 밝혀지지 않았다. 그러나 통계적으로, 가상경계선(23)에 대해서 대칭되게 필름 캐리어를 형성하면 후면 난연성 솔더레지스트층(17)의 분리에 의해, 특히 슬릿사이 영역(16a, 16b) 또는 그 주변의 들뜸으로 인해 야기되는 파손 결함을 상당히 줄이는 경향이 있다.

따라서, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판(10)은 플라즈 마 디스플레이 패널을 위한 유리기판의 모서리에 배치되고, 사용시 플라즈마 디스플레이 패널의 후면을 향해 절첩된다. 전자부품이 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에 실장되고 60 내지 70V 또는 그 이상의 전압이 인가된 경우에도, 열이 축적되기 쉬운 후면 난연성 솔더레지스트층(17)은 분리되지 않고, 오랜 시간동안 사용된 이후에도 전체 인쇄회로기판의 난연성은 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0이 된다.

그러므로, 본 발명에 따르면, 고전압이 인가되어야 하는 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에 뛰어난 난연성이 부여될 수 있다. 더욱이, 장기간의 사용 이후에도, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 난연성은 변하지 않는다.

실시예

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 다음의 실시예를 참조하여 더 설명될 것이나, 본 발명은 이러한 실시예에 결코 한정되는 것이 아님을 이해하여야 한다.

실시예 1

소자홀, 절첩 슬릿 및 스프로켓 홀이 75μm의 평균 두께를 갖는 폴리이미드 필름에 펀칭 프레스에 의해 형성되었다(Ube Industries, Ltd.에 의해 제조된 Upilex S). 본 실시예에서, 도 3에 도시된 것처럼, 필름 캐리어(A 및 B)는 긴 폴리이미드 필름의 폭방향으로 2열로 형성되었다. 필름 캐리어(A) 및 필름 캐리어(B)는 필름 캐리어(A)와 필름 캐리어(B) 사이의 가상경계선(23)에 대하여 대칭적으 로 형성되었다. 절첩 슬릿은 각 필름 캐리어를 위해 두 장소에 형성되고, 각 절첩 슬릿은 두 개의 분할 형상으로 제공된다.

이어서, 25μm의 평균 두께를 갖는 구리층이 절연필름의 한쪽 면에 배치되어 기판 필름을 준비하였다.

후면 난연성 솔더레지스트 잉크가 후면(구리층이 제공되지 않은 측면)으로부터 기판 필름의 슬릿 영역 상에 스크린 프린팅에 의해 코팅되었다. 사용된 후면 난연성 솔더레지스트 잉크는 UL94V 표준에 따라서 결정된 V=0의 난연성을 갖는 열경화성 폴리이미드 수지였다. 다시 말하면, 폴리이미드 수지는 그 자체로 난연성이다. 이 수지는 도 7에 도시된 절첩 내구력 시험장치로 절첩 내구력시험을 받았다. 이 시험에서, 200g의 중량이 가해지고, 50회의 왕복 절첩 사이클에서 90도로 우측 및 좌측으로 각각 절첩되었다. 결과적으로, 이 수지는 시험에서 전혀 문제를 보이지 않았다.

상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크는 스크린 프린팅에 의해서 슬릿 영역 상에 코팅되었다. 이후, 조립체는 대기압 하에서 2분동안 25℃에 유지되어 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층에 존재하는 대부분의 거품과 핀홀(1mm 이상의 직경을 갖는 거품)을 배출하였다.

상부에 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층이 형성된 기판 필름을 160℃에서 4분동안 가열하여 후면 난연성 솔더레지스트 내의 난연성 폴리이미드 수지를 경화시켰다.

경화된 후면 난연성 솔더레지스트층은 시각적으로 검사되었다. 결과적으로, 슬릿 주변에 존재하는 배출되지 않고 잔류한 거품과 핀홀이 양이 적은 것으로 확인되었다.

다음으로, 감광성 수지가 구리층의 표면상에 코팅되었고, 감광성 수지를 노광하고 현상하여 원하는 패턴을 형성하였다. 이렇게 형성된 패턴은 구리층의 선택적인 에칭을 위한 마스킹재로 사용되어 구리층으로 형성된 회로패턴을 형성하였다. 회로패턴 형성 후에, 노광 및 현상에 의해 형성된 감광성 수지로 이루어진 마스킹재는 알칼리로 세척하여 제거되었다.

역 뒤틀림을 기판에 가하면서, 상기 절첩 내구력 시험에서 50회의 왕복 절첩 사이클동안 어떤 문제도 나타내지 않은 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0의 난연성을 가진 우레탄 난연성 솔더레지스트 잉크를 경화 후의 코팅 두께가 20μm가 되도록 기형성된 회로패턴의 표면상에 스크린 프린팅에 의해 코팅하였다. 코팅은 이후 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 수지 성분을 경화시키도록 4분 동안 160℃로 가열되었다. 이 경우, 수지의 경화에 의한 수지의 수축은 이전에 가해진 역 뒤틀림에 의해 소멸되었고, 결과적으로 뒤틀림 왜곡은 인쇄회로기판에서 실질적으로 나타나지 않았다.

난연성 솔더레지스트층(18)의 형성 이후, 0.5μm의 평균두께를 갖는 주석 도금층은 난연성 솔더레지스트층으로부터 노출된 단자부에 형성하여 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 30벌을 제조하였다.

플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 슬릿 영역의 외관은 인쇄회로기판의 후면으로부터 시각적으로 검사되었다. 그 결과, 핀홀은 후면 난연성 솔더레지스트 층의 0.9%로 관찰되었다. 각각의 로트(lot)에서, 표면 슬릿 사이의 솔더레지스트의 들뜸에 의해 야기되는 비정상적인 외관은 관찰되지 않았다.

비교예 1

플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판은 후면 난연성 솔더레지스트 잉크가 코팅 이후에 유지되지 않고 바로 경화된다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다.

이렇게 얻어진 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판의 외관은 실시예 1과 동일한 방식으로 시각적으로 검사되었다. 그 결과, 인쇄회로기판의 약 3% 정도로 핀홀이 후면 난연성 솔더레지스트층에서 발견되었다.

참조예 1

플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판은 도 6에 도시된 것처럼 회로 패턴이 가상경계선(23)에 대하여 비대칭적으로 형성된다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다.

이렇게 구해진 인쇄회로기판 테이프 30벌 중 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 테이프 3벌에서, 솔더레지스트가 표면 슬릿 사이에서 들뜬 인쇄회로기판이 관찰되었다.

위에 상세히 설명된 것처럼, 본 발명에 따른 UL94V 표준에 따라 결정된 V=0의 난연성을 갖는 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판에서는, 슬릿 영역 상에 후면 솔더레지스트 잉크를 코팅한 후, 솔더레지스트 잉크 내의 핀홀이 배출되고, 이 러한 구성에 의해서 분할된 회로패턴측 슬릿 사이에 들뜸이 발생하지 않는다. 그러므로, 이 인쇄회로기판은 60V 이상의 전압이 인가되는 플라즈마 디스플레이에 매우 유용하다.

Claims

플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판으로서,

절첩 위치에 제공되는 절첩 슬릿을 구비한 절연필름;

상기 절연필름의 적어도 하나 이상의 표면에 제공되는 회로패턴; 및

단자부가 상기 회로패턴의 표면에 노출되도록 제공되는 난연성 솔더레지스트층을 포함하고,

상기 절첩 슬릿은 상기 슬릿의 길이방향으로 분할된 형태로 제공되고, 난연성 솔더레지스트층이 상기 절첩 필름의 후면에 제공되고, 상기 분할 슬릿 영역에 형성된 상기 후면 난연성 솔더레지스트층 내의 거품이 배출되어 있는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,

절첩 위치에 절첩 슬릿을 구비하는 상기 절연필름, 상기 절연필름의 적어도 하나 이상의 표면에 제공된 상기 회로패턴, 및 단자부가 상기 회로패턴의 표면에 노출되도록 제공된 상기 난연성 솔더레지스트층을 포함하는 필름 캐리어가 상기 절연필름의 폭방향으로 다수의 열로 제공되는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 2항에 있어서,

상기 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판은 상기 절연필름의 폭방향으로 다 수의 열로 제공되고, 상기 절연필름의 폭방향으로 서로 인접한 상기 필름 캐리어는 상기 필름 캐리어 사이의 경계선에 대하여 대칭으로 제공되는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 난연성 솔더레지스트층은 알루미늄 수산화물, 마그네슘 수산화물 및 몰리브덴산 아연으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 난연제 성분을 포함하는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 1항 또는 제 4항에 있어서,

상기 난연성 솔더레지스트층은 난연성 우레탄수지 또는 난연성 폴리이미드 수지로 형성된, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 1항 또는 제 4항에 있어서,

상기 난연성 솔더레지스트층은 난연성 우레탄수지, 난연성 폴리이미드 수지 및 난연성 에폭시수지로 이루어진 군으로부터 선택된 둘 이상의 난연성 수지로 형성된, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 후면 난연성 솔더레지스트층은 UL4V 표준에 따라서 결정된 V=0 수준으 로 난연성을 갖는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 난연성 솔더레지스트층을 형성할 때, 상기 절연필름은 상기 난연성 솔더레지스트층의 형성시에 야기되는 뒤틀림 왜곡(warpage distortion)을 상쇄하도록 반대로 뒤틀려지는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판.
플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,

절연필름을 제공하는 단계;

상기 절연필름이 접철될 위치에 대응하는 위치에서 상기 절연필름 내에 복수의 분할 절첩 슬릿의 형태로 절첩 슬릿을 형성하는 단계;

상기 절연필름의 표면에 전기전도성 금속층을 배치하는 단계;

상기 절첩 슬릿이 형성된 위치에 상기 전기전도성 금속층의 반대면인 상기 절연필름의 후면에 후면 난연성 솔더레지스트층을 형성하는 단계;

상기 전기전도성 금속층의 표면에 감광성 수지층을 형성하는 단계;

상기 감광성 수지층을 노광하고 현상하여 원하는 패턴을 형성하는 단계;

마스킹재로서 상기 패턴을 이용하여 상기 전기전도성 금속층을 선택적으로 에칭하여 회로패턴을 형성하는 단계;

이후 단자부에서 상기 회로패턴이 노출되도록 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅하여 난연성 솔더레지스트층을 형성함으로써 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로 기판을 제조하는 단계를 포함하고,

상기 코팅된 후면 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 거품을 배출하는 단계가, 상기 절첩 슬릿이 형성된 위치에서 상기 절연필름의 후면 상에 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅하는 단계와, 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크를 경화시켜 상기 후면 난연성 솔더레지스트층을 형성하는 단계 사이에 제공되는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 제조방법.
제 9항에 있어서,

상기 분할 슬릿에 코팅된 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 거품을 배출하는 단계는, 상기 난연성 솔더레지스트 잉크를 코팅하는 단계 이후 및 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 내의 수지를 경화시키는 단계 이전의 단계에서, 코팅에 의해 형성된 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크를 상기 코팅된 후면 난연성 솔더레지스트 잉크에 포함된 거품을 배출하기 위해, 0.5 내지 6분간 유지하도록 수행되는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 제조방법.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,

상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층은 15 내지 80℃의 온도범위에서 0.5 내지 6분을 유지하는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 제조방법.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,

상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크 코팅층은 대기압 또는 감소된 압력 하에서 15 내지 80℃의 온도범위에서 0.5 내지 6분을 유지하는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 제조방법.
제 9항에 있어서,

후면 난연성 솔더레지스트층 형성을 위한 상기 후면 난연성 솔더레지스트 잉크의 점도는 25℃에서 500 내지 10000cps의 범위에 있는, 플라즈마 디스플레이용 인쇄회로기판 제조방법.